CN111225498A - 印刷电路板和制造印刷电路板的方法 - Google Patents
印刷电路板和制造印刷电路板的方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111225498A CN111225498A CN201911147525.7A CN201911147525A CN111225498A CN 111225498 A CN111225498 A CN 111225498A CN 201911147525 A CN201911147525 A CN 201911147525A CN 111225498 A CN111225498 A CN 111225498A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- plating layer
- region
- electroless
- layer
- insulating material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 13
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 172
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims abstract description 132
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 claims abstract description 63
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 101
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 101
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 62
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 28
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 348
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 57
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 57
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 57
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 38
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 38
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 36
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 36
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 34
- 239000000463 material Substances 0.000 description 25
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 19
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 19
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 19
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- -1 etc. Substances 0.000 description 19
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 19
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 19
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 19
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 19
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 19
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 19
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 19
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 15
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 15
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 15
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 15
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 12
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 11
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 9
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 9
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 9
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 9
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 9
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 6
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 6
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 6
- CSNNHWWHGAXBCP-UHFFFAOYSA-L Magnesium sulfate Chemical compound [Mg+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] CSNNHWWHGAXBCP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 6
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 6
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L calcium sulfate Chemical compound [Ca+2].[O-]S([O-])(=O)=O OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 6
- 239000012774 insulation material Substances 0.000 description 6
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 6
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 6
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 5
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 3
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] Chemical compound [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 3
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 3
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 3
- 229940106691 bisphenol a Drugs 0.000 description 3
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 3
- AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L calcium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Ca+2] AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 239000000920 calcium hydroxide Substances 0.000 description 3
- 229910001861 calcium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 3
- BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Chemical compound [O-2].[Ca+2] BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000292 calcium oxide Substances 0.000 description 3
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Inorganic materials [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000378 calcium silicate Substances 0.000 description 3
- 229910052918 calcium silicate Inorganic materials 0.000 description 3
- 235000011132 calcium sulphate Nutrition 0.000 description 3
- OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N calcium;dioxido(oxo)silane Chemical compound [Ca+2].[O-][Si]([O-])=O OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 3
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000012792 core layer Substances 0.000 description 3
- GDVKFRBCXAPAQJ-UHFFFAOYSA-A dialuminum;hexamagnesium;carbonate;hexadecahydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Al+3].[Al+3].[O-]C([O-])=O GDVKFRBCXAPAQJ-UHFFFAOYSA-A 0.000 description 3
- NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N dipotassium dioxido(oxo)titanium Chemical compound [K+].[K+].[O-][Ti]([O-])=O NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 239000010881 fly ash Substances 0.000 description 3
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 3
- 229960001545 hydrotalcite Drugs 0.000 description 3
- 229910001701 hydrotalcite Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 3
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 3
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 3
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 3
- HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N magnesium orthosilicate Chemical compound [Mg+2].[Mg+2].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 3
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- GVALZJMUIHGIMD-UHFFFAOYSA-H magnesium phosphate Chemical compound [Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O GVALZJMUIHGIMD-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 3
- 239000004137 magnesium phosphate Substances 0.000 description 3
- 229960002261 magnesium phosphate Drugs 0.000 description 3
- 229910000157 magnesium phosphate Inorganic materials 0.000 description 3
- 235000010994 magnesium phosphates Nutrition 0.000 description 3
- 239000000391 magnesium silicate Substances 0.000 description 3
- 229910052919 magnesium silicate Inorganic materials 0.000 description 3
- 235000019792 magnesium silicate Nutrition 0.000 description 3
- 229910052943 magnesium sulfate Inorganic materials 0.000 description 3
- 235000019341 magnesium sulphate Nutrition 0.000 description 3
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 3
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 3
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 3
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 3
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010456 wollastonite Substances 0.000 description 3
- 229910052882 wollastonite Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000003116 impacting effect Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- 239000003082 abrasive agent Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000005422 blasting Methods 0.000 description 1
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000012552 review Methods 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
- H05K1/112—Pads for surface mounting, e.g. lay-out directly combined with via connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/118—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/108—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by semi-additive methods; masks therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/188—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by direct electroplating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/422—Plated through-holes or plated via connections characterised by electroless plating method; pretreatment therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/423—Plated through-holes or plated via connections characterised by electroplating method
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
- H05K2201/09736—Varying thickness of a single conductor; Conductors in the same plane having different thicknesses
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
- H05K2203/025—Abrading, e.g. grinding or sand blasting
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/107—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by filling grooves in the support with conductive material
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
本发明提供一种印刷电路板和制造印刷电路板的方法。所述印刷电路板包括：绝缘材料；以及电路，包括第一区域和第二区域，所述第一区域部分地穿过所述绝缘材料，所述第二区域形成在所述第一区域上并且从所述绝缘材料的上部突出，所述第一区域包括第一电镀层和第一无电镀层，所述第一无电镀层形成在所述绝缘材料和所述第一电镀层之间。
Description
本申请要求于2018年11月27日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0148291号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。
技术领域
本公开涉及一种印刷电路板和制造印刷电路板的方法。
背景技术
随着近来印刷电路板的小型化和纤薄型因素，电路已经变得更微小，并且这可有利于将微电路紧密粘附到绝缘材料。由于过孔的尺寸也变得更小，因此这可有利于使用除激光加工之外的技术来形成通路孔。
发明内容
提供本发明内容以通过简化的形式介绍在下面的具体实施方式中进一步描述的选择的构思。本发明内容既不意在确定所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不意在用于帮助确定所要求保护的主题的范围。
在一个总体方面，一种印刷电路板包括：绝缘材料；以及电路，包括第一区域和第二区域，所述第一区域部分地穿过所述绝缘材料，所述第二区域形成在所述第一区域上并且从所述绝缘材料的上部突出，其中，所述第一区域包括第一电镀层和第一无电镀层，所述第一无电镀层形成在所述绝缘材料和所述第一电镀层之间。
所述第一区域的宽度可大于所述第二区域的宽度。
所述第二区域可包括第二电镀层，所述第二电镀层在所述第一电镀层的上表面上与所述第一电镀层一体地形成。
所述第二电镀层的宽度可小于所述第一电镀层的宽度。
所述第一区域的宽度可小于所述第二区域的宽度。
所述第二区域可包括：第二电镀层，在所述第一电镀层的上表面上与所述第一电镀层一体地形成；金属箔，沿所述第二电镀层的外部的一部分的圆周设置，并且形成在所述绝缘材料的上表面上；以及第二无电镀层，形成在所述第二电镀层与所述金属箔之间，并且还与所述第一无电镀层以一体的方式形成。
所述第一区域的宽度可与所述第二区域的宽度相同。
所述第二区域可包括：第二电镀层，在所述第一电镀层的上表面上与所述第一电镀层以一体的方式形成；以及第二无电镀层，沿所述第二电镀层的外部的一部分的圆周设置，并且与所述第一无电镀层以一体的方式形成。
所述第二电镀层的高度可大于所述第二无电镀层的高度。
所述第一区域与所述绝缘材料之间的交界面可为凹入地弯曲表面。
所述印刷电路板还可包括：第一焊盘，形成在所述绝缘材料的下表面中；通路孔，形成在所述第一焊盘上，并且被构造成贯穿所述绝缘材料；过孔，形成在所述通路孔中；以及第二焊盘，形成在所述过孔的上表面上。
所述过孔的厚度可大于所述第一区域的厚度，并且所述第二区域的厚度可与所述第二焊盘的厚度相同。
所述第一区域可连接到所述过孔，并且所述第二区域可连接到所述第二焊盘。
所述过孔可包括第三无电镀层和第三电镀层，所述第三无电镀层形成在所述通路孔的内表面上和所述第一焊盘的上表面上，所述第三电镀层形成在所述第三无电镀层上。
所述第二焊盘可包括：第四电镀层，在所述第三电镀层的上表面上与所述第三电镀层以一体的方式形成；金属箔，沿所述第四电镀层的外部的一部分的圆周设置，并且还形成在所述绝缘材料的上表面上；以及第四无电镀层，形成在所述第四电镀层与所述金属箔之间，并且还与所述第三无电镀层以一体的方式形成。
所述通路孔可具有凹入地弯曲表面。
所述通路孔可穿过所述第一焊盘的上部。
在一个总体方面，一种制造印刷电路板的方法包括：形成柔性绝缘层；以及形成包括第一区域和第二区域的电路，所述第一区域部分地穿过所述柔性绝缘层，所述第二区域形成在所述第一区域上并且从所述柔性绝缘层的上部突出，其中，所述第一区域包括第一电镀层和第一无电镀层，所述第一无电镀层形成在所述柔性绝缘层与所述第一电镀层之间。
通过下面的具体实施方式、附图和权利要求，其它特征和方面将是明显的。
附图说明
图1A至图3B示出了根据示例的印刷电路板；
图4A至图5B示出了根据另一示例的印刷电路板；
图6A至图7B示出了根据另一示例的印刷电路板；
图8至图15示出了根据示例的用于制造印刷电路板的方法；
图16至图19示出了根据另一示例的用于制造印刷电路板的方法；以及
图20至图23示出了根据另一示例的用于制造印刷电路板的方法。
在整个附图和具体实施方式中，除非另有描述或另行提供，否则相同的附图标记将理解为表示相同的元件、特征和结构。附图可不按比例绘制，并且为了清楚、说明及方便起见，附图中元件的相对尺寸、比例和描绘可被夸大。
具体实施方式
提供以下具体实施方式以帮助读者获得对这里所描述的方法、设备和/或系统的全面理解。然而，在理解本申请的公开内容之后，这里所描述的方法、设备和/或系统的各种改变、变型及等同物将是明显的。例如，这里所描述的操作顺序仅是示例，并不限于这里所阐述的操作顺序，而是除了必须以特定顺序发生的操作之外，可做出在理解本申请的公开内容后将是明显的改变。此外，为了提高清楚性和简洁性，可省略已知的特征的描述。
这里所描述的特征可按照不同的形式呈现，并且将不被解释为受限于这里所描述的示例。更确切地说，已经提供这里所描述的示例仅为示出在理解本申请的公开内容后将是明显的实现这里所描述的方法、设备和/或系统的许多可行方式中的一些可行方式。
尽管这里可使用诸如“第一”、“第二”和“第三”的术语来描述各种构件、组件、区域、层或部分，但是这些构件、组件、区域、层或部分不受这些术语限制。更确切地说，这些术语仅用于将一个构件、组件、区域、层或部分与另一构件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不脱离示例的教导的情况下，这里所描述的示例中所称的第一构件、第一组件、第一区域、第一层或第一部分还可被称为第二构件、第二组件、第二区域、第二层或第二部分。
这里使用的术语仅用于描述各种示例，并且不用于限制本公开。除非上下文另外清楚地指出，否则单数形式也意图包括复数形式。术语“包含”、“包括”和“具有”列举存在所陈述的特征、数量、操作、构件、元件和/或它们的组合，但是不排除存在或添加一个或更多个其他特征、数量、操作、构件、元件和/或它们的组合。
除非另外定义，否则这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属领域的普通技术人员在理解本公开内容之后通常理解的含义相同的含义。术语(诸如在通用字典中定义的术语)应被解释为具有与它们在现有技术和本公开内容的上下文中的含义一致的含义，并且除非在这里明确地这样定义，否则不应被解释为具有理想化或过度形式化的意义。
术语“结合”不仅可表示在各个组件之间的接触关系中的各个组件彼此物理地且直接地接触的示例，还可表示另一组件介于各个组件之间并且各个组件与另一组件接触的示例。
图1A至图3B示出了印刷电路板的示例。
参照图1A，印刷电路板可包括绝缘材料100和电路200。电路200可包括第一区域210和第二区域220。
绝缘材料100使印刷电路板上的电路彼此绝缘。绝缘材料100的主要组分可以是树脂。然而，绝缘材料的主要组分不限于此。热固性树脂、热塑性树脂或类似树脂可选择作为绝缘材料100的树脂。绝缘材料100的树脂可以是环氧树脂、聚酰亚胺树脂、液晶聚合物(LCP)树脂等。这里，环氧树脂可以是但不限于，萘基环氧树脂、双酚-A型环氧树脂、双酚-F型环氧树脂、酚醛清漆基环氧树脂、甲酚-酚醛清漆基环氧树脂、橡胶改性环氧树脂、脂环族环氧树脂、硅氧烷基环氧树脂、氮基环氧树脂、磷基环氧树脂或类似的环氧树脂。
绝缘材料100可包含纤维增强材料110。包含在绝缘材料100中的纤维增强材料110可以是玻璃布并且可包括玻璃丝、玻璃纤维、玻璃织物和类似的玻璃基材料。纤维增强材料110可位于绝缘材料100的中部处并且可利用多种纤维形成为使得具有折皱布形式。包括玻璃布的绝缘材料100可以是半固化片或ABF(Ajinomoto Build-up Film)。
绝缘材料100可包含无机填料，并且二氧化硅(SiO2)、硫酸钡(BaSO4)和氧化铝(Al2O3)中的任何一者或者它们中的两者或更多者的组合可用作无机填料。无机填料的材料还可以是但不限于，碳酸钙、碳酸镁、粉煤灰、天然二氧化硅、合成二氧化硅、高岭土、粘土、氧化钙、氧化镁、氧化钛、氧化锌、氢氧化钙、氢氧化铝、氢氧化镁、滑石、云母、水滑石、硅酸铝、硅酸镁、硅酸钙、煅烧滑石、硅灰石、钛酸钾、硫酸镁、硫酸钙、磷酸镁等。
绝缘材料100的厚度可以是100μm或更小，但不限于此。
另外，图1A还示出了堆叠在绝缘材料100的下方的绝缘层100'。绝缘层100'可以是与绝缘材料100相同的层。此外，绝缘层100'可利用与绝缘材料100的材料不同的材料形成，并且可以是芯层、外部层(阻焊层)等。
电路200是用于传输电信号的路径并且利用导电材料形成。电路200的第一区域210可在部分地穿过绝缘材料100的同时嵌入绝缘材料100中。电路200的第二区域220可形成在第一区域210上，并且可从绝缘材料100的上部突出。即，电路200可具有电路200半嵌入绝缘材料100中的结构。电路200可通过喷射(blasting)形成，并且电路200嵌入的深度可根据喷射的条件进行调节。
在示例中，第一区域210的宽度可大于第二区域220的宽度。图1B示出了电路200的第一区域210和第二区域220。
第一区域210可包括第一电镀层P1和第一无电镀层S1。
第一电镀层P1占据电路200的第一区域210的大部分，并且可以是通过电镀方法形成在绝缘材料100中的金属镀层。第一电镀层P1可利用诸如铜(Cu)、银(Ag)、钯(Pd)、铝(Al)、镍(Ni)、钛(Ti)、金(Au)、铂(Pt)等的金属或它们的合金形成，但不限于此。
第一无电镀层S1可形成在绝缘材料100中。具体地，第一无电镀层S1可整个地形成在绝缘材料100与第一电镀层P1之间，并且可以是通过无电镀方法形成的金属镀层。第一电镀层P1可从第一无电镀层S1生长。因此，如图1B中所示，第一无电镀层S1可形成为围绕第一电镀层P1的除了第一电镀层P1的上表面之外的侧表面和下表面。
第一无电镀层S1可利用诸如铜(Cu)、银(Ag)、钯(Pd)、铝(Al)、镍(Ni)、钛(Ti)、金(Au)、铂(Pt)等的金属或它们的合金形成。第一无电镀层S1可利用与第一电镀层P1的材料相同的材料形成。
第一无电镀层S1的厚度可小于第一电镀层P1的厚度，并且第一无电镀层S1的厚度可以是5μm或更小。
第二区域220可包括第二电镀层P2。
第二电镀层P2可在第一电镀层P1的上表面上与第一电镀层P1一体地形成。第二电镀层P2可以是在向上方向上的延伸的第一电镀层P1。第二电镀层P2可利用诸如(Cu)、银(Ag)、钯(Pd)、铝(Al)、镍(Ni)、钛(Ti)、金(Au)、铂(Pt)等的金属或它们的合金形成，但不限于此，并且第二电镀层P2可利用与第一电镀层P1的材料相同的材料形成。
第二电镀层P2的宽度可小于第一电镀层P1的宽度。第二电镀层P2的水平截面面积可小于第一电镀层P1的水平截面面积。因此，第一电镀层P1的上表面可通过绝缘材料100的上表面暴露。
如上所述，第一区域210的宽度可大于第二区域220的宽度。参照图2A，第一区域210的宽度A1是指包括第一电镀层P1和第一无电镀层S1二者的区域的宽度，并且第二区域220的宽度B1是指第二电镀层P2的宽度。
在电路200的第一区域210设置在绝缘材料100中的示例中，电路200与绝缘材料100之间的接触面积可以是大的，这产生在电路200与绝缘材料100之间的优异的紧密粘合力。此外，在第一区域210的宽度大于第二区域220的宽度的示例中，由于电路200的宽度是根据第二区域220的宽度确定的，因此印刷电路板的电路宽度减小并且可通过第一区域210确保电路200与绝缘材料100之间的接触面积。
另外，如图2B中所示，第一区域210与绝缘材料100之间的交界面可以是凹入地弯曲表面(U字形弯曲表面)。第一区域210与绝缘材料100之间的交界面的弯曲形状可根据需要改变，并且可根据喷射的条件进行调节。
返回参照图1A，根据示例的印刷电路板还可包括第一焊盘300、通路孔VH、过孔400和第二焊盘500。
第一焊盘300可形成在绝缘材料100的下表面中并且可嵌入绝缘材料100的下表面中，使得除了第一焊盘300的下表面之外，第一焊盘300的侧表面和上表面可与绝缘材料100接触。第一焊盘300可设置在形成在绝缘材料100的下表面中的电路的端部上。
第一焊盘300可利用诸如(Cu)、银(Ag)、钯(Pd)、铝(Al)、镍(Ni)、钛(Ti)、金(Au)、铂(Pt)等的金属或它们的合金形成，并且可通过利用同质金属或异质金属形成的多个层构成。
通路孔VH贯穿绝缘材料100以形成在第一焊盘300上。通路孔VH的水平截面面积可随着通路孔朝向绝缘材料100的下部的穿过而减小。此外，尽管未在图1A中示出，但是通路孔VH的内表面可以是凹入地弯曲(U字形)表面(参见图10B)。此外，通路孔VH可部分地穿过第一焊盘300的上部，并且第一焊盘300的上表面可包括凹入地弯曲(U字形)表面(参见图10B)。
过孔400可利用导电材料形成并且可形成在通路孔VH中。过孔400可使在不同层中的电路彼此电连接。过孔400使第一焊盘300和第二焊盘500彼此电连接。
过孔400包括第三无电镀层S3和第三电镀层P3。过孔400可具有与电路200的第一区域210的层结构相同的层结构。
第三无电镀层S3可以是形成在通路孔VH的内表面上和通路孔VH的底表面(第一焊盘300的上表面)上的金属镀层。第三电镀层P3可以是从第三无电镀层S3生长的金属镀层，并且第三电镀层P3可形成在第三无电镀层S3上并填充通路孔VH。第三无电镀层S3的厚度可形成为与电路200的第一区域210的第一无电镀层S1的厚度相同，并且第三电镀层P3可形成为比第三无电镀层S3厚。过孔400的厚度可大于第一区域210的厚度。
另外，第三无电镀层S3和第三电镀层P3中的每个可利用诸如铜(Cu)、银(Ag)、钯(Pd)、铝(Al)、镍(Ni)、钛(Ti)、金(Au)、铂(Pt)等的金属或它们的合金形成，但不限于此。
如图3A中所示，第二焊盘500可形成在过孔400的上表面上并且可连接到电路200的端部。
第二焊盘500可包括金属箔M2、第四无电镀层S4和第四电镀层P4。
金属箔M2可形成在绝缘材料100的上表面上，并且可以沿过孔400的上表面的圆周形成为环形形状(例如，开口的环形形状(C字形))。金属箔M2可利用诸如铜(Cu)、银(Ag)、钯(Pd)、铝(Al)、镍(Ni)、钛(Ti)、金(Au)、铂(Pt)等的金属或它们的合金形成，但不限于此。
第四无电镀层S4可形成在金属箔M2的上表面上和内表面上，并且可与过孔400的第三无电镀层S3一体地形成。第四无电镀层S4的侧表面可通过第二焊盘500的侧表面暴露。
第四电镀层P4可以是从第四无电镀层S4生长的金属镀层，并且可在过孔400的第三电镀层P3的上表面上与第三电镀层P3一体地形成。第四电镀层P4还可形成在设置在金属箔M2的上表面上的第四无电镀层S4上。在这个示例中，金属箔M2可沿第四电镀层P4的外部的一部分的圆周形成，并且第四无电镀层S4可介于金属箔M2与第四电镀层P4之间。
第二焊盘500的高度H1可根据金属箔M2、第四无电镀层S4和第四电镀层P4中的每个的厚度确定，并且可与电路200的第二区域220的高度H2相同。
参照图3A和图3B，在第二焊盘500设置在电路200的端部上的示例中，过孔400的第三无电镀层S3可连接到电路200的第一无电镀层S1。这里，过孔400的第三无电镀层S3和电路200的第一无电镀层S1可彼此一体地形成。
过孔400的第三电镀层P3和电路200的第一电镀层P1可彼此连接并且可彼此一体地形成。此外，第二焊盘500的第四电镀层P4和电路200的第二电镀层P2可彼此连接并且彼此一体地形成。
图4A至图5B示出了根据另一示例的印刷电路板。
参照图4A，根据另一示例的印刷电路板包括绝缘材料100和电路200。电路200可包括第一区域210和第二区域220。
绝缘材料100使印刷电路板上的电路彼此绝缘。绝缘材料100的主要组分可以是树脂。然而，绝缘材料100的主要组分不限于此。热固性树脂、热塑性树脂等可选择作为绝缘材料100的树脂。绝缘材料100的树脂可以是环氧树脂、聚酰亚胺树脂、液晶聚合物(LCP)树脂等。这里，环氧树脂可以是但不限于，萘基环氧树脂、双酚-A型环氧树脂、双酚-F型环氧树脂、酚醛清漆基环氧树脂、甲酚-酚醛清漆基环氧树脂、橡胶改性环氧树脂、脂环族环氧树脂、硅氧烷基环氧树脂、氮基环氧树脂、磷基环氧树脂或类似的环氧树脂。
绝缘材料100可包含纤维增强材料110。包含在绝缘材料100中的纤维增强材料110可以是玻璃布并且可包括玻璃丝、玻璃纤维、玻璃织物和类似的玻璃基材料。纤维增强材料110可位于绝缘材料100的中部处并且可利用多种纤维形成为使得具有折皱布形式。包括玻璃布的绝缘材料100可以是半固化片或ABF(Ajinomoto Build-up Film)。
绝缘材料100可包含无机填料，并且二氧化硅(SiO2)、硫酸钡(BaSO4)和氧化铝(Al2O3)中的任何一者或者它们中的两者或更多者的组合可用作无机填料。无机填料的材料还可以是但不限于，碳酸钙、碳酸镁、粉煤灰、天然二氧化硅、合成二氧化硅、高岭土、粘土、氧化钙、氧化镁、氧化钛、氧化锌、氢氧化钙、氢氧化铝、氢氧化镁、滑石、云母、水滑石、硅酸铝、硅酸镁、硅酸钙、煅烧滑石、硅灰石、钛酸钾、硫酸镁、硫酸钙、磷酸镁等。
绝缘材料100的厚度可以是100μm或更小，但不限于此。绝缘材料100的厚度可大于100μm。
另外，图4A还示出了堆叠在绝缘材料100的下方的绝缘层100'。绝缘层100'可以是与绝缘材料100相同的层。此外，绝缘层100'可利用与绝缘材料100的材料不同的材料形成，并且可以是芯层、外部层(阻焊层)等。
电路200是用于传输电信号的路径并且利用导电材料形成。电路200的第一区域210可在部分地穿过绝缘材料100的一部分的同时嵌入绝缘材料100中。电路200的第二区域220可形成在第一区域210上，并且从绝缘材料100的上部突出。即，电路200具有电路200被部分地嵌入绝缘材料100中的结构。电路200可通过喷射形成，并且电路200嵌入的深度可根据喷射的条件进行调节。
在示例中，第一区域210的宽度可小于第二区域220的宽度。图5A示出了电路200的第一区域210和第二区域220。
第一区域210包括第一电镀层P1和第一无电镀层S1。
第一电镀层P1占据电路200的第一区域210的大部分，并且可以是通过电镀方法形成在绝缘材料100中的金属镀层。第一电镀层P1可利用诸如铜(Cu)、银(Ag)、钯(Pd)、铝(Al)、镍(Ni)、钛(Ti)、金(Au)、铂(Pt)等的金属或它们的合金形成，但不限于此。
第一无电镀层S1可形成在绝缘材料100中。具体地，第一无电镀层S1可整个地形成在绝缘材料100与第一电镀层P1之间，并且可以是通过无电镀方法形成的金属镀层。第一电镀层P1可从第一无电镀层S1生长。因此，如图5A中所示，第一无电镀层S1可形成为围绕第一电镀层P1的除了第一电镀层P1的上表面之外的侧表面和下表面。
第一无电镀层S1可利用诸如铜(Cu)、银(Ag)、钯(Pd)、铝(Al)、镍(Ni)、钛(Ti)、金(Au)、铂(Pt)等的金属或它们的合金形成，但不限于此。第一无电镀层S1可利用与第一电镀层P1的材料相同的材料形成。
第一无电镀层S1的厚度可小于第一电镀层P1的厚度，并且第一无电镀层S1的厚度可以是5μm或更小。
第二区域220可包括金属箔M1、第二无电镀层S2和第二电镀层P2。
金属箔M1可形成在绝缘材料100的上表面上并且可以沿电路200的第一区域210的上表面的圆周形成为环形形状。金属箔M1可利用诸如铜(Cu)、银(Ag)、钯(Pd)、铝(Al)、镍(Ni)、钛(Ti)、金(Au)、铂(Pt)等的金属或它们的合金形成，但不限于此。
第二无电镀层S2可形成在金属箔M1的上表面上和内表面上，并且可与电路200的第一区域210的第一无电镀层S1一体地形成。
第二电镀层P2可以是从第二无电镀层S2生长的金属镀层并且在电路200的第一区域210的第一电镀层P1的上表面上与第一电镀层P1一体地形成。第二电镀层P2还形成在设置在金属箔M1的上表面上的第二无电镀层S2上。在这个示例中，金属箔M1可沿第二电镀层P2的外部的一部分的圆周形成，并且第二无电镀层S2可介于金属箔M1和第二电镀层P2之间。
第二电镀层P2可利用诸如铜(Cu)、银(Ag)、钯(Pd)、铝(Al)、镍(Ni)、钛(Ti)、金(Au)、铂(Pt)等的金属或它们的合金形成，但不限于此。第二电镀层P2可利用与第一电镀层P1的材料相同的材料形成。
如上所述，第一区域210的宽度可小于第二区域220的宽度。参照图5A，第一区域210的宽度A2可指包括第一电镀层P1和第一无电镀层S1二者的区域的宽度，并且第二区域220的宽度B2是指包括金属箔M1、第二电镀层P2和第二无电镀层S2中的全部的区域的宽度。应当注意的是，第二区域220的宽度B2可与第二电镀层P2的宽度相同。
在电路200的第一区域210设置在绝缘材料100中的示例中，电路200与绝缘材料100之间的接触面积可以是大的，这产生在电路200与绝缘材料100之间的优异的紧密粘合力。此外，在第二区域220的宽度大于第一区域210的宽度的示例中，可充分确保第二区域220的上表面的尺寸。例如，在电路200的至少部分用作连接焊盘的示例中，优选的是在连接可靠性方面充分确保第二区域220的上表面的尺寸。
另外，如图5B中所示，第一区域210与绝缘材料100之间的交界面可以是凹入地弯曲表面(U字形弯曲表面)。第一区域210与绝缘材料100之间的交界面的弯曲形状可根据需要改变，并且可根据喷射的条件进行调节。
返回参照图4A，根据另一示例的印刷电路板还可包括第一焊盘300、通路孔VH、过孔400和第二焊盘500。
第一焊盘300可形成在绝缘材料100的下表面中并且可嵌入绝缘材料100的下表面中，使得除了第一焊盘300的下表面之外，第一焊盘300的侧表面和上表面可与绝缘材料100接触。第一焊盘300可设置在形成在绝缘材料100的下表面中的电路的端部上。
第一焊盘300可利用诸如(Cu)、银(Ag)、钯(Pd)、铝(Al)、镍(Ni)、钛(Ti)、金(Au)、铂(Pt)等的金属或它们的合金形成，但不限于此。第一焊盘300可通过利用同质金属或异质金属形成的多个层构成。
通路孔VH贯穿绝缘材料100以形成在第一焊盘300上。通路孔VH的水平截面面积可朝向绝缘材料100的下部减小。此外，尽管未在图4A中示出，但是通路孔VH的内表面可以是凹入地弯曲(U字形)表面(参见图10B)。此外，通路孔VH可部分地穿过第一焊盘300的上部，并且第一焊盘300的上表面可包括凹入地弯曲(U字形)表面(参见图10B)。
过孔400利用导电材料形成并形成在通路孔VH中，并且使在不同层中的电路彼此电连接。过孔400使第一焊盘300和第二焊盘500彼此电连接。
过孔400包括第三无电镀层S3和第三电镀层P3。过孔400可具有与电路200的第一区域210的层结构相同的层结构。
第三无电镀层S3是形成在通路孔VH的内表面上和通路孔VH的底表面(第一焊盘300的上表面)上的金属镀层。第三电镀层P3是从第三无电镀层S3生长的金属镀层并且形成在第三无电镀层S3上并填充通路孔VH。第三无电镀层S3的厚度可形成为与电路200的第一区域210的第一无电镀层S1的厚度相同，并且第三电镀层P3可形成为比第三无电镀层S3厚。
另外，第三无电镀层S3和第三电镀层P3中的每个可利用诸如铜(Cu)、银(Ag)、钯(Pd)、铝(Al)、镍(Ni)、钛(Ti)、金(Au)、铂(Pt)等的金属或它们的合金形成。
第二焊盘500形成在过孔400的上表面上并且可连接到电路200的端部。
第二焊盘500可包括金属箔M2、第四无电镀层S4和第四电镀层P4。第二焊盘500可具有与电路200的第二区域220的层结构相同的层结构。
金属箔M2可形成在绝缘材料100的上表面上，并且可以沿过孔400的上表面的圆周形成为环形形状(具体地，金属箔M1和金属箔M2可一体地形成为封闭环形形状(O字形))。金属箔M2可利用诸如铜(Cu)、银(Ag)、钯(Pd)、铝(Al)、镍(Ni)、钛(Ti)、金(Au)、铂(Pt)等的金属或它们的合金形成。
第四无电镀层S4可形成在金属箔M2的上表面上和内表面上，并且可与过孔400的第三无电镀层S3一体地形成。第四无电镀层S4的侧表面通过第二焊盘500的侧表面暴露。
第四电镀层P4是从第四无电镀层S4生长的金属镀层并且在过孔400的第三电镀层P3的上表面上与第三电镀层P3一体地形成。第四电镀层P4还形成在设置在金属箔M2的上表面上的第四无电镀层S4上。在这个示例中，金属箔M2可沿第四电镀层P4的外部的一部分的圆周形成，并且第四无电镀层S4可介于金属箔M2与第四电镀层P4之间。
第二焊盘500的高度可根据金属箔M2、第四无电镀层S4和第四电镀层P4中的每个的厚度确定，并且可与电路200的第二区域220的高度相同。
在第二焊盘500设置在电路200的端部上的示例中，过孔400的第三无电镀层S3可连接到电路200的第一无电镀层S1。第二焊盘500的第四无电镀层S4可连接到电路200的第二无电镀层S2。这里，过孔400的第三无电镀层S3和电路200的第一无电镀层S1彼此一体地形成，并且第四无电镀层S4和第二无电镀层S2可彼此一体地形成。
此外，过孔400的第三电镀层P3和电路200的第一电镀层P1可彼此连接并彼此一体地形成。第二焊盘500的第四电镀层P4和电路200的第二电镀层P2可彼此连接并且彼此一体地形成。此外，第二焊盘500的金属箔M2可连接到电路200的金属箔M1。
图6A至图7B示出了根据另一示例的印刷电路板。
参照图6A，根据另一示例的印刷电路板包括绝缘材料100和电路200。电路200可包括第一区域210和第二区域220。
绝缘材料100使印刷电路板上的电路彼此绝缘。绝缘材料100的主要组分可以是树脂。然而，绝缘材料100的主要组分不限于此。热固性树脂、热塑性树脂等可选择作为绝缘材料100的树脂。绝缘材料100的树脂可以是环氧树脂、聚酰亚胺树脂、液晶聚合物(LCP)树脂等。这里，环氧树脂可以是但不限于，萘基环氧树脂、双酚-A型环氧树脂、双酚-F型环氧树脂、酚醛清漆基环氧树脂、甲酚-酚醛清漆基环氧树脂、橡胶改性环氧树脂、脂环族环氧树脂、硅氧烷基环氧树脂、氮基环氧树脂、磷基环氧树脂或类似的环氧树脂。
绝缘材料100可包含纤维增强材料110。包含在绝缘材料100中的纤维增强材料110可以是玻璃布并且可包括玻璃丝、玻璃纤维、玻璃织物和类似的玻璃基材料。纤维增强材料110可位于绝缘材料100的中部处并且可利用多种纤维形成为使得具有折皱布形式。包括玻璃布的绝缘材料100可以是半固化片或ABF(Ajinomoto Build-up Film)。
绝缘材料100可包含无机填料，并且二氧化硅(SiO2)、硫酸钡(BaSO4)、氧化铝(Al2O3)中的任何一者或者它们中的两者或更多者的组合可用作无机填料。无机填料的材料还可以是但不限于，碳酸钙、碳酸镁、粉煤灰、天然二氧化硅、合成二氧化硅、高岭土、粘土、氧化钙、氧化镁、氧化钛、氧化锌、氢氧化钙、氢氧化铝、氢氧化镁、滑石、云母、水滑石、硅酸铝、硅酸镁、硅酸钙、煅烧滑石、硅灰石、钛酸钾、硫酸镁、硫酸钙、磷酸镁等。
绝缘材料100的厚度可以是100μm或更小，但不限于此。绝缘材料100的厚度可大于100μm。
另外，图6A还示出了堆叠在绝缘材料100的下方的绝缘层100'，并且绝缘层100'可以是与绝缘材料100相同的层。此外，绝缘层100'可利用与绝缘材料100的材料不同的材料形成，并且可以是芯层、外部层(阻焊层)等。
电路200是用于传输电信号的路径并且利用导电材料形成。电路200的第一区域210在部分地穿过绝缘材料100的同时嵌入绝缘材料100中，并且电路200的第二区域220可形成在第一区域210上，并且从绝缘材料100的上部突出。即，电路200具有电路200被部分地嵌入绝缘材料100中的结构。电路200可通过喷射形成，并且电路200嵌入的深度可根据喷射的条件进行调节。
在示例中，第一区域210的宽度可与第二区域220的宽度相同。图6B示出了电路200的第一区域210和第二区域220。
第一区域210包括第一电镀层P1和第一无电镀层S1。
第一电镀层P1占据电路200的第一区域210的大部分，并且是通过电镀方法形成在绝缘材料100中的金属镀层。第一电镀层P1可利用诸如铜(Cu)、银(Ag)、钯(Pd)、铝(Al)、镍(Ni)、钛(Ti)、金(Au)、铂(Pt)等的金属或它们的合金形成。
第一无电镀层S1形成在绝缘材料100中，具体地，第一无电镀层S1整个地形成在绝缘材料100与第一电镀层P1之间，并且是通过无电镀方法形成的金属镀层。第一电镀层P1从第一无电镀层S1生长。因此，如图7A中所示，第一无电镀层S1可形成为围绕第一电镀层P1的除了第一电镀层P1的上表面之外的侧表面和下表面。
第一无电镀层S1可利用诸如铜(Cu)、银(Ag)、钯(Pd)、铝(Al)、镍(Ni)、钛(Ti)、金(Au)、铂(Pt)等的金属或它们的合金形成，但不限于此。第一无电镀层S1可利用与第一电镀层P1的材料相同的材料形成。
第一无电镀层S1的厚度可小于第一电镀层P1的厚度，并且第一无电镀层S1的厚度可以是5μm或更小。
第二区域220可包括第二无电镀层S2和第二电镀层P2。
第二无电镀层S2可在电路200的第一区域210的上表面的边缘上形成为环形形状，并且可在电路200的第一区域210的第一无电镀层S1上与第一无电镀层S1一体地形成。第二无电镀层S2可利用与第一无电镀层S1的材料相同的材料形成。
第二电镀层P2可以是从第二无电镀层S2生长的金属镀层并且可形成在第二无电镀层S2的内表面上和上表面上。在这个示例中，第二无电镀层S2可沿第二电镀层P2的外部的一部分的圆周形成，并且第二无电镀层S2的高度可小于第二区域220的高度。第二电镀层P2可在电路200的第一区域210的第一电镀层P1的上表面上与第一电镀层P1一体地形成。
第二无电镀层S2和第二电镀层P2可利用诸如铜(Cu)、银(Ag)、钯(Pd)、铝(Al)、镍(Ni)、钛(Ti)、金(Au)、铂(Pt)等的金属或它们的合金形成，但不限于此。第二无电镀层S2和第二电镀层P2可利用与第一无电镀层S1和第一电镀层P1的材料相同的材料形成。
如上所述，第一区域210的宽度可与第二区域220的宽度相同。参照图7A，第一区域210的宽度A3可指包括第一电镀层P1和第一无电镀层S1二者的区域的宽度，并且第二区域220的宽度B3可指包括第二电镀层P2和第二无电镀层S2二者的区域的宽度。应当注意的是，第二区域220的宽度B3可与第二电镀层P2的宽度相同。
在电路200的第一区域210设置在绝缘材料100中的示例中，电路200和绝缘材料100之间的接触面积可以是大的，这产生电路200和绝缘材料100之间的优异的紧密粘合力。当需要电路200在竖直方向上以均匀的宽度形成时，电路200的第一区域210的宽度和第二区域220的宽度可彼此相同。
另外，如图7B中所示，第一区域210与绝缘材料100之间的交界面可以是凹入地弯曲表面(U字形弯曲表面)。第一区域210与绝缘材料100之间的交界面的弯曲形状可根据需要改变，并且可根据喷射的条件进行调节。
返回参照图6A，根据另一示例的印刷电路板还可包括第一焊盘300、通路孔VH、过孔400和第二焊盘500。
第一焊盘300可形成在绝缘材料100的下表面中并且可嵌入绝缘材料100的下表面中，使得除了第一焊盘300的下表面之外，第一焊盘300的侧表面和上表面可与绝缘材料100接触。第一焊盘300可设置在形成在绝缘材料100的下表面中的电路的端部上。
第一焊盘300可利用诸如(Cu)、银(Ag)、钯(Pd)、铝(Al)、镍(Ni)、钛(Ti)、金(Au)、铂(Pt)等的金属或它们的合金形成，并且可通过利用同质金属或异质金属形成的多个层构成。
通路孔VH贯穿绝缘材料100以形成在第一焊盘300上。通路孔VH的水平截面面积可以以朝向绝缘材料100的下部的锥形的方式形成。此外，尽管未在图6A中示出，但是通路孔VH的内表面可以是凹入地弯曲(U字形)表面(参见图10B)。此外，通路孔VH可部分地穿过第一焊盘300的上部，并且第一焊盘300的上表面可包括凹入地弯曲(U字形)表面(参见图10B)。
过孔400利用导电材料形成并且形成在通路孔VH中。过孔400可使在不同层中的电路彼此电连接。过孔400使第一焊盘300和第二焊盘500彼此电连接。
过孔400包括第三无电镀层S3和第三电镀层P3。过孔400可具有与电路200的第一区域210的层结构相同的层结构。
第三无电镀层S3是形成在通路孔VH的内表面上和通路孔VH的底表面(第一焊盘300的上表面)上的金属镀层。第三电镀层P3是从第三无电镀层S3生长的金属镀层，并且第三电镀层P3形成在第三无电镀层S3上并填充通路孔VH。第三无电镀层S3的厚度可形成为与电路200的第一区域210的第一无电镀层S1的厚度相同，并且第三电镀层P3可形成为比第三无电镀层S3厚。
另外，第三无电镀层S3和第三电镀层P3中的每个可利用诸如铜(Cu)、银(Ag)、钯(Pd)、铝(Al)、镍(Ni)、钛(Ti)、金(Au)、铂(Pt)等的金属或它们的合金形成，但不限于此。
第二焊盘500可形成在过孔400的上表面上并且可连接到电路200的端部。
第二焊盘500可包括金属箔M2、第四无电镀层S4和第四电镀层P4。
金属箔M2可形成在绝缘材料100的上表面上，并且可沿过孔400的上表面的圆周形成为环形形状(例如，缺口的环形形状(C字形))。金属箔M2可利用诸如铜(Cu)、银(Ag)、钯(Pd)、铝(Al)、镍(Ni)、钛(Ti)、金(Au)、铂(Pt)等的金属或它们的合金形成。
第四无电镀层S4可形成在金属箔M2的上表面上和内表面上，并且可与过孔400的第三无电镀层S3一体地形成。第四无电镀层S4的侧表面可通过第二焊盘500的侧表面暴露。
第四电镀层P4是从第四无电镀层S4生长的金属镀层，并且可在过孔400的第三电镀层P3的上表面上与第三电镀层P3一体地形成。第四电镀层P4还可形成在设置在金属箔M2的上表面上的第四无电镀层S4上。在这个示例中，金属箔M2可沿第四电镀层P4的外部的一部分的圆周形成，并且第四无电镀层S4介于金属箔M2与第四电镀层P4之间。
第二焊盘500的高度可根据金属箔M2、第四无电镀层S4和第四电镀层P4中的每个的厚度确定，并且可与电路200的第二区域220的高度相同。
在第二焊盘500设置在电路200的端部上的示例中，过孔400的第三无电镀层S3可连接到电路200的第一无电镀层S1。第二焊盘500的第四无电镀层S4可连接到电路200的第二无电镀层S2。这里，过孔400的第三无电镀层S3和电路200的第一无电镀层S1可彼此一体地形成，并且第四无电镀层S4和第二无电镀层S2可彼此一体地形成。
此外，过孔400的第三电镀层P3和电路200的第一电镀层P1可彼此连接并且彼此一体地形成。第二焊盘500的第四电镀层P4和电路200的第二电镀层P2可彼此连接并且彼此一体地形成。
在下文中，将描述用于制造印刷电路板的方法。
图8至图15示出了根据示例的用于制造印刷电路板的方法。
参照图8，在绝缘层100'上形成第一焊盘300，并且形成覆盖第一焊盘300的绝缘材料100。可在绝缘材料100上堆叠金属箔M。在金属箔M上堆叠抗蚀剂R并且对抗蚀剂R进行图案化。抗蚀剂R的厚度可以是50μm或更大，但不限于此。图案化的抗蚀剂R可包括具有不同深度的开口。即，在抗蚀剂R中可设置可部分地(不完全地)穿过抗蚀剂R的浅开口R1以及完全贯穿抗蚀剂R的深开口R2二者。浅开口R1的宽度可小于深开口R2的宽度。浅开口R1可对应于电路板的待形成电路200的部分，而深开口R2可对应于电路板的待形成过孔400的部分。
抗蚀剂R可以是感光的，并且可通过曝光和显影来加工抗蚀剂R的开口。开口加工分辨率(opening machining resolution)(即，两个开口可被加工为使得两个开口可彼此区分的最小间距)可根据抗蚀剂R的厚度变化，并且在开口的间距相对于分辨率较小的示例中，由于抗蚀剂R的残留，因此开口可为浅开口R1。例如，在抗蚀剂R的厚度为50μm的示例中，开口加工分辨率可以是40μm，在待加工的两个开口的间距为30μm的示例中，由于在开口的下侧处产生的抗蚀剂R的残留，所以开口可为浅开口R1。
参照图9，在形成图案化的抗蚀剂R的状态下对绝缘材料100和金属箔M进行喷射操作。可通过喷射工艺同时对金属箔M和绝缘材料100进行加工，以形成电路孔H和通路孔VH。
喷射工艺可以是喷砂。喷砂是推动研磨剂AB(微粉末)冲击基板以进行物理加工的方法。氧化铝(Al2O3)和碳化硅(SiC)中的至少一种可用作研磨剂。用于喷射研磨剂AB的喷嘴可分为两种类型(包括狭缝喷嘴和圆形喷嘴)，并且可根据绝缘材料100和金属箔M的物理性能进行选择。此外，用于喷射工艺的机器可分为吸入式机器和直压式机器，并且可根据电路孔H和通路孔VH的形状进行选择。
由于金属箔M和绝缘材料100(为异质材料)可通过喷射工艺同时进行加工，因此没有必要在加工绝缘材料100之前预先去除金属箔M。
当两个开口R1和R2同时经受喷射工艺时，可在浅开口R1处形成部分地穿过绝缘材料100的电路孔H，并且可在深开口R2处形成完全贯穿绝缘材料100并且形成在第一焊盘300上的通路孔VH。在绝缘材料100包括纤维增强材料110的示例中，通路孔VH可贯穿纤维增强材料110。
可在对剩余的抗蚀剂R进行研磨之后通过仅推动研磨剂AB冲击浅开口R1来研磨金属箔M和绝缘材料100，电路孔H的深度小于通路孔VH的深度。此外，由于深开口R2的宽度大于浅开口R1的宽度，因此，冲击深开口R2的研磨剂AB的循环与冲击浅开口R1的研磨剂AB的循环相比可更有效地执行，使得快速执行研磨。作为结果，电路孔H的深度小于通路孔VH的深度。
参照图10A和图10B，在完成电路孔H和通路孔VH的加工之后去除抗蚀剂R。如图10A中所示，电路孔H的内表面在电路孔H的竖直截面中可形成为直线，并且通路孔VH的内表面在通路孔VH的竖直截面中可形成为直线。可选地，如图10B中所示，电路孔H和通路孔VH中的每个的内表面可以是凹入地弯曲(U字形)表面，使得电路孔H的内表面在电路孔H的竖直截面中可以是弯曲的，并且通路孔VH的内表面在通路孔VH的竖直截面中可以是弯曲的。
参照图10A，在示例中，通路孔VH可不穿过第一焊盘300。然而，参照图10B，在另一示例中，通路孔VH可穿过第一焊盘300，并且第一焊盘300的上表面可包括如图10B中所示的凹入地弯曲(U字形)表面。
参照图11，在电路孔H和通路孔VH的内表面上以及在金属箔M的上表面上可连续形成无电镀层S。无电镀层S可通过无电镀方法形成，并且可从催化表面生长。无电镀层S的厚度可以是5μm或更小。
参照图12，可在金属箔M上形成第二抗蚀剂R'，可在第二抗蚀剂R'中形成多个开口区域RO，并且可在电路孔H或通路孔VH上设置多个开口区域RO。由于在电路孔H上的开口区域RO的宽度小于电路孔H的宽度，所以第二抗蚀剂R'覆盖电路孔H的边缘，然而，由于在通路孔VH上的开口区域RO的宽度大于通路孔VH的宽度，因此第二抗蚀剂R'不覆盖通路孔VH。
参照图13，可在电路孔H、通路孔VH和开口区域RO中形成电镀层P。电镀层P可通过电镀方法形成。根据电镀方法，电镀层P可从电解质中的无电镀层S生长。
参照图14，去除第二抗蚀剂R'。
参照图15，分别部分去除金属箔M、无电镀层S以及电镀层P的一部分。金属箔M和无电镀层S可通过蚀刻去除。作为结果，可制成根据示例的印刷电路板。
图16至图19示出了根据另一示例的用于制造印刷电路板的方法。图16可被理解为示出先前在图11中所示的步骤之后的步骤。
参照图16，在金属箔M上形成第二抗蚀剂R”，在第二抗蚀剂R”中形成多个开口区域RO，并且可在电路孔H或通路孔VH上设置多个开口区域RO。在电路孔H上的开口区域RO的宽度大于电路孔H的宽度。在通路孔VH上的开口区域RO的宽度可大于通路孔VH的宽度。即，多个开口区域RO可形成为使得第二抗蚀剂R”不覆盖电路孔H和通路孔VH。
参照图17，可在电路孔H、通路孔VH和开口区域RO中形成电镀层P。
参照图18，去除第二抗蚀剂R”。
参照图19，分别部分去除金属箔M和无电镀层S。金属箔M和无电镀层S可通过蚀刻去除。作为结果，可制成根据另一示例的印刷电路板。
图20至图23示出了根据另一示例的用于制造印刷电路板的方法。图20可理解为示出图11中所示的步骤之后的步骤。
参照图20，在金属箔M上形成第三抗蚀剂R”'，可在第三抗蚀剂R”'中形成多个开口区域RO，并且可在电路孔H或通路孔VH上设置多个开口区域RO。多个开口区域RO可形成为使得第三抗蚀剂R”'不覆盖电路孔H和通路孔VH。
详细地，在电路孔H上的开口区域RO的宽度可大于电路孔H的宽度。应当注意的是，电路孔H的宽度与开口区域RO的宽度之差可与无电镀层S的厚度(例如，无电镀层S的厚度的两倍)相同。在通路孔VH上的开口区域RO的宽度可大于通路孔VH的宽度。通路孔VH的宽度与开口区域RO的宽度之差可等于或大于无电镀层S的厚度。
参照图21，可在电路孔H、通路孔VH和开口区域RO中形成电镀层P。
参照图22，去除第三抗蚀剂R”'。
参照图23，分别部分去除金属箔M和无电镀层S。金属箔M和无电镀层S可通过蚀刻去除。作为结果，可制成根据另一示例的印刷电路板。
虽然本公开包括具体示例，但在理解本申请的公开内容之后将明显的是，在不脱离权利要求及其等同物的精神和范围的情况下，可在这些示例中做出形式和细节上的各种改变。在此所描述的示例将仅被认为是描述性含义，而非出于限制的目的。在每个示例中的特征或方面的描述将被认为是适用于其他示例中的相似的特征或方面。如果以不同的顺序执行描述的技术，和/或如果以不同的方式组合描述的系统、架构、装置或者电路中的组件和/或通过其他组件或者它们的等同物替换或者增添描述的系统、架构、装置或者电路中的组件，则可获得合适的结果。因此，本公开的范围不由具体实施方式限定，而是由权利要求及其等同物限定，在权利要求及其等同物的范围内的所有变型将被解释为包括在本公开中。
Claims (18)
1.一种印刷电路板，包括：
绝缘材料；以及
电路，包括第一区域和第二区域，所述第一区域部分地穿过所述绝缘材料，所述第二区域形成在所述第一区域上并且从所述绝缘材料的上部突出，
其中，所述第一区域包括第一电镀层和第一无电镀层，所述第一无电镀层形成在所述绝缘材料和所述第一电镀层之间。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一区域的宽度大于所述第二区域的宽度。
3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中，所述第二区域包括第二电镀层，所述第二电镀层在所述第一电镀层的上表面上与所述第一电镀层一体地形成。
4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其中，所述第二电镀层的宽度小于所述第一电镀层的宽度。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一区域的宽度小于所述第二区域的宽度。
6.根据权利要求5所述的印刷电路板，其中，所述第二区域包括：
第二电镀层，在所述第一电镀层的上表面上与所述第一电镀层一体地形成；
金属箔，沿所述第二电镀层的外部的一部分的圆周设置，并且形成在所述绝缘材料的上表面上；以及
第二无电镀层，形成在所述第二电镀层与所述金属箔之间，并且还与所述第一无电镀层以一体的方式形成。
7.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一区域的宽度与所述第二区域的宽度相同。
8.根据权利要求7所述的印刷电路板，其中，所述第二区域包括：
第二电镀层，在所述第一电镀层的上表面上与所述第一电镀层以一体的方式形成；以及
第二无电镀层，沿所述第二电镀层的外部的一部分的圆周设置，并且与所述第一无电镀层以一体的方式形成。
9.根据权利要求8所述的印刷电路板，其中，所述第二电镀层的高度大于所述第二无电镀层的高度。
10.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一区域与所述绝缘材料之间的交界面为凹入地弯曲表面。
11.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：
第一焊盘，形成在所述绝缘材料的下表面中；
通路孔，形成在所述第一焊盘上，并且被构造成贯穿所述绝缘材料；
过孔，形成在所述通路孔中；以及
第二焊盘，形成在所述过孔的上表面上。
12.根据权利要求11所述的印刷电路板，其中，所述过孔的厚度大于所述第一区域的厚度，并且所述第二区域的厚度与所述第二焊盘的厚度相同。
13.根据权利要求11所述的印刷电路板，其中，所述第一区域连接到所述过孔，并且所述第二区域连接到所述第二焊盘。
14.根据权利要求11所述的印刷电路板，其中，所述过孔包括第三无电镀层和第三电镀层，所述第三无电镀层形成在所述通路孔的内表面上和所述第一焊盘的上表面上，所述第三电镀层形成在所述第三无电镀层上。
15.根据权利要求14所述的印刷电路板，其中，所述第二焊盘包括：
第四电镀层，在所述第三电镀层的上表面上与所述第三电镀层以一体的方式形成；
金属箔，沿所述第四电镀层的外部的一部分的圆周设置，并且还形成在所述绝缘材料的上表面上；以及
第四无电镀层，形成在所述第四电镀层与所述金属箔之间，并且还与所述第三无电镀层以一体的方式形成。
16.根据权利要求11所述的印刷电路板，其中，所述通路孔具有凹入地弯曲表面。
17.根据权利要求11所述的印刷电路板，其中，所述通路孔穿过所述第一焊盘的上部。
18.一种制造印刷电路板的方法，所述方法包括：
形成柔性绝缘层；以及
形成包括第一区域和第二区域的电路，所述第一区域部分地穿过所述柔性绝缘层，所述第二区域形成在所述第一区域上并且从所述柔性绝缘层的上部突出，
其中，所述第一区域包括第一电镀层和第一无电镀层，所述第一无电镀层形成在所述柔性绝缘层与所述第一电镀层之间。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020180148291A KR20200062648A (ko) | 2018-11-27 | 2018-11-27 | 인쇄회로기판 |
| KR10-2018-0148291 | 2018-11-27 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN111225498A true CN111225498A (zh) | 2020-06-02 |
Family
ID=70771215
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201911147525.7A Pending CN111225498A (zh) | 2018-11-27 | 2019-11-21 | 印刷电路板和制造印刷电路板的方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11013114B2 (zh) |
| KR (1) | KR20200062648A (zh) |
| CN (1) | CN111225498A (zh) |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002076633A (ja) * | 2000-08-25 | 2002-03-15 | Toshiba Corp | 多層配線基板の製造方法及びめっき方法 |
| US20080075836A1 (en) * | 2006-09-27 | 2008-03-27 | Phoenix Precision Technology Corporation | Method for fabricating a flip chip substrate structure |
| US7838779B2 (en) * | 2005-06-17 | 2010-11-23 | Nec Corporation | Wiring board, method for manufacturing same, and semiconductor package |
| JP2012004399A (ja) * | 2010-06-18 | 2012-01-05 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 配線基板及びその製造方法 |
| US20120006592A1 (en) * | 2010-07-09 | 2012-01-12 | Ibiden Co., Ltd | Wiring board and method for manufacturing the same |
| KR20120012676A (ko) * | 2010-08-02 | 2012-02-10 | 엘지이노텍 주식회사 | 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법 |
| KR20120072682A (ko) * | 2010-12-24 | 2012-07-04 | 엘지이노텍 주식회사 | 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법 |
| KR20140039921A (ko) * | 2012-09-25 | 2014-04-02 | 엘지이노텍 주식회사 | 인쇄회로기판의 제조 방법 |
| US20180151530A1 (en) * | 2016-11-29 | 2018-05-31 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Comapny, Ltd. | Package structure and method of forming the same |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000022337A (ja) * | 1998-06-30 | 2000-01-21 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層配線板及びその製造方法 |
| KR20050029042A (ko) | 2003-09-19 | 2005-03-24 | 주식회사 복스오라테크놀로지코리아 | 고주파 동축 스위치 |
| US20080060838A1 (en) * | 2006-09-13 | 2008-03-13 | Phoenix Precision Technology Corporation | Flip chip substrate structure and the method for manufacturing the same |
| KR101067031B1 (ko) * | 2009-07-31 | 2011-09-22 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
| JP5602584B2 (ja) * | 2010-10-28 | 2014-10-08 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板及びその製造方法 |
| JP2012124452A (ja) * | 2010-12-06 | 2012-06-28 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | プリント基板およびその製造方法 |
-
2018
- 2018-11-27 KR KR1020180148291A patent/KR20200062648A/ko active IP Right Grant
-
2019
- 2019-10-23 US US16/661,051 patent/US11013114B2/en active Active
- 2019-11-21 CN CN201911147525.7A patent/CN111225498A/zh active Pending
Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002076633A (ja) * | 2000-08-25 | 2002-03-15 | Toshiba Corp | 多層配線基板の製造方法及びめっき方法 |
| US7838779B2 (en) * | 2005-06-17 | 2010-11-23 | Nec Corporation | Wiring board, method for manufacturing same, and semiconductor package |
| US20080075836A1 (en) * | 2006-09-27 | 2008-03-27 | Phoenix Precision Technology Corporation | Method for fabricating a flip chip substrate structure |
| JP2012004399A (ja) * | 2010-06-18 | 2012-01-05 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 配線基板及びその製造方法 |
| US20120006592A1 (en) * | 2010-07-09 | 2012-01-12 | Ibiden Co., Ltd | Wiring board and method for manufacturing the same |
| KR20120012676A (ko) * | 2010-08-02 | 2012-02-10 | 엘지이노텍 주식회사 | 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법 |
| KR20120072682A (ko) * | 2010-12-24 | 2012-07-04 | 엘지이노텍 주식회사 | 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법 |
| KR20140039921A (ko) * | 2012-09-25 | 2014-04-02 | 엘지이노텍 주식회사 | 인쇄회로기판의 제조 방법 |
| US20180151530A1 (en) * | 2016-11-29 | 2018-05-31 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Comapny, Ltd. | Package structure and method of forming the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US11013114B2 (en) | 2021-05-18 |
| US20200170110A1 (en) | 2020-05-28 |
| KR20200062648A (ko) | 2020-06-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20060172533A1 (en) | Method of fabricating printed circuit board | |
| US8890001B2 (en) | Wiring board and mounting structure using the same | |
| US20140215782A1 (en) | Multilayer wiring substrate, and method of manufacturing the same | |
| CN111148347A (zh) | 印刷电路板和封装结构 | |
| WO2008001915A1 (fr) | Carte de câblage, dispositif à semi-conducteurs l'utilisant et leurs procédés de fabrication | |
| US8987602B2 (en) | Multilayer electronic support structure with cofabricated metal core | |
| JP2012134456A (ja) | 配線基板およびその実装構造体 | |
| CN105282969B (zh) | 印刷电路板及其制造方法 | |
| CN111182709A (zh) | 印刷电路板以及具有印刷电路板的封装结构 | |
| KR101167464B1 (ko) | 인쇄회로기판의 제조방법 | |
| JP4634735B2 (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
| CN108463065B (zh) | 基板及用于制造该基板的方法 | |
| JP4022180B2 (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
| CN111225498A (zh) | 印刷电路板和制造印刷电路板的方法 | |
| CN111194135A (zh) | 印刷电路板 | |
| US8658905B2 (en) | Multilayer wiring substrate | |
| US9741652B1 (en) | Wiring substrate | |
| JP6846862B2 (ja) | 印刷配線板およびその製造方法 | |
| US10779409B2 (en) | Printed circuit board | |
| US10849232B2 (en) | Printed circuit board | |
| JP5173651B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
| JP4268563B2 (ja) | 多層配線基板およびその製造方法 | |
| JP2016171339A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
| US7807034B2 (en) | Manufacturing method of non-etched circuit board | |
| JP5808047B2 (ja) | 配線基板およびその実装構造体 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |