CN111211113A - 显示基板及其制作方法、检测方法、显示装置 - Google Patents

显示基板及其制作方法、检测方法、显示装置 Download PDF

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Abstract

本发明提供了一种显示基板及其制作方法、检测方法、显示装置，属于显示技术领域。其中，显示基板，包括显示区域和位于显示区域周边的走线区，所述走线区设置有多个绑定引脚，所述显示基板还包括：与所述多个绑定引脚一一对应的开关薄膜晶体管，每一所述开关薄膜晶体管的第一极与对应的绑定引脚连接；测试数据线，所述测试数据线与多个所述开关薄膜晶体管的第二极均连接，所述第一极为源极和漏极中的一者，所述第二极为源极和漏极中的另一者；第一控制开关，所述第一控制开关与多个所述开关薄膜晶体管的栅极连接，用于向开关薄膜晶体管的栅极输入高电平信号或低电平信号。通过本发明的技术方案，能够对绑定引脚进行检测。

Description

显示基板及其制作方法、检测方法、显示装置
技术领域
本发明涉及显示技术领域，特别是指一种显示基板及其制作方法、检测方法、显示装置。
背景技术
相关技术中，在显示基板母板上设置有与绑定引脚连接的测试单元，测试单元可以对绑定引脚进行检测，判断绑定引脚是否损坏；但测试单元位于显示基板切割线的外侧，在将显示基板母板切割为显示基板后，测试单元将会被切割掉，这样后续无法对绑定引脚进行检测。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种显示基板及其制作方法、检测方法、显示装置，能够对绑定引脚进行检测。
为解决上述技术问题，本发明的实施例提供技术方案如下：
一方面，提供一种显示基板，包括显示区域和位于显示区域周边的走线区，所述走线区设置有多个绑定引脚，所述显示基板还包括：
与所述多个绑定引脚一一对应的开关薄膜晶体管，每一所述开关薄膜晶体管的第一极与对应的绑定引脚连接；
测试数据线，所述测试数据线与多个所述开关薄膜晶体管的第二极均连接，所述第一极为源极和漏极中的一者，所述第二极为源极和漏极中的另一者；
第一控制开关，所述第一控制开关与多个所述开关薄膜晶体管的栅极连接，用于向开关薄膜晶体管的栅极输入高电平信号或低电平信号。
可选地，所述显示基板包括用于进行点灯检测的电学检测区域，所述测试数据线和所述第一控制开关位于所述电学检测区域。
可选地，还包括：
第二控制开关，所述第二控制开关与多个所述开关薄膜晶体管的栅极连接，用于向开关薄膜晶体管的栅极输入高电平信号或低电平信号。
可选地，所述第二控制开关与所述第一控制开关之间的距离大于阈值。
本发明实施例还提供了一种显示基板的检测方法，应用于如上所述的显示基板，所述检测方法包括：
通过所述第一控制开关控制所有的开关薄膜晶体管打开；
向所述测试数据线输入电信号，若显示基板显示出现异常，则判断所述测试引脚出现损伤。
可选地，还包括：
向所述测试数据线输入电信号后，通过所述第二控制开关控制所有的开关薄膜晶体管关闭。
本发明实施例还提供了一种显示装置，包括如上所述的显示基板。
本发明实施例还提供了一种显示基板的制作方法，所述显示基板包括显示区域和位于显示区域周边的走线区，所述走线区设置有多个绑定引脚，所述制作方法包括：
形成与所述多个绑定引脚一一对应的开关薄膜晶体管，每一所述开关薄膜晶体管的第一极与对应的绑定引脚连接；
形成测试数据线，所述测试数据线与多个所述开关薄膜晶体管的第二极均连接，所述第一极为源极和漏极中的一者，所述第二极为源极和漏极中的另一者；
形成第一控制开关，所述第一控制开关与多个所述开关薄膜晶体管的栅极连接，用于向开关薄膜晶体管的栅极输入高电平信号或低电平信号。
可选地，所述显示基板包括用于进行点灯检测的电学检测区域，所述制作方法具体包括：
在所述电学检测区域形成所述测试数据线和所述第一控制开关。
可选地，还包括：
形成第二控制开关，所述第二控制开关与多个所述开关薄膜晶体管的栅极连接，用于向开关薄膜晶体管的栅极输入高电平信号或低电平信号。
本发明的实施例具有以下有益效果：
上述方案中，在显示基板的走线区设置有多个绑定引脚，显示基板还包括与多个绑定引脚一一对应的开关薄膜晶体管、第一控制开关以及数据线，每一开关薄膜晶体管的第一极与对应的绑定引脚连接，测试数据线与多个开关薄膜晶体管的第二极均连接，第一控制开关与多个开关薄膜晶体管的栅极连接，用于向开关薄膜晶体管的栅极输入高电平信号或低电平信号。这样在通过第一控制开关控制开关薄膜晶体管打开后，通过向测试数据线输入测试信号，可以对绑定引脚进行检测，检测绑定引脚是否划伤。本实施例的开关薄膜晶体管、第一控制开关以及测试数据线均位于显示基板的切割线内，在将显示基板母板切割为显示基板后，开关薄膜晶体管、第一控制开关以及测试数据线得以保留，这样仍然能够对绑定引脚进行检测。
附图说明
图1为相关技术显示基板的示意图；
图2为本发明实施例显示基板的示意图。
附图标记
1 显示基板的切割线
2 引线
3 测试数据线
4 第一控制开关
5 第二控制开关
6 绑定引脚
7 测试单元
A 电学检测区域
B 绑定引脚区域
C 显示区域
具体实施方式
为使本发明的实施例要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。
如图1所示，相关技术的显示基板上设置有电学检测区域A和绑定引脚区域B，在绑定引脚区域B设置有多个绑定引脚6，绑定引脚6通过引线2与测试单元7连接，测试单元7可以对绑定引脚6进行检测，检测绑定引脚6是否被划伤。但是测试单元7位于显示基板的切割线1之外，在将显示基板母板切割为显示基板后，测试单元7将会被切割掉，这样后续无法对绑定引脚6进行检测。
如果在将显示基板母板切割为显示基板时保留测试单元7，后续在制作显示模组时再去除测试单元，这样在后续的显示模组制作工艺中还需要额外的切割工艺来将测试单元7去除，需要增加切割设备投入资金，并且增加了工艺时间，另一方面电学检测区域A的检测信号也不会经过绑定引脚区域B，无法对绑定引脚6进行检测。再者，在显示模组制作工艺完成后，将无法对绑定引脚进行检测，无法获知绑定引脚的损伤情况。
本发明的实施例针对上述问题，提供一种显示基板及其制作方法、检测方法、显示装置，能够对绑定引脚进行检测。
本发明的实施例提供一种显示基板，如图2所示，包括显示区域C和位于显示区域C周边的走线区，所述走线区设置有多个绑定引脚6，所述显示基板还包括：
与所述多个绑定引脚6一一对应的开关薄膜晶体管，每一所述开关薄膜晶体管的第一极与对应的绑定引脚6连接；
测试数据线3，所述测试数据线3与多个所述开关薄膜晶体管的第二极均连接，所述第一极为源极和漏极中的一者，所述第二极为源极和漏极中的另一者；
第一控制开关4，所述第一控制开关4与多个所述开关薄膜晶体管的栅极连接，用于向开关薄膜晶体管的栅极输入高电平信号或低电平信号。
本实施例中，在显示基板的走线区设置有多个绑定引脚(Bonding Pin)，显示基板还包括与多个绑定引脚一一对应的开关薄膜晶体管、第一控制开关以及数据线，每一开关薄膜晶体管的第一极与对应的绑定引脚连接，测试数据线与多个开关薄膜晶体管的第二极均连接，第一控制开关与多个开关薄膜晶体管的栅极连接，用于向开关薄膜晶体管的栅极输入高电平信号或低电平信号。这样在通过第一控制开关控制开关薄膜晶体管打开后，通过向测试数据线输入测试信号，可以对绑定引脚进行检测，检测绑定引脚是否划伤。本实施例的开关薄膜晶体管、第一控制开关以及测试数据线均位于显示基板的切割线内，在将显示基板母板切割为显示基板后，开关薄膜晶体管、第一控制开关以及测试数据线得以保留，这样仍然能够对绑定引脚进行检测。
通过本实施例的技术方案，可以在制作显示模组后，利用开关薄膜晶体管、第一控制开关以及测试数据线对绑定引脚进行检测，实现对绑定引脚的完整性检测，避免因绑定引脚损伤造成显示模组的损坏。
所述显示基板包括用于进行点灯检测的电学检测区域，所述测试数据线和所述第一控制开关可以位于所述电学检测区域。这样在进行电学检测时，可以同时进行绑定引脚的检测，能够减少对显示基板进行测试所花费的时间。
在对测试引脚进行测试后，为了避免测试引脚与测试数据线的连接影响后续测试引脚与柔性电路板的绑定，需要向第一控制开关输入电信号控制开关薄膜晶体管关闭，在开关薄膜晶体管关闭后，测试引脚与测试数据线的连接断开，不会影响后续测试引脚与柔性电路板的绑定。
在对绑定引脚进行检测时，需要由外部电源压接在第一控制开关上，通过向第一控制开关输入电信号控制开关薄膜晶体管打开，在压接过程中，外部电源可能会对第一控制开关造成损害，进而影响第一控制开关对开关薄膜晶体管的控制，为了保证开关薄膜晶体管后续能正常关闭，如图2所示，显示基板还包括：
第二控制开关5，所述第二控制开关5与多个所述开关薄膜晶体管的栅极连接，用于向开关薄膜晶体管的栅极输入高电平信号或低电平信号。这样，在对绑定引脚进行测试后，可以通过第二控制开关控制开关薄膜晶体管关闭，由于第二控制开关未与外部电源接触，因此，第二控制开关不存在被损坏的风险，可以保证开关薄膜晶体管的正常关闭。
所述第二控制开关5与所述第一控制开关5之间的距离大于阈值，阈值可以为0.1mm，这样第一控制开关与第二控制开关之间的距离较大，可以避免在外部电源压接在第一控制开关时，对第二控制开关造成损害。
本实施例中，第一控制开关、测试数据线和第二控制开关的个数可以为一个也可以为多个，在第一控制开关和测试数据线的个数为多个时，可以在电学检测区域A的左右两侧各设置一个第一控制开关和一个测试数据线。
第二控制开关可以设置在绑定引脚区域B，在第二控制开关的个数为多个时，可以在绑定引脚区域B的左右两侧各设置一个第二控制开关。
本发明实施例还提供了一种显示基板的检测方法，应用于如上所述的显示基板，所述检测方法包括：
通过所述第一控制开关控制所有的开关薄膜晶体管打开；
向所述测试数据线输入电信号，若显示基板显示出现异常，则判断所述测试引脚出现损伤。
比如，在显示基板显示的画面出现亮线时，可以判断所述测试引脚出现损伤；在显示基板显示的画面显示正常时，可以判断测试引脚未出现损伤。
在对测试引脚进行测试后，为了避免测试引脚与测试数据线的连接影响后续测试引脚与柔性电路板的绑定，需要向第一控制开关输入电信号控制开关薄膜晶体管关闭，在开关薄膜晶体管关闭后，测试引脚与测试数据线的连接断开，不会影响后续测试引脚与柔性电路板的绑定。
在对绑定引脚进行检测时，需要由外部电源压接在第一控制开关上，通过向第一控制开关输入电信号控制开关薄膜晶体管打开，在压接过程中，外部电源可能会对第一控制开关造成损害，进而影响第一控制开关对开关薄膜晶体管的控制，为了保证开关薄膜晶体管后续能正常关闭，如图2所示，显示基板还包括：
第二控制开关5，所述第二控制开关5与多个所述开关薄膜晶体管的栅极连接，用于向开关薄膜晶体管的栅极输入高电平信号或低电平信号。这样，在对绑定引脚进行测试后，可以通过第二控制开关控制开关薄膜晶体管关闭，由于第二控制开关未与外部电源接触，因此，第二控制开关不存在被损坏的风险，可以保证开关薄膜晶体管的正常关闭。
所述检测方法还包括：
向所述测试数据线输入电信号后，通过所述第二控制开关控制所有的开关薄膜晶体管关闭。
本发明实施例还提供了一种显示装置，包括如上所述的显示基板。所述显示装置可以为：电视、显示器、数码相框、手机、平板电脑等任何具有显示功能的产品或部件，其中，所述显示装置还包括柔性电路板、印刷电路板和背板。
本发明实施例还提供了一种显示基板的制作方法，所述显示基板包括显示区域和位于显示区域周边的走线区，所述走线区设置有多个绑定引脚，所述制作方法包括：
形成与所述多个绑定引脚一一对应的开关薄膜晶体管，每一所述开关薄膜晶体管的第一极与对应的绑定引脚连接；
形成测试数据线，所述测试数据线与多个所述开关薄膜晶体管的第二极均连接，所述第一极为源极和漏极中的一者，所述第二极为源极和漏极中的另一者；
形成第一控制开关，所述第一控制开关与多个所述开关薄膜晶体管的栅极连接，用于向开关薄膜晶体管的栅极输入高电平信号或低电平信号。
本实施例中，在显示基板的走线区设置有多个绑定引脚(Bonding Pin)，显示基板还包括与多个绑定引脚一一对应的开关薄膜晶体管、第一控制开关以及数据线，每一开关薄膜晶体管的第一极与对应的绑定引脚连接，测试数据线与多个开关薄膜晶体管的第二极均连接，第一控制开关与多个开关薄膜晶体管的栅极连接，用于向开关薄膜晶体管的栅极输入高电平信号或低电平信号。这样在通过第一控制开关控制开关薄膜晶体管打开后，通过向测试数据线输入测试信号，可以对绑定引脚进行检测，检测绑定引脚是否划伤。本实施例的开关薄膜晶体管、第一控制开关以及测试数据线均位于显示基板的切割线内，在将显示基板母板切割为显示基板后，开关薄膜晶体管、第一控制开关以及测试数据线得以保留，这样仍然能够对绑定引脚进行检测。
通过本实施例的技术方案，可以在制作显示模组后，利用开关薄膜晶体管、第一控制开关以及测试数据线对绑定引脚进行检测，实现对绑定引脚的完整性检测，避免因绑定引脚损伤造成显示模组的损坏。
可选地，所述显示基板包括用于进行点灯检测的电学检测区域，所述测试数据线和所述第一控制开关可以位于所述电学检测区域。这样在进行电学检测时，可以同时进行绑定引脚的检测，能够减少对显示基板进行测试所花费的时间。所述制作方法具体包括：
在所述电学检测区域形成所述测试数据线和所述第一控制开关。
在对测试引脚进行测试后，为了避免测试引脚与测试数据线的连接影响后续测试引脚与柔性电路板的绑定，需要向第一控制开关输入电信号控制开关薄膜晶体管关闭，在开关薄膜晶体管关闭后，测试引脚与测试数据线的连接断开，不会影响后续测试引脚与柔性电路板的绑定。
在对绑定引脚进行检测时，需要由外部电源压接在第一控制开关上，通过向第一控制开关输入电信号控制开关薄膜晶体管打开，在压接过程中，外部电源可能会对第一控制开关造成损害，进而影响第一控制开关对开关薄膜晶体管的控制，为了保证开关薄膜晶体管后续能正常关闭，显示基板还包括：
第二控制开关5，所述第二控制开关5与多个所述开关薄膜晶体管的栅极连接，用于向开关薄膜晶体管的栅极输入高电平信号或低电平信号。这样，在对绑定引脚进行测试后，可以通过第二控制开关控制开关薄膜晶体管关闭，由于第二控制开关未与外部电源接触，因此，第二控制开关不存在被损坏的风险，可以保证开关薄膜晶体管的正常关闭。
因此，所述制作方法还包括：形成第二控制开关，所述第二控制开关与多个所述开关薄膜晶体管的栅极连接，用于向开关薄膜晶体管的栅极输入高电平信号或低电平信号。
除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
可以理解，当诸如层、膜、区域或基板之类的元件被称作位于另一元件“上”或“下”时，该元件可以“直接”位于另一元件“上”或“下”，或者可以存在中间元件。
以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明所述原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种显示基板，包括显示区域和位于显示区域周边的走线区，所述走线区设置有多个绑定引脚，其特征在于，所述显示基板还包括：
与所述多个绑定引脚一一对应的开关薄膜晶体管，每一所述开关薄膜晶体管的第一极与对应的绑定引脚连接；
测试数据线，所述测试数据线与多个所述开关薄膜晶体管的第二极均连接，所述第一极为源极和漏极中的一者，所述第二极为源极和漏极中的另一者；
第一控制开关，所述第一控制开关与多个所述开关薄膜晶体管的栅极连接，用于向开关薄膜晶体管的栅极输入高电平信号或低电平信号。
2.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述显示基板包括用于进行点灯检测的电学检测区域，所述测试数据线和所述第一控制开关位于所述电学检测区域。
3.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，还包括：
第二控制开关，所述第二控制开关与多个所述开关薄膜晶体管的栅极连接，用于向开关薄膜晶体管的栅极输入高电平信号或低电平信号。
4.根据权利要求3所述的显示基板，其特征在于，
所述第二控制开关与所述第一控制开关之间的距离大于阈值。
5.一种显示基板的检测方法，其特征在于，应用于如权利要求1-4中任一项所述的显示基板，所述检测方法包括：
通过所述第一控制开关控制所有的开关薄膜晶体管打开；
向所述测试数据线输入电信号，若显示基板显示出现异常，则判断所述测试引脚出现损伤。
6.根据权利要求5所述的显示基板的检测方法，其特征在于，应用于如权利要求3所述的显示基板，所述检测方法还包括：
向所述测试数据线输入电信号后，通过所述第二控制开关控制所有的开关薄膜晶体管关闭。
7.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1-4中任一项所述的显示基板。
8.一种显示基板的制作方法，所述显示基板包括显示区域和位于显示区域周边的走线区，所述走线区设置有多个绑定引脚，其特征在于，所述制作方法包括：
形成与所述多个绑定引脚一一对应的开关薄膜晶体管，每一所述开关薄膜晶体管的第一极与对应的绑定引脚连接；
形成测试数据线，所述测试数据线与多个所述开关薄膜晶体管的第二极均连接，所述第一极为源极和漏极中的一者，所述第二极为源极和漏极中的另一者；
形成第一控制开关，所述第一控制开关与多个所述开关薄膜晶体管的栅极连接，用于向开关薄膜晶体管的栅极输入高电平信号或低电平信号。
9.根据权利要求8所述的显示基板的制作方法，其特征在于，所述显示基板包括用于进行点灯检测的电学检测区域，所述制作方法具体包括：
在所述电学检测区域形成所述测试数据线和所述第一控制开关。
10.根据权利要求8所述的显示基板的制作方法，其特征在于，还包括：
形成第二控制开关，所述第二控制开关与多个所述开关薄膜晶体管的栅极连接，用于向开关薄膜晶体管的栅极输入高电平信号或低电平信号。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111653226A (zh) * 2020-07-06 2020-09-11 京东方科技集团股份有限公司 检测电路及其驱动方法、显示面板
CN113555404A (zh) * 2021-07-20 2021-10-26 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制备方法、显示装置
WO2022198511A1 (zh) * 2021-03-24 2022-09-29 京东方科技集团股份有限公司 探测基板及其制造方法、平板探测器及其制造方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020085169A1 (en) * 2000-12-30 2002-07-04 Choi Gyo Un Liquid crystal display for testing defects of wiring in panel
CN105304517A (zh) * 2015-10-23 2016-02-03 信利（惠州）智能显示有限公司 一种有机发光二极管显示基板、检测电路及其隔离电路
CN108459441A (zh) * 2018-04-12 2018-08-28 京东方科技集团股份有限公司 一种显示装置及其制作方法
CN108565278A (zh) * 2018-02-28 2018-09-21 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板母板、阵列基板、显示装置及其制作方法
CN110045223A (zh) * 2019-04-28 2019-07-23 云谷（固安）科技有限公司 一种显示面板及其测试方法、显示装置
CN110676268A (zh) * 2019-09-29 2020-01-10 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种阵列基板、显示面板

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020085169A1 (en) * 2000-12-30 2002-07-04 Choi Gyo Un Liquid crystal display for testing defects of wiring in panel
CN105304517A (zh) * 2015-10-23 2016-02-03 信利（惠州）智能显示有限公司 一种有机发光二极管显示基板、检测电路及其隔离电路
CN108565278A (zh) * 2018-02-28 2018-09-21 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板母板、阵列基板、显示装置及其制作方法
CN108459441A (zh) * 2018-04-12 2018-08-28 京东方科技集团股份有限公司 一种显示装置及其制作方法
CN110045223A (zh) * 2019-04-28 2019-07-23 云谷（固安）科技有限公司 一种显示面板及其测试方法、显示装置
CN110676268A (zh) * 2019-09-29 2020-01-10 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种阵列基板、显示面板

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111653226A (zh) * 2020-07-06 2020-09-11 京东方科技集团股份有限公司 检测电路及其驱动方法、显示面板
CN111653226B (zh) * 2020-07-06 2023-05-23 京东方科技集团股份有限公司 检测电路及其驱动方法、显示面板
WO2022198511A1 (zh) * 2021-03-24 2022-09-29 京东方科技集团股份有限公司 探测基板及其制造方法、平板探测器及其制造方法
CN113555404A (zh) * 2021-07-20 2021-10-26 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制备方法、显示装置

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