CN111206226B

CN111206226B - 蒸镀装置以及蒸镀方法

Info

Publication number: CN111206226B
Application number: CN201911141003.6A
Authority: CN
Inventors: 末永真吾; 山下和吉; 滨永教彰
Original assignee: Choshu Industry Co Ltd
Current assignee: Choshu Industry Co Ltd
Priority date: 2018-11-22
Filing date: 2019-11-20
Publication date: 2023-09-08
Anticipated expiration: 2039-11-20
Also published as: CN111206226A; TW202020194A; JP2020084254A; TWI840453B; JP6586216B1

Abstract

本发明提供蒸镀装置以及蒸镀方法，设计成形成膜厚均匀性高且阴影少的蒸镀膜，能够对大型的基板进行良好的蒸镀。本发明的蒸镀装置包括：具有多个喷射喷嘴的蒸镀源，所述多个喷射喷嘴以直线状且等间隔地配置，从喷射口喷射蒸镀材料；基板保持部，与所述多个喷射喷嘴的列平行地保持基板；以及控制板，相对于所述基板垂直地配置，对所述蒸镀材料的蒸镀区域进行控制，所述基板能够一边维持所述基板的平行状态一边相对于所述多个喷射喷嘴的列沿着垂直方向相对移动，在将相邻的所述喷射喷嘴的喷射口间的距离设为P的情况下，从所述移动方向观察时的从各喷射喷嘴相对于所述基板的蒸镀量的分布曲线实质上是底边的长度为2P的相同的等腰三角形。

Description

蒸镀装置以及蒸镀方法

技术领域

本发明涉及蒸镀装置以及蒸镀方法。

背景技术

显示面板和太阳能电池等的金属电极布线、有机EL层、半导体层、其他有机材料薄膜和无机材料薄膜等有时通过真空蒸镀法等的蒸镀形成。蒸镀通常通过如下方式进行：通过对坩埚内的蒸镀材料进行加热，使蒸镀材料气化，向基板表面喷射气化后的蒸镀材料，使蒸镀材料堆积在该基板表面。堆积在基板表面的蒸镀材料形成薄膜。此外，在蒸镀时，通过预先由具有规定形状的掩膜覆盖基材表面，能够形成图案化的蒸镀膜。进行这种蒸镀的蒸镀装置通常包括：蒸镀源，在内部配置收纳蒸镀材料的坩埚等，具有喷射气化后的蒸镀材料的喷射喷嘴；以及固定基板的基板固定部。

此处，为了进行与大型的基板对应的蒸镀，如图12所示，可以考虑增加所使用的喷射喷嘴101的数量。通过增加喷射喷嘴101的数量，对于大型的基板X，也能够形成膜厚均匀性高的蒸镀膜。另外，图12中示意性地示出的曲线U是表示各喷射喷嘴101的蒸镀量的分布的曲线。但是，在使用具有多个喷射喷嘴101的蒸镀装置100的情况下，特别是在基板X的端部，从远离的位置的喷射喷嘴101喷射的蒸镀材料以小的角度(入射角)到达基板表面。在这种部分中，如图13所示，蒸镀材料容易进入到由掩膜Y覆盖的部分。在这种情况下，在蒸镀膜Z中被称为阴影S的蒸镀材料较薄地层叠的区域变大。因此，在这种以往的蒸镀装置100的情况下，难以得到微细的成膜图案。与此相对，通过减少喷射喷嘴且不将喷射喷嘴配置在端部的结构，能够使蒸镀材料相对于基板表面到达的角度变大。但是，在这种情况下，难以对大型的基板形成膜厚均匀性高的蒸镀膜。

其中，也开发了一种在各喷射喷嘴间设置有控制蒸镀材料的蒸镀区域的控制板(也被称为遮挡壁等)的蒸镀装置(参照专利文献1)。在该专利文献1中公开了控制板设置成与基板的相对移动方向平行、或相对于相对移动方向倾斜1～10°左右。根据这种蒸镀装置，由于朝相对于基板较大倾斜的方向喷射的蒸镀材料被控制板遮挡，所以将蒸镀材料的入射角控制在较大的范围内而能够减少阴影。

专利文献1：日本专利公开公报特开2014-177707号

但是，在以往的各喷射喷嘴间设置有控制板的蒸镀装置中，例如，设置有控制板的位置、即与各喷射喷嘴间对应的位置的蒸镀量减少等，膜厚均匀性不充分。

发明内容

本发明是基于以上情况而完成的，其目的在于提供一种蒸镀装置以及使用了这种蒸镀装置的蒸镀方法，设计成形成膜厚均匀性高且阴影少的蒸镀膜，能够对大型的基板进行良好的蒸镀。

为了解决上述课题而完成的本发明提供一种蒸镀装置(A)，包括：具有多个喷射喷嘴的蒸镀源，所述多个喷射喷嘴以直线状且等间隔地配置，从喷射口喷射蒸镀材料；基板保持部，与所述多个喷射喷嘴的列平行地保持基板；以及控制板，相对于所述基板垂直地配置，对从所述多个喷射喷嘴喷射的所述蒸镀材料的蒸镀区域进行控制，所述基板、或者所述多个喷射喷嘴与所述控制板的组合一边维持所述基板的平行状态一边相对于所述多个喷射喷嘴的列沿着垂直方向移动，在将相邻的所述喷射喷嘴的喷射口间的距离设为P的情况下，从所述基板、或者所述多个喷射喷嘴与所述控制板的组合移动的方向观察时的从各喷射喷嘴相对于所述基板的蒸镀量的分布曲线实质上是底边的长度为2P的相同的等腰三角形。

为了解决上述课题而完成的本发明还提供一种蒸镀装置(B)，具有多个喷射喷嘴的蒸镀源，所述多个喷射喷嘴以直线状且等间隔地配置，从喷射口喷射蒸镀材料；基板保持部，与所述多个喷射喷嘴的列平行地保持基板；以及控制板，相对于所述基板垂直地配置，对从所述多个喷射喷嘴喷射的所述蒸镀材料的蒸镀区域进行控制，所述基板、或者所述多个喷射喷嘴与所述控制板的组合一边维持所述基板的平行状态一边相对于所述多个喷射喷嘴的列沿着垂直方向移动，所述控制板具有：一对第一控制板，以夹着所述多个喷射喷嘴的列的方式平行地配置；以及多个第二控制板，分别配置在相邻的所述多个喷射喷嘴之间，在将相邻的所述喷射喷嘴的喷射口间的距离设为P、所述一对第一控制板间的距离设为L、且tanθ＝L/P的情况下，在从与所述基板垂直的方向观察时，所述第二控制板以相邻的所述喷射喷嘴的喷射口间的中点为中心相对于所述喷射喷嘴的列倾斜角度θ配设，在将所述喷射喷嘴的喷射口与所述基板的距离设为T的情况下，从所述基板、或者所述多个喷射喷嘴与所述控制板的组合移动的方向观察时的所述第二控制板的截面形状为，与将相邻的所述喷射喷嘴的喷射口间作为底边且高度为T的等腰三角形的两个斜边内接的形状，在将所述第二控制板的截面形状中的从所述等腰三角形的底边到内接点的高度设为T’的情况下，从与所述基板垂直的方向观察时的第二控制板的长度为(T’/T)(P²+L²)^1/2以上且(P²+L²)^1/2以下。

优选的是，所述多个第二控制板相互平行地配置。此时，优选的是，所述蒸镀源还具有多个共蒸镀用喷射喷嘴，所述多个共蒸镀用喷射喷嘴以分别夹着所述多个喷射喷嘴的方式与上述第二控制板平行地配置。

为了解决上述课题而完成的本发明还提供一种蒸镀方法，包括使用该蒸镀装置(A)或该蒸镀装置(B)进行蒸镀的工序。

为了解决上述课题而完成的本发明还提供一种蒸镀方法，包括使用该蒸镀装置(B)进行蒸镀的工序，在将所述蒸镀工序中的所述蒸镀材料向所述基板的最小入射角设为α的情况下，满足tanα＝T/{P²+(L/2)²}1/2

根据本发明，能够提供蒸镀装置以及使用这种蒸镀装置的蒸镀方法，设计成形成膜厚均匀性高且阴影少的蒸镀膜，能够对大型的基板进行良好的蒸镀。

附图说明

图1是表示本发明的第一实施方式的蒸镀装置的示意立体图。

图2是表示图1的蒸镀装置的控制板等的示意俯视图。

图3是表示图1的蒸镀装置的控制板等的示意剖视图。

图4的(a)是表示图1的蒸镀装置的控制板等的示意俯视图。图4的(b)是示意性地表示在从图1的蒸镀装置的移动方向观察时从各喷射喷嘴向基板的蒸镀量的分布的曲线图。图4的(c)是示意性地表示在从图1的蒸镀装置的移动方向观察时从全部喷射喷嘴向基板的蒸镀量的分布的曲线图。

图5是表示来自图1的蒸镀装置中的一个喷射喷嘴的蒸镀量的分布曲线的曲线图。

图6是用于说明从图1的蒸镀装置中的喷射喷嘴向基板的最小入射角的示意图。

图7是表示本发明的第二实施方式的蒸镀装置的控制板的示意立体图。

图8是表示图7的蒸镀装置的控制板等的示意俯视图。

图9是表示图7的蒸镀装置的控制板等的示意剖视图。

图10是表示本发明的第三实施方式的蒸镀装置的控制板等的示意俯视图。

图11是表示本发明的第四实施方式的蒸镀装置的蒸镀源等的示意俯视图。

图12是表示以往的蒸镀装置的一例的示意图。

图13是表示使用以往的蒸镀装置时的蒸镀膜的状态的示意图。

附图标记说明：

10 蒸镀装置

11、41 蒸镀源

12 基板保持部

13、23、33、43控制板

13a第一控制板

13b、23b、33b第二控制板

14、14a、14b喷射喷嘴

45 共蒸镀用喷射喷嘴

100 蒸镀装置

101 喷射喷嘴

D第二控制板的两端部分(蒸镀材料未接触的区域)

L一对第一控制板间的距离

M相邻的喷射喷嘴的喷射口间的中心

N第二控制板的长度

N’第二控制板的最小限度所需的长度

P相邻的喷射喷嘴的喷射口间的距离

Q一个喷射喷嘴的喷射口相对于一方的第一控制板的垂线与上述

一方的第一控制板内侧的面的交点

R上述一个喷射喷嘴相邻的喷射喷嘴的喷射口相对于另一方的第

一控制板的垂线与上述另一方的第一控制板内侧的面的交点

S阴影

T喷射喷嘴的喷射口与基板的距离

T’从第二控制板的截面形状中的等腰三角形ABC的底边BC到与

上述等腰三角形的斜边AB、AC内接的内接点的高度

U分布曲线

V喷射喷嘴和与其相邻的共蒸镀用喷射喷嘴的距离

W从与基板垂直的方向观察的第二控制板的宽度

X 基板

Y 掩膜

Z 蒸镀膜

θ第一控制板与第二控制板所成的锐角

α蒸镀材料向基板的最小入射角

具体实施方式

以下，适当地参照附图对本发明的一实施方式的蒸镀装置以及蒸镀方法进行详细说明。

<蒸镀装置：第一实施方式>

第一实施方式的图1的蒸镀装置10具备蒸镀源11、基板保持部12和控制板13。另外，蒸镀装置10配置在维持适当的真空度的真空腔室(未图示)内。真空腔室可以包括真空泵和进气(venting)部件等，该真空泵排出真空腔室内的气体而使真空腔室内的压力下降，该进气部件向真空腔室内注入一定的气体而使真空腔室内的压力上升。

蒸镀源11具有多个喷射喷嘴14，上述多个喷射喷嘴14从设置于上侧前端的喷射口(开口)喷射气化后的蒸镀材料。多个喷射喷嘴14以直线状(一条直线上)且等间隔地配置。蒸镀源11构成为，收纳固体状的蒸镀材料，通过加热使蒸镀材料气化，并且从多个喷射喷嘴14喷射气化后的蒸镀材料。

具体而言，蒸镀源11例如可以是蒸镀材料收纳室和扩散室连接设置的结构。在扩散室的上表面配置有多个喷射喷嘴14。在蒸镀材料收纳室内配置有坩埚，在该坩埚内收纳固体状的蒸镀材料。气化后的坩埚内的蒸镀材料从蒸镀材料收纳室向扩散室移动。在坩埚的周围配置有作为加热部件的加热器等。通过加热部件对坩埚中的蒸镀材料进行加热，蒸镀材料气化。在蒸镀源11中，也可以构成为，能够通过加热单元或设置于未图示的蒸镀材料的流路的阀等来控制蒸镀材料的排放量。

基板保持部12以与多个喷射喷嘴14的列平行的朝向保持基板X。换言之，基板保持部12将基板X保持成与多个喷射喷嘴14对置。基板保持部12将基板X保持成能够拆装。基板保持部12可以设为与以往公知的蒸镀装置所具备的基板保持部相同的结构。另外，在基板X中，也可以在与多个喷射喷嘴14对置的一侧的面(图1中的下表面)设置具有规定形状的图案的蒸镀用掩膜(未图示)。

基板X与多个喷射喷嘴14的列平行例如是指基板X与通过多个喷射喷嘴14的各喷射口的中心的直线平行的状态。

控制板13相对于基板X垂直地配置，具有控制从各喷射喷嘴14喷射的蒸镀材料向基板X的蒸镀区域的作用。控制板13相对于基板X垂直意味着构成控制板13的各板相对于基板X垂直。在图1的蒸镀装置10中，控制板13沿着z轴方向配设。控制板13配设在基板X与蒸镀源11之间。对控制板13的具体结构进行详细说明。

在蒸镀装置10中，基板X、或者多个喷射喷嘴14(或蒸镀源11整体)与控制板13的组合构成为能够一边保持基板X与多个喷射喷嘴14的平行状态一边相对于多个喷射喷嘴14的列沿着垂直方向(图1中的y轴方向)移动。即，基板X与多个喷射喷嘴14和控制板13能够一边相互相对移动一边进行蒸镀。在图1中，构成为多个喷射喷嘴14(即蒸镀源11整体)和控制板13固定而基板X从里侧向跟前侧沿着y轴方向移动。此时，可以构成为基板保持部12与基板X一起移动，也可以构成为基板保持部12的位置固定而仅基板X移动。此外，可以将控制板13载置在蒸镀源11上，也可以将蒸镀源11(多个喷射喷嘴14)和控制板13分别固定。另一方面，作为其他方式，可以构成为，基板X固定而多个喷射喷嘴14(或蒸镀源11整体)和控制板13沿着y轴方向一体地移动。

以下，对控制板13进行详细说明。控制板13具有：一对第一控制板13a，以夹着多个喷射喷嘴14的列的方式相互平行地配置；以及多个第二控制板13b，分别配置在相邻的多个喷射喷嘴14之间。

一对第一控制板13a设置成与基板X的相对移动方向(y轴方向)正交。在图1中，一对第一控制板13a沿着xz平面设置。第一控制板13a以其上端边缘接近基板X的下表面的状态配置。通过如此设置第一控制板13a，在图1的基板X的下表面的各个区域中，该区域在通过一对第一控制板13a之间时进行蒸镀。

如图2所示，在将相邻的喷射喷嘴14的喷射口间的距离设为P、一对第一控制板13a间的距离设为L、且tanθ＝L/P的情况下，在从与基板X垂直的方向观察(从z轴方向观察，图2)时，多个第二控制板13b以相邻的喷射喷嘴14的喷射口间的中点M为中心，相对于喷射喷嘴14的列倾斜角度θ地配设。换言之，角θ是第一控制板13a与第二控制板13b所成的锐角。更具体而言，如图2所示，第二控制板13b设置成连结交点Q与交点R，该交点Q是一个喷射喷嘴14a的喷射口相对于一方的第一控制板13a的垂线与上述一方的第一控制板13a的内侧的面的交点，该交点R是上述一个喷射喷嘴14a的相邻的喷射喷嘴14b的喷射口相对于另一方的第一控制板13a的垂线与上述另一方的第一控制板13a的内侧的面的交点。此外，如图2所示，从与基板X垂直的方向观察(从z轴方向观察，图2)时的第二控制板13b的长度N为(P²+L²)^1/2。多个第二控制板13b相互平行地配置。

各第二控制板13b是板状体，其截面形状实质上是长方形。更具体而言，如图3所示，从基板X的相对移动方向观察(从y轴方向观察，图3)的第二控制板13b的截面形状(xz平面上的截面形状)是如下形状：在将喷射喷嘴14的喷射口与基板X(基板X的下表面、基板X的被蒸镀面)的距离设为T的情况下，与将相邻的喷射喷嘴14的喷射口间设为底边BC、高度为T的等腰三角形ABC的两个斜边AB、AC内接。另外，在图3中，点A是相邻的喷射喷嘴14的喷射口间BC的垂直二等分线与基板X的下表面(基板X的被蒸镀面)的交点。如图3所示，第二控制板13b为接近至基板X的下表面(被蒸镀面)的高度。另外，图3中的T’是第二控制板的上述截面形状中的从上述等腰三角形ABC的底边BC(喷射喷嘴14的喷射口)到内接点(第二控制板13b向等腰三角形ABC的两个斜边AB、AC的内接点)的高度。在板状(截面为直线状)的第二控制板13b中，T’与从喷射喷嘴14的喷射口起的第二控制板13b的高度相等。

通过设置这种控制板13，从各喷射喷嘴14向相对移动的基板X的蒸镀量的分布曲线从上述移动方向观察(y轴方向观察)实质上为等腰三角形。具体而言，如图4的(b)所示，从上述移动方向观察时从各喷射喷嘴14相对于基板X的蒸镀量的分布曲线实质上是底边的长度为2P的相同的等腰三角形。这是因为以下理由。在从上述移动方向观察时，在各喷射喷嘴14的正上方的位置处，来自喷射口的蒸镀材料直到到达相对移动的基板X为止完全未被第二控制板13b遮挡。另一方面，在从移动方向观察时，在从喷射喷嘴14的正上方离开距离P的位置处，来自喷射口的蒸镀材料完全被第二控制板13b遮挡而未到达基板X。在从喷射喷嘴14的正上方的位置到离开距离P的位置的区间，通过以上述方式倾斜配置的第二控制板13b，蒸镀量直线地变化。由此，来自喷射喷嘴14的蒸镀量的分布曲线实质上是底边的长度为2P的等腰三角形。另外，“等腰三角形”意味着并不限定于严格的等腰三角形，在对本发明的效果不产生影响的范围内，例如各边(实质上相等长度的两个边)可以稍微弯曲，顶点可以稍微带有圆角。但是，顶点优选实质上不带圆角，各边优选实质上是直线。

另外，上述说明假定在从上述移动方向观察时在从各喷射喷嘴14的正上方的位置到离开距离P的位置的区间，没有控制板时的蒸镀量相等。通常，该假定是实质上成立的范围。图5示出了表示该情况下的蒸镀量的测定结果。图5表示如图1那样配置有控制板的蒸镀装置中的来自一个喷射喷嘴的蒸镀量的分布曲线的计算值和实测值。如上所述，能够确认到实质上产生了等腰三角形的分布。

在来自各喷射喷嘴14的分布是底边的长度为2P的相同的等腰三角形的情况下，每次离开距离P的多个喷射喷嘴14整体的蒸镀量的分布如图4的(c)所示那样为平坦的分布。因此，根据该蒸镀装置10，能够进行膜厚均匀性高的蒸镀。

此外，根据该蒸镀装置10，来自各喷射喷嘴14的蒸镀范围被限定为到两侧相邻的喷射喷嘴14的范围，形成阴影少的蒸镀膜。具体而言，在使用该蒸镀装置10进行蒸镀的情况下，蒸镀材料向基板X的最小入射角α为满足tanα＝T/{P²+(L/2)²}^1/2的值(参照图6)。即，如图6所示，在从基板X的相对移动方向观察(y轴方向观察)时，成为最小入射角的位置是从喷射喷嘴14离开距离P的第一控制板13a的正上方的位置O。此时的蒸镀材料向基板X的入射角为上述角α。

<蒸镀方法>

本发明的一实施方式的蒸镀方法包括使用蒸镀装置10进行蒸镀的工序。

该蒸镀方法除了使用该蒸镀装置10以外，还能够以与以往公知的蒸镀方法同样的方式进行。即，通过一边使基板X相对移动一边从多个喷射喷嘴14喷射蒸镀材料，使蒸镀材料蒸镀在基板X的表面(图1中的下表面)上。另外，来自各喷射喷嘴14的蒸镀材料的喷射量通常实质上相等。根据该蒸镀方法，如上所述，能够形成膜厚均匀性高且阴影少的蒸镀膜。此外，通过设计成增加喷射喷嘴14的数量，即使对大型的基板也能够进行良好的蒸镀。

在使用该蒸镀装置10的蒸镀工序中，如上所述，关于蒸镀材料向基板X的最小入射角α，满足tanα＝T/{P²+(L/2)²}^1/2的关系。此处，在使用该蒸镀装置10的蒸镀方法中，为了能够以适当的最小入射角α进行蒸镀，可以构成为能够调整喷射喷嘴14的喷射口间的距离P、一对第一控制板13a间的距离L、以及喷射喷嘴14的喷射口与基板X的距离T中的一部分或全部。例如，喷射喷嘴14的喷射口间的距离P能够在100～500mm的范围内调整，一对第一控制板13a间的距离L能够在100～500mm的范围内调整，喷射喷嘴14的喷射口与基板X的距离T能够在100～800mm的范围内调整。根据距离P和距离L，第一控制板13a与第二控制板13b所成的锐角θ例如为45～70°的范围。此外，最小入射角α例如在45～70°的范围内调整。

<蒸镀装置：第二实施方式>

第二实施方式的蒸镀装置除了控制板23的形状不同以外，都与第一实施方式的蒸镀装置10相同。

图7所示的第二实施方式的蒸镀装置的控制板23具有一对第一控制板13a和多个第二控制板23b。控制板23除了从多个第二控制板23b的移动方向观察(y轴方向观察)的截面形状不同以外，都与第一实施方式的蒸镀装置10的控制板13相同。即，控制板23的第一控制板13a与蒸镀装置10的第一控制板13a相同。

第二控制板23b的截面形状为T形。更具体而言，如图9所示，从第二控制板23b的移动方向观察(从y轴方向观察，图9)的截面形状(xz平面上的截面形状)为如下T形：在将喷射喷嘴14的喷射口与基板X的距离设为T的情况下，与将相邻的喷射喷嘴14的喷射口间作为底边BC、高度为T的等腰三角形ABC的两个斜边AB、AC内接。

如图8所示，从与基板X垂直的方向观察(从z轴方向观察，图8)的第二控制板23b的长度N与图2的第二控制板13b同样为(P²+L²)^1/2。但是，在具有宽度且高度低的各第二控制板23b中，蒸镀材料不与接近一对第一控制板13a的两端部分D接触。因而，在将第二控制板23b的截面形状中的从上述等腰三角形ABC的底边到内接点的高度设为T’的情况下(参照图9)，最小限度所需的第二控制板13b的长度N’为(T’/T)(P²+L²)^1/2。这是因为第二控制板23b的从z轴方向观察时的x轴方向的宽度W和喷射喷嘴14的喷射口间的距离P的比W/P(参照图8)与比T’/T(参照图9)相等。因此，从与基板X垂直的方向观察(从z轴方向观察，图8)时的第二控制板23b的长度只要为(T’/T)(P²+L²)^1/2以上且(P²+L²)^1/2以下即可。

使用第二实施方式的蒸镀装置的蒸镀方法与使用上述蒸镀装置10的情况相同。即使在使用第二实施方式的蒸镀装置的情况下，也与蒸镀装置10的情况同样，由控制板控制来自各喷射喷嘴14的蒸镀材料。因此，从移动方向观察时的从各喷射喷嘴14相对于基板X的蒸镀量的分布曲线实质上是底边的长度为2P的相同的等腰三角形，多个喷射喷嘴14整体的蒸镀量的分布为平坦的分布(参照图4的(b)、(c))。

<蒸镀装置：第三实施方式>

第三实施方式的蒸镀装置除了控制板33不同以外，都与第一实施方式的蒸镀装置10相同。

图10所示的第三实施方式的蒸镀装置的控制板33具有一对第一控制板13a和多个第二控制板33b。控制板33除了多个第二控制板33b的从与基板X垂直的方向观察(从z轴方向观察，图10)的配置朝向不同以外，都与第一实施方式的蒸镀装置10的控制板13相同。即，控制板33的第一控制板13a与蒸镀装置10的第一控制板13a相同。

多个第二控制板33b除了从与基板X垂直的方向观察(从z轴方向观察，图10)配置成锯齿形以外，都与第一实施方式的第二控制板13b相同。上述各第二控制板33b也从与基板X垂直的方向观察(从z轴方向观察，图10)配置成相对于喷射喷嘴14的列倾斜角度θ。

在使用第三实施方式的蒸镀装置进行蒸镀的情况下，也与蒸镀装置10的情况同样，由控制板控制来自各喷射喷嘴14的蒸镀材料。即，从移动方向观察的从各喷射喷嘴14相对于基板X的蒸镀量的分布曲线实质上是底边的长度为2P的相同的等腰三角形，多个喷射喷嘴14整体的蒸镀量的分布如图4的(c)所示为平坦的分布(参照图4的(b)、(c))。

<蒸镀装置：第四实施方式>

如图11所示，第四实施方式的蒸镀装置的蒸镀源41还具有多个共蒸镀用喷射喷嘴，上述多个共蒸镀用喷射喷嘴以分别夹着多个喷射喷嘴14的方式与第二控制板13b平行地配置。第四实施方式的蒸镀装置除了蒸镀源41还具有共蒸镀用喷射喷嘴45以外，都与第一实施方式的蒸镀装置10相同。喷射喷嘴14距与其相邻的共蒸镀用喷射喷嘴45的距离(开口部的中心间距离)V例如为10～40mm。

在第四实施方式的蒸镀装置中，例如，能够从各喷射喷嘴14喷射第一蒸镀材料，从各共蒸镀用喷射喷嘴45喷射第二蒸镀材料来进行共蒸镀。这样，多个第二控制板13b分别平行地配置，并且还以分别夹着多个喷射喷嘴14的方式与第二控制板13b平行地配置多个共蒸镀用喷射喷嘴45，由此能够形成两种蒸镀材料的蒸镀量的分布曲线的同一性高且浓度不均小的共蒸镀膜。

<其他实施方式>

本发明并不限定于上述实施方式，能够在不改变本发明的主旨的范围内变更其结构。例如，多个喷射喷嘴的数量没有特别限定，能够根据进行蒸镀的基板的尺寸等来适当设定。喷射喷嘴的数量例如可以为3个以上20个以下。通过增加喷射喷嘴的数量，能够使蒸镀区域变大而对大型的基板进行蒸镀。此外，在上述实施方式中，对于第二控制板的截面形状，举出了直线状(I形)和T形，但是并不限定于这些形状。

产业上的利用可能性

本发明的蒸镀装置以及蒸镀方法能够适用于显示面板和太阳能电池等金属电极布线、半导体层、有机EL层以及其他有机材料薄膜和无机材料薄膜等的成膜。

Claims

1.一种蒸镀装置，其特征在于，包括：

具有多个喷射喷嘴的蒸镀源，所述多个喷射喷嘴以直线状且等间隔地配置，从喷射口喷射蒸镀材料；

基板保持部，与所述多个喷射喷嘴的列平行地保持基板；以及

控制板，相对于所述基板垂直地配置，对从所述多个喷射喷嘴喷射的所述蒸镀材料的蒸镀区域进行控制，

所述基板、或者所述多个喷射喷嘴与所述控制板的组合一边维持所述基板的平行状态一边相对于所述多个喷射喷嘴的列沿着垂直方向移动，

在将相邻的所述喷射喷嘴的喷射口间的距离设为P的情况下，从所述基板、或者所述多个喷射喷嘴与所述控制板的组合移动的方向观察时的从各喷射喷嘴相对于所述基板的蒸镀量的分布曲线实质上是底边的长度为2P的相同的等腰三角形。

2.一种蒸镀装置，其特征在于，包括：

所述控制板具有：

一对第一控制板，以夹着所述多个喷射喷嘴的列的方式平行地配置；以及

多个第二控制板，分别配置在相邻的所述多个喷射喷嘴之间，

在将相邻的所述喷射喷嘴的喷射口间的距离设为P、所述一对第一控制板间的距离设为L、且tanθ＝L/P的情况下，

在从与所述基板垂直的方向观察时，所述第二控制板以相邻的所述喷射喷嘴的喷射口间的中点为中心相对于所述喷射喷嘴的列倾斜角度θ配设，

在将所述喷射喷嘴的喷射口与所述基板的距离设为T的情况下，

从所述基板、或者所述多个喷射喷嘴与所述控制板的组合移动的方向观察时的所述第二控制板的截面形状，为与将相邻的所述喷射喷嘴的喷射口间作为底边且高度为T的等腰三角形的两个斜边内接的形状，

在将所述第二控制板的截面形状中的从所述等腰三角形的底边到内接点的高度设为T’的情况下，

从与所述基板垂直的方向观察时的第二控制板的长度为(T’/T)(P²+L²)^1/2以上且(P²+L²)^1/2以下。

3.根据权利要求2所述的蒸镀装置，其特征在于，

所述多个第二控制板相互平行地配置。

4.根据权利要求3所述的蒸镀装置，其特征在于，

所述蒸镀源还具有多个共蒸镀用喷射喷嘴，所述多个共蒸镀用喷射喷嘴以分别夹着所述多个喷射喷嘴的方式与所述第二控制板平行地配置。

5.一种蒸镀方法，其特征在于，

包括使用权利要求1至4中任一项所述的蒸镀装置进行蒸镀的工序。

6.一种蒸镀方法，其特征在于，

包括使用权利要求2至4中任一项所述的蒸镀装置进行蒸镀的工序，

在将所述蒸镀工序中的所述蒸镀材料向所述基板的最小入射角设为α的情况下，

满足tanα＝T/{P²+(L/2)²}^1/2。