CN111198597A - 电子装置 - Google Patents

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Abstract

提供了一种电子装置，所述电子装置包括显示单元和输入感测单元，显示单元包括被构造为显示图像的有效区域以及与有效区域相邻的外围区域，输入感测单元设置在有效区域内且在显示单元上。输入感测单元包括设置在有效区域中的第一感测电极和与第一感测电极间隔开并设置在有效区域中的第二感测电极。

Description

电子装置
本申请要求于2018年11月16日提交的第10-2018-0142068号韩国专利申请的优先权和权益，所述韩国专利申请的全部内容通过引用包含于此。
技术领域
本公开的一个或更多个方面在此涉及一种电子装置，例如，涉及一种检测外部输入并且其中限定有通孔的电子装置。
背景技术
电子装置被电信号激活(例如，供电和/或控制)。电子装置可以包括各种电子组件，诸如显示图像的显示单元或者检测外部输入的检测单元。电子组件可以通过各种布置的信号线电气互连。
显示单元可以包括用于生成图像的发光元件。检测单元可以包括用于检测外部输入的感测电极。感测电极可以设置在被称为有效区域的区域中。检测单元可以被设计成对整个有效区域提供基本均衡(例如，基本均匀)的灵敏度。
发明内容
本公开的一个或更多个实施例涉及能够在有效区域内的区域之上对外部输入提供基本均衡(例如，基本均匀)的灵敏度的电子装置。
本公开的一个或更多个示例实施例提供了一种电子装置，所述电子装置包括：显示单元，包括被构造为显示图像的有效区域和与有效区域相邻的外围区域；以及输入感测单元，设置(例如，定位)在显示单元上并包括设置在有效区域中的第一感测电极以及与第一感测电极间隔开并设置在有效区域中的第二感测电极，其中，穿透显示单元和输入感测单元的孔限定在有效区域中，其中，第一感测电极包括：第一主图案；第一相邻图案，与孔相邻并具有比第一主图案的面积小的面积；第一连接图案，连接到第一主图案；以及第一补偿图案，与孔相邻并电连接到第一相邻图案，其中，第二感测电极包括：第二主图案，与第一主图案间隔开；第二相邻图案，与孔相邻并且具有比第二主图案的面积小的面积；第二连接图案，连接到第二主图案并且与第一连接图案设置在不同的层上；以及第二补偿图案，与孔相邻并且与第一补偿图案间隔开并且电连接到第二相邻图案，其中，第一补偿图案设置在第二相邻图案与孔之间，并且第二补偿图案设置在第一相邻图案与孔之间。
在实施例中，第一补偿图案和第二补偿图案中的每个可以包括：第一部分，沿孔的边缘延伸；以及第二部分，从第一部分弯曲并连接到从第一相邻图案或第二相邻图案中选择的相应的第一相邻图案或相应的第二相邻图案。
在实施例中，第二部分可以与连接到第二部分的相应的第一相邻图案或相应的第二相邻图案一体地设置。
在实施例中，第一感测电极还可以包括使第一补偿图案和第一相邻图案连接的第一连接线，其中，第二感测电极还可以包括使第二补偿图案和第二相邻图案连接的第二连接线。
在实施例中，第一连接线和第二连接线可以彼此间隔开地设置在同一层上。
在实施例中，第一连接线和第二连接线可以与第一补偿图案和第二补偿图案设置在同一层上。
在实施例中，第一连接线可以包括彼此间隔开的多条第一线以及与第一线设置在不同的层上并且在平面图中与第二补偿图案叠置的第一连接图案，并且第二补偿图案在多条第一线之间，其中，第一线可以通过第一连接线的第一连接图案彼此电连接。
在实施例中，第一连接线的第一连接图案可以沿与第二补偿图案交叉的方向延伸。
在实施例中，第一连接线的第一连接图案可以与第一感测电极的第一连接图案和第二感测电极的第二连接图案中的任一个设置在同一层上。
在实施例中，第一连接线的至少一部分可以在第一补偿图案与第二补偿图案之间经过。
在实施例中，第一连接线和第二连接线可以与第一补偿图案和第二补偿图案设置在不同的层上，其中，第一补偿图案和第一相邻图案可以穿过绝缘层连接到第一连接线，其中，第二补偿图案和第二相邻图案可以穿过绝缘层连接到第二连接线。
在实施例中，第一相邻图案和第一补偿图案可以穿过绝缘层连接到第一连接线，其中，第二相邻图案和第二补偿图案可以穿过绝缘层连接到第二连接线。
在实施例中，第一主图案和第一相邻图案可以间隔开并且孔在第一主图案与第一相邻图案之间，其中，第一补偿图案可以连接到第一连接图案。
在实施例中，第二相邻图案可以设置为彼此间隔开的多个第二相邻图案，并且孔在多个第二相邻图案之间，其中，使多个第二相邻图案连接的第二连接图案可以在平面图中与第一连接图案交叉。
在实施例中，第二补偿图案可以设置在第二相邻图案之间并且连接到第二连接图案。
附图说明
附图被包括以提供对本公开的进一步的理解，并且被包含在该说明书中并构成该说明书的一部分。附图示出了本公开的示例实施例，并且与描述一起用于解释本公开的原理。在附图中：
图1A是根据本公开的实施例的组装的电子装置的透视图；
图1B是图1A中所示的电子装置的分解透视图；
图2是图1A中所示的电子装置的框图；
图3A是根据本公开的实施例的显示单元的平面图；
图3B是示出图3A的放大的局部区域的平面图；
图3C是根据本公开的实施例的检测单元的平面图；
图4A和图4B是示出根据本公开的实施例的电子装置的一部分的剖视图；
图5A是示出根据本公开的实施例的电子装置的一部分的平面图；
图5B是示出图5A的放大的局部区域的平面图；
图5C是沿图5A中所示的线I-I'截取的剖视图；
图6A是根据本公开的实施例的电子装置的一部分的放大平面图；
图6B是沿图6A中所示的线II-II'截取的剖视图；
图7A是示出根据本公开的实施例的电子装置的一部分的平面图；
图7B是示出图7A的放大的局部区域的平面图；
图8A是示出根据本公开的实施例的电子装置的一部分的平面图；
图8B是示出图8A的放大的局部区域的平面图；
图9A是示出根据本公开的实施例的电子装置的一部分的平面图；
图9B是示出图9A的放大的局部区域的平面图；
图10A是示出根据本公开的实施例的电子装置的一部分的平面图；
图10B是示出图10A的放大的局部区域的平面图；
图11A是示出根据本公开的实施例的电子装置的一部分的平面图；
图11B是示出图11A的放大的局部区域的平面图；
图12A至图12E是示出根据本公开的各种实施例的输入感测单元的一部分的平面图；
图13A是根据本公开的实施例的电子装置的分解透视图；
图13B是示出图13A的局部构造的平面图；
图14A是根据本公开的实施例的电子装置的分解透视图；
图14B是示意性地示出图14A中所示的区域XX'的平面图；以及
图15A和图15B是根据本公开的实施例的电子面板的剖视图。
具体实施方式
在本说明书中，当组件(或区域、层、部分等)被称作“在”另一组件“上”、“连接到”或“结合到”另一组件时，该组件可以直接在所述另一组件上、直接连接到或直接结合到所述另一组件，或者可以存在在其间的第三组件。相反，当组件被称为“直接在”另一组件“上”时，不存在中间组件。
同样的附图标记始终指示同样的元件，可以不提供它们的重复描述。另外，在附图中，为了易于描述和清楚，可以夸大组件的厚度、比例和尺寸。
“和/或”包括由相关组件限定的一个或更多个组合的全部。诸如“……中的至少一个(种/者)”、“……中的一个(种/者)”、“从……中选择的”、“从……中选择的至少一个(种/者)”和“从……中选择的一个(种/者)”的表述位于一列元件之后时，该表述修饰的是整列元件，而不修饰所述列中的个别元件。此外，当描述本公开的实施例时，“可以”的使用指的是“本公开的一个或更多个实施例”。
将理解的是，当这里使用术语“第一”和“第二”来描述各种组件时，这些组件不应当受到这些术语的限制。上述术语仅用于将一个组件与另一组件区分开。例如，在不脱离本公开的范围的情况下，第一组件可以被称为第二组件，反之亦然。除非上下文另外清楚地指出，否则这里使用的单数表述和术语也包含或包括复数表述和术语。
另外，诸如“下方”、“下侧”、“上”和“上侧”的术语用于描述附图中所示元件的关系或构造。这些术语被理解为基于附图中所示的一个或更多个方向提供相对描述。
除非另有定义，否则在这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属领域的技术人员通常理解的含义相同的含义。此外，除非如这里明确定义的，否则术语应被解释为具有与它们在相关领域的背景中的含义一致的含义或如通用字典中所定义的含义。此外，术语不应局限于以理想或过于形式化的含义来解释。
在本公开的各种实施例中，术语“包括”、“包含”及其变型可以指属性、区域、固定数目、步骤、工艺、元件和/或组件，但不排除其他属性、区域、固定数目、步骤、工艺、元件和/或组件。相比之下，术语“由……组成”不包括这样的其他性质、区域、固定数目、步骤、工艺、元件和组件。
在下文中，将参照附图描述本公开的实施例。
图1A是根据本公开的实施例的组装的电子装置的透视图。图1B是图1A的分解透视图。图2是图1A中所示的电子装置的框图。在下文中，将参照图1A至图2描述本公开的实施例。
电子装置EA可以是响应于电信号而被激活的装置。电子装置EA可以包括各种合适的实施例或采取各种合适的实施例的形式。例如，电子装置EA可以包括平板电脑、笔记本、计算机、智能电视等。在该实施例中，智能电话被示出为示例的电子装置EA。
如在平行于第一方向DR1和第二方向DR2(例如，在由第一方向DR1和第二方向DR2形成的平面中)定位的显示表面FS上示出的，电子装置EA可以朝向第三方向DR3(例如，在第三方向DR3的方向上)显示图像IM。在其上显示有图像IM的显示表面FS可以对应于电子装置EA的前表面，并且可以对应于窗构件100的前表面FS。在下文中，相同的附图标记(FS)将用于电子装置EA的显示表面和窗构件100的前表面。图像IM可以包括静态图像以及动态图像。在图1A中，时钟和多个图标被示出为图像IM的示例。
在该实施例中，参照沿其显示图像IM的方向(例如，第三方向DR3)来限定电子装置EA内的每个构件的前表面(或上表面)和后表面(或下表面)。前表面和后表面可以在第三方向DR3上彼此相对(例如，背对)，并且前表面和后表面中的每个的法线方向可以在相反方向上平行于第三方向DR3。电子面板200的前表面与后表面之间在第三方向DR3上的间隔距离可以对应于电子面板200的(在第三方向DR3上的)厚度。此外，由第一方向至第三方向DR1、DR2和DR3指示的方向可以作为相对概念转换成其它方向(例如，可以与其它方向互换)。在下文中，由相同的附图标记表示相应的第一方向至第三方向DR1、DR2和DR3。
在一些实施例中，根据本公开的实施例的电子装置EA可以检测从外部施加的用户的输入(在下文中或被称为外部输入)。用户的输入可以包括一个或更多个合适类型或合适种类的外部输入，诸如用户的身体的一部分、光、热和/或压力。在该实施例中，用户的输入可以从施加到前表面的用户的手收集。然而，本公开的实施例不限于此，可以以任何合适的形式提供用户的输入。在一些实施例中，根据电子装置EA的结构，电子装置EA也可以或可选地在用户的输入施加到电子装置EA的侧表面或后表面时检测用户的输入。
在给出的实施例中，透射区域TA可以包括设定的或预定的孔区域HA。孔区域HA可以在如后所述的模块区域MA内与穿透电子面板200的孔MH(见例如图3B)叠置，并且可以另外地与电子模块300叠置。电子装置EA可以接收通过孔区域HA传输到电子模块300的外部信号，和/或可以经由孔区域HA向外部提供从电子模块300输出的信号。根据本公开，当孔区域HA被设置为与透射区域TA叠置(例如，与透射区域TA在相同的区域内)时，可以省略(例如，不需要包括)被设置为在透射区域TA外部提供孔区域HA的单独区域。因此，可以减小边框区域BZA的面积。这里将描述附加细节。
电子装置EA包括窗构件100、电子面板200、电子模块300和壳体单元400。在该实施例中，窗构件100和壳体单元400被组合以形成电子装置EA的外观(例如，最外面的壳)。
窗构件100可以包括绝缘面板。例如，窗构件100可以由玻璃、塑料或其组合构成。
如上所述，窗构件100的前表面FS限定电子装置EA的前表面。透射区域TA可以是光学透明区域。例如，透射区域TA可以是具有约90％或更大的可见光透射率的区域。
边框区域BZA可以是与透射区域TA相比具有较低的透光率的区域。边框区域BZA限定透射区域TA的形状(例如，包围透射区域TA的外围)。边框区域BZA与透射区域TA相邻，并且可以围绕透射区域TA。
边框区域BZA可以具有设定的或预定的颜色。边框区域BZA覆盖电子面板200的外围区域NAA，以防止或减少外围区域NAA从外部被可见地识别。在一些实施例中，根据本公开的实施例的窗构件100可以省略边框区域BZA。
电子面板200可以显示图像IM并检测外部输入。电子面板200包括前表面IS，前表面IS包括有效区域AA和外围区域NAA。有效区域AA可以是根据电信号激活的区域。
在给出的实施例中，有效区域AA是显示有图像IM的区域，同时是检测外部输入的区域。窗构件100中的透射区域TA可以至少与有效区域AA叠置。例如，透射区域TA可以与有效区域AA的前表面或至少一部分叠置。因此，用户可以通过透射区域TA观看图像IM和/或提供外部输入。然而，其中在有效区域AA中显示有图像IM的区域和其中检测外部输入的区域可以彼此分开，而本公开的实施例不限于此。
外围区域NAA可以是边框区域BZA覆盖的区域。外围区域NAA与有效区域AA相邻。外围区域NAA可以围绕有效区域AA。用于驱动有效区域AA的驱动电路、驱动布线等可以设置(例如，定位)在外围区域NAA中。
在该实施方式中，电子面板200在其中有效区域AA和外围区域NAA面对窗构件100的平坦状态下组装。在一些实施例中，电子面板200的外围区域NAA的一部分可以弯曲。例如，外围区域NAA的一部分可以被引导到电子装置EA的后表面，从而可以减小电子装置EA的前表面处的边框区域BZA。可选地，电子面板200可以在有效区域AA的一部分也被弯曲的状态下组装。可选地，在根据本公开的实施例的电子面板200中，可以省略外围区域NAA。
电子面板200包括显示单元210、检测单元(也被称为输入感测单元)220和驱动电路230。
显示单元210可以被构造为实质上生成图像IM。由显示单元210生成的图像IM可以通过透射区域TA显示在显示表面FS上，并且对来自外部的用户可见。
检测单元220检测从外部施加的外部输入。如上所述，检测单元220可以检测提供给窗构件100的外部输入或可以检测通过窗构件100提供的外部输入。
驱动电路230电连接到显示单元210和检测单元220。驱动电路230包括主电路板MB、第一电路板CF1和第二电路板CF2。
第一电路板CF1电连接到显示单元210。第一电路板CF1可以使显示单元210和主电路板MB连接。在该实施例中，第一电路板CF1被示出为柔性电路膜。然而，本公开的实施例不限于此。第一电路板CF1可以不连接到主电路板MB。第一电路板CF1可以是刚性基底。
第一电路板CF1可以连接到显示单元210的设置在外围区域NAA中的垫(pad，也被称为焊盘)(例如，显示垫)。第一电路板CF1可以向显示单元210提供用于驱动显示单元210的电信号。电信号可以在第一电路板CF1中产生，或者在主电路板MB中产生。
第二电路板CF2电连接到检测单元220。第二电路板CF2可以使检测单元220和主电路板MB连接。在该实施例中，第二电路板CF2被示出为柔性电路膜。然而，本公开的实施例不限于此。第二电路板CF2可以不连接到主电路板MB。第二电路板CF2可以是刚性基底。
第二电路板CF2可以连接到检测单元220的设置在外围区域NAA中的垫(例如，感测垫)。第二电路板CF2可以向检测单元220提供用于驱动检测单元220的电信号。电信号可以在第二电路板CF2中产生，或者在主电路板MB中产生。
主电路板MB可以包括用于驱动电子面板200的一个或更多个驱动电路和/或用于电力供应的连接件。第一电路板CF1和第二电路板CF2中的每个可以连接到主电路板MB。根据本公开的实施例，通过一个主电路板MB可以容易地控制电子面板200。然而，本公开的实施例不限于此。在根据本公开的实施例的电子面板200中，显示单元210和检测单元220可以连接到不同的主电路板。第一电路板CF1或第二电路板CF2可以不连接到主电路板MB。然而，本公开的实施例不限于此。
同时，根据本公开的实施例，可以在电子面板200中限定设定的或预定的孔MH(在下文中称为孔)。孔MH限定在有效区域AA中并且穿过电子面板200。显示单元210和检测单元220可以各自被孔MH穿透。通过在有效区域AA中限定孔MH，孔区域HA可以设置在透射区域TA中。
电子模块300可以设置在窗构件100的下方。电子模块300可以在平面图中与孔MH和孔区域HA叠置。电子模块300可以接收通过孔区域HA传输的外部输入，和/或可以通过孔区域HA提供输出。电子模块300的至少一部分可以被容纳(定位)在孔MH中。根据本公开，电子模块300可以与有效区域AA叠置(例如，位于有效区域AA内)，从而避免边框区域BZA的增大。
参照图2，电子装置EA可以包括电子面板200、电源模块PM、第一电子模块EM1和第二电子模块EM2。电子面板200、电源模块PM、第一电子模块EM1和第二电子模块EM2可以彼此电连接。电子面板200的构造中的显示单元210和检测单元220示意性地示出在图2中。
电源模块PM供应电子装置EA的整体操作所需的电力。例如，电源模块PM可以包括现有技术的电池模块。
第一电子模块EM1和第二电子模块EM2包括用于操作电子装置EA的各种功能模块。第一电子模块EM1可以直接安装在电连接到电子面板200的主板上，或者可以安装在单独的板上并通过连接件等电连接到主板。
第一电子模块EM1可以包括控制模块CM、无线通信模块TM、视频输入模块IIM、音频输入模块AIM、存储器MM和外部接口IF。一些模块可以不安装在主板上，但是可以通过柔性电路板电连接到主板。
控制模块CM控制电子装置EA的整体操作。控制模块CM可以是微处理器。例如，控制模块CM可以激活和/或去激活电子面板200。控制模块CM可以基于从电子面板200接收的触摸信号来控制诸如视频输入模块IIM和/或音频输入模块AIM的其它模块。
无线通信模块TM可以使用蓝牙或Wi-Fi线路向另一终端发送无线信号/从另一终端接收无线信号。无线通信模块TM可以使用通用通信线路来发送/接收语音信号。无线通信模块TM包括用于调制和发送要发送的信号的发送单元TM1以及用于解调所接收的信号的接收单元TM2。
视频输入模块IIM可以用于处理图像信号并将其转换成可显示在电子面板200上的图像数据。音频输入模块AIM可以用于在录音模式、语音识别模式等下通过麦克风接收外部音频信号，并将其转换成电语音数据。
外部接口IF可以用作与外部充电器、有线/无线数据端口、卡(例如，存储器卡、SIM/UIM卡)槽等的接口。
第二电子模块EM2可以包括音频输出模块AOM、发光模块LM、光接收模块LRM和相机模块CMM。构造可以直接安装在主板上，安装在单独的基底上并通过连接件电连接到电子面板200，或者电连接到第一电子模块EM1。
音频输出模块AOM可以用于转换从无线通信模块TM接收的声音数据和/或存储在存储器MM中的声音数据，并且可以将声音数据输出到外部。
发光模块LM可以用于产生和输出光。发光模块LM可以用于输出红外线。发光模块LM可以包括LED元件。光接收模块LRM可以检测红外线。光接收模块LRM可以在检测到设定的或预定的水平或更高水平的红外线时被激活。光接收模块LRM可以包括CMOS传感器。在输出由发光模块LM产生的红外光之后，红外光可以被外部物体(例如，用户的手指或面部)反射，并且反射的红外光可以入射到光接收模块LRM上。相机模块CMM可以用于捕获外部的图像。
根据本公开的实施例的电子模块300可以包括第一电子模块EM1和第二电子模块EM2的构造中的至少一个。例如，电子模块300可以包括相机、扬声器、光检测传感器和热检测传感器中的至少一个。电子模块300可以用于检测通过孔区域HA接收的外部对象，或者可以用于通过孔区域HA向外部提供声音信号(诸如语音)。另外，电子模块300可以包括多个构造，并且不限于任何一个实施例。
再次参照图1A和图1B，壳体单元400可以与窗构件100组合。壳体单元400可以与窗构件100组合以提供设定的或预定的内部空间。电子面板200和电子模块300可以被容纳在内部空间中。
壳体单元400可以包括具有相对高刚度的材料。例如，壳体单元400可以包括多个框架和/或板，多个框架和/或板包括玻璃、塑料、金属或其组合。壳体单元400可以稳定地保护电子装置EA的内部空间的构造免受外部冲击。
根据本公开的实施例，可以在电子面板200中为电子模块300提供孔MH。因此，可以提供具有减小的边框区域BZA的电子装置。
图3A是根据本公开的实施例的显示单元的平面图。图3B是示出图3A的放大的局部区域的平面图。图3C是根据本公开的实施例的检测单元的平面图。图3A示意性地示出了信号电路图，图3B示出了图1B中所示的区域XX'的放大图。为了易于解释，在图3A至图3B中省略了(未标出)一些组件。在下文中，将参照图3A和图3B描述本公开的实施例。
如图3A中所示，显示单元210包括基体基底BS、多个像素PX、多条信号线GL、DL和PL以及多个显示垫PDD。有效区域AA和外围区域NAA可以设置在基体基底BS上。基体基底BS可以包括绝缘基底。例如，基体基底BS可以由玻璃基底、塑料基底或其组合构成。
信号线GL、DL和PL连接到像素PX以将电信号传输到像素PX。信号线之中的扫描线GL、数据线DL和电源线PL包括在显示单元210中。然而，本公开的实施例不限于此。信号线GL、DL和PL还可以包括电源线、初始化电压线和发光控制线中的至少一种，但是本公开的实施例不限于此。
一个或更多个像素PX可以设置在有效区域AA中。在该实施例中，多个像素之中的一个像素PX的信号电路图被放大并作为示例示出。像素PX可以包括第一薄膜晶体管TR1、电容器CP、第二薄膜晶体管TR2和发光元件EE。第一薄膜晶体管TR1可以是控制像素PX的导通-截止的开关元件。响应于通过扫描线GL传输的扫描信号，第一薄膜晶体管TR1可以传输或阻断通过数据线DL传输的数据信号。
电容器CP连接到第一薄膜晶体管TR1和电源线PL。电容器CP可以保持和释放与从第一薄膜晶体管TR1传输的数据信号和施加到电源线PL的第一电源信号之间的差对应的电荷量。
第二薄膜晶体管TR2连接到第一薄膜晶体管TR1、电容器CP和发光元件EE。第二薄膜晶体管TR2可以根据存储在电容器CP中的电荷量来控制流到发光元件EE的驱动电流。第二薄膜晶体管TR2的导通时间可以由存储在电容器CP中的电荷量确定。第二薄膜晶体管TR2可以向发光元件EE提供第一电源信号，第一电源信号在导通时间期间经由电源线PL传输。
发光元件EE可以根据电信号产生光和/或控制光量。例如，发光元件EE可以包括有机发光元件、量子点发光元件、电泳元件和/或电润湿元件。
发光元件EE连接到电源端子VSS，并且被提供有与由电源线PL提供的第一电源信号不同的电源信号(在下文中称为第二电源信号)。与从第二薄膜晶体管TR2提供的电信号和第二电源信号之间的差对应的驱动电流流过发光元件EE，并且发光元件EE产生与驱动电流对应的光。同时，这以示例的方式示出，并且像素PX可以包括具有各种构造和布置的电子组件，并且不限于任何一个实施例。
在图3B中，为了易于解释，窗构件100(见图1A)的孔区域HA用虚线示出。区域XX'包括限定有孔MH的区域。在下文中，将参照图3B描述在设置有孔MH的区域中的显示单元210。
如上所述，孔MH可以限定在有效区域AA中。因此，至少一些像素PX可以设置为与孔MH相邻。一些像素PX可以围绕孔MH。
可以在孔区域HA中限定设定的或预定的凹槽图案GV。在给出的实施例中，凹槽图案GV被示出为围绕模块孔MH的闭合线，并且被示出为与模块孔MH的形状类似的圆形形状。然而，本公开的实施例不限于此。凹槽图案GV可以具有与孔MH的形状不同的形状(例如，多边形、椭圆或包括至少一部分曲线的闭合线的形状)或者具有包括多个部分地断开的图案的形状，但是本公开的实施例不限于此。
凹槽图案GV可以对应于相对于显示单元210的前表面的凹陷部分，并且可以切断湿气或氧的路径，否则湿气或氧将通过孔MH渗透到像素PX中。这里将提供附加细节。
连接到像素PX的多条信号线SL1和SL2可以设置在孔区域HA中。信号线SL1和SL2通过孔区域HA连接到像素PX。为了易于描述，在图3B中示出了连接到像素PX的多条信号线之中的示例的第一信号线SL1和示例的第二信号线SL2。
第一信号线SL1沿第一方向DR1延伸。第一信号线SL1连接到像素PX之中的沿第一方向DR1布置的同一行中的像素。第一信号线SL1说明性地描述为对应于扫描线GL。
连接到第一信号线SL1的一些像素可以设置在孔MH的左侧上，而其他像素可以设置在孔MH的右侧上。因此，即使从孔MH中省略(例如，由孔MH分开)连接到第一信号线SL1的在同一行中的一些像素，它们也可以由基本相同的栅极信号导通/截止。
第二信号线SL2沿第二方向DR2延伸。第二信号线SL2连接到沿像素PX的第二方向DR2布置的在同一列中的像素。第二信号线SL2说明性地描述为对应于数据线DL。
连接到第二信号线SL2的一些像素可以设置在孔MH的上侧上，而其他像素可以设置在孔MH的下侧上。因此，即使孔MH周围的一些像素被孔MH分开，连接到第二信号线SL2的在同一列中的像素也可以通过同一条线接收数据信号。
同时，根据本公开的实施例的电子面板200还可以包括设置在孔区域HA中的连接图案。此时，第一信号线SL1可以在与孔区域HA叠置的区域中断开。第一信号线SL1的断开部分可以通过连接图案连接。类似地，第二信号线SL2可以在与孔区域HA叠置的区域中断开，并且可以进一步提供使第二信号线SL2的断开部分连接的连接图案。
再次，参照图3A，电源图案VDD可以设置在外围区域NAA中。在该实施例中，电源图案VDD可以连接到多条电源线PL。因此，显示单元210可以包括电源图案VDD，以向多个像素PX提供相同的第一电源信号。
显示垫PDD可以包括第一垫D1和第二垫D2。多个第一垫D1可以分别连接到多条数据线DL。第二垫D2可以连接到电源图案VDD并且电连接到电源线PL。显示单元210可以通过显示垫PDD向像素PX提供电信号。除第一垫D1和第二垫D2之外，显示垫PDD还可以包括接收电信号的垫，并且不限于任何一个实施例。参照图3C，检测单元220可以设置在显示单元210上。检测单元220可以检测外部输入并获得外部输入的位置和强度信息。检测单元220包括多个第一感测电极TE1、多个第二感测电极TE2、多条感测线TL1、TL2和TL3以及多个感测垫PDT。
第一感测电极TE1和第二感测电极TE2设置在有效区域AA中。检测单元220可以通过第一感测电极TE1与第二感测电极TE2之间的电容的变化来获得关于外部输入的信息。
第一感测电极TE1中的每个沿第一方向DR1延伸，并且多个第一感测电极TE1沿第二方向DR2重复地间隔开。第一感测电极TE1中的每个可以包括第一主图案SP1、第一相邻图案SP1H和第一连接图案BP1。
第一主图案SP1设置在有效区域AA中。第一主图案SP1设置成与孔MH间隔开(例如，分开)。第一主图案SP1具有设定的或预定的形状，并且具有第一面积。在该实施例中，第一主图案SP1可以具有菱形形状。然而，这是示例说明，并且第一主图案SP1可以具有任何合适的形状，并且不限于任何一个实施例。
第一相邻图案SP1H设置为与孔MH相邻。第一相邻图案SP1H具有比第一主图案SP1的第一面积小的第二面积。除了去除与孔MH叠置的区域之外，第一相邻图案SP1H可以具有与第一主图案SP1相同的菱形形状。
在该实施例中，第一连接图案BP1沿第一方向DR1延伸。第一连接图案BP1可以连接到第一主图案SP1。第一连接图案BP1可以设置在两个第一主图案之间以使两个第一主图案(例如，SP1和SP1)连接。可选地，第一连接图案BP1设置在第一主图案SP1与第一相邻图案SP1H之间，并且使第一主图案SP1和第一相邻图案SP1H连接。
第二感测电极TE2中的每个沿第二方向DR2延伸，并且多个第二感测电极TE2沿第一方向DR1重复地间隔开。第二感测电极TE2中的每个可以包括第二主图案SP2、第二相邻图案SP2H和第二连接图案BP2。
第二主图案SP2与孔MH间隔开。第二主图案SP2可以与第一主图案SP1间隔开。在该实施例中，在剖面上观看时，第一主图案SP1和第二主图案SP2可以分开。第一主图案SP1和第二主图案SP2彼此不接触，并且可以发送和接收独立的电信号。
在该实施例中，第二主图案SP2可以具有与第一主图案SP1的形状相同的形状。例如，第二主图案SP2可以具有菱形形状。然而，这是示例说明，并且第二主图案SP2可以具有任何合适的形状，并且不限于任何一个实施例。
第二相邻图案SP2H设置为与孔MH相邻。第二相邻图案SP2H具有比第二主图案SP2的面积小的面积。除了去除与孔MH叠置的区域之外，第二相邻图案SP2H可以具有与第二主图案SP2的菱形形状相同的菱形形状。
在该实施例中，第二连接图案BP2沿第二方向DR2延伸。第二连接图案BP2连接到第二主图案SP2。第二连接图案BP2可以设置在两个第二主图案之间以使两个第二主图案(例如，SP2和SP2)连接。可选地，第二连接图案BP2可以设置在第二主图案SP2与第二相邻图案SP2H之间，并且使第二主图案SP2和第二相邻图案SP2H连接。
感测线TL1、TL2和TL3设置在外围区域NAA中。感测线TL1、TL2和TL3可以包括第一感测线TL1、第二感测线TL2和第三感测线TL3。第一感测线TL1分别连接到第一感测电极TE1。第二感测线TL2分别连接到第二感测电极TE2的一组端部。
第三感测线TL3分别连接到第二感测电极TE2的另一组端部。第二感测电极TE2的另一组端部可以与第二感测电极TE2的所述一组端部相对。根据本公开的实施例，第二感测电极TE2可以连接到第二感测线TL2和第三感测线TL3。因此，对于具有比第一感测电极TE1的长度相对长的长度的第二感测电极TE2，可以均匀地保持根据区域的灵敏度。然而，本公开的实施例不限于此，在一些实施例中，可以省略第三感测线TL3。
感测垫PDT设置在外围区域NAA中。感测垫PDT可以包括第一感测垫T1、第二感测垫T2和第三感测垫T3。第一感测垫T1分别连接到第一感测线TL1以向第一感测电极TE1提供外部信号。第二感测垫T2分别连接到第二感测线TL2，第三感测垫T3分别连接到第三感测线TL3，以电连接到第二感测电极TE2。
孔MH可以限定在检测单元220中。孔MH限定在有效区域AA中，使得可以断开和去除第一感测电极TE1与孔MH叠置的部分和第二感测电极TE2与孔MH叠置的部分。因此，孔MH可以不被第一感测电极TE1或第二感测电极TE2阻挡。
图4A和图4B是示出根据本公开的实施例的电子装置的一部分的剖视图。图4A示出限定有图1B中所示的电子面板200的孔MH的区域的剖视图，图4B示出根据本公开的实施例的电子面板200-1的剖视图。为了易于描述，图4B示出了与图4A相同的区域。在下文中，将参照图4A和图4B描述本公开。此外，与图1A至图3C中所描述的组件类似的组件被给以相同的附图标记，并将被理解为具有类似的描述。
如图4A中所示，电子面板200的剖视图包括基体基底BS、辅助层BL、像素PX、多个绝缘层10、20、30和40、密封基底ECG和检测单元220。
基体基底BS可以是绝缘基底。例如，基体基底BS可以包括塑料基底或玻璃基底。辅助层BL设置在基体基底BS上以覆盖基体基底BS的前表面。辅助层BL可以包括无机材料。辅助层BL可以包括阻挡层和/或缓冲层。因此，辅助层BL可以防止或减少基体基底BS中的氧和/或湿气穿透像素PX，和/或可以减小基体基底BS的表面能，使得像素PX稳定地形成在基体基底BS上。
像素PX可以设置在有效区域AA中。在该示例实施例中，像素PX包括第二薄膜晶体管TR2(在下文中称为薄膜晶体管TR)和发光元件EE(在下文中称为OD)，如图3A中所示的像素PX的等效电路图中所示。第一绝缘层至第四绝缘层10、20、30和40中的每个可以包括有机材料和/或无机材料，并且可以具有单层或层压的结构。
薄膜晶体管TR包括半导体图案SP、控制电极CE、输入电极IE和输出电极OE。半导体图案SP设置在辅助层BL上。半导体图案SP可以包括半导体材料。控制电极CE与半导体图案SP间隔开，并且第一绝缘层10在控制电极CE与半导体图案SP之间。控制电极CE可以连接到第一薄膜晶体管TR1(见图3A)的一个电极和电容器CP(见图3A)。
输入电极IE和输出电极OE与控制电极CE间隔开，并且第二绝缘层20在输入电极IE和输出电极OE与控制电极CE之间。薄膜晶体管TR的输入电极IE和输出电极OE穿过第一绝缘层10和第二绝缘层20，并且分别电连接到半导体图案SP的一侧和另一侧。
第三绝缘层30设置在第二绝缘层20上，以覆盖输入电极IE和输出电极OE。在薄膜晶体管TR中，半导体图案SP可以设置在控制电极CE上。可选地，半导体图案SP可以设置在输入电极IE和输出电极OE上。可选地，输入电极IE和输出电极OE可以与半导体图案SP设置在同一层上并且直接连接到半导体图案SP。可以以任何合适的结构形成根据本公开的实施例的薄膜晶体管TR，并且不限于任何一个实施例。
发光元件OD设置在第三绝缘层30上。发光元件OD包括第一电极E1、发光图案EP、控制层EL和第二电极E2。
第一电极E1可以穿过第三绝缘层30连接到薄膜晶体管TR。电子面板200还可以包括设置在第一电极E1与薄膜晶体管TR之间的单独的连接电极，并且第一电极E1可以通过连接电极电连接到薄膜晶体管TR。
第四绝缘层40设置在第三绝缘层30上。第四绝缘层40可以包括有机材料和/或无机材料，并且可以具有单层或层压的结构。开口部分可以限定在第四绝缘层40中。开口部分可以暴露第一电极E1的至少一部分。第四绝缘层40可以是像素限定层。
发光图案EP设置在开口部分中并且设置在由开口部分暴露的第一电极E1上。发光图案EP可以包括发光材料。例如，发光图案EP可以包括用于发射红光、绿光或蓝光的至少一种材料，并且可以包括荧光材料或磷光材料。发光图案EP可以包括有机发光材料或无机发光材料。发光图案EP可以响应于第一电极E1与第二电极E2之间的电位差发光。
控制层EL设置在第一电极E1与第二电极E2之间。控制层EL设置为与发光图案EP相邻。控制层EL控制电荷的移动以改善发光元件OD的发光效率和寿命。控制层EL可以包括空穴传输材料、空穴注入材料、电子传输材料和电子注入材料中的至少一种。
在该实施例中，控制层EL被示出为设置在发光图案EP与第二电极E2之间。然而，这是示例说明。在一些实施例中，控制层EL可以设置在发光图案EP与第一电极E1之间，并且可以设置成沿第三方向DR3堆叠的多个层，发光图案EP在该多个层之间。
控制层EL可以具有从有效区域AA延伸到外围区域NAA的一体的形状。可以针对多个像素公共地设置控制层EL。
第二电极E2设置在发光图案EP上。第二电极E2可以与第一电极E1相对。第二电极E2可以具有从有效区域AA延伸到外围区域NAA的一体的形状。可以针对多个像素公共地设置第二电极E2。设置在每个像素中的每个发光元件OD可以通过第二电极E2接收公共电力电压(在下文中称为第二电力电压)。
第二电极E2可以包括透射导电材料或半透明导电材料。因此，在发光图案EP中产生的光可以容易地通过第二电极E2朝向第三方向DR3发射。然而，本公开的实施例不限于此。依据设计，可以根据后表面发光系统(其中第一电极E1包括透明或半透明材料)驱动根据本公开的实施例的发光元件OD，或者可以以双面发光系统(其中光朝向前表面和后表面两者发射)驱动根据本公开的实施例的发光元件OD，但不限于任何一个实施例。
密封基底ECG可以包括绝缘材料。例如，密封基底ECG可以包括玻璃基底或塑料基底。光学构件可以设置在密封基底ECG上。根据本公开的实施例的显示单元210包括密封基底ECG，使得其可以具有抗外部冲击的改善的可靠性。
密封基底ECG可以在第三方向DR3上与第二电极E2间隔开设定的或预定的间隔。密封基底ECG与第二电极E2之间的空间GP可以填充有空气和/或惰性气体。
密封基底ECG通过密封构件PSL与基体基底BS组合并密封像素PX。密封基底ECG可以设置在基体基底BS上，同时通过密封构件PSL保持设定的或预定的间隔。
密封构件PSL可以是限定孔MH的内表面的构造。密封构件PSL可以包括有机材料(诸如光固化树脂和/或光聚合树脂)，或者可以包括无机材料(诸如玻璃料密封件)，并且不限于任何一个实施例。
检测单元220设置在密封基底ECG上。检测单元220包括第一导电图案MP1、第二导电图案MP2、第一检测绝缘层SI1和第二检测绝缘层SI2。
第一导电图案MP1设置在密封基底ECG上。第一导电图案MP1可以直接形成在密封基底ECG上。在一些实施例中，可以在第一导电图案MP1与密封基底ECG之间设置附加保护层。
第一导电图案MP1包括导电材料。例如，第一导电图案MP1可以包括金属、导电氧化物、导电聚合物或其组合。
第二导电图案MP2设置在第一导电图案MP1上。第二导电图案MP2包括导电材料。例如，第二导电图案MP2可以包括金属、导电氧化物、导电聚合物或其组合。
第一检测绝缘层SI1设置在第一导电图案MP1与第二导电图案MP2之间。第二检测绝缘层SI2设置在第一检测绝缘层SI1上以覆盖第二导电图案MP2。在该实施例中，第二导电图案MP2的一部分可以穿过第一检测绝缘层SI1连接到第一导电图案MP1的一部分。
第一导电图案MP1和第二导电图案MP2构成第一感测电极TE1(见图3C)和第二感测电极TE2(见图3C)。例如，第一导电图案MP1可以构成第二连接图案BP2(见图3C)，第二导电图案MP2可以构成第一感测电极TE1(见图3C)和第二主图案SP2(见图3C)。然而，这是示例说明。第一导电图案MP1可以构成第一感测电极TE1，第二导电图案MP2可以构成第二感测电极TE2。可选地，第一导电图案MP1可以构成第一感测电极TE1和第二主图案SP2，并且第二导电图案MP2可以构成第二连接图案BP2。然而，本公开的实施例不限于此。导电图案MP1和MP2的一些部分可以设置在孔区域HA中。设置在导电图案MP1和MP2的在孔区域HA中的构造可以构成补偿图案和连接线，如稍后将更详细地描述的。
孔MH穿透电子面板200并且被布线区域LA包围，稍后将更详细地描述。在该实施例中，孔MH的内表面MHE1可以由基体基底BS、辅助层BL、第一绝缘层10、密封构件PSL、密封基底ECG、第一检测绝缘层SI1和第二检测绝缘层SI2的剖面限定。
如图4B中所示，电子面板200-1可以包括密封层ECL。密封层ECL设置在发光元件OD上以密封发光元件OD。可以针对多个像素公共地设置密封层ECL。在一些实施例中，覆盖第二电极E2的附加覆盖层可以设置在第二电极E2与密封层ECL之间。
密封层ECL可以包括第一无机层IOL1、有机层OL和第二无机层IOL2，第一无机层IOL1、有机层OL和第二无机层IOL2可以沿第三方向DR3顺序堆叠。然而，本公开的实施例不限于此，并且密封层ECL还可以包括多个无机层和有机层。
第一无机层IOL1可以覆盖第二电极E2。第一无机层IOL1可以防止或减少外部湿气和/或氧穿透发光元件OD。例如，第一无机层IOL1可以包括氮化硅、氧化硅或其组合。第一无机层IOL1可以通过沉积工艺形成。
有机层OL可以设置在第一无机层IOL1上并且可以接触第一无机层IOL1。有机层OL可以在第一无机层IOL1上提供平坦表面。形成在第一无机层IOL1的上表面上的曲线和存在于第一无机层IOL1上的颗粒被有机层OL覆盖，从而减小第一无机层IOL1的上表面的表面状态对形成在有机层OL上的结构的影响。此外，有机层OL可以减少相邻层之间的应力。有机层OL可以包括有机材料，并且可以通过任何合适的溶液工艺(诸如旋涂工艺、狭缝涂覆工艺和/或喷墨工艺)形成。
第二无机层IOL2设置在有机层OL上以覆盖有机层OL。第二无机层IOL2可以稳定地形成在相对平坦的表面上，例如，稳定地形成在设置在第一无机层IOL1上的有机层OL上。第二无机层IOL2可以密封通过有机层OL散发出的湿气等，从而减少这样的湿气向外部的引入。第二无机层IOL2可以包括氮化硅、氧化硅或其组合。第二无机层IOL2可以通过沉积工艺形成。
覆盖层PL可以设置在密封层ECL上。密封层ECL的至少一部分可以被覆盖。覆盖层PL可以用作在上侧上提供平坦表面的平坦化层，和/或可以用作保护密封层ECL的保护层。检测单元220可以设置在覆盖层PL上。在该实施例中，孔MH的内表面MHE1可以由第一绝缘层10、第二绝缘层20、第一无机层IOL1、第二无机层IOL2、覆盖层PL、第一检测绝缘层SI1和第二检测绝缘层SI2的剖面限定。
在一些实施例中，在根据本公开的实施例的电子面板中，可以省略覆盖层PL。例如，检测单元220可以直接设置在密封层ECL上，但是本公开的实施例不限于此。
在根据给出的实施例的电子面板200和200-1中，可以在孔区域HA中形成凹槽图案GV。凹槽图案GV是从电子面板200和200-1的前表面凹陷的图案，并且可以通过去除电子面板200和200-1的一些构造来形成。与孔MH不同，凹槽图案GV可以不穿过电子面板200和200-1。因此，与凹槽图案GV叠置的基体基底BS的后表面不被凹槽图案GV开口。
在该实施例中，基体基底BS可以具有柔性。例如，基体基底BS可以包括诸如聚酰亚胺的树脂。
在电子面板200-1中，凹槽图案GV可以形成为穿透基体基底BS的与孔MH相邻的部分且在密封层ECL下方。在该实施例中，凹槽图案GV可以通过使形成在辅助层BL中的穿透部分和形成在基体基底BS中的凹陷部分连接来形成。凹槽图案GV的内表面可以对应于形成在辅助层BL中的穿透部分，并且形成在基体基底BS中的凹陷部分可以被第一无机层IOL1和第二无机层IOL2覆盖。在该实施例中，凹槽图案GV的内表面可以由第二无机层IOL2提供(例如，覆盖)。
凹槽图案GV可以具有底切形状，该底切形状包括例如类似于图4A中所标出的向内突出的尖端部分TP。在图4B的实施例中，尖端部分TP可以形成为辅助层BL的一部分，并且可以比基体基底BS更朝向凹槽图案GV的内侧突出。这里，尖端部分TP形成在电子面板200-1的凹槽图案GV中。然而，本公开的实施例可以具有各种层结构，并且不限于此。
在实施例中，电子面板200-1还可以包括设置在凹槽图案GV中的设定的或预定的有机图案EL-P。在一些实施例中，有机图案EL-P可以包括与控制层EL的材料相同的材料。在一些实施例中，有机图案EL-P可以包括与第二电极E2或覆盖层PL的材料相同的材料。有机图案EL-P可以具有单层结构或多层结构。
有机图案EL-P可以设置在凹槽图案GV内，与控制层EL和第二电极E2间隔开(隔开)。它可以被第一无机层IOL1覆盖，并且可以不暴露于外部。
根据本公开的实施例，凹槽图案GV可以阻断控制层EL中的连续性，否则控制层EL中的连续性将使孔MH的侧表面连接到有效区域AA。例如，控制层EL可以在与凹槽图案GV叠置的区域中断开。控制层EL可以是或提供用于外部污染物(诸如湿气或空气)的运动的路径。当经由通过模块孔MH暴露的层(例如，经由控制层EL)引入湿气或空气时，这样的污染物对像素PX的侵入会被凹槽图案GV物理阻挡。这样，可以改善其中形成有孔MH的电子面板200-1的可靠性。
在根据本公开的实施例的电子面板200-1中，可以提供在布线区域LA中彼此间隔开设置的多个凹槽图案GV。在一些实施例中，凹槽图案GV可以由有机层OL的一部分填充。在一些实施例中，在根据本公开的实施例的电子面板中，可以省略凹槽图案GV。
图5A是示出根据本公开的实施例的电子装置的一部分的平面图。图5B是示出图5A的放大的局部区域的平面图。图5C是沿图5A中所示的线I-I'截取的剖视图。为了易于解释，图5A和图5B仅示出了输入感测单元的构造。在下文中，将参照图5A至图5C描述本公开。此外，由相同或相似的附图标记表示与图1A至图4B中所描述的组件类似的组件，并将被理解为具有相似的描述。
如图5A中所示，孔MH可以被一些感测电极围绕。与孔MH相邻的一些感测电极可以具有被孔MH部分地切除的形状。
以示例的方式在图5A中示出并描述了第一感测电极TE1(见图3C)之中的第一行感测电极TE11和第二行感测电极TE12以及第二感测电极TE2(见图3C)之中的第一列感测电极TE21和第二列感测电极TE22。
第一行感测电极TE11和第二行感测电极TE12在第二方向DR2上彼间隔开布置。第一行感测电极TE11和第二行感测电极TE12中的每个包括第一主图案SP1、第一相邻图案SP1H、第一补偿图案SP1C、第一连接图案BP1和第一连接线BL1。第一主图案SP1、第一连接图案BP1、第一相邻图案SP1H、第一补偿图案SP1C和第一连接线BL1电连接以接收公共信号。
第一补偿图案SP1C设置在孔区域HA中。具体地，第一补偿图案SP1C可以设置在孔区域HA的布线区域LA中。
第一连接图案BP1连接到第一主图案SP1。第一连接图案BP1可以使第一主图案SP1和第一相邻图案SP1H电连接。另外，如上所述，第一连接图案BP1使第一主图案SP1连接。
第一连接线BL1设置在孔区域HA中。例如，第一连接线BL1可以设置在孔区域HA的布线区域LA中。第一连接线BL1连接到第一相邻图案SP1H。第一连接线BL1使第一相邻图案SP1H和第一补偿图案SP1C连接。
第一列感测电极TE21和第二列感测电极TE22在第一方向DR1上彼此间隔开设置(例如，布置)。第一列感测电极TE21和第二列感测电极TE22中的每个包括第二主图案SP2、第二相邻图案SP2H、第二补偿图案SP2C、第二连接图案BP2和第二连接线BL2。第二主图案SP2、第二连接图案BP2、第二相邻图案SP2H、第二补偿图案SP2C和第二连接线BL2电连接以接收公共信号。
第二补偿图案SP2C设置在孔区域HA中。具体地，第二补偿图案SP2C可以设置在孔区域HA的布线区域LA中。
第二连接图案BP2连接到第二主图案SP2。第二连接图案BP2可以使第二主图案SP2和第二相邻图案SP2H电连接。另外，如上所述，第二连接图案BP2使第二主图案SP2连接。
在该实施例中，第二连接图案BP2可以在平面图中与第一连接图案BP1交叉或相交。第二连接图案BP2与第一连接图案BP1设置在不同的层上。例如，第一连接图案BP1可以与第一主图案SP1或第一相邻图案SP1H设置在同一层上，并且第二连接图案BP2可以与第一连接图案BP1、第二主图案SP2或第二相邻图案SP2H设置在不同的层上。
因此，第一连接图案BP1可以具有连接到第一主图案SP1的一体的形状。第二连接图案BP2可以穿过第一检测绝缘层SI1连接到第二主图案SP2。然而，本公开的实施例不限于此。在根据本公开的实施例的检测单元220中，第一连接图案BP1和第二连接图案BP2可以设置在各种层上，只要它们彼此绝缘即可。
第二连接线BL2设置在孔区域HA中。具体地，第二连接线BL2可以设置在孔区域HA的布线区域LA中。第二连接线BL2连接到第二相邻图案SP2H。第二连接线BL2使第二相邻图案SP2H和第二补偿图案SP2C连接。
第一补偿图案SP1C可以设置在第二相邻图案SP2H与孔MH之间。第一补偿图案SP1C可以与第二相邻图案SP2H间隔开，并且可以面对第二相邻图案SP2H的一部分。
第一补偿图案SP1C可以通过第一连接线BL1电连接到第一相邻图案SP1H，并且可以与第一主图案SP1提供有基本相同的信号。因此，可以在第一补偿图案SP1C与第二相邻图案SP2H之间形成电容。
第二补偿图案SP2C可以通过第二连接线BL2电连接到第二相邻图案SP2H，并且可以与第二主图案SP2提供有基本相同的信号。第二补偿图案SP2C可以设置在第一相邻图案SP1H与孔MH之间。因此，可以在第二补偿图案SP2C与第一相邻图案SP1H之间形成电容。
根据本公开的实施例，输入感测单元220还包括第一补偿图案SP1C和第二补偿图案SP2C，以便即使在包括孔MH的孔区域HA中也容易地检测外部输入。因此，用于检测外部输入的检测区域可以实质上延伸到孔区域HA的内部。
此外，通过将第一补偿图案SP1C和第二补偿图案SP2C布置在孔区域HA中且面对具有比第二主图案SP2和第一主图案SP1的面积相对小的第二相邻图案SP2H和第一相邻图案SP1H，可以补偿第一相邻图案SP1H和第二相邻图案SP2H的灵敏度，并且可以保持有效区域AA中的均匀灵敏度。将参照图5B和图5C更详细地描述第一补偿图案SP1C和第二补偿图案SP2C以及第一连接线BL1和第二连接线BL2。
在给出的实施例中，第一补偿图案SP1C和第二补偿图案SP2C与第一相邻图案SP1H和第二相邻图案SP2H设置在同一层上。具体地，第一补偿图案SP1C、第二补偿图案SP2C、第一相邻图案SP1H和第二相邻图案SP2H可以设置在第一检测绝缘层SI1与第二检测绝缘层SI2之间。
第一连接图案BP1和第二连接图案BP2可以设置在不同的层上。第一连接图案BP1和第二连接图案BP2可以在平面图中交叉。在该实施例中，第一连接图案BP1和第二连接图案BP2可以彼此电绝缘，并且第一检测绝缘层SI1在第一连接图案BP1与第二连接图案BP2之间。
第一连接线BL1可以包括多个第一线图案L11和L12以及第一连接图案C1。尽管为了易于解释(区分)在图5B中将第一线图案L11和L12示出为阴影，但是第一线图案L11和L12与第一补偿图案SP1C和第一相邻图案SP1H设置在同一层上。例如，第一线图案L11和L12、第一补偿图案SP1C与第一相邻图案SP1H可以设置在第一检测绝缘层SI1与第二检测绝缘层SI2之间。
第一线图案L11和L12可以在平面图中彼此间隔开。第一线图案L11和L12中的任何一个(例如，L11，在下文中，被称为第一相邻线)可以连接到第一相邻图案SP1H，并且第一线图案L11和L12中的另一个(例如，L12，在下文中，被称为第一补偿线)可以连接到第一补偿图案SP1C。
第一相邻线L11连接到第一相邻图案SP1H，第一补偿线L12连接到第一补偿图案SP1C。在该实施例中，第一线图案L11和L12可以与第一补偿图案SP1C和第一相邻图案SP1H一体地形成。例如，第一相邻线L11可以具有连接到第一相邻图案SP1H的一体的形状。另外，第一补偿线L12可以具有连接到第一补偿图案SP1C的一体的形状。
在一些实施例中，当第一相邻线L11接触第一相邻图案SP1H的上表面或下表面时，第一相邻线L11可以连接到第一相邻图案SP1H。在一些实施例中，当第一补偿线L12接触第一补偿图案SP1C的上表面或下表面时，第一补偿线L12可以连接到第一补偿图案SP1C。第一线图案L11和L12可以以任何合适的方式连接到第一补偿图案SP1C和第一相邻图案SP1H，并且不限于任何一个实施例。
第一连接图案C1在平面图中与第二补偿图案SP2C叠置。第一连接图案C1与第二补偿图案SP2C设置在不同的层上。第一连接图案C1可以与第二连接图案BP2设置在同一层上。例如，第一连接图案C1可以设置在显示单元210与第一检测绝缘层SI1之间。第一连接图案C1可以沿与第二补偿图案SP2C交叉的方向延伸。
第一连接图案C1使第一线图案L11和L12连接。第一连接图案C1可以与第一线图案L11和L12设置在不同的层上。第一相邻线L11和第一补偿线L12中的每个穿过第一检测绝缘层SI1连接到第一连接图案C1。
根据本公开，即使第一线图案L11和L12与第二补偿图案SP2C设置在同一层上，第一线图案L11和L12也可以通过第一连接图案C1电连接。因此，可以防止或减少由于孔区域HA中的第一连接线BL1与第二补偿图案SP2C之间的短路引起的电气故障，从而可以改善输入感测单元220的电气可靠性。
第二连接线BL2可以包括多个第二线图案L21和L22以及第二连接图案C2。尽管为了易于解释在图5B中将第二线图案L21和L22示出为阴影，但是第二线图案L21和L22与第二补偿图案SP2C和第二相邻图案SP2H设置在同一层上。具体地，第二线图案L21和L22、第二补偿图案SP2C和第二相邻图案SP2H设置在第一检测绝缘层SI1与第二检测绝缘层SI2之间。
第二线图案L21和L22在平面图中在与第一补偿图案SP1C和第二补偿图案SP2C的延伸方向交叉的方向上彼此间隔开。第二线图案L21和L22中的任何一个(例如，L21，在下文中，被称为第二相邻线)可以连接到第二相邻图案SP2H，并且第二线图案L21和L22中的另一个(例如，L22，在下文中，被称为第二补偿线)可以连接到第二补偿图案SP2C。
第二相邻线L21连接到第二相邻图案SP2H，第二补偿线L22连接到第二补偿图案SP2C。在该实施例中，第二线图案L21和L22可以与第二补偿图案SP2C和第二相邻图案SP2H一体地形成。例如，第二相邻线L21可以具有连接到第二相邻图案SP2H的一体的形状。此外，第二补偿线L22可以具有连接到第二补偿图案SP2C的一体的形状。
在一些实施例中，当第二相邻线L21接触第二相邻图案SP2H的上表面或下表面时，第二相邻线L21可以连接到第二相邻图案SP2H。在一些实施例中，当第二补偿线L22接触第二补偿图案SP2C的上表面或下表面时，第二补偿线L22可以连接到第二补偿图案SP2C。第二线图案L21和L22可以以任何合适的方式连接到第二补偿图案SP2C和第二相邻图案SP2H，并且不限于任何一个实施例。
第二连接图案C2在平面图中与第一补偿图案SP1C叠置。第二连接图案C2与第一补偿图案SP1C设置在不同的层上。第二连接图案C2可以沿与第一补偿图案SP1C交叉的方向延伸。
第二连接图案C2使第二线图案L21和L22连接。第二连接图案C2可以与第二线图案L21和L22设置在不同的层上。第二连接图案C2与第一连接图案C1设置在同一层上。具体地，第二连接图案C2可以设置在显示单元210与第一检测绝缘层SI1之间。第二相邻线L21和第二补偿线L22中的每个穿过第一检测绝缘层SI1连接到第二连接图案C2。
根据本公开，即使第二线图案L21和L22与第一补偿图案SP1C设置在同一层上，第二线图案L21和L22也可以通过第二连接图案C2电连接。因此，可以防止或减少在孔区域HA中由于第二连接线BL2与第一补偿图案SP1C之间的短路引起的电气故障，从而可以改善输入感测单元220的电气可靠性。
图6A是根据本公开的实施例的电子装置的一部分的放大平面图。图6B是沿图6A中所示的线II-II'截取的剖视图。图6A示出了对应于图5B的区域，
图6B示出了基本对应于图5C的区域。在下文中，将参照图6A和图6B描述本公开的实施例。此外，与图1A至图5C中所描述的组件类似的组件给出相同的附图标记，并将被理解为具有相似的描述。
如图6A和图6B中所示，在输入感测单元200-I中，第一连接线BL1a和第二连接线BL2a可以与第一补偿图案SP1C和第二补偿图案SP2C设置在不同的层上。例如，第一连接线BL1a和第二连接线BL2a设置在显示单元210与第一检测绝缘层SI1之间。第一连接线BL1a和第二连接线BL2a与第二连接图案BP2设置在同一层上。
第一连接线BL1a经过第二补偿图案SP2C使第一相邻图案SP1H和第一补偿图案SP1C连接。第一连接线BL1a在平面图中与第二补偿图案SP2C叠置。第一连接线BL1a可以与第二补偿图案SP2C绝缘地交叉(例如，与第二补偿图案SP2C绝缘)。第一相邻图案SP1H和第一补偿图案SP1C中的每个可以穿过第一检测绝缘层SI1连接到第一连接线BL1a。
第二连接线BL2a经过第一补偿图案SP1C使第二相邻图案SP2H和第二补偿图案SP2C连接。第二连接线BL2a在平面图中与第一补偿图案SP1C叠置。第二连接线BL2a可以与第一补偿图案SP1C绝缘地交叉(例如，与第一补偿图案SP1C绝缘)。第二相邻图案SP2H和第二补偿图案SP2C中的每个可以穿过第一检测绝缘层SI1连接到第二连接线BL2a。
根据本公开的输入感测单元200-I可以包括与补偿图案SP1C和SP2C设置在不同的层上的连接线BL1a和BL2a。因此，可以防止或减少补偿图案SP1C和SP2C与连接线BL1a和BL2a之间的电短路，从而可以改善布置补偿图案SP1C和SP2C以及连接线BL1a和BL2a的自由度。
图7A是示出根据本公开的实施例的电子装置的一部分的平面图。图7B是示出图7A的放大的局部区域的平面图。为了易于解释，图7A示出了对应于图5A的区域，图7B示出了对应于图5B的区域。
图7A示出了输入感测单元220-A，输入感测单元220-A包括在第二方向DR2上彼此间隔开的第一行感测电极TE11A和第二行感测电极TE12A以及在第一方向DR1上彼此间隔开的第一列感测电极TE21A和第二列感测电极TE22A。在下文中，将参照图7A和图7B描述本公开。此外，与图1A至图5C中所描述的组件类似的组件被给以相同的附图标记，并将被理解为具有相似的描述。
在该实施例中，第一补偿图案SP1CA和第二补偿图案SP2CA可以与第一相邻图案SP1H或第二相邻图案SP2H部分地相邻(例如，位于第一相邻图案SP1H或第二相邻图案SP2H的区域内)。例如，第一补偿图案SP1CA可以与第一相邻图案SP1H部分地相邻。第一补偿图案SP1CA通过第一连接线BL1A连接到第一相邻图案SP1H。第一补偿图案SP1CA可以面对(例如，部分地相邻于)形成静电电容的第二相邻图案SP2H，并且还面对(例如，部分地相邻于)接收相同信号的第一相邻图案SP1H。
以相同的方式，第二补偿图案SP2CA可以与第二相邻图案SP2H部分地相邻(例如，位于第二相邻图案SP2H的区域内)。一些第二补偿图案SP2CA可以分别面对(例如，部分地相邻于)第一相邻图案SP1H和第二相邻图案SP2H。第二补偿图案SP2CA可以面对(例如，部分地相邻于)形成静电电容的第一相邻图案SP1H，并且还面对(例如，部分地相邻于)接收相同信号的第二相邻图案SP2H。
第一补偿图案SP1CA通过第一连接线BL1A连接到第一相邻图案SP1H。第一连接线BL1A包括第一线图案L11和L12以及使第一线图案L11和L12连接的第一连接图案C1。
第二补偿图案SP2CA通过第二连接线BL2A连接到第二相邻图案SP2H。第二连接线BL2A包括第二线图案L21和L22以及使第二线图案L21和L22连接的第二连接图案C2。
设置有第一补偿图案SP1CA和第二补偿图案SP2CA的位置可以基本对应于其中图5中所示的第一补偿图案SP1C和第二补偿图案SP2C以顺时针方向旋转设定角度或预定角度的位置。根据本公开的实施例，第一补偿图案SP1CA和第二补偿图案SP2CA的位置可以在孔区域HA内各种变化。根据本公开的实施例的输入感测单元220-A分别通过第一连接线BL1A和第二连接线BL2A将第一补偿图案SP1CA和第二补偿图案SP2CA连接到第一相邻图案SP1H和第二相邻图案SP2H，使得输入感测单元220-A可以在孔区域HA中容易地提供检测区域，而不管第一补偿图案SP1CA和第二补偿图案SP2CA的位置如何。
图8A是示出根据本公开的实施例的电子装置的一部分的平面图。图8B是示出图8A的放大的局部区域的平面图。为了易于解释，图8A示出了对应于图5A的区域，图8B示出了对应于图5B的区域。
图8A示出了输入感测单元220-B，输入感测单元220-B包括在第二方向DR2上彼此间隔开的第一行感测电极TE11B和第二行感测电极TE12B以及在第一方向DR1上彼此间隔开的第一列感测电极TE21B和第二列感测电极TE22B。在下文中，将参照图8A和图8B描述本公开。此外，与图1A至图5C中所描述的组件类似的组件被给以相同或相似的附图标记，并将被理解为具有相似的描述。
在图8A和图8B中所示的输入感测单元220-B中，第一补偿图案SP1CB和第二补偿图案SP2CB可以与第一相邻图案SP1H或第二相邻图案SP2H部分地相邻。第一补偿图案SP1CB可以与第一相邻图案SP1H部分地相邻。第一补偿图案SP1CB通过第一连接线BL1B连接到第一相邻图案SP1H。第一补偿图案SP1CB可以面对形成静电电容的第二相邻图案SP2H，并且还可以面对接收相同信号的第一相邻图案SP1H。
以相同的方式，第二补偿图案SP2CB可以与第二相邻图案SP2H部分地相邻。一些第二补偿图案SP2CB分别面对第一相邻图案SP1H和第二相邻图案SP2H。第二补偿图案SP2CB可以面对形成静电电容的第一相邻图案SP1H，并且还可以面对接收相同信号的第二相邻图案SP2H。
根据给出的实施例的第一补偿图案SP1CB和第二补偿图案SP2CB可以基本对应于其中在图5A中所示的设置在沿逆时针方向旋转设定角度或预定角度的位置处的第一补偿图案SP1C和第二补偿图案SP2C的实施例。根据本公开，第一补偿图案SP1CB和第二补偿图案SP2CB可以设置在各种位置处。输入感测单元220-B通过第一连接线BL1B和第二连接线BL2B将第一补偿图案SP1CB和第二补偿图案SP2CB连接到第一相邻图案SP1HB和第二相邻图案SP2HB，使得输入感测单元220-B可以在孔区域HA中容易地提供检测区域，而不管第一补偿图案SP1CB和第二补偿图案SP2CB的位置如何。
图9A是示出根据本公开的实施例的电子装置的一部分的平面图。图9B是示出图9A的放大的局部区域的平面图。为了易于解释，图9A示出了对应于图5A的区域，图9B示出了对应于图5B的区域。
图9A示出了输入感测单元220-C，输入感测单元220-C包括在第二方向DR2上彼此间隔开的第一行感测电极TE11C和第二行感测电极TE12C以及在第一方向DR1上彼此间隔开的第一列感测电极TE21C和第二列感测电极TE22C。在下文中，将参照图9A和图9B描述本公开。此外，与图1A至图5C中所描述的组件类似的组件被给以相同的附图标记，并将被理解为具有相似的描述。
在图9A和图9B中所示的输入感测单元220-C中，第一补偿图案SP1CC和第二补偿图案SP2CC中的每个可以包括多个图案。第一补偿图案SP1CC包括第一图案P11和第二图案P12。第一图案P11和第二图案P12中的每个沿孔MH的边缘的一部分延伸。第一图案P11和第二图案P12可以在与第一补偿图案SP1CC的延伸方向交叉的方向上(例如，在孔MH的径向方向上)彼此间隔开。第一图案P11和第二图案P12可以沿远离孔MH的方向布置。
第二补偿图案SP2CC包括第三图案P21和第四图案P22。第三图案P21和第四图案P22中的每个沿孔MH的边缘的一部分延伸。第三图案P21和第四图案P22可以在与第二补偿图案SP2CC的延伸方向交叉的方向上(例如，在孔MH的径向方向上)彼此间隔开。第三图案P21和第四图案P22可以沿远离孔MH的方向布置。
第一补偿图案SP1CC通过第一连接线BL1C连接到第一相邻图案SP1H。第一连接线BL1C可以包括多个第一线图案L11、L12和L13以及多个连接图案C11和C12。第一线图案L11、L12和L13设置在孔区域HA中，并且在平面图中与第一补偿图案SP1CC和第二补偿图案SP2CC间隔开。
第一线图案L11、L12和L13中的一个(例如，L11，在下文中，被称为第一相邻线)设置在第一相邻图案SP1H与第二补偿图案SP2CC之间。第一相邻线L11连接到第一相邻图案SP1H。
第一线图案L11、L12和L13中的另一个(例如，L12，在下文中，被称为第一补偿线)连接到第一补偿图案SP1CC。第一补偿线L12设置在第二补偿图案SP2CC与孔MH之间。
第一线图案L11、L12和L13中的剩余一个(例如，L13，在下文中，被称为第一中间线)设置在第二补偿图案SP2CC的第三图案P21与第四图案P22之间。第一中间线L13可以沿与第三图案P21和第四图案P22中的每个的延伸方向交叉的方向(例如，沿孔MH的径向方向)延伸。第一中间线L13与第三图案P21和第四图案P22间隔开。
第一连接图案C11和C12中的一个(例如，C11)在平面图中与第三图案P21叠置。第一连接图案C11和C12中的任何一个(例如，C11)设置在第一相邻线L11与第一中间线L13之间，并且使第一相邻线L11和第一中间线L13连接。
第一连接图案C11和C12中的另一个(例如，C12)在平面图中与第四图案P22叠置。第一连接图案C11和C12中的另一个(例如，C12)设置在第一补偿线L12与第一中间线L13之间，并且使第一补偿线L12和第一中间线L13连接。
第一图案P11和第二图案P12通过一条第一连接线BL1C连接到第一相邻图案SP1H。包括第一图案P11和第二图案P12的第一补偿图案SP1CC在与第二相邻图案SP2H相邻的同时面对第二相邻图案SP2H。第一补偿图案SP1CC与第二相邻图案SP2H形成电容，以在孔区域HA中形成检测区域。
第二补偿图案SP2CC通过第二连接线BL2C连接到第二相邻图案SP2H。第二连接线BL2C可以包括多个第二线图案L21、L22和L23以及多个第二连接图案C21和C22。第二线图案L21、L22和L23设置在孔区域HA中，并且在平面图中与第一补偿图案SP1CC和第二补偿图案SP2CC间隔开。
第二线图案L21、L22和L23对应于第一线图案L11、L12和L13，第二连接图案C21和C22对应于第一连接图案C11和C12。例如，第二线图案L21、L22和L23包括彼此间隔开的第二相邻线L21、第二补偿线L22和第二中间线L23。第二连接图案C21和C22在平面图中分别与第一图案P11和第二图案P12叠置，使得第二连接图案C21和C22连接在第二相邻线L21与第二中间线L23之间以及第二补偿线L22与第二中间线L23之间。
第三图案P21和第四图案P22通过一条第二连接线BL2C连接到第二相邻图案SP2H。包括第三图案P21和第四图案P22的第二补偿图案SP2CC在与第一相邻图案SP1H相邻的同时面对第一相邻图案SP1H。第二补偿图案SP2CC与第一相邻图案SP1H形成电容，以在孔区域HA中形成检测区域。
根据本公开的实施例，设置在孔区域HA中的第一补偿图案SP1CC和第二补偿图案SP2CC可以设计为各种形式。构成第一补偿图案SP1CC和第二补偿图案SP2CC中的每个的图案的数目可以被不同地设计。输入感测单元220-C将第一补偿图案SP1CC和第二补偿图案SP2CC分离成多个图案，从而可以改善孔区域HA中的灵敏度。
图10A是示出根据本公开的实施例的电子装置的一部分的平面图。图10B是示出图10A的放大的局部区域的平面图。为了易于解释，图10A示出了对应于图5A的区域，图10B示出了对应于图5B的区域。
图10A示出了输入感测单元220-D，输入感测单元220-D包括在第二方向DR2上彼此间隔开的第一行感测电极TE11D和第二行感测电极TE12D以及在第一方向DR1上彼此间隔开的第一列感测电极TE21D和第二列感测电极TE22D。在下文中，将参照图10A和图10B描述本公开。此外，与图1A至图5C中所描述的组件类似的组件被给以相同的附图标记，并将被理解为具有相似的描述。
在图10A和图10B中所示的输入感测单元220-D中，第一补偿图案SP1CD和第二补偿图案SP2CD可以具有不同的面积。在该实施例中，第一补偿图案SP1CD示出为具有比第二补偿图案SP2CD的面积(例如，平面面积)大的面积。当从孔MH观看时，第一补偿图案SP1CD可以与第一相邻图案SP1H和第二相邻图案SP2H叠置。
例如，第一补偿图案SP1CD可以具有延伸成面对第二相邻图案SP2H并且面对第一相邻图案SP1H的至少一部分的长度。第一补偿图案SP1CD通过第一连接线BL1D电连接到间隔开的第一相邻图案SP1H，并且与面对的第二相邻图案SP2H形成电容。
相反，当从孔MH观看时，第二补偿图案SP2CD可以仅与第一相邻图案SP1H叠置。例如，第二补偿图案SP2CD可以具有与第一相邻图案SP1H相对并且与第二相邻图案SP2H间隔开的长度。第二补偿图案SP2CD通过第二连接线BL2D电连接到间隔开的第二相邻图案SP2H，并且与面对的第一相邻图案SP1H形成电容。
根据本公开的实施例，第一连接线BL1D可以在平面图中不与第二补偿图案SP2CD叠置。第一连接线BL1D可以与第二补偿图案SP2CD间隔开并且连接到第一相邻图案SP1H。根据本公开的实施例的输入感测单元220-D可以设计为各种形式。例如，第一补偿图案SP1CD可以被设置为具有比第二补偿图案SP2CD的面积小的面积。根据本公开，通过设计设置在孔区域HA中的第一补偿图案SP1CD和第二补偿图案SP2CD的各种面积梯度，可以均匀地保持孔区域HA中的灵敏度。
图11A是示出根据本公开的实施例的电子装置的一部分的平面图。图11B是示出图11A的放大的局部区域的平面图。为了易于解释，图11A示出了对应于图5A的区域，图11B示出了对应于图5B的区域。
图11A示出了输入感测单元220-E，输入感测单元220-E包括在第二方向DR2上彼此间隔开的第一行感测电极TE11E和第二行感测电极TE12E以及在第一方向DR1上彼此间隔开的第一列感测电极TE21E和第二列感测电极TE22E。在下文中，将参照图11A和图11B描述本公开的实施例。此外，与图1A至图5C中所述的组件类似的组件被给以相同的附图标记，并将被理解为具有相似的描述。
在图11A和图11B中所示的输入感测单元220-E中，第一补偿图案SP1CE和第二补偿图案SP2CE(其中SP2CE被划分为SP2CE1和SP2CE2，统称为SP2CE)被示出为具有与图5A中所示的第一补偿图案SP1C和第二补偿图案SP2C对应的位置和形状。在下文中，省略重复描述。
第一连接线BL1E使第一补偿图案SP1CE和第一相邻图案SP1H连接。在该实施例中，第一连接线BL1E和第二补偿图案SP2CE在平面图中可以不叠置。第一连接线BL1E可以与第二补偿图案SP2CE间隔开并且连接到第一相邻图案SP1H。
第二连接线BL2E使第二补偿图案SP2CE和第二相邻图案SP2H连接。在该实施例中，第二连接线BL2E和第一补偿图案SP1CE在平面图中可以不叠置。第二连接线BL2E可以与第一补偿图案SP1CE间隔开并且连接到第二相邻图案SP2H。
根据给出的实施例的第二连接线BL2E可以连接到多个第二补偿图案SP2CE。第二连接线BL2E包括第一线部分LP1和第二线部分LP2。第一线部分LP1沿孔MH的边缘的一部分延伸。第一线部分LP1可以是曲线。第一线部分LP1可以沿孔MH的边缘延伸，并且可以连接到多个第二补偿图案SP2CE中的每个。
第二线部分LP2从第一线部分LP1弯曲并连接到第二相邻图案SP2H。第二线部分LP2可以设置在多个第一补偿图案SP1CE之间。
根据本公开的实施例，输入感测单元220-E可以通过一条连接线BL2E使一个第二相邻图案SP2H和两个第二补偿图案SP2CE连接。因此，可以简化输入感测单元220-E的设计。另外，可以减少设置在孔区域HA中的连接线BL1E和BL2E的数量，从而可以减小诸如孔区域HA中的边缘区域的不必要的区域。
图12A至图12E是示出根据本公开的实施例的输入感测单元的一部分的平面图。图12A至图12E示出了对应于图5A的区域。在下文中，将参照图12A至图12E描述本公开。此外，与图1A至图3C中所描述的组件类似的组件由相同的附图标记给出，并将被理解为具有类似的描述；类似组件将用类似的附图标记表示(例如，各种装置中的类似元件标记的末端字母将与装置的末端字母匹配)，并且将被理解为具有类似的描述。
如图12A中所示，在输入感测单元220-F中，可以省略第一连接线和第二连接线中的至少一个。在该实施例中，省略了第一连接线，并且第一补偿图案SP1CF可以直接连接到第一相邻图案SP1H。
第一补偿图案SP1CF包括第一图案部分S1和第二图案部分S2。第一图案部分S1可以是设置在孔区域HA中并且沿孔MH的边缘延伸的图案。第一图案部分S1可以基本对应于图10B中所示的第一补偿图案SP1CD。
第二图案部分S2连接到第一图案部分S1。第二图案部分S2可以在与第一图案部分S1交叉的方向上延伸，并且可以连接到第一相邻图案SP1H。第二图案部分S2可以与第一图案部分S1设置在同一层上，并且可以具有连接到第一图案部分S1的一体的形状。第一图案部分S1和第二图案部分S2可以具有其中限定有多个开口部分的网格形状，或者可以具有没有开口部分的弯曲条形状或直条形状。第一图案部分S1和第二图案部分S2可以包括导电材料，并且可以形成为光学透明或光学不透明，并且不限于任何一个实施例。第二图案部分S2可以与第一相邻图案SP1H设置在同一层上。第二图案部分S2可以与第一相邻图案SP1H具有一体的形状，或者可以通过直接接触第一相邻图案SP1H的上表面或下表面而连接到第一相邻图案SP1H。
示出了第二补偿图案SP2CF通过第二连接线BL2F连接到第二相邻图案SP2H。由于第二连接线BL2F包括第二连接图案C2，因此即使在与第一补偿图案SP1CF交叉的区域中，第二连接线BL2F也可以使第二相邻图案SP2H和第二补偿图案SP2CF稳定地连接，并且不干扰第一补偿图案SP1CF。通过示例的方式对此进行了示出。第二补偿图案SP2CF可以直接连接到第二相邻图案SP2H，或者第一补偿图案SP1CF和第二补偿图案SP2CF可以分别直接连接到第一相邻图案SP1H和第二相邻图案SP2H。它们不限于任何一个实施例。根据本公开的实施例，由于第一补偿图案SP1CF直接连接到第一相邻图案SP1H，因此可以省略单独的第一连接线。因此，可以简化输入感测单元220-F的设计和工艺。
参照图12B，输入感测单元220-G可以包括具有网格形状的感测电极TE11G、TE12G、TE21G和TE22G。例如，设置在同一层上的第一主图案SP1G和第二主图案SP2G、第一连接图案BP1G、第二连接图案BP2G以及第一相邻图案SP1HG和第二相邻图案SP2HG可以由彼此交叉的多条网格线组成。网格线可以包括导电材料。例如，网格线可以由金属、导电金属氧化物、导电聚合物或其组合组成。因此，检测单元220-G可以具有改善的柔性并且可以具有改善的抗折叠应力的可靠性。
在实施例中，第一补偿图案SP1C和第二补偿图案SP2C可以具有与第一相邻图案SP1HG和第二相邻图案SP2HG不同的形状。例如，代替网格形状，第一补偿图案SP1C和第二补偿图案SP2C可以具有沿孔MH的边缘的一部分延伸的弯曲的条形状。在一些实施例中，第一补偿图案SP1C和第二补偿图案SP2C可以具有与第一相邻图案SP1HG和第二相邻图案SP2HG的网格形状相同的网格形状。
参照图12C，在输入感测单元220-H中，孔MH在平面图中可以具有多边形形状。在该实施例中，孔MH被示出为呈矩形形状。孔区域HA被示出为呈与孔MH的形状对应的矩形形状。在一些实施例中，孔区域HA可以被设置为呈与孔MH的形状不同的形状，例如，圆形或椭圆形，并且不限于任何一个实施例。
第一补偿图案SP1CH和第二补偿图案SP2CH中的每个可以具有沿第一方向DR1或第二方向DR2延伸的直条形状。第一连接线BL1H和第二连接线BL2H中的每条可以具有沿第一方向DR1或第二方向DR2延伸的线性形状。
在该实施例中，第一连接线BL1H和第二连接线BL2H可以在平面图中相交或交叉。此时，第一连接线BL1H和第二连接线BL2H设置在不同的层上，使得第一连接线BL1H和第二连接线BL2H可以不受彼此的电干扰。可选地，第一连接线BL1H和第二连接线BL2H中的每条可以通过连接图案避免叠置区域中的电干扰。
根据本公开，尽管孔MH被设置为呈各种形状，但是通过第一补偿图案SP1CH和第二补偿图案SP2CH以及第一连接线BL1H和第二连接线BL2H的设计，能够防止具有各种形状的孔区域HA中的灵敏度的劣化。参照图12D，在输入感测单元220-K中，可以适当地改变孔MH的位置。在图12D中，孔MH被示出为限定在相对于图5A中所示的孔MH向右侧下端部分偏置的区域中。例如，第一相邻图案SP1HK和第二相邻图案SP2HK可以被设置为三个的组。
补偿图案可以被设置成各种数量(例如，多个段)。在该实施例中，三个补偿图案被示出为设置在孔区域HA中。第一补偿图案SP1CK设置为两个段或部分，两个段或部分各自连接到三个第一相邻图案SP1HK之中的两个相邻图案中的一个。两个第一补偿图案SP1CK中的一个构成第一行感测电极TE11K，两个第一补偿图案SP1CK中的另一个构成第二行感测电极TE12K。两个第一补偿图案SP1CK可以补偿三个第一相邻图案SP1HK的面积减小。
第二补偿图案SP2CK被设置为一个图案(段或部分)，并且连接到两个第二相邻图案SP2HK和SP2。第二补偿图案SP2CK可以构成第二列感测电极TE22K。第二补偿图案SP2CK可以补偿三个第二相邻图案SP2HK和SP2的面积减小。
根据本公开的实施例，可以各种改变孔MH的位置。输入感测单元220-k可以通过改变补偿图案的面积和布置来补偿根据孔MH的位置产生的相邻图案的面积减小。因此，可以稳定地保持孔区域HA中的外部输入灵敏度。
参照图12E，在根据本公开的实施例的输入感测单元220-L中，可以省略连接线。在第一感测电极TE11L和TE12L中，第一相邻图案SP1HL和第一补偿图案SP1CL可以通过第一连接图案BP1L连接。第一连接图案BP1L在孔区域HA位于第一相邻图案SP1HL之间的情况下使彼此间隔开的第一相邻图案SP1HL连接。
第一连接图案BP1L使相邻的第一相邻图案SP1HL连接。第一连接图案BP1L可以连接到第一补偿图案SP1CL。即，第一连接图案BP1L可以延伸到孔区域HA，并且两个第一相邻图案SP1HL和第一补偿图案SP1CL可以通过一个第一连接图案BP1L电连接。
第二感测电极TE21L和TE22L中的每个可以包括两个第二连接图案BP2和BP2L。第二连接图案BP2和BP2L中的一个BP2可以使第二主图案SP2和第二相邻图案SP2H连接，或者可以使第二主图案SP2连接。
第二连接图案BP2和BP2L中的另一个BP2L可以在孔MH位于第二主图案SP2与第二相邻图案SP2H之间的情况下使彼此间隔开的第二主图案SP2和第二相邻图案SP2H连接。因此，第二连接图案BP2L穿过孔区域HA连接到第二主图案SP2和第二相邻图案SP2H。
第二补偿图案SP2CL可以连接到第二连接图案BP2L。第二连接图案BP2L可以同时或同步地连接第二补偿图案SP2CL、第二相邻图案SP2H和第二主图案SP2。
在该实施例中，第一连接图案BP1L可以在平面图中与第二连接图案BP2L交叉以与第二连接图案BP2L叠置。第二连接图案BP2L和第一连接图案BP1L可以设置在不同的层上。因此，即使第二连接图案BP2L和第一连接图案BP1L彼此交叉，也可以防止或减少彼此之间的干扰。
根据本公开的实施例，一个相邻图案、一个主图案和一个补偿图案或者两个相邻图案和一个补偿图案可以通过一个连接图案同时或同步地连接。因此，可以能够在孔MH位于感测电极之间的情况下稳定地保持彼此间隔开的感测电极之间的电连接，而不包括附加的连接线。
图13A是根据本公开的实施例的电子装置的分解透视图。图13B是示出图13A的局部构造的平面图。图13B示出了图13A中所示的区域YY'，为了易于解释，省略了构造的一部分。在下文中，将参照图13A和图13B描述本公开。此外，与图1A至图12E中所描述的组件类似的组件给出相同的附图标记，并将被理解为具有类似的描述。
如图13A中所示，电子装置EA-P可以包括具有限定在其中的多个孔MH1、MH2的电子面板200-P。孔MH1和MH2包括第一孔MH1和第二孔MH2。第一孔MH1和第二孔MH2被示出为在第一方向DR1上彼此间隔开。
电子模块300-1可以包括第一模块310和第二模块320。第一模块310与第一孔MH1叠置，第二模块320与第二孔MH2叠置。即使第一模块310设置为与有效区域AA叠置，第一模块310也可以通过第一孔MH1暴露，使得能够通过第一孔区域HA1接收外部信号或向外部提供处理后的信号。另外，即使第二模块320设置为与有效区域AA叠置，第二模块320也可以通过第二孔MH2暴露，使得能够通过第二孔区域HA2接收外部信号或向外部提供处理后的信号。
在图13B中，示出了输入感测单元220在区域YY'中的一些构造。根据该实施例，多个第一主图案SP11和SP12、多个第一相邻图案SP1H1和SP1H2、多个第一连接图案BP12、多个第一补偿图案SP1C1和SP1C2以及多条第一连接线BL11和BL12构成形成两行的第一感测电极。另外，多个第二主图案SP21、SP22、SP23和SP24、多个第二相邻图案SP2H1、SP2H2、SP2H3和SP2H4、多个第二连接图案BP21、多个第二补偿图案SP2C1和SP2C2以及多条第二连接线BL21和BL22构成形成四列的第二感测电极。
在该实施例中，第一补偿图案SP1C1和第二补偿图案SP2C1示出为呈与图5A中所示的第一补偿图案SP1C和第二补偿图案SP2C的形状和布置对应的形状和布置。在一些实施例中，布置在第一孔区域HA1和第二孔区域HA2中的补偿图案的布置和形状可以彼此不同，并且不限于任何一个实施例。根据本公开，即使提供了孔MH1和MH2，通过补偿图案SP1C1和SP1C2检测外部输入的检测区域也可以提供到孔区域HA1和HA2。此外，即使由于孔MH1和MH2造成使感测电极的一部分面积减小，也可以通过补偿图案SP1C1和SP1C2容易地对其进行补偿。因此，电子装置EA-P可以在整个有效区域AA之上具有均衡的灵敏度。
图14A是根据本公开的实施例的电子装置的分解透视图，图14B是示意性地示出图14A中所示的区域XX'的平面图。图15A和图15B是根据本公开的实施例的电子面板的剖视图。图15A和图15B示出了对应于图3B区域。在下文中，将参照图14A至图15B描述本公开。此外，与图1A至图13B中所描述的组件类似的组件被给以相同的附图标记，并将被理解为具有类似的描述。
在根据本公开的实施例的电子装置EA-M中，电子面板200-M可以包括与电子模块300叠置的显示单元210M、检测单元220M、驱动电路230和模块区域MA。在该实施例中，模块区域MA限定在有效区域AA中。模块区域MA可以与上述窗构件100的孔区域HA叠置。
上述布线区域LA可以沿模块区域MA的边缘限定。布线区域LA可以围绕模块区域MA的边缘。孔区域HA可以对应于包括模块区域MA和布线区域LA的区域。
在该实施例中，模块区域MA可以具有与上述孔MH的形状对应的形状。例如，模块区域MA可以具有任何合适的形状，诸如圆、椭圆、多边形或在平面图中在至少一侧上包括弯曲边的多边形，并且不限于任何一个实施例。
在有效区域AA中，与其中设置有像素PX的区域相比，模块区域MA可以是具有相对高的透光率的区域。电子模块300可以通过模块区域MA检测外部对象，或者可以容易地向外部提供输出的光信号。
根据给出的实施例，至少一个非发光像素NPX可以设置在模块区域MA中。为了易于解释，图14B示出了两个非发光像素NPX和两个像素PX。非发光像素NPX可以具有比像素PX的透光率高的透光率。非发光像素NPX可以通过去除像素PX的构造的至少一部分来形成。
例如，非发光像素NPX可以通过从像素PX去除薄膜晶体管TR和发光图案EP来形成。可选地，非发光像素NPX可以通过仅去除像素PX的构造中的发光图案EP或者通过去除薄膜晶体管TR的部分构造或者通过仅去除第一电极E1来形成。可选地，非发光像素NPX可以通过去除像素PX的所有组件来形成。此时，非发光像素NPX可以被限定为其中堆叠有多个绝缘层的部分。
根据本公开的实施例的非发光像素NPX可以包括各种合适的实施例，只要非发光像素NPX具有比像素PX的透光率高的透光率。此外，如果模块区域MA可以相对于其周围具有相对高的透光率，则模块区域MA可以由多个像素PX和一个非发光像素NPX组成，或者模块区域MA可以仅填充有多个非发光像素NPX，但不限于任何一个实施例。
例如，如图15A中所示，模块区域MA可以通过去除像素PX的薄膜晶体管TR、第一电极E1和发光图案EP来形成。在模块区域MA中，绝缘层可以形成为连续地延伸。基体基底BS、辅助层BL、第一绝缘层至第四绝缘层10、20、30和40、控制层EL、密封层ECL和检测绝缘层SI1和SI2可以与模块区域MA叠置而不在孔区域HA中断开。基体基底BS、辅助层BL、第一绝缘层至第四绝缘层10、20、30和40、控制层EL、密封层ECL和检测绝缘层SI1和SI2可以在有效区域AA中形成在前表面上且经过模块区域MA。
在给出的实施例中，第二电极E2也可以形成为与模块区域MA叠置。当第二电极E2由透射电极或半透射电极形成时，即使第二电极E2与模块区域MA叠置，也可以形成与布置有像素PX的区域相比具有相对高的透光率的模块区域MA。
在该实施例中，检测单元220M的检测绝缘层SI1和SI2可以与模块区域MA叠置。检测绝缘层SI1和SI2覆盖模块区域MA，并且可以以一体的形状设置在有效区域AA的前表面上。导电图案MP1和MP2之中的构成补偿图案SP1C和SP2C以及连接线BL1和BL2的图案可以设置在布线区域LA中，并且可以在平面图中围绕模块区域MA的边缘。沿模块区域MA的边缘设置导电图案MP1和MP2，以改善模块区域MA的透光率。
例如，如图15B中所示，模块区域MA可以通过去除像素PX的构造的第二电极E2来形成。第二电极E2可以设置有限定与模块区域MA叠置的开口的端部E2E。
因此，即使第二电极E2形成为非透射电极，也可以提供具有改善的透光率的模块区域MA。此外，即使第二电极E2形成为半透明电极，也可以提供与图15A中所示的电子面板相比具有相对高的透光率的模块区域MA。
根据本公开的实施例，可以容易地执行在不要求高透光率的电子模块(例如，使用红外线的电子模块)之间的经过模块区域MA的信号输入/输出，该模块区域MA通过去除不透明结构来形成。即使电子模块300设置为与电子面板200-M叠置，也可以稳定地执行与外部的信号输入/输出。另外，相对于电子面板200-M，电子模块300的上部被电子面板200-M覆盖，使得电子模块300可以被稳定地保护免受外部冲击或污染流入。
根据本公开，能够防止由于其中限定有预定孔的有效区域中的孔造成的检测单元相对于外部输入的灵敏度劣化。此外，能够提供在包括孔的整个有效区域之上具有均匀灵敏度的检测区域。
如这里使用的，术语“使用”及其变型可以分别被认为与术语“利用”及其变型同义。此外，当描述本公开的实施例时“可以(可)”的使用指“本公开的一个或更多个实施例”。
如这里使用的，术语“基本”、“大约”和类似术语用作近似术语而不用作程度术语，并且意在说明本领域普通技术人员将认识到的在测量值或计算值中的固有偏差。
此外，这里所记载的任何数值范围旨在包括包含在所记载的范围内的相同数值精度的所有子范围。例如，“1.0至10.0”的范围旨在包括在所记载的最小值1.0与所记载的最大值10.0之间(并且包括所记载的最小值1.0和所记载的最大值10.0)的所有子范围，即，具有等于或大于1.0的最小值和等于或小于10.0的最大值的所有子范围(诸如例如2.4至7.6)。这里所记载的任何最大数值限制旨在包括这里包含的所有较低数值限制，而本说明书中所记载的任何最小数值限制旨在包括这里包含的所有较高的数值限制。因此，申请人保留修改本说明书(包括权利要求书)的权利，以明确地列举包含在这里明确记载的范围内的任何子范围。
虽然已经描述了本公开的示例性实施例，但是理解的是，本公开不应当限于这些示例实施例，而是可以由本领域普通技术人员在本公开的精神和范围内作出各种改变和修改，如权利要求及其等同物所限定的。

Claims (14)

1.一种电子装置，所述电子装置包括：
显示单元，包括被构造为显示图像的有效区域和与所述有效区域相邻的外围区域；以及
输入感测单元，在所述显示单元上并包括在所述有效区域中的第一感测电极以及与所述第一感测电极间隔开并在所述有效区域中的第二感测电极，
其中，穿透所述显示单元和所述输入感测单元的孔限定在所述有效区域中，
其中，所述第一感测电极包括：第一主图案；第一相邻图案，与所述孔相邻并具有比所述第一主图案的面积小的面积；第一连接图案，连接到所述第一主图案；以及第一补偿图案，与所述孔相邻并电连接到所述第一相邻图案，
其中，所述第二感测电极包括：第二主图案，与所述第一主图案间隔开；第二相邻图案，与所述孔相邻并且具有比所述第二主图案的面积小的面积；第二连接图案，连接到所述第二主图案并且与所述第一连接图案位于不同的层上；以及第二补偿图案，与所述孔相邻并且与所述第一补偿图案间隔开并且电连接到所述第二相邻图案，并且
其中，所述第一补偿图案位于所述第二相邻图案与所述孔之间，并且所述第二补偿图案位于所述第一相邻图案与所述孔之间。
2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第一补偿图案和所述第二补偿图案中的每个包括：
第一部分，沿所述孔的边缘延伸；以及
第二部分，从所述第一部分弯曲并连接到从所述第一相邻图案和所述第二相邻图案中选择的相应的第一相邻图案或相应的第二相邻图案。
3.根据权利要求2所述的电子装置，其中，所述第二部分与连接到所述第二部分的所述相应的第一相邻图案或所述相应的第二相邻图案一体地设置。
4.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第一感测电极还包括使所述第一补偿图案和所述第一相邻图案连接的第一连接线，并且
其中，所述第二感测电极还包括使所述第二补偿图案和所述第二相邻图案连接的第二连接线。
5.根据权利要求4所述的电子装置，其中，所述第一连接线和所述第二连接线在同一层上彼此间隔开。
6.根据权利要求5所述的电子装置，其中，所述第一连接线和所述第二连接线与所述第一补偿图案和所述第二补偿图案位于同一层上。
7.根据权利要求6所述的电子装置，其中，所述第一连接线包括：
多条第一线，彼此间隔开，并且所述第二补偿图案在所述多条第一线之间；以及
第一连接图案，与所述第一线位于不同的层上，并且在平面图中与所述第二补偿图案叠置，
其中，所述第一线通过所述第一连接线的所述第一连接图案彼此电连接。
8.根据权利要求7所述的电子装置，其中，所述第一连接线的所述第一连接图案沿与所述第二补偿图案交叉的方向延伸。
9.根据权利要求7所述的电子装置，其中，所述第一连接线的所述第一连接图案与所述第一感测电极的所述第一连接图案和所述第二感测电极的所述第二连接图案中的任一个位于同一层上。
10.根据权利要求6所述的电子装置，其中，所述第一连接线的至少一部分在所述第一补偿图案与所述第二补偿图案之间经过。
11.根据权利要求5所述的电子装置，其中，所述第一连接线和所述第二连接线与所述第一补偿图案和所述第二补偿图案位于不同的层上，
其中，所述第一补偿图案和所述第一相邻图案穿过绝缘层连接到所述第一连接线，并且
其中，所述第二补偿图案和所述第二相邻图案穿过所述绝缘层连接到所述第二连接线。
12.根据权利要求4所述的电子装置，其中，所述第一主图案和所述第一相邻图案间隔开，并且所述孔在所述第一主图案与所述第一相邻图案之间，并且
其中，所述第一补偿图案连接到所述第一连接线。
13.根据权利要求12所述的电子装置，其中，所述第二相邻图案被设置为彼此间隔开的多个第二相邻图案并且所述孔在所述多个第二相邻图案之间，并且
其中，使所述第二相邻图案连接的所述第二连接线在平面图中与所述第一连接图案交叉。
14.根据权利要求13所述的电子装置，其中，所述第二补偿图案位于所述多个第二相邻图案之间并连接到所述第二连接线。
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