CN111261045A - 包括破裂检测布线的电子设备 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及包括破裂检测布线的电子设备。该电子设备，包括：显示模块，包括前表面和与前表面相对的后表面，并且包括从前表面穿透到后表面的模块孔；和与模块孔重叠的电子模块。显示模块包括破裂检测布线，破裂检测布线包括设置在孔区域中的孔布线，并且破裂检测布线的第一检测布线和第二检测布线连接到孔布线并且设置在不同的层上，而检测绝缘层介于第一检测布线和第二检测布线之间。

Description

包括破裂检测布线的电子设备
对相关申请的交叉引用
本申请要求2018年11月30日提交的第10-2018-0151886号韩国专利申请的优先权，该申请的公开通过引用整体合并于此。
背景技术
在本文中本公开涉及一种电子设备，并且更具体地，涉及一种具有改善的可靠性的电子设备。
电子设备响应于电信号而被激活。电子设备可以包括显示模块，显示模块包括显示图像的显示面板和/或感测外部输入的输入检测构件。在各种显示面板中，有机发光显示面板具有低功耗、高亮度和高响应速度。
一些电子设备可以包括接收外部信号和/或向外部设备提供输出信号的电子模块。电子模块可以与显示面板一起与盖壳或类似物联接，以形成电子设备。
发明内容
本公开用于提供一种电子设备，该电子设备能够通过包括设置在设置有电子模块的孔区域周围的破裂检测布线而容易地检测在孔区域周围的层中可能发生的破裂。
本发明构思的实施例提供了一种电子设备，包括：显示模块，包括前表面和与前表面相对的后表面，并且包括从前表面穿透到后表面的模块孔；和与模块孔重叠的电子模块，其中显示模块包括：显示构件，包括包含至少部分地凹陷以围绕模块孔的凹槽的基底基板以及设置在基底基板上的像素，并且显示构件被划分为设置有像素的有源区域、与有源区域邻近的外围区域和至少部分地被有源区域围绕的孔区域；输入检测构件，设置在显示构件上以检测外部输入，并且包括检测绝缘层和设置在不同层上的第一导电图案和第二导电图案，而检测绝缘层介于第一导电图案和第二导电图案之间；和破裂检测布线，包括与第一导电图案和第二导电图案间隔开并且设置在孔区域中的孔布线、和在平面上以一分隔空间彼此隔开并且从孔区域延伸到外围区域以与孔布线连接的第一检测布线和第二检测布线，其中第一检测布线和第二检测布线设置在不同层上，而检测绝缘层介于第一检测布线和第二检测布线之间。
在实施例中，在平面上孔布线可以与凹槽重叠。
在实施例中，第一检测布线可以与第一导电图案设置在同一层上，并且第二检测布线可以与第二导电图案设置在同一层上。
在实施例中，孔布线可以与第一检测布线和第二检测布线中的任何一个设置在同一层上。
在实施例中，显示模块可以进一步包括设置在分隔空间中的虚设图案，并且虚设图案可以与第一检测布线设置在同一层上。
在实施例中，显示模块可以进一步包括彼此间隔地布置在从第一检测布线朝向第二检测布线的方向上的多个虚设图案。
在实施例中，第一检测布线和第二检测布线中的至少一个的第一宽度可以大于孔布线的第二宽度。
在实施例中，显示模块可以包括设置在显示构件和输入检测构件之间的平坦部分，其中平坦部分可以包括：与显示构件的孔区域重叠的平坦有机膜和覆盖平坦有机膜并且与有源区域和孔区域重叠的平坦无机膜，其中第一导电图案可以直接地设置在平坦无机膜上。
在实施例中，有源区域和孔区域之间的边界可以具有台阶，并且第一检测布线和第二检测布线中的每一个的一部分可以与该边界重叠。
在实施例中，输入检测构件可以包括：第一检测电极，包括在第一方向上延伸的第一检测传感器和连接第一检测传感器的第一连接图案；第二检测电极，包括在与第一方向交叉的第二方向上延伸的第二检测传感器和连接第二检测传感器的第二连接图案；和连接到第一检测电极和第二检测电极中的每一个并且延伸到外围区域的检测迹线布线，其中第一导电图案可以包括第一连接图案，其中第二导电图案可以包括第一检测传感器、第二检测传感器和第二连接图案。
在实施例中，破裂检测布线可以包括：分别连接到第一检测布线和第二检测布线并且延伸到外围区域的输入迹线布线和输出迹线布线，其中输入迹线布线和输出迹线布线可以与第二导电图案设置在同一层上。
在实施例中，第一检测布线可以通过穿透检测绝缘层的至少一个接触孔而连接到孔布线的第一端和输入迹线布线，其中第二检测布线可以直接地连接到孔布线的第二端和输出迹线布线。
在实施例中，孔布线可以包括整体形状的开口曲线，其中孔布线的第一端可以连接到第一检测布线，并且孔布线的第二端可以连接到第二检测布线。
在实施例中，电子模块可以包括音频输出模块、发光模块、光接收模块和照相机模块中的至少一个。
在本发明构思的实施例中，一种电子设备包括：显示构件，包括基底基板、设置在基底基板上的像素和覆盖像素的密封部分，并且显示构件被划分为设置有像素的有源区域、与有源区域邻近的外围区域和至少部分地被有源区域围绕的孔区域；平坦部分，设置在密封部分上并且包括与孔区域重叠的平坦有机膜和覆盖平坦有机膜并且与有源区域和孔区域重叠的平坦无机膜；输入检测构件，设置在有源区域中以检测外部输入，并且包括设置在平坦无机膜上的第一导电图案、覆盖第一导电图案的检测绝缘层和与第一导电图案设置在不同的层上的第二导电图案，而检测绝缘层介于第一导电图案和第二导电图案之间；和破裂检测布线，包括与第一导电图案和第二导电图案间隔开并且设置在孔区域中的孔布线和连接到孔布线并且设置在不同层上的第一检测布线和第二检测布线，而检测绝缘层介于第一检测布线和第二检测布线之间，其中有源区域和孔区域之间的边界具有台阶，并且第一检测布线和第二检测布线中的每一个的一部分与边界重叠。
在实施例中，台阶可以由平坦有机膜的与密封部分邻近的末端形成。
在实施例中，输入检测构件可以进一步包括与第一检测布线设置在同一层上的虚设图案，并且虚设图案可以与边界重叠。
在实施例中，第一检测布线可以与第一导电图案设置在同一层上，并且第二检测布线可以与第二导电图案设置在同一层上。
在实施例中，第一检测布线可以通过穿过检测绝缘层限定的至少一个接触孔而连接到孔布线的第一端，其中第二检测布线可以直接地连接到孔布线的第二端。
在实施例中，密封部分可以包括密封有机膜和对密封有机膜进行密封的密封无机膜，并且平坦有机膜的至少一部分可以与密封有机膜重叠。
在实施例中，孔布线可以包括整体形状的开口曲线，其中孔布线的第一端可以连接到第一检测布线，并且孔布线的第二端可以连接到第二检测布线。
在实施例中，显示模块包括模块孔，基底基板可以包括通过使基底基板的至少一部分凹陷而围绕模块孔并且被密封部分覆盖的凹槽，并且在平面上孔布线可以与凹槽重叠。
附图说明
附图被包括以提供对本发明构思的进一步理解，并且附图被并入本公开中并构成本公开的一部分。附图图示了本发明构思的示例性实施例，并且与详细描述一起用来解释本发明构思的原理。在附图中：
图1是根据本发明构思的实施例的电子设备的组装透视图；
图2A是根据本发明构思的实施例的电子设备的分解透视图；
图2B是图2A中示出的电子设备的框图；
图3是示意性示出图2A中示出的区域XX′的平面图；
图4A是根据本发明构思的实施例的输入检测构件的平面图；
图4B是沿图4A的线I-I'截取的电子设备的剖视图；
图5A是根据本发明构思的实施例的电子设备的一部分的放大视图；
图5B是沿图5A中示出的线II-II'截取的剖视图；
图6A是根据本发明构思的实施例的电子设备的一部分的放大视图；
图6B是沿图6A中示出的线III-III'截取的剖视图；
图7是根据本发明构思的实施例的电子设备的一部分的放大视图；
图8A是根据本发明构思的实施例的电子设备的一部分的放大视图；
图8B是沿图8A中示出的线IV-IV'截取的剖视图；
图9A是图4A的区域QQ'的放大平面图；和
图9B是根据本发明构思的实施例的破裂检测布线的平面图。
具体实施方式
在本公开中，当描述了部件(或区域、层、部分等)被称为在另一部件“上”、“连接到”或“结合到”另一部件时，这意味着该部件可以直接地在另一部件上、直接地连接到或结合到另一部件，或者在该部件和另一部件之间可以存在第三部件。
相同的附图标记指代相同的元件。另外，在附图中，为了有效的描述，夸大了部件的厚度、比例和尺寸。
“和/或”包括由相关部件定义的一个或多个组合中的所有组合。
将理解的是，术语“第一”和“第二”在本文中用于描述各种部件，但是这些部件不应受这些术语的限制。以上术语仅用于区分一个部件和另一部件。例如，在不脱离本公开的发明构思的范围的情况下，第一部件可以被称为第二部件，反之亦然。除非上下文另外明确指出，否则单数表达包括复数表达。
另外，诸如“下”、“下侧”、“上”和“上侧”的术语用于描述附图中示出的配置的关系。这些术语被描述为基于附图中示出的方向的相对概念，并且可以根据附图的方向和配置而改变。
除非另有定义，否则在本文中使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属领域中的技术人员通常理解的术语相同的含义。另外，在通常使用的词典中定义的术语应被解释为具有与相关技术的语境中的含义一致的含义，而不以理想化的或过于正式的意义来解释，除非它们在本文中明确地被定义。
在本发明构思的各种实施例中，术语“包括”或“包含”指定属性、区域、固定数量、步骤、过程、元件和/或部件，但不排除其它属性、区域、固定数量、步骤、过程、元件和/或部件。在下文中，将参考附图描述本发明构思的各种示例性实施例。
图1是根据本发明构思的实施例的电子设备的组装透视图。图2A是根据本发明构思的实施例的电子设备的分解透视图。图2B是图2A中示出的电子设备的框图。图3是示意性示出图2A中示出的区域XX′的平面图。图4A是根据本发明构思的实施例的输入检测构件的平面图。图4B是沿图4A的线I-I'截取的电子设备的剖视图。图5A是根据本发明构思的实施例的电子设备的一部分的放大视图。图5B是沿图5A中示出的线II-II'截取的剖视图。在下文中，将参考图1至图5B描述根据本发明构思的电子设备。
参考图1和图2A，电子设备EA在由第一方向D1和第二方向D2限定的平面上向第三方向D3显示图像IM。电子设备EA包括窗口层WM、显示模块DM、电子模块ID和盖壳EDC。根据本发明构思的显示模块DM包括显示构件DU和输入检测构件TU。根据一个实施例的显示模块DM包括通过显示模块DM的前表面IS和与前表面IS相对的后表面来限定的至少一个模块孔HM。在图2A中，示出了一个模块孔HM作为示例。在其它实施例中，显示模块DM可以包括与相应的电子模块ID对应的两个或更多个模块孔HM。
窗口层WM设置在显示模块DM上，以覆盖显示模块DM的前表面IS。窗口层WM包括暴露于外部的前表面FS。通过窗口层WM的前表面FS从外部观看在显示模块DM的显示构件DU上显示的图像IM。
窗口层WM可以具有单层或多层结构。例如，窗口层WM可以具有通过粘合剂黏合的多个塑料膜的叠层结构，或者可以具有通过粘合剂黏合的玻璃基板和塑料膜的叠层结构。窗口层WM可以是光学透明的。例如，窗口层WM可以包括玻璃或塑料。
窗口层WM的前表面FS可以被划分为透射区域TA和边框区域BZA。透射区域TA可以与透射从显示模块DM提供的光的区域对应。透射区域TA可以具有与显示模块DM的有源区域AA对应的形状。例如，透射区域TA与有源区域AA的全部或至少一部分重叠。因此，在显示模块DM的有源区域AA中显示的图像IM可以通过透射区域TA在视觉上识别。
边框区域BZA可以与相比透射区域TA具有较低透光率的区域对应。边框区域BZA可以限定透射区域TA的形状。边框区域BZA与透射区域TA邻近，并且根据实施例的边框区域BZA可以具有围绕透射区域TA的闭合线形状。然而，本发明构思不限于该实施例，并且边框区域BZA可以仅设置在透射区域TA的选择的一侧或多侧或选择的一侧或多侧的一个或多个部分上。在一些实施例中，可以省略边框区域BZA。可理解，本公开的发明构思不限于任何特定的实施例。
边框区域BZA可以具有预定的颜色。边框区域BZA覆盖显示模块DM的外围区域NAA，以防止在视觉上从外部识别出外围区域NAA。例如，如果由显示模块DM的显示构件DU生成的光泄漏到外围区域NAA中，则泄漏到边框区域BZA中的光可以被阻挡，从而可以防止从外部看到泄漏到外围区域NAA中的光。
显示模块DM的显示构件DU在显示模块DM的前表面IS上显示图像IM。前表面IS可以被划分为有源区域AA、孔区域PA和外围区域NAA。图像IM显示在有源区域AA中。外围区域NAA与有源区域AA邻近。有源区域AA可以与在其中设置有稍后要描述的显示构件DU的像素PX的区域对应。
根据实施例的孔区域PA与模块孔HM重叠。孔区域PA可以与至少部分地被有源区域AA围绕的区域对应。尽管图2A示出了在其中孔区域PA被有源区域AA完全围绕的形状，但是孔区域PA的一个区域可以被有源区域AA围绕，并且孔区域PA的其余区域可以被外围区域NAA围绕。可理解，本公开的发明构思不限于任何特定的实施例。在本示例中，孔区域PA与模块孔HM重叠。
参考图2B，电源模块PM提供电子设备EA的整体运行所需的电力。电源模块PM可以包括电池模块。
电子模块ID包括用于运行电子设备EA的各种功能模块。电子模块ID可以包括第一电子模块EM1和第二电子模块EM2。
第一电子模块EM1可以直接地安装在电连接到显示模块DM的母板(未示出)上，或者可以安装在单独的板上并且通过连接器(未示出)或类似物电连接到母板。
第一电子模块EM1可以包括控制模块CM、无线通信模块TM、图像输入模块IIM、音频输入模块AIM、存储器MM和外部接口OIP。模块中的一些模块可以不安装在母板上，但可以通过柔性电路板或连接器电连接到母板。
控制模块CM控制电子设备EA的整体运行。控制模块CM可以是微处理器。例如，控制模块CM激活或去激活显示模块DM。控制模块CM可以基于通过电子设备EA接收的触摸信号，来控制诸如图像输入模块IIM和音频输入模块AIM的其它模块。
无线通信模块TM可以经由蓝牙或Wi-Fi连接向另一设备发送无线信号/从另一设备接收无线信号。例如，无线通信模块TM可以发送/接收语音信号。无线通信模块TM包括用于调制和发送要发送的信号的发送器TM1和用于调制接收到的信号的接收器TM2。
图像输入模块IIM处理图像信号并将图像信号转换为可以在显示模块DM上显示的图像数据。
在录音模式、语音识别模式等，音频输入模块AIM例如通过麦克风接收外部声音信号，并将外部声音信号转换为电子语音数据。
存储器MM可以存储在无线通信模块TM、图像输入模块IIM和音频输入模块AIM处接收到的数据，并且可以从存储器MM删除使用的数据。另外，可以将控制第二电子模块EM2所需的数据存储在存储器MM中和/或从存储器MM删除。
外部接口OIP用作至诸如充电器、有线/无线数据端口、卡插槽(例如，存储卡、SIM/UIM卡)的一个或多个外部设备的接口。
第二电子模块EM2可以包括音频输出模块AOM、发光模块LM、光接收模块LRM和照相机模块CMM。在第二电子模块EM2中包括的模块可以直接地安装在母板上，或者安装在单独的基板上并且通过连接器电连接到显示模块DM和/或电连接到第一电子模块EM1。
音频输出模块AOM对从无线通信模块TM接收的声音数据或存储在存储器MM中的声音数据进行转换，并且例如使用扬声器来输出声音数据。
发光模块LM生成并输出光。发光模块LM可以输出红外线。发光模块LM可以包括LED元件。光接收模块LRM可以检测红外线。当检测到预定水平或更高水平的红外线时，光接收模块LRM可以被激活。光接收模块LRM可以包括互补金属氧化物半导体(CMOS)传感器。在由发光模块LM生成的红外线被输出之后，红外光被外部物体(例如，用户的手指或面部)反射，并且反射的红外线可以入射到光接收模块LRM上。照相机模块CMM捕获对象的图像。
特别地，图2A中示出的电子模块ID可以是第二电子模块EM2中包括的任何一个或多个模块。在这种情况下，第一电子模块EM1以及第二电子模块EM2的其余模块可以设置在不同的位置处，并且未被示出。例如，电子模块ID可以包括音频输出模块AOM、发光模块LM、光接收模块LRM和照相机模块CMM中的至少一个。
根据一个实施例的电子模块ID可以插入模块孔HM中。另外，电子模块ID可以邻近于模块孔HM设置在显示构件DU的后表面上。在一个实施例中，在电子模块ID中包括的模块中的仅一个模块可以通过模块孔HM暴露于外部。例如，只有照相机模块CMM中包括的镜头可以通过模块孔HM暴露。可替代地，电子模块ID可以设置在显示构件DU的后表面上，并且在剖视图上与显示构件DU间隔开。
根据本发明构思的实施例的显示构件DU包括形成在有源区域AA中的模块孔HM，使得在外围区域NAA中不需要用于电子模块ID的单独空间。因此，可以减小边框区域BZA的面积，从而可以实现具有窄边框的电子设备EA。此外，当电子模块ID被容纳在模块孔HM中时，电子设备EA可以被实现为具有薄的形状因子。
图3中示例性地示出了在显示模块DM的显示构件DU中包括的像素PX与模块孔HM之间的关系。
根据一个实施例的像素PX设置在显示模块DM的有源区域AA中。像素PX可以与孔区域PA间隔开并且围绕孔区域PA。尽管未在附图中示出，但是与在像素PX之间的孔区域PA间隔开的像素PX可以通过穿过孔区域PA的信号线而连接，以接收同一信号。
再次参考图2A，盖壳EDC可以与窗口层WM联接。盖壳EDC提供电子设备EA的后表面。盖壳EDC与窗口层WM联接以提供内部空间。图2B中示出的显示模块DM、电子模块ID和各种模块/部件可以被容纳在由盖壳EDC和窗口层WM限定的内部空间中。盖壳EDC可以包括具有相对高的刚度的材料。例如，盖壳EDC可以包括由玻璃、塑料或金属制成的多个框架和/或板。盖壳EDC可以稳定地保护容纳在内部空间中的电子设备EA的结构免受外部冲击。
参考图2A和图4A，根据本发明构思的输入检测构件TU可以设置在显示构件DU上。输入检测构件TU可以包括布置在平面上的第一检测电极TE1、第二检测电极TE2、第一检测迹线布线SL1和第二检测迹线布线SL2。输入检测构件TU包括用于检测外部输入的检测区域和与检测区域邻近的非检测区域。根据一个实施例的检测区域可以与有源区域AA重叠，并且非检测区域可以与外围区域NAA重叠。
第一检测电极TE1沿第一方向D1延伸。可以沿着第二方向D2布置多个第一检测电极TE1。第一检测电极TE1包括沿第一方向D1布置的多个第一检测传感器SP1和设置在第一检测传感器SP1之间以连接邻近的第一检测传感器SP1的第一连接图案BP1。
第二检测电极TE2可以被布置为与第一检测电极TE1绝缘。第二检测电极TE2沿第二方向D2延伸。可以沿第一方向D1布置多个第二检测电极TE2。第二检测电极TE2包括沿第二方向D2布置的多个第二检测传感器SP2和设置在第二检测传感器SP2之间以连接邻近的第二检测传感器SP2的第二连接图案BP2。第一检测电极TE1和第二检测电极TE2中的每一个可以具有网格形状。
输入检测构件TU检测第一检测电极TE1和第二检测电极TE2之间的互电容的变化以检测外部输入，或者检测第一检测电极TE1和第二检测电极TE2中的每一个的自电容的变化以检测外部输入。根据本发明构思的实施例的输入检测构件TU可以以各种方式来检测外部输入，并且不限于任何特定的实施例。
外部输入可以包括提供到电子设备EA的各种类型的输入。可以以各种形式提供外部施加的输入。例如，外部输入可以包括施加在电子设备EA附近或与电子设备EA隔开预定距离的非接触外部输入(例如，悬停)，以及经由人体的一部分(例如，用户的手)的接触输入。此外，外部输入可以具有诸如力、压强和光的各种形式，并且不限于任何特定形式的输入。
第一检测迹线布线SL1连接到第一检测电极TE1中相应的一个。第二检测迹线布线SL2连接到第二检测电极TE2中相应的一个。第一检测迹线布线SL1和第二检测迹线布线SL2可以延伸到外围区域NAA。例如，第一检测迹线布线SL1和第二检测迹线布线SL2可以设置在与外围区域NAA重叠的非检测区域中并且从外部不可见。
为了便于描述，图4A仅示出了多条检测迹线布线中分别与第一检测电极TE1和第二检测电极TE2中的一个连接的第一检测迹线布线SL1和第二检测迹线布线SL2的子集。例如，图4A中用作说明地示出了连接到设置在最左侧的第一检测电极TE1的两端的两条第一检测迹线布线SL1。
同时，根据一个实施例的一个第一检测电极TE1可以连接到两条第一检测迹线布线SL1。连接到一个第一检测电极TE1的一端和另一端的两条第一检测迹线布线SL1可以彼此分离地且独立地分别连接到检测焊盘PD1中相应的一个检测焊盘。因此，即使与第二检测电极TE2相比，第一检测电极TE1具有沿第一方向D1的相对较长的长度，电信号也可以被均匀地施加到整个区域。从而，无论第一检测电极TE1的形状和配置如何，输入检测构件TU都可以在整个检测区域上提供均匀的外部输入检测环境。
类似地，第二检测电极TE2也可以连接到两条第二检测迹线布线SL2。在另一实施例中，第一检测电极TE1和第二检测电极TE2中的每一个可以仅连接到一条检测迹线布线SL1或SL2。根据本发明构思的实施例的输入检测构件TU可以以各种方式驱动，并且不限于任何特定的实施例。
尽管未在附图中示出，但是输入检测构件TU的检测焊盘PD1可以连接到设置在外围区域NAA的一侧的触摸柔性电路板(未示出)。触摸柔性电路板可以连接到主电路板(未示出)。主电路板可以从输入检测构件TU接收信号。
根据本发明构思的电子设备EA至少包括破裂检测布线HCD。破裂检测布线HCD可以与输入检测构件TU设置在同一层上。破裂检测布线HCD被设置为与模块孔HM邻近。另外，破裂检测布线HCD与输入检测构件TU的检测电极TE1和TE2间隔开。在图4A中，为了便于说明，一起示出了输入检测构件TU和破裂检测布线HCD。
破裂检测布线HCD的一部分可以延伸到外围区域NAA并且连接到检测焊盘PD2中的一个。检测焊盘PD2包括第一输入焊盘PD-I1、第二输入焊盘PD-I2、第一输出焊盘PD-O1和第二输出焊盘PD-O2。检测焊盘PD2可以连接到触摸柔性电路板(未示出)，以从主电路板(未示出)接收信号或者以向主电路板输出信号。
破裂检测布线HCD包括第一输入迹线布线HCD-I1、第二输入迹线布线HCD-I2、第一输出迹线布线HCD-O1和第二输出迹线布线HCD-O2。破裂检测布线HCD的一端具有围绕模块孔HM的开口曲线的形状，并且破裂检测布线HCD的该端连接到第一输入迹线布线HCD-I1和第二输入迹线布线HCD-I2中的一个。延伸到外围区域NAA的输入迹线布线HCD-I1和HCD-I2的一端和另一端分别连接到第一输入焊盘PD-I1和第二输入焊盘PD-I2。
破裂检测布线HCD的另一端也具有连接到第一输出迹线布线HCD-O1和第二输出迹线布线HCD-O2的开口曲线的形状。延伸到外围区域NAA的输出迹线布线HCD-O1和HCD-O2的一端和另一端分别连接到第一输出焊盘PD-O1和第二输出焊盘PD-O2。
根据实施例的破裂检测布线HCD可以确定在形成模块孔HM的过程中设置在破裂检测布线HCD下方的层中的至少一层是否破裂。例如，模块孔HM在形成破裂检测布线HCD之后形成，并且信号被施加到连接到破裂检测布线HCD的检测焊盘PD2，以确定形成显示模块DM的层中的至少一层是否破裂。
在图4A中，输入迹线布线HCD-I1和HCD-I2对应于单条布线的不同部分，但是被称为第一输入迹线布线HCD-I1和第二输入迹线布线HCD-I1，用于便于说明。类似地，输出迹线布线HCD-O1和HCD-O2对应于单条布线的不同部分，但是被称为第一输出迹线布线HCD-O1和第二输出迹线布线HCD-O2。
当信号被施加到第一输入焊盘PD-I1时，信号通过连接到第一输入焊盘PD-I1的第一输入迹线布线HCD-I1穿过围绕模块孔HM的破裂检测布线HCD。信号可以通过第一输出迹线布线HCD-O1被传递到第一输出焊盘PD-O1。
当设置在破裂检测布线HCD下方的层中的任何一层中都没有发生破裂时，信号被传递到第一输出焊盘PD-O1。如果设置在破裂检测布线HCD下方的层中的任何一层中发生了破裂，例如，在输入检测构件TU的右侧和在其中布置有第一输入迹线布线HCD-I1和第一输出迹线布线HCD-O1的孔区域PA中的至少一个中发生了破裂，则信号可能不被传递到第一输出焊盘PD-O1。
此外，当信号被施加到第二输入焊盘PD-I2时，信号通过连接到第二输入焊盘PD-I2的第二输入迹线布线HCD-I2穿过围绕模块孔HM的破裂检测布线HCD。信号可以通过第二输出迹线布线HCD-O2被传递到第二输出焊盘PD-O2。
当设置在破裂检测布线HCD下方的层中的任何一层中都没有发生破裂时，信号被传递到第二输出焊盘PD-O2。如果在设置在破裂检测布线HCD下方的层中的任何一层中发生了破裂，例如，在输入检测构件TU的左侧和在其中布置有第二输入迹线布线HCD-I2和第二输出迹线布线HCD-O2的孔区域PA中的至少一个中发生了破裂，则信号可能不被传递到第二输出焊盘PD-O2。
根据本发明构思，与输入检测构件TU设置在同一层上的破裂检测布线HCD可以确定在形成通过显示模块DM限定的模块孔HM的过程中，显示模块DM中包括的层中的任何一层是否破裂。因此，可以提供具有改善的可靠性的电子设备EA。
参考图4B，根据实施例的显示构件DU包括基底基板BS、像素PX、密封部分TFE、堤坝部分DMP、第一凹槽BR1、第二凹槽BR2和多个绝缘层。
基底基板BS可以包括玻璃基板、金属基板或柔性塑料基板。然而，本发明构思不限于此，并且基底基板BS可以是包括包含有机材料的基底层的基板。
例如，基底基板BS的有机材料可以包括聚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚芳酯、聚碳酸酯、聚醚酰亚胺和聚醚砜中的至少一种。因此，根据本发明构思的基底基板BS可以是刚性的或柔性的，并且不限于任何特定的实施例。
阻挡层BI设置在基底基板BS上。阻挡层BI可以覆盖基底基板BS。阻挡层BI可以是包括无机材料的绝缘层。例如，阻挡层BI可以包括氧化铝(AlOx)、氧化钛(TiOx)、氧化硅(SiOx)、氧氮化硅(SiOxNy)、氧化锆(ZrOx)和氧化铪(HfOx)中的至少一种。阻挡层BI可以由多层的无机膜形成。阻挡层BI可以防止杂质从外部进入。
尽管未在附图中示出，但是根据一个实施例的显示构件DU可以进一步包括缓冲层(未示出)。缓冲层可以设置在阻挡层BI上。缓冲层可以包括无机材料或有机材料。缓冲层可以具有比阻挡层BI更高的相对于稍后要描述的晶体管TR的半导体图案SL或第一绝缘层IL1的粘合力。因此，晶体管TR可以稳定地形成在基底基板BS上。
根据一个实施例的像素PX包括晶体管TR和连接到晶体管TR的有机发光元件ED。
晶体管TR包括半导体图案SL、控制电极CE、输入电极IE和输出电极OE。晶体管TR通过控制电极CE来控制半导体图案SL中的电荷转移，以通过输出电极OE输出从输入电极IE输入的电信号。
半导体图案SL设置在基底基板BS上。半导体图案SL可以包括晶体半导体材料、金属氧化物半导体材料、多晶硅和非晶硅中的至少一种。尽管根据一个实施例的晶体管TR示出了设置在半导体图案SL上的控制电极CE，但是本发明构思不限于此。控制电极CE可以设置在基底基板BS上并且可以被第一绝缘层IL1覆盖，并且可以具有在其中半导体图案SL设置在第一绝缘层IL1上的底栅结构，但是本公开的发明构思不限于任何特定实施例。
第一绝缘层IL1可以设置在半导体图案SL和控制电极CE之间。第一绝缘层IL1覆盖基底基板BS和半导体图案SL。第一绝缘层IL1包括无机材料，并且不限于任何特定实施例。
控制电极CE设置在半导体图案SL上。控制电极CE与半导体图案SL间隔开，而第一绝缘层IL1介于控制电极CE与半导体图案SL之间。控制电极CE可以至少部分地与半导体图案SL重叠。
第二绝缘层IL2可以设置在控制电极CE和输入电极IE之间以及在控制电极CE和输出电极OE之间。第二绝缘层IL2覆盖第一绝缘层IL1和控制电极CE。第二绝缘层IL2包括无机材料，并且不限于任何特定实施例。
输入电极IE和输出电极OE设置在第二绝缘层IL2上。输入电极IE和输出电极OE通过第一绝缘层IL1和第二绝缘层IL2分别连接到半导体图案SL。然而，这仅是示例，并且在其它实施例中，输入电极IE和输出电极OE可以直接地连接到半导体图案SL。
第三绝缘层IH设置在第二绝缘层IL2上。第三绝缘层IH可以覆盖晶体管TR。
有机发光元件ED包括第一电极E1、第二电极E2、发光层EL和电荷控制层OL。第一电极E1设置在第三绝缘层IH上。第一电极E1可以通过第三绝缘层IH电连接到晶体管TR。第一电极E1可以被提供为多个。多个第一电极E1中的每一个第一电极E1的至少一部分可以通过对应的像素限定层PLE的开口OP被暴露。
第二电极E2设置在第一电极E1上。第二电极E2可以设置为仅覆盖像素限定层PLE的一部分。然而，本发明构思不限于此，并且第二电极E2可以延伸到孔区域PA以覆盖孔区域PA。
例如，多个有机发光元件ED中的每一个有机发光元件ED的第二电极E2可以被设置为彼此连接的整体形状。因此，可以通过公共的第二电极E2向多个有机发光元件ED中的每一个有机发光元件ED提供相同的电压。因此，单独的图案化工艺可以被省略以形成第二电极E2。另一方面，这仅是示例，并且在其它实施例中，第二电极E2可以被提供为多个，以与开口OP中的每一个开口OP或一组开口OP对应。
第二电极E2可以包括光学透明的透射电极。例如，第二电极E2可以包括铟锌氧化物(IZO)、铟锡氧化物(ITO)、铟镓氧化物(IGO)、铟镓锌氧化物(IGZO)及其任何混合物/化合物中的至少一种。因此，显示模块DM在前表面IS上显示图像IM。然而，这仅是示例，并且取决于图像IM被显示的方向，第二电极E2可以包括反射电极或半透反射电极，并且不限于任何特定实施例。
发光层EL设置在第一电极E1和第二电极E2之间。发光层EL可以被提供为多个并且设置在对应开口OP中。有机发光元件ED可以通过根据第一电极E1和第二电极E2之间的电势差而激活发光层EL来生成光。在其中由发光层EL生成光的区域可以被定义为发光区域PXA。
电荷控制层OL设置在第一电极E1和第二电极E2之间。电荷控制层OL被设置为与发光层EL邻近。在本实施例中，电荷控制层OL被示出为设置在发光层EL与第二电极E2之间。但是，这仅是示例。电荷控制层OL可以设置在发光层EL与第一电极E1之间，并且可以被设置为沿着第三方向D3堆叠的多个层，而发光层EL介于这些层之间。
电荷控制层OL可以具有与基底基板BS的前表面重叠的整体形状，而无需单独的图案化工艺。
电荷控制层OL可以设置在除了在像素限定层PLE中形成的开口OP之外的区域中。电荷控制层OL可以通过控制电子的移动来提高发光效率。电荷控制层OL可以包括电子传输层和电子注入层。
尽管未在附图中示出，但是显示构件DU的像素PX可以连接到信号线(未示出)，信号线连接到对应的信号焊盘(未示出)。信号焊盘可以连接到设置在外围区域NAA的一侧的柔性电路板(未示出)。柔性电路板可以包括驱动元件，驱动元件例如是包括用于驱动像素PX的驱动芯片的数据驱动电路。柔性电路板可以连接到主电路板(未示出)。主电路板可以包括时序控制器。时序控制器接收图像信号并将图像信号转换为与像素PX的操作对应的图像数据。另外，时序控制器可以接收各种控制信号，例如垂直同步信号、水平同步信号、主时钟信号和数据使能信号，并且可以输出控制信号。
密封部分TFE设置在有机发光元件ED上。在本实施例中，密封部分TFE可以包括第一密封无机膜LIL、密封有机膜OEL和第二密封无机膜UIL。
第一密封无机膜LIL可以设置在第二电极E2和电荷控制层OL的被第二电极E2暴露的部分上。第二密封无机膜UIL设置在第一密封无机膜LIL上。可以用密封有机膜OEL对第一密封无机膜LIL和第二密封无机膜UIL进行密封。第一密封无机膜LIL和第二密封无机膜UIL中的每一个可以包括无机材料。无机材料的示例可以包括氧化铝(AlOx)、氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNx)、氮氧化硅(SiOxNy)、碳化硅(SiCx)、氧化钛(TiOx)、氧化锆(ZrOx)和氧化锌(ZnOx)中的至少一种。
密封有机膜OEL可以设置在第一密封无机膜LIL和第二密封无机膜UIL之间。密封有机膜OEL可以包括有机材料。有机材料的示例可以包括环氧树脂、聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚乙烯和聚丙烯酸酯中的至少一种。
第一密封无机膜LIL和第二密封无机膜UIL在平面上可以具有设置在显示构件DU的前表面上的整体形状。第一密封无机膜LIL和第二密封无机膜UIL中的每一个可以部分地与密封有机膜OEL重叠。因此，在一些区域中，第一密封无机膜LIL和第二密封无机膜UIL可以在第三方向D3上彼此隔开，而密封有机膜OEL介于第一密封无机膜LIL和第二密封无机膜UIL之间，并且在其它区域中，第一密封无机膜LIL和第二密封无机膜UIL可以在第三方向D3上直接地接触。密封部分TFE密封有机发光元件ED，以保护有机发光元件ED不受可能从外部引入的异物的影响。
根据一个实施例的显示构件DU可以进一步包括堤坝部分DMP。堤坝部分DMP可以与孔区域PA重叠。堤坝部分DMP可以在有源区域AA与孔区域PA之间的边界处，沿着与孔区域PA邻近的边缘延伸。堤坝部分DMP可以被有源区域AA围绕或设置在有源区域AA的至少一侧，例如，与焊盘(未示出)或驱动电路(未示出)邻近的一侧。
堤坝部分DMP包括第一堤坝部分DMP1和第二堤坝部分DMP2。堤坝部分DMP可以设置在第二绝缘层IL2上。第一堤坝部分DMP1可以包括与第三绝缘层IH相同的材料。第二堤坝部分DMP2可以包括与像素限定层PLE相同的材料。图4B中示出的堤坝部分DMP由包括第一堤坝部分DMP1和第二堤坝部分DMP2的多层形成，但是本公开的发明构思不限于此。在一些实施例中，堤坝部分DMP可以具有包括与第三绝缘层IH和像素限定层PLE中的至少一个相同的材料的单层结构。
堤坝部分DMP可以限定在其中在形成密封有机膜OEL的工艺中液体有机材料扩散的区域。密封有机膜OEL可以通过在其中将液体有机材料施加到第一密封无机膜LIL上的喷墨方法而形成。在这种情况下，堤坝部分DMP设定在其中施加有机液体材料的区域的边界，并且防止液体有机材料溢出到堤坝部分DMP外部。
根据一个实施例的显示模块DM包括平坦部分YP。平坦部分YP包括平坦有机膜YOC和平坦无机膜YIL。
平坦部分YP设置在显示构件DU和输入检测构件TU之间。平坦有机膜YOC覆盖显示构件DU的一部分。例如，平坦有机膜YOC可以设置在显示构件DU中的与孔区域PA重叠的显示构件DU上。平坦有机膜YOC设置在与孔区域PA重叠的显示构件DU与输入检测构件TU之间，以补偿显示构件DU与输入检测构件TU之间的台阶。
根据一个实施例，可以在有源区域AA与孔区域PA之间的边界处形成台阶CD。在将平坦有机膜YOC涂敷到显示构件DU上的工艺中，可能由于一个或多个工艺误差而形成台阶CD。台阶CD可以由平坦有机膜YOC的与密封部分TFE邻近的末端形成。
平坦无机膜YIL可以覆盖平坦有机膜YOC。平坦无机膜YIL可以具有与显示构件DU的前表面重叠的整体形状。
输入检测构件TU包括第一导电图案TML1、第二导电图案TML2、第一检测绝缘层TIL1和第二检测绝缘层TIL2。根据一个实施例的输入检测构件TU设置在平坦无机膜YIL上。例如，第一导电图案TML1和第二导电图案TML2中的第一导电图案TML1可以直接地设置在平坦无机膜YIL上。
第一检测绝缘层TIL1设置在平坦无机膜YIL上以覆盖第一导电图案TML1。
导电图案TML1和TML2中的第二导电图案TML2可以直接地设置在第一检测绝缘层TIL1上。第二导电图案TML2可以通过第一检测绝缘层TIL1而设置在与第一导电图案TML1不同的层上。第二导电图案TML2的一部分可以通过第一检测绝缘层TIL1连接到第一导电图案TML1。
第二检测绝缘层TIL2设置在第一检测绝缘层TIL1上以覆盖第二导电图案TML2。
根据一个实施例，第一导电图案TML1可以由图4A中示出的第一连接图案BP1形成。第二导电图案TML2可以由图4A中示出的第一检测传感器SP1、第二检测传感器SP2和第二连接图案BP2形成。
然而，本公开的发明构思不限于此，取决于输入检测构件TU中包括的第一检测电极TE1和第二检测电极TE2的布置关系，基于第一检测绝缘层TIL1，设置在第一检测绝缘层TIL1下方的图案可以由第一导电图案TML1形成，并且设置在第一检测绝缘层TIL1上的图案可以由第二导电图案TML2形成。
第一导电图案TML1和第二导电图案TML2中的每一个可以不与像素PX的发光区域PXA重叠。因此，由显示构件DU提供的光可以被用户看到而不受来自输入检测构件TU的干扰。
根据一个实施例的显示构件DU可以包括第一凹槽BR1和第二凹槽BR2。第一凹槽BR1和第二凹槽BR2与孔区域PA重叠。包括阻挡层BI、第一绝缘层IL1和第二绝缘层IL2的绝缘层的一部分以及基底基板BS从电荷控制层OL的上表面被按压，并且由第一密封无机膜LIL和第二密封无机膜UIL中的至少一个覆盖被暴露且凹陷的表面，从而形成第一凹槽BR1和第二凹槽BR2。
例如，第一凹槽BR1可以设置为与模块孔HM分开，而堤坝部分DMP介于第一凹槽BR1和模块孔HM之间。第一凹槽BR1包括第一内部空间BR-I1。包括阻挡层BI、第一绝缘层IL1和第二绝缘层IL2的绝缘层的部分以及基底基板BS从电荷控制层OL的上表面被按压，并且由第一密封无机膜LIL覆盖被暴露且凹陷的表面，从而形成第一内部空间BR-I1。第一凹槽BR1的第一内部空间BR-I1可以用密封部分TFE的密封有机膜OEL填充。
第二凹槽BR2可以设置在堤坝部分DMP和模块孔HM之间。第二凹槽BR2包括第二内部空间BR-I2。包括阻挡层BI、第一绝缘层IL1和第二绝缘层IL2的绝缘层的部分以及基底基板BS从电荷控制层OL的上表面被按压，并且由第一密封无机膜LIL和第二密封无机膜UIL覆盖被暴露且凹陷的表面，从而形成第二内部空间BR-I2。第二凹槽BR2的第二内部空间BR-I2可以用平坦部分YP的平坦有机膜YOC填充。
根据一个实施例，围绕模块孔HM设置的第一凹槽BR1和第二凹槽BR2可以阻挡可能从模块孔HM引入的水分和氧气的移动路径。因此，可以提供具有改善的可靠性的显示模块DM。另外，通过用诸如密封有机膜OEL和平坦有机膜YOC的有机膜来填充第一凹槽BR1的内部空间BR-I1和第二凹槽BR2的内部空间BR-I2，可以提供具有改善的耐用性的第一凹槽BR1和第二凹槽BR2。
模块孔HM可以由包括显示模块DM的配置中的穿透配置的末端的内表面GE限定。例如，包括基底基板BS的末端BS-E、阻挡层BI的末端BI-E、第一绝缘层IL1的末端IL1-E、第二绝缘层IL2的末端IL2-E、电荷控制层OL的末端OL-E、第一密封无机膜LIL的末端LIL-E、第二密封无机膜UIL的末端UIL-E、平坦有机膜YOC的末端YOC-E、平坦无机膜YIL的末端YIL-E、第一检测绝缘层TIL1的末端TIL1-E和第二检测绝缘层TIL2的末端TIL2-E的穿透且暴露的末端可以限定模块孔HM的内表面GE。
根据本公开的发明构思，破裂检测布线HCD的一部分可以与第一导电图案TML1和第二导电图案TML2中的至少一个设置在同一层上。图4B示出了在其中沿线I-I'切割的破裂检测布线HCD的一部分与第二导电图案TML2设置在同一层上的实施例。
根据一个实施例，由于由平坦有机膜YOC形成的台阶CD，破裂检测布线HCD的一部分可以比第二导电图案TML2与基底基板BS隔开更远。
破裂检测布线HCD可以设置在与第一凹槽BR1和第二凹槽BR2中的至少一个重叠的区域中。根据实施例的破裂检测布线HCD可以设置于在其中孔区域PA中的平坦有机膜YOC的厚度在第三方向D3上最大的区域中。例如，破裂检测布线HCD可以重叠于与在其中设置有第二凹槽BR2的区域对应的凹槽区域GA。
参考图5A和图5B，破裂检测布线HCD包括第一输入迹线布线HCD-I1、第二输入迹线布线HCD-I2、第一输出迹线布线HCD-O1、第二输出迹线布线HCD-O2、孔布线HCD-C、第一检测布线HCD-R和第二检测布线HCD-L。
孔布线HCD-C与孔区域PA重叠。例如，孔布线HCD-C可以与在其中设置有孔区域PA的第二凹槽BR2的凹槽区域GA重叠。孔布线HCD-C可以具有在平面上围绕模块孔HM的至少一部分的开口曲线的形状。孔布线HCD-C可以与输入检测构件TU的检测电极TE1和TE2隔开。于是，孔布线HCD-C可以被设置为与导电图案TML1和TML2隔开。
根据一个实施例的孔布线HCD-C的一端连接到第一检测布线HCD-R，并且与孔布线HCD-C的该一端间隔开的另一端连接到第二检测布线HCD-L。
第一检测布线HCD-R和第二检测布线HCD-L在平面上以分隔空间EG彼此间隔开。第一检测布线HCD-R和第二检测布线HCD-L中的每一个从孔区域PA通过有源区域AA延伸到外围区域NAA。
例如，第一检测布线HCD-R的一端连接到设置在孔区域PA中的孔布线HCD-C的一端，并且第一检测布线HCD-R的另一端通过有源区域AA连接到设置在外围区域NAA中的第一输入迹线布线HCD-I1和第二输入迹线布线HCD-I2。
第二检测布线HCD-L的一端连接到设置在孔区域PA中的孔布线HCD-C的另一端，并且第二检测布线HCD-L的另一端通过有源区域AA连接到设置在外围区域NAA中的第一输出迹线布线HCD-O1和第二输出迹线布线HCD-O2。
第一检测布线HCD-R和第二检测布线HCD-L中的每一个的一部分可以与有源区域AA和孔区域PA之间的边界重叠。
根据一个实施例的第一检测布线HCD-R可以设置在与第二检测布线HCD-L和孔布线HCD-C不同的层上。第一检测布线HCD-R可以与第二检测布线HCD-L和孔布线HCD-C分开设置，而第一检测绝缘层TIL1介于第一检测布线HCD-R与第二检测布线HCD-L和孔布线HCD-C之间。第一检测布线HCD-R和孔布线HCD-C可以经由穿透第一检测绝缘层TIL1的第一接触孔CNT1而连接。
第一检测布线HCD-R可以通过第一检测绝缘层TIL1而设置在与第一输入迹线布线HCD-I1和第二输入迹线布线HCD-I2不同的层上。第一检测布线HCD-R和输入迹线布线HCD-I1和HCD-I2可以经由穿透第一检测绝缘层TIL1的第二接触孔CNT2而连接。
根据一个实施例的第二检测布线HCD-L可以与孔布线HCD-C设置在同一层上。第二检测布线HCD-L和孔布线HCD-C可以设置在第一检测绝缘层TIL1上。因此，第二检测布线HCD-L可以与孔布线HCD-C直接地连接。
第二检测布线HCD-L可以与第一输出迹线布线HCD-O1和第二输出迹线布线HCD-O2设置在同一层上。因此，第二检测布线HCD-L可以与第一输出迹线布线HCD-O1和第二输出迹线布线HCD-O2直接地彼此连接。
如果第一检测布线HCD-R和第二检测布线HCD-L设置在同一层上，则由于相互的电干扰，可能劣化破裂辨别的可靠性。例如，当第一检测布线HCD-R和第二检测布线HCD-L都设置在第一检测绝缘层TIL1上时，第一检测布线HCD-R和第二检测布线HCD-L彼此连接，使得要被传输到孔布线HCD-C的信号可以不穿过孔布线HCD-C而从第一检测布线HCD-R通过第二检测布线HCD-L而被直接地传输。结果，在确定显示模块DM的层中发生破裂中，显示模块DM的可靠性可能被劣化。
第一检测布线HCD-R和第二检测布线HCD-L可以使用导电材料通过光刻工艺形成。如果第一检测布线HCD-R和第二检测布线HCD-L形成在同一层上，则由于在有源区域AA和孔区域PA之间的边界处的台阶CD，残留的膜形成于在其中要完全地图案化导电材料的区域中，使得第一检测布线HCD-R和第二检测布线HCD-L可能被连接。
根据本发明构思，连接到模块孔HM的一端的第一检测布线HCD-R和第二检测布线HCD-L在平面上以分隔空间EG彼此间隔开并且设置在不同的层上，而第一检测绝缘层TIL1介于第一检测布线HCD-R和第二检测布线HCD-L之间，使得有源区域AA和孔区域PA之间的相互干扰可以被最小化。于是，用于确定显示模块DM的层中破裂的发生的显示模块DM的可靠性可以被提高。
图6A是根据本发明构思的实施例的电子设备的一部分的放大视图。图6B是沿图6A中示出的线III-III'截取的剖视图。相同的附图标记用于与参考图1至图5B描述的部件相同的部件，并且省略相同的部件的冗余描述。
根据实施例的显示模块DM(参见图4B)可以包括第一虚设图案DM1和第二虚设图案DM2。第一虚设图案DM1和第二虚设图案DM2被设置为与破裂检测布线HCD分开。
第一虚设图案DM1在平面上可以设置在形成于第一检测布线HCD-R和第二检测布线HCD-L之间的分隔空间EG中。第一虚设图案DM1被设置为与第一检测布线HCD-R和第二检测布线HCD-L分开。
第一虚设图案DM1可以与第二检测布线HCD-L和第一检测传感器SP1设置在同一层上。第一虚设图案DM1可以具有与第一检测传感器SP1相同的网格形状。
根据本发明构思，由于第一虚设图案DM1包括与设置在输入检测构件TU中的最上一个输入检测构件TU处的第一检测传感器SP1相同的层和相同的形状，因此可以防止彼此间隔开的第一检测传感器SP1之间的空间在视觉上被识别的这一缺陷。
尽管图6A示出了设置在分隔空间EG之间的第一虚设图案DM1，但是本发明构思不限于此，并且第一虚设图案DM1可以与第一检测传感器SP1和第二检测传感器SP2(参见图4A)、第二连接图案BP2和孔区域PA间隔开地设置在第一检测绝缘层TIL1上的其它区域中。
第二虚设图案DM2包括第一子图案DM2-1和第二子图案DM2-2。第二虚设图案DM2与第一检测布线HCD-R设置在同一层上。第一子图案DM2-1可以不与第一检测布线HCD-R和第二检测布线HCD-L重叠，并且可以被设置为围绕除了分隔空间EG之外的孔区域PA。第二子图案DM2-2可以不与第一检测布线HCD-R和第二检测布线HCD-L重叠，并且可以设置在分隔空间EG中。
第二虚设图案DM2设置在平坦无机膜YIL上并且被第一检测绝缘层TIL1覆盖。第二虚设图案DM2被设置为围绕孔区域PA，从而阻挡通过模块孔HM流入模块孔HM内的湿气和氧气。因此，可以提供具有改善的可靠性的显示模块DM。
图7是根据本发明构思的实施例的电子设备的一部分的放大视图。相同的附图标记用于与参考图1至图5B描述的部件相同的部件，并且省略相同的部件的冗余描述。
根据实施例的破裂检测布线HCD-1包括孔布线HCD-C1、第一检测布线HCD-R1、第二检测布线HCD-L1、第一输入迹线布线HCD-I1和第二输入迹线布线HCD-I2以及第一输出迹线布线HCD-O1和第二输出迹线布线HCD-O2。
孔布线HCD-C1具有第一宽度L1。第一检测布线HCD-R1和第二检测布线HCD-L1中的至少一个具有第二宽度L2。根据一个实施例，第二宽度L2可以大于第一宽度L1。
第一检测传感器SP1具有第三宽度L3。根据一个实施例，孔布线HCD-C1的第一宽度L1可以大于或等于第三宽度L3。
根据一个实施例，由于第一检测布线HCD-R1和第二检测布线HCD-L1的第二宽度L2大于孔布线HCD-C1的第一宽度L1和第一检测传感器SP1的第三宽度L3，因此可以减小从第一检测布线HCD-R1和第二检测布线HCD-L1向孔布线HCD-C1输入的信号/从孔布线输出的信号的电阻值。
图8A是根据本发明构思的实施例的电子设备的一部分的放大视图。图8B是沿图8A中示出的线IV-IV'截取的剖视图。相同的附图标记用于与参考图1至图5B描述的部件相同的部件，并且省略相同的部件的冗余描述。
根据实施例的破裂检测布线HCD-2包括孔布线HCD-C2、第一检测布线HCD-R2、第二检测布线HCD-L2、第一输入迹线布线HCD-I1和第二输入迹线布线HCD-I2以及第一输出迹线布线HCD-O1和第二输出迹线布线HCD-O2。
第二检测布线HCD-L2和孔布线HCD-C2设置在与第一检测布线HCD-R2不同的层上。第一检测布线HCD-R2和孔布线HCD-C2可以通过至少一个接触孔而连接。
例如，第一检测布线HCD-R2的一部分可以以与孔布线HCD-C2对应的形状延伸并且与孔布线HCD-C2的一部分重叠。第一检测布线HCD-R2可以通过穿透第一检测绝缘层TIL1的第一子接触孔CNT1-1和第二子接触孔CNT1-2而连接到孔布线HCD-C2。
图9A是图4A的区域QQ'的放大平面图。相同的附图标记用于与参考图1至图5B描述的部件相同的部件，并且省略相同的部件的冗余描述。
根据实施例的破裂检测布线HCD包括孔布线HCD-C、第一检测布线HCD-R、第二检测布线HCD-L、第一输入迹线布线HCD-I1和第二输入迹线布线HCD-I2以及第一输出迹线布线HCD-O1和第二输出迹线布线HCD-O2。
孔布线HCD-C具有围绕模块孔HM的开口曲线的形状。孔布线HCD-C的一端连接到第一检测布线HCD-R，并且孔布线HCD-C的另一端连接到第二检测布线HCD-L。根据本发明构思的第一检测布线HCD-R和第二检测布线HCD-L设置在不同的层上，并且在平面上彼此分开设置。于是，在其中孔布线HCD-C的一端和另一端彼此面对的区域可以是不围绕模块孔HM的区域。
根据本发明构思，由于孔布线HCD-C具有围绕模块孔HM的开口曲线的形状，因此可以容易地确定在设置在与模块孔HM邻近的区域中的显示模块DM(参见图4A)的层中的破裂的发生。
图9B是根据本发明构思的实施例的破裂检测布线的平面图。相同的附图标记用于与参考图1至图5B描述的部件相同的部件，并且省略相同的部件的冗余描述。
根据实施例的破裂检测布线HCD包括孔布线HCD-CA、第一检测布线HCD-R、第二检测布线HCD-L、第一输入迹线布线HCD-I1和第二输入迹线布线HCD-I2以及第一输出迹线布线HCD-O1和第二输出迹线布线HCD-O2。
孔布线HCD-CA可以包括第一外部布线H1、第二外部布线H2、内部布线DC以及连接布线C1和C2。第一外部布线H1、第二外部布线H2、内部布线DC和连接布线C1和C2彼此连接以具有开口曲线的整体形状。
第一外部布线H1和第二外部布线H2可以与模块孔HM分开设置，而内部布线DC介于第一外部布线H1和第二外部布线H2与模块孔HM之间。内部布线DC设置在第一外部布线H1和第二外部布线H2与模块孔HM之间，以与第一外部布线H1和第二外部布线H2间隔开。
第一外部布线H1的一端与第二检测布线HCD-L连接，并且第一外部布线H1的另一端通过第一连接布线C1与内部布线DC的一端连接。
第二外部布线H2的一端连接到第一检测布线HCD-R，并且第二外部布线H2的另一端通过第二连接布线C2连接到内部布线DC的另一端。
孔布线HCD-CA可以具有相对于第一检测布线HCD-R和第二检测布线HCD-L之间的中心线而对称的形状。此外，内部布线DC的数量不限于一个，只要内部布线DC具有开口曲线的整体形状即可。
根据一个实施例，通过扩大设置在孔区域PA中的孔布线HCD-CA的面积，可以容易地确定在设置在与模块孔HM邻近的区域中的显示模块DM(参见图4A)的层中的破裂的发生。
根据本发明构思，设置在与模块孔HM邻近的区域中的破裂检测布线HCD能够有效地确定在显示模块DM的层中破裂的发生。
另外，可以通过将接收不同信号的破裂检测布线HCD的多个部分设置在不同的层中来减少那些部分之间的相互电干扰。从而，可以提供具有改善的可靠性的电子设备EA。
尽管已经描述了本发明构思的示例性实施例，但是可理解，本发明的构思不应限于这些示例性实施例，并且本领域的普通技术人员可以在如所附的要求保护的本发明的构思和范围内进行各种改变和修改。

Claims (22)

1.一种电子设备，包括：
显示模块，包括前表面和与所述前表面相对的后表面，并且包括从所述前表面穿透到所述后表面的模块孔；和
与所述模块孔重叠的电子模块，
其中所述显示模块包括：
显示构件，包括包含至少部分地凹陷以围绕所述模块孔的凹槽的基底基板以及设置在所述基底基板上的像素，并且所述显示构件被划分为设置有所述像素的有源区域、与所述有源区域邻近的外围区域和至少部分地被所述有源区域围绕的孔区域；
输入检测构件，设置在所述显示构件上以检测外部输入，并且包括检测绝缘层和设置在不同层上的第一导电图案和第二导电图案，而所述检测绝缘层介于所述第一导电图案和所述第二导电图案之间；和
破裂检测布线，包括与所述第一导电图案和所述第二导电图案间隔开并且设置在所述孔区域中的孔布线、和在平面上以一分隔空间彼此间隔开并且从所述孔区域延伸到所述外围区域以与所述孔布线连接的第一检测布线和第二检测布线，
其中所述第一检测布线和所述第二检测布线设置在不同层上，而所述检测绝缘层介于所述第一检测布线和所述第二检测布线之间。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其中在所述平面上所述孔布线与所述凹槽重叠。
3.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述第一检测布线与所述第一导电图案设置在同一层上，并且所述第二检测布线与所述第二导电图案设置在同一层上。
4.根据权利要求3所述的电子设备，其中所述孔布线与所述第一检测布线和所述第二检测布线中的任何一个设置在同一层上。
5.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述显示模块进一步包括：设置在所述分隔空间中的虚设图案，并且所述虚设图案与所述第一检测布线设置在同一层上。
6.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述显示模块进一步包括：
多个虚设图案，彼此间隔地布置在从所述第一检测布线朝向所述第二检测布线的方向上。
7.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述第一检测布线和所述第二检测布线中的至少一个的第一宽度大于所述孔布线的第二宽度。
8.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述显示模块包括设置在所述显示构件和所述输入检测构件之间的平坦部分，
其中所述平坦部分包括：与所述显示构件的所述孔区域重叠的平坦有机膜、和覆盖所述平坦有机膜并且与所述有源区域和所述孔区域重叠的平坦无机膜，并且
其中所述第一导电图案直接地设置在所述平坦无机膜上。
9.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述有源区域和所述孔区域之间的边界具有台阶，并且所述第一检测布线和所述第二检测布线中的每一个的一部分与所述边界重叠。
10.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述输入检测构件包括：
第一检测电极，包括在第一方向上延伸的第一检测传感器和连接所述第一检测传感器的第一连接图案；
第二检测电极，包括在与所述第一方向交叉的第二方向上延伸的第二检测传感器和连接所述第二检测传感器的第二连接图案；和
连接到所述第一检测电极和所述第二检测电极中的每一个并且延伸到所述外围区域的检测迹线布线，
其中所述第一导电图案包括所述第一连接图案，并且
其中所述第二导电图案包括所述第一检测传感器、所述第二检测传感器和所述第二连接图案。
11.根据权利要求10所述的电子设备，其中所述破裂检测布线包括：分别连接到所述第一检测布线和所述第二检测布线并且延伸到所述外围区域的输入迹线布线和输出迹线布线，
其中所述输入迹线布线和所述输出迹线布线与所述第二导电图案设置在同一层上。
12.根据权利要求11所述的电子设备，其中所述第一检测布线通过穿透所述检测绝缘层的至少一个接触孔连接到所述孔布线的第一端和所述输入迹线布线，
其中所述第二检测布线直接地连接到所述孔布线的第二端和所述输出迹线布线。
13.根据权利要求11所述的电子设备，其中所述孔布线包括整体形状的开口曲线，
其中所述孔布线的第一端连接到所述第一检测布线，并且所述孔布线的第二端连接到所述第二检测布线。
14.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述电子模块包括音频输出模块、发光模块、光接收模块和照相机模块中的至少一个。
15.一种电子设备，包括：
显示构件，包括基底基板、设置在所述基底基板上的像素和覆盖所述像素的密封部分，并且所述显示构件被划分为设置有所述像素的有源区域、与所述有源区域邻近的外围区域和至少部分地被所述有源区域围绕的孔区域；
平坦部分，设置在所述密封部分上，并且包括与所述孔区域重叠的平坦有机膜、和覆盖所述平坦有机膜并且与所述有源区域和所述孔区域重叠的平坦无机膜；
输入检测构件，设置在所述有源区域中以检测外部输入，并且包括设置在所述平坦无机膜上的第一导电图案、覆盖所述第一导电图案的检测绝缘层、和与所述第一导电图案设置在不同的层上的第二导电图案，而所述检测绝缘层介于所述第一导电图案和所述第二导电图案之间；和
破裂检测布线，包括与所述第一导电图案和所述第二导电图案间隔开并且设置在所述孔区域中的孔布线、和连接到所述孔布线并且设置在不同层上的第一检测布线和第二检测布线，而所述检测绝缘层介于所述第一检测布线和所述第二检测布线之间，
其中所述有源区域和所述孔区域之间的边界具有台阶，并且所述第一检测布线和所述第二检测布线中的每一个的一部分与所述边界重叠。
16.根据权利要求15所述的电子设备，其中所述台阶由所述平坦有机膜的与所述密封部分邻近的末端形成。
17.根据权利要求15所述的电子设备，其中所述输入检测构件进一步包括：与所述第一检测布线设置在同一层上的虚设图案，并且所述虚设图案与所述边界重叠。
18.根据权利要求15所述的电子设备，其中所述第一检测布线与所述第一导电图案设置在同一层上，并且所述第二检测布线与所述第二导电图案设置在同一层上。
19.根据权利要求15所述的电子设备，其中所述第一检测布线经由通过所述检测绝缘层限定的至少一个接触孔而连接到所述孔布线的第一端，
其中所述第二检测布线直接地连接到所述孔布线的第二端。
20.根据权利要求15所述的电子设备，其中所述密封部分包括密封有机膜和对所述密封有机膜进行密封的密封无机膜，并且所述平坦有机膜的至少一部分与所述密封有机膜重叠。
21.根据权利要求15所述的电子设备，其中所述孔布线包括整体形状的开口曲线，
其中所述孔布线的第一端连接到所述第一检测布线，并且所述孔布线的第二端连接到所述第二检测布线。
22.根据权利要求15所述的电子设备，其中所述显示模块包括模块孔，其中所述基底基板包括通过使所述基底基板的至少一部分凹陷而围绕所述模块孔并且被所述密封部分覆盖的凹槽，并且
其中在平面上，所述孔布线与所述凹槽重叠。
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