CN115136316A - 减小显示器中的孔边框区域 - Google Patents

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Abstract

一种设备包括:在第一平面中延伸的发光元件阵列,每个发光元件被布置成发射光;在所述像素阵列下方在第二平面中延伸的像素驱动器元件阵列,其中每个像素驱动器元件被配置成驱动所述发光元件阵列的对应发光元件;定位在所述发光元件阵列和所述像素驱动器元件阵列内的孔,其中所述孔从所述第一平面延伸穿过所述第二平面,与所述孔相邻的第一区域中的来自所述发光元件阵列的第一多个发光元件被布置成提供第一分辨率,并且远离所述孔的第二区域中的来自所述元件阵列的第二多个发光元件被布置成提供第二分辨率。

Description

减小显示器中的孔边框区域
技术领域
本公开涉及减小显示器中的孔边框(bezel)区域。
背景技术
诸如智能电话的智能设备包括有效区域,其中用户可以与设备的显示器交互(例如,通过触摸屏)。智能设备还可以包括边框区域,这些边框区域占据显示器上的空间并且未被用作有效区域的部分。在一些情况下,智能设备还包括在显示器下面用于接纳诸如相机的组件的开口或孔。
发明内容
在包括在显示面板下方用于诸如相机的组件的孔的智能设备的情况下,在显示器的有效区域与孔之间仍然有边界区域,有时称为边框区域,其中该边界区域被用于在孔周围对控制线如发光元件控制线和像素驱动器控制线进行布线。由于需要在孔周围布线的控制线的数目,该边界区域可以是相对大的,并且在一些情况下,可以占据离孔的边缘或离围绕孔的密封剂溢出区域的边缘几毫米的距离。
一般而言,在一些方面中,本申请的主题被体现在显示设备中,该显示设备通过将在孔周围布线的控制线散布在靠近或邻近孔的第一区域中的发光元件当中来减小和/或消除靠近孔的边界区域,从而增加显示设备的有效区域。在某些实施方式中,将控制线散布在第一区域中的发光元件当中包括修改第一区域中的发光元件的布置,使得第一区域表现出第一显示分辨率。更远离第二区域中的孔,发光元件被布置成显示出第二不同的显示分辨率。由于第二区域不必适应在孔周围对控制线进行布线,所以第二区域的显示分辨率能够大于第一区域的显示分辨率。
第一区域可以被布置为使得第一区域中的发光元件被定位在第一平面内并且被定位在沿着与第一平面平行的第二平面延伸的控制线正上方,而不用发光元件被定位在对应像素驱动器元件正上方。相比之下,第二区域中的发光元件被定位在对应像素驱动器元件正上方或至少部分地被定位在对应像素驱动器元件上方。
一般而言,在其他方面中,本公开的主题可以被体现在设备中,这些设备包括显示面板,其中该显示面板包括:在显示面板下方在第一平面中延伸的发光元件阵列,发光元件被布置成向显示面板的正面发射光;在像素阵列下方在第二平面中延伸的像素驱动器元件阵列,其中第二平面可以与第一平面平行,并且像素驱动器元件被配置成分别驱动发光元件阵列的发光元件;定位在发光元件阵列和像素驱动器元件阵列内的孔,其中孔从第一平面延伸穿过第二平面,与孔相邻的第一区域中的来自发光元件阵列的第一多个发光元件被布置成提供第一显示分辨率,并且远离孔的第二区域中的来自元件阵列的第二多个发光元件被布置成提供第二显示分辨率,该第二显示分辨率大于该第一显示分辨率。
设备的实施方式可以具有以下特征中的一个或多个。例如,在一些实施方式中,像素驱动器元件中的每个像素驱动器元件可以被配置成驱动发光元件中的对应一个。第一区域中的发光元件可以被定位在沿着第二平面延伸的控制线正上方,而不被定位在对应像素驱动器元件正上方。控制线可以包括发光元件控制线和像素驱动器元件控制线。第二区域中的发光元件可以被至少部分地定位在对应像素驱动器元件上方。第二区域中的发光元件可以被定位在对应像素驱动器元件正上方。第一区域可以在孔周围延伸,例如,第一区域可以围绕孔。显示面板可以包括从第一平面延伸到第二平面并且定位在孔与第一区域之间的密封剂溢出区域,其中该密封剂溢出区域没有发光元件、像素驱动器元件和控制线,并且其中密封剂溢出区域沿着第一平面和第二平面从孔向外延伸达至少0.5mm。第一区域可以包括与发光元件相邻分布的多个控制线通路区域,其中在控制线通路区域中,控制线从第一平面过渡到第二平面。该控制线通路区域可以由与被单个发光元件或者被单个像素驱动器元件占据的区域近似相同的区域限定。第一显示分辨率可以小于或等于300像素每英寸。第二显示分辨率可以大于300像素每英寸。第二显示分辨率可以大于600像素每英寸。
在一些实施方式中,孔包括相机、麦克风和/或扬声器。孔可以包括被配置成检测电磁辐射的设备,诸如环境光传感器或接近传感器。孔可以包括被配置成发射电磁辐射的设备,诸如红外发射器。孔可以包括上述设备中的不止一个。
在一些实施方式中,密封剂区域和孔限定圆形区域,并且该圆形区域的直径小于4mm。该圆形区域的直径可以小于3mm。
一般而言,在其他方面中,本公开的主题可以被体现在设备中,该设备包括显示面板,其中该显示面板包括:第一显示区域,该第一显示区域包括第一多个发光元件和多个像素驱动器元件,其中第一多个发光元件被布置成在第一显示区域内提供第一显示分辨率;孔,该孔被定位在显示器内;迂回布线边界显示区域,该迂回布线边界显示区域包括第二多个发光元件和多个迂回布线控制线,其中多个迂回布线控制线在孔周围延伸,第二多个发光元件被布置成在迂回布线边界显示区域内提供第二显示分辨率,并且第一多个发光元件内的第一发光元件和第二多个发光元件内的至少一个发光元件被配置成由第一显示区域内的公共像素驱动器元件控制。
一般而言,可以在单个设备中组合本文中公开的主题的不同方面。例如,该设备能够包括一个或多个发光元件-像素驱动器组,其中单个像素驱动器元件被提供来驱动多个发光元件,其中的一个位于像素驱动器元件上方(例如,在迂回布线边界区域外部)并且其中的一个或多个位于迂回布线边界区域中,例如,靠近或邻近孔并且与迂回布线重叠。该设备还能够包括一个或多个发光元件像素驱动器组,其中像素驱动器元件(例如,在迂回布线边界区域外部)被提供来驱动在迂回布线边界区域中与迂回布线重叠的单个对应发光元件。
该设备的实施方式可以包括以下特征中的一个或多个。例如,在一些实施方式中,第一显示分辨率等于第二显示分辨率。在一些实施方式中,第一多个发光元件内的第一发光元件和第二多个发光元件内的至少一个发光元件直接地被电耦合到公共电极迹线层。在一些实施方式中,迂回布线边界显示区域没有像素驱动器控制元件。
迂回布线边界显示区域可以至少部分地在孔周围延伸,例如,迂回布线边界显示区域可以围绕孔。第一多个发光元件和第二多个发光元件可以在显示面板下方在第一平面中延伸。多个像素驱动器元件可以在发光元件下方在第二平面中延伸。
显示面板可以包括从第一平面延伸到第二平面并且定位在孔与第一区域之间的密封剂溢出区域,其中密封剂溢出区域没有发光元件、像素驱动器元件和控制线,并且其中密封剂溢出区域沿着第一平面和第二平面从孔向外延伸达至少0.5mm。第一显示区域可以包括与发光元件相邻分布的多个控制线通路区域,其中在该控制线通路区域中,控制线从第一平面过渡到第二平面。控制线通路区域可以由与被单个发光元件或者被单个像素驱动器元件占据的区域近似相同的区域限定。
在一些实施方式中,孔包括相机、麦克风和/或扬声器。孔可以包括被配置成检测电磁辐射的设备,诸如环境光传感器或接近传感器。孔可以包括被配置成发射电磁辐射的设备,诸如红外发射器。孔可以包括上述设备中的不止一个。
在一些实施方式中,密封剂区域和孔限定圆形区域,并且圆形区域的直径小于4mm。圆形区域的直径可以小于3mm。
在一些实施方式中,第二多个发光元件内的多个发光元件被配置成由第一显示区域内的公共像素驱动器元件控制。
本文中公开的主题的各种实施方式可以包括以下优点中的一个或多个。例如,在一些实施方式中,一个或多个较低显示分辨率区域仍然具有足够的显示分辨率,以致它们不会不利地影响显示器的可读性和感知质量。在一些实施方式中,提供具有散布的控制线的较低显示分辨率区域允许减小边框区域,从而允许增加的显示区域的使用。在一些实施方式中,通过在迂回布线边界区域中提供由第一显示区域内的像素驱动器元件控制的发光元件,不必要去除迂回布线边界区域外部的区域中的发光元件以容纳控制线。这允许在不减小显示分辨率的情况下容纳控制线,由此允许减小边框区域,从而允许增加的显示区域的使用。
在以下附图和描述中阐述一个或多个实施例的细节。根据说明书、附图和权利要求,其他特征和优点将是明显的。
附图说明
图1A是图示示例性显示设备的顶视图的示意图。
图1B是图示通过图1A的设备的A-A的横截面的示意图。
图1C是图示示例性像素区域的详细配置的示意图。
图1D是图示示例性像素区域和示例性边界区域的详细配置的示意图。
图2A是图示示例性显示设备的顶视图的示意图。
图2B是图示诸如图2A的显示设备的显示设备的示例性横截面的示意图。
图2C是图示示例性显示设备的详细配置的横截面的示意图。
图3A是图示与单个发光元件-像素驱动器组相对应的显示设备的一部分的示例性横截面的示意图。
图3B是图示图3A所示的示例性发光元件/像素驱动器元件组的更详细配置的横截面的示意图。
具体实施方式
一般而言,在一些方面中,本申请的主题被体现在显示设备中,该显示设备通过将在孔周围布线的控制线散布在靠近或邻近孔的第一区域中的发光元件当中来减小和/或消除靠近孔的边界或边框区域,并且因此增加显示设备的有效区域。在某些实施方式中,将控制线散布在第一区域中的发光元件当中包括修改第一区域中的发光元件的布置,使得第一区域表现出第一显示分辨率。更远离第二区域中的孔,发光元件被布置成表现出第二不同的显示分辨率。由于第二区域不必适应在孔周围对控制线进行布线,所以第二区域的显示分辨率能够大于第一区域的显示分辨率。
第一区域可以被布置为使得第一平面中的发光元件被定位在沿着在第一平面下方(并且例如与第一平面平行)的第二平面延伸的控制线正上方,而未被定位在对应像素驱动器元件正上方。相比之下,第二区域中的发光元件可以被定位在对应像素驱动器元件正上方。
图1A是图示示例性显示设备100的顶视图的示意图。显示设备100包括多个像素(pixel)102,其中的每一个包括发光元件,诸如有机发光二极管。像素102被布置在具有特定显示分辨率的阵列(例如,沿着X和Y方向的二维阵列)中。像素102的发光元件可以由对应像素驱动器元件控制,诸如薄膜晶体管。显示器100还包括用于控制像素102的发光元件和像素驱动器元件的控制线104、106。控制线能够包括跨越像素102的阵列(例如,沿着如图1A所示的X方向)水平地延伸的控制线104的阵列,以及跨越像素102的阵列(例如,沿着图1A所示的Y方向)竖直地延伸的控制线106的阵列。可以将其中布置有像素102的区域理解为显示器的“有效”区域。
在一些实施方式中,显示设备100包括在周围布置有像素102的孔108。孔108能够被用于容纳智能设备的组件,诸如相机、麦克风或扬声器。可以替代地在孔中包括一个或多个其他组件。例如,在一些实施方式中,孔108可以用于容纳被配置成检测电磁辐射的设备,诸如环境光传感器(例如,硅光电二极管)或接近传感器。替代地或另外,孔108可以被用于容纳被配置成发射电磁辐射的设备,诸如红外发射器。在像素102被定位在其中的显示器的有效区域与孔108之间存在边界区域110,还称为边框或“迂回布线边界区域”。边界区域110被用于在孔108周围对控制线104、106进行布线。边界区域110不包括像素驱动器元件。还可以将边界区域110内的控制线104、106称为迂回布线线。由于需要在孔周围布线的控制线的数目,该边界区域110可以是相对大的,并且在一些情况下,可以占据有效区域与孔108的边缘之间几毫米的距离。边界区域110可以在孔108周围延伸,例如,边界区域110可以围绕孔108。
图1B是图示通过图1A的设备100的A-A的横截面的示意图。图1A和图1B所示的特征的大小不是按比例的。如图1B所示,显示设备100包括由对发光元件所发射的光透明的材料形成的前面板114。例如,前面板114可以包括诸如三氟乙烯的透明聚合物。前面板114被固定到包括像素102的后面板区域。
在本示例中,每个像素102包括发光元件118和像素驱动器(DRV)元件120(可以将发光元件118和像素驱动器元件120另外称为发光元件-像素驱动器元件组)。发光元件118可以包括诸如有机发光二极管(OLED)的发光二极管,但是可以替代地使用其他发光元件。发光元件118可以被制订成发射适当波长带内的光(例如,红色、绿色或蓝色光,或青色、品红色或黄色光)。如本文中所公开的,像素驱动器元件可以包括驱动发光元件所需要的电路系统。这种电路系统可以包括合适的硬件,诸如控制向发光元件递送电流的开关(例如,薄膜晶体管)、逻辑电路系统、电容器、电流驱动电路系统等。下衬底(未示出)为发光元件118和像素驱动器元件120提供机械支撑和保护并且能够包括例如诸如聚对苯二甲酸乙酯的透明聚合物,并且能够支撑一个或多个附加层,诸如聚酰亚胺层。
像素102的发光元件118和像素驱动器元件120跨越与前面板114平行并且例如彼此平行的两个平面被布置。例如,发光元件118是以阵列提供的,该阵列在前面板114下方在第一平面130中延伸,其中每个发光元件118被布置成朝向面板114的前表面(图1B中的面板114沿着正Z方向的上表面)发射光。另外,像素驱动器元件120是以阵列提供的,该阵列在第一平面130下方在第二平面140中延伸(即,比第一平面130更远离面板114的前表面)。如图1B所示,像素驱动器元件120被定位在第一平面130中的相应发光元件118下方(例如,被其至少部分地重叠或直接地重叠)以形成多个对应像素元件102。每个像素驱动器元件120可以被配置成驱动与像素驱动器元件120直接地或至少部分重叠的发光元件118。可以将与像素驱动器元件120直接地或至少部分重叠的发光元件118称为对应发光元件118。在一些实施方式中,第一平面130内的区域170包括一个或多个绝缘体层、透明阴极层和密封剂,但是不包括发光元件、像素驱动器元件或其他控制线。
如关于图1A说明的,显示设备100还可以包括用于提供可以在孔108周围对控制线104、106布线的空间的边界区域110。如图1B所示,边界区域110可以由宽度160限定。在一些实施方式中,边界区域110能够跨越第一平面130和第二平面140两者延伸。
还如图1B所示,发光元件118的上表面可以由密封剂材料116密封。密封剂材料116可以包括,例如,光学上清澈以帮助减小发光元件118的退化的高纯度、低挥发性除气密封剂,诸如硅酮类材料。在一些实施方式中,在设备100的制作期间,密封剂116可能溢出到密封剂116打算覆盖的发光元件118和控制线104、106之外。因此,在一些情况下,显示设备100还可以包括延伸穿过第一平面130和第二平面140两者并且定位在孔108与包括像素102的有效区域之间的密封剂溢出区域(还称为取决于工艺的边幅(margin))。密封剂溢出区域112没有发光元件、像素驱动器元件和控制线。密封剂溢出区域112可以沿着第一平面130并且沿着第二平面140从孔108向外延伸。在一些情况下,可以将边界区域110和密封剂溢出区域112一起理解为设备的边框区域150。在一些实施方式中,边框区域150的宽度(在平面130内远离图1B中的孔108的边缘向外延伸)是至少几毫米。边界区域110远离密封剂溢出区域112向外延伸并且具有介于约0.1mm与约3mm之间的宽度160(在图1B中的平面130内远离孔108的边缘向外延伸),因此占去可能否则被用作显示器的有效区域的空间。位于边界区域110上方并且位于密封剂116和前面板114下方的区域170可以包括一个或多个绝缘体层。在某些实施方式中,区域170没有控制线、发光元件或像素驱动器元件。
图1C和图1D是图示示例性显示设备的更详细配置的横截面的示意图。特别地,图1C是图示诸如图1B中的像素区域102的示例性像素区域的详细配置的示意图,而图1D是图示示例性像素区域102和诸如图1B中的边界区域110的示例性边界区域110的详细配置的示意图。图1C-1D所示的配置是发光元件显示结构的示例并且不限制设备内的像素区域或边界区域的层的设计、数目或类型。
如图1C所示,可以将像素区域通常划分成两个平面:第一平面130和第二平面140。第一平面130可以是设备的位于第二平面140上方并且通常与第二平面140平行的体积部分。第一平面130可以包括例如发光元件118,诸如OLED或其他LED、一个或多个绝缘层132、134、以及用于发光元件118的一个或多个触点136、138。本文中公开的绝缘层可以由无机绝缘层形成。例如,绝缘层可以由单个层或多个层形成,该单个层或多个层由SiO2、SiNx、SiON、Al2O3、TiO2、Ta2O5、HfO2、ZrO2或锆钛酸铅(PZT)中的一种形成。第二平面140可以是设备的包括例如用于发光元件118的像素驱动器元件以及一个或多个绝缘层的体积部分。第一平面130和第二平面140都位于密封剂层116和前平面114之下。发光元件118被至少部分地定位在第二平面140内的像素驱动器元件上方,而不在边界区域110的控制线104、106上方延伸。用于发光元件118的触点包括阴极138和阳极136。阴极138和阳极136可以是包括例如金属的高导电材料。触点的金属可以是对可见光透明的金属,诸如例如铟锡氧化物。
作为示例,像素驱动器元件可以包括多个材料层,包括一个或多个绝缘层、一个或多个金属层和一个或多个半导体层。例如,在图1C中的示例中,平面140内的像素驱动器元件包括形成薄膜晶体管的部分的半导体层148,诸如非晶硅层。半导体层148可以被形成在衬底101上。像素驱动器元件还包括覆盖半导体层148的第一绝缘层146,以及覆盖第一绝缘层146的金属层141。第一绝缘层146可以是,例如,栅极氧化物,而金属层141可以是用于调节通过薄膜晶体管的电流的栅极。像素驱动器元件还可以包括与半导体层148直接地接触并且延伸穿过多个绝缘层的第二金属层143。第二金属层143可以被耦合到薄膜晶体管的漏极或栅极,同时还与诸如阳极136的发光元件118的电极直接电接触。像素驱动器元件可以包括附加绝缘层,诸如层142、144。虽然像素驱动器元件/控制元件在图1C-1D的示例中被描述为具有特定绝缘层、金属层和半导体层,但是更多或更少的层可以形成像素驱动器元件。此外,对本文中的平面,诸如第一平面130和第二平面140的引用提供发光元件相对于显示器内的像素驱动器元件的布置的一般表征。每个平面内的层的特定数目不限于本文中公开的示例。此外,在一些情况下,在一个平面内形成的层可以跨越延伸到另一平面中。例如,可以将绝缘层134理解成延伸到第一平面130和第二平面140两者中。然而,发光元件118通常被理解成定位在像素驱动器元件上方(例如,在图1D中沿着Z方向更远离衬底)。例如,发光元件118可以与像素驱动器元件/控制元件重叠(例如,部分地重叠)。
为了减小和/或消除靠近孔的边界区域的未占据空间,并且因此增加显示设备的有效区域,可以将显示设备的发光元件中的至少一些重新定位为更靠近孔。在特定示例中,一些发光元件可以被定位在重新布线的控制线正上方和/或在边界区域内的重新布线的控制线正上方。以这种方式,边界区域内的重新布线的控制线从顶视图看似乎散布在靠近或邻近孔的第一区域中的发光元件当中。在某些实施方式中,将控制线散布在发光元件当中包括修改第一区域中的发光元件的布置,使得第一区域表现出第一显示分辨率。更远离第二区域中的孔,发光元件被布置成表现出第二不同的显示分辨率。由于第二区域不必适应在孔周围对控制线进行布线,所以第二区域的显示分辨率可以大于第一区域的显示分辨率。
图2A是图示并入修改的示例性显示设备200的顶视图的示意图。类似于显示设备100,显示设备200包括布置在阵列中的像素202、跨越阵列水平地(例如,沿着X方向)延伸的控制线204、跨越阵列竖直地(例如,沿着Y方向)延伸的控制线206、孔208和密封剂溢出区域212。还可以将控制线204、206称为迂回布线线204、206。代替来自图1中的边界区域110,提供了挨着孔208和密封剂区域(还称为取决于工艺的边幅)212的一个或多个第一区域250(例如,区域250a、250b),其中第一区域250中的多个发光元件218被布置成提供第一显示分辨率。远离孔208和密封剂区域212,提供第二区域260,其中发光元件218被布置成提供第二显示分辨率,其中第二显示分辨率大于第一区域250的第一显示分辨率。
第一区域250的显示分辨率低于第二区域260的显示分辨率的原因是第一区域250中的发光元件218被横向地间隔开(例如,沿着Y和X方向)并且远离对应像素驱动器元件220以便占据前者边界区域(例如,图1A中的边界区域110)内的空间。例如,如作为图示设备200的示例性横截面的示意图的图2B所示,发光元件218再次被布置在沿着第一平面230延伸的阵列中并且像素驱动器元件220再次被布置在沿着第二平面240延伸的阵列中。然而,在第一区域250中,每个发光元件218被定位在沿着第二平面240延伸的迂回布线控制线204、206正上方,而不是被定位在给发光元件218供电的对应像素驱动器元件220正上方。相比之下,像素驱动器元件220上方的区域270可以包括一个或多个绝缘体层和透明电极层,但是不包括发光元件、像素驱动器元件或其他控制线。以这种方式,迂回布线控制线204、206可以占据与显示设备100通常相同的区域,但是现在可以将边界区域用作显示器的有效区域的部分,从而通过创建较低显示分辨率的区域来减小边界区域内的死或未使用空间的量。
情况仍然如此,即在第一区域250中,发光元件218由对应像素驱动器元件220驱动(其中发光元件218和像素驱动器元件220被另外称为发光元件-像素驱动器元件对)。因此,对于第一区域250,可以将每个发光元件218及其对应像素驱动器元件220理解为分开的像素元件。第一区域250的显示分辨率可以小于或等于300像素每英寸,诸如例如250像素每英寸、200像素每英寸、150像素每英寸或100像素每英寸等。
另外,如在显示设备100中一样,密封剂溢出区域212没有发光元件、像素驱动器元件和控制线,并且沿着第一平面230和第二平面240从孔208向外延伸。
如图2A所示,第一区域250完全在孔208周围延伸。然而,在一些实施方式中,第一区域250仅部分地在孔208周围延伸。在一些实施方式中,存在如本文中所描述的那样具有散布的具有小于第二区域260的显示分辨率的第一显示分辨率的发光元件的多个第一区域250。多个第一区域250可以是非连续的,例如,它们可以在孔208周围彼此间隔开。
第一区域250外部的第二区域260包括被布置成提供第二显示分辨率的多个发光元件218,其中第二显示分辨率大于第一显示分辨率。这是因为更远离孔208的第二区域260不必容纳重新布线/迂回控制线。在第二区域260中,第一平面230中的每个发光元件218被定位在第二平面240中的对应像素驱动器元件220正上方以形成分开的像素元件202。第二区域260的显示分辨率可以大于300像素/英寸,包括例如350像素每英寸、400像素每英寸、450像素每英寸、500像素每英寸、550像素每英寸、600像素每英寸、650像素每英寸、700像素每英寸、或750像素每英寸等。尽管图2B示出定位在第一区域250中的发光元件218下方的迂回布线204、206,但是在一些实施方式中,能够将迂回布线204、206中的一个或多个定位成穿过发光元件218,例如,能够将迂回布线204、206中的一个或多个定位成在具有发光元件218的第一平面230中,并且/或者能够将发光元件218定位在第二平面240中。为了允许迂回布线204,206从第一平面230穿过到第二平面240,第一区域250可以包括与发光元件218相邻分布的多个控制线通路区域,其中在控制线通路区域中,迂回布线204、206从第一平面230过渡到第二平面240。在一些实施方式中,控制线通路区域可以由与被单个发光元件218或者被单个像素驱动器元件220占据的区域近似相同或更小的区域限定。
通过将显示设备形成为包括其中控制线能够被布线通过较低分辨率区域的多个不同的显示分辨率区域,可能增加显示器的有效区域的大小并且减小不被用于有效区域的死空间的量。例如,在图1A中对有效区域不可用的区域可以被近似为具有大于4mm的直径(包括例如5mm、6mm或7mm等的直径)的圆。然而,在图2A中对有效区域不可用的区域(其包括密封剂溢出区域212和孔208)可以被近似为具有诸如等于或小于3mm的等于或小于4mm的直径的圆。
图2C是图示根据本公开的示例性显示设备的更详细配置的横截面的示意图。特别地,图2C是图示诸如图2A中的区域250b的相对低显示分辨率区域的详细配置的示意图,其中区域250b内的发光元件218被横向地移位以便被定位在迂回布线控制线204、206正上方而不是在像素驱动器元件上方,如图1A-1D所示。图2C所示的配置是发光元件显示结构的示例并且不限制显示设备内的层的设计、数目或类型。
如图2C所示,显示设备可以包括一个或多个绝缘层232、234,以及用于发光元件218的一个或多个触点236、238。用于发光元件218的触点包括阴极238和阳极236。阴极238和阳极236可以是包括例如金属的高导电材料。触点的金属可以是对可见光透明的金属,诸如例如铟锡氧化物。
像素驱动器元件220可以包括多个材料层,包括一个或多个绝缘层、一个或多个金属层和一个或多个半导体层。例如,像素驱动器元件220包括形成薄膜晶体管的部分的半导体层248,诸如非晶硅层。半导体层248可以被形成在衬底201上。像素驱动器元件220还包括覆盖半导体层248的第一绝缘层246,以及覆盖第一绝缘层246的金属层241。第一绝缘层246可以是例如栅极氧化物,而金属层241可以是用于调节通过薄膜晶体管的电流的栅极。像素驱动器元件220还可以包括与半导体层248直接地接触并且延伸穿过多个绝缘层的第二金属层243。第二金属层243可以被耦合到薄膜晶体管的漏极或栅极,同时还与诸如阳极236的发光元件218的电极直接电接触。阳极236远离其中形成有像素驱动器元件的区域220横向地延伸到被定位在其中发光元件218被提供的迂回布线204、206的正上方的位置。像素驱动器元件可以包括附加绝缘层,诸如层242、244。虽然像素驱动器元件在图2C的示例中被示出为具有特定绝缘层、金属层和半导体层,但是更多或更少的层可以形成像素驱动元素。此外,可以替代地使用其他像素驱动器元件设计。在远离孔的区域260中,替代地可以如图1C所示的那样构造发光元件-像素驱动器元件对的配置,其中发光元件118通常被形成在像素驱动器元素的区域中并且不与迂回布线控制线重叠。
减小或消除迂回布线边界区域的死空间的显示设备的其他布置也是可能的。例如,在一些实施方式中,能够将发光元件-像素驱动器元件对的发射区域划分成多个发射元件,其中的每一个由同一像素驱动器元件控制。发射元件中的第一个保持被定位在迂回布线边界区域外部并且在给第一发射元件供电的像素驱动器元件上方。由同一像素驱动器元件供电的其他发射元件中的一个或多个可以被定位在迂回布线上方的迂回布线边界区域内。结果,能够减小迂回布线边界区域的死空间,同时维持在迂回布线边界区域中的和迂回布线边界区域外部两者的相对高的显示分辨率。
图3A和图3B是图示其中在发光元件-像素驱动器元件组中提供多个发射元件的配置的示例的示意图。图3A是图示与单个发光元件-像素驱动器组300相对应的显示设备的一部分的示例性横截面的示意图。类似于显示设备100和200,本实施方式的显示设备包括布置在阵列中的像素,以及跨越阵列水平地(例如,沿着X方向)并且竖直地(例如,沿着Y方向)延伸的控制线。另外,本实施方式的显示设备还包括孔(在图3A中未示出),在该孔周围定位有其中控制线被转向的迂回布线边界区域305,再次类似于显示设备100和200。如在其他实施方式中一样,迂回布线边界区域305可以完全地或部分地围绕显示器内的孔。显示设备可以包括与上述密封剂溢出区域类似的密封剂溢出区域。
然而,与显示设备100和200的发光元件-像素驱动器元件组相比,组300的发光区域被划分成至少两个分开的发光元件。特别地,在图3A所示的示例中,组300的发射区域包括第一发光元件318a和第二发光元件318b。第一发光元件318a被通常定位在显示器的与像素驱动器元件320相同的区域(例如,在迂回布线控制区域外部)303上方和其中。第二发光元件318b被定位在迂回布线边界区域305内并且在迂回布线线310上方。换句话说,包括像素驱动器元件的第一区域303内的第一发光元件和包括迂回布线控制线的迂回布线边界区域305内的至少一个发光元件被配置成由第一区域303内的公共像素驱动器元件供电。结果,与显示设备100和200不同,在显示器的位于迂回布线边界区域305外部的区域303中不存在否则会通过直接地在迂回布线控制线上方移动发光元件而引起的显示分辨率减小。替代地,分辨率能够在显示器的位于迂回布线边界区域305外部的整个区域303中以及在迂回布线边界区域305中保持相同。尽管在图3A中示出了具有构造300的仅一个发光元件/像素驱动器组,但是显示器可以包括具有可以在显示器中采用的相同构造的多个组。第一发光元件318a和第二发光元件318b在显示面板下方在第一平面330中延伸。像素驱动器元件320和迂回布线线310在发光元件318a、318b下方在第二平面340中延伸。
在一些实施方式中,由单个像素驱动器元件递送到多个通常相同大小的发光元件(例如,发光元件318a和318b)驱动器的总电流(以及因此功率)与将被递送到像素的由单个发光元件构成的发射区域的总电流(以及因此功率)相同。因此,在一些情况下,由单个像素驱动器元件驱动的多个发光元件中的每一个的光输出相对于通过由单个像素驱动器元件驱动的单个发光元件的光输出被减小。例如,在图3A所示的示例中,如果替代地使用仅单个发光元件,则第一发光元件318a和第二发光元件318b中的每一个由像素驱动器元件320驱动并且各自发射等于总亮度的约1/2的亮度。
尽管图3A示出了仅仅由单个像素驱动器元件驱动的两个发光元件,但是也可以使用附加发光元件。在这种情况下,每个发光元件的亮度与由单个像素驱动器元件驱动的发光元件的数目成比例地减小。例如,在一些情况下,由单个像素驱动器元件驱动的发光区域由三个、四个、五个或10个分开的发光元件构成。在这种情况下,亮度相对于一个发光元件的情况分别被减小了1/3、1/4、1/5或1/10。
在其他实施方式中,能够通过使像素驱动器元件相对于具有单个发光元件和单个像素驱动器的像素增加驱动电流来补偿通过增加由单个像素驱动器元件驱动的发光元件的数目引起的亮度减小。因此,例如,驱动两个分开的发光元件(例如,发光元件318a和发光元件318b)的单个像素驱动器元件(例如,像素驱动器元件320)能够增加递送到两个分开的发光元件的电流,使得通过每一个发光元件表现出的亮度等于通过由单个发光元件和单个像素驱动器元件构成的像素表现出的亮度。
图3B是图示图3A所示的示例性发光元件/像素驱动器元件组300的更详细配置的横截面的示意图。特别地,如图3B所示,两个发光元件(第一发光元件318a和第二发光元件318b)被提供并且耦合到单个像素驱动器元件320。每一个发光元件可以包括例如发光二极管,诸如有机发光二极管。第一发光元件318a被定位在显示设备的位于迂回布线边界区域305外部的区域303中。第一发光元件318a可以被至少部分地定位在被配置成控制第一发光元件318a的对应像素驱动器元件上方。在图3B的示例中,像素驱动器元件可以作为薄膜晶体管被形成在衬底301上,该薄膜晶体管包括绝缘层342、244、栅极金属341、栅极绝缘体层346、半导体层348和阳极电极343。尽管像素驱动器元件在图3B的示例中被示出为具有特定绝缘层、金属层和半导体层,但是更多或更少的层可以形成像素驱动器元件。可以替代地使用其他像素驱动器元件设计。
第二发光元件318b被定位在迂回布线边界区域305中。第二发光元件318b可以被定位在一个或多个迂回布线控制线304、306的组380上方。第二发光元件318b和第一发光元件318a都可以被电耦合到同一像素驱动器元件。例如,阳极迹线层336可以被形成在绝缘层334上并且提供从像素驱动器元件到第一发光元件318a和第二发光元件318b两者的公共电连接。阳极迹线层336可以由诸如金属层的导电材料或诸如ITO的透明导电材料形成。因此,阳极迹线层336提供从像素驱动器元件到元件318a和318b两者的直接电连接。第一发光元件318a和第二发光元件318b两者还可以被电耦合到公共阴极迹线层338。阴极层338可以由诸如金属层的导电材料或诸如ITO的透明导电材料形成。因此,阴极迹线层338提供到元件318a和318b两者的直接电连接。显示设备可以包括一个或多个绝缘层,诸如绝缘层332和334,以支撑发光元件、阳极迹线层和/或阴极迹线层。阳极迹线层和阴极迹线层可以各自被称为电极迹线层,并且可以被配置成提供到发光元件318a、318b的电极的电连接。尽管图3B仅描绘形成在迂回布线边界区域305中并且电连接到像素驱动器元件的单个发光元件(发光元件318b),但是由同一像素驱动器元件驱动的多个发光元件可以被形成在迂回布线边界区域305内。例如,在一些实施方式中,2、3、4、5或10个发光元件可以被形成在迂回布线边界区域305内并且被电耦合到位于区域303中的迂回布线边界区域305外部的公共像素驱动器元件。因为附加发光元件能够位于迂回布线边界区域中而无需去除迂回布线边界区域外部的区域中的发光元件,所以区域305的显示分辨率可以被设计为与区域303的显示分辨率相同。此外,区域303和305的显示分辨率可以被设计为与显示器的更远离任何孔的区域(未示出)的显示分辨率相同。此外,类似于显示设备100和200,由图3A-3B覆盖的示例性配置的迂回布线边界区域如区域305可以包括迂回布线控制线但没有像素驱动器元件。相比之下,在迂回布线边界区域外部的区域,诸如区域303,可以包括发光元件、控制线和像素驱动器元件。
已描述了许多实施例。然而,将理解的是,可以在不脱离本发明的精神和范围的情况下做出各种修改。因此,其他实施例在以下权利要求的范围内。例如,设备能够包括由与图2A-2B和图3A-3B相关的公开内容覆盖的配置的组合。特别地,设备能够包括一个或多个发光元件-像素驱动器组,其中单个像素驱动器元件被提供来驱动多个发光元件,其中的一个位于像素驱动器元件上方(例如,在迂回布线边界区域外部),并且其中的一个或多个位于迂回布线边界区域中,例如,靠近或邻近孔并且与迂回布线重叠,诸如在图3A-3B中。设备还能够包括一个或多个发光元件像素驱动器组,其中像素驱动器元件(例如,在迂回布线边界区域外部)被提供来驱动与迂回布线重叠的迂回布线边界区域中的单个对应发光元件,诸如在图2A-2B中。

Claims (20)

1.一种包括显示面板的设备,其中,所述显示面板包括:
在所述显示面板下方在第一平面中延伸的发光元件阵列,所述发光元件被布置成向所述显示面板的正面发射光;
在所述像素阵列下方在第二平面中延伸的像素驱动器元件阵列,其中,所述像素驱动器元件被配置成分别驱动所述发光元件阵列的所述发光元件;
被定位在所述发光元件阵列和所述像素驱动器元件阵列内的孔,其中,所述孔从所述第一平面延伸穿过所述第二平面,
其中,与所述孔相邻的第一区域中的来自所述发光元件阵列的第一多个发光元件被布置成提供第一显示分辨率,并且远离所述孔的第二区域中的来自所述元件阵列中的第二多个发光元件被布置成提供第二显示分辨率,所述第二显示分辨率大于所述第一显示分辨率。
2.根据权利要求1所述的设备,其中,所述第一区域中的所述发光元件被定位在沿着所述第二平面延伸的控制线正上方,而未被定位在对应像素驱动器元件正上方,并且所述控制线包括发光元件控制线和像素驱动器元件控制线。
3.根据权利要求1或2所述的设备,其中,所述第二区域中的每个发光元件被定位在对应像素驱动器元件正上方。
4.根据任一前述权利要求所述的设备,其中,所述第一区域在所述孔周围延伸。
5.根据任一前述权利要求所述的设备,其中,所述显示面板包括密封剂溢出区域,所述密封剂溢出区域从所述第一平面延伸到所述第二平面并且被定位在所述孔与所述第一区域之间,其中,所述密封剂溢出区域没有发光元件、像素驱动器元件和控制线,并且其中所述密封剂溢出区域沿着所述第一平面和所述第二平面从所述孔向外延伸达至少0.5mm。
6.根据任一前述权利要求所述的设备,其中,所述第一分辨率小于或等于300像素每英寸。
7.根据任一前述权利要求所述的设备,其中,所述第二分辨率大于300像素每英寸。
8.根据权利要求7所述的设备,其中,所述第二分辨率大于600像素每英寸。
9.根据任一前述权利要求所述的设备,其中,所述孔包括相机。
10.根据任一前述权利要求所述的设备,其中,所述孔包括麦克风或扬声器。
11.根据任一前述权利要求所述的设备,其中,所述孔包括被配置成检测电磁辐射的设备。
12.根据权利要求11所述的设备,其中,被配置成检测电磁辐射的所述设备包括环境光传感器或接近传感器。
13.根据任一前述权利要求所述的设备,其中,所述孔包括被配置成发射电磁辐射的设备。
14.根据权利要求13所述的设备,其中,被配置成发射电磁辐射的所述设备包括红外发射器。
15.根据任一前述权利要求所述的设备,其中,所述密封剂区域和所述孔限定圆形区域,并且所述圆形区域的直径小于4mm。
16.根据权利要求15所述的设备,其中,所述圆形区域的所述直径小于3mm。
17.一种包括显示面板的设备,其中,所述显示面板包括:
第一显示区域,所述第一显示区域包括第一多个发光元件和多个像素驱动器元件,其中,所述第一多个发光元件被布置成在所述第一显示区域内提供第一显示分辨率;
孔,所述孔被定位在所述显示器内;
迂回布线边界显示区域,所述迂回布线边界显示区域包括第二多个发光元件和多个迂回布线控制线,其中,所述多个迂回布线控制线在所述孔周围延伸,其中,所述第二多个发光元件被布置成在所述迂回布线边界显示区域内提供第二显示分辨率,以及
其中,所述第一多个发光元件内的第一发光元件和所述第二多个发光元件内的至少一个发光元件被配置成由所述第一显示区域内的公共像素驱动器元件控制。
18.根据权利要求17所述的设备,其中,所述第一显示分辨率等于所述第二显示分辨率。
19.根据权利要求17或18所述的设备,其中,所述第一多个发光元件内的所述第一发光元件和所述第二多个发光元件内的所述至少一个发光元件直接地被电耦合到公共电极迹线层。
20.根据权利要求17至19中的任一项所述的设备,其中,所述迂回布线边界显示区域没有像素驱动器控制元件。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP4091199A1 (en) * 2020-02-18 2022-11-23 Google LLC Reducing hole bezel region in displays
CN111402716B (zh) * 2020-03-27 2022-02-18 昆山国显光电有限公司 阵列基板、显示面板和显示装置

Family Cites Families (57)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6351677U (zh) 1986-09-24 1988-04-07
US8144084B2 (en) * 2007-11-07 2012-03-27 Global Oled Technology Llc Electro-luminescent display device
US10607573B2 (en) * 2015-09-28 2020-03-31 Apple Inc. Electronic device display with extended active area
KR102427249B1 (ko) * 2015-10-16 2022-08-01 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR102512480B1 (ko) * 2015-11-30 2023-03-22 엘지디스플레이 주식회사 표시장치
KR102476563B1 (ko) * 2015-12-01 2022-12-12 엘지디스플레이 주식회사 표시장치
KR102465379B1 (ko) * 2015-12-02 2022-11-10 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR102508256B1 (ko) * 2015-12-31 2023-03-09 엘지디스플레이 주식회사 유기발광 표시패널, 유기발광 표시장치 및 이의 리페어 방법
KR102548931B1 (ko) * 2016-03-22 2023-06-30 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20170114471A (ko) * 2016-04-05 2017-10-16 엘지디스플레이 주식회사 유기발광 표시 장치
KR101927438B1 (ko) 2016-07-14 2018-12-10 삼성전자주식회사 홀 영역을 가지는 전자 장치 및 전자 장치의 홀 영역 제어방법
KR102618350B1 (ko) * 2016-12-14 2023-12-28 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
CN110199341A (zh) * 2017-01-24 2019-09-03 夏普株式会社 柔性显示器
CN112133709B (zh) * 2017-02-15 2023-05-19 朱夏青 显示装置
WO2019062213A1 (zh) 2017-09-30 2019-04-04 云谷(固安)科技有限公司 电子终端及显示屏
CN107634072B (zh) * 2017-10-25 2020-04-03 厦门天马微电子有限公司 阵列基板及显示面板
KR102555212B1 (ko) * 2017-12-29 2023-07-12 엘지디스플레이 주식회사 발광 표시 장치
CN110190087B (zh) * 2018-02-22 2021-08-24 群创光电股份有限公司 显示设备
US10690920B2 (en) * 2018-02-28 2020-06-23 X Display Company Technology Limited Displays with transparent bezels
CN108649133A (zh) * 2018-03-30 2018-10-12 上海天马微电子有限公司 有机发光显示面板、其制备方法和有机发光显示装置
KR102664717B1 (ko) 2018-04-13 2024-05-10 삼성전자 주식회사 표시 영역에 의해 둘러싸인 홀 영역을 우회하는 복수의 배선들을 포함하는 디스플레이 및 이를 포함하는 전자 장치
CN108807426B (zh) * 2018-06-29 2020-07-07 厦门天马微电子有限公司 一种阵列基板以及显示面板
CN108957881B (zh) 2018-07-04 2020-12-18 厦门天马微电子有限公司 一种显示面板及显示装置
KR102598230B1 (ko) * 2018-08-13 2023-11-03 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102631254B1 (ko) * 2018-09-21 2024-01-31 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널
US11294422B1 (en) * 2018-09-27 2022-04-05 Apple Inc. Electronic device including a camera disposed behind a display
US20210343823A1 (en) * 2018-09-28 2021-11-04 Sharp Kabushiki Kaisha Display device
CN110970466B (zh) * 2018-09-28 2023-12-26 乐金显示有限公司 包括光接收装置的显示设备
KR102626939B1 (ko) * 2018-10-05 2024-01-19 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102602670B1 (ko) * 2018-10-05 2023-11-17 삼성디스플레이 주식회사 입력 감지 유닛을 포함하는 표시 장치
KR102615640B1 (ko) * 2018-10-23 2023-12-20 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR20200051075A (ko) * 2018-11-02 2020-05-13 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널 및 이를 포함하는 전자 장치
KR102528266B1 (ko) * 2018-11-16 2023-05-04 삼성디스플레이 주식회사 전자 장치
KR102581273B1 (ko) * 2018-11-30 2023-09-22 삼성디스플레이 주식회사 전자 장치
KR20200075996A (ko) * 2018-12-18 2020-06-29 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN109686251B (zh) * 2018-12-25 2021-12-31 厦门天马微电子有限公司 一种柔性显示面板及显示装置
CN109541867B (zh) * 2018-12-28 2022-01-07 厦门天马微电子有限公司 一种显示面板和显示装置
KR102642351B1 (ko) * 2018-12-31 2024-02-28 엘지디스플레이 주식회사 전계 발광 표시 장치
KR102555577B1 (ko) * 2019-01-28 2023-07-18 삼성전자주식회사 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치
KR20200094877A (ko) * 2019-01-30 2020-08-10 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
KR20200108212A (ko) * 2019-03-08 2020-09-17 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널
US11963384B2 (en) * 2019-03-26 2024-04-16 Sharp Kabushiki Kaisha Display device and method for manufacturing same
WO2020202293A1 (ja) * 2019-03-29 2020-10-08 シャープ株式会社 表示装置
KR20200131397A (ko) 2019-05-13 2020-11-24 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN112492890A (zh) * 2019-07-12 2021-03-12 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制备方法、显示装置
CN110690261B (zh) 2019-10-14 2022-06-10 京东方科技集团股份有限公司 一种阵列基板、制作方法和显示面板
JP7343614B2 (ja) * 2019-11-22 2023-09-12 京東方科技集團股▲ふん▼有限公司 表示基板及びその製造方法、表示装置
CN110780501B (zh) * 2019-11-29 2022-04-19 武汉天马微电子有限公司 显示面板和显示装置
JP7148481B2 (ja) * 2019-12-04 2022-10-05 エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド 表示装置
CN110931541B (zh) * 2019-12-24 2022-10-21 武汉天马微电子有限公司 显示面板和显示装置
KR20210083929A (ko) * 2019-12-27 2021-07-07 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
CN114864651A (zh) * 2019-12-31 2022-08-05 武汉天马微电子有限公司 一种显示面板及显示装置
KR20210086908A (ko) * 2019-12-31 2021-07-09 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
CN111028765B (zh) * 2020-01-03 2022-06-24 武汉天马微电子有限公司 显示面板和显示装置
CN111123597A (zh) * 2020-01-11 2020-05-08 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 阵列基板、显示面板及显示装置
EP4091199A1 (en) * 2020-02-18 2022-11-23 Google LLC Reducing hole bezel region in displays
CN116528630A (zh) * 2023-06-15 2023-08-01 上海天马微电子有限公司 一种显示面板以及电子设备

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