CN111183404B - 具有集成支承件的压电触觉反馈装置 - Google Patents

Abstract

根据实施方式，一种装置包括：压电元件，其配置为将电压转换为机械应变；以及导电基板，压电元件紧固在该导电基板上，其中，导电基板包括位于导电基板的下侧上的集成支承件，其中，导电基板由集成支承件支承；其中，该装置配置为基于机械应变提供触觉反馈。

Description

具有集成支承件的压电触觉反馈装置

技术领域

本发明总体涉及电子设备的触摸用户接口，并且更具体地，本发明涉及具有触觉反馈的压电装置。

背景技术

触觉学的一个目的可以是向装置的用户提供触觉反馈。这个的最著名的示例之一就是振动反馈，例如，在现代手机中。传统上，这种功能使用惯性触觉致动器来实现，该惯性触觉致动器的操作原理是基于机械质量的运动。近来，用于触觉反馈的压电效应的应用通过压电致动器变得更加普遍。当在压电材料上施加电压时，在材料中感应出应变。反之亦然：当所施加的应力在压电材料中感应出应变时，可在材料上检测到电压。

压电触觉反馈装置通常通过将压电元件紧固至导电基板上来实现。当在压电元件上施加电压时，感应的应变使元件和基板都弯曲。当以适当的方式调制该电压时，通过压电元件和基板的运动产生触觉反馈。另外，当例如用户按压到装置上时，如果在压电元件中感应出任何应变，则可检测到所产生的电压。

发明内容

提供该发明内容是为了以简化的形式介绍将在下面的具体实施方式中进一步描述的一些概念。本发明内容不旨在标识所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不旨在用于限制所要求保护的主题的范围。

本发明的目的是提供一种压电触觉反馈装置结构。该目的通过独立权利要求的特征来实现。在从属权利要求中描述了一些实施方式。

根据第一方面，一种装置包括：压电元件，其配置为将电压转换为机械应变；以及导电基板，压电元件紧固在该导电基板上，其中，导电基板包括位于导电基板的下侧上的集成支承件，其中，导电基板由集成支承件支承；其中，该装置配置为基于机械应变提供触觉反馈。集成支承件允许压电元件和导电基板足够弯曲以用于触觉反馈，同时防止压电元件的过度弯曲。

在第一方面的实施例中，通过冲压或通过弯曲导电基板的边缘将集成支承件形成到导电基板中。这允许精确地制造集成支承件，使得集成支承件防止压电元件过度弯曲，同时仍然允许用于触觉反馈的足够运动。

在第一方面的另一实施例中，通过将一个或多个附加结构紧固在导电基板的下侧上来形成集成支承件，这允许将集成支承件与基板分开制造。

在第一方面的另一实施例中，由电压引起的机械应变使压电元件和导电基板弯曲。当对该弯曲进行调制时，产生用于触觉反馈的运动。

在第一方面的另一实施例中，将电极紧固至压电元件的顶表面。这允许在压电元件的整个横截面上施加相同的电压。

在第一方面的另一实施例中，导电基板配置为压电元件的下电极，这允许在压电元件的整个横截面上施加电压。

在第一方面的另一实施例中，压电元件包括串联或并联电配置的多个压电层，这允许使用较低的电压来实现相同的弯曲量。

在第一方面的另一实施例中，压电元件或导电基板是圆形或椭圆形盘，这允许压电元件和基板在中心处有效地弯曲。

在第一方面的另一实施例中，压电元件或导电基板是多边形盘，这可使基板的制造更容易。

在第一方面的另一实施例中，集成支承件位于导电基板的外圆周上，以允许压电元件和导电基板在中心处相当大地弯曲。

在第一方面的另一实施例中，压电元件配置成将机械应变转换为电压以检测触摸。这允许同样的结构也用于触觉反馈和触摸感测两者。

在第一方面的另一实施例中，压电元件和导电基板电连接至导电膜，这允许使用导电膜来控制电压。

在第一方面的另一实施例中，该装置位于气密密封的空腔中，这减少了由装置产生的噪声量，并防止任何液体腐蚀装置的内部或引起短路。

在第一方面的另一实施例中，集成支承件的高度配置成允许压电元件的10至200微米(μm)的预弯曲、压电元件的10至200μm的触觉运动和压电元件由于触摸而产生的1至200μm的运动。这些测量足以确保触觉反馈和触摸感测都适当地起作用。

在第一方面的另一实施例中，集成支承件的高度配置为使得压电元件的最大总弯曲限于200至500μm范围内的选定值。这确保压电元件不会由于弯曲而断裂。

在第一方面的另一实施例中，集成支承件配置在与压电元件相同的侧上。导电基板可在制造过程期间适当地定位。因此，制造过程可能相应地更方便。该结构可能需要较少的部件。此外，产品和过程可能需要较低的成本。例如，压电元件可在与PCB上的其它部件相同的过程中组装。在制造过程期间可精确地控制压电元件的热负荷，因此元件的可靠性更好，例如具有更少的银迁移或其它失效模式。可改善结构的鲁棒性，例如抗冲击性。

在第一方面的另一实施例中，集成支承件配置为导电的。集成支承件还将导电基板电连接至装置堆叠的导电箔。

在第一方面的另一实施例中，集成支承件配置为具有弹性以连接至导电基底层的一部分，其中，压电元件配置为焊接至该导电基底层上。因此，集成支承件的适当高度可以是可调节的，以与压电元件和焊料的组合的高度相匹配。这也可改进制造过程。

通过参考结合附图考虑的以下详细描述，将更容易地理解许多伴随特征，因为它们变得更好理解。

附图说明

从以下根据附图阅读的详细描述，将更好地理解本发明，在附图中：

图1示出根据实施方式的当没有施加外部应变或电压时装置的剖面侧视图的示意性表示；

图2示出根据实施方式的当施加了外部应变或者当压电元件上的电压引起应变时装置的剖面侧视图的示意性表示；

图3示出根据实施方式的当导电基板处于最大应变并且通过支承层防止进一步弯曲时装置的剖面侧视图的示意性表示；

图4示出具有使用冲压而产生的支脚的导电基板的剖面侧视图的示意性表示；

图5和图6分别示出根据实施方式的包括使用冲压而产生的三个支脚的圆形导电基板的示意性表示的俯视图和侧视图；

图7和图8分别示出根据实施方式的包括使用冲压而产生的三个支脚的椭圆形导电基板的示意性表示的俯视图和侧视图；

图9和图10分别示出根据实施方式的包括使用冲压而产生的四个支脚的正方形导电基板的示意性表示的俯视图和侧视图；

图11示出根据实施方式的包括使用冲压而产生的三个支脚的圆形导电基板的示意性表示的立体图；

图12示出根据实施方式的包括使用冲压而产生的四个支脚的圆形导电基板的示意性表示的立体图；

图13示出根据实施方式的包括使用冲压而产生的四个支脚的正方形导电基板的示意性表示的立体图。

图14和图15分别示出根据实施方式的圆形导电基板的示意性表示的俯视图和侧视图，该圆形导电基板包括通过弯曲导电基板的边缘而产生的三个支脚；

图16和图17分别示出根据实施方式的圆形导电基板的示意性表示的俯视图和侧视图，该圆形导电基板包括通过弯曲导电基板的边缘而产生的四个支脚；

图18和图19分别示出根据实施方式的正方形导电基板的示意性表示的俯视图和侧视图，该正方形导电基板包括通过弯曲导电基板的边缘而产生的四个支脚；

图20示出根据实施方式的包括圆形集成支承件的圆形导电基板的示意性表示的立体图；

图21示出根据实施方式的包括集成支承件的圆形导电基板的示意性表示的立体图，其中，该集成支承件包括两个半圆形支承结构；

图22和图23分别示出根据实施方式的圆形导电基板的示意性表示的俯视图和侧视图，该圆形导电基板包括通过切割和弯曲导电基板的边缘而产生的三个支脚；

图24和图25分别示出根据实施方式的圆形导电基板的示意性表示的俯视图和侧视图，其中，该圆形导电基板包括使用冲压而产生的三个支脚和通过切割和弯曲导电基板的边缘而产生的三个支脚；

图26示出根据实施方式的具有与图1相比倒置的导电基板的装置的示意性表示的侧视图；以及

图27示出根据实施方式的用于制造该装置的焊接过程的示意性表示的侧视图。

在附图中，相同的参考标记用于表示相同的部件。

具体实施方式

以下结合附图提供的详细描述旨在作为对实施方式的描述，而不旨在表示可构造或利用实施方式的唯一形式。然而，相同或等同的功能和结构可通过不同的实施方式来实现。

根据实施方式，压电触摸装置包括压电元件、导电基板、载体层、间隔件、导电箔、覆盖层和顶部电极。导电基板还包括集成支承件。顶部电极紧固在压电元件上，压电元件紧固在导电基板上，以及基板位于载体层上，该载体层由位于导电基板下侧的集成支承件支承。此外，压电元件可包括串联或并联电配置的一个或多个压电层。

当在顶部电极与导电基板之间施加电压时，在压电元件中感应出应变，压电元件、顶部电极和导电基板在由集成支承件支承的同时，由于应变而弯曲。所需的电压可通过使用具有多个层的压电元件来降低。当电压进行调制时，压电元件和基板的弯曲可转换为例如振动运动。运动的幅度、频率和持续时间可用电压精确地控制。因此，产生触觉反馈。

由于缺少惯性质量，该装置可显著地更小，并且触觉反馈可以以比惯性触觉致动器更高的精度来设计。这种精度允许该装置的触觉反馈例如在没有机械移动按钮的情况下模仿点击按钮的感觉。

作为触觉反馈的替代或补充，压电元件和导电支承板可通过施加在装置上的力而弯曲，该力可检测为支承板与顶部电极之间的电压，该电压是由于通过该力在压电元件中感应出的应变引起的。因此，该装置可配置为仅提供触觉反馈、仅感测触摸，或提供两者。

由于压电材料通常具有脆性晶体结构，因此应限制压电元件的最大弯曲以防止元件断裂。集成支承件的高度使得导电基板的底表面在压电元件可能发生过度弯曲之前碰撞载体层。集成支承件的高度可制造成具有这样的精确公差，使得能够在有限的弯曲的同时进行用于触觉反馈和触摸感测的足够的运动。通过例如基板的冲压，或者通过弯曲基板的边缘，可成本有效地精确地制造集成支承件。另外，载体层可以是平坦的，这进一步简化了制造。

装置的移动部件位于空腔中，这显著降低了由装置产生的噪声量。此外，通过控制和最小化基板与载体层之间的接触点，可进一步降低产生的噪声。另外，空腔可以是气密密封的，这防止液体进入装置中并引起腐蚀或短路。

图1示出了根据实施方式的当没有电压或应变施加至压电装置时的该压电装置的剖面侧视图的示意性表示。该装置可配置为提供触觉反馈、触摸感测或两者。该图示出了覆盖层1、顶部粘合剂2、导电箔3、间隔层4、载体层5、导电基板6、银胶7、压电元件8、集成支承件9和顶部电极10。

由于没有电压或应变施加至该装置，所以压电层8和导电基板6没有弯曲。位于顶部电极10的顶部上的层(例如覆盖层1、顶部粘合剂2和导电箔3)不会在压电元件8上感应出应变，因为它们由间隔层4支承。顶部电极10和基板6两者都通过银胶7电连接至导电箔3。因此，导电基板6配置为用于压电元件8的下电极。因此，可使用导电箔3在压电元件上施加电压，或者如果在压电元件8中感应出应变，则可从导电箔3中测量到电压。

当向该装置施加电压时，例如顶部电极10、压电元件8、导电基板6和集成支承件9的一些部件移动。由于这些部件位于由载体层5、覆盖层1和间隔层4形成的空腔中，因此它们可与装置的周围环境有效地隔离。因此，可显著地降低由装置内部的移动部件产生的噪声。此外，如果空腔是气密密封的，则移动部件也与可能导致腐蚀或短路的装置外部的可能的液体有效地隔离。

应当理解，导电基板6可具有许多不同的形状，诸如圆形、椭圆形、三角形、正方形或任何其它多边形。这同样适用于压电元件8和顶部电极10。此外，压电元件8和顶部电极10都不需要具有与导电基板6相同的形状。类似地，集成支承件9可以以各种不同的方式实现，诸如通过冲压或通过弯曲基板6的边缘，或通过将附加材料紧固至基板6上。此外，集成支承件9可包括通过例如上述冲压方法形成的多个支脚，或者其可以是单个整体式支承结构。

图2示出了根据实施方式的当向压电装置施加电压时压电装置的剖面侧视图的示意性表示。由于施加在压电元件8上的电压，在元件8中感应出应变，这使得压电元件8、顶部电极10和导电基板6弯曲。即使在弯曲时，基板6和顶部电极10仍然通过银胶7与导电箔3电接触。因此，所施加的电压可在弯曲状态下保持。由于基板6由集成支承件9支承，所以压电元件8和基板6可在基板6的底部不接触载体层5的情况下弯曲。

图3示出了根据实施方式的当向压电装置施加电压时压电装置的剖面侧视图的示意性表示。现在所施加的电压足够高，使得压电元件8、顶部电极10和导电基板6的弯曲导致基板6的底部接触载体层5。因此，压电元件8或基板6不能进一步弯曲。

集成支承件9的高度配置成使得该限制的最大弯曲防止压电元件8的过度弯曲。压电元件的最大允许弯曲可以是例如在200-500微米(μm)范围内的一些选定值，或者它可在该范围的诸如250至400μm或300至470μm的一些子范围内。同时，该高度也必须使得允许用于触觉反馈和触摸感测的足够的弯曲。

除了由于触摸和触觉反馈而引起的弯曲之外，即使当没有施加外力或电压时，该装置也可弯曲。这称作为预弯曲。由于触摸引起的弯曲可在1至200μm的范围内，或者它可在该范围的诸如5至120μm或30至180μm的一些子范围内。由于触觉运动引起的弯曲可在10至200μm的范围内，或者它可在该范围的诸如30至170μm或50至190μm的一些子范围内。由于预弯曲引起的弯曲可在10至200μm的范围内，或者它可在该范围的诸如20至190μm或60至100μm的一些子范围内。此外，载体层可以是平坦的，因为弯曲量由集成支承件限定，这简化了制造。此外，可控制和最小化基板与载体层之间的接触点，这进一步减少了由装置产生的噪声量。另外，即使在最大弯曲的情况下，基板6和顶部电极10仍然通过银胶7与导电箔3电接触。

当该装置用于触觉反馈时，在顶部电极10与导电基板6之间施加交流电压。由于变化的电压，压电元件8、顶部电极10和导电基板6连续地弯曲和松弛。因此，该装置在图1、图2和图3所示的状态之间迅速地改变状态，因为弯曲跟随电压而变化。因此，感应出触觉的运动。在该运动期间，集成支承件9的精确制造以与上述静态情况相同的方式保护压电元件免于过度弯曲。作为交流电压的替代或补充，触觉反馈也可用单个电压脉冲来产生，其中，反馈用脉冲的形状来控制。在这种情况下，装置一次循环通过图1至图3中所示的状态。这种类型的反馈可用于例如模拟物理按钮的点击。同样，在这种情况下，通过集成支承件9的精确制造来保护压电元件8免于过度弯曲。

图4示出了导电基板6的示意性表示的剖面侧视图，该图示出了基板6和集成支承件。集成支承件已经通过冲压产生，这导致当基板材料中的一些向下弯曲时在基板6的下侧上形成支脚91。

图5和图6分别示出了根据实施方式的圆形导电基板的示意性表示的俯视图和侧视图，该图示出了圆形导电基板61和使用冲压而产生的三个支脚91。支脚91配置成用作集成支承件9。在图中未示出的压电元件8将紧固至基板61的顶侧，即，紧固至与支脚91相对的侧部上。

支脚91位于导电基板61的外圆周上，如导电基板61上的虚线所示，并且支脚91形成基板的集成支承件。由于支脚91的这种定位，导电基板61和附接的压电元件8可在基板91的中心区域中自由弯曲。冲压过程允许以精确的公差容易地制造支脚91，这确保了支脚91的高度使得允许导电基板91和压电元件8的用于触觉反馈和触摸感测的足够运动，同时防止过度弯曲以保护压电元件8免于断裂。

图7和图8分别示出了根据实施方式的椭圆形导电基板的示意性表示的俯视图和侧视图，该图示出了椭圆形导电基板62和使用冲压而产生的三个支脚91。在图中未示出的压电元件8将紧固至基板62的顶侧。

图9和图10分别示出了根据实施方式的正方形导电基板的示意性表示的俯视图和侧视图，该图示出了正方形导电基板63和使用冲压而产生的四个支脚91。在图中未示出的压电元件8将紧固至基板63的顶侧。

图11示出了根据实施方式的包括使用冲压而产生的三个支脚91的圆形导电基板61的示意性表示的立体图。支脚91对称地位于基板61的外圆周上，如基板61的顶部上的虚线所示。

图12示出了根据实施方式的包括使用冲压而产生的四个支脚91的圆形导电基板61的示意性表示的立体图。支脚91对称地位于基板61的外圆周上，如基板61的顶部上的虚线所示。

图13示出了根据实施方式的包括使用冲压而产生的四个支脚91的正方形导电基板63的示意性表示的立体图。如图中的虚线所示，支脚91对称地靠近基板63的角部定位。

尽管根据上面的描述，图4至图12中呈现的集成支承件通过使用冲压来形成支脚进行制造，但是也可使用其它方法实现类似的支承结构。例如，支脚可与导电基板分开制造，然后使用例如粘合剂或通过焊接将支脚附接至基板。此外，在上述附图中，将支脚描绘成类似于用冲压产生的支脚。如果支脚用一些其它方法制造，则它们的形状不需要遵循图中所呈现的描绘，而是可以是各种不同的形状。

图14和图15分别示出了根据实施方式的圆形导电基板61的示意性表示的俯视图和侧视图，该圆形导电基板61包括通过弯曲基板61的边缘而产生的三个对称定位的支脚92。支脚92配置成用作集成支承件9。在图中未示出的压电元件8将紧固至基板61的顶侧。弯曲边缘92的高度配置成使得防止压电元件8的过度弯曲，同时仍然允许用于触觉反馈和触摸感测的足够运动。

图16和图17分别示出了根据实施方式的圆形导电基板61的示意性表示的俯视图和侧视图，该圆形导电基板61包括通过弯曲基板61的边缘而产生的四个对称定位的支脚92。

图18和图19分别示出了根据实施方式的正方形导电基板63的示意性表示的俯视图和侧视图，该正方形导电基板63包括通过弯曲基板63的角部而产生的四个对称定位的支脚92。

图20示出了根据实施方式的包括整体式圆形集成支承件93的圆形导电基板61的示意性表示的立体图。为了便于说明，该结构描绘成倒置。因此，在图中，集成支承件93在基板61上方，而在操作装置中，集成支承件93在基板61下方。集成支承件93可与导电基板61分开制造，并紧固至导电支承板61的下侧。紧固可使用例如粘合剂或焊接来完成。集成支承件93的高度配置成使得防止压电元件8的过度弯曲，同时仍然允许用于触觉反馈和触摸感测的足够运动。

图21示出了根据实施方式的包括集成支承件的圆形导电基板61的示意性表示的立体图，该集成支承件包括两个半圆形结构94。与前面的图类似，该结构描绘成倒置。半圆形结构94对称地紧固至导电支承板61的下侧。

图22和图23分别示出了根据实施方式的圆形导电基板6的示意性表示的俯视图和侧视图，该圆形导电基板6包括通过切割和弯曲导电基板6的边缘而产生的集成支承件9。在该实施方式中，导电基板6是圆形的。应当注意，也可使用椭圆形或其它类型的形状。压电元件8定位在导电基板6的中心处。集成支承件9通过例如冲压来实现，这会产生支脚95和切口11。支脚95可弯曲以形成例如如图23中所示的弹簧接触。通过弹簧接触支脚95，导电板6也可连接至一般的导电箔51(图22和图23中未示出)。弹簧接触支脚95可延伸至压电元件8的高度之上。弹簧接触支脚95用作集成支承件9。图22和图23的集成支承件9可从与压电元件8相同的一侧支承。

图24和图25分别示出了根据实施方式的圆形导电基板6的示意性表示的俯视图和侧视图，该圆形导电基板6包括使用冲压而产生的三个支脚91和通过切割和弯曲导电基板6的边缘而产生的三个支脚95两者。图24和图25的集成支承件9可从压电元件8上下两侧支承。

图26示出了根据实施方式的装置的示意性表示的侧视图，其中，导电基板6与图1相比配置为倒置的。导电基板6具有弹簧接触支脚95。与图1和上述某些附图的实施方式相比，利用支脚95，导电基板6可倒置地定位。装置堆叠包括覆盖层1、具有诸如支脚91和支脚95的集成支承件9的导电基板6、压电元件8、焊料71、印刷电路板PCB 31和载体层5。可替代地，PCB 31可以是柔性电路板、FPC或导电箔。导电弹簧接触支脚95直接连接至PCB 31。因此，导电基板6可电连接至PCB 31。此外，焊料71将压电元件8连接至导电箔。支脚91将导电基板6支承至覆盖层1。支脚95通过导电箔31将导电基板6支承至载体层5。弹簧接触支脚95的高度配置成使得焊料71和压电元件8的高度彼此对应。因此，支脚95和焊料71两者都可接触PCB 31的表面。

在图26的实施方式中，压电元件8在装置堆叠中倒置。例如载体层5的陶瓷在下面，以及例如覆盖层1的载体板在顶部。图26的实施方式可在表面安装技术SMT过程中使用压电元件8。它可提高压电装置的可制造性。

图27示出了根据实施方式的用于制造压电装置的焊接过程的示意性表示的侧视图。包括附接的压电元件8的导电基板6可经由弹簧接触支脚95适当地定位。当需要该位置时，可施加焊料以将导电基板6附接至陶瓷上。在制造过程中可使用SMT过程。这可提高压电装置的可制造性。

在本文中给出的任何范围或装置值均可扩展或改变而不失去所寻求的效果。此外，除非明确地禁止，否则任一实施方式均可与另一实施方式组合。

尽管已经用特定于结构特征和/或动作的语言对主题进行了描述，但是应当理解，所附权利要求书中限定的主题不一定受限于上述具体特征或动作。相反，上述具体特征和动作作为实现权利要求的示例被公开，以及其它等同特征和动作旨在落入权利要求的范围内。

应当理解，上述益处和有益效果可涉及一个实施方式，或者可涉及几个实施方式。实施方式不限于解决所述问题中的任何或所有问题的实施方式或具有所述益处和有益效果中的任何或所有益处和有益效果的实施方式。还应当理解，对“一个”项的引用是指这些项中的一个或多个。

本文中描述的方法的步骤可以以任何合适的顺序进行，或者在合适的情况下同时进行。另外，在不脱离本文中描述的主题的精神和范围的情况下，可从方法中的任一个中删除单独的块。在不失去所寻求的效果的情况下，上述示例中的任一个的方面可与描述的其它示例中的任一个的方面结合，以形成其它实施方式。

当描述装置的实施方式的结构时，诸如上方、下方、上面、下侧、顶部和底部的方向术语仅用于容易地指在相应附图中描绘的装置的不同部件在装置的定向上的相对布置。这不应解释为限制装置可操作的定向。如果该装置的定向不同于附图中所示的定向，则相对方向术语也改变。

术语“包括”在本文中用于意指包括所标识的方法、块或元件，但是这样的块或元件不包括排他性列表，并且方法或设备可包括附加的块或元件。

应当理解，以上描述仅通过示例给出，并且本领域技术人员可进行各种修改。上述说明书、示例和数据提供了对示例性实施方式的结构和使用的完整描述。尽管以上已经以某种程度的具体性或者参考一个或多个单独的实施方式描述了各种实施方式，但是在不脱离本说明书的精神或范围的情况下，本领域技术人员可对所公开的实施方式进行多种改变。

Claims (13)

1.一种具有集成支承件的压电触觉反馈装置，包括：

压电元件，配置为将电压转换为机械应变，其中，所述压电元件的顶表面上紧固有电极；

导电基板，所述压电元件紧固至所述导电基板上，其中，所述导电基板配置为所述压电元件的下电极，其中，所述导电基板包括位于所述导电基板的下侧上的集成支承件，其中，所述集成支承件通过冲压或通过弯曲所述导电基板的边缘而形成到所述导电基板中；以及

载体层，其中，由所述集成支承件支承的所述导电基板位于所述载体层上；

其中，所述装置配置为基于所述机械应变提供触觉反馈。

2.根据权利要求1所述的装置，其中，由所述电压引起的所述机械应变使所述压电元件和所述导电基板弯曲。

3.根据权利要求1-2中任一项所述的装置，其中，所述压电元件包括串联或并联电配置的多个压电层。

4.根据权利要求1所述的装置，其中，所述压电元件或所述导电基板是圆形或椭圆形盘。

5.根据权利要求1所述的装置，其中，所述压电元件或所述导电基板是多边形盘。

6.根据权利要求1所述的装置，其中，所述集成支承件位于所述导电基板的外圆周上。

7.根据权利要求1所述的装置，其中，所述压电元件配置成将机械应变转换成电压以检测触摸。

8.根据权利要求1所述的装置，其中，所述压电元件和所述导电基板电连接至导电膜。

9. 根据权利要求1所述的装置，其中，所述集成支承件的高度配置成允许所述压电元件的10至200μm的预弯曲、所述压电元件的10至200 μm的触觉运动和所述压电元件由于触摸而产生的1至200 μm的运动。

10. 根据权利要求1所述的装置，其中，所述集成支承件的高度配置成使得所述压电元件的最大总弯曲限于200至500 μm范围内的选定值。

11.根据权利要求1所述的装置，其中，所述集成支承件配置在与所述压电元件相同的侧上。

12.根据权利要求1所述的装置，其中，所述集成支承件配置成导电的。

13.一种压电装置，包括气密密封腔，根据权利要求1所述的装置位于所述气密密封腔中。