CN111148808A - 双面粘合带 - Google Patents
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Abstract
本发明的双面粘合带是在使包含聚烯烃树脂的发泡性组合物发泡而成的聚烯烃系树脂发泡片的两面设置有粘合剂层的双面粘合带。在双面粘合带中,上述聚烯烃系树脂发泡片的平均气泡直径为25~150μm,对上述粘合剂层的至少一者,按照JIS Z0237‑2009测得的25℃下的粘着力为1.1~23N/25mm。根据本发明,可以提供再加工性优异,并且即使在再加工后也显示良好的防水性的双面粘合带。
Description
技术领域
本发明涉及具有聚烯烃系树脂发泡片的双面粘合带。
背景技术
以往,在树脂层的内部形成了多个孔的多孔性树脂材料例如缓冲性、绝热性、防水性和防湿性优异,因此使用于物品的捆包材、将需要保护不受气体或液体影响的部件等的周缘部分密封的密封材、将振动和冲击缓冲的缓冲材、粘着片的基材等各种用途。作为具体的聚烯烃系树脂发泡片,在专利文献1中公开了使包含热分解型发泡剂的发泡性聚烯烃系树脂片发泡并且交联而获得的交联聚烯烃系树脂发泡片(参照专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:国际公开第2005/007731号
发明内容
发明所要解决的课题
可是,近年来,在智能手机、可穿戴终端等小型通信设备中,要求高防水性能。因此,在显示面板与壳体之间产生的间隙、SIM卡插槽等的开口部周边,配置有由具有柔软的发泡体作为基材的双面粘合带构成的衬垫材。从止水的观点考虑,这样的衬垫材需要对被粘部分牢固的密合性,另一方面,为了可以在将该衬垫材安装于制品时对安装位置进行微修正,需要剥离性和再粘贴性(以下,也称为“再加工性”。)优异。具体而言,在将衬垫材粘贴于被粘部分后需要微修正的情况下,要求即使在将衬垫材剥离,进行再粘贴后,也维持优异的防水性。
然而,由一直以来使用的双面粘合带构成的止水用的衬垫材的再加工性差,有时再加工后的防水性降低。
本发明是鉴于以上问题而提出的,其课题是提供再加工性优异,并且即使在再加工后也显示良好的防水性的双面粘合带。
用于解决课题的方法
本发明人等进行了深入研究,结果发现,如果将聚烯烃系树脂发泡片的平均气泡直径调整到特定的范围,并且将粘合剂层的至少一者的粘着力调整到特定的范围,则双面粘合带的再加工性提高,从而完成了本发明。
即,本发明如下述那样。
[1]一种双面粘合带,是在使包含聚烯烃树脂的发泡性组合物发泡而成的聚烯烃系树脂发泡片的两面设置有粘合剂层的双面粘合带,上述聚烯烃系树脂发泡片的平均气泡直径为25~150μm,对上述粘合剂层的至少一者,按照JIS Z0237-2009测得的25℃下的90度剥离粘合力为1.1~23N/25mm。
[2]根据上述[1]所述的双面粘合带,上述聚烯烃系树脂发泡片的厚度为1.5mm以下。
[3]根据上述[1]或[2]所述的双面粘合带,上述聚烯烃系树脂发泡片的25%压缩强度为10~1,000kPa。
[4]根据上述[1]~[3]中任一项所述的双面粘合带,聚乙烯树脂的量相对于上述发泡性组合物所包含的树脂的总量为30质量%以上。
[5]根据上述[1]~[4]中任一项所述的双面粘合带,上述粘合剂层的至少一者由丙烯酸系粘合剂构成。
[6]根据上述[1]~[5]中任一项所述的双面粘合带,设置在上述聚烯烃系树脂发泡片的一面的粘合剂层的90度剥离粘合力比设置在另一面的粘合剂层的90度剥离粘合力弱。
[7]根据上述[1]~[6]中任一项所述的双面粘合带,上述聚烯烃系树脂发泡片的发泡倍率为1.2~15cm3/g。
[8]根据上述[1]~[7]中任一项所述的双面粘合带,上述聚烯烃树脂为利用金属茂化合物聚合催化剂进行聚合而得的直链状低密度聚乙烯。
[9]一种双面粘合带的制造方法,是上述[1]~[8]中任一项所述的双面粘合带的制造方法,
通过将包含树脂和热分解型发泡剂的片状的发泡性组合物交联,进行加热使上述热分解型发泡剂发泡,并且以1.1倍以上的拉伸倍率沿TD方向和MD方向中的至少一者进行拉伸,来制造上述聚烯烃系树脂发泡片。
发明的效果
根据本发明,可以提供再加工性优异,并且即使在再加工后也显示良好的防水性的双面粘合带。
具体实施方式
以下,使用实施方式对本发明详细说明。
[双面粘合带]
本发明的实施方式涉及的双面粘合带在使包含聚烯烃树脂的发泡性组合物发泡而成的聚烯烃系树脂发泡片的两面设置有粘合剂层。该双面粘合带的上述聚烯烃系树脂发泡片的平均气泡直径为25~150μm,对上述粘合剂层的至少一者,按照JIS Z0237-2009测得的25℃下的90度剥离粘合力为1.1~23N/25mm。
在本发明中,由于使聚烯烃系树脂发泡片的平均气泡直径为上述范围内,因此即使在对安装位置微修正时(即,在再加工时)对双面粘合带施加大力的情况下,也不破裂或破碎,可以干净地剥落。此外,由于使上述粘合剂层的至少一者为特定的粘着力,因此可以具备防水性,同时在再加工时可以干净地剥落,此外,即使在再加工后也可以保持与被粘部分充分的密合性,因此可以维持防水性。
<平均气泡直径>
本发明所使用的聚烯烃系树脂发泡片(以下,也简称为“发泡片”)的平均气泡直径为25~150μm。如果发泡片的平均气泡直径超过150μm,则在再加工时对双面粘合带施加大力的情况下,以气泡直径大的气泡的周围作为起点而发生断裂。即,如果在发泡片中大量存在大的气泡直径的气泡,则发泡片中的密度低的部分大量存在,因此易于从该部分发生破裂等。进一步,在剥离时发泡片易于发生伸长,有90度剥离的剥离力变高的倾向。
因此,从使再加工性提高的观点考虑,发泡片的平均气泡直径优选为140μm以下,更优选为130μm以下,进一步优选为120μm以下,更进一步优选为110μm以下,更进一步优选为100μm以下,更进一步优选为95μm以下。关于平均气泡直径的下限值,没有特别限制,大量包含小的气泡直径的发泡片制造成本变高,因此优选为30μm以上,更优选为40μm以上,进一步优选为50μm以上,更进一步优选为55μm以上。
这样的平均气泡直径的气泡一般被称为微细气泡。在本发明中,通过使平均气泡直径为150μm以下,可以维持发泡片的强度、柔软性。
另外,本发明中的平均气泡直径是指由通过后述方法测定的MD方向的平均气泡直径、和TD方向的平均气泡直径算出的平均气泡直径。
平均气泡直径是指通过下述要领测定的值。
准备切割成50mm见方的发泡片作为测定用的发泡体样品。将其在液氮中浸没1分钟后用剃须刀刀片沿着MD方向、和TD方向分别沿厚度方向切断。使用数字显微镜(株式会社キーエンス制“VHX-900”)对其截面拍摄200倍的放大照片,对MD方向、和TD方向的各个方向的长度2mm份的切断面中所存在的全部气泡测定气泡直径,将该操作重复5次。进而,将全部气泡的平均值设为MD方向、和TD方向的平均气泡直径。
另外,MD方向是指长度方向(Machine direction),是与挤出方向等一致的方向,并且TD方向是指宽度方向(Transverse direction),是与MD方向正交的方向,在片状的发泡体(发泡片)中是与片面平行的方向。
<粘合剂层的粘着力>
在本发明中,关于上述粘合剂层的至少一者,按照JIS Z0237-2009测得的25℃下的90度剥离粘合力为1.1~23N/25mm。如果粘着力小于1.1N/25mm,则在双面粘合带与被粘部分之间形成间隙,防水性降低。另一方面,如果粘着力超过23N/25mm则双面粘合带与被粘部分牢固地粘接,因此即使在将发泡片的平均气泡直径调整到上述范围内的情况下,也在再加工时发生破裂、破碎。从那样的观点考虑,上述粘着力优选为1.5~22N/25mm,更进一步优选为2.5~21N/25mm,进一步优选为3~20N/25mm。
在本发明中,只要设置在聚烯烃系树脂发泡片的一面的粘合剂层满足上述粘着力即可,此外,也可以两面的粘合剂层满足上述粘着力。然而,从再加工性的观点考虑,优选设置在任一面的粘合剂层满足上述粘着力。
此外,在本发明的双面粘合带时,优选设置在上述聚烯烃系树脂发泡片的一面的粘合剂层的90度剥离粘合力比设置在另一面的粘合剂层的90度剥离粘合力弱。由此,在再加工时要剥落双面粘合带时,易于从粘着力弱的粘合剂层剥落,因此易于防止双面粘合带的破裂、破碎。即,在本发明的双面粘合带中,优选具有聚烯烃系树脂发泡片的一面为粘着力比较弱的弱粘合剂层,另一面为粘着力比弱粘合剂层强的强粘合剂层的2个粘合剂层,优选至少弱粘合剂层满足上述粘着力。
〔弱粘合剂层〕
在双面粘合带设置弱粘合剂层和强粘合剂层的情况下,对弱粘合剂层,按照JISZ0237-2009测得的25℃下的90度剥离粘合力优选为1.5~22N/25mm,更进一步优选为2.5~18N/25mm,进一步优选为3~12N/25mm,更进一步优选为4~8N/25mm,更进一步优选为4.5~7N/25mm。如果弱粘合剂层为上述范围内,则可以防止再加工时的破裂、破碎。
另外,关于弱粘合剂层的粘着力,例如,如果为丙烯酸系粘合剂则可以通过在制造过程中,变更单体的种类、交联剂的种类、交联剂的量、增粘树脂的种类、增粘树脂的量等来调整。
弱粘合剂层的厚度优选为5~100μm。如果弱粘合剂层的厚度小于5μm则双面粘合带与构件之间的密合变得不充分,防水性降低。另一方面,如果弱粘合剂层的厚度大于100μm,则双面粘合带变厚,难以在小型电子设备内部使用。从那样的观点考虑,弱粘合剂层的厚度更优选为8~80μm,进一步优选为10~50μm,进一步优选为10~40μm。
〔强粘合剂层〕
在双面粘合带设置弱粘合剂层和强粘合剂层的情况下,对强粘合剂层,按照JISZ0237-2009测得的25℃下的90度剥离粘合力只要具有比弱粘合剂层高的粘着力,就没有特别限制,优选为25N/25mm以上,更优选为26N/25mm以上,进一步优选为27N/25mm以上。如果强粘合剂层的粘着力为上述下限值,则被粘部分与双面粘合带密合,因此防水性提高。另一方面,强粘合剂层的粘着力的上限值优选为50N/25mm以下,更优选为45N/25mm以下,进一步优选为40N/25mm以下。如果强粘合剂层的粘着力为上述上限值,则可以确保再加工性。
另外,关于强粘合剂层的粘着力,例如,也是如果为丙烯酸系粘合剂,则可以通过在制造过程中,变更单体的种类、交联剂的种类、交联剂的量、增粘树脂的种类、增粘树脂的量等来调整。
强粘合剂层的厚度优选为5~100μm。如果强粘合剂层的厚度小于5μm则双面粘合带与构件之间的密合变得不充分,防水性降低。另一方面,如果强粘合剂层的厚度大于100μm,则双面粘合带变厚,难以在小型电子设备内部使用。从那样的观点考虑,粘合剂层的厚度更优选为8~80μm,进一步优选为10~50μm,更进一步优选为15~40μm。
〔弱粘合剂层与强粘合剂层的粘着力之差〕
弱粘合剂层与强粘合剂层的粘着力之差(按照JIS Z0237-2009测得的25℃下的粘着力之差)优选为3~40N/25mm。如果粘着力之差为上述范围内,则可以获得维持优异的防水性,同时具备优异的再加工性的双面粘合带。从那样的观点考虑,更优选为6~35N/25mm,进一步优选为10~32N/25mm,更进一步优选为14~28N/25mm,更进一步优选为18~25N/25mm。
<发泡倍率>
发泡片的发泡倍率优选为1.2~15cm3/g。通过使发泡倍率为上述范围内,可以易于将平均气泡直径和压缩强度调整到上述范围内。此外,通过使发泡倍率为1.2cm3/g以上,从而柔软性变得良好,发泡片的冲击吸收性、密封性易于变得良好。另一方面,通过为15cm3/g以下,机械强度变高,易于使耐冲击性等提高。
从那样的观点考虑,发泡倍率更优选为3~14cm3/g,进一步优选为5~13cm3/g,更进一步优选为5~12cm3/g,更进一步优选为6~11cm3/g。另外,在本发明中,按照JIS K7222求出发泡片的密度,将其倒数设为发泡倍率。
<25%压缩强度>
发泡片的25%压缩强度优选为10~1,000kPa。如果25%压缩强度为上述范围内,则发泡片变得柔软,因此在再加工时发泡片不易破裂。进一步能够在构件彼此之间没有间隙地粘贴,因此可以确保防水性。从那样的观点考虑,发泡片的25%压缩强度更优选为20~500kPa,进一步优选为30~250kPa,更进一步优选为40~150kPa,更进一步优选为40~100kPa。
另外,25%压缩强度是指将发泡片按照JIS K6767测定的值。
<交联度>
发泡片的交联度优选为30质量%以上。如果交联度小于30质量%则难以将平均气泡直径调整到上述范围内,因此作为结果,再加工性恶化。通过为30质量%以上,从而易于将树脂片的气泡微细化,此外各气泡的大小的偏差也变少,可以使再加工性和机械强度提高。从那样的观点考虑,发泡片的交联度更优选为35~65质量%,进一步优选为40~60质量%,更进一步优选为42~55质量%。通过为这些上限值以下,从而易于使发泡体适当发泡,易于提高发泡倍率。发泡片通过提高发泡倍率,从而易于提高柔软性,易于使压缩强度为适当的值。
<独立气泡率>
发泡片优选具有独立气泡。所谓具有独立气泡,是指独立气泡相对于全部气泡的比例(称为“独立气泡率”)变为70%以上。如果本发明所使用的发泡片具有独立气泡则易于确保防水性。独立气泡率优选为75%以上,更优选为90%以上。
独立气泡率可以按照ASTM D2856(1998)求出。市售的测定仪可举出干式自动密度计アキュピック1330等。
独立气泡率更具体而言通过下述要领测定。从发泡片切出边长为5cm的平面正方形状,并且一定厚度的试验片。测定试验片的厚度,算出试验片的表观体积V1,并且测定试验片的重量W1。接下来,基于下述式算出气泡所占的表观体积V2。另外,构成试验片的树脂的密度为1g/cm3。
气泡所占的表观体积V2=V1-W1
接着,将试验片在23℃的蒸馏水中沉下到距水面100mm的深度,经3分钟对试验片施加15kPa的压力。然后,将试验片从水中取出并除去附着在试验片表面的水分,测定试验片的重量W2,基于下述式算出连续气泡率F1和独立气泡率F2。
连续气泡率F1(%)={(W2-W1)/V2}×100
独立气泡率F2(%)=100-F1
<发泡片的尺寸>
发泡片的厚度优选为1.5mm以下。如果使厚度为1.5mm以下则能够薄型化,可以适合用于小型化的电子设备。从那样的观点考虑,厚度优选为1mm以下,更优选为0.9mm以下,进一步优选为0.8mm以下。此外,对厚度的下限值没有特别限制,但从与平均气泡直径的关系考虑,优选为0.1mm以上,更优选为0.15mm以上。如果厚度为0.1mm以上,则发泡片的防水性、耐冲击性和柔软性的确保变得容易。
发泡片优选为其宽度窄的发泡片,具体而言,优选为加工成细线状的发泡片。例如可以使发泡片的宽度为5mm以下而使用,优选以3mm以下,更优选以1mm以下使用。本发明所使用的发泡片由于防水性优异,因此即使在为例如1mm宽度的情况下也可以获得优异的防水性,能够在被小型化了的电子设备内部适合使用。
发泡片的宽度的下限值没有特别限定,可以为例如0.1mm以上,可以为0.2mm以上。另外,发泡片的平面形状没有特别限定,为细长矩形、框状、L字状、コ字状等为好。然而,除了这些形状以外,还可以为通常的四边形、圆形等其它任何形状。
<聚烯烃树脂>
作为发泡片所使用的树脂,只要使用各种树脂即可,但其中优选使用聚烯烃树脂。通过使用聚烯烃树脂,从而确保发泡片的适度的柔软性,同时易于将平均气泡直径调整到上述范围内。
作为聚烯烃树脂,可举出聚乙烯树脂、聚丙烯树脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物等,其中优选为聚乙烯树脂、和乙烯-乙酸乙烯酯共聚物。
〔聚乙烯树脂〕
作为聚乙烯树脂,可举出利用齐格勒-纳塔化合物、金属茂化合物、氧化铬化合物等聚合催化剂进行聚合而得的聚乙烯树脂,优选使用利用金属茂化合物聚合催化剂进行聚合而得的聚乙烯树脂。
此外,作为聚乙烯树脂,优选为直链状低密度聚乙烯。通过使用直链状低密度聚乙烯,从而向发泡片赋予柔软性,并且能够实现发泡片的薄型化。该直链状低密度聚乙烯更优选为使用金属茂化合物等聚合催化剂而获得的直链状低密度聚乙烯。此外,直链状低密度聚乙烯更优选为通过将乙烯(例如,相对于全部单体量为75质量%以上,优选为90质量%以上)与根据需要少量的α-烯烃进行共聚而获得的直链状低密度聚乙烯。
作为α-烯烃,具体而言,可举出丙烯、1-丁烯、1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、和1-辛烯等。其中,优选为碳原子数4~10的α-烯烃。
聚乙烯树脂例如上述直链状低密度聚乙烯的密度优选为0.870~0.910g/cm3,更优选为0.875~0.907g/cm3,进一步优选为0.880~0.905g/cm3。作为聚乙烯树脂,也可以使用多个聚乙烯树脂,此外,可以加入上述密度范围以外的聚乙烯树脂。
(金属茂化合物)
作为金属茂化合物,可以举出具有将过渡金属用π电子系的不饱和化合物夹着结构的双(环戊二烯基)金属配位化合物等化合物。更具体而言,可以举出1个或2个以上环戊二烯基环或其类似物作为配体(配位体)而存在于钛、锆、镍、钯、铪、和铂等四价过渡金属的化合物。
这样的金属茂化合物活性点的性质均匀,各活性点具备相同活性度。使用金属茂化合物合成的聚合物分子量、分子量分布、组成、组成分布等的均匀性高,因此在将包含使用金属茂化合物合成的聚合物的片交联的情况下,交联均匀进行。其结果,可以均匀拉伸,因此即使使发泡片薄也易于使其厚度均匀。
作为配体,可以举出例如,环戊二烯基环、茚基环等。这些环式化合物可以被烃基、取代烃基或烃-取代准金属基取代。作为烃基,可举出例如,甲基、乙基、各种丙基、各种丁基、各种戊基、各种己基、2-乙基己基、各种庚基、各种辛基、各种壬基、各种癸基、各种鲸蜡基、苯基等。另外,所谓“各种”,树脂包含正、仲、叔、异的各种异构体。
此外,可以使用将环式化合物聚合为低聚物的物质作为配体。
进一步,除了π电子系的不饱和化合物以外,还可以使用氯、溴等一价阴离子配体或二价阴离子螯合配体、烃、醇盐、芳基酰胺、芳基氧化物、酰胺、芳基酰胺、磷化物、芳基磷化物等。
作为包含四价过渡金属、配体的金属茂化合物,可举出例如,环戊二烯基钛三(二甲基酰胺)、甲基环戊二烯基钛三(二甲基酰胺)、双(环戊二烯基)二氯化钛、二甲基甲硅烷基四甲基环戊二烯基-叔丁基酰胺二氯化锆等。
金属茂化合物通过与特定的共催化剂(助催化剂)组合,在各种烯烃的聚合时发挥作为催化剂的作用。作为具体的共催化剂,可举出甲基铝氧烷(MAO)、硼系化合物等。另外,共催化剂相对于金属茂化合物的使用比例优选为10~100万摩尔倍,更优选为50~5,000摩尔倍。
在发泡片所包含的聚烯烃树脂使用上述直链状低密度聚乙烯的情况下,可以单独使用上述直链状低密度聚乙烯,但也可以与其它聚烯烃树脂并用,例如,可以与以下说明的其它聚烯烃树脂并用。在含有其它聚烯烃树脂的情况下,其它聚烯烃树脂相对于直链状低密度聚乙烯(100质量份)的比例优选为40质量份以下,更优选为30质量份以下。
〔聚丙烯树脂〕
此外,作为聚丙烯树脂,可举出例如,聚丙烯、含有丙烯50质量%以上的丙烯-α-烯烃共聚物等。它们可以单独使用1种,也可以并用2种以上。
作为构成丙烯-α-烯烃共聚物的α-烯烃,具体而言,可以举出乙烯、1-丁烯、1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯等,它们之中,优选为碳原子数6~12的α-烯烃。
〔乙烯-乙酸乙烯酯共聚物〕
作为聚烯烃树脂使用的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物,可举出例如,含有优选为6~40质量%,更优选为12~35质量%,进一步优选为20~33质量%的乙酸乙烯酯的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物。
在本发明中,例如,可以组合使用分子量、共聚物成分的乙酸乙烯酯的量、熔点等不同的2种以上的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物。
另外,在本发明中使用的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物除了乙烯和乙酸乙烯酯以外,还可以包含将乙酸乙烯酯的一部分水解而生成的乙烯醇。
作为这样的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物,可举出例如,東ソー株式会社制“ウルトラセン”、三井·デュポンポリケミカル株式会社制“エバフレックス”、宇部兴产株式会社制“UBEポリエチレン”、旭化成ケミカルズ株式会社制“サンテック”等。
〔各树脂的含量〕
在使用聚乙烯树脂作为聚烯烃树脂的情况下,聚乙烯树脂的量相对于树脂总量优选为30质量%以上,更优选为50质量%以上,进一步优选为60质量%以上,更进一步优选为70质量%以上,可以实质上仅由聚乙烯树脂构成。如果聚乙烯树脂的含量为30质量%以上,则防水性和再加工性提高。
此外,在使用乙烯-乙酸乙烯酯共聚物作为聚烯烃树脂的情况下,乙烯-乙酸乙烯酯共聚物的量相对于树脂总量优选为20质量%以上,更优选为40质量%以上,进一步优选为60质量%以上,可以实质上仅由乙烯-乙酸乙烯酯共聚物构成。如果聚乙烯树脂的含量为20质量%以上,则防水性和再加工性提高。
进一步,在发泡片中在包含聚烯烃树脂作为树脂的情况下,发泡片所含有的树脂可以单独使用聚烯烃树脂,但也可以包含除聚烯烃树脂以外的树脂。在发泡片中,在包含除聚烯烃树脂以外的树脂的情况下,相对于聚烯烃树脂的树脂总量的比例优选为60质量%以上,更优选为70质量%以上,进一步优选为80质量%以上。
此外,作为发泡片所使用的除聚烯烃树脂以外的树脂,可举出苯乙烯系热塑性弹性体、EPDM等乙烯丙烯系热塑性弹性体等各种弹性体、橡胶成分等。
(热分解型发泡剂)
本发明的发泡片优选将包含上述树脂和热分解型发泡剂的发泡性组合物发泡而成。此外,作为热分解型发泡剂,优选使用粒径小于15μm的热分解型发泡剂。在本发明中,通过使用粒径小于15μm的热分解型发泡剂,此外,将交联度调整到特定的范围,从而可以调整到上述平均气泡直径的范围,其结果,可以使双面粘合带的再加工性提高。从那样的观点考虑,热分解型发泡剂的粒径优选为2~14μm,更优选为5~13μm。
另外,热分解型发泡剂的粒径是指通过激光衍射法测定的值,相当于累积频率50%的粒径(D50)。
作为热分解型发泡剂,能够使用有机发泡剂、无机发泡剂。作为有机发泡剂,可举出偶氮二碳酰胺、偶氮二甲酸金属盐(偶氮二甲酸钡等)、偶氮二异丁腈等偶氮化合物、N,N’-二亚硝基五亚甲基四胺等亚硝基化合物、联二脲、4,4’-氧基双(苯磺酰肼)、甲苯磺酰肼等肼衍生物、甲苯磺酰氨基脲等氨基脲化合物等。
作为无机发泡剂,可举出酸铵、碳酸钠、碳酸氢铵、碳酸氢钠、亚硝酸铵、氢化硼钠、柠檬酸酐单钠等。
它们之中,从获得微细的气泡的观点、和经济性、安全方面的观点考虑,优选为偶氮化合物,更优选为偶氮二碳酰胺。它们可以单独使用1种,也可以并用2种以上。
发泡性组合物中的热分解型发泡剂的配合量相对于树脂100质量份,优选为1~20质量份,更优选为2~18质量份,进一步优选为4~15质量份。
此外,发泡性组合物优选除了上述树脂和热分解型发泡剂以外,还含有气泡核调节剂。作为气泡核调节剂,可举出氧化锌、硬脂酸锌等锌化合物、柠檬酸、脲的有机化合物等,它们之中,更优选为氧化锌。通过除了上述的小粒径的发泡剂以外还使用气泡核调节剂,易于使平均气泡直径、和气泡直径的偏差小。气泡核调节剂的配合量相对于树脂100质量份,优选为0.1~8质量份,更优选为0.2~5质量份,进一步优选为0.3~2.5质量份。
发泡性组合物根据需要除了上述成分以外,还可以含有抗氧化剂、热稳定剂、着色剂、阻燃剂、抗静电剂、填充材等发泡体中一般使用的添加剂。
〔双面粘合带所使用的发泡片的制造方法〕
双面粘合带所使用的发泡片的制造方法没有特别限制,例如,通过将包含树脂和热分解型发泡剂的发泡性组合物交联,进行加热使热分解型发泡剂发泡,以1.1倍以上的拉伸倍率沿TD方向和MD方向中的至少一者进行拉伸来制造。其制造方法,更具体而言,包含以下工序(1)~(4)。
工序(1):将树脂、和包含热分解型发泡剂的添加剂混合,成型为片状的发泡性组合物(树脂片)的工序
工序(2):向片状的发泡性组合物照射电离性放射线使发泡性组合物交联的工序
工序(3):将进行了交联的发泡性组合物加热,使热分解型发泡剂发泡,获得发泡片的工序
工序(4):以拉伸倍率1.1倍以上,沿MD方向或TD方向的任一个或双个方向将发泡片拉伸的工序
在工序(1)中,将树脂片成型的方法没有特别限定,例如,只要通过将树脂和添加剂供给到挤出机进行熔融混炼,将发泡性组合物从挤出机挤出成片状来将树脂片成型即可。
在工序(2)中作为将发泡性组合物交联的方法,使用向树脂片照射电子射线、α射线、β射线、γ射线等电离性放射线的方法。上述电离放射线的照射量只要以所得的发泡片的交联度成为上述所希望的范围的方式调整即可,但优选为5~15Mrad,更优选为6~13Mrad。
在工序(3)中,将发泡性组合物加热使热分解型发泡剂发泡时的加热温度只要为热分解型发泡剂的发泡温度以上即可,但优选为200~300℃,更优选为220~280℃。
工序(4)中的发泡片的拉伸可以沿MD和TD方向的两者进行,也可以仅沿一者进行,但优选沿两者进行。此外发泡片的拉伸可以在使树脂片发泡而获得了发泡片后进行,也可以在使树脂片发泡同时进行。另外,在使树脂片发泡而获得了发泡片后,将发泡片拉伸的情况下,可以不将发泡片冷却而在维持发泡时的熔融状态下直接继续将发泡片拉伸,也可以在将发泡片冷却后,再次将发泡片加热而制成熔融或软化状态后将发泡片拉伸。发泡片通过拉伸而易于形成薄厚度。
在工序(4)中,发泡片的沿MD方向和TD方向中的一者或两者的拉伸倍率优选为1.2~4.0倍,更优选为1.5~3.3倍。其中,特别优选使向两者的拉伸倍率为这些范围内。通过为这样的范围,易于使25%压缩强度为所希望的范围。
此外,如果使拉伸倍率为上述下限值以上,则发泡片的柔软性和抗拉强度易于变得良好。另一方面,如果为上限值以下,则防止发泡片在拉伸中断裂,或从发泡中的发泡片漏出发泡气体而发泡倍率显著降低,发泡片的柔软性、抗拉强度变得良好,品质也易于变得均匀。
此外,在拉伸时发泡片只要加热到例如100~280℃,优选为150~260℃即可。
如以上那样操作而获得的发泡片可以通过冲裁加工等周知方法切断,加工成所希望的形状。
然而,本制造方法不限定于上述方法,可以通过上述方法以外的方法而获得发泡片。例如,可以通过代替照射电离性放射线,而在发泡性组合物中预先配合有机过氧化物,将发泡性组合物加热使有机过氧化物分解的方法等来进行交联。
<粘合剂层>
本发明的双面粘合带中的粘合剂层的粘着力满足上述范围,并且对被粘部分具有适度的密合性,因此可以确保双面粘合带的防水性,并且可以在再加工时干净地剥落,此外,在再加工后也可以与被粘部分保持充分的密合性,因此可以维持防水性。
〔粘合剂〕
作为使用于粘合剂层的粘合剂,没有特别限制,可以使用例如,丙烯酸系粘合剂、氨基甲酸酯系粘合剂、橡胶系粘合剂等,从再加工性和防水性的观点考虑,优选为丙烯酸系粘合剂。
在本发明中,可以由同种粘合剂层构成双面粘合带的两个面,也可以由不同粘合剂层构成,但从制造成本的观点考虑,优选由同种粘合剂层构成两个面。具体而言,优选双面粘合带的至少一者的粘合剂层由丙烯酸系粘合剂构成,优选两个面由丙烯酸系粘合剂构成。
(丙烯酸系粘合剂)
以下,对粘合剂层所使用的丙烯酸系粘合剂的一实施方式更详细地说明。丙烯酸系粘合剂为含有将包含(甲基)丙烯酸烷基酯系单体(A)的聚合性单体进行了聚合的丙烯酸系聚合物的粘合剂。
另外,在本说明书中,所谓用语“(甲基)丙烯酸烷基酯”,是指包含丙烯酸烷基酯、和甲基丙烯酸烷基酯的两者的概念,其它类似的用语也同样。此外,用语“聚合性单体”是指不仅能够包含不具有重复单元的化合物,而且能够包含只要是与(甲基)丙烯酸烷基酯系单体(A)共聚的化合物,后述的其它单体本身具有重复单元的物质的概念。
·(甲基)丙烯酸烷基酯系单体(A)
(甲基)丙烯酸烷基酯系单体(A)优选为(甲基)丙烯酸与脂肪族醇的酯,并且来源于脂肪族醇的烷基的碳原子数优选为2~14,更优选为4~10的脂肪族醇的烷基酯。如果烷基的碳原子数为该范围内,则易于将剥离粘合力调整到上述范围。
作为具体的(甲基)丙烯酸烷基酯系单体(A),可举出例如,(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、和(甲基)丙烯酸十四烷基酯等。
它们之中,优选为(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯,更优选为(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯或它们的组合。
(甲基)丙烯酸烷基酯系单体可以单独使用,也可以组合使用2种以上。
来源于(甲基)丙烯酸烷基酯系单体(A)的构成单元为在粘合剂中构成主成分的构成单元,其含量以粘合剂总量基准计一般为30质量%以上,优选为40质量%以上,更优选为45重量%以上。这样,如果使(甲基)丙烯酸烷基酯系单体(A)的含量多,则能够向粘合剂赋予所希望的粘着力。
另外,粘合剂中的来源于(甲基)丙烯酸烷基酯系单体(A)的构成单元的含量与后述的粘合剂组合物中的(甲基)丙烯酸烷基酯系单体(A)的含量实质上相同,因此可以置换表示。关于以下说明的除(A)成分以外的成分,也同样。
·含有极性基的乙烯基单体(B)
聚合性单体优选除了(甲基)丙烯酸烷基酯系单体(A)以外,还含有含有极性基的乙烯基单体(B)。含有极性基的乙烯基单体(B)具有极性基和乙烯基。通过粘合剂层使用含有极性基的单体(B),从而易于调整粘合剂层的剥离粘合力等。
作为含有极性基的乙烯基单体(B),可举出例如,(甲基)丙烯酸、和衣康酸等含有烯基的羧酸及其酐;(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯、己内酯改性(甲基)丙烯酸酯、聚氧乙烯(甲基)丙烯酸酯、和聚氧丙烯(甲基)丙烯酸酯等具有羟基的乙烯基单体;(甲基)丙烯腈、N-乙烯基吡咯烷酮、N-乙烯基己内酰胺、N-乙烯基月桂内酰胺、(甲基)丙烯酰基吗啉、(甲基)丙烯酰胺、二甲基(甲基)丙烯酰胺、N-羟甲基(甲基)丙烯酰胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯酰胺、和二甲基氨基甲基(甲基)丙烯酸酯等含有氮的乙烯基单体。
它们之中,优选为(甲基)丙烯酸、和衣康酸等含有乙烯基的羧酸及其酐,更优选为(甲基)丙烯酸,进一步优选为丙烯酸。这些含有极性基的乙烯基单体(B)可以单独使用,也可以组合使用2种以上。
在使用含有极性基的乙烯基单体(B)的情况下,在粘合剂中来源于含有极性基的乙烯基单体(B)的构成单元的含量相对于来源于(甲基)丙烯酸烷基酯系单体(A)的构成单元100质量份,优选为1~15质量份,更优选为2~12质量份,进一步优选为3~10质量份。通过使含有极性基的乙烯基单体(B)的含量为这样的范围内,从而易于将粘合剂层的Tg、凝集力、粘着力等调整为适当的范围。
·其它单体
聚合性单体可以包含除上述(A)和(B)以外的其它单体。作为其它单体,可举出苯乙烯系单体、多官能单体、乙酸乙烯酯等羧酸乙烯基酯等。作为苯乙烯系单体,可举出例如,苯乙烯、α-甲基苯乙烯、邻甲基苯乙烯、和对甲基苯乙烯等。
此外,作为多官能单体,可举出具有2个以上乙烯基的单体,优选可举出具有2个以上(甲基)丙烯酰基的多官能(甲基)丙烯酸酯。如果使用多官能单体,则丙烯酸系聚合物能够形成网状结构。
作为具体的多官能单体,可举出己二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化双酚A二(甲基)丙烯酸酯、三(2-羟基乙基)异氰脲酸酯三丙烯酸酯、乙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、丙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、丙氧基化甘油基三丙烯酸酯、新戊二醇己二酸酯二丙烯酸酯等。
在使用其它单体的情况下,在粘合剂中,来源于其它单体的构成单元的含量相对于来源于(甲基)丙烯酸烷基酯系单体(A)5的构成单元100质量份为0.5~15质量份,更优选为1~7质量份,进一步优选为1~5质量份。
丙烯酸系聚合物的通过GPC法测定的重均分子量没有特别限定,例如为20万~100万,优选为40万~90万。
〔增粘树脂〕
从使粘着力提高的观点考虑,丙烯酸系粘合剂可以含有增粘树脂。作为增粘树脂,优选为氢化萜烯树脂、氢化松香、歧化松香树脂、松香酯系聚合物、石油树脂等阻聚合性低的增粘树脂。它们之中,增粘树脂如果具有大量双键则阻碍聚合反应,因此优选为松香系的增粘树脂,其中优选为松香酯系聚合物。
从使粘合剂的凝集力和粘着力提高的观点考虑,增粘树脂的软化点只要为95℃以上左右即可,但优选包含软化点为120℃以上的增粘树脂,例如,可以并用软化点为95℃以上且小于120℃的增粘树脂、和软化点为120℃以上且150℃以下的增粘树脂。另外,软化点只要通过JISK2207所规定的环球法测定即可。
丙烯酸系粘合剂中的增粘树脂的含量相对于丙烯酸系聚合物100质量份,优选为2~40质量份,更优选为4~35质量份,进一步优选为5~25质量份。
在双面粘合带的一面设置弱粘合剂层,在另一面设置强粘合剂层的情况下,可以将它们的粘着力通过增粘树脂的量而调整。具体而言,使强粘合剂层中的增粘树脂的含量比弱粘合剂层中的增粘树脂的含量多为好。此外,强粘合剂层与弱粘合剂层中的增粘树脂的含量之差优选为1质量份以上,更优选为3质量份以上。此外,含量之差的上限没有特别限定,例如为10质量份。另外,这里所谓含量,是指相对于各层中的丙烯酸系聚合物100质量份的含量。
〔交联剂〕
在构成丙烯酸系粘合剂的树脂具有羟基、羧基的情况下,从使粘着性提高的观点考虑,可以通过使用交联剂而在主链间形成交联结构。
作为交联剂,可举出例如,异氰酸酯系交联剂、环氧系交联剂、氮丙啶系交联剂、和金属螯合型交联剂等。它们之中,优选为异氰酸酯系交联剂、环氧系交联剂。
作为异氰酸酯系交联剂,可举出例如,多异氰酸酯化合物。作为多异氰酸酯化合物的具体例,可举出甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、苯二亚甲基二异氰酸酯等芳香族多异氰酸酯、1,6-己二异氰酸酯等脂肪族多异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、加氢二苯基甲烷二异氰酸酯等脂环族多异氰酸酯等。此外,也可举出它们的缩二脲体、异氰脲酸酯体、以及作为与乙二醇、丙二醇、新戊二醇、三羟甲基丙烷、蓖麻油等低分子含活性氢化合物的反应物的加合物体等。
它们可以单独使用1种,也可以组合使用2种以上。
作为环氧系交联剂,例如,可举出双酚A型环氧化合物、双酚F型环氧化合物、1,3-双(N,N-二缩水甘油基氨基甲基)甲苯、N,N,N’,N’-四缩水甘油基-4,4-二氨基二苯基甲烷、N,N,N’,N’-四缩水甘油基间苯二甲胺、1,3-双(N,N-二缩水甘油基氨基甲基)环己烷、1,6-二缩水甘油基正己烷等。
在双面粘合带的一面设置弱粘合剂层、和在另一面设置强粘合剂层的情况下,它们的粘着力可以通过交联剂的量来调整。
关于制造弱粘合剂层的情况下的交联剂向粘合剂的配合量,从以相对于丙烯酸系聚合物100质量份,满足上述弱粘合剂层的粘着力的范围的方式调整的观点考虑,优选为0.5质量份以上,更优选为1质量份以上,而且,优选为7质量份以下,更优选为5质量份以下。
另一方面,关于制造强粘合剂层的情况下的交联剂的配合量,从以相对于丙烯酸系聚合物100质量份,满足上述强粘合剂层的粘着力的范围的方式调整的观点考虑,优选为0.5质量份以上,更优选为0.7质量份以上,而且,优选为6质量份以下,更优选为4质量份以下。
另外,强粘合剂层中的交联剂的配合量优选为比弱粘合剂层中的交联剂的配合量少。另外,这里所谓配合量,是指在粘合剂中,相对于各层中的丙烯酸系聚合物100质量份的配合量。
〔其它成分〕
在本发明中使用的丙烯酸系粘合剂除了上述成分以外,还可以含有增塑剂、软化剂、颜料、染料、光聚合引发剂、阻燃剂等以往使用于粘合剂的各种添加剂。
(橡胶系粘合剂)
接下来,对粘合剂所使用的橡胶系粘合剂进行说明。橡胶系粘合剂含有橡胶成分、和增粘树脂,作为橡胶成分,优选使用苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物。苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物的二嵌段率优选为25~70质量%,更优选为30~65质量%,进一步优选为45~60重量%。这里所谓二嵌段,是指由苯乙烯和异戊二烯形成的二嵌段。苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物通过二嵌段率为25%以上而表现充分的粘着力,此外,通过为70质量%以下从而易于提高剪切强度。另外,苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物除了二嵌段以外,还含有由苯乙烯、异戊二烯、苯乙烯嵌段形成的三嵌段等具有3个以上嵌段的物质。
苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物中的苯乙烯量没有特别限定,优选为14~24质量%,更优选为15~18质量%。如果苯乙烯量为14质量%以上,则变为凝集性高的粘合剂,易于提高剪切强度。此外,如果为24质量%以下,则凝集力变为适度的大小,易于表现粘着力。
苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物的分子量没有特别限定,以质均分子量计优选为100,000~400,000,更优选为150,000~250,000。另外,这里所谓质均分子量,是指通过GPC(凝胶渗透色谱)法作为聚苯乙烯换算分子量而测定的值。
橡胶系粘合剂所使用的增粘树脂能够使用各种增粘树脂,但优选使用石油系树脂、萜烯树脂、香豆酮树脂。增粘树脂可以单独使用1种,也可以并用2种以上,但优选并用石油系树脂、与选自萜烯树脂和香豆酮树脂中的至少1种。通过这样的增粘树脂的组合而易于使剥离粘合力良好。
作为石油系树脂,可举出脂肪族系石油树脂(C5系石油树脂)、脂环族系石油树脂、芳香族系石油树脂等,从与苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物的相容性的观点考虑优选为脂肪族系石油树脂。此外,石油系树脂优选使用软化点为90~120℃左右的石油系树脂。
此外,作为萜烯树脂能够使用软化点为80~120℃左右的萜烯树脂,但从粘着力确保的观点考虑优选为软化点小于100℃的萜烯树脂。此外,作为香豆酮树脂,为了确保凝集力,使用软化点优选为110~130℃,更优选为115~125℃的香豆酮树脂。
增粘树脂相对于橡胶成分100质量份优选为60~250质量份,更优选为100~200质量份,进一步优选为110~180质量份。通过使增粘树脂的配合量为上述范围内,从而可以使凝集力良好而赋予适度的剥离粘合力。
此外,在并用石油系树脂、与选自萜烯树脂和香豆酮树脂中的至少1种的情况下,石油系树脂相对于橡胶成分100质量份优选为50~200质量份,优选为60~150质量份,更优选为60~110质量份。另一方面,萜烯树脂相对于橡胶成分100质量份,优选为10~70质量份,更优选为20~60质量份,进一步优选为0~50质量份。进一步,香豆酮树脂相对于橡胶成分100质量份,优选为10~60质量份,更优选为15~50质量份,进一步优选为20~40质量份。
橡胶系粘合剂与丙烯酸系粘合剂同样可以含有上述微粒,此外,橡胶系粘合剂根据需要可以含有软化剂、抗氧化剂、填充剂等。
(氨基甲酸酯系粘合剂)
上述氨基甲酸酯系粘合剂没有特别限定,可举出例如,至少使多元醇与多异氰酸酯化合物反应而获得的氨基甲酸酯树脂等。作为上述多元醇,可举出例如,聚醚多元醇、聚酯多元醇、聚碳酸酯多元醇、聚己内酯多元醇等。作为上述多异氰酸酯化合物,可举出例如,二苯基甲烷二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯、1,6-己二异氰酸酯等。这些氨基甲酸酯系粘合剂可以单独使用,也可以并用2种以上。
此外,作为氨基甲酸酯系粘合剂,可以使用使聚氨酯多元醇与多官能异氰酸酯系固化剂反应而获得的氨基甲酸酯树脂。聚氨酯多元醇可举出将上述多元醇与多异氰酸酯化合物反应而得的聚氨酯多元醇、或使多元醇与多异氰酸酯化合物与二胺等增链剂反应而得的聚氨酯多元醇。作为多官能异氰酸酯系固化剂,只要是具有2个以上异氰酸酯基的化合物即可,能够使用上述异氰酸酯化合物。
氨基甲酸酯系粘合剂除了氨基甲酸酯树脂以外,还可以含有上述微粒,此外,氨基甲酸酯系粘合剂根据需要可以含有增粘树脂、软化剂、抗氧化剂、填充剂等。
〔粘合剂层的制造方法〕
在构成粘合剂层的粘合剂使用丙烯酸系粘合剂的情况下,可以通过将包含上述聚合性单体、和聚合引发剂的粘合剂组合物加热、回流,然后,将聚合物交联而获得。此外,也能够通过向包含上述聚合性单体的粘合剂组合物照射光,使聚合性单体聚合而获得。
粘合剂组合物根据需要可以包含上述增粘树脂、微粒、和其它成分的至少1种。
在发泡片的两面形成粘合剂层的方法没有特别限定,可举出例如,使用涂布机等涂覆机涂布粘合剂的方法、使用喷雾器喷雾、涂布粘合剂的方法、使用毛刷涂布粘合剂的方法、将在剥离片上形成的粘合剂层转印于发泡片的方法等。
<双面粘合带的用途>
双面粘合带的用途没有特别限定,由于防水性优异,因此优选作为例如电子设备内部的密封材而使用。此外,本发明的双面粘合带具有耐久性,因此可以特别适合在配置发泡片的空间小的各种便携电子设备内部使用。作为电子设备,可举出液晶显示器、有机EL显示器、便携电话、照像机、游戏设备、电子手册、个人计算机等。
实施例
通过实施例进一步详细地说明本发明,但本发明不受这些例子任何限定。
[测定方法]
各物性的测定方法和评价方法如下所述。
<表观密度和发泡倍率>
对发泡片,按照JIS K7222测定表观密度,将其倒数设为发泡倍率。
<平均气泡直径>
发泡片的平均气泡直径通过说明书记载的方法测定。
<25%压缩强度>
对发泡片,按照JIS K6767测定了25%压缩强度。
<交联度>
从发泡片采取约100mg的试验片,精密称量试验片的重量A(mg)。接下来,将该试验片浸渍在120℃的二甲苯30cm3中放置24小时后,用200目的金属网过滤而采取金属网上的不溶解成分,进行真空干燥,精密称量不溶解成分的重量B(mg)。由所得的值通过下述式算出交联度(质量%)。
交联度(质量%)=(B/A)×100
<独立气泡率>
发泡片的独立气泡率通过说明书记载的方法测定。
<粘合剂层的90度剥离粘合力>
粘合剂层的粘着力为按照JIS Z 0237的90度剥离法的值,具体而言,测定在25℃下以每分钟300mm的速度将剥离性基材剥离时的90度剥离强度。
<1mm宽度防水性>
防水性评价通过基于IPX7标准(JIS C 0920和IEC60529),在温度23℃、相对湿度50%的条件下,将通过下述方法制作的试验样品沉下到水深1m,通过目视确认浸水的有无来进行。
另外,本防水性评价在制作试验样品后,在温度23℃、相对湿度50%的条件下养护6小时后进行。
评价基准是,将沉下到水深1m后,在框形状的内侧24小时没有浸水的情况评价为“S”,将6小时没有浸水的情况评价为“A”,将30分钟没有浸水的情况评价为“B”,将5分钟没有浸水的情况评价为“C”,将在沉下后,立即开始浸水的情况评价为“D”。
(试验样品的制作)
将双面带冲裁成外周为纵60mm×横40mm,内周为纵58mm×横38mm,并且宽度为1.0mm的框形状。另外,在冲裁时全部角形成为R5mm的圆弧形。
接着,将所得的框形状的密封材用2块100mm见方、厚度10mm的丙烯酸系板夹着,施加5kg的加重10秒,进行了压接。
进而,将该试验样品通过上述方法而沉下到水深1m,通过目视确认了在框形状的内侧水是否浸水。
<再加工性评价试验>
与上述1mm宽度防水性的试验同样地制作样品,评价了在温度23℃、相对湿度50%的条件下养护6小时后将2块丙烯酸系板用手剥落时的剥离性。将弱粘合剂层干净地剥落,并且框形状不崩溃而能够再利用的评价为“S”,将虽然弱粘合剂层干净地剥落,但是观察到若干变形的情况评价为“A”,将虽然仅弱粘合剂层剥落,但是在丙烯酸系板残留弱粘合剂的情况评价为“B”,将发泡片开裂的情况评价为“C”,将不可剥离的情况评价为“D”。
[树脂]
以下示出在本实施例中使用的树脂。
·树脂A(LLDPE):直链状低密度聚乙烯树脂(ダウケミカル社制,商品名“アフィニティーPL1850”,密度0.902g/cm3)
·树脂B(EVA):乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(東ソー株式会社制,商品名“ウルトラセン636”)
·树脂C(St系弹性体):苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(JSR株式会社制,商品名“ダイナロン8600P”)
[粘合剂层的制造]
<弱粘合剂层(1)的制造>
在具备温度计、搅拌机、冷却管的反应器中投入丙烯酸丁酯55质量份、丙烯酸2-乙基己酯40质量份和丙烯酸5质量份,进一步加入乙酸乙酯80质量份,进行了氮气置换。然后,将反应器加热而开始回流。接着,在上述反应器内添加作为聚合引发剂的偶氮二异丁腈0.1质量份,在70℃下使其回流5小时,获得了丙烯酸系共聚物的溶液。
关于所得的丙烯酸系共聚物,使用Water社制“2690Separations Model”作为柱通过GPC法测定了重均分子量,结果为60万。
在所得的丙烯酸系共聚物(100质量份)的溶液中,配合异氰酸酯系交联剂1质量份、松香酯系的改性聚合物5质量份,进行搅拌,从而获得了粘合剂。
[表1]
表1
<弱粘合剂层(2)的制造>
变更成表1所记载的配合,除此以外,通过与粘合剂层(1)同样的方法制造弱粘合剂层(2)。另外,弱粘合剂层(2)在实施例5和比较例6中使用。
<强粘合剂层的制造方法>
变更成表1所记载的配合,除此以外,通过与弱粘合剂层(1)同样的方法制造强粘合剂层。
[实施例1]
(发泡片的制造)
将树脂A100质量份、作为热分解型发泡剂的偶氮二碳酰胺11质量份、作为气泡核调节剂的氧化锌(堺化学工业株式会社制,商品名“OW-212F”)0.5质量份、和抗氧化剂1.0质量份供给到挤出机在130℃下进行熔融混炼,挤出成厚度为300μm的长条状的树脂片。
接下来,向上述长条状的树脂片的两面照射加速电压500kV的电子射线7Mrad将树脂片交联后,将交联的树脂片连续地送入通过热风和红外线加热器而保持在250℃的发泡炉内进行加热使其发泡,获得了厚度600μm的片状的发泡体。
接着,将所得的发泡片从发泡炉连续地送出。进而,将发泡片在以其两面的温度成为200~250℃的方式进行维持的状态下,使发泡片沿该TD方向以2.5倍的拉伸倍率拉伸,并且以比发泡片向发泡炉的送入速度(供给速度)快的卷绕速度将发泡片卷绕,从而使发泡片也沿MD方向以2.0倍拉伸。由此,获得了实施例1的发泡片(厚度:500μm)。另外,上述发泡片的卷绕速度考虑树脂片本身的发泡引起的向MD方向的膨胀份同时进行调整。将所得的发泡片按照上述评价方法进行评价,将其结果示于表1中。
(双面粘合带的制造)
准备厚度150μm的脱模纸,在该脱模纸的脱模处理面涂布形成弱粘合剂层的粘合剂,在100℃下使其干燥5分钟,从而形成厚度250μm的弱粘合剂层,与由发泡片形成的基材的表面贴合。接着,通过同样的要领,在基材的相反表面贴合强粘合剂层。由此,获得了用厚度150μm的脱模纸覆盖了两面的双面粘合带。
[实施例2~11和比较例1~7]
将树脂、添加剂、发泡片的厚度、弱粘合剂层以下述表2和表3所示的方式变更,除此以外,与实施例1同样地操作而获得了发泡片和双面粘合带。MD和TD的拉伸倍率在1.5~3.5的范围内调整。将所得的发泡片按照上述评价方法进行评价,将其结果示于表2和表3中。
[表2]
表2
[表3]
表3
根据本发明,可以提供再加工性优异,并且即使在再加工后也显示良好的防水性的双面粘合带。
Claims (9)
1.一种双面粘合带,是在使包含聚烯烃树脂的发泡性组合物发泡而成的聚烯烃系树脂发泡片的两面设置有粘合剂层的双面粘合带,
所述聚烯烃系树脂发泡片的平均气泡直径为25~150μm,
对所述粘合剂层的至少一者,按照JIS Z0237-2009测得的25℃下的90度剥离粘合力为1.1~23N/25mm。
2.根据权利要求1所述的双面粘合带,所述聚烯烃系树脂发泡片的厚度为1.5mm以下。
3.根据权利要求1或2所述的双面粘合带,所述聚烯烃系树脂发泡片的25%压缩强度为10~1,000kPa。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的双面粘合带,聚乙烯树脂的量相对于所述发泡性组合物所包含的树脂的总量为30质量%以上。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的双面粘合带,所述粘合剂层的至少一者由丙烯酸系粘合剂构成。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的双面粘合带,设置在所述聚烯烃系树脂发泡片的一面的粘合剂层的90度剥离粘合力比设置在另一面的粘合剂层的90度剥离粘合力弱。
7.根据权利要求1~6中任一项所述的双面粘合带,所述聚烯烃系树脂发泡片的发泡倍率为1.2~15cm3/g。
8.根据权利要求1~7中任一项所述的双面粘合带,所述聚烯烃树脂为利用金属茂化合物聚合催化剂进行聚合而得的直链状低密度聚乙烯。
9.一种双面粘合带的制造方法,是权利要求1~8中任一项所述的双面粘合带的制造方法,
通过将包含树脂和热分解型发泡剂的片状的发泡性组合物交联,进行加热使所述热分解型发泡剂发泡,并且以1.1倍以上的拉伸倍率沿TD方向和MD方向中的至少一者进行拉伸,来制造所述聚烯烃系树脂发泡片。
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