CN107075319B - 粘合片和电子设备 - Google Patents
粘合片和电子设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN107075319B CN107075319B CN201580050945.7A CN201580050945A CN107075319B CN 107075319 B CN107075319 B CN 107075319B CN 201580050945 A CN201580050945 A CN 201580050945A CN 107075319 B CN107075319 B CN 107075319B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- foam
- adhesive sheet
- sensitive adhesive
- thickness
- pressure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
- C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
- C09J2301/312—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2400/00—Presence of inorganic and organic materials
- C09J2400/20—Presence of organic materials
- C09J2400/24—Presence of a foam
- C09J2400/243—Presence of a foam in the substrate
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
本发明要解决的课题为提供一种粘合片,该粘合片具有即使施加剪切方向的力(冲击)时也不会引起发泡体的破裂、从被粘物剥落的水平的耐冲击性,且对于被粘物的台阶部具有良好的追随性。本发明涉及一种粘合片,其在表观密度为0.40g/cm3~0.59g/cm3的范围的发泡体的单面或两面上直接或隔着其他层而具有粘合剂层,其特征在于,上述发泡体在宽度方向上裁切的面(裁切面)中,在厚度×宽度方向距离(1.5mm)的范围内存在的气泡的数量为20个以上。
Description
技术领域
本发明涉及一种可用于例如以电子设备等为代表的各种物品的制造场合的粘合片。
背景技术
将发泡体作为基材的粘合片被广泛使用于例如将构成电子设备的2个以上的框体、充电电池、电路基板等固定的场合。
作为上述粘合片,已知例如将下述发泡片作为基材的粘合片(例如参照专利文献1。),该发泡片是使以90∶10~60∶40的比率含有聚烯烃系树脂和相对于聚烯烃系树脂的非相容性树脂的树脂组合物发泡而成的树脂发泡体,其特征在于:通过上述聚烯烃系树脂与非相容性树脂而形成的海岛结构的岛部的平均长径为1μm以上。
由于上述便携式电子终端的信息显示部的大画面化、上述便携式电子终端的薄型化正在发展中,就它们的制造中所使用的粘合片而言,要求薄型且窄宽度的粘合片。
然而,薄型且窄宽度化的粘合片,一般而言,在对被粘物的台阶部的追随性的方面并非令人满意,另外,该便携式电子终端掉落等而产生冲击时,有时易引起由于发泡体的破裂等而产生的剥落等,在耐冲击性的方面并非令人满意。
以往,对于粘合片,大多要求可防止受到其面方向(厚度方向)的冲击时的由于发泡体的破裂等而产生的剥落的水平的耐冲击性。
然而,近年来粘合片的适用场合正在扩大中,要求具备即使在粘合片的剪切方向施加上述冲击时,也能防止由于发泡体的破裂等而产生的剥落的水平的耐冲击性(对剪切方向的冲击的耐冲击性)的粘合片。
另外,对于被粘物的台阶部的追随性、与上述对剪切方向的冲击的耐冲击性,一般而言存在权衡取舍的关系,因此到目前为止尚未发现兼顾了上述追随性与对剪切方向的冲击的耐冲击性的粘合片。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2008-274073号公报
发明内容
发明要解决的课题
本发明要解决的课题为提供一种粘合片,该粘合片具有即使施加剪切方向的力(冲击)时也能防止由于发泡体的破裂等而产生的被粘物的剥落的水平的耐冲击性,且对于被粘物的台阶部具有良好的追随性。
用于解决课题的手段
本发明人等发现,为了兼顾上述对剪切方向的冲击的耐冲击性与上述追随性,选择特定的表观密度的范围,且选择在厚度×宽度方向距离(1.5mm)的范围以及厚度×流动方向距离(1.5mm)的范围内存在的气泡的数量,并将它们组合的情况下,可以解决上述课题。
即,本发明涉及一种粘合片,其为在表观密度为0.40g/cm3~0.59g/cm3的范围的发泡体的单面侧或两面侧具有粘合剂层的粘合片,其特征在于:上述发泡体在宽度方向上裁切的面中,在厚度×宽度方向距离(1.5mm)的范围内存在的气泡的数量为20个以上,且上述发泡体在流动方向上裁切的面中,在厚度×流动方向距离(1.5mm)的范围内存在的气泡的数量为20个以上。
发明效果
本发明的粘合片,即使施加剪切方向的力(冲击)时也不会引起由于发泡体的破裂等而产生的被粘物的剥落,且对于被粘物的台阶部具备良好的追随性。上述粘合片可用于例如以便携式电子终端等电子设备的制造、汽车零件的固定、建筑内外装的固定等为代表的各种场合。
附图说明
[图1]是剪切方向的耐冲击性的评价中所使用的试验片的概念图。
[图2]是表示剪切方向的耐冲击性的评价方法的概念图。
具体实施方式
本发明的粘合片,其为在表观密度为0.40g/cm3~0.59g/cm3的范围的发泡体的单面侧或两面侧具有粘合剂层的粘合片,其特征在于:上述发泡体在宽度方向上裁切的面中,在厚度×宽度方向距离(1.5mm)的范围内存在的气泡的数量为20个以上,且上述发泡体在流动方向上裁切的面中,在厚度×流动方向距离(1.5mm)的范围内存在的气泡的数量为20个以上。
就本发明的粘合片而言,作为构成其基材(中芯)的材料,使用表观密度为0.40g/cm3~0.59g/cm3的范围的发泡体。通过使用具有上述范围的密度的发泡体,在得到即使施加剪切方向的力(冲击)时也不会引起由于发泡体的破裂等而产生的被粘物的剥落,且对于被粘物的台阶部具备良好的追随性的粘合片的方面为优选。
作为上述发泡体,优选使用具有0.42g/cm3~0.58g/cm3的范围的表观密度的发泡体,使用具有0.45g/cm3~0.56g/cm3的范围的表观密度的发泡体的话,在得到即使施加剪切方向的力(冲击)时也不会引起由于发泡体的破裂等而产生的被粘物的剥落,且对于被粘物的台阶部具备良好的追随性的粘合片的方面更为优选。需要说明的是,上述表观密度是根据JISK6767进行测定的表观密度,是指准备15cm3的份量的切成4cm×5cm的长方形的发泡体,测定其质量,并基于上述质量与上述体积而算出的值。
另外,作为上述发泡体,使用其在宽度方向上裁切的面(裁切面)中,任意的厚度×宽度方向距离(1.5mm)的范围内存在的气泡的数量为20个以上的发泡体。作为上述发泡体,优选使用上述气泡的数量为25个以上的,更优选使用数量为30个~150个的,进一步优选使用数量为30个~120个的,进一步优选使用数量为30个~50个的,使用上述气泡的数量为30个~45个的发泡体的话,在得到即使施加剪切方向的力(冲击)时也不会引起发泡体的破裂、从被粘物剥落,且对于台阶部具备良好的追随性的粘合片的方面特别优选。需要说明的是,上述厚度是指发泡体的厚度。因此,上述气泡的个数可设为发泡体的后述适合范围的厚度(优选50μm~400μm,更优选100μm~300μm,进一步优选110μm~250μm)×流动方向距离(1.5mm)或宽度方向距离(1.5mm)的范围内存在的气泡的数量。
另外,作为上述发泡体,使用其在流动方向上裁切的面(裁切面)中,任意的厚度×流动方向距离(1.5mm)的范围内存在的气泡的数量为20个以上的发泡体。作为上述发泡体,更优选使用上述气泡的数量为30个~150个的,进一步优选使用数量为30个~120个的,进一步使用数量为30个~50个的,使用上述气泡的数量为30个~45个的发泡体的话,在得到即使施加剪切方向的力(冲击)时也不会引起由于发泡体的破裂等而产生的被粘物的剥落,且对于被粘物的台阶部具备良好的追随性的粘合片的方面特别优选。
需要说明的是,上述厚度×流动方向距离(1.5mm)的范围内存在的气泡的数量为20个以上的发泡体,其厚度×宽度方向距离(1.5mm)的范围内不一定具有20个以上的气泡。
本发明中,不仅使用上述发泡体的厚度×流动方向距离(1.5mm)的范围内存在的气泡的数量为20个以上的发泡体,而且使用厚度×宽度方向距离(1.5mm)的范围内存在的气泡的数量为20个以上的发泡体的话,在得到即使施加剪切方向的力(冲击)时也不会引起由于发泡体的破裂等而产生的被粘物的剥落,且对于被粘物的台阶部具备良好的追随性的粘合片的方面为适合。
上述发泡体的厚度×宽度方向距离(1.5mm)以及厚度×流动方向距离(1.5mm)的范围内存在的气泡的数量,是指根据以下的要领进行测定的值。
首先将已进行厚度测定的发泡体裁切成宽度方向2cm和流动方向2cm。然后,将发泡体的切断面用数字显微镜(商品名“KH-7700”,HiROX公司制)放大至200倍,并拍摄其在宽度方向和流动方向上裁切的面(裁切面)。
然后,计算上述发泡体的宽度方向的裁切面中,任意的厚度×宽度方向距离(1.5mm)的范围内存在的气泡的数量。另外,计算上述发泡体的流动方向的裁切面中,任意的上述发泡体的厚度×流动方向距离(1.5mm)的范围内存在的气泡的数量。
作为上述发泡体,优选使用宽度方向的平均气泡直径相对于厚度方向的平均气泡直径的比(B)为0.3~4的范围的,更优选使用比(B)为1~4的范围的,更优选使用比(B)为1~3的范围的,使用比(B)为2~3的范围的发泡体的话,在得到即使施加剪切方向的力(冲击)时也不会引起发泡体的破裂、从被粘物剥落,且对于台阶部具备良好的追随性的粘合片的方面特别优选。
作为上述发泡体,优选使用流动方向的平均气泡直径相对于厚度方向的平均气泡直径的比(A)为0.3~4的范围的,更优选使用比(A)为1~4的范围的,更优选使用比(A)为1~3的范围的,使用比(A)为2~3的范围的发泡体的话,在得到即使施加剪切方向的力(冲击)也不会引起由于发泡体的破裂等而产生的被粘物的剥落,且对于台阶部具备良好的追随性的粘合片的方面为特别优选。
作为上述发泡体,可使用其流动方向的平均气泡直径的下限优选为20μm以上的,更优选为30μm以上的,更优选为80μm以上的,进一步优选为90μm以上的,并可使用其上限优选为160μm以下的,更优选为140μm以下的,进一步优选为120μm以下的。
另外,作为上述发泡体,可使用其宽度方向的平均气泡直径的下限优选为20μm以上的,更优选为30μm以上的,更优选为80μm以上的,进一步优选为90μm以上的,并可使用其上限优选为160μm以下的,更优选为140μm以下的,进一步优选为120μm以下的。
通过使用具有上述范围的平均气泡直径的发泡体,在得到即使施加剪切方向的力(冲击)时也不会引起由于发泡体的破裂等而产生的被粘物的剥落,且对于台阶部具备良好的追随性的粘合片的方面为特别优选。
作为上述发泡体,使用具有独立气泡结构的发泡体的话,可有效地防止发泡体的来自切断面的渗水等故优选。
需要说明的是,上述发泡体的宽度方向、流动方向、厚度方向的平均气泡直径,是指根据以下的要领进行测定的值。首先将发泡体裁切成宽度方向2cm和流动方向2cm,由此制作10个宽度方向2cm和流动方向2cm的试验片。然后,将该试验片的裁切面用数字显微镜(商品名“KH-7700”,HiROX公司制)放大至200倍,并拍摄其宽度方向和流动方向的裁切面。
然后,测定上述试验片的流动方向的裁切面中,在厚度×流动方向距离(1.5mm)的范围内存在的所有气泡的直径。在上述试验片的上述裁切面中的任意10处进行该测定,并以将测定的直径进行平均而得的值作为上述发泡体的流动方向的平均气泡直径。上述发泡体的宽度方向的平均气泡直径,是测定该试验片的宽度方向的裁切面中,在厚度×宽度方向距离(1.5mm)的范围内存在的所有气泡的直径。在上述试验片的上述裁切面中的任意10处进行该测定,并以将测得的直径进行平均而得的值作为上述发泡体的宽度方向的平均气泡直径。
作为上述发泡体,优选使用其厚度为50μm~400μm的范围的,更优选使用其厚度为100μm~300μm的范围的,使用其厚度为110μm~250μm的范围的发泡体的话,可得到即使为可贡献于例如便携式电子终端的薄型化的水平的薄度,也不会引起施加剪切方向的力(冲击)时的由于发泡体的破裂等而产生的被粘物的剥落,且对于台阶部具备更优异的追随性的粘合片故优选。
作为上述发泡体,优选使用其层间强度为20N/cm以上的,更优选使用其层间强度为30N/cm~150N/cm的,进一步优选使用其层间强度为35N/cm~100N/cm的,特别优选使用其层间强度为35N/cm~60N/cm的。
通过使用具有上述范围的层间强度的发泡体,可以得到不会引起施加剪切方向的力(冲击)时的由于发泡体的破裂等而产生的被粘物的剥落,且对于被粘物的台阶部具备良好的追随性的粘合片。另外,使用上述粘合片制造电子设备等时,为了提高其成品率,有时会将通过粘合片固定的零件从电子设备等分离。此时,使用具有上述层间强度的发泡体而得到的粘合片,不易引起发泡体的层间破裂,另外,即使引起上述层间破裂时,也能轻易地将上述粘合片的残留部分(发泡体的一部分等)从该零件的表面除去。
上述层间强度是指利用以下的方法进行测定的值。
在发泡体的两面各贴合1片厚度50μm的强粘合性(在后述高速剥离试验时未从被粘物和发泡体剥离的)的粘合剂层后,于40℃熟化48小时,制成层间强度测定用的两面粘合片。
然后,将单侧的粘合面以厚度25μm的聚酯膜作为背衬的宽度1cm和长度15cm的大小的单面粘合片,在23℃和50%RH下贴附至厚度50μm、宽度3cm、长度20cm的聚酯膜的表面,并通过以2kg辊进行1次来回将其加压贴附后,在60℃的环境下静置48小时,然后在23℃环境下静置24小时。
然后,在23℃和50%RH下,将上述厚度50μm的聚酯膜侧的面固定于高速剥离试验机的安装夹具,并以拉伸速度15m/分将上述厚度25μm的聚酯膜沿90度方向进行拉伸,将发泡体被撕裂时所测得的最大强度作为上述层间强度。
作为上述发泡体,优选使用其25%压缩强度为380kPa以上的,更优选使用其25%压缩强度为380kPa~1300kPa的,更优选使用其25%压缩强度为450kPa~1100kPa的,使用其25%压缩强度为500kPa~1000kPa的发泡体的话,可得到对于具有凹凸形状、粗糙面的被粘物具备优异的追随性,且将其使用于粘合片的基材时对于上述被粘物具备优异的追随性的粘合片故进一步优选。
需要说明的是,25%压缩强度是指根据JISK6767进行测定的值。具体而言,是使切成25mm正方形的发泡体叠加至厚度约为10mm,将其用不锈钢板夹持,并通过测定在23℃下以10mm/分的速度压缩至仅约2.5mm(原厚度的25%的份量)时的强度而得到的值。
作为上述发泡体,优选使用其流动方向与宽度方向的拉伸弹性模量分别为200N/cm2以上的,更优选使用拉伸弹性模量分别为300N/cm2~1800N/cm2的。
上述流动方向和宽度方向的拉伸弹性模量中,作为低值的拉伸弹性模量优选为500N/cm2~1400N/cm2,更优选为600N/cm2~1300N/cm2。另外,上述流动方向和宽度方向的拉伸弹性模量中,作为高值的拉伸弹性模量优选为700N/cm2~1800N/cm2,更优选为800N/cm2~1600N/cm2。
需要说明的是,上述发泡体的流动方向与宽度方向的拉伸弹性模量,是指根据JISK6767进行测定的值。具体而言,是将标线长度2cm、宽度1cm的发泡体、用TENSILON拉伸试验机在23℃和50%RH环境下,以拉伸速度300mm/min的测定条件测得的最大强度。
另外,关于上述发泡体的在拉伸试验中切断时的拉伸伸长率,流动方向的拉伸伸长率优选为200%~1500%,更优选为400%~1000%,进一步优选为450%~800%。上述拉伸弹性模量、拉伸伸长率为上述范围的发泡体,由于不易引起层间破裂、破碎等,可以抑制使用一般发泡体而得到的粘合片所可能发生的加工性、贴附作业性的降低。另外,使用上述发泡体而得到的粘合片,容易从被粘物的表面除去。
作为上述发泡体,可使用利用选自于由聚烯烃、聚氨酯及丙烯酸聚合物构成的组中的至少1种等而获得的发泡体,具体而言,可使用利用聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物等而获得的聚烯烃系发泡体;聚氨酯系发泡体;利用丙烯酸系橡胶、其他弹性体等而获得的橡胶系发泡体等。其中,作为上述发泡体,从即使是薄型对于被粘物所具有的表面凹凸的追随性、对面方向或剪切方向的耐冲击性也优异等方面出发,优选使用聚烯烃系发泡体。
上述聚烯烃系发泡体,可使用利用聚烯烃系树脂而获得的发泡体。其中,作为该聚烯烃系发泡体,使用利用聚乙烯系树脂而获得的发泡体的话,容易以均匀的厚度进行制造,且可赋予适度的柔软性故优选。
作为上述聚乙烯系树脂,例如,可单独使用或两种以上组合使用直链低密度聚乙烯、低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、乙烯-α-烯烃共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物等。
作为构成上述乙烯-α-烯烃共聚物的烯烃,可列举例如丙烯、1-丁烯、1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯等。
上述聚乙烯系树脂,相对于上述发泡体的制造中所使用的聚烯烃系树脂的总量,优选含有40质量%以上,更优选含有50质量%以上,进一步优选含有60质量%以上,特别优选含有80质量%以上。
作为上述聚乙烯系树脂,使用利用含有四价过渡金属的茂金属化合物作为聚合催化剂而获得的聚乙烯系树脂的话,可以得到容易相对均匀地延伸,厚度也总体上均匀的聚烯烃系发泡体故优选。
上述聚乙烯系树脂,为了得到不会引起施加剪切方向的力(冲击)时的由于发泡体的破裂等而产生的被粘物的剥落,且对于台阶部具备良好的追随性的粘合片,可使用苯乙烯系热塑性弹性体、烯烃系热塑性弹性体、乙烯·α-烯烃系热塑性弹性体等弹性体。
上述发泡体的制造方法并无特别限定,例如,可列举包括以下步骤的方法:将含有聚烯烃系树脂、根据需要的热分解型发泡剂、发泡助剂、以及着色剂的发泡性聚烯烃系树脂组合物供给至挤出机,进行熔融混炼,并由挤出机呈片状挤出从而制造发泡性聚烯烃系树脂片,其中,所述聚烯烃系树脂包含利用含有四价过渡金属的茂金属化合物作为聚合催化剂而获得的聚乙烯系树脂;根据需要使上述发泡性聚烯烃系树脂片交联;以及使发泡性聚烯烃系树脂片发泡。
利用上述方法所获得的发泡体,根据需要也可以进行熔融或软化,并沿其流动方向或宽度方向的任一者或两者的方向进行延伸。上述延伸,根据需要也可以进行多次。
作为制造上述发泡性聚烯烃系树脂片的方法,可将构成发泡性聚烯烃系树脂组合物的聚烯烃系树脂、热分解型发泡剂、发泡助剂、着色剂、以及其他任意成分供给至单轴挤出机、双轴挤出机等挤出成形机,并在低于热分解型发泡剂的分解温度的温度下进行熔融、混炼,通过利用挤出成形等进行挤出而制造。
使通过上述方法所得到的发泡性聚烯烃系树脂片交联的步骤,例如,可利用对发泡性聚烯烃系树脂片照射电离性放射线的方法;准备含有有机过氧化物的发泡性聚烯烃系树脂组合物,并加热利用该发泡性聚烯烃系树脂组合物而获得的发泡性聚烯烃系树脂片的方法等进行。
作为上述电离性放射线,可列举电子束、α射线、β射线、γ射线等。电离性放射线的线量可进行适当调整而使聚烯烃系树脂发泡体的凝胶分数为上述优选范围,优选5~200kGy的范围。另外,电离性放射线的照射,从容易获得均匀的发泡状态的方面出发,优选对发泡性聚烯烃系树脂片的两面进行照射,更优选使对两面进行照射的线量相同。
有机过氧化物,例如,可列举1,1-双(叔丁基过氧基)-3,3,5-三甲基环己烷、1,1-双(叔丁基过氧基)环己烷、2,2-双(叔丁基过氧基)辛烷、4,4-双(叔丁基过氧基)戊酸正丁酯、二叔丁基过氧化物、叔丁基异丙苯基过氧化物、二异丙苯基过氧化物、α,α’-双(叔丁基过氧基-间异丙基)苯、2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧基)己烷、2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧基)-3-己炔、过氧化苯甲酰、过氧化新癸酸异丙苯酯、过氧化苯甲酸叔丁酯、2,5-二甲基-2,5-二(苯甲酰基过氧基)己烷、过氧化异丙基碳酸叔丁酯、过氧化烯丙基碳酸叔丁酯等,这些可单独使用或两种以上并用。
有机过氧化物的添加量,相对于聚烯烃系树脂100质量份优选为0.01质量份~5质量份,更优选为0.1质量份~3质量份。
另外,使发泡性聚烯烃系树脂片发泡的步骤,例如,可利用通过热风加热的方法、通过红外线加热的方法、通过盐浴的方法、通过油浴的方法等来进行。其中,优选通过热风加热的方法、通过红外线加热的方法。
使上述发泡性聚烯烃系树脂片发泡时,可使用含有热分解型发泡剂的发泡性聚烯烃系树脂片。
上述热分解型发泡剂,可根据上述聚烯烃系树脂发泡体的发泡倍率而适当决定,相对于聚烯烃系树脂100质量份,优选以0.5质量份~40质量份的范围使用,更优选以1质量份~30质量份的范围使用,优选以1质量份~20质量份的范围使用,更优选以1质量份~10质量份的范围使用,更优选以1质量份~5质量份的范围使用。
作为热分解型发泡剂,其分解温度优选比聚烯烃系树脂的熔融温度更高,分解温度更优选为160℃~270℃,进一步优选为160℃~220℃。
作为热分解型发泡剂,可列举偶氮二甲酰胺等偶氮化合物、N,N’-二亚硝基五亚甲基四胺等亚硝基化合物、4,4’-氧代双(苯磺酰肼)等肼化合物等有机系发泡剂;碳酸氢钠、碳酸铵等碳酸盐,亚硝酸铵、硼氢化钠、无水柠檬酸钠等无机系发泡体;优选偶氮化合物、亚硝基化合物,更优选偶氮二甲酰胺、N,N’-二亚硝基五亚甲基四胺。
作为热分解型发泡剂,优选使用粉末状发泡剂,优选使用50%平均粒径(中值粒径)为50μm以下的,更优选使用50%平均粒径为40μm以下的,使用50%平均粒径为30μm以下的发泡剂的话,在制造厚度×宽度方向距离(1.5mm)的范围内存在的气泡的数量为20个,且上述发泡体在流动方向上裁切的面中,厚度×流动方向距离(1.5mm)的范围内存在的气泡的数量为20个的发泡体的方面为优选。
上述延伸步骤,可对利用上述方法所获得的发泡体进行,也可与使发泡性聚烯烃系树脂片发泡的步骤并行地进行。
该延伸步骤,可在维持上述发泡步骤中的熔融状态的状态下继续进行,另外,也可经过上述发泡步骤后,冷却,再次加热发泡体而进行。
作为上述发泡体,通过使用经过该延伸步骤的发泡体,可获得具备上述特定平均气泡直径的比(A)和(B)的发泡体,且通过使用该发泡体,可获得更加难以引起因冲击而产生的破裂等,且对于台阶部具备良好的追随性的粘合片。
此处,发泡体的熔融状态,是指加热至构成发泡体的聚烯烃系树脂等树脂的熔点以上的状态。另外,发泡体的软化,是指加热至构成发泡体的聚烯烃系树脂等树脂的软化点以上而未达到熔点的温度的状态。
作为利用上述方法所获得的上述聚烯烃系发泡体,可使用具有交联结构的发泡体。
上述具有交联结构的聚烯烃系发泡体,优选为其交联度为10质量%~80质量%的发泡体,更优选其交联度为15质量%~75质量%的发泡体,其交联度为20质量%~70质量%的话,可获得不会引起施加剪切方向的力(冲击)时的由于发泡体的破裂等而产生的被粘物的剥落,且对于台阶部具备良好的追随性的粘合片故优选。
需要说明的是,交联度是根据将聚烯烃系发泡体在105℃的二甲苯中浸渍放置24小时时的不溶物的比例算出。
作为本发明的发泡体,为了赋予设计性、遮光性、隐蔽性、光反射性、耐光性的目的,可使用已着色的发泡体。作为可用于上述着色的着色剂,例如可使用黑色的着色剂,具体而言,可使用碳黑、石墨、氧化铜、二氧化锰、苯胺黑、苝黑、钛黑、花青黑、活性碳、铁氧体(ferrite)、磁铁矿、氧化铬、氧化铁、二硫化钼、铬络合物、复合氧化物系黑色色素、蒽醌系有机黑色色素等。其中,作为着色剂,考虑维持成本、可取得性、绝缘性、耐热性的方面,优选使用碳黑。
作为上述着色剂,可使用白色的着色剂,具体而言,可使用氧化钛、氧化锌、氧化铝、氧化硅、氧化镁、氧化锆、氧化钙、氧化锡、氧化钡、氧化铯、氧化钇、碳酸镁、碳酸钙、碳酸钡、碳酸锌、氢氧化铝、氢氧化镁、氢氧化钙、氢氧化锌、硅酸铝、硅酸钙、硫酸钡、硫酸钙、硬酯酸钡、锌白、滑石、硅石、矾土、粘土、高岭土、磷酸钛、云母、石膏、白碳黑、硅藻土、膨润土、锌钡白、沸石、绢云母等无机系白色着色剂;硅氧烷系树脂颗粒、丙烯酸系树脂颗粒、氨基甲酸乙酯系树脂颗粒、三聚氰胺系树脂颗粒等有机系白色着色剂等。其中,作为着色剂,考虑维持成本、可取得性、色调、耐热性的方面,优选使用氧化铝、氧化锌。
另外,本发明的发泡体,在不损害其物性的范围内,根据需要可使用含有增塑剂,抗氧化剂,氧化锌等发泡助剂,气泡核调整剂,热稳定剂,金属钝化剂,氢氧化铝、氢氧化镁等阻燃剂,抗静电剂,玻璃制或塑料制的中空球囊、珠粒、金属粉末、金属化合物等填充物,导电性填料,热传导性填料等添加剂的发泡体。
作为上述发泡体,考虑维持适度的追随性与缓冲性的方面,相对于聚烯烃系树脂等树脂,优选含有上述添加剂0.1质量%~10质量%,更优选含有1质量%~7质量%。
制造含有上述着色剂、热分解性发泡剂、发泡助剂等添加剂的发泡体时,考虑防止颜色不均、局部过度发泡、发泡不足等的方面,使用预先将与发泡性聚烯烃系树脂组合物相溶性高的热塑性树脂、以及上述添加剂进行混炼而母粒化的发泡体的话,在制造厚度×宽度方向距离(1.5mm)的范围内存在的气泡的数量为20个以上,且上述发泡体在流动方向上裁切的面中,厚度×流动方向距离(1.5mm)的范围内存在的气泡的数量为20个以上的发泡体的方面为优选。
作为上述发泡体,为了提高与粘合剂层或其他层的密合性的目的,优选使用具有利用润湿试剂测得的润湿指数为36mN/m以上的表面的发泡体,更优选使用具有润湿指数为40mN/m以上的表面的发泡体,进一步优选使用具有润湿指数为48mN/m以上的表面的发泡体。作为将上述发泡体表面的润湿指数调整至上述范围的方法,可列举电晕处理、火焰处理、等离子处理、热风处理、臭氧处理、紫外线处理、易粘接处理剂的涂布等表面处理方法。
作为本发明的粘合片,可列举具有在上述发泡体的单面或两面直接层叠有粘合剂层的结构的粘合片、或具有在上述发泡体的单面侧或两面侧隔着其他层而层叠有粘合剂层的结构的粘合片。
作为在上述粘合剂层的形成中可使用的粘合剂,例如可使用丙烯酸系粘合剂、氨基甲酸乙酯系粘合剂、合成橡胶系粘合剂、天然橡胶系粘合剂、硅氧烷系粘合剂等,优选使用含有包含(甲基)丙烯酸单体的单体成分的聚合物的丙烯酸系聚合物、并且根据需要含有增粘树脂、交联剂等的丙烯酸系粘合剂。
作为在上述丙烯酸系聚合物的制造中可使用的(甲基)丙烯酸单体,例如可使用(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯等具有碳原子数为1~12的烷基的(甲基)丙烯酸酯等。
其中,作为(甲基)丙烯酸单体,优选使用具有碳原子数为4~12的烷基的(甲基)丙烯酸酯,进一步优选使用具有碳原子数为4~8的烷基的(甲基)丙烯酸酯,使用丙烯酸正丁酯、丙烯酸-2-乙基己酯的任一者或两者的话,在兼顾优异的粘接力与优异的追随性的方面为特别优选。
上述具有碳原子数1~12的烷基的(甲基)丙烯酸酯,相对于上述丙烯酸系聚合物的制造所使用的单体的总量,优选使用60质量%以上,更优选以80质量%~98.5质量%的范围使用,以90质量%~98.5质量%的范围使用的话,在兼顾优异的粘接力与优异的追随性的方面为进一步优选。
另外,制造上述丙烯酸系聚合物时,可使用高极性乙烯基单体作为单体。作为上述高极性乙烯基单体,可使用具有羟基的乙烯基单体、具有羧基的乙烯基单体、具有酰胺基的乙烯基单体等的一种或组合使用两种以上。
作为具有羟基的单体,例如可使用(甲基)丙烯酸-2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸-4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸-6-羟基己酯等具有羟基的(甲基)丙烯酸酯。
作为具有羧基的乙烯基单体,例如可使用丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、马来酸、(甲基)丙烯酸二聚物、巴豆酸、环氧乙烷改性琥珀酸丙烯酸酯等,其中,优选使用丙烯酸。
作为具有酰胺基的单体,例如可使用N-乙烯基吡咯烷酮、N-乙烯基己内酰胺、丙烯酰吗啉、丙烯酰胺、N,N-二甲基丙烯酰胺等。
作为上述高极性乙烯基单体,除上述物质以外,也可以使用乙酸乙烯酯、环氧乙烷改性琥珀酸丙烯酸酯、2-丙烯酰胺-2-甲基丙磺酸等。
上述高极性乙烯基单体,相对于上述丙烯酸系聚合物的制造所使用的单体的总量,优选以1.5质量%~20质量%的范围使用,更优选以1.5质量%~10质量%的范围使用,以2质量%~8质量%的范围使用的话,在兼顾优异的粘接力与优异的追随性的方面为进一步优选。
使用含有后述交联剂者作为上述粘合剂时,作为上述丙烯酸系聚合物,优选使用包含与上述交联剂所具有的官能团反应的官能团的丙烯酸系聚合物。作为上述丙烯酸系聚合物可具有的官能团,可列举例如羟基。
上述羟基,例如可通过使用具有羟基的乙烯基单体作为上述单体而导入至丙烯酸系聚合物。
上述具有羟基的乙烯基单体,相对于丙烯酸系聚合物的制造中所使用的单体的总量,优选以0.01质量%~1.0质量%的范围使用,更优选以0.03质量%~0.3质量%的范围使用。
上述丙烯酸系聚合物,可通过利用溶液聚合法、块状聚合法、悬浮聚合法、乳液聚合法等方法使上述单体聚合而制造,采用溶液聚合法的话,在提高丙烯酸系聚合物的生产效率的方面为优选。
作为上述溶液聚合法,例如可列举将上述单体、聚合引发剂和有机溶剂在优选的40℃~90℃的温度下混合,搅拌,使其进行自由基聚合的方法。
作为上述聚合引发剂,例如可使用过氧化苯甲酰或过氧化月桂酰等过氧化物、偶氮双异丁腈等偶氮系热聚合引发剂、苯乙酮系光聚合引发剂、安息香醚系光聚合引发剂、苄基缩酮系光聚合引发剂、酰基氧化膦系光聚合引发剂、安息香系光聚合引发剂、二苯甲酮系光聚合引发剂等。
利用上述方法所获得的丙烯酸系聚合物,例如若使用溶液聚合法制造时,可以是溶解于或分散于有机溶剂中的状态。
作为上述丙烯酸系聚合物,优选使用具有40万~300万的重均分子量的丙烯酸系聚合物,更优选使用具有70万~250万的重均分子量的丙烯酸系聚合物。
需要说明的是,该重均分子量是指利用凝胶渗透色谱法(GPC)进行测定,并用标准聚苯乙烯进行换算而算出的值。具体而言,该重均分子量可使用东曹株式会社制GPC装置(HLC-8320GPC),在以下的条件下进行测定。
样品浓度:0.2质量%(四氢呋喃溶液)
样品注入量:100μL
洗脱液:四氢呋喃
流速:1.0mL/分
测定温度:40℃
主要色谱柱:TSKgel GMHHR-H(20)2支
保护色谱柱:TSKgel HXL-H
检测器:差示折射计
标准聚苯乙烯的重均分子量:1万~2000万(东曹株式会社制)
作为在上述粘合剂层的形成中可使用的粘合剂,考虑兼顾对被粘物、发泡体的优异的粘接力与优异的追随性的方面,优选使用含有增粘树脂的粘合剂。
作为上述增粘树脂,例如可使用松香系增粘树脂、聚合松香系增粘树脂、聚合松香酯系增粘树脂、松香酚系增粘树脂、稳定化松香酯系增粘树脂、歧化松香酯系增粘树脂、氢化松香酯系增粘树脂、萜烯系增粘树脂、萜烯酚系增粘树脂、石油树脂系增粘树脂、(甲基)丙烯酸酯树脂系增粘树脂等。使用乳液型粘合剂作为上述粘合剂时,优选使用乳液型增粘树脂作为上述增粘树脂。
作为上述增粘树脂,在上述物质中优选使用歧化松香酯系增粘树脂、聚合松香酯系增粘树脂、松香酚系增粘树脂、氢化松香酯系增粘树脂、(甲基)丙烯酸酯系树脂、萜烯酚系树脂、石油系树脂中的一种或组合使用两种以上。
作为上述增粘树脂,优选使用软化点30℃~180℃的范围的增粘树脂,使用软化点70℃~140℃的范围的增粘树脂的话,在兼顾对被粘物、发泡体基材的优异的粘接力与优异的追随性的方面为更优选。使用上述(甲基)丙烯酸酯增粘树脂时,作为(甲基)丙烯酸酯增粘树脂,优选使用玻璃化转变温度30℃~200℃的(甲基)丙烯酸酯增粘树脂,更优选使用50℃~160℃的(甲基)丙烯酸酯增粘树脂。
上述增粘树脂,相对于上述丙烯酸系聚合物100质量份,优选以5质量份~65质量份的范围使用,以8质量份~55质量份的范围使用的话,在兼顾对于被粘物、发泡体的优异的粘接力与优异的追随性的方面为更优选。
作为在上述粘合剂层的形成中所使用的粘合剂,考虑形成兼顾了对被粘物、发泡体的优异的粘接力与优异的追随性的粘合剂层的方面,优选使用交联剂。
作为上述交联剂,例如可使用异氰酸酯系交联剂、环氧系交联剂、金属螯合物系交联剂、氮丙啶系交联剂等。其中,作为上述交联剂,优选使用与丙烯酸系聚合物的反应性高的异氰酸酯系交联剂和环氧系交联剂的任一者或两者,更优选使用异氰酸酯系交联剂。
上述异氰酸酯系交联剂,例如可使用甲苯二异氰酸酯、1,5-萘二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、苯二亚甲基二异氰酸酯、三羟甲基丙烷改性甲苯二异氰酸酯等,优选使用甲苯二异氰酸酯、三羟甲基丙烷改性甲苯二异氰酸酯。
上述交联剂,优选选择使粘合剂层的相对于甲苯的凝胶分数成为70质量%以下的量并使用,更优选选择使凝胶分数为20质量%~60质量%的量并使用,选择使凝胶分数为25质量%~55质量%的量并使用的话,在获得兼顾对于被粘物、发泡体基材的优异的粘接力与优异的追随性的粘合片的方面为进一步优选。
需要说明的是,上述凝胶分数是指利用下列所示的方法进行测定的值。
以使干燥后的厚度为50μm的方式,在剥离衬垫的脱模处理面涂布上述粘合剂后,在100℃的环境下干燥3分钟后,在40℃的环境下熟化2天,由此形成粘合剂层。
将上述粘合剂层裁切成纵向50mm和横向50mm的正方形以作为试验片。
测定该试验片的质量(G1)后,在23℃的环境下将该试验片于甲苯中浸渍24小时。
上述浸渍后,将该试验片与甲苯的混合物利用300网目金属网进行过滤,由此萃取对于甲苯的不溶成分。将上述不溶成分在110℃的环境下干燥1小时后测定其质量(G2)。
由上述质量(G1)与质量(G2)根据下列公式算出其凝胶分数。
凝胶分数(质量%)=(G2/G1)×100
作为上述粘合剂,例如可使用含有增塑剂,软化剂,抗氧化剂,阻燃剂,玻璃或塑料制的纤维、球囊、珠粒、金属、金属氧化物、金属氮化物等填充剂,颜料、染料等着色剂,流平剂,增粘剂,疏水剂,消泡剂等添加剂的粘合剂。
使用上述粘合剂可形成的粘合剂层,指示在频率1Hz的损耗角正切(tanδ)的峰值的温度优选为-40℃~15℃。通过使粘合剂层的损耗角正切的峰值为该范围,容易赋予与常温下的被粘物的良好密合性。特别是在提高低温环境下的耐掉落冲击性时,更优选为-35℃~10℃,进一步优选为-30℃~6℃。
在频率1Hz的损耗角正切(tanδ)是由利用通过温度分散的动态粘弹性测定而获得的储能弹性模量(G’)、损耗弹性模量(G”),根据公式tanδ=G”/G’而求得。动态粘弹性的测定中,使用粘弹性试验机(T A Instruments Japan制,商品名:ARESG2),将形成了厚度约2mm的粘合剂层的试验片夹在相同试验机的作为测定部的直径8mm的平行圆盘之间,在频率1Hz下测定从-50℃至150℃的储能弹性模量(G’)与损耗弹性模量(G”)。
本发明所使用的粘合剂层的厚度,考虑兼顾对于被粘物、发泡体的优异的粘接力与优异的追随性的方面,优选为5μm~100μm,更优选为10μm~80μm,特别优选为15μm~80μm。
本发明的粘合片,例如,可通过在上述发泡体上直接涂布上述粘合剂并使其干燥的直接法、或在剥离片上涂布粘合剂并使其干燥从而形成粘合剂层后,贴合于发泡体的转印法来制造。使用含有丙烯酸系聚合物与交联剂的粘合剂作为形成上述粘合剂层的粘合剂时,通过上述直接法或转印法在发泡体的单面或两面层叠粘合剂层后,在优选20℃~50℃,更优选23℃~45℃的环境下使之熟化2天~7天左右的话,在兼顾对被粘物、发泡体基材的优异的粘接力与优异的追随性的方面为优选。
本发明的粘合片,使用总厚度为500μm以下的粘合片的话,容易对小型电子设备的薄型化作出贡献故优选,更优选使用总厚度为80μm~400μm的,更优选使用总厚度为100μm~350μm的,最优选使用总厚度为150μm~300μm的。上述粘合片使用具有上述特定表观密度和气泡数的发泡体,因此即使粘合片的总厚度为如上所述的薄型,也不会引起施加剪切方向的力(冲击)时的由于发泡体的破裂等而产生的被粘物的剥落,且可兼顾对台阶部的良好的追随性。
作为上述粘合片,可使用具有上述发泡体和粘合剂层以外的根据需要的其他层的粘合片。
作为上述其他层,例如考虑赋予粘合片的尺寸稳定性、良好的拉伸强度、再加工适用性等方面,可列举聚酯膜等层压层、遮光层、光反射层、金属层等热传导层。
作为本发明的粘合片,也可以在其粘合剂层的表面层叠有剥离片。
作为上述剥离片,例如可使用利用聚乙烯、聚丙烯、聚酯等合成树脂而获得的膜,纸,无纺布,布,发泡片,金属基材,以及在这些层叠体的至少一面施加硅氧烷系处理、长链烷基系处理、氟系处理等剥离处理的剥离片。
本发明的粘合片,例如通过贴附部位、形状等的限制,可使用于粘合片的最窄部分的宽度被限制为5mm以下的构件的固定等。
上述窄宽度的构件,例如大多在手机等电子终端、汽车、建材、OA、家电行业等工业用途中作为构件而使用。
作为上述构件,具体而言可列举构成电子终端的2个以上的框体、透镜构件,构成信息显示设备的信息显示模块、各种传感器、电池、装饰构件、镜子等。
利用本发明的粘合片固定2个以上的框体、透镜构件的电子终端等物品,不会因掉落等的冲击而轻易地解体,且具备优异的防水性。
实施例
以下,通过实施例与比较例进一步具体地说明本发明。
[制备例1]丙烯酸聚合物(A-1)的制造方法
在具备搅拌机、回流冷凝管、氮气导入管、温度计的反应容器中,加入丙烯酸正丁酯95.9质量份、丙烯酸4质量份、丙烯酸-2-羟基乙酯0.1质量份、和乙酸乙酯200质量份,在搅拌下,在吹入氮气的同时升温至72℃。
然后,在上述混合物中添加预先溶解于乙酸乙酯的2,2’-偶氮双(2-甲基丁腈)溶液2质量份(固体成分0.1质量%),在搅拌下于72℃保持4小时后,在75℃保持5小时。
然后,将上述混合物利用200网目金属网进行过滤,由此得到重均分子量186万的丙烯酸聚合物(A-1)溶液(不挥发性成分33.3质量%)。
[制备例2]丙烯酸聚合物(A-2)的制造方法
在具备搅拌机、回流冷凝管、氮气导入管、温度计的反应容器中,加入丙烯酸正丁酯63.9质量份、丙烯酸-2-乙基己酯32质量份、丙烯酸4质量份、丙烯酸-4-羟基丁酯0.1质量份、和乙酸乙酯200质量份,在搅拌下,在吹入氮气的同时升温至72℃。
然后,在上述混合物中添加预先溶解于乙酸乙酯的2,2’-偶氮双(2-甲基丁腈)溶液2质量份(固体成分0.1质量%),在搅拌下于72℃保持4小时后,在75℃保持5小时。
然后,将上述混合物利用200网目金属网进行过滤,由此得到重均分子量75万的丙烯酸聚合物(A-2)溶液(不挥发性成分33.3质量%)。
[实施例1]
在容器中,相对于上述丙烯酸聚合物(A-1)100质量份,将聚合松香酯系增粘树脂D-125(荒川化学工业株式会社制)10质量份与歧化松香酯系增粘树脂A-100(荒川化学工业株式会社制)15质量份进行混合搅拌后,加入乙酸乙酯,由此得到固体成分31质量%的粘合剂组合物(A)。
然后,相对于上述粘合剂组合物(A)100质量份,添加Burnock D-40(DIC株式会社制,甲苯二异氰酸酯的三羟甲基丙烷加合物,异氰酸酯基含有率7质量%,不挥发性成分40质量%)1.4质量份作为交联剂,搅拌混合使其变均匀后,利用100网目金属网进行过滤,由此得到粘合剂(A)。
然后,以使干燥后的粘合剂层的厚度为50μm的方式,在脱模衬垫的表面利用刮条涂布机涂布上述粘合剂(A),在80℃干燥3分钟,由此制作粘合剂层。
然后,对表1所记载的聚烯烃树脂系发泡体1的表面进行电晕处理,由此将润湿指数调整至54mN/m后,在其两面贴附上述粘合剂层,并在40℃的环境下熟化48小时,由此制作粘合片。
[实施例2]
使用表1所记载的聚烯烃树脂系发泡体2替换聚烯烃树脂系发泡体1,除此以外,利用与实施例1同样的方法获得粘合片。
[实施例3]
使用表1所记载的聚烯烃树脂系发泡体3替换聚烯烃树脂系发泡体1,除此以外,利用与实施例1同样的方法获得粘合片。
[实施例4]
使用表1所记载的聚烯烃树脂系发泡体4替换聚烯烃树脂系发泡体1,除此以外,利用与实施例1同样的方法获得粘合片。
[实施例5]
使用表1所记载的聚烯烃树脂系发泡体5替换聚烯烃树脂系发泡体1,除此以外,利用与实施例1同样的方法获得粘合片。
[实施例6]
使用表1所记载的聚烯烃树脂系发泡体6替换聚烯烃树脂系发泡体1,除此以外,利用与实施例1同样的方法获得粘合片。
[实施例7]
使用表1所记载的聚烯烃树脂系发泡体7替换聚烯烃树脂系发泡体1,除此以外,利用与实施例1同样的方法获得粘合片。
[实施例8]
在容器中,相对于上述丙烯酸聚合物(A-2)100质量份,将聚合松香酯系增粘树脂D-125(荒川化学工业株式会社制)10质量份与歧化松香酯系增粘树脂A-100(荒川化学工业株式会社制)15质量份进行混合搅拌后,加入乙酸乙酯,由此得到固体成分31质量%的粘合剂组合物(B)。
然后,相对于上述粘合剂组合物(B)100质量份,添加Burnock D-40(DIC株式会社制,甲苯二异氰酸酯的三羟甲基丙烷加合物,异氰酸酯基含有率7质量%,不挥发性成分40质量%)1.4质量份作为交联剂,搅拌混合使其变均匀后,利用100网目金属网进行过滤,由此得到粘合剂(B)。
使用表1所记载的聚烯烃树脂系发泡体4替换聚烯烃树脂系发泡体1,并使用粘合剂(B)替换粘合剂(A),除此以外,利用与实施例1同样的方法获得粘合片。
[实施例9]
使用表2所记载的聚烯烃树脂系发泡体8替换聚烯烃树脂系发泡体1,并使粘合剂(A)的干燥后的粘合剂层的厚度为40μm,除此以外,利用与实施例1同样的方法获得粘合片。
[实施例10]
使用表2所记载的聚烯烃树脂系发泡体13替换聚烯烃树脂系发泡体1,除此以外,利用与实施例1同样的方法获得粘合片。
[实施例11]
使用表2所记载的聚烯烃树脂系发泡体14替换聚烯烃树脂系发泡体4,除此以外,利用与实施例8同样的方法获得粘合片。
[实施例12]
使用表2所记载的聚烯烃树脂系发泡体15替换聚烯烃树脂系发泡体8,除此以外,利用与实施例9同样的方法获得粘合片。
[比较例1]
使用表2所记载的聚烯烃树脂系发泡体9替换聚烯烃树脂系发泡体1,除此以外,利用与实施例1同样的方法获得粘合片。
[比较例2]
使用表2所记载的聚烯烃树脂系发泡体10替换聚烯烃树脂系发泡体1,除此以外,利用与实施例1同样的方法获得粘合片。
[比较例3]
使用表2所记载的聚烯烃树脂系发泡体11替换聚烯烃树脂系发泡体1,除此以外,利用与实施例1同样的方法获得粘合片。
[比较例4]
使用表2所记载的聚烯烃树脂系发泡体12替换聚烯烃树脂系发泡体1,除此以外,利用与实施例1同样的方法获得粘合片。
【表1】
【表2】
表1和2中的发泡体的表观密度、平均气泡直径、平均气泡直径的比和气泡的数量利用与本说明书所记载的方法同样的方法进行测定。表1和2中的MD表示流动方向,CD表示宽度方向,VD表示厚度方向。“MD/VD”表示流动方向的平均气泡直径相对于厚度方向的平均气泡直径的比,“CD/VD”表示宽度方向的平均气泡直径相对于厚度方向的平均气泡直径的比。表1和2中的发泡体的厚度表示利用尾崎制作所制的Dial Thickness Gauge G型进行测定的值。
[剪切方向的耐冲击性的评价方法]
将实施例和比较例中所获得的粘合片裁切成宽度1mm和长度1.5cm的大小,由此得到试验用胶带。
然后,在厚度2mm、宽度2cm以及长度2cm的玻璃板的其中一面,将4片上述试验用胶带以每2片为水平的方式贴附。
然后,在该试验用胶带的表面上,放置厚度2mm、宽度5cm以及长度5cm的聚碳酸酯板(表面平滑),并在其顶面,以2kg辊(JISZ0237(2009)的第8页(“10.2.4压接装置”)所记载的直径85±2.5mm、宽度45±1.5mm以及质量2000±100g的辊)进行1次来回加压后,在23℃下放置24小时,以作为试验片(参照图1)。
在构成上述试验片的玻璃板的侧面,使重量100g的金属重物从高度5cm处连续掉落两次(图2)。目视确认构成上述掉落后的试验片的发泡体有无破裂。确认到上述发泡体无破裂的试验片,进一步从更高5cm的位置(高度10cm)连续掉落5次,并目视确认构成该试验片的发泡体有无破裂。重复进行该试验,将确认到发泡体的破裂的高度记载于表3和4。
上述试验的结果,将上述掉落高度为25cm以上的评价为“◎◎”,上述掉落高度为20cm的评价为“◎”,上述掉落高度为15cm的评价为“○”,上述掉落高度为10cm的评价为“△”,上述掉落高度为5cm的评价为“×”。
[台阶追随性的评价方法]
将实施例和比较例中所获得的粘合片裁切成外形64mm×43mm、宽度2mm的框架状,并将其贴附于厚度2mm、外形65mm×45mm的丙烯酸板,由此得到附框架粘合片的丙烯酸板。
然后,将2片在聚对苯二甲酸乙二醇酯基材的其中一面具有粘合剂层的单面粘合胶带(厚度30μm、宽度5mm以及长度45mm),以纵向间隔1cm的方式平行地贴附于另外的厚度2mm、外形65mm×45mm的丙烯酸板的中央部,由此制成具有台阶部的丙烯酸板。
在23℃下,在具有具备上述台阶部的丙烯酸板的台阶部的面上,放置具有上述附框架粘合片的丙烯酸板的粘合剂层的面,并在它们的上部,以2kg辊进行1次来回加压,由此得到层叠体。
从具有构成上述层叠体的上述台阶部的丙烯酸板侧,目视评价粘合片对上述台阶部的追随性。
◎:完全未确认到在台阶部与粘合片的界面有气泡等空隙。
○:已确认到在台阶部与粘合片的界面有微小的气泡等空隙,但为实用上并无问题的水平。
△:已确认到在台阶部与粘合片的界面有气泡等空隙。
×:已确认到在台阶部与粘合片的界面有大的气泡等明显的空隙。
【表3】
【表4】
【符号说明】
1 玻璃板
2 试验用胶带
3 重物
4 聚碳酸酯板
Claims (3)
1.一种粘合片,其为在表观密度为0.40g/cm3~0.59g/cm3的范围的发泡体的单面侧或两面侧具有粘合剂层的粘合片,其特征在于:
所述发泡体在宽度方向上裁切的面中,在厚度×宽度方向距离1.5mm的范围内存在的气泡的数量为20个~150个,
且所述发泡体在流动方向上裁切的面中,在厚度×流动方向距离1.5mm的范围内存在的气泡的数量为20个~150个,
宽度方向的平均气泡直径相对于厚度方向的平均气泡直径的比为0.3~4,且流动方向的平均气泡直径相对于厚度方向的平均气泡直径的比为0.3~4,
所述流动方向的平均气泡直径为20μm~160μm,且所述宽度方向的平均气泡直径为20μm~160μm,
所述发泡体具有50μm~400μm的范围的厚度,
所述发泡体的层间强度为20N/cm以上,
所述发泡体的25%压缩强度为380kPa以上。
2.如权利要求1所述的粘合片,其中,所述发泡体使用选自聚烯烃、聚氨酯和丙烯酸聚合物中的至少1种而获得。
3.一种电子设备,其特征在于:
具有2个以上的被粘物通过权利要求1或2所述的粘合片而粘接的结构。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014-247911 | 2014-12-08 | ||
JP2014247911 | 2014-12-08 | ||
PCT/JP2015/083729 WO2016093110A1 (ja) | 2014-12-08 | 2015-12-01 | 粘着シート及び電子機器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN107075319A CN107075319A (zh) | 2017-08-18 |
CN107075319B true CN107075319B (zh) | 2021-06-04 |
Family
ID=56107299
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201580050945.7A Active CN107075319B (zh) | 2014-12-08 | 2015-12-01 | 粘合片和电子设备 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6245381B2 (zh) |
KR (1) | KR20170093791A (zh) |
CN (1) | CN107075319B (zh) |
TW (1) | TWI694130B (zh) |
WO (1) | WO2016093110A1 (zh) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018110285A1 (ja) * | 2016-12-12 | 2018-06-21 | Dic株式会社 | 導電性粘着テープ |
JP6474474B1 (ja) * | 2017-09-28 | 2019-02-27 | 日東電工株式会社 | 吸着仮固定シート |
JP2022052802A (ja) | 2020-09-24 | 2022-04-05 | 日東電工株式会社 | 粘着シート |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013213104A (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-17 | Sekisui Chem Co Ltd | 架橋ポリオレフィン樹脂発泡シート |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001164019A (ja) * | 1999-12-06 | 2001-06-19 | Daicel Chem Ind Ltd | 発泡シート及びそれを用いた容器 |
JP5374440B2 (ja) * | 2003-04-11 | 2013-12-25 | 積水化学工業株式会社 | 架橋ポリオレフィン系樹脂発泡シート及び粘着テープ |
US20060177642A1 (en) * | 2003-07-16 | 2006-08-10 | Eiji Tateo | Foam sheet of crosslinked polyolefin resin,process for producing the same and pressure-sensitive adhesive tape |
JP5721504B2 (ja) * | 2011-03-31 | 2015-05-20 | 積水化学工業株式会社 | 架橋ポリオレフィン系樹脂発泡シート及びそれを用いた粘着テープ |
JP2013053177A (ja) * | 2011-08-31 | 2013-03-21 | Sekisui Chem Co Ltd | 架橋ポリオレフィン樹脂発泡シート、粘着テープ及びシール材 |
CN104039911B (zh) * | 2012-04-13 | 2016-06-29 | Dic株式会社 | 粘合带 |
TW201402763A (zh) * | 2012-06-21 | 2014-01-16 | Dainippon Ink & Chemicals | 黏膠帶 |
US20160326407A1 (en) * | 2013-09-20 | 2016-11-10 | Dic Corporation | Adhesive tape and electronic apparatus |
CN105579501B (zh) * | 2013-09-30 | 2019-08-30 | 积水化学工业株式会社 | 交联聚烯烃系树脂发泡片 |
JP2015155528A (ja) * | 2014-01-15 | 2015-08-27 | 日東電工株式会社 | 両面粘着シート |
-
2015
- 2015-12-01 WO PCT/JP2015/083729 patent/WO2016093110A1/ja active Application Filing
- 2015-12-01 CN CN201580050945.7A patent/CN107075319B/zh active Active
- 2015-12-01 KR KR1020177012101A patent/KR20170093791A/ko not_active Application Discontinuation
- 2015-12-01 JP JP2016563628A patent/JP6245381B2/ja active Active
- 2015-12-03 TW TW104140428A patent/TWI694130B/zh active
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013213104A (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-17 | Sekisui Chem Co Ltd | 架橋ポリオレフィン樹脂発泡シート |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2016093110A1 (ja) | 2016-06-16 |
JPWO2016093110A1 (ja) | 2017-06-15 |
TWI694130B (zh) | 2020-05-21 |
JP6245381B2 (ja) | 2017-12-13 |
KR20170093791A (ko) | 2017-08-16 |
CN107075319A (zh) | 2017-08-18 |
TW201631083A (zh) | 2016-09-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5299596B1 (ja) | 粘着テープ | |
KR101653985B1 (ko) | 점착 테이프 | |
KR101632136B1 (ko) | 점착 테이프 | |
JP5477517B1 (ja) | 粘着テープ | |
JP5510763B1 (ja) | 粘着テープ | |
JP6058016B2 (ja) | 両面粘着テープ | |
JP2015098554A (ja) | 防水テープ | |
JP6572566B2 (ja) | 粘着シート及び電子機器 | |
CN107075319B (zh) | 粘合片和电子设备 | |
CN113840887A (zh) | 双面粘合带和电子设备 | |
JP5963027B2 (ja) | 粘着シート | |
KR102518118B1 (ko) | 점착 시트 및 전자 기기 | |
CN112262192A (zh) | 粘着带及物品 | |
JP7107026B2 (ja) | 粘着テープ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |