CN111132828A - 光学层叠膜和触控面板 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种光学层叠膜(100)，其包含至少1个包含热塑性树脂[A]的A层(101)和包含热塑性树脂[B]的B层(102)，上述至少1个A层设置在上述B层的至少一侧的面上，上述B层的厚度方向的延迟Rthb满足下式(1)，由上述热塑性树脂[A]形成的厚度为1.5mm的膜(a1)的拉伸断裂伸长率Sa满足下述式(2)。(1)|Rthb|≤40nm。(2)Sa≥100％。

Description

光学层叠膜和触控面板
技术领域
本发明涉及光学层叠膜和触控面板。
背景技术
光学膜有时根据其用途会被折弯使用，因此进行了具有耐弯曲性的光学膜的开发(专利文献1、2)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开第2016/147764号(对应公报：美国专利申请公开第2018/043663号说明书)；
专利文献2：日本特开2002-292808号公报(对应公报：美国专利申请公开第2002/136853号说明书)。
发明内容
发明要解决的问题
然而，在专利文献1和2的技术中，不能够充分地提高弯曲性不好的光学膜的耐弯曲性。
进而，近年来要求推进具有可挠性的图像显示元件的开发，也要求包含图像显示元件的触控面板的构件具有耐弯曲性。
因此，需要耐弯曲性良好的光学层叠膜。
用于解决问题的方案
本发明人为了解决上述问题而进行了深入研究，结果发现，通过在包含热塑性树脂[B]的B层的至少一侧的面上设置包含在制成规定厚度的膜的情况下的拉伸断裂伸长率为规定值以上的热塑性树脂的A层，能够解决上述问题，从而完成了本发明。即，本发明如下所述。
[1]一种光学层叠膜，其包含B层和至少一个A层，
上述B层包含热塑性树脂[B]，上述A层包含热塑性树脂[A]，
上述至少一个A层设置在上述B层的至少一侧的面上，
上述B层的厚度方向的延迟Rthb满足下式(1)，
(1)|Rthb|≤40nm，
由上述热塑性树脂[A]形成的厚度为1.5mm的膜(a1)的拉伸断裂伸长率Sa满足下述式(2)，
(2)Sa≥100％。
[2]根据[1]所述的光学层叠膜，其中，由上述热塑性树脂[A]形成的厚度为4mm的膜(a2)的弯曲弹性模量Ea满足下述式(3)，
(3)300MPa≤Ea≤900MPa，
由上述热塑性树脂[B]形成的厚度为4mm的膜(b)的弯曲弹性模量Eb满足下述式(4)，
(4)2200MPa≤Eb≤2800MPa。
[3]根据[1]或[2]所述的光学层叠膜，其中，上述热塑性树脂[A]包含嵌段共聚物氢化物[2]或上述嵌段共聚物氢化物[2]的烷氧基甲硅烷基改性物[3]，
上述嵌段共聚物氢化物[2]为具有将嵌段共聚物[1]进行氢化而形成的结构的物质，
上述嵌段共聚物[1]在每1分子的上述嵌段共聚物[1]中具有2个以上聚合物嵌段[C]和1个以上聚合物嵌段[D]，上述聚合物嵌段[C]含有芳香族乙烯基化合物单元，上述聚合物嵌段[D]含有链状共轭二烯化合物单元，上述聚合物嵌段[C]在上述嵌段共聚物[1]的总体中所占的重量百分比wC与上述聚合物嵌段[D]在上述嵌段共聚物[1]的总体中所占的重量百分比wD的比(wC/wD)为30/70～60/40，
上述嵌段共聚物氢化物[2]为将上述嵌段共聚物[1]的主链和侧链的碳-碳不饱和键及芳香环的碳-碳不饱和键进行氢化而成的物质。
[4]根据[3]所述的光学层叠膜，其中，上述热塑性树脂[A]包含上述嵌段共聚物氢化物[2]的烷氧基甲硅烷基改性物[3]。
[5]根据[1]～[4]中任1项所述的光学层叠膜，其中，上述B层的拉伸断裂伸长率Sb满足下述式(5)，
(5)5％≤Sb≤60％。
[6]根据[1]～[5]中任1项所述的光学层叠膜，其中，上述热塑性树脂[B]包含含有脂环式结构的聚合物。
[7]根据[1]～[6]中任1项所述的光学层叠膜，包含2个上述A层，上述A层分别设置在上述B层的两面上。
[8]一种触控面板，其包含触控传感器构件和图像显示元件，
上述触控传感器构件依次包含第1导电层、[1]～[7]中任1项的光学层叠膜及第2导电层，上述触控传感器构件设置在上述图像显示元件的观看侧。
[9]一种触控面板，其包含触控传感器构件和图像显示元件，
上述触控传感器构件依次包含第1导电层、[1]～[6]中任1项的光学层叠膜及第2导电层，上述触控传感器构件设置在上述图像显示元件的观看侧，
上述图像显示元件的观看侧的面能够向内侧弯曲，
上述触控传感器构件以上述图像显示元件的上述观看侧的面与上述光学层叠膜的上述A层侧的面相对的方式进行配置。
[10]一种触控面板，其包含触控传感器构件和图像显示元件，
上述触控传感器构件依次包含第1导电层、[1]～[6]中任1项的光学层叠膜及第2导电层，上述触控传感器构件设置在上述图像显示元件的观看侧，
上述图像显示元件的观看侧的面能够向外侧弯曲，
上述触控传感器构件以上述图像显示元件的上述观看侧的面与上述光学层叠膜的上述B层侧的面相对的方式进行配置。
发明效果
根据本发明，能够提供一种耐弯曲性良好的光学层叠膜。
附图说明
图1为示意性地示出光学层叠膜的实施方式F-1的剖面图。
图2为示意性地示出光学层叠膜的实施方式F-2的剖面图。
图3为示意性地示出触控面板的实施方式P-1的剖面图。
图4为示意性地示出触控面板的实施方式P-2的剖面图。
图5为示意性地示出触控面板的实施方式P-3的剖面图。
图6为示意性地示出触控面板的实施方式P-4的剖面图。
图7为示意性地示出触控面板的实施方式P-5的剖面图。
具体实施方式
以下，示出实施方式和示例物对本发明进行详细地说明。但是，本发明并非限定于以下所示的实施方式和示例物，在不脱离本发明的请求的范围及其同等的范围的范围内可以任意地变更实施。此外，有时对相同的要素标记相同的符号，省略其说明。
在以下的说明中，只要没有另外说明，在不损碍本发明的效果的范围内，要素的方向“平行”、“垂直”及“正交”可以包含在例如±5°的范围内的误差。
在以下的说明中，只要没有另外说明，膜的厚度方向的延迟Rth为Rth＝{(nx+ny)/2-nz}×d所表示的值。在此，nx表示在与膜的厚度方向垂直的方向(面内方向)上的给与最大折射率的方向的折射率。ny表示在膜的上述面内方向上的与nx的方向正交的方向的折射率。nz表示膜的厚度方向的折射率。d表示膜的厚度。延迟的测定波长只要没有另外说明为590nm。
[1.光学层叠膜]
本发明的光学层叠膜包含B层和至少1个A层，上述A层包含热塑性树脂[A]，上述B层包含热塑性树脂[B]，上述至少1个A层设置在上述B层的至少一侧的面上。即，本发明的光学层叠膜包含1层以上的B层和设置在B层的一侧或两侧的面的1层以上的A层。
上述B层的厚度方向的延迟Rthb和由上述热塑性树脂[A]形成的厚度1.5mm的膜(a1)的拉伸断裂伸长率Sa满足下述式(1)和式(2)。
(1)|Rthb|≤40nm
(2)Sa≥100％
在此，|Rthb|表示B层的厚度方向的延迟Rthb的绝对值。
[1.1.A层]
A层包含热塑性树脂[A]。
[热塑性树脂[A]]
热塑性树脂[A]通常包含热塑性的聚合物，根据需要进一步包含任意的成分。
热塑性树脂[A]中的热塑性的聚合物的含有率相对于热塑性树脂[A]的总重量优选为55重量％以上，更优选为60重量％以上，进一步优选为65重量％以上。热塑性树脂[A]中的热塑性的聚合物的含有率能够为100重量％以下。
作为热塑性树脂[A]所包含的聚合物，可举出例如：聚乙烯、聚丙烯等脂肪族烯烃聚合物；脂环式烯烃聚合物；聚对苯二甲酸乙二酯、聚对苯二甲酸丁二酯等聚酯；聚苯硫醚等聚亚芳基硫醚；聚乙烯醇；聚碳酸酯；聚芳酯；纤维素酯聚合物；聚醚砜；聚砜；聚芳砜；聚氯乙烯；棒状液晶聚合物；包含苯乙烯或苯乙烯衍生物的均聚物、或者包含苯乙烯或苯乙烯衍生物与任意单体的共聚物的聚苯乙烯系聚合物；苯乙烯等芳香族化合物与丁二烯、异戊二烯等共轭二烯的共聚物的氢化物(包含芳香环的氢化物)；聚丙烯腈；聚甲基丙烯酸甲酯；或它们的多元共聚聚合物等。此外，作为能够为聚苯乙烯系聚合物的单体的任意单体，可举出例如丙烯腈、马来酸酐、甲基丙烯酸甲酯及丁二烯。它们可以单独使用1种，也可以以任意的比率组合使用2种以上。
热塑性树脂[A]优选包含嵌段共聚物氢化物[2]或上述嵌段共聚物氢化物[2]的烷氧基甲硅烷基改性物[3]。
[嵌段共聚物氢化物[2]]
嵌段共聚物氢化物[2]为具有将下述嵌段共聚物[1]进行氢化而形成的结构的物质。但是，嵌段共聚物氢化物[2]并不限定于通过该制造方法来得到。以下，嵌段共聚物氢化物[2]也称为“氢化物[2]”。
[嵌段共聚物[1]]
在嵌段共聚物[1]中，每1分子嵌段共聚物[1]具有2个以上聚合物嵌段[C]和1个以上聚合物嵌段[D]的嵌段共聚物。
聚合物嵌段[C]为含有芳香族乙烯基化合物单元的聚合物嵌段。在此，芳香族乙烯基化合物单元是指具有将芳香族乙烯基化合物聚合所形成的结构的结构单元。但是，芳香族乙烯基化合物单元并不限定于通过该制造方法来得到。
作为与聚合物嵌段[C]具有的芳香族乙烯基化合物单元对应的芳香族乙烯基化合物，可举出例如：苯乙烯；α-甲基苯乙烯、2-甲基苯乙烯、3-甲基苯乙烯、4-甲基苯乙烯、2,4-二甲基苯乙烯、2,4-二异丙基苯乙烯、4-叔丁基苯乙烯、5-叔丁基-2-甲基苯乙烯等具有碳原子数为1～6的烷基作为取代基的苯乙烯类；4-氯苯乙烯、二氯苯乙烯、4-单氟苯乙烯等具有卤素原子作为取代基的苯乙烯类；4-甲氧基苯乙烯等具有碳原子数为1～6的烷氧基作为取代基的苯乙烯类；4-苯基苯乙烯等具有芳基作为取代基的苯乙烯类；1-乙烯基萘、2-乙烯基萘等乙烯基萘类等。它们可以单独使用1种，也可以以任意的比率组合使用2种以上。在它们之中，从能够降低吸湿性的方面出发，优选苯乙烯、具有碳原子数为1～6的烷基作为取代基的苯乙烯类等不含有极性基团的芳香族乙烯基化合物，从工业上易获得的方面出发，特别优选苯乙烯。
聚合物嵌段[C]中的芳香族乙烯基化合物单元的含有率优选为90重量％以上，更优选为95重量％以上，特别优选为99重量％以上。通过在聚合物嵌段[C]中使芳香族乙烯基化合物单元的量如上述那样多，能够提高A层的硬度和耐热性。
聚合物嵌段[C]除包含芳香族乙烯基化合物单元以外，还可以包含任意的结构单元。聚合物嵌段[C]可以单独包含1种任意的结构单元，也可以以任意的比率组合包含2种以上任意的结构单元。
作为聚合物嵌段[C]能够包含的任意的结构单元，可举出例如链状共轭二烯化合物单元。在此，链状共轭二烯化合物单元是指具有将链状共轭二烯化合物聚合所形成的结构的结构单元。作为与链状共轭二烯化合物单元对应的链状共轭二烯化合物，可举出例如与作为与聚合物嵌段[D]具有的链状共轭二烯化合物单元对应的链状共轭二烯化合物的例子所举出的相同的链状共轭二烯化合物。
此外，作为聚合物嵌段[C]能够包含的任意的结构单元，可举出例如具有将除芳香族乙烯基化合物和链状共轭二烯化合物以外的任意的不饱和化合物进行聚合所形成的结构的结构单元。作为任意的不饱和化合物，可举出例如：链状乙烯基化合物、环状乙烯基化合物等乙烯基化合物；不饱和环状酸酐；不饱和酰亚胺化合物等。这些化合物也可以具有腈基、烷氧基羰基、羟基羰基、或卤素基团等取代基。在它们之中，从吸湿性的观点出发，优选：乙烯、丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯、1-壬烯、1-癸烯、1-十二碳烯、1-二十碳烯、4-甲基-1-戊烯、4,6-二甲基-1-庚烯等每1分子碳原子数为2～20的链状烯烃；乙烯基环己烷等每1分子碳原子数为5～20的环状烯烃等不具有极性基团的乙烯基化合物，更优选每1分子碳原子数为2～20的链状烯烃，特别优选乙烯、丙烯。
聚合物嵌段[C]中的任意的结构单元的含有率优选为10重量％以下，更优选为5重量％以下，特别优选为1重量％以下。
1分子嵌段共聚物[1]中的聚合物嵌段[C]的数量优选为2个以上，优选为5个以下，更优选为4个以下，特别优选为3个以下。1分子中具有的多个聚合物嵌段[C]可以彼此相同，也可以不同。
在1分子的嵌段共聚物[1]中存在多个不同聚合物嵌段[C]的情况下，在聚合物嵌段[C]中，将重均分子量最大的聚合物嵌段的重均分子量设为Mw(A1)，将重均分子量最少的聚合物嵌段的重均分子量设为Mw(A2)。此时，Mw(A1)与Mw(A2)的比“Mw(A1)/Mw(A2)”优选为4.0以下，更优选为3.0以下，特别优选为2.0以下。由此，能够将各种物性值的偏差抑制得很小。
聚合物嵌段[D]为含有链状共轭二烯化合物单元的聚合物嵌段。如上所述，链状共轭二烯化合物单元是指具有将链状共轭二烯化合物进行聚合所形成的结构的结构单元。但是，链状共轭二烯化合物单元并不限定于通过该制造方法来得到。
作为与该聚合物嵌段[D]具有的链状共轭二烯化合物单元对应的链状共轭二烯化合物，可举出例如1,3-丁二烯、异戊二烯、2,3-二甲基-1,3-丁二烯、1,3-戊二烯等。它们可以单独使用1种，也可以以任意的比率组合使用2种以上。在这些中，从能够降低吸湿性的方面出发，优选不含有极性基团的链状共轭二烯化合物，特别优选1,3-丁二烯、异戊二烯。
聚合物嵌段[D]中的链状共轭二烯化合物单元的含有率优选为70重量％以上，更优选为80重量％以上，特别优选为90重量％以上。通过在聚合物嵌段[D]中使链状共轭二烯化合物单元的量如上述那样多，能够使A层的可挠性提高。
聚合物嵌段[D]除包含链状共轭二烯化合物单元以外，还可以包含任意的结构单元。聚合物嵌段[D]可以单独包含1种任意的结构单元，也可以以任意的比率组合包含2种以上任意的结构单元。
作为聚合物嵌段[D]能够包含的任意的结构单元，可举出例如芳香族乙烯基化合物单元、以及具有将除芳香族乙烯基化合物与链状共轭二烯化合物以外的任意的不饱和化合物进行聚合所形成的结构的结构单元。作为这些芳香族乙烯基化合物单元、以及具有将任意的不饱和化合物进行聚合所形成的结构的结构单元，可举出例如与作为聚合物嵌段[C]可以包含的结构单元例示的相同的结构单元。
聚合物嵌段[D]中的任意的结构单元的含有率优选为30重量％以下，更优选为20重量％以下，特别优选为10重量％以下。通过降低聚合物嵌段[D]中的任意的结构单元的含有率，能够使A层的可挠性提高。
1分子嵌段共聚物[1]中的聚合物嵌段[D]的数量通常为1个以上，也可以为2个以上。在嵌段共聚物[1]中的聚合物嵌段[D]的数量为2个以上的情况下，这些聚合物嵌段[D]可以彼此相同，也可以不同。
在1分子的嵌段共聚物[1]中存在多个不同的聚合物嵌段[D]的情况下，在聚合物嵌段[D]中，将重均分子量最大的聚合物嵌段的重均分子量设为Mw(B1)，将重均分子量最小的聚合物嵌段的重均分子量设为Mw(B2)。此时，Mw(B1)与Mw(B2)的比“Mw(B1)/Mw(B2)”优选为4.0以下，更优选为3.0以下，特别优选为2.0以下。由此，能够将各种物性值的偏差抑制得很小。
嵌段共聚物[1]的嵌段方式可以为链状嵌段，也可以为径向嵌段。在它们中，链状嵌段因机械强度优异而优选。在嵌段共聚物[1]具有链状嵌段方式的情况下，由于嵌段共聚物[1]的分子链的两端为聚合物嵌段[C]能够将A层的黏性抑制为期望的低值，因此优选。
嵌段共聚物[1]特别优选的嵌段方式为：如[C]-[D]-[C]所表示的在聚合物嵌段[D]的两端结合聚合物嵌段[C]的三嵌段共聚物；如[C]-[D]-[C]-[D]-[C]所表示的在聚合物嵌段[C]的两端结合聚合物嵌段[D]、进而在该两个聚合物嵌段[D]的另一端分别结合聚合物嵌段[C]的五嵌段共聚物。特别地，[C]-[D]-[C]的三嵌段共聚物由于能够容易地制造且能够容易地将物性控制在期望的范围内，故特别优选。
在嵌段共聚物[1]中，使聚合物嵌段[C]在嵌段共聚物[1]的总体中所占的重量百分比wC与聚合物嵌段[D]在嵌段共聚物[1]的总体中所占的重量百分比wD的比(wC/wD)处于特定的范围内。具体而言，上述的比(wC/wD)通常为20/80以上，优选为25/75以上，更优选为30/70以上，特别优选为40/60以上，通常为60/40以下，优选为55/45以下。通过使上述的比wC/wD在上述范围的下限值以上，能够使A层的硬度及耐热性提高，能够减小双折射。此外，通过使上述的比wC/wD在上述范围的上限值以下，能够使A层的可挠性提高。在此，聚合物嵌段[C]的重量百分比wC表示聚合物嵌段[C]总体的重量百分比，聚合物嵌段[D]的重量百分比wD表示聚合物嵌段[D]总体的重量百分比。
上述的嵌段共聚物[1]的重均分子量(Mw)优选为40000以上，更优选为50000以上，特别优选为60000以上，优选为200000以下，更优选为150000以下，特别优选为100000以下。
此外，嵌段共聚物[1]的分子量分布(Mw/Mn)优选为3以下，更优选为2以下，特别优选为1.5以下，优选为1.0以上。在此，Mn表示数均分子量。
上述嵌段共聚物[1]的重均分子量(Mw)和分子量分布(Mw/Mn)能够通过以四氢呋喃(THF)作为溶剂的凝胶渗透色谱法(GPC)，以聚苯乙烯换算的值的形式来进行测定。
作为嵌段共聚物[1]的制造方法，可举出例如以下方法：通过活性阴离子聚合等方法，使含有芳香族乙烯基化合物的单体组合物(a)和含有链状共轭二烯化合物的单体组合物(b)交替聚合的方法；使含有芳香族乙烯基化合物的单体组合物(a)和含有链状共轭二烯化合物的单体组合物(b)依次聚合后，利用偶联剂使聚合物嵌段[D]的末端彼此偶联的方法。
单体组合物(a)中的芳香族乙烯基化合物的含量优选为90重量％以上，更优选为95重量％以上，特别优选为99重量％以上。此外，单体组合物(a)也可以含有除芳香族乙烯基化合物以外的任意的单体成分。作为任意的单体成分，可举出例如链状共轭二烯化合物、任意的不饱和化合物。任意的单体成分的量相对于单体组合物(a)优选为10重量％以下，更优选为5重量％以下，特别优选为1重量％以下。
单体组合物(b)中的链状共轭二烯化合物的含量优选为70重量％以上，更优选为80重量％以上，特别优选为90重量％以上。此外，单体组合物(b)也可以含有除链状共轭二烯化合物以外的任意的单体成分。作为任意的单体成分，可举出芳香族乙烯基化合物、任意的不饱和化合物。任意的单体成分的量相对于单体组合物(b)优选为30重量％以下，更优选为20重量％以下，特别优选为10重量％以下。
作为将单体组合物聚合而得到各个聚合物嵌段的方法，能够使用例如自由基聚合、阴离子聚合、阳离子聚合、配位阴离子聚合、配位阳离子聚合等。从容易地进行聚合操作和后续工序中的氢化反应的观点出发，优选通过活性聚合进行自由基聚合、阴离子聚合及阳离子聚合等的方法，特别优选通过活性阴离子聚合进行的方法。
聚合能够在聚合引发剂的存在下进行。在例如活性阴离子聚合中，作为聚合引发剂，能够使用：正丁基锂、仲丁基锂、叔丁基锂、己基锂、苯基锂等单有机锂；硫代甲基二锂(dilithiomethane)、1,4-硫代丁基二锂、1,4-二锂硫代-2-乙基环己烷等多官能性有机锂化合物等。它们可以单独使用1种，也可以以任意的比率组合使用2种以上。
聚合温度优选为0℃以上，更优选为10℃以上，特别优选为20℃以上，优选为100℃以下，更优选为80℃以下，特别优选为70℃以下。
聚合反应的方式能够使用例如溶液聚合和浆料聚合等。其中，当使用溶液聚合时，容易除去反应热。
在进行溶液聚合的情况下，能够使用可溶解各工序中所得到的聚合物的非活性溶剂作为溶剂。作为非活性溶剂，可举出例如：正丁烷、正戊烷、异戊烷、正己烷、正庚烷、异辛烷等脂肪族烃溶剂；环戊烷、环己烷、甲基环戊烷、甲基环己烷、十氢化萘、双环[4.3.0]壬烷、三环[4.3.0.12,5]癸烷等脂环式烃溶剂；苯、甲苯等芳香族烃溶剂等。它们可以单独使用1种，也可以以任意的比率组合使用2种以上。在这些中，当使用脂环式烃溶剂作为溶剂时，由于能够在氢化反应直接用作非活性溶剂，且嵌段共聚物[1]的溶解性良好，故优选。溶剂的使用量相对于100重量份的使用的全部单体优选为200重量份～2000重量份。
在各个单体组合物包含2种以上单体的情况下，为了抑制仅某1成分的链变长，可使用无规化剂。特别是在通过阴离子聚合进行聚合反应的情况下，优选将例如路易斯碱化合物用作无规化剂。作为路易斯碱化合物，可举出例如：二甲醚、二乙醚、二异丙醚、二丁醚、四氢呋喃、二苯醚、乙二醇二乙醚、乙二醇甲基苯基醚等醚化合物；四甲基乙二胺、三甲胺、三乙胺、吡啶等叔胺化合物；叔戊醇钾、叔丁醇钾等碱金属醇盐化合物；三苯基膦等膦化合物等。它们可以单独使用1种，也可以以任意的比率组合使用2种以上。
[氢化物[2]]
氢化物[2]为具有将嵌段共聚物[1]的不饱和键进行氢化所形成的结构的聚合物。在此，被氢化的嵌段共聚物[1]的不饱和键中包含嵌段共聚物[1]的主链和侧链的碳-碳不饱和键以及芳香环的碳-碳不饱和键这两者。
氢化率为嵌段共聚物[1]的主链和侧链的碳-碳不饱和键以及芳香环的碳-碳不饱和键的优选90％以上、更优选97％以上、特别优选99％以上。氢化率越高，则能够使A层的透明性、耐热性及耐候性越好，并且越容易减小A层的双折射。在此，氢化物[2]的氢化率可通过1H-NMR测定而求出。
特别地，主链和侧链的碳-碳不饱和键的氢化率优选为95％以上，更优选为99％以上。通过提高主链和侧链的碳-碳不饱和键的氢化率，能够进一步提高A层的耐光性及抗氧化性。
此外，芳香环的碳-碳不饱和键的氢化率优选为90％以上，更优选为93％以上，特别优选为95％以上。通过提高芳香环的碳-碳不饱和键的氢化率，能够使将聚合物嵌段[C]进行氢化所得到的聚合物嵌段的玻璃化转变温度变高，因此能够有效地提高A层的耐热性。
氢化物[2]的重均分子量(Mw)优选为40000以上，更优选为50000以上，特别优选为60000以上，优选为200000以下，更优选为150000以下，特别优选为100000以下。通过使氢化物[2]的重均分子量(Mw)处于上述的范围，能够使A层的机械强度及耐热性提高，还容易减小A层的双折射。
氢化物[2]的分子量分布(Mw/Mn)优选为3以下，更优选为2以下，特别优选为1.5以下，优选为1.0以上。通过使氢化物[2]的分子量分布(Mw/Mn)处于上述的范围，能够使A层的机械强度及耐热性提高，还容易减小A层的双折射。
氢化物[2]的重均分子量(Mw)及分子量分布(Mw/Mn)能够通过以四氢呋喃作为溶剂的凝胶渗透色谱法(GPC)，作为聚苯乙烯换算的值进行测定。
上述氢化物[2]能够通过将嵌段共聚物[1]进行氢化来制造。作为氢化方法，优选能够提高氢化率、嵌段共聚物[1]的断链反应少的氢化方法。作为这样的氢化方法，可举出例如国际公开第2011/096389号、国际公开第2012/043708号所记载的方法。
作为具体的氢化方法的例子，可举出如下的方法：使用包含选自例如镍、钴、铁、铑、钯、铂、钌及铼中的至少1种金属的氢化催化剂进行氢化。氢化催化剂可以单独使用1种，也可以以任意的比率组合使用2种以上。氢化催化剂能够使用非均相催化剂、均相催化剂中的任一种。此外，氢化反应优选在有机溶剂中进行。
[烷氧基甲硅烷基改性物[3]]
烷氧基甲硅烷基改性物[3]为具有在上述嵌段共聚物[1]的氢化物[2]中导入烷氧基甲硅烷基所形成的结构的聚合物。但是，烷氧基甲硅烷基改性物[3]并不限定于通过该制造方法来得到。烷氧基甲硅烷基可以与上述的氢化物[2]直接结合，也可以经由例如亚烷基等2价有机基团间接地结合。导入了烷氧基甲硅烷基的烷氧基甲硅烷基改性物[3]与玻璃、金属等无机材料的粘接性特别优异。因此，A层通常与上述的无机材料的粘接性优异。
烷氧基甲硅烷基改性物[3]中的烷氧基甲硅烷基的导入量相对于100重量份的烷氧基甲硅烷基导入前的氢化物[2]优选为0.1重量份以上，更优选为0.2重量份以上，特别优选为0.3重量份以上，优选为10重量份以下，更优选为5重量份以下，特别优选为3重量份以下。当烷氧基甲硅烷基的导入量处于上述范围时，能够防止被水等分解的烷氧基甲硅烷基彼此间的交联度过高，因此能够高度维持A层与无机材料的粘接性。
烷氧基甲硅烷基的导入量可通过1H-NMR谱测定。此外，在测定烷氧基甲硅烷基的导入量时，在导入量少的情况下，可增加累计次数进行测定。
烷氧基甲硅烷基改性物[3]可通过在上述的嵌段共聚物[1]的氢化物[2]中导入烷氧基甲硅烷基来制造。作为在氢化物[2]中导入烷氧基甲硅烷基的方法，可举出例如在过氧化物的存在下使氢化物[2]与烯属不饱和硅烷化合物反应的方法。
作为烯属不饱和硅烷化合物，可使用能够与氢化物[2]接枝聚合、能够在氢化物[2]中导入烷氧基甲硅烷基的烯属不饱和硅烷化合物。作为这样的烯属不饱和硅烷化合物的例子，可举出：乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、二甲氧基甲基乙烯基硅烷、二乙氧基甲基乙烯基硅烷等具有乙烯基的烷氧基硅烷；烯丙基三甲氧基硅烷、烯丙基三乙氧基硅烷等具有烯丙基的烷氧基硅烷；对苯乙烯基三甲氧基硅烷、对苯乙烯基三乙氧基硅烷等具有对苯乙烯基的烷氧基硅烷；3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二乙氧基硅烷等具有3-甲基丙烯酰氧基丙基的烷氧基硅烷；3-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷等具有3-丙烯酰氧基丙基的烷氧基硅烷；2-降冰片烯-5-基三甲氧基硅烷等具有2-降冰片烯-5-基的烷氧基硅烷等。在它们之中，从更容易得到本发明的效果方面出发，优选乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、二甲氧基甲基乙烯基硅烷、二乙氧基甲基乙烯基硅烷、烯丙基三甲氧基硅烷、烯丙基三乙氧基硅烷、对苯乙烯基三甲氧基硅烷。此外，烯属不饱和硅烷化合物可以单独使用1种，也可以以任意的比率组合使用2种以上。
烯属不饱和硅烷化合物的量相对于100重量份的导入烷氧基甲硅烷基前的氢化物[2]优选为0.1重量份以上，更优选为0.2重量份以上，特别优选为0.3重量份以上，优选为10重量份以下，更优选为5重量份以下，特别优选为3重量份以下。
在构成A层的树脂中，氢化物[2]或烷氧基甲硅烷基改性物[3]的比例优选为80重量％～100重量％，更优选为90重量％～100重量％，特别优选为95重量％～100重量％。
[热塑性树脂[A]的物性]
由热塑性树脂[A]所形成的厚度为1.5mm的膜(a1)的拉伸断裂伸长率Sa通常满足下述式(2)。
(2)Sa≥100％
由此，能够使光学层叠膜的耐弯曲性提高。
拉伸断裂伸长率Sa通常为100％以上，优选为200％以上，更优选为300％以上。拉伸断裂伸长率Sa通常能够为1000％以下。
拉伸断裂伸长率Sa及后述的拉伸断裂伸长率Sb能够根据JIS K7127进行测定。
由热塑性树脂[A]所形成的厚度为4mm的膜(a2)的弯曲弹性模量Ea优选满足下述的式(3)。
(3)300MPa≤Ea≤900MPa
弯曲弹性模量Ea优选为300MPa以上，更优选为350MPa以上，优选为900MPa以下，更优选为850MPa以下。
由此，能够使A层具有柔软性，能够提高光学层叠膜的耐弯曲性。
弯曲弹性模量Ea及后述的弯曲弹性模量Eb能够根据JIS K7171进行测定。
[除热塑性树脂[A]以外的任意的成分]
A层除包含热塑性树脂[A]以外还能够包含任意的成分。作为任意的成分，可举出例如氢化聚丁烯等液体石蜡。
A层中的除热塑性树脂[A]以外的任意的成分优选为45重量％以下，更优选为40重量％以下。A层中的除热塑性树脂[A]以外的任意的成分能够为0重量％以上。
[1.2.B层]
B层包含热塑性树脂[B]，优选仅由热塑性树脂[B]形成。
[热塑性树脂[B]]
热塑性树脂[B]通常包含热塑性的聚合物，根据需要进一步包含任意的成分。
热塑性树脂[B]中的热塑性的聚合物的含有率相对于热塑性树脂[B]的总重量优选为55重量％以上，更优选为60重量％以上，进一步优选为65重量％以上。热塑性树脂[B]中的热塑性的聚合物的含有率能够为100重量％以下。
作为热塑性树脂[B]所包含的聚合物，可举出例如作为热塑性树脂[A]所包含的聚合物所举出的聚合物。
从机械特性、耐热性、透明性、低吸湿性、低透湿性、尺寸稳定性及轻质性优异的方面出发，优选热塑性树脂[B]包含含有脂环式结构(也称为脂环式环状结构)的聚合物。
含有脂环式结构的聚合物是该聚合物的结构单元含有脂环式结构的聚合物。
含有脂环式结构的聚合物可以在主链具有脂环式结构，可以在侧链具有脂环式结构，也可以在主链和侧链二者具有脂环式结构。其中，从机械强度及耐热性的观点出发，优选至少在主链含有脂环式结构的聚合物。
作为脂环式结构，可举出例如饱和脂环式烃(环烷烃)结构、不饱和脂环式烃(环烯烃、环炔烃)结构等。在这些中，从机械强度及耐热性的观点出发，优选环烷烃结构及环烯烃结构，其中特别优选环烷烃结构。
在每一个脂环式结构中，构成脂环式结构的碳原子数优选为4个以上、更优选为5个以上、优选为30个以下、更优选为20个以下、特别优选为15个以下的范围。通过使构成脂环式结构的碳原子数为该范围，能够使包含含有脂环式结构的聚合物的树脂的机械强度、耐热性及成型性高度地平衡。
在含有脂环式结构的聚合物中，具有脂环式结构的结构单元的比例可根据使用目的适当地选择。
作为含有脂环式结构的聚合物，可举出例如降冰片烯系聚合物、单环的环状烯烃系聚合物、环状共轭二烯系聚合物、乙烯基脂环式烃聚合物、及它们的氢化物。在它们之中，降冰片烯系聚合物由于透明性及成型性良好，因此更优选。
作为降冰片烯系聚合物的例子，可举出：具有降冰片烯结构的单体的开环聚合物及其氢化物；具有降冰片烯结构的单体的加成聚合物及其氢化物。此外，作为具有降冰片烯结构的单体的开环聚合物的例子，可举出具有降冰片烯结构的1种单体的开环均聚物、具有降冰片烯结构的2种以上单体的开环共聚物、以及具有降冰片烯结构的单体与可与其共聚的任意的单体的开环共聚物。进而，作为具有降冰片烯结构的单体的加成聚合物的例子，可举出具有降冰片烯结构的1种单体的加成均聚物、具有降冰片烯结构的2种以上单体的加成共聚物、以及具有降冰片烯结构的单体与可与其共聚的任意的单体的加成共聚物。在它们之中，从成型性、耐热性、低吸湿性、低透湿性、尺寸稳定性及轻质性的观点出发，特别优选具有降冰片烯结构的单体的开环聚合物的氢化物。
作为具有降冰片烯结构的单体，能够举出例如双环[2.2.1]庚-2-烯(常用名：降冰片烯)、三环[4.3.0.12,5]癸-3,7-二烯(常用名：双环戊二烯)、7,8-苯并三环[4.3.0.12,5]癸-3-烯(常用名：甲桥四氢芴)、四环[4.4.0.12,5.17,10]十二碳-3-烯(常用名：四环十二碳烯)以及这些化合物的衍生物(例如，在环上具有取代基的化合物)等。在此，作为取代基，能够举出例如烷基、亚烷基、极性基团等。这些取代基可以相同或不同，多个结合成环。具有降冰片烯结构的单体可以单独使用1种，也可以以任意的比率组合使用2种以上。
作为极性基团的种类，可举出例如杂原子或具有杂原子的原子团等。作为杂原子，可举出例如氧原子、氮原子、硫原子、硅原子、卤原子等。作为极性基团的具体例子，可举出羧基、羰氧基羰基、环氧基、羟基、氧基、酯基、硅烷醇基、甲硅烷基、氨基、腈基、磺酸基等。
作为能够与具有降冰片烯结构的单体开环共聚的单体，可举出例如：环己烯、环庚烯、环辛烯等单环状烯烃类其及衍生物；环己二烯、环庚二烯等环状共轭二烯及其衍生物等。能够与具有降冰片烯结构的单体开环共聚的单体可以单独使用1种，也可以以任意的比率组合使用2种以上。
具有降冰片烯结构的单体的开环聚合物可通过例如在开环聚合催化剂的存在下将单体聚合或共聚而制造。
作为能够与具有降冰片烯结构的单体加成共聚的单体，可举出例如：乙烯、丙烯、1-丁烯等碳原子数为2～20的α-烯烃及它们的衍生物；环丁烯、环戊烯、环己烯等环烯烃及它们的衍生物；1,4-己二烯、4-甲基-1,4-己二烯、5-甲基-1,4-己二烯等非共轭二烯等。在它们之中，优选α-烯烃，更优选乙烯。此外，能够与具有降冰片烯结构的单体加成共聚的单体可以单独使用1种，也可以以任意的比率组合使用2种以上。
具有降冰片烯结构的单体的加成聚合物可通过例如在加成聚合催化剂的存在下将单体聚合或共聚而制造。
上述的开环聚合物及加成聚合物的氢化物可通过例如在包含镍、钯等过渡金属的氢化催化剂的存在下、在开环聚合物及加成聚合物的溶液中将碳-碳不饱和键优选氢化90％以上来制造。
上述含有脂环式结构的聚合物可以为结晶性，也可以为非结晶性。
具有结晶性的聚合物意为具有熔点，即能够通过差示扫描量热计(DSC)测定熔点的聚合物。
在含有脂环式结构的聚合物为结晶性的情况下，该聚合物的熔点优选为200℃以上，更优选为230℃以上，优选为290℃以下。树脂[B]通过包含这样的具有熔点的含有脂环式结构的聚合物，能够得到成型性和耐热性的平衡优异的B层。
在构成B层的树脂中，上述含有脂环式结构的聚合物的比例优选为80重量％～100重量％，更优选为90重量％～100重量％，特别优选为95重量％～100重量％。
[热塑性树脂[B]的物性]
由热塑性树脂[B]所形成的厚度为4mm的膜(b)的弯曲弹性模量Eb优选满足下述的式(4)。
(4)2200MPa≤Eb≤2800MPa
弯曲弹性模量Eb优选为2200MPa以上，更优选为2250MPa以上，优选为2800MPa以下，更优选为2700MPa以下。
[B层的物性]
B层的厚度方向的延迟Rthb通常满足下述的式(1)。
(1)|Rthb|≤40nm
延迟Rthb的绝对值(|Rthb|)通常为0nm以上，通常为40nm以下，优选为30nm以下，更优选为20nm以下。
由此，在将光学层叠膜与图像显示元件一起使用的情况下，能够抑制虹斑的产生。
B层的拉伸断裂伸长率Sb优选满足下述式(5)。
(5)5％≤Sb≤60％。
如上述那样即使是拉伸断裂伸长率Sb比较小的层，也能够通过层叠A层使耐弯曲性提高。
拉伸断裂伸长率Sb优选为5％以上，更优选为6％以上，优选为60％以下，更优选为58％以下。
[1.3.任意的层]
光学层叠膜除包含A层和B层以外还可以根据光学层叠膜的使用目的包含任意的层。作为任意的层，可举出例如折射率匹配层和硬涂层。
[1.4.光学层叠膜的构成例]
以下使用附图对光学层叠膜的构成例进行说明。本发明并不限定于这些构成例，也可以根据需要包含其它构成要素。例如，作为其它构成要素，也可以包含折射率匹配层、硬涂层等功能层。
[光学层叠膜的实施方式F-1]
在光学层叠膜的实施方式F-1中，A层设置在B层的一侧的面上。
图1为示意性地示出光学层叠膜的实施方式F-1的剖面图。
如图1所示，光学层叠膜100具有A层101和B层102。B层102具有面102U和面102D，A层101直接设置在B层102的一侧的面102U上。
[光学层叠膜的实施方式F-2]
在光学层叠膜的实施方式F-2中，光学层叠膜包含2个A层，在B层的两面上分别设置A层。
图2为示意性地示出光学层叠膜的实施方式F-2的剖面图。
如图2所示，光学层叠膜200依次具有A层101、B层102、A层101，2个A层101、101分别直接设置在面102U和面102D上。
[1.5.光学层叠膜的制造方法]
光学层叠膜能够使用任意的方法制造。可举出例如：分别形成A层和B层进而进行层叠的方法；以及通过共挤出法、共流延法等方法同时制造A层和B层而得到层叠膜的方法。
作为形成A层或B层的方法，可举出例如：熔融挤出法；以及在表面实施了脱模处理的支撑膜上涂敷包含A层或B层的材料和溶剂的溶液形成涂敷层，接着从涂敷层除去溶剂，从而得到带支撑膜的A层或B层的方法。
作为将分别形成的A层和B层进行层叠的方法，可举出例如：一边加热一边将A层和B层进行压制使其贴合的方法；隔着粘接剂层将A层和B层进行贴合的方法。
在将A层和B层进行层叠时，也可以对A层或B层的表面进行电晕处理等表面处理。
在由带支撑膜的A层或B层制造层叠膜的情况下，可以在层叠A层和B层之前除去支撑膜，也可以是在带支撑膜的状态下将A层和B层进行层叠而得到层叠体，然后从层叠体除去支撑膜，得到光学层叠膜。
[1.6.光学层叠膜的用途]
本发明的光学层叠膜能够在各种光学用途中使用。能够用作例如触控面板的构件。
本发明的光学层叠膜的耐弯曲性良好，因此特别是能够与具有可挠性的图像显示元件(柔性显示元件)组合制成例如具有可挠性的触控面板等具有可挠性的装置。
[2.触控面板]
本发明的触控面板包含触控传感器构件和图像显示元件。
触控传感器构件依次包含第1导电层、上述光学层叠膜及第2导电层。触控传感器构件设置在图像显示元件的观看侧。
此外，触控传感器构件可以是在上述光学层叠膜上形成第2导电层、隔着电介质将形成有第2导电层的光学层叠膜贴合至第1导电层而得到的构件，也可以是隔着电介质将在另外的基材上(例如玻璃基材、膜基材)所形成的第2导电层贴合至包含第1导电层和上述光学层叠膜的层叠体的构件。
此外，第1导电层和/或第2导电层可以是将在另外的基材上形成的导电层转印到上述光学层叠膜而得到的层。
[2.1.图像显示元件]
作为图像显示元件，能够使用任意的图像显示元件，可举出例如液晶显示元件、有机电致发光(有机EL)显示元件。作为图像显示元件，能够使用具有能够使图像显示元件的观看侧的面向内侧弯曲的结构的元件、具有能够使图像显示元件的观看侧的面向外侧弯曲的结构的元件、具有能够使图像显示元件的观看侧的面向内侧和使图像显示元件的观看侧的面向外侧弯曲的结构的元件。
图像显示元件优选为具有可挠性的图像显示元件。
[2.2.导电层]
第1导电层和第2导电层是具有导电性的层。具有导电性的层通常以包含具有导电性的材料(导电材料)的层的形式而形成。作为导电材料，可举出例如金属、导电性金属氧化物、导电性纳米线及导电性聚合物。此外，导电材料可以单独使用1种，也可以以任意的比率组合使用2种以上。
导电层的平面形状优选作为触控面板(例如，电容式触控面板)良好地工作的模式，若举出具体例子，可举出日本特表2011-511357号公报、日本特开2010-164938号公报、日本特开2008-310550号公报、日本特表2003-511799号公报、日本特表2010-541109号所记载的模式。
导电层优选具有高透明性。
[2.3.触控面板的构成例]
以下使用附图对触控面板的构成例进行说明。本发明并不限定于这些构成例，也可以根据需要包含其它构成要素。例如，作为其它构成要素，也可以包含折射率匹配层、硬涂层等功能层。
[触控面板的实施方式P-1]
在触控面板的实施方式P-1中，触控面板包含触控传感器构件和图像显示元件。触控传感器构件依次包含第1导电层、光学层叠膜及第2导电层。此外，触控传感器构件设置在图像显示元件的观看侧，触控传感器构件以图像显示元件的上述观看侧的面与光学层叠膜的A层侧的面相对的方式进行配置。
图3为示意性地示出触控面板的实施方式P-1的剖面图。
如图3所示，触控面板300具有图像显示元件301和触控面板构件350。触控面板构件350直接设置在图像显示元件301的观看侧的面301U上。触控面板构件350依次具有导电层302、光学层叠膜100及导电层303。光学层叠膜100具有B层102和直接设置在B层102的一面上的A层101。光学层叠膜100的A层101侧的面101D与图像显示元件301的观看侧的面301U相对。
[触控面板的实施方式P-2]
在触控面板的实施方式P-2中，触控面板包含触控传感器构件和图像显示元件。触控传感器构件依次包含第1导电层、光学层叠膜及第2导电层，触控传感器构件设置在图像显示元件的观看侧，这一方面与实施方式P-1相同，但是触控传感器构件以图像显示元件的观看侧的面与光学层叠膜的B层侧的面相对的方式进行配置，这一方面与实施方式P-1不同。
图4为示意性地示出触控面板的实施方式P-2的剖面图。
如图4所示，触控面板400具有图像显示元件301和触控面板构件450。触控面板构件450直接设置在图像显示元件301的观看侧的面301U上。触控面板构件450依次具有导电层302、光学层叠膜100及导电层303。光学层叠膜100的B层102侧的面102D与图像显示元件301的观看侧的面301U相对。
[触控面板的实施方式P-3]
在触控面板的实施方式P-3中，触控面板包含触控传感器构件和图像显示元件，触控传感器构件包含如下的膜作为光学层叠膜，上述膜包含2个A层，在B层的两面上分别设置上述A层。
图5为示意性地示出触控面板的实施方式P-3的剖面图。
如图5所示，触控面板500具有图像显示元件301和触控面板构件550。触控面板构件550直接设置在图像显示元件301的观看侧的面301U上。触控面板构件550依次具有导电层302、光学层叠膜200及导电层303。光学层叠膜200的一侧的面101D与图像显示元件301的观看侧的面301U相对。
[触控面板的实施方式P-4]
在触控面板的实施方式P-4中，触控面板包含触控传感器构件和图像显示元件，图像显示元件为具有能够使观看侧的面向内侧弯曲的结构的元件。触控传感器构件以图像显示元件的观看侧的面与触控传感器构件所具有的光学层叠膜的A层侧的面相对的方式进行配置。
图6为示意性地示出触控面板的实施方式P-4的剖面图。
如图6所示，触控面板600具有图像显示元件601和触控面板构件650。触控面板构件650直接设置在图像显示元件601的观看侧的面601U上。
图像显示元件601具有能够使观看侧的面601U向内侧弯曲的结构。此外，触控面板构件650是以具有可挠性的结构的方式构成。因此触控面板600也能够使图像显示元件601的观看侧的面601U向内侧弯曲。图6中用实线所表示的形态示意性地示出了使触控面板600弯曲时的形态，用虚线所表示的形态示意性地示出了使触控面板600弯曲前的形态。
触控面板构件650依次具有导电层602、光学层叠膜100及导电层603。光学层叠膜100的A层101侧的面101D与图像显示元件601的观看侧的面601U相对。
在本实施方式中，使触控面板600的图像显示元件601的观看侧的面601U向内侧弯曲时，会对光学层叠膜100所具有的A层101施加拉伸应力。即使在以对A层101重复施加拉伸应力的方式重复弯曲光学层叠膜100的情况下，光学层叠膜100也能够抑制裂纹的产生。因此，触控面板600的耐弯曲性优异。
[触控面板的实施方式P-5]
在触控面板的实施方式P-5中，触控面板包含触控传感器构件和图像显示元件，图像显示元件为具有能够使观看侧的面向外侧弯曲的结构的元件。触控传感器构件以图像显示元件的观看侧的面与触控传感器构件所具有的光学层叠膜的B层侧的面相对的方式进行配置。
图7为示意性地示出触控面板的实施方式P-5的剖面图。
如图7所示，触控面板700具有图像显示元件701和触控面板构件750。触控面板构件750直接设置在图像显示元件701的观看侧的面701U上。
图像显示元件701具有能够使观看侧的面701U向外侧弯曲的结构。此外，触控面板构件750以具有可挠性的结构的方式构成。因此，触控面板700也能够使图像显示元件701的观看侧的面701U向外侧弯曲。图7中用实线所表示的形态示意性地示出了使触控面板700弯曲时的形态，用虚线所表示的形态示意性地示出了使触控面板700弯曲前的形态。
触控面板构件750依次具有导电层702、光学层叠膜100及导电层703。光学层叠膜100的B层102侧的面102D与图像显示元件701的观看侧的面701U相对。
在本实施方式中，使触控面板700的图像显示元件701的观看侧的面701U向外侧弯曲时，会对光学层叠膜100所具有的A层101施加拉伸应力。即使在以对A层101重复施加拉伸应力的方式重复弯曲光学层叠膜100的情况下，光学层叠膜100也能够抑制裂纹的产生。因此，触控面板700的耐弯曲性优异。
实施例
以下示出实施例对本发明进行具体地说明。但是，本发明并不限定于以下示出的实施例，在不脱离本发明的专利请求的范围及其同等的范围的范围内能够任意地进行变更来实施。
在以下的说明中，只要没有另外说明，表示量的“％”和“份”为重量基准。此外，只要没有另外说明，以下说明的操作在常温和常压的条件下进行。
[评价方法]
[厚度方向的延迟Rth的测定方法]
在波长590nm使用相位差测定装置(Axometric公司制，产品名“Axoscan”)，测定Rth。Rth为通过下述式求出的值。
Rth＝{(nx+ny)/2-nz}×d
[厚度的测定方法]
使用卡规(Mitutoyo Corporation制)对测定对象的膜测定任意4处的厚度，将其平均值作为膜厚。
[重均分子量和数均分子量的测定方法]
使用凝胶渗透色谱(GPC)系统(Tosoh Corporation制，“HLC-8320”)测定作为聚苯乙烯换算值的聚合物的重均分子量和数均分子量。测定时，使用H型柱(Tosoh Corporation制)作为色谱柱，使用四氢呋喃作为溶剂。此外，测定时的温度为40℃。
[聚合转化率的测定方法]
通过GPC测定聚合物合成中的聚合转化率。
[氢化嵌段共聚物的氢化率的测定方法]
以邻二氯苯-d4作为溶剂，在145℃，通过1H-NMR测定进行聚合物的氢化率的测定。
[拉伸断裂伸长率]
根据JIS K7127对作为测定对象的膜的拉伸断裂伸长率进行测定。由作为测定对象的膜冲压出1B型的哑铃形状的试验片制成测定试样。作为测定试样，由膜沿熔融挤出或注塑成型时的膜的流动方向(MD方向)冲压5片、沿与流动方向正交的膜宽度方向(TD方向)冲压5片，共计冲压10片。作为测定装置，使用带恒温恒湿槽的拉伸测试仪(Instroncorporation制，“5564型”)。此外，将以20mm/min拉伸速度实施的、沿MD方向被冲压的试验片(N＝5)和沿TD方向被冲压的试验片(N＝5)的拉伸断裂伸长率的平均值作为膜的拉伸断裂伸长率。
[弯曲弹性模量]
根据JIS K7171对作为测定对象的膜的弯曲弹性模量进行测定。通过注塑成型由作为测定对象的树脂形成4mm的片状的膜，将其作为测定试样。作为测定装置，使用拉伸试验机(Instron corporation制，“5564型”)。
[耐弯曲性试验]
使用台式耐久性试验机(YUASA SYSTEM Co.,Ltd.制，“DLDMLH-FS”)，通过片状体无负荷U字伸缩试验的方法，对在各实施例和比较例中得到的光学层叠膜进行耐弯曲性试验。在伸缩宽度50mm、弯曲半径2mm、伸缩速度80次/分钟的条件下，以A层(在为不存在A层的膜的情况下为B层)为外侧(施加拉伸应力的一侧)的方式反复进行弯折。弯曲次数超过1000次至1万次时，每1000次停止装置目视观察膜，弯曲次数超过1万次至5万次时，每5000次停止装置目视观察膜，弯曲次数超过5万次时每1万次停止1次装置目视观察膜，如果观察到膜略微产生裂纹，则评价为“裂纹”，在出现折痕的情况下评价为“折痕”，在弯曲部分出现白浊的情况下评价为“白浊”。以弯曲次数10万次作为上限进行4次评价，在4次中，将产生“裂纹”、“折痕”或“白浊”时的弯曲次数为最多的结果作为评价结果。
[虹斑评价]
准备市售品on-cell型显示面板，从面板仅剥离触控传感器部分，代替触控传感器部分安装在实施例和比较例中得到的光学层叠膜。此时，使光学层叠膜的慢轴与面板的偏振片的吸收轴平行。然后，将偏振片的慢轴设为0度，从方位角45度、极角70度的方向目视观察显示面板，确认有无虹斑。
[制造例1]
(三嵌段共聚物氢化物(a1)的制造)
参考国际公开2014/077267号记载的方法，依次将25份的苯乙烯、50份的异戊二烯及25份的苯乙烯聚合，制造三嵌段共聚物氢化物(a1)(重均分子量Mw＝48200；分子量分布Mw/Mn＝1.04；主链和侧链的碳-碳不饱和键以及芳香环的碳-碳不饱和键的氢化率几乎为100％)的颗粒。
通过注塑成型由得到的氢化物(a1)形成厚度为4mm的膜，测定弯曲弹性模量，结果弯曲弹性模量为760MPa。此外，通过注塑成型由得到的氢化物(a1)形成厚度为1.5mm的膜，测定拉伸断裂伸长率，结果拉伸断裂伸长率为520％。
[制造例2]
(三嵌段共聚物氢化物的烷氧基甲硅烷基改性物(a1-s)的制造)
参考国际公开2014/077267号记载的方法，依次将25份的苯乙烯、50份的异戊二烯及25份的苯乙烯聚合，制造三嵌段共聚物氢化物(a1)(重均分子量Mw＝48200；分子量分布Mw/Mn＝1.04；主链和侧链的碳-碳不饱和键以及芳香环的碳-碳不饱和键的氢化率几乎为100％)。进一步参考上述国际公开2014/077267号记载的方法，使2份的乙烯基三甲氧基硅烷结合于100份的上述三嵌段共聚物氢化物(a1)，制造三嵌段共聚物氢化物的烷氧基甲硅烷基改性物(a1-s)的颗粒。
通过注塑成型由得到的改性物(a1-s)形成厚度为4mm的膜，测定弯曲弹性模量，结果弯曲弹性模量为437MPa。此外，通过注塑成型由得到的改性物(a1-s)形成厚度为1.5mm的膜，测定拉伸断裂伸长率，结果拉伸断裂伸长率为520％。
[制造例3]
(氢化嵌段共聚物(a2)的制造)
(P3-1)嵌段共聚物的制造
在具有搅拌装置、内部充分地被氮置换的反应器中，加入270份的脱水环己烷、75份的脱水苯乙烯及7.0份的二正丁基醚。一边在60℃搅拌全部内容物，一边加入5.6份的正丁基锂(15％环己烷溶液)，引发聚合。接着在60℃搅拌全部内容物60分钟。维持反应温度为60℃直至反应终止。
在该时刻(聚合第1阶段)的聚合转化率为99.4％。
接着，历经40分钟在反应液中连续地添加15份的脱水异戊二烯，添加结束后直接继续搅拌30分钟。在该时刻(聚合第2阶段)的聚合转化率为99.8％。
然后，进一步历经30分钟在反应液中连续地添加10份的脱水苯乙烯，添加结束后直接搅拌30分钟。在该时刻(聚合第3阶段)的聚合转化率几乎为100％。
此时，加入1.0份异丙醇使反应终止，由此得到包含[C1]-[D]-[C2]型的嵌段共聚物(1-1)的聚合物溶液。在得到的嵌段共聚物(1-1)中，Mw(1-1)＝82400，Mw/Mn为1.32，wC/wD＝85/15。
(P3-2)氢化嵌段共聚物(a2)的制造
将(P3-1)所得到的聚合物溶液转移至具有搅拌装置的耐压反应器中，添加4.0份的作为氢化催化剂的硅藻土负载型镍催化剂(商品名“E22U”，镍负载量60％，JGCCatalysts and Chemicals Ltd.制)和30份的脱水环己烷进行混合。使用氢气置换反应器内部，进一步一边搅拌溶液一边供给氢气，在温度190℃、压力4.5MPa进行6小时氢化反应。
通过氢化反应得到的反应溶液中包含氢化嵌段共聚物(a2’)。氢化嵌段共聚物(a2’)的Mw(a2’)为71800，分子量分布Mw/Mn为1.30，氢化率几乎为100％。
氢化反应终止后，过滤反应溶液除去氢化催化剂，然后添加2.0份的溶解了0.3份的作为酚系抗氧化剂的季戊四醇四[3-(3,5-二叔丁基-4-羟苯基)丙酸酯](产品名“AO60”，ADEKA CORPORATION制)的二甲苯溶液，制成溶液。
接下来，使用圆筒型浓缩干燥器(产品名“Kontro”，Hitachi,Ltd.制)，在温度260℃、压力0.001MPa以下处理上述溶液，从溶液中除去环己烷、二甲苯及其它挥发成分，得到熔融的树脂。将其从模头中挤出为绳状，冷却，通过造粒机成型为颗粒。由此，制造了95份的包含氢化嵌段共聚物(a2)的树脂(a2)的颗粒。
得到的树脂(a2)中的氢化嵌段共聚物(a2)的Mw(a2)＝68500、Mw/Mn＝1.30。
此外，通过注塑成型由得到的树脂(a2)形成厚度为4mm的膜，测定弯曲弹性模量，结果弯曲弹性模量为2100MPa。此外，通过注塑成型由得到的树脂(a2)形成厚度为1.5mm的膜，测定拉伸断裂伸长率，结果拉伸断裂伸长率为2％。
[实施例1]
(光学层叠膜的制造)
(A层的制造)
将28g的制造例2所得到的三嵌段共聚物氢化物的烷氧基甲硅烷基改性物(a1-s)的颗粒、12g的氢化聚丁烯(NOF Corporation制，“PARLEAM(注册商标)24”)以及60g的环己烷混合，使颗粒溶解，制备40％的聚合物溶液。在表面实施了脱模处理的脱模用的聚对苯二甲酸乙二酯(PET)制膜(厚度50μm)的脱模面涂敷得到的聚合物溶液。溶液的涂敷厚度调节成所得到的A层的厚度为11μm。涂敷后，在110℃的加热板上干燥30分钟形成具有(脱模膜)/(A层)的层构成的层叠体。
(B层的制造)
此外，作为包含热塑性树脂B的B层，准备环烯烃聚合物膜(1)(ZEON CORPORATION制，“ZEONOR Film ZF16”，厚度为4mm时的弯曲弹性模量为2500MPa，拉伸断裂伸长率为9％，厚度为50μm、厚度方向的延迟Rth为10nm)。此外，对B层的与A层贴合的面，以水接触角度为45度以下的输出实施电晕处理。
然后，准备压制辊被加热到70度的压制机，以B层的电晕处理面为A层侧的方式贴合B层和A层，得到具有(脱模膜)/(A层)/(B层)构成的层叠膜。然后，将脱模膜剥离，得到具有(A层)/(B层)构成的光学层叠膜。
将上述光学层叠膜安装于on-cell型显示面板，确认有无虹斑。
此外，对上述光学层叠膜进行耐弯曲性试验。
结果示于表1。
[实施例2]
在(B层的制造)中，代替环烯烃聚合物膜(1)，使用环烯烃聚合物膜(2)(ZEONCORPORATION制，“ZEONOR Film ZF14”，厚度为4mm时的弯曲弹性模量为2350MPa，拉伸断裂伸长率为55％，厚度为45μm，厚度方向的延迟Rth为5nm)，除此以外，与实施例1同样地进行，得到光学层叠膜，并进行评价。结果示于表1。
[实施例3]
在(B层的制造)中，代替环烯烃聚合物膜(1)，使用环烯烃聚合物膜(3)(ZEONCORPORATION制，“ZEONOR Film ZF16”，厚度为4mm时的弯曲弹性模量为2500MPa，拉伸断裂伸长率为21％，厚度为35μm，厚度方向的延迟Rth为10nm)，除此以外，与实施例1同样地进行，得到光学层叠膜，并进行评价。结果示于表1。
[实施例4]
在(B层的制造)中，对B层的两面实施电晕处理，以成为(脱模膜)/(A层)/(B层)/(A层)/(脱模膜)构成的方式贴合B层和2张A层，除此以外，与实施例1同样地进行，得到具有(A层)/(B层)/(A层)构成的光学层叠膜，并进行评价。结果示于表1。
[实施例5]
在(A层的制造)中，代替三嵌段共聚物氢化物的烷氧基甲硅烷基改性物(a1-s)的颗粒，使用制造例1所得到的三嵌段共聚物氢化物(a1)的颗粒，在(B层的制造)中，代替环烯烃聚合物膜(1)使用环烯烃聚合物膜(3)(ZEON CORPORATION制，“ZEONOR Film ZF16”，厚度为4mm时的弯曲弹性模量为2500MPa，拉伸断裂伸长率为21％，厚度为35μm，厚度方向的延迟Rth为10nm)，除此以外，与实施例1同样地进行，得到光学层叠膜，并进行评价。结果示于表1。
[比较例1]
代替光学层叠膜，使用环烯烃聚合物膜(1)，与实施例1同样地进行评价。结果示于表2。
[比较例2]
代替光学层叠膜，使用环烯烃聚合物膜(2)，与实施例1同样地进行评价。结果示于表2。
[比较例3]
在(A层的制造)中，代替三嵌段共聚物氢化物的烷氧基甲硅烷基改性物(a1-s)的颗粒，使用包含氢化嵌段共聚物(a2)的树脂(a2)，在(B层的制造)中，代替环烯烃聚合物膜(1)使用环烯烃聚合物膜(3)，除此以外，与实施例1同样地进行，得到光学层叠膜，并进行评价。结果示于表2。
[比较例4]
代替光学层叠膜，使用聚对苯二甲酸乙二酯膜(TOYOBO CO.,LTD.制，“COSMOSHINEA4100”，厚度为4mm时的弯曲弹性模量为5100MPa，拉伸断裂伸长率为110％，厚度为50μm，厚度方向的延迟Rth为1500nm)，与实施例1同样地进行评价。结果示于表2。
[表1]
表1
Figure BDA0002412848300000301
[表2]
表2
Figure BDA0002412848300000311
上述表中的术语表示下述的意思。
a1：三嵌段共聚物氢化物(a1)
a1-s：三嵌段共聚物氢化物的烷氧基甲硅烷基改性物(a1-s)
膜(1)：环烯烃聚合物膜(1)
膜(2)：环烯烃聚合物膜(2)
膜(3)：环烯烃聚合物膜(3)
PET：聚对苯二甲酸乙二酯
wC/wD：作为树脂A的原料的嵌段共聚物中的重量百分比wC与重量百分比wD的比
Ea：对由树脂A形成的厚度为4mm的膜进行测定的弯曲弹性模量
Eb：对由构成B层的树脂B形成的厚度为4mm的膜进行测定的弯曲弹性模量
Sa：对由树脂A形成的厚度为1.5mm的膜进行测定的拉伸断裂伸长率
Sb：对B层进行测定的拉伸断裂伸长率
根据以上结果可知，未层叠A层仅有B层的比较例1、比较例2的膜，与实施例的光学层叠膜相比，在极其少的弯曲次数就在膜上产生了裂纹。此外还可知，厚度方向的延迟Rthb不满足式(1)的比较例4的膜在安装于显示面板的情况下可观察到虹斑，并且在弯曲100×103次的时刻在膜上可观察到折痕和白浊。
此外也可知，拉伸断裂伸长率Sa不满足式(2)的比较例3的光学层叠膜，与实施例的光学层叠膜相比，在极其少的弯曲次数就在膜上产生了裂纹。
因此，上述结果表明本发明的光学层叠膜的耐弯曲性良好。
附图标记说明
101：A层
102：B层
302、303、602、603、702、703：导电层
350、450、550、650、750：触控面板构件
100、200：光学层叠膜
300、400、500、600、700：触控面板

Claims (10)

1.一种光学层叠膜，其包含B层和至少1个A层，
所述B层包含热塑性树脂B，所述A层包含热塑性树脂A，
所述至少1个A层设置在所述B层的至少一侧的面上，
所述B层的厚度方向的延迟Rthb满足下式(1)，
(1) |Rthb|≤40nm，
由所述热塑性树脂A形成的厚度为1.5mm的膜a1的拉伸断裂伸长率Sa满足下述式(2)，
(2) Sa≥100％。
2.根据权利要求1所述的光学层叠膜，其中，
由所述热塑性树脂A形成的厚度为4mm的膜a2的弯曲弹性模量Ea满足下述式(3)，
(3) 300MPa≤Ea≤900MPa，
由所述热塑性树脂B形成的厚度为4mm的膜b的弯曲弹性模量Eb满足下述式(4)，
(4) 2200MPa≤Eb≤2800MPa。
3.根据权利要求1或2所述的光学层叠膜，其中，所述热塑性树脂A包含嵌段共聚物氢化物2或所述嵌段共聚物氢化物2的烷氧基甲硅烷基改性物3，
所述嵌段共聚物氢化物2为具有将嵌段共聚物1进行氢化而形成的结构的物质，
在所述嵌段共聚物1中，每1分子的所述嵌段共聚物1具有2个以上聚合物嵌段C和1个以上聚合物嵌段D，所述聚合物嵌段C含有芳香族乙烯基化合物单元，所述聚合物嵌段D含有链状共轭二烯化合物单元，所述聚合物嵌段C在所述嵌段共聚物1的总体中所占的重量百分比wC与所述聚合物嵌段D在所述嵌段共聚物1的总体中所占的重量百分比wD的比即wC/wD为30/70～60/40，
所述嵌段共聚物氢化物2为将所述嵌段共聚物1的主链和侧链的碳-碳不饱和键及芳香环的碳-碳不饱和键进行氢化而成的物质。
4.根据权利要求3所述的光学层叠膜，其中，所述热塑性树脂A包含所述嵌段共聚物氢化物2的烷氧基甲硅烷基改性物3。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的光学层叠膜，其中，所述B层的拉伸断裂伸长率Sb满足下述式(5)，
(5) 5％≤Sb≤60％。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的光学层叠膜，其中，所述热塑性树脂B包含含有脂环式结构的聚合物。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的光学层叠膜，包含2个所述A层，在所述B层的两面上分别设置所述A层。
8.一种触控面板，其包含触控传感器构件和图像显示元件，
所述触控传感器构件依次包含第1导电层、权利要求1～7中任一项所述的光学层叠膜及第2导电层，所述触控传感器构件设置在所述图像显示元件的观看侧。
9.一种触控面板，其包含触控传感器构件和图像显示元件，
所述触控传感器构件依次包含第1导电层、权利要求1～6中任一项所述的光学层叠膜及第2导电层，所述触控传感器构件设置在所述图像显示元件的观看侧，
所述图像显示元件的观看侧的面能够向内侧弯曲，
所述触控传感器构件以所述图像显示元件的所述观看侧的面与所述光学层叠膜的所述A层侧的面相对的方式进行配置。
10.一种触控面板，其包含触控传感器构件和图像显示元件，
所述触控传感器构件依次包含第1导电层、权利要求1～6中任一项所述的光学层叠膜及第2导电层，所述触控传感器构件设置在所述图像显示元件的观看侧，
所述图像显示元件的观看侧的面能够向外侧弯曲，
所述触控传感器构件以所述图像显示元件的所述观看侧的面与所述光学层叠膜的所述B层侧的面相对的方式进行配置。
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