CN111128717A - 一种碳化硅沟槽结构的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种碳化硅沟槽结构的制造方法，包括如下步骤，在碳化硅晶圆表面上生长第一刻蚀掩膜层；在碳化硅晶圆待制作沟槽区域的上方形成光刻胶；生长覆盖第一刻蚀掩膜层和光刻胶的第二刻蚀掩膜层；去除位于光刻胶上的部分第二刻蚀掩膜层和光刻胶，并形成第二刻蚀掩膜层的沟槽刻蚀窗口；利用带有沟槽刻蚀窗口的第二刻蚀掩膜层对第一刻蚀掩膜层进行刻蚀，形成第一刻蚀掩膜层的沟槽刻蚀窗口；分别以带有沟槽刻蚀窗口的第一、二刻蚀掩膜层为掩膜进行初步刻蚀和二次刻蚀，以形成目标沟槽。本发明实现了高深宽比、侧壁垂直且底部圆滑的碳化硅沟槽结构的制造，同时还实现了高速率刻蚀。

Description

一种碳化硅沟槽结构的制造方法
技术领域
本发明属于半导体器件制造技术领域，特别涉及一种碳化硅沟槽结构的制造方法。
背景技术
碳化硅(SiC)作为第三代宽禁带半导体材料的代表之一，由于其优良的材料性能，在高温高压高功率等应用中具有硅材料无法比拟的优势。以碳化硅材料制备的功率器件已成为目前半导体领域的研究热点之一。碳化硅功率器件包括沟槽结构器件，如沟槽栅MOSFET、沟槽栅IGBT等。然而，由于SiC材料的高硬度和化学稳定性，对沟槽结构器件使用湿法腐蚀工艺的难度大大增加，同时采用湿法腐蚀工艺的腐蚀精度也难以满足器件制造的需求，因此干法刻蚀是制作SiC沟槽的首选工艺。通过干法刻蚀形成的SiC沟槽一般具有较为垂直的侧壁，但是沟槽底部会形成微沟槽且不够圆滑，这会给器件的性能和可靠性带来很不利的影响。
为了获得侧壁垂直且底部圆滑的沟槽结构，目前的一种方法是首先获得侧壁垂直且底部圆滑的掩膜层窗口，再将窗口形貌按一定刻蚀选择比转移至SiC上。此种方法对掩膜窗口的形貌要求较为严格，同时为了控制SiC沟槽的形貌，对SiC的刻蚀速率较慢，特别是对于高深宽比沟槽的刻蚀，难以兼顾沟槽侧壁垂直度与底部形貌。
发明内容
针对上述问题，本发明提供一种碳化硅沟槽结构的制造方法，以解决现有技术中难以兼顾SiC沟槽侧壁垂直度与底部形貌的技术问题，实现高深宽比、侧壁垂直且底部圆滑的碳化硅沟槽结构。
为了解决上述技术问题，本申请的实施例首先提供了一种碳化硅沟槽结构的制造方法，包括如下步骤，
在碳化硅晶圆表面上生长第一刻蚀掩膜层；
在第一刻蚀掩膜层上位于碳化硅晶圆待制作沟槽区域的上方形成光刻胶；
生长覆盖第一刻蚀掩膜层和所述光刻胶的第二刻蚀掩膜层；
湿法去除所述光刻胶，同时所述光刻胶上的第二刻蚀掩膜层被剥离掉，形成第二刻蚀掩膜层的沟槽刻蚀窗口；
以带有沟槽刻蚀窗口的第二刻蚀掩膜层为掩膜，对第一刻蚀掩膜层进行刻蚀，去除在第二刻蚀掩膜层的沟槽刻蚀窗口下的部分第一刻蚀掩膜层，形成第一刻蚀掩膜层的沟槽刻蚀窗口；
以带有沟槽刻蚀窗口的第二刻蚀掩膜层为掩膜，对位于第一刻蚀掩膜层的沟槽刻蚀窗口下的碳化硅晶圆的部分区域进行初步刻蚀，形成初步沟槽，并去除第二刻蚀掩膜层；
以带有沟槽刻蚀窗口的第一刻蚀掩膜层为掩膜，对初步沟槽进行二次刻蚀，形成侧壁垂直、底部光滑的目标沟槽，然后去除第一刻蚀掩膜层。
优选地，第一刻蚀掩膜层与碳化硅的刻蚀选择比选择成，能够消除目标沟槽结构中的微沟槽现象。
优选地，所述第一刻蚀掩膜层与碳化硅的刻蚀选择比在1～3之间。
优选地，所述第一刻蚀掩膜层为SiO2、SiN、非晶硅或多晶硅。
优选地，所述第二刻蚀掩膜层与碳化硅的刻蚀选择比选择成，能够使目标沟槽结构的侧壁垂直。
优选地，所述第二刻蚀掩膜层与碳化硅的刻蚀选择比大于6。
优选地，所述第二刻蚀掩膜层为金属氧化物或金属氮化物。
优选地，所述第二刻蚀掩膜层为Al2O3或AlN。
优选地，采用干法刻蚀，以带有沟槽刻蚀窗口的第二刻蚀掩膜层为掩膜，对第一刻蚀掩膜层进行刻蚀，去除在第二刻蚀掩膜层的沟槽刻蚀窗口下的部分第一刻蚀掩膜层，以形成第一刻蚀掩膜层的沟槽刻蚀窗口。
优选地，所述初步刻蚀和二次刻蚀为工艺参数不同的干法刻蚀。
与现有技术相比，上述方案中的一个或多个实施例可以具有如下优点或有益效果：
在本发明的制造方法中，双掩膜结构中的第一刻蚀掩膜层相对SiC的刻蚀选择比相对较小，能够获得侧壁光滑、底部圆滑的SiC沟槽结构，并且能够消除微沟槽现象，使SiC沟槽具有更佳的形貌，而双掩膜结构中的第二刻蚀掩膜层相对SiC具有较大的刻蚀选择比，能够获得垂直度高且深宽比大的SiC沟槽结构，因此，利用本发明提供的制造方法能够最终实现高深宽比、侧壁垂直且底部圆滑的碳化硅沟槽结构。同时，在本发明的制造方法中，对第一、第二刻蚀掩膜层的刻蚀窗口自身的形貌要求不高，并且能够以较高的刻蚀速率对SiC进行刻蚀，实现对SiC的高速率刻蚀。
本发明的其他优点、目标，和特征在某种程度上将在随后的说明书中进行阐述，并且在某种程度上，基于对下文的考察研究对本领域技术人员而言将是显而易见的，或者可以从本发明的实践中得到教导。本发明的目标和其他优点可以通过下面的说明书，权利要求书，以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明
附图用来提供对本申请的技术方案或现有技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分。其中，表达本申请实施例的附图与本申请的实施例一起用于解释本申请的技术方案，但并不构成对本申请技术方案的限制。
图1是根据本发明一实施例的碳化硅沟槽结构的制造方法的流程示意图；
图2是根据本发明一实施例的生长了第一层刻蚀掩膜层后的SiC晶圆示意图；
图3是根据本发明一实施例的在第一层刻蚀掩膜层上涂覆光刻胶并曝光显影后的示意图；
图4是根据本发明一实施例的在光刻后整面生长第二层刻蚀掩膜层的示意图；
图5是根据本发明一实施例的形成第二刻蚀掩膜层的沟槽刻蚀窗口的示意图；
图6是根据本发明一实施例的刻蚀第一刻蚀掩膜层形成第一刻蚀掩膜层的沟槽刻蚀窗口的示意图；
图7是根据本发明一实施例的初步刻蚀形成初步沟槽且第二刻蚀掩膜层被完全刻蚀后的示意图；
图8是根据本发明一实施例的二次刻蚀形成目标沟槽的示意图；
图9根据本发明一实施例的最终形成的SiC沟槽结构示意图；
其中，1为碳化硅晶圆，2为第一刻蚀掩膜层，3为光刻胶，4为第二刻蚀掩膜层，5为第二刻蚀掩膜层的沟槽刻蚀窗口，6为第一刻蚀掩膜层的沟槽刻蚀窗口，7为初步沟槽，8为目标沟槽。
具体实施方式
以下将结合附图及实施例来详细说明本发明的实施方式，借此对本发明如何应用技术手段来解决技术问题，并达成相应技术效果的实现过程能充分理解并据以实施。本申请实施例以及实施例中的各个特征，在不相冲突前提下可以相互结合，所形成的技术方案均在本发明的保护范围之内。
本发明中提供了一种高深宽比、侧壁垂直且底部圆滑的碳化硅沟槽结构的制造方法，以解决现有技术中难以兼顾SiC沟槽侧壁垂直度与底部形貌的问题，并同时实现SiC的高速率刻蚀。
图1所示为本发明碳化硅沟槽结构的制造方法的流程示意图。
首先如图1中步骤S110所示，在碳化硅晶圆1表面上生长第一刻蚀掩膜层2(如图2所示)。这里的碳化硅晶圆可以是指经过清洗后，表面达到相应光洁程度要求的碳化硅晶圆，采用沉积或其他方法在此碳化硅晶圆的表面进行第一刻蚀掩膜层的生长。
在本实施例中，第一刻蚀掩膜层2与碳化硅的刻蚀选择比相对较小，以便能够消除目标沟槽结构中的微沟槽现象。优选地，第一刻蚀掩膜层2与碳化硅的刻蚀选择比在1～3之间。为此，第一刻蚀掩膜层2的材料可以是SiO2、SiN、非晶硅或多晶硅。
之后继续图1中步骤S120，在第一刻蚀掩膜层2上位于碳化硅晶圆待制作沟槽区域的上方形成光刻胶3(如图3所示)。
作为一种优选，在本实施例中在第一刻蚀掩膜层2上涂覆光刻胶，并通过曝光显影保留位于碳化硅晶圆待制作沟槽区域上方的部分(即光刻胶3)。
之后继续图1中步骤S130，采用沉积或其他工艺，在带有光刻胶3的第一刻蚀掩膜层2上生长第二刻蚀掩膜层4，并使第二刻蚀掩膜层4覆盖第一刻蚀掩膜层2和光刻胶3(如图4所示)。
在本实施例中，第二刻蚀掩膜层4与碳化硅的刻蚀选择比选择成，能够使目标沟槽结构的侧壁垂直。为此，第二刻蚀掩膜层与碳化硅的刻蚀选择比相比与第一刻蚀掩膜层与碳化硅的刻蚀选择比更大，以便能够获得垂直度高且深宽比大的沟槽结构，同时还能够实现对碳化硅的高速率刻蚀。优选地，第二刻蚀掩膜层4与碳化硅的刻蚀选择比大于6。具体的，第二刻蚀掩膜层4为金属氧化物或金属氮化物，例如Al2O3或AlN。
之后继续图1中步骤S140，去除位于光刻胶3上的部分第二刻蚀掩膜层以及光刻胶3，形成第二刻蚀掩膜层的沟槽刻蚀窗口5(如图5所示)。
需要说明的是，步骤S140中采用湿法去除光刻胶3，同时位于光刻胶3上的第二刻蚀掩膜层被剥离掉，形成第二刻蚀掩膜层沟槽刻蚀窗口5。
之后继续图1中步骤S150，以带有沟槽刻蚀窗口的第二刻蚀掩膜层为掩膜，对第一刻蚀掩膜层2进行刻蚀，去除在第二刻蚀掩膜层的沟槽刻蚀窗口5下的部分第一刻蚀掩膜层，形成第一刻蚀掩膜层的沟槽刻蚀窗口6(如图6所示)。
作为一种优选，在本实施例中，采用干法刻蚀，以带有沟槽刻蚀窗口的第二刻蚀掩膜层为掩膜，对第一刻蚀掩膜层2进行刻蚀，去除在第二刻蚀掩膜层的沟槽刻蚀窗口5下的部分第一刻蚀掩膜层，形成第一刻蚀掩膜层的沟槽刻蚀窗口6。
需要说明的是，这里干法刻蚀的所采用的刻蚀气体可以包括Cl2、CHF3、C4F8、SF6中的一种或多种。
之后继续图1中步骤S160，以带有沟槽刻蚀窗口的第二刻蚀掩膜层为掩膜，对位于第一刻蚀掩膜层的沟槽刻蚀窗口6下的碳化硅晶圆的部分区域进行初步刻蚀，形成初步沟槽7，并去除第二刻蚀掩膜层(如图7所示)。
作为一种优选，在本实施例中，同样可以采用干法刻蚀来实现对碳化硅晶圆的初步刻蚀，并通过对干法刻蚀工艺参数的控制，同时将第二刻蚀掩膜层4去除。
之后继续图1中步骤S170，以带有沟槽刻蚀窗口的第一刻蚀掩膜层为掩膜，对初步沟槽7进行二次刻蚀，形成侧壁垂直、底部光滑的目标沟槽8(如图8所示)，然后去除第一刻蚀掩膜层2。
在本实施例中，同样可以采用干法刻蚀来实现二次刻蚀，并且二次刻蚀的干法刻蚀工艺参数与初步刻蚀中的干法刻蚀工艺参数不同。
此外需要说明的，初步刻蚀和二次刻蚀的刻蚀气体可以相同或不同。具体的，刻蚀气体可以包括CHF3、C4F8、SF6中的一种或多种，并且在具体实施过程中还可以添加其它辅助气体O2和Ar。
最后采用例如湿法腐蚀工艺完全去除第一刻蚀掩膜层2。
如此，形成最终的沟槽结构。
图9所示为采用本发明制造方法最终形成的沟槽结构的示意图，该沟槽结构垂直度高，同时侧壁光滑、底部圆滑，有利于以此为基础制备高性能的功率器件。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉该技术的人员在本发明所揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种碳化硅沟槽结构的制造方法，包括如下步骤，
在碳化硅晶圆表面上生长第一刻蚀掩膜层；
在第一刻蚀掩膜层上位于碳化硅晶圆待制作沟槽区域的上方形成光刻胶；
生长覆盖第一刻蚀掩膜层和所述光刻胶的第二刻蚀掩膜层；
湿法去除所述光刻胶，同时所述光刻胶上的第二刻蚀掩膜层被剥离掉，形成第二刻蚀掩膜层的沟槽刻蚀窗口；
以带有沟槽刻蚀窗口的第二刻蚀掩膜层为掩膜，对第一刻蚀掩膜层进行刻蚀，去除在第二刻蚀掩膜层的沟槽刻蚀窗口下的部分第一刻蚀掩膜层，形成第一刻蚀掩膜层的沟槽刻蚀窗口；
以带有沟槽刻蚀窗口的第二刻蚀掩膜层为掩膜，对位于第一刻蚀掩膜层的沟槽刻蚀窗口下的碳化硅晶圆的部分区域进行初步刻蚀，形成初步沟槽，并去除第二刻蚀掩膜层；
以带有沟槽刻蚀窗口的第一刻蚀掩膜层为掩膜，对初步沟槽进行二次刻蚀，形成侧壁垂直、底部光滑的目标沟槽，然后去除第一刻蚀掩膜层。
2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，第一刻蚀掩膜层与碳化硅的刻蚀选择比选择成，能够消除目标沟槽结构中的微沟槽现象。
3.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在于，所述第一刻蚀掩膜层与碳化硅的刻蚀选择比在1～3之间。
4.根据权利要求3所述的制造方法，其特征在于，所述第一刻蚀掩膜层为SiO2、SiN、非晶硅或多晶硅。
5.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述第二刻蚀掩膜层与碳化硅的刻蚀选择比选择成，能够使目标沟槽结构的侧壁垂直。
6.根据权利要求5所述的制造方法，其特征在于，所述第二刻蚀掩膜层与碳化硅的刻蚀选择比大于6。
7.根据权利要求6所述的制造方法，其特征在于，所述第二刻蚀掩膜层为金属氧化物或金属氮化物。
8.根据权利要求7所述的制造方法，其特征在于，所述第二刻蚀掩膜层为Al2O3或AlN。
9.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，采用干法刻蚀，以带有沟槽刻蚀窗口的第二刻蚀掩膜层为掩膜，对第一刻蚀掩膜层进行刻蚀，去除在第二刻蚀掩膜层的沟槽刻蚀窗口下的部分第一刻蚀掩膜层，以形成第一刻蚀掩膜层的沟槽刻蚀窗口。
10.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述初步刻蚀和二次刻蚀为工艺参数不同的干法刻蚀。
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