CN111087965A - 一种电子设备无痕可移胶及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明属于聚氨酯弹性体技术领域，尤其涉及一种电子设备无痕可移胶及其制备方法，该电子设备无痕可移胶包括如下组分：A组分，A组分按照重量份包括以下组分：35～45重量份的二苯甲烷二异氰酸酯、5～10重量份的多亚甲基多苯基多异氰酸酯以及50～65重量份的聚醚多元醇；以及B组分，B组分按照重量份包括以下组分：96～98重量份的聚环氧丙烷醚多元醇、0.5～1重量份的锌类催化剂、2～3重量份的耐热改性剂、0.5～1.5重量份的附着力促进剂和1～2重量份的抗黄变剂；A组分和B组分的质量比为100：34～38。该电子设备无痕可移胶的制备方法，包括如下步骤：1)A组分的制备；2)B组分的制备；3)两种组分的混合；4)热固成型。该电子设备无痕可移胶能够与防指纹涂层粘接。

Description

一种电子设备无痕可移胶及其制备方法
技术领域
本发明属于聚氨酯弹性体技术领域，尤其涉及一种电子设备无痕可移胶及其制备方法。
背景技术
防指纹涂层在目前的触摸屏玻璃处理工艺中应用广泛，业内一般叫AF材料涂层。AF材料是一种含氟涂料，具有极低的表面张力，一般称作全氟聚醚，主要作用是附着在屏幕表面，增加屏幕的疏水、排油、防污等性能，广泛应用在手机、平板、显示器、单反的保护玻璃上，经常使用带有屏幕电子产品的我们基本上总能接触到。
可移胶产品是一类广泛应用于电子设备上的产品，如：可移胶随手贴、可移胶手机支架等等。这类产品在使用时与电子设备的背壳粘合。但是，由于上述防指纹涂层的影响，导致现在的可移胶产品与电子设备的背壳粘合效果差或无粘合效果，对可移胶产品的应用造成一定的影响。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电子设备无痕可移胶及其制备方法，旨在解决现有技术中的可移胶与电子背壳粘合效果差无法与技术问题。
为实现上述目的，本发明实施例提供的一种电子设备无痕可移胶，包括如下组分：
A组分，所述A组分按照重量份包括以下组分：35～45重量份的二苯甲烷二异氰酸酯、5～10重量份的多亚甲基多苯基多异氰酸酯以及50～65重量份的聚醚多元醇；以及
B组分，所述B组分按照重量份包括以下组分：96～98重量份的聚环氧丙烷醚多元醇、0.5～1重量份的锌类催化剂、2～3重量份的耐热改性剂、0.5～1.5重量份的附着力促进剂和1～2重量份的抗黄变剂；
所述A组分和所述B组分的质量比为100：34～38。
较优地，所述A组分和所述B组分的质量比为100：36。
较优地，所述A组分中的聚醚多元醇为数均分子量为400～2000且官能度为2或3的聚环氧丙烷醚多元醇；所述二苯甲烷二异氰酸酯的异氰酸酯基含量为28％～30％；所述多亚甲基多苯基多异氰酸酯的异氰酸酯基含量为30％～32％。
较优地，所述B组分中的聚环氧丙烷醚多元醇为数均分子量为1000～3000且官能度为2或3的聚环氧丙烷醚多元醇。
较优地，所述耐热改性剂选自碳纤维、玻璃纤维、石墨烯和碳纳米管中的一种或多种。
较优地，所述耐热改性剂为长度为1～3mm的碳纤维。
为实现上述目的，本发明实施例还提供的一种所述电子设备无痕可移胶的制备方法，包括如下步骤：
1)所述A组分的制备：按配比称取二苯甲烷二异氰酸酯、聚醚多元醇和多亚甲基多苯基多异氰酸酯，搅拌均匀后升温至85℃～95℃，升温时间为1～1.5小时；然后保温2.5～3小时，冷却至室温，制得异氰酸根含量为6～10％的所述A组分；所述A组真空保存；
2)所述B组分的制备：按配比称取聚环氧丙烷醚多元醇、锌类催化剂、耐热改性剂和抗黄变剂，搅拌均匀；在100～110℃的温度下，真空脱水后制得所述B组分；所述B组真空保存；
3)两种组分的混合：所述A组分和所述B组分按质量比混合后，搅拌均匀得混合物；所述混合物温度控制在25℃～50℃；
4)热固成型：将混合物注入模具后于加热烘箱内加热，凝胶时间为8～11分钟，然后在12～17分钟后开模制得所述电子设备无痕可移胶。
较优地，在步骤4)中，所述加热烘箱的工作温度为80℃～100℃。
较优地，在步骤2)中，真空脱水具体为在真空度小于-0.095Mpa的条件下脱水至水分含量小于0.03％。
本发明实施例提供的电子设备无痕可移胶及其制备方法中的上述一个或多个技术方案至少具有如下技术效果之一：
1、该电子设备无痕可移胶通过优化配方，并加入附着力促进剂，使该电子设备无痕可移胶能够与设有防指纹涂层的电子设备背壳粘接；参考GB/T 2792-2014标准，将测试标准中的标准钢板换为设有防指纹涂层的电子设备背壳进行测试，该电子设备无痕可移胶与设有防指纹涂层的电子设备背壳的180°剥离强度可达19N/25mm；粘合效果极好。
2、该电子设备无痕可移胶的制备方法制得的电子设备无痕可移胶透明度高，无黄变，外观上无气泡，产品品质高。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步的说明，这是本发明的较佳实施例。
实施例一
本实施例提供一种电子设备无痕可移胶，包括如下组分：A组分以及B组分。所述A组分和所述B组分的质量比为100：34。
所述A组分按照重量份包括以下组分：350kg的二苯甲烷二异氰酸酯、50kg的多亚甲基多苯基多异氰酸酯以及500kg的聚醚多元醇。
所述B组分按照重量份包括以下组分：960kg的聚环氧丙烷醚多元醇、5kg的锌类催化剂、20kg的耐热改性剂、5kg的附着力促进剂和10kg的抗黄变剂。
所述A组分中的聚醚多元醇为数均分子量为400且官能度为2的聚环氧丙烷醚多元醇；所述二苯甲烷二异氰酸酯的异氰酸酯基含量为28％；所述多亚甲基多苯基多异氰酸酯的异氰酸酯基含量为30％。
所述B组分中的聚环氧丙烷醚多元醇为数均分子量为1000且官能度为2的聚环氧丙烷醚多元醇。
所述耐热改性剂为长度为1mm的碳纤维。
本实施例还提供一种所述电子设备无痕可移胶的制备方法，包括如下步骤：
1)所述A组分的制备：按配比称取二苯甲烷二异氰酸酯、聚醚多元醇和多亚甲基多苯基多异氰酸酯，搅拌均匀后升温至85℃，升温时间为1小时；然后保温2.5小时，冷却至室温，制得异氰酸根含量为6％的所述A组分；所述A组真空保存；
2)所述B组分的制备：按配比称取聚环氧丙烷醚多元醇、锌类催化剂、耐热改性剂和抗黄变剂，搅拌均匀；在100℃的温度下，真空脱水后制得所述B组分；所述B组真空保存；
3)两种组分的混合：所述A组分和所述B组分按质量比混合后，搅拌均匀得混合物；所述混合物温度控制在25℃；
4)热固成型：将混合物注入模具后于加热烘箱内加热，凝胶时间为8分钟，然后在12分钟后开模制得所述电子设备无痕可移胶。
在步骤4)中，所述加热烘箱的工作温度为80℃。
在步骤2)中，真空脱水具体为在真空度小于-0.095Mpa的条件下脱水至水分含量0.02％。
实施例二
本实施例与实施例一的不同之处在于：所述耐热改性剂为长度为2mm的碳纤维。
实施例三
本实施例与实施例一的不同之处在于：所述耐热改性剂为长度为3mm的碳纤维。
实施例四
本实施例提供一种电子设备无痕可移胶，包括如下组分：A组分以及B组分。所述A组分和所述B组分的质量比为100：36。
所述A组分按照重量份包括以下组分：800kg的二苯甲烷二异氰酸酯、150kg的多亚甲基多苯基多异氰酸酯以及1150kg的聚醚多元醇。
所述B组分按照重量份包括以下组分：1940kg的聚环氧丙烷醚多元醇、15kg的锌类催化剂、50kg的耐热改性剂、20kg的附着力促进剂和30kg的抗黄变剂。
所述A组分中的聚醚多元醇为数均分子量为1200且官能度为2的聚环氧丙烷醚多元醇；所述二苯甲烷二异氰酸酯的异氰酸酯基含量为29％；所述多亚甲基多苯基多异氰酸酯的异氰酸酯基含量为31％。
所述B组分中的聚环氧丙烷醚多元醇为数均分子量为2000且官能度为2的聚环氧丙烷醚多元醇。
所述耐热改性剂为玻璃纤维。
本实施例还提供的一种所述电子设备无痕可移胶的制备方法，包括如下步骤：
1)所述A组分的制备：按配比称取二苯甲烷二异氰酸酯、聚醚多元醇和多亚甲基多苯基多异氰酸酯，搅拌均匀后升温至90℃，升温时间为1.25小时；然后保温2.75小时，冷却至室温，制得异氰酸根含量为8％的所述A组分；所述A组真空保存；
2)所述B组分的制备：按配比称取聚环氧丙烷醚多元醇、锌类催化剂、耐热改性剂和抗黄变剂，搅拌均匀；在105℃的温度下，真空脱水后制得所述B组分；所述B组真空保存；
3)两种组分的混合：所述A组分和所述B组分按质量比混合后，搅拌均匀得混合物；所述混合物温度控制在40℃；
4)热固成型：将混合物注入模具后于加热烘箱内加热，凝胶时间为9.5分钟，然后在15分钟后开模制得所述电子设备无痕可移胶。
在步骤4)中，所述加热烘箱的工作温度为90℃。
在步骤2)中，真空脱水具体为在真空度小于-0.095Mpa的条件下脱水至水分含量0.015％。
实施例五
本实施例提供一种电子设备无痕可移胶，包括如下组分：A组分以及B组分。所述A组分和所述B组分的质量比为100：38。
所述A组分按照重量份包括以下组分：45kg的二苯甲烷二异氰酸酯、10kg的多亚甲基多苯基多异氰酸酯以及65kg的聚醚多元醇。
所述B组分按照重量份包括以下组分：98kg的聚环氧丙烷醚多元醇、1kg的锌类催化剂、3kg的耐热改性剂、1.5kg的附着力促进剂和2kg的抗黄变剂。
所述A组分中的聚醚多元醇为数均分子量为2000且官能度为3的聚环氧丙烷醚多元醇；所述二苯甲烷二异氰酸酯的异氰酸酯基含量为30％；所述多亚甲基多苯基多异氰酸酯的异氰酸酯基含量为32％。
所述B组分中的聚环氧丙烷醚多元醇为数均分子量为3000且官能度为3的聚环氧丙烷醚多元醇。
所述耐热改性剂为石墨烯。
本实施例还提供一种所述电子设备无痕可移胶的制备方法，包括如下步骤：
1)所述A组分的制备：按配比称取二苯甲烷二异氰酸酯、聚醚多元醇和多亚甲基多苯基多异氰酸酯，搅拌均匀后升温至95℃，升温时间为1.5小时；然后保温3小时，冷却至室温，制得异氰酸根含量为10％的所述A组分；所述A组真空保存；
2)所述B组分的制备：按配比称取聚环氧丙烷醚多元醇、锌类催化剂、耐热改性剂和抗黄变剂，搅拌均匀；在110℃的温度下，真空脱水后制得所述B组分；所述B组真空保存；
3)两种组分的混合：所述A组分和所述B组分按质量比混合后，搅拌均匀得混合物；所述混合物温度控制在50℃；
4)热固成型：将混合物注入模具后于加热烘箱内加热，凝胶时间为11分钟，然后在17分钟后开模制得所述电子设备无痕可移胶。
在步骤4)中，所述加热烘箱的工作温度为100℃。
在步骤2)中，真空脱水具体为在真空度小于-0.095Mpa的条件下脱水至水分含量0.01％。
实施例六
本实施例与实施例五的不同之处在于：所述耐热改性剂为碳纳米管。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种电子设备无痕可移胶，其特征在于，包括如下组分：
A组分，所述A组分按照重量份包括以下组分：35～45重量份的二苯甲烷二异氰酸酯、5～10重量份的多亚甲基多苯基多异氰酸酯以及50～65重量份的聚醚多元醇；以及
B组分，所述B组分按照重量份包括以下组分：96～98重量份的聚环氧丙烷醚多元醇、0.5～1重量份的锌类催化剂、2～3重量份的耐热改性剂、0.5～1.5重量份的附着力促进剂和1～2重量份的抗黄变剂；
所述A组分和所述B组分的质量比为100：34～38。
2.根据权利要求1所述的电子设备无痕可移胶，其特征在于，所述A组分和所述B组分的质量比为100：36。
3.根据权利要求1所述的具有无痕可移胶涂层的布，其特征在于，所述A组分中的聚醚多元醇为数均分子量为400～2000且官能度为2或3的聚环氧丙烷醚多元醇；所述二苯甲烷二异氰酸酯的异氰酸酯基含量为28％～30％；所述多亚甲基多苯基多异氰酸酯的异氰酸酯基含量为30％～32％。
4.根据权利要求1所述的具有无痕可移胶涂层的布，其特征在于，所述B组分中的聚环氧丙烷醚多元醇为数均分子量为1000～3000且官能度为2或3的聚环氧丙烷醚多元醇。
5.根据权利要求1所述的具有无痕可移胶涂层的布，其特征在于，所述耐热改性剂选自碳纤维、玻璃纤维、石墨烯和碳纳米管中的一种或多种。
6.根据权利要求1所述的具有无痕可移胶涂层的布，其特征在于，所述耐热改性剂为长度为1～3mm的碳纤维。
7.根据权利要求1～6任一项所述的电子设备无痕可移胶的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
1)所述A组分的制备：按配比称取二苯甲烷二异氰酸酯、聚醚多元醇和多亚甲基多苯基多异氰酸酯，搅拌均匀后升温至85℃～95℃，升温时间为1～1.5小时；然后保温2.5～3小时，冷却至室温，制得异氰酸根含量为6～10％的所述A组分；所述A组真空保存；
2)所述B组分的制备：按配比称取聚环氧丙烷醚多元醇、锌类催化剂、耐热改性剂和抗黄变剂，搅拌均匀；在100～110℃的温度下，真空脱水后制得所述B组分；所述B组真空保存；
3)两种组分的混合：所述A组分和所述B组分按质量比混合后，搅拌均匀得混合物；所述混合物温度控制在25℃～50℃；
4)热固成型：将混合物注入模具后于加热烘箱内加热，凝胶时间为8～11分钟，然后在12～17分钟后开模制得所述电子设备无痕可移胶。
8.根据权利要求7所述的电子设备无痕可移胶的制备方法，其特征在于，在步骤4)中，所述加热烘箱的工作温度为80℃～100℃。
9.根据权利要求7所述的电子设备无痕可移胶的制备方法，其特征在于，在步骤2)中，真空脱水具体为在真空度小于-0.095Mpa的条件下脱水至水分含量小于0.03％。
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