CN110343233A - 一种高绝缘聚氨酯灌封料及其制备方法和应用 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了电工材料技术领域的一种高绝缘聚氨酯灌封料及其制备方法和应用。本发明高绝缘聚氨酯灌封料，以所述高绝缘聚氨酯灌封料的总质量计，包括如下组分：8～70wt％的长支链聚酯二元醇、5～50wt％的异氰酸酯、5～35wt％的憎水剂、2～37.8wt％的活性降粘剂、3～30wt％的交联剂、0.1～2.5wt％的防老剂、0.1～0.7wt％的消泡剂和0.1～3wt％的催化剂。添加憎水剂，可以极大减少材料的极性，减少材料吸水率、耐水解性能，提高灌封料在高绝缘工况中的稳定性。添加活性降粘剂，可以降低灌封料的粘度，且活性降粘剂的用量少，效果好，固化后容易挥发，收缩率低。本发明提供的高绝缘聚氨酯灌封料粘度低、工艺性好、拉伸强度大、耐碱解、耐老化、吸水率低，可满足苛刻应用工况环境要求。

Description

一种高绝缘聚氨酯灌封料及其制备方法和应用
技术领域
本发明涉及电工材料技术领域，具体涉及一种高绝缘聚氨酯灌封料及其制备方法和应用。
背景技术
支柱绝缘子是一种特殊的绝缘控件，主要用于交直流系统中各种高压电器设备上母线的绝缘支撑及机械固定，是变电站和换流站中非常重要的设备。支柱绝缘子一旦发生故障，将会造成供电系统停电、设备损坏，甚至带来人员伤亡，严重影响社会稳定和经济建设。
现有输电线路中应用的支柱绝缘子主要包括全瓷型、瓷芯加硅橡胶伞裙型、复合材料内芯加硅橡胶伞裙型(简称“复合支柱绝缘子芯棒”)。其中，复合支柱绝缘子芯棒是一种新型的支柱绝缘子，能够在一定程度上改善全瓷型支柱绝缘子存在的易断裂和脆断的缺陷，以及改善瓷芯加硅橡胶伞裙型存在的外部伞裙橡胶材料与陶瓷粘结不牢，产品性能差的问题。因而，近年来越来越受到广泛关注。
现有的复合绝缘子芯棒所采用的芯棒是由玻璃纤维和环氧树脂两种材质组成，经过连续拉挤工艺制造而成。一方面，现有绝缘子为实芯结构，随着电压等级的提高，为保证绝缘性能和使用安全性能，要求绝缘子的直径和长度显著增大。绝缘子尺寸的增大，导致绝缘子本身的重量增大，给运输安装带来不便。由于直径的增大，采用拉挤工艺很难一次拉挤成型。另一方面，目前支柱绝缘子的芯棒采用的成型方式多为筷子结构，该工艺采用多根内芯棒捆绑在一起进行环氧树脂整体灌注，但是由于较细的多支内芯棒结构存在界面过多，固化过程中内部产生较大的内应力，内应力不均易导致内部产生裂纹等缺陷。
申请公布号CN 109280365A的专利公开了一种超特高压用轻质绝缘子芯体，该超特高压用轻质绝缘子芯体材料以韧性好、高绝缘的聚氨酯树脂为基体，与高绝缘低密度玻璃微珠复合，通过真空浇注工艺制备成聚氨酯轻质复合芯棒。该复合支柱的密度虽低，但由于聚氨酯树脂的高吸水率，导致复合支柱在实际运行过程中引起绝缘击穿，给电网的安全稳定运行带来较大的隐患。
发明内容
本发明的目的是提供一种高绝缘聚氨酯灌封料及其制备方法和应用。
一种高绝缘聚氨酯灌封料，以所述高绝缘聚氨酯灌封料的总质量计，包括如下组分：
所述憎水剂为5～30wt％，和/或，
所述憎水剂为5～10wt％；
所述活性降粘剂为2～15wt％，和/或，
所述活性降粘剂为2～10％；
所述长支链聚酯二元醇中，羟值93±30mgKOH/g的长支链聚酯二元醇为5～40wt％，其分子量为500～800，官能度为2.0；羟值140±50mgKOH/g的长支链聚酯二元醇为3～30wt％，其分子量为800～1200，官能度为2.0；
所述异氰酸酯为10～50％，和/或，
所述异氰酸酯为15～40wt％；
所述交联剂为5～20wt％，和/或，
所述交联剂为5～10wt％；
所述防老剂为0.5～2wt％，和/或，
所述防老剂为0.5～1.6wt％；
所述消泡剂为0.2～0.5wt％，和/或，
所述消泡剂为0.2～0.3wt％；
所述催化剂为0.2～2wt％，和/或，
所述催化剂为0.2～0.8wt％。
所述憎水剂为烷基磺酸苯酯、环氧大豆油、邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二辛酯和葵二酸二甲酯中的一种或两种以上；优选地，所述憎水剂为烷基磺酸苯酯、环氧大豆油、邻苯二甲酸二丁酯或邻苯二甲酸二辛酯；
所述活性降粘剂为氨酯级有机溶剂；
所述异氰酸酯为液化二苯基甲烷二异氰酸酯、聚合二苯基甲烷二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯、己二异氰酸酯、氢化二苯基甲烷二异氰酸酯和萘二异氰酸酯中的一种或两种以上；优选地，所述异氰酸酯为液化二苯基甲烷二异氰酸酯；
所述交联剂为大豆油交联剂KF1910、丙二醇、蓖麻油二醇和植物油酸二醇中的一种或两种以上；
所述防老剂为抗氧剂1010、抗氧剂245、抗氧剂1035和抗氧剂1076中的一种或两种以上；
所述消泡剂为BYK-088和KF1023中的一种或两种；
所述催化剂为三亚乙基二胺、二月桂酸二丁基锡、辛酸亚锡、醋酸苯汞和环烷酸锌中的一种或两种以上。
所述氨酯级有机溶剂为丙酮、醋酸丁酯、醋酸乙酯、甲苯、二甲苯、碳酸二甲酯和己二酸二甲酯中的一种或两种以上。
优选地，所述氨酯级有机溶剂为丙酮、醋酸丁酯或醋酸乙酯。
更优选地，所述氨酯级有机溶剂为醋酸丁酯或醋酸乙酯。
所述的高绝缘聚氨酯灌封料的制备方法，包括制备聚氨酯灌封料A组分和B组分，步骤如下：
将部分长支链聚酯二元醇和憎水剂混合，然后进行升温、真空脱水和降温处理，得到A组分的多元醇混合料；将A组分的多元醇混合料与异氰酸酯混合，升温后进行反应，得到A组分；
将剩余长支链聚酯二元醇与交联剂混合，然后进行升温、真空脱水和降温处理，得到B组分的多元醇混合料；将B组分的多元醇混合料与防老剂、活性降粘剂、消泡剂和催化剂在保护气氛下混合，得到B组分。
所述A组分中长支链聚酯二元醇的羟值为93±30mgKOH/g，重量百分数为5～40％；所述B组分中长支链聚酯二元醇的羟值为140±50mgKOH/g，重量百分数为3～30％。
A组分和B组分的多元醇混合料制备时，所述升温采取逐步升温方式，包括两个阶段：
第一阶段升温的起始温度为室温～35℃，终止温度为60～95℃，升温速率为0.1～20℃/min；
第二阶段升温的起始温度为60～95℃，终止温度为100～115℃，升温速率为0.1～20℃/min。
所述A组分的多元醇混合料与异氰酸酯混合时，所述升温采取逐步升温方式，包括两个阶段：
第一阶段升温的起始温度为室温～35℃，终止温度为50～64℃，升温速率为0.1～22℃/min；
第二阶段升温的起始温度为50～64℃，终止温度为70～90℃，升温速率为0.1～20℃/min。
所述真空脱水时的真空度为-0.085～-0.1MPa，搅拌速率为1rpm～200rpm，时间为0.2～20h；
所述降温处理的终止温度为5～50℃。
优选地，所述真空脱水时的真空度为-0.09～-0.1MPa，搅拌速率为50rpm～150rpm，时间为1～5h；
优选地，所述降温处理的终止温度为10～30℃。
所述反应的温度为50～90℃，时间为0.2～24h。
优选地，所述反应的温度为50～90℃，时间为1～8h；
更优选地，所述反应的温度为70～80℃，时间为1～3h。
在本发明中，所述反应时间通过测定多元醇混合料与异氰酸酯混合体系的NCO值来确定。在本发明中，所述反应的终止NCO值优选为5～15％。在本发明中，所述NCO值优选通过二正丁胺-盐酸滴定法确定。
所述保护气氛为氮气气氛。
在本发明中，保护性气氛能够保护原料在高温环境中免于空气中的氧气引发的氧化反应。
所述高绝缘聚氨酯灌封料的制备方法，还包括，将A组分和B组分混合后，进行真空脱泡、浇注模具和固化。
本发明对A组分和B组分的混合方式没有特殊要求，以能实现二者的充分混合即可。
所述真空脱泡的真空度为-0.085～-0.1MPa，时间为0.1～24h。
优选地，所述真空脱泡的真空度为-0.095～-0.099MPa，时间为0.1～3h。
本发明通过真空脱泡，去除A组分和B组分在混合过程中产生的气泡，防止气泡固化存留在聚氨酯灌封料内，有效提升聚氨酯灌封料的强度。
所述固化包括第一阶段固化和第二阶段固化；
所述第一阶段固化压力为0～15MPa，温度为10～90℃，时间为0.1～24h；
所述第二阶段固化的温度为室温～150℃，时间为0.1～100h。
在本发明中，所述第一阶段固化的设备优选为平板硫化机。在本发明中，所述第一阶段固化的模具优选进行预热。在本发明中，所述预热的温度优选为50～80℃。本发明通过第一固化，获得具有电工材料用模板的基本外形。
优选地，所述第一阶段固化的温度为80℃，时间为1～2h；
优选地，所述第二阶段固化的温度为室温，时间为10～72h。
本发明对所述第二阶段固化的压力没有特殊限定，采用本领域技术人员熟知的固化压力即可。在本发明中，所述第二阶段固化的设备优选为烘箱。本发明通过第二阶段固化，进一步加强聚氨酯灌封料的强度，提升聚氨酯灌封料的抗撕裂能力。
所述的高绝缘聚氨酯灌封料在复合绝缘子芯棒和电子元器件密封中的应用。
本发明技术方案，具有如下优点：
1、本发明提供的高绝缘聚氨酯灌封料中添加憎水剂，可以极大减少材料的极性，减少材料吸水率、耐水解性能，提高灌封料在高绝缘工况中的稳定性。添加活性降粘剂，可以降低灌封料的粘度，且活性降粘剂的用量少，效果好，固化后容易挥发，收缩率低。本发明提供的高绝缘聚氨酯灌封料粘度低、工艺性好、拉伸强度大、耐碱解、耐老化、吸水率低，可满足苛刻应用工况环境要求。
2、本发明提供的高绝缘聚氨酯灌封料的制备方法，以长支链聚酯二元醇和异氰酸酯为主要原料，用于聚氨酯灌封料制备中合成A组分，为聚氨酯灌封料提供物质基础；通过长支链聚酯二元醇和交联剂、催化剂、活性降粘剂、防老剂以及消泡剂协同配比，便于形成B组分，有利于促进A组分的分子链扩展，聚氨酯灌封料分子链的交联有利于增强聚氨酯灌封料的抗拉强度和断裂伸长率，可以降低聚氨酯灌封料的热应力裂纹；同时B组分中各原料与A组分中原料协同作用，有利于增强聚氨酯灌封料的抗老化及耐水分侵入；A组分与B组分各组分共同作用下能够合成拉伸强度高、吸水率低且耐老化性能优良的聚氨酯灌封料。
3、本发明提供高绝缘聚氨酯灌封料的制备方法中，采用逐步升温方式，使得后续的固化反应更加均匀，避免由于剧烈升温引起的微米级裂纹，提升聚氨酯灌封料的性能。
交联强度、强度增强速度和膨胀速度三者是否匹配，影响聚氨酯灌封料的性能。本发明采取分阶段固化方式，可以更好地调整三者之间的关系，提升聚氨酯灌封料的性能。
4、本发明提供的聚氨酯灌封料拉伸强度为5.5～8.5MPa，断裂伸长率为210～380％，聚氨酯灌封料抗撕拉能力强；70℃、纯水溶液浸泡1000h后拉伸强度损失率为4.5～5.8％，聚氨酯灌封料耐碱解、耐老化能力强；硬度达30～60ShoreA，满足电工材料用聚氨酯灌封料的硬度要求；吸水率小于0.9，体积电阻率高达1015Ωcm，击穿强度高达42kV/mm，作为复合支柱绝缘子芯棒用，不易引起绝缘击穿，安全性高。
5、本发明制备的聚氨酯灌封料具有优异的耐碱解性能和耐老化性能，适用于蒸养工艺生产的电工材料构件制备，可在60℃蒸汽温度内使用，同时模板材料具有耐撕拉性能，可以实现反复多次使用，具有极高的工业应用价值。
具体实施方式
为了进一步说明本发明，下面结合实施例对本发明进行详细地描述，但不能将它们理解为对本发明保护范围的限定。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明中，若无特殊说明，所有的组分均为本领域技术人员熟知的市售商品。
实施例1
高绝缘聚氨酯灌封料包括重量百分数如下的的组分：
长支链聚酯二元醇38.3％，KF1901(羟值93mgKOH/g)，天津科丰高新技术有限责任公司；
长支链聚酯二元醇，9.5％，KF1905(140mgKOH/g)，天津科丰高新技术有限责任公司；
异氰酸酯，27.5％，100LL，烟台万华集团；
憎水剂7.8％，邻苯二甲酸二辛酯，工业一级，北京化工原料有限公司；
活性降粘剂5％，己二酸二甲酯，工业一级，北京化工原料有限公司；
交联剂11.05％，KF1910(羟值760)，天津科丰高新技术有限责任公司；
防老剂0.5％，K1010，北京化工原料有限公司；
消泡剂，0.2％，BYK-088，德国毕克公司；
催化剂，二月硅酸二丁基锡，0.15％，工业一级，北京化工原料公司。
高绝缘聚氨酯灌封料的制备方法，包括：
将38.3kg羟值为羟值93mgKOH/g的长支链聚酯二元醇KF1901与7.8kg憎水剂邻苯二甲酸二辛酯置于反应釜中，以20℃/min的升温速率由20℃升温至95℃，再以3℃/min的升温速率继续升温至105℃，然后抽真空至真空度为-0.09MPa，并在该真空度下50rpm搅拌2.5h，搅拌结束后降至20℃，得到A组分的多元醇混合料；该多元醇混合料与27.5kg液化MDI(100LL)加入三口瓶中，以20℃/min的速率升温至60℃，再继续以3℃/min的升温速率升温至90℃；反应2h，NCO值为11％-12％，符合NCO值要求，停止反应得到A组分。
将9.5kg长支链聚酯二元醇KF1905与与11.05kg交联剂KF1910置于反应釜中，以20℃/min的升温速率由20℃升温至95℃，再以3℃/min的升温速率继续升温至105℃，然后抽真空至真空度为-0.09MPa，并在该真空度下50rpm搅拌2.5h(测试水分含量小于0.05％)，停止抽真空，并降温至20℃，得到B组分的多元醇混合料；将该多元醇混合料与0.15kg催化剂、0.5kg防老剂K1010、0.2kg消泡剂BYK-088和5kg活性降粘剂，在氮气气氛下搅拌均匀，80rpm转速，搅拌1h，得到B组分。
将A组分与B组分按照73.6/26.4的重量比例加入反应釜中，搅拌均匀后，于0.095～-0.098MPa条件下真空脱泡1～2h，真空脱泡后将混合料液倒入预热温度为80℃的灌封空腔中，在平板硫化机上以固化压力为0，23℃条件下固化10h，然后室温在80℃烘箱中固化10h，得到产品。
实施例2
长支链聚酯二元醇26.1％，KF1901(羟值羟值93mgKOH/g)，天津科丰高新技术有限责任公司；
长支链聚酯二元醇，13.5％，KF1905(140mgKOH/g)，天津科丰高新技术有限责任公司；
异氰酸酯，34.3％，103C，德国拜耳公司；
憎水剂5.2％，葵二酸二甲酯，工业一级，北京化工原料有限公司；
活性降粘剂2％，碳酸二甲酯，工业一级，北京化工原料有限公司；
交联剂16.3％，KF1910(羟值760)，天津科丰高新技术有限责任公司；
防老剂1.55％，K1010，北京化工原料有限公司；
消泡剂，0.3％，BYK-088，德国毕克公司；
催化剂，有机钒催化剂，0.75％，工业一级，天津科丰高新技术有限责任公司。
高绝缘聚氨酯灌封料的制备方法，包括：
将26.1kg羟值为羟值93mgKOH/g的长支链聚酯二元醇KF1901与5.2kg憎水剂葵二酸二甲酯置于反应釜中，以5℃/min的升温速率由室温至65℃，再以0.5℃/min的升温速率继续升温至110℃，然后抽真空至真空度为-0.098MPa，并在该真空度下搅拌1.5h，搅拌结束后降至室温，与34.3kg液化MDI，103C加入三口瓶中，以8℃/min的速率升温至50℃，再继续以0.8℃/min的升温速率升温至85℃；反应4h，NCO值为16-18％，符合NCO值要求，停止反应得到A组分。
将13.5kg长支链聚酯二元醇KF1905与16.3kg交联剂KF1910置于反应釜中，以3℃/min的升温速率由室温至75℃，再以1℃/min的升温速率继续升温至113℃，然后抽真空至真空度为-0.095MPa，并在该真空度下搅拌3h(测试水分含量小于0.05％)，停止抽真空，并降温至室温，将0.75kg催化剂、1.55kg防老剂K1010、0.3kg消泡剂BYK-088和2kg活性降粘剂在氮气气氛下搅拌均匀，得到B组分。
将A组分与B组分按照67/33的重量比例加入反应釜中，搅拌均匀后，于-0.099MPa条件下真空脱泡0.2h，真空脱泡后将混合料液倒入预热温度为70℃的灌封空腔中，在平板硫化机上，以固化压力为0，50℃条件下固化1h，然后放置在80℃环境的烘箱中固化48h，得到产品。
实施例3
长支链聚酯二元醇，18.4％，KF1901(羟值羟值93mgKOH/g)，天津科丰高新技术有限责任公司；
长支链聚酯二元醇，12.4％，KF1905(140mgKOH/g)，天津科丰高新技术有限责任公司；
异氰酸酯，37.3％，103C，德国拜耳公司；
憎水剂9.3％，环氧大豆油，工业一级，北京化工原料有限公司；
活性降粘剂3.7％，碳酸二甲酯，工业一级，北京化工原料有限公司；
交联剂17％，KF1910(羟值760)，天津科丰高新技术有限责任公司；
防老剂0.2％，K1010，北京化工原料有限公司；
消泡剂，0.2％，BYK-088，德国毕克公司。
催化剂，有机钒催化剂，1.5％，工业一级，天津科丰高新技术有限责任公司。
高绝缘聚氨酯灌封料的制备方法，包括：
将18.4kg羟值为羟值93mgKOH/g的长支链聚酯二元醇KF1901与9.3kg憎水剂葵二酸二甲酯置于反应釜中，以15℃/min的升温速率由室温至90℃，再以0.1℃/min的升温速率继续升温至105℃，然后抽真空至真空度为-0.1MPa，并在该真空度下搅拌3.5h，搅拌结束后降至室温，与37.3kg液化MDI，103C加入三口瓶中，以8℃/min的速率升温至70℃，再继续以0.8℃/min的升温速率升温至90℃；反应4h，NCO值为19-20％，符合NCO值要求，停止反应得到A组分。
将12.4kg长支链聚酯二元醇KF1905与与17kg交联剂KF1910置于反应釜中，以5℃/min的升温速率由室温至80℃，再以1℃/min的升温速率继续升温至115℃，然后抽真空至真空度为-0.1MPa，并在该真空度下搅拌3h(测试水分含量小于0.05％)，停止抽真空，并降温至室温，将1.5kg催化剂、0.2kg防老剂K1010、0.2kg消泡剂BYK-088和3.7kg活性降粘剂在氮气气氛下搅拌均匀，得到B组分。
将A组分与B组分按照65/35的重量比例加入反应釜中，搅拌均匀后，于-0.1MPa条件下真空脱泡0.1h，真空脱泡后将混合料液倒入预热温度为50℃的灌封空腔中，在平板硫化机上以5MPa压力、90℃条件下固化1h，放置在50℃条件下的烘箱中固化72h，得到产品。
实施例4
高绝缘聚氨酯灌封料包括重量百分数如下的的组分：
长支链聚酯二元醇10.0％，KF1901(羟值羟值93mgKOH/g)，天津科丰高新技术有限责任公司；
长支链聚酯二元醇，3.0％，KF1905(140mgKOH/g)，天津科丰高新技术有限责任公司；
异氰酸酯，5.0％，103C，德国拜耳公司；
憎水剂35.0％，环氧大豆油，工业一级，北京化工原料有限公司；
活性降粘剂37.8％，碳酸二甲酯，工业一级，北京化工原料有限公司；
交联剂3.0％，KF1910(羟值760)，天津科丰高新技术有限责任公司；
防老剂2.5％，K1010，北京化工原料有限公司；
消泡剂，0.7％，BYK-088，德国毕克公司。
催化剂，有机钒催化剂，0.3％，工业一级，天津科丰高新技术有限责任公司。
高绝缘聚氨酯灌封料的制备方法，包括：
将10.0kg羟值为羟值93mgKOH/g的长支链聚酯二元醇KF1901与35kg憎水剂葵二酸二甲酯置于反应釜中，以1℃/min的升温速率由室温至85℃，再以0.1℃/min的升温速率继续升温至115℃，然后抽真空至真空度为-0.99MPa，并在该真空度下搅拌2.5h，搅拌结束后降至室温，与5kg液化MDI，103C加入三口瓶中，以8℃/min的速率升温至65℃，再继续以5℃/min的升温速率升温至88℃；反应3h，NCO值为3.0％，符合NCO值要求，停止反应得到A组分。
将3.0kg长支链聚酯二元醇KF1905与与3kg交联剂KF1910置于反应釜中，以3℃/min的升温速率由室温至65℃，再以1℃/min的升温速率继续升温至110℃，然后抽真空至真空度为-0.99MPa，并在该真空度下搅拌1h(测试水分含量小于0.05％)，停止抽真空，并降温至室温，将3.0kg催化剂、2.5kg防老剂K1010、0.7kg消泡剂BYK-088和37.8kg活性降粘剂在氮气气氛下搅拌均匀，得到B组分。
将A组分与B组分按53/47的重量比例加入反应釜中，搅拌均匀后，于～-0.097MPa条件下真空脱泡～0.2h，真空脱泡后将混合料液倒入预热温度为80℃的灌封空腔中，在平板硫化机上以5MPa压力、100℃条件下固化1h，放置在70℃条件下的烘箱中固化12h，得到产品。
实施例5
高绝缘聚氨酯灌封料包括重量百分数如下的的组分：
长支链聚酯二元醇5.0％，KF1901(羟值羟值93mgKOH/g)，天津科丰高新技术有限责任公司；
长支链聚酯二元醇，20.0％，KF1905(140mgKOH/g)，天津科丰高新技术有限责任公司；
异氰酸酯，50.0％，103C，德国拜耳公司；
憎水剂5.0％，环氧大豆油，工业一级，北京化工原料有限公司；
活性降粘剂5.0％，碳酸二甲酯，工业一级，北京化工原料有限公司；
交联剂14.7％，KF1910(羟值760)，天津科丰高新技术有限责任公司；
防老剂5.0％，K1010，北京化工原料有限公司；
消泡剂，0.1％，BYK-088，德国毕克公司。
催化剂，有机钒催化剂，0.1％，工业一级，天津科丰高新技术有限责任公司。
高绝缘聚氨酯灌封料的制备方法，包括：
将5.0kg羟值为羟值93mgKOH/g的长支链聚酯二元醇KF1901与5.0kg憎水剂葵二酸二甲酯置于反应釜中，以5℃/min的升温速率由室温至90℃，再以1℃/min的升温速率继续升温至100℃，然后抽真空至真空度为-0.95MPa，并在该真空度下搅拌5h，搅拌结束后降至室温，与50.0kg液化MDI，103C加入三口瓶中，以3℃/min的速率升温至70℃，再继续以1℃/min的升温速率升温至90℃；反应3h，NCO值为8-10％，符合NCO值要求，停止反应得到A组分。
将20kg长支链聚酯二元醇KF1905与与14.7kg交联剂KF1910置于反应釜中，以5℃/min的升温速率由室温至80℃，再以1℃/min的升温速率继续升温至110℃，然后抽真空至真空度为-0.095MPa，并在该真空度下搅拌2h(测试水分含量小于0.05％)，停止抽真空，并降温至室温，将0.1kg催化剂、0.1kg抗氧化剂BHT-1010、0.1kg消泡剂BYK-088～和～5.0kg活性降粘剂～在氮气气氛下搅拌均匀，得到B组分。
将A组分与B组分按照60/40的重量比例加入反应釜中，搅拌均匀后，于-0.096MPa条件下真空脱泡1.0h，真空脱泡后将混合料液倒入预热温度为65℃的灌封空腔中，在平板硫化机上以5MPa压力、90℃条件下固化3h，放置在50℃条件下的烘箱中固化12h。
实施例6
高绝缘聚氨酯灌封料包括重量百分数如下的的组分：
长支链聚酯二元醇5.0％，KF1901(羟值羟值93mgKOH/g)，天津科丰高新技术有限责任公司；
长支链聚酯二元醇，20.0％，KF1905(140mgKOH/g)，天津科丰高新技术有限责任公司；
异氰酸酯，50.0％，103C，德国拜耳公司；
憎水剂5.0％，环氧大豆油，工业一级，北京化工原料有限公司；
活性降粘剂5.0％，碳酸二甲酯，工业一级，北京化工原料有限公司；
交联剂14.7％，KF1910(羟值760)，天津科丰高新技术有限责任公司；
防老剂5.0％，K1010，北京化工原料有限公司；
消泡剂，0.1％，BYK-088，德国毕克公司。
催化剂，有机钒催化剂，0.1％，工业一级，天津科丰高新技术有限责任公司。
高绝缘聚氨酯灌封料的制备方法，包括：
将5.0kg羟值为羟值93mgKOH/g的长支链聚酯二元醇KF1901与5.0kg憎水剂葵二酸二甲酯置于反应釜中，以5℃/min的升温速率由室温至90℃，再以1℃/min的升温速率继续升温至100℃，然后抽真空至真空度为-0.95MPa，并在该真空度下搅拌5h，搅拌结束后降至室温，与50.0kg液化MDI，103C加入三口瓶中，以3℃/min的速率升温至70℃，再继续以1℃/min的升温速率升温至90℃；反应3h，NCO值为8-10％，符合NCO值要求，停止反应得到A组分。
将20kg长支链聚酯二元醇KF1905与与14.7kg交联剂KF1910置于反应釜中，以5℃/min的升温速率由室温至80℃，再以1℃/min的升温速率继续升温至110℃，然后抽真空至真空度为-0.095MPa，并在该真空度下搅拌2h(测试水分含量小于0.05％)，停止抽真空，并降温至室温，将0.1kg催化剂、0.1kg抗氧化剂BHT-1010、0.1kg消泡剂BYK-088～和～5.0kg活性降粘剂～在氮气气氛下搅拌均匀，得到B组分。
将A组分与B组分按照60/40的重量比例加入反应釜中，搅拌均匀后，于-0.096MPa条件下真空脱泡1.0h，真空脱泡后将混合料液倒入预热温度为65℃的灌封空腔中，在平板硫化机上以15MPa压力、90℃条件下固化0.1h，放置在150℃条件下的烘箱中固化0.1h，得到产品。
实验例
实施例1-5中固化后的聚氨酯灌封料进行如下性能检测：
拉伸强度及断裂伸长率：按照GB/T 528-2009进行测试；
硬度：按照GB/T 531.1-2008进行测试；
吸水率：100℃纯水溶液浸泡48h；
体积电阻率：按照GB/T 1410-2006进行测试；
击穿强度：按照GB/T 1408.1-2006进行测试。
表1实施例1～5聚氨酯灌封料测试结果
由表1可知，本发明实施例1～5得到的聚氨酯灌封料的拉伸强度为5～9.5MPa，拉伸强度大；断裂伸长率为200～415％，断裂伸长率高，吸水率小于1％，说明聚氨酯灌封料具有较强的耐撕裂能力。在70℃、20％NaOH溶液浸泡1000h后，聚氨酯灌封料拉伸强度损失率为3.0～5.8％，拉伸损失率低，说明聚氨酯灌封料具有耐碱解、耐老化的性能；吸水率小于0.9％，体积电阻率高达1015Ωcm，击穿强度高达55kV/mm，可以延长使用寿命和可靠性；硬度达30～65ShoreA，满足电工材料用聚氨酯灌封料材料硬度要求。
本发明聚氨酯灌封料具有优异的耐碱解性能和耐老化性能，适用于蒸养工艺生产的电工材料构件制备，可在60℃蒸汽温度内使用，同时模板材料具有耐撕拉性能，可以实现反复多次使用，具有极高的工业应用价值。
显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。

Claims (15)

1.一种高绝缘聚氨酯灌封料，以所述高绝缘聚氨酯灌封料的总质量计，包括如下组分：
2.根据权利要求1所述的高绝缘聚氨酯灌封料，其特征在于，
所述憎水剂为5～30wt％，和/或，
所述憎水剂为5～10wt％；
所述活性降粘剂为2～15wt％，和/或，
所述活性降粘剂为2～10％；
所述长支链聚酯二元醇中，羟值93±30mgKOH/g的长支链聚酯二元醇为5～40wt％，其分子量为500～800，官能度为2.0；羟值140±50mgKOH/g的长支链聚酯二元醇为3～30wt％，其分子量为800～1200，官能度为2.0；
所述异氰酸酯为10～50％，和/或，
所述异氰酸酯为15～40wt％；
所述交联剂为5～20wt％，和/或，
所述交联剂为5～10wt％；
所述防老剂为0.5～2wt％，和/或，
所述防老剂为0.5～1.6wt％；
所述消泡剂为0.2～0.5wt％，和/或，
所述消泡剂为0.2～0.3wt％；
所述催化剂为0.2～2wt％，和/或，
所述催化剂为0.2～0.8wt％。
3.根据权利要求1或2所述的高绝缘聚氨酯灌封料，其特征在于，所述憎水剂为烷基磺酸苯酯、环氧大豆油、邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二辛酯和葵二酸二甲酯中的一种或两种以上；
所述活性降粘剂为氨酯级有机溶剂；
所述异氰酸酯为液化二苯基甲烷二异氰酸酯、聚合二苯基甲烷二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯、己二异氰酸酯、氢化二苯基甲烷二异氰酸酯和萘二异氰酸酯中的一种或两种以上；
所述交联剂为大豆油交联剂KF1910、丙二醇、蓖麻油二醇和植物油酸二醇中的一种或两种以上；
所述防老剂为抗氧剂1010、抗氧剂245、抗氧剂1035和抗氧剂1076中的一种或两种以上；
所述消泡剂为BYK-088和KF1023中的一种或两种；
所述催化剂为三亚乙基二胺、二月桂酸二丁基锡、辛酸亚锡、醋酸苯汞和环烷酸锌中的一种或两种以上。
4.根据权利要求3所述的高绝缘聚氨酯灌封料，其特征在于，所述氨酯级有机溶剂为丙酮、醋酸丁酯、醋酸乙酯、甲苯、二甲苯、碳酸二甲酯和己二酸二甲酯中的一种或两种以上。
5.权利要求1-4任一项所述的高绝缘聚氨酯灌封料的制备方法，包括制备聚氨酯灌封料A组分和B组分，步骤如下：
将部分长支链聚酯二元醇和憎水剂混合，然后进行升温、真空脱水和降温处理，得到A组分的多元醇混合料；将A组分的多元醇混合料与异氰酸酯混合，升温后进行反应，得到A组分；
将剩余长支链聚酯二元醇与交联剂混合，然后进行升温、真空脱水和降温处理，得到B组分的多元醇混合料；将B组分的多元醇混合料与防老剂、活性降粘剂、消泡剂和催化剂在保护气氛下混合，得到B组分。
6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述A组分中长支链聚酯二元醇的羟值为93±30mgKOH/g，重量百分数为5～40％；所述B组分中长支链聚酯二元醇的羟值为140±50mgKOH/g，重量百分数为3～30％。
7.根据权利要求5或6所述的制备方法，其特征在于，A组分和B组分的多元醇混合料制备时，所述升温采取逐步升温方式，包括两个阶段：
第一阶段升温的起始温度为室温～35℃，终止温度为60～95℃，升温速率为0.1～20℃/min；
第二阶段升温的起始温度为60～95℃，终止温度为100～115℃，升温速率为0.1～20℃/min。
8.根据权利要求5-7任一项所述的制备方法，其特征在于，所述A组分的多元醇混合料与异氰酸酯混合时，所述升温采取逐步升温方式，包括两个阶段：
第一阶段升温的起始温度为室温～35℃，终止温度为50～64℃，升温速率为0.1～22℃/min；
第二阶段升温的起始温度为50～64℃，终止温度为70～90℃，升温速率为0.1～20℃/min。
9.根据权利要求5-8任一项所述的制备方法，其特征在于，所述真空脱水时的真空度为-0.085～-0.1MPa，搅拌速率为1rpm～200rpm，时间为0.2～20h；
所述降温处理的终止温度为5～50℃。
10.根据权利要求5-9任一项所述的制备方法，其特征在于，所述反应的温度为50～90℃，时间为0.2～24h。
11.根据权利要求5-10任一项所述的制备方法，其特征在于，所述保护气氛为氮气气氛。
12.根据权利要求5-11任一项所述的制备方法，其特征在于，还包括，将A组分和B组分混合后，进行真空脱泡、浇注模具和固化。
13.根据权利要求12所述的制备方法，其特征在于，所述真空脱泡的真空度为-0.085～-0.1MPa，时间为0.1～24h。
14.根据权利要求12或13所述的浇注工艺，其特征在于，所述固化包括第一阶段固化和第二阶段固化；
所述第一阶段固化压力为0～15MPa，温度为10～90℃，时间为0.1～24h；
所述第二阶段固化的温度为室温～150℃，时间为0.1～100h。
15.权利要求1-4任一项所述的高绝缘聚氨酯灌封料在复合绝缘子芯棒和电子元器件密封中的应用。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116444751A (zh) * 2022-01-06 2023-07-18 万华化学（宁波）容威聚氨酯有限公司 全水喷涂缠绕多元醇组合料、聚氨酯硬质泡沫塑料及一种聚氨酯硬泡塑料保温管道制备方法
WO2023155400A1 (zh) * 2022-02-17 2023-08-24 道生天合材料科技(上海)股份有限公司 聚氨酯灌封胶

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3678009A (en) * 1968-12-17 1972-07-18 Ciba Geigy Ag Thermocurable crystalline polyurethanes based on branched polyesters
CN1155288A (zh) * 1994-08-22 1997-07-23 汉克尔股份两合公司 低含量单体二异氰酸酯的聚氨基甲酸乙酯组合物
JP2009067818A (ja) * 2007-09-10 2009-04-02 Dai Ichi Kogyo Seiyaku Co Ltd ポリウレタン樹脂電気絶縁組成物
CN102010588A (zh) * 2010-10-25 2011-04-13 黎明化工研究院 一种低粘度聚氨酯灌封料及其制备方法和用途
CN102102006A (zh) * 2010-12-20 2011-06-22 东莞市宏达聚氨酯有限公司 一种双组分聚氨酯灌封胶的制备方法及其制品
EP2361940A1 (de) * 2010-02-19 2011-08-31 GT Elektrotechnische Produkte GmbH Neue Vergussmassen und deren Verwendung zur Herstellung von Elektroisolierstoffen
CN104822728A (zh) * 2012-09-26 2015-08-05 陶氏环球技术有限责任公司 基于聚氨酯的绝缘玻璃密封剂
CN105175674A (zh) * 2015-08-04 2015-12-23 航天材料及工艺研究所 一种高硬度高韧性聚氨酯浇注胶及其应用
CN105461877A (zh) * 2015-12-21 2016-04-06 中国科学院山西煤炭化学研究所 一种用于密封材料的热固化聚氨酯弹性体组合料的合成方法
CN107298961A (zh) * 2017-07-28 2017-10-27 特变电工昭和（山东）电缆附件有限公司 一种电力系统用绝缘防水密封胶
CN107384295A (zh) * 2017-08-18 2017-11-24 广州森邦合成材料有限公司 一种双组分特硬无气泡环保聚氨酯灌封胶及其制备方法
CN109280365A (zh) * 2018-09-13 2019-01-29 北京理工大学 一种超特高压用轻质绝缘子芯体的制备方法

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3678009A (en) * 1968-12-17 1972-07-18 Ciba Geigy Ag Thermocurable crystalline polyurethanes based on branched polyesters
CN1155288A (zh) * 1994-08-22 1997-07-23 汉克尔股份两合公司 低含量单体二异氰酸酯的聚氨基甲酸乙酯组合物
JP2009067818A (ja) * 2007-09-10 2009-04-02 Dai Ichi Kogyo Seiyaku Co Ltd ポリウレタン樹脂電気絶縁組成物
EP2361940A1 (de) * 2010-02-19 2011-08-31 GT Elektrotechnische Produkte GmbH Neue Vergussmassen und deren Verwendung zur Herstellung von Elektroisolierstoffen
CN102010588A (zh) * 2010-10-25 2011-04-13 黎明化工研究院 一种低粘度聚氨酯灌封料及其制备方法和用途
CN102102006A (zh) * 2010-12-20 2011-06-22 东莞市宏达聚氨酯有限公司 一种双组分聚氨酯灌封胶的制备方法及其制品
CN104822728A (zh) * 2012-09-26 2015-08-05 陶氏环球技术有限责任公司 基于聚氨酯的绝缘玻璃密封剂
CN105175674A (zh) * 2015-08-04 2015-12-23 航天材料及工艺研究所 一种高硬度高韧性聚氨酯浇注胶及其应用
CN105461877A (zh) * 2015-12-21 2016-04-06 中国科学院山西煤炭化学研究所 一种用于密封材料的热固化聚氨酯弹性体组合料的合成方法
CN107298961A (zh) * 2017-07-28 2017-10-27 特变电工昭和（山东）电缆附件有限公司 一种电力系统用绝缘防水密封胶
CN107384295A (zh) * 2017-08-18 2017-11-24 广州森邦合成材料有限公司 一种双组分特硬无气泡环保聚氨酯灌封胶及其制备方法
CN109280365A (zh) * 2018-09-13 2019-01-29 北京理工大学 一种超特高压用轻质绝缘子芯体的制备方法

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
唐颂超 等: "《高分子材料成型加工（第三版）》", 31 May 2013, 中国轻工业出版社 *
张晨 等: "室温固化双组分聚氨酯浇注胶的合成", 《化学推进剂与高分子材料》 *
柴春鹏 等: "《革制品材料学（第二版）》", 31 January 2019, 北京理工大学出版社 *

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116444751A (zh) * 2022-01-06 2023-07-18 万华化学（宁波）容威聚氨酯有限公司 全水喷涂缠绕多元醇组合料、聚氨酯硬质泡沫塑料及一种聚氨酯硬泡塑料保温管道制备方法
CN116444751B (zh) * 2022-01-06 2024-06-25 万华化学（宁波）容威聚氨酯有限公司 全水喷涂缠绕多元醇组合料、聚氨酯硬质泡沫塑料及一种聚氨酯硬泡塑料保温管道制备方法
WO2023155400A1 (zh) * 2022-02-17 2023-08-24 道生天合材料科技(上海)股份有限公司 聚氨酯灌封胶
CN116656306A (zh) * 2022-02-17 2023-08-29 道生天合材料科技(上海)股份有限公司 聚氨酯灌封胶

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