CN111048318A - 阀金属箔片及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种阀金属箔片,其包括一底面、一顶面以及一围绕面。底面沿一长方向延伸。顶面与底面间隔并沿长方向延伸。围绕面连接底面及顶面。其中,阀金属箔片实质上无裂痕,且围绕面形成有少数或无微缺口及微凸块。当围绕面形成有微缺口时,微缺口的夹角小于5度。当围绕面形成有微凸块时,微凸块的末端夹角小于5度。此种阀金属箔片近无缺陷,具有较高的结构强度使得在后续制程中不易毁损,且能有效提升电容器的电气性能。本发明另公开一种阀金属箔片的制作方法。
Description
技术领域
本发明涉及一种箔片,特别是涉及一种阀金属箔片及其制作方法。
背景技术
电容器被广泛应于电子装置之中,诸如:手持式电子装置、计算机主机、消费性家电用品、通讯产品等,已成为不可或缺的组件之一。依据用途的不同,电容器也有着不同的材质及形态设计。现有技术中,固态电解电容器具有小尺寸、大电容量、频率特性优越等优点,而可使用于中央处理器的电源电路的解耦合作用上。
一种现有的固态电解电容器,其采用多个依次堆叠在一起且彼此电性连接的电容组件,以有效地提高电容量。每一个电容组件包括一正极部及一负极部。电容组件的所有的负极部彼此堆叠并电性连接到一负极端子,而所有正极部亦彼此堆叠并电性连接到一正极端子,并且,通过一封装件包裹电容组件,并包覆部份的正极端子与负极端子。正极端子及负极端子裸露出封装件的部分即用来与外部的电子组件进行电性连接。
前述的电容组件,其内包括有一阀金属箔片。此阀金属箔片金属片上通过冲压成型而得。然而,此种冲压成型的方式,容易因为施压过高而使周边发生破损并形成裂缝,降低产品的可靠度及电性表现,有改善的需要。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于,针对现有技术的不足提供一种阀金属箔片及其制作方法。
为了解决上述的技术问题,本发明所采用的其中一技术方案是,提供一种阀金属箔片,其包括:一底面,沿一长方向延伸;一顶面,与底面间隔并沿长方向延伸;以及一围绕面,连接底面及顶面。其中,阀金属箔片实质上无裂痕,围绕面形成有微缺口或没有形成微缺口,围绕面形成有微凸块或没有形成微凸块。当围绕面形成有微缺口时,微缺口的夹角小于5度。当围绕面形成有微凸块时,微凸块的末端夹角小于5度。
优选地,当围绕面形成有微缺口时,微缺口的深度小于0.2μm,微缺口的夹角小于3度。更佳地,当围绕面形成有微缺口时,微缺口的深度小于0.1μm;微缺口的夹角小于1度。
优选地,当围绕面形成有微凸块时,微凸块的长度小于0.2μm,微凸块的末端夹角小于3度。更佳地,当围绕面形成有微凸块时,微凸块的长度小于0.1μm;微凸块的末端夹角小于1度。
为了解决上述的技术问题,本发明所采用的另外一技术方案是,提供一种阀金属箔片,其包括:一底面,沿一长方向延伸;一顶面,沿长方向延伸并与底面间隔;以及一围绕面,连接底面及顶面;其中,阀金属箔片实质上无裂痕,且围绕面沿着长方向每3mm的范围内形成有少于五个微缺口及少于五个微凸块。
优选地,围绕面上沿着长方向每3mm的范围内形成有少于四个微缺口;微缺口的深度小于0.2μm;微缺口的夹角小于5度。更佳地,围绕面上沿着长方向每3mm的范围内形成有少于三个微缺口;微缺口的深度小于0.1μm;微缺口的夹角小于3度。
优选地,围绕面上沿着长方向每3mm的范围内形成有少于四个微凸块;微凸块的长度小于0.2μm;微凸块的末端夹角小于5度。更佳地,围绕面上沿着长方向每3mm的范围内形成有少于三个微凸块;微凸块的长度小于0.1μm;微凸块的末端夹角小于3度。
为了解决上述的技术问题,本发明所采用的另外再一技术方案是,提供一种阀金属箔片的制作方法,其步骤包括:提供一金属箔片,并以一切割工具在金属箔片的表面沿着一预定轨迹切割;以及自金属箔片上去除切割下的部分,获得阀金属箔片;其中,阀金属箔片的一围绕面上沿着长方向每3mm的范围内形成有少于五个微缺口及少于五个微凸块。微缺口的夹角小于5度。微凸块的末端夹角小于5度。
优选地,围绕面上沿着长方向每3mm的范围内形成有少于四个微缺口;微缺口的深度小于0.2μm;微缺口的夹角小于3度。更佳地,围绕面上沿着长方向每3mm的范围内形成有少于三个微缺口;微缺口的深度小于0.1μm;微缺口的夹角小于1度。
优选地,围绕面上沿着长方向每3mm的范围内形成有少于四个微凸块;微凸块的长度小于0.2μm;微凸块的末端夹角小于3度。更佳地,围绕面上沿着长方向每3mm的范围内形成有少于三个微凸块;微凸块的长度小于0.1μm;微凸块的末端夹角小于1度。
优选地,切割工具选自激光、水刀,以及高硬度刀具的其中一种。
本发明的其中一有益效果在于,本发明阀金属箔片几乎无缺陷,具有较高的结构强度使得在后续制程中不易毁损,且能有效提升电容器的电气性能。
为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容,请参阅以下有关本发明的详细说明与附图,然而所提供的附图仅用于提供参考与说明,并非用来对本发明加以限制。
附图说明
图1为本发明实施例的流程图。
图2为示意图,说明本发明实施例步骤S101。
图3为示意图,说明本发明实施例步骤S102。
图4为正视示意图,说明本发明实施例的一个电容器基板。
图5为侧视示意图,说明本发明实施例的一个电容器基板。
图6为图4的VI部分的放大示意图。
图7为正视示意图,说明本发明应用例的电容器基板。
图8为正视示意图,说明本发明应用例的一组电容器基板。
图9为侧视示意图,说明本发明应用例的一组电容器基板。
图10为剖视示意图,说明本发明应用例的堆叠型电容组件。
图11为应用例中堆叠型电容组件的剖面示意图。
具体实施方式
以下是通过特定的具体实施例来说明本发明所公开有关“阀金属箔片及其制作方法”的实施方式,本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本发明的优点与效果。本发明可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用,本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用,在不悖离本发明的构思下进行各种修改与变更。另外,本发明的附图仅为简单示意说明,并非依实际尺寸的描绘,事先声明。以下的实施方式将进一步详细说明本发明的相关技术内容,但所公开的内容并非用以限制本发明的保护范围。
参阅图1至图3所示,本发明实施例提供一种阀金属箔片的制作方法,其包括以下步骤:
步骤S101:图1及图2,提供一金属箔片F,并以一切割工具9在金属箔片F的表面沿着一预定轨迹切割。
金属箔片F是采用铝箔片,但并不以此为限制。切割工具9选自激光、水刀,以及高硬度刀具的其中一种。其中,切割工具9可以通过一驱动系统(图未示)予以驱动,此驱动系统可例举如:配置X轴、Y轴、Z轴之线性滑轨及相应的伺服马达,再以计算机进行控制,又或者采用多轴机器手臂并以计算机进行控制,但并不以此为限。
激光切割可采用激光升华切割(Laser sublimation cutting)、激光熔合切割(Laser Fusion cutting)及激光火焰切割(Laser Flame cutting),视需要而定,并没有一定的限制。而所采用的激光切割工具9,依据激光光源的不同而可例举如:二氧化碳激光器、钇铝石榴石(YAG)激光器,或紫外光激光器,然而并不以此为限制。水刀可以采用纯水水刀或加砂水刀,能依据需要而定,并没有限制。其操作压力可以为低压(100MPa以下)、高压(100MPa至200MPa),或超高压(200MPa以上),视需要而定,并没有任何限制。水刀的加工宽度优选介于0.1至0.25μm,但并不以此为限,视需要而进行调整。高硬度刀具可例举如:钻石刀或钨刀,但并不以此为限。
预定轨迹是在金属箔片F上定义出阀金属箔片21的轨迹,其依据实际上的需要而进行调整。其切割速度没有限制,可依据需要进行调整。在本实施例中,是在金属箔片F上定义出多个阀金属箔片21,且以矩阵的顺序依次排列。然而,金属箔片F上形成的阀金属箔片21数量亦可以仅为一个,并不以本发明公开者为限制。另外,制造者可以依据实际需要改变预定轨迹,不以本发明所公开者为限制。
步骤S102:图1及图3,自金属箔片F上去除切割下的部分,获得阀金属箔片21。
通过移除金属箔片F上待去除的部分,即获得连接在一金属架上的多个阀金属箔片21。阀金属箔片21能够用来制造堆叠型电容组件,仅需先将阀金属箔片21表面氧化后,再定义出一个范围,并于此范围里依次涵浸导电高分子、碳胶、银胶,即形成堆叠型电容组件。需注意的是,图3中的一点划线是一条预定的裁切线,当阀金属箔片21完成涵浸的步骤后,即可沿着此裁切线进行截断,以获得各别的堆叠型电容组件。
因本发明所采用的刀具并非金属冲压模具,所以阀金属箔片21不会因冲压成形的压力而产生裂痕,且阀金属箔片21的周边实质上无毛边。参阅图4至图6,进一步而言,经本发明制造方法制得的阀金属箔片21,包括一底面211、一顶面212,及一围绕面213。底面211沿一长方向L延伸。顶面212沿长方向L延伸,并与所述底面211间隔。围绕面213连接底面211及顶面212。其中,阀金属箔片21实质上无裂痕,且围绕面213形成有少数或无微缺口214(亦即非平坦的缺陷)。具体的来说,所谓的少数或无微缺口214是在阀金属箔片21上一定的距离范围内,如沿着长方向L每3mm的范围内,仅形成有少量的微缺口214,如六个以下的微缺口214。优选地,阀金属箔片21的围绕面213上沿着长方向L每3mm的范围内形成有少于五个微缺口214;优选地,围绕面213上沿着长方向L每3mm的范围内形成有少于四个微缺口214;更佳地,围绕面213上沿着长方向L每3mm的范围内形成有少于三个微缺口214;最佳地,围绕面213无微缺口214。
参阅图4至图6,更进一步来说,通过本发明所制得的阀金属箔片21,就算形成有微缺口214,此微缺口214也不明显。因此当围绕面213无可避免地形成微缺口214时,微缺口214的深度小于0.2μm;更佳地,微缺口214的深度小于0.1μm。除此之外,微缺口214的夹角极小,通常其角度θ1是小于5度;优选地,微缺口214的夹角的角度θ1小于3度;更佳地,微缺口214的夹角的角度θ1小于1度。微缺口214可能会位在围绕面213的角落或是周边。当阀金属箔片21角落处的一侧边向内陷入,即在角落形成一个微缺口214。此时微缺口214的角度θ1即为前述侧边的延伸线(即图6中的一点划线)与微缺口214边缘所夹的角度。当落在周边时,微缺口214两边缘所夹的角度即为微缺口214的角度θ1。
除了微缺口214外,阀金属箔片21的围绕面213仅形成有少数或无微凸块215。具体的来说,所谓的少数或无微凸块215是在阀金属箔片21上一定的距离范围内,如沿着长方向L每3mm的范围内,仅形成有少量的微凸块215(亦即非平坦的缺陷),如六个以下的微凸块215。优选地,阀金属箔片21的围绕面213上沿着长方向L每3mm的范围内形成有少于五个微凸块215;优选地,围绕面213上沿着长方向L每3mm的范围内形成有少于四个微凸块215;更佳地,围绕面213上沿着长方向L每3mm的范围内形成有少于三个微凸块215;最佳地,围绕面213无微凸块215。
更进一步来说,阀金属箔片21就算形成有微凸块215,此微凸块215尺寸也十分微小。微凸块215的长度小于0.2μm;更佳地,微凸块215的长度小于0.1μm。除此之外,微凸块215末端的夹角极小,通常其角度θ2是小于5度;优选地,微凸块215的末端夹角的角度θ2小于3度;更佳地,微凸块215的末端夹角的角度θ2小于1度。微凸块215可能会位在围绕面213的角落或是周边。
如此,通过本发明的制作方法,即可以制得几乎无缺陷的阀金属箔片21。此种阀金属箔片21的结构强度较高,于后续制程上不易毁损,可靠度较高,且还能有效提升电容器的电气性能。本发明的阀金属箔片能够用来制造电容器,以下以应用例来进一步予以说明。
[应用例]
参阅图11,本应用例电容器,其包括一组电容器基板11、多个堆叠型电容组件2,以及一封装件3。参阅图7至图9,电容器基板11可区分为正极端子11a及负极端子11b。电容器基板11可通过冲压成型或本发明的方法进行制作,并没有限制。
参阅图5及图10,每一个堆叠型电容组件2包括一阀金属箔片21、一绝缘层22、一导电高分子层23、一碳胶层24,以及一银胶层25。阀金属箔片21采用本发明实施例的方法裁切成型,且其外表氧化形成一氧化层216。实施例所述之底面211、顶面212、围绕面213即为氧化层216的各个表面。绝缘层22环绕设置在氧化层216,并将阀金属箔片21区隔出一正极部217及一核芯部218。导电高分子层23完全包覆核芯部218。碳胶层24完全包覆导电高分子层23。银胶层25完全包覆碳胶层24,并构成一负极部251。
参阅图11,堆叠型电容组件2的正极部217相互堆叠并设置在正极端子11a,且负极部251相互堆叠并设置在负极端子11b。封装件3包覆堆叠型电容组件2以及部份的正极端子11a及负极端子11b。
因本发明阀金属箔片21因其自身几乎无缺陷,由此制成的电容器具有较佳的电气性能表现,且可靠度较高。
以上所公开的内容仅为本发明的优选可行实施例,并非因此局限本发明的权利要求书的保护范围,所以凡是运用本发明说明书及附图内容所做的等效技术变化,均包含于本发明的权利要求书的保护范围内。
Claims (10)
1.一种阀金属箔片,其特征在于,所述阀金属箔片包括:
一底面,沿一长方向延伸;
一顶面,与所述底面间隔并沿所述长方向延伸;以及
一围绕面,连接所述底面及所述顶面;
其中,所述阀金属箔片实质上无裂痕,所述围绕面形成有微缺口或没有形成微缺口,所述围绕面形成有微凸块或没有形成微凸块。
2.根据权利要求1所述的阀金属箔片,其特征在于,当所述围绕面形成有所述微缺口时,所述微缺口的夹角小于5度;或者当所述围绕面形成有所述微缺口时,所述微缺口的深度小于0.2μm,且所述微缺口的夹角小于3度;当所述围绕面形成有所述微凸块时,所述微凸块的长度小于0.2μm,且所述微凸块的末端夹角小于3度。
3.根据权利要求1所述的阀金属箔片,其特征在于,当所述围绕面形成有所述微缺口时,所述微缺口的夹角小于5度;或者当所述围绕面形成有所述微缺口时,所述微缺口的深度小于0.1μm,且所述微缺口的夹角小于1度;当所述围绕面形成有所述微凸块时,所述微凸块的长度小于0.1μm,且所述微凸块的末端夹角小于1度。
4.一种阀金属箔片,其特征在于,所述阀金属箔片包括:
一底面,沿一长方向延伸;
一顶面,沿所述长方向延伸并与所述底面间隔;以及
一围绕面,连接所述底面及所述顶面;
其中,所述阀金属箔片实质上无裂痕,且所述围绕面沿着所述长方向每3mm的范围内形成有少于五个微缺口及少于五个微凸块。
5.根据权利要求4所述的阀金属箔片,其特征在于,所述围绕面上沿着所述长方向每3mm的范围内形成有少于四个微缺口及少于四个微凸块;所述微缺口的深度小于0.2μm,所述微凸块的长度小于0.2μm;所述微缺口的夹角小于5度,所述微凸块的末端夹角小于5度。
6.根据权利要求4所述的阀金属箔片,其特征在于,所述围绕面上沿着所述长方向每3mm的范围内形成有少于三个微缺口及少于三个微凸块;所述微缺口的深度小于0.1μm,所述微凸块的长度小于0.1μm;所述微缺口的夹角小于3度,所述微凸块的末端夹角小于3度。
7.一种阀金属箔片的制作方法,其特征在于,所述阀金属箔片的制作方法步骤包括:
提供一金属箔片,并以一切割工具在所述金属箔片的表面沿着一预定轨迹切割;以及
自所述金属箔片上去除切割下的部分,获得所述阀金属箔片;
其中,所述阀金属箔片的一围绕面上沿着长方向每3mm的范围内形成有少于五个微缺口及少于五个微凸块。
8.根据权利要求7所述的阀金属箔片的制作方法,其特征在于,所述围绕面上沿着所述长方向每3mm的范围内形成有少于四个微缺口,且所述微缺口的深度小于0.2μm,所述微缺口的夹角小于3度;所述围绕面上沿着所述长方向每3mm的范围内形成有少于四个微凸块,且所述微凸块的长度小于0.2μm,所述微凸块的末端夹角小于3度。
9.根据权利要求7所述的阀金属箔片的制作方法,其特征在于,所述围绕面上沿着所述长方向每3mm的范围内形成有少于三个微缺口,且所述微缺口的深度小于0.1μm,所述微缺口的夹角小于1度;所述围绕面上沿着所述长方向每3mm的范围内形成有少于三个微凸块,且所述微凸块的长度小于0.1μm,所述微凸块的末端夹角小于1度。
10.根据权利要求7所述的阀金属箔片的制作方法,其特征在于,所述切割工具选自激光、水刀以及高硬度刀具的其中一种。
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