CN111035271A - 烤盘组件、烹饪设备、烹饪控制方法及存储介质 - Google Patents

Abstract

本申请提出一种烤盘组件、烹饪设备、烹饪控制方法及存储介质，该烤盘组件包括：烤盘、嵌入烤盘底部的第一温度传感器和第一导电线路；第一导电线路的一端与第一温度传感器连接，第一导电线路的另一端延伸至烤盘的侧边，以与安装烤盘的烹饪设备的控制器连接；第一温度传感器，用于检测烤盘对应的烤盘温度，通过第一导电线路将烤盘温度传输给控制器。本申请在烤盘底部嵌入温度传感器检测烤盘温度，烤盘温度相当于加热腔中心温度，也为食物下方温度。根据烤盘温度进行控制，温度控制的准确度更高，烹饪效果更好。且能够控制烤盘温度缓慢升高，慢慢达到目标温度，避免烤盘温度迅速升高造成食物底部烤糊而食物内部不熟的情况。

Description

烤盘组件、烹饪设备、烹饪控制方法及存储介质

技术领域

本申请属于家用电器技术领域，具体涉及一种烤盘组件、烹饪设备、烹饪控制方法及存储介质。

背景技术

目前烤箱已成为很多家庭常用的厨房电器之一，通过烤箱可以烤制肉类、面包、糕点等多种食物。为了实现更好的烤制效果，烤箱需要在烤制过程中进行实时地温度控制。

当前相关技术中通常在烤箱的腔体顶部设置温度传感器，通过该温度传感器实时检测腔体内的温度，根据温度传感器检测的温度实现温度控制。

在用烤箱烤制食物时，食物通常放置在烤箱腔体的中心位置。但上述相关技术中设置在腔体顶部的温度传感器无法准确地检测到腔体中心的温度变化，尤其无法检测到食物下方的温度，导致烤箱温度控制的准确性很差，烤制食物容易烤糊或不熟，用户体验差。

发明内容

本申请提出一种烤盘组件、烹饪设备、烹饪控制方法及存储介质，在烤盘底部嵌入温度传感器检测烤盘温度，烤盘温度相当于加热腔中心温度，也为食物下方温度。根据烤盘温度进行控制，温度控制的准确度更高，烹饪效果更好。

本申请第一方面实施例提出了一种烤盘组件，包括：烤盘、第一温度传感器和第一导电线路；

所述第一温度传感器和所述第一导电线路嵌入所述烤盘底部；

所述第一导电线路的一端与所述第一温度传感器连接，所述第一导电线路的另一端延伸至所述烤盘的侧边，以与安装所述烤盘的烹饪设备的控制器连接；

所述第一温度传感器，用于检测所述烤盘对应的烤盘温度，通过所述第一导电线路将所述烤盘温度传输给所述控制器。

在本申请一些实施例中，所述第一导电线路包括第一导线和第一导电触片；

所述第一导电触片设置在所述烤盘的侧边上；

所述第一导线的一端与所述第一温度传感器连接，所述第一导线的另一端与所述第一导电触片连接。

本申请第二方面实施例提出了一种烹饪设备，包括箱体，所述箱体内设置有用于容纳物品的加热腔，还包括控制器、第二导电线路和上述第一方面所述的烤盘组件；

所述烤盘组件可拆卸地安装在所述加热腔内；所述控制器和所述第二导电线路设置在所述箱体与所述加热腔之间；

所述第二导电线路的一端与所述控制器连接，所述第二导电线路的另一端延伸至所述加热腔的侧壁上，以与所述烤盘组件中的所述第一导电线路连接；

所述控制器，用于接收所述烤盘组件中的所述第一温度传感器检测的烤盘温度，根据所述烤盘温度进行烹饪控制。

在本申请一些实施例中，所述加热腔内相对的两侧壁上对称设置有限位部，所述第二导电线路包括第二导线和第二导电触片；

所述第二导电触片设置在所述限位部表面；

所述第二导线设置在所述箱体和所述加热腔之间，所述第二导线的一端与所述控制器连接，所述第二导线的另一端与所述第二导电触片连接；

所述烤盘组件可拆卸地安装在对称设置的所述限位部上，所述烤盘组件中烤盘侧边上设置的第一导电触片与所述第二导电触片接触连接。

在本申请一些实施例中，所述加热腔内设置有加热装置，

所述控制器，用于确定目标温度与所述烤盘温度之间的第一温差值所属的第一数值区间；控制所述加热装置按照所述第一数值区间对应的第一预设通断比进行加热。

在本申请一些实施例中，还包括第二温度传感器；

所述第二温度传感器设置在所述加热腔内的侧壁上，所述第二温度传感器与所述控制器连接；

所述第二温度传感器，用于检测所述加热腔内的腔体温度，传输所述腔体温度给所述控制器；

所述控制器，用于根据所述腔体温度及所述烤盘温度进行烹饪控制。

在本申请一些实施例中，所述加热腔内设置的加热装置包括位于所述烤盘组件上方的上加热装置和位于所述烤盘组件下方的下加热装置，

所述控制器，用于确定目标温度与所述烤盘温度之间的第二温差值所属的第二数值区间；控制所述下加热装置按照所述第二数值区间对应的第二预设通断比进行加热；以及，

所述控制器，用于确定所述目标温度与所述腔体温度之间的第三温差值所属的第三数值区间；控制所述上加热装置按照所述第三数值区间对应的第三预设通断比进行加热。

在本申请一些实施例中，还包括：第三温度传感器和第四温度传感器；

所述第三温度传感器和所述第四温度传感器均与所述控制器连接；

所述第三温度传感器设置在所述加热腔内所述烤盘组件上方的腔体侧壁上，用于检测所述烤盘组件上方的上腔温度，将所述上腔温度传输给所述控制器；

所述第四温度传感器设置在所述烤盘组件下方的腔体侧壁上，用于检测所述烤盘组件下方的下腔温度，将所述下腔温度传输给所述控制器；

所述控制器，用于根据所述上腔温度、所述下腔温度及所述烤盘温度进行烹饪控制。

在本申请一些实施例中，所述加热腔内设置的加热装置包括位于所述烤盘组件上方的上加热装置和位于所述烤盘组件下方的下加热装置，

所述控制器，用于确定目标温度与所述上腔温度之间的第四温差值所属的第四数值区间，控制所述上加热装置按照所述第四数值区间对应的第四预设通断比进行加热；以及，

所述控制器，用于确定所述目标温度与所述烤盘温度之间的第五温差值所属的第五数值区间，控制所述下加热装置按照所述第五数值区间对应的第五预设通断比进行加热；以及，

所述控制器，用于确定所述下腔温度与所述目标温度之间的第六温差值所属的第六数值区间，控制所述下加热装置按照所述第六数值区间对应的第六预设通断比进行加热。

本申请第三方面实施例提出了一种应用于第二方面所述的烹饪设备的烹饪控制方法，所述方法包括：

根据检测到所述烤盘组件中的第一导电线路与所述烹饪设备中的第二导电线路导通，获取目标温度及所述烤盘组件中嵌入的第一温度传感器检测的烤盘温度；

根据所述目标温度和所述烤盘温度进行烹饪控制。

在本申请一些实施例中，所述根据所述目标温度和所述烤盘温度进行烹饪控制，包括：

确定目标温度与所述烤盘温度之间的第一温差值所属的第一数值区间；

控制所述烹饪设备中的加热装置按照所述第一数值区间对应的第一预设通断比进行加热。

在本申请一些实施例中，所述烹饪设备还包括设置在加热腔内的侧壁上的第二温度传感器，所述烹饪设备中的加热装置包括位于所述烤盘组件上方的上加热装置和位于所述烤盘组件下方的下加热装置；所述方法还包括：

确定所述目标温度与所述烤盘温度之间的第二温差值所属的第二数值区间；控制所述下加热装置按照所述第二数值区间对应的第二预设通断比进行加热；

确定所述目标温度与所述第二温度传感器检测的腔体温度之间的第三温差值所属的第三数值区间；控制所述上加热装置按照所述第三数值区间对应的第三预设通断比进行加热。

在本申请一些实施例中，所述烹饪设备还包括设置在所述烤盘组件上方的腔体侧壁上的第三温度传感器和设置在所述烤盘组件下方的腔体侧壁上的第四温度传感器，所述烹饪设备中的加热装置包括位于所述烤盘组件上方的上加热装置和位于所述烤盘组件下方的下加热装置；所述方法还包括：

确定目标温度与所述第三温度传感器检测的上腔温度之间的第四温差值所属的第四数值区间，控制所述上加热装置按照所述第四数值区间对应的第四预设通断比进行加热；

确定所述目标温度与所述烤盘温度之间的第五温差值所属的第五数值区间，控制所述下加热装置按照所述第五数值区间对应的第五预设通断比进行加热；

根据所述第四温度传感器检测的下腔温度大于目标温度，确定所述下腔温度与所述目标温度之间的第六温差值所属的第六数值区间，控制所述下加热装置按照所述第六数值区间对应的第六预设通断比进行加热。

在本申请一些实施例中，所述方法还包括：

根据检测到所述第一导电线路与所述第二导电线路未导通，确定所述目标温度与所述上腔温度之间的第七温差值所属的第七数值区间，控制所述上加热装置按照所述第七数值区间对应的第七预设通断比进行加热；

确定所述目标温度与所述下腔温度之间的第八温差值所属的第八数值区间，控制所述下加热装置按照所述第八数值区间对应的第八预设通断比进行加热。

本申请第四方面实施例提出了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述程序被处理器执行时实现上述第三方面所述的方法。

本申请实施例中提供的技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

在本申请实施例中，在烤盘底部嵌入温度传感器来检测烤盘温度，烤盘温度相当于加热腔的中心温度，也为食物下方的温度。根据烤盘温度进行温度控制，能够避免食物下方温度过高导致食物底部烤糊而食物内部不熟的问题，温度控制的准确度更高，烹饪效果更好。

进一步地，本申请能够控制烤盘温度缓慢升高，慢慢地达到目标温度，避免烤盘温度迅速达到目标温度造成食物底部烤糊而食物内部不熟的情况。进一步地，烹饪设备还可以在加热腔的侧壁上设置一个用于检测腔体温度的第二温度传感器，根据烤盘温度和腔体温度来进行烹饪控制，充分结合了加热腔的中心温度和边缘温度，避免加热腔内不同位置温度不均衡对控温精度的不良影响，大大提高了烹饪设备温度控制的准确性。或者，烹饪设备还可以在加热腔的侧壁上设置用于检测烤盘上方的上腔温度的第三温度传感器和用于检测烤盘下方的下腔温度的第四温度传感器，避免因第一温度传感器检测的烤盘温度的滞后导致烤盘温度最终超过目标温度的情况，而且充分结合加热腔的中心温度、上部温度和下部温度，温度控制的准确性更高。

本申请附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变的明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本申请的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。

在附图中：

图1示出了本申请一实施例所提供的一种烤盘组件的结构示意图；

图2示出了本申请一实施例所提供的一种烹饪设备的结构示意图；

图3示出了本申请一实施例所提供的另一种烹饪设备的结构示意图；

图4示出了本申请一实施例所提供的另一种烹饪设备的结构示意图；

图5示出了本申请一实施例所提供的蜜汁烤鸡翅的烹饪过程的温升曲线图；

图6示出了本申请一实施例所提供的戚风蛋糕的烹饪过程的温升曲线图；

图7示出了本申请一实施例所提供的一种烹饪控制方法的流程图；

图8示出了本申请一实施例所提供的一种烹饪控制装置的结构示意图；

图9示出了本申请一实施例所提供的一种电子设备的结构示意图；

图10示出了本申请一实施例所提供的一种存储介质的示意图。

上述附图中各标号的含义如下所示：

1：烤盘，2：第一温度传感器，3：第一导电线路，4：箱体，5：控制器，6：第二导电线路，7：第二温度传感器，8：第三温度传感器，9：第四温度传感器；

31：第一导线，32：第一导电触片。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本申请的示例性实施方式。虽然附图中显示了本申请的示例性实施方式，然而应当理解，可以以各种形式实现本申请而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了能够更透彻地理解本申请，并且能够将本申请的范围完整的传达给本领域的技术人员。

需要注意的是，除非另有说明，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本申请所属领域技术人员所理解的通常意义。

另外，术语“第一”和“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

下面结合附图来描述根据本申请实施例提出的一种烤盘组件、烹饪设备、烹饪控制方法及存储介质。

本申请实施例提出了一种烤盘组件，参见图1，该烤盘组件包括：烤盘1、第一温度传感器2和第一导电线路3；

第一温度传感器2和第一导电线路3嵌入烤盘1底部；第一导电线路3的一端与第一温度传感器2连接，第一导电线路3的另一端延伸至烤盘1的侧边，以与安装烤盘1的烹饪设备的控制器连接；第一温度传感器2，用于检测烤盘1对应的烤盘1温度，通过第一导电线路3将烤盘1温度传输给控制器。

如图1所示，第一导电线路3包括第一导线31和第一导电触片32；

第一导电触片32设置在烤盘1的侧边上；第一导线31的一端与第一温度传感器2连接，第一导线31的另一端与第一导电触片32连接。

本申请实施例在烤盘1底部嵌入第一温度传感器2，通过第一温度传感器2来检测烤盘1温度。由于烤盘1通常安装在烹饪设备加热腔的中心位置，因此第一温度传感器2检测的烤盘1温度相当于加热腔中心位置处的温度。而且第一温度传感器2检测的烤盘1温度也是食物下方的温度。通过第一温度传感器2准确地检测烤盘1温度，后续根据该烤盘1温度进行烹饪设备的温度控制，能够提高温度控制的准确性，而且能够避免食物下方温度过高导致食物底面烤糊的情况，提高烹饪设备的控温精度，改善了用户体验。

本申请实施例提供了一种烹饪设备，如图2所示，该烹饪设备包括箱体4、控制器5、第二导电线路6和上述实施例所述的烤盘组件。箱体内设置有用于容纳物品的加热腔；

烤盘组件可拆卸地安装在加热腔内；控制器5和第二导电线路6设置在箱体4与加热腔之间；第二导电线路6的一端与控制器5连接，第二导电线路6的另一端延伸至加热腔的侧壁上，以与烤盘组件中的第一导电线路3连接；

控制器5，用于接收烤盘组件中的第一温度传感器2检测的烤盘1温度，根据烤盘1温度进行烹饪控制。

上述加热腔内相对的两侧壁上对称设置有限位部，第二导电线路6包括第二导线和第二导电触片；第二导电触片设置在限位部表面；第二导线设置在箱体4和加热腔之间，第二导线的一端与控制器5连接，第二导线的另一端与第二导电触片连接；烤盘组件可拆卸地安装在对称设置的限位部上，烤盘组件中烤盘1侧边上设置的第一导电触片32与第二导电触片接触连接。

在烹饪设备的加热腔的内侧壁上对称设置有限位部，将烤盘组件安装在限位部处，烤盘组件与限位部完成限位时，烤盘组件上与限位部表面接触的侧边上设置的第一导电触片32与限位部表面的第二导电触片接触，使得烤盘组件的第一导电线路3与烹饪设备中的第二导电线路6导通，导通之后通过烹饪设备的电源为烤盘组件中的第一温度传感器2供电，第一温度传感器2启动开始工作。第一温度传感器2实时检测烤盘1温度，并将检测的烤盘1温度通过第一导电线路3和第二导电线路6传输给控制器5。控制器5根据烤盘1温度实时进行烹饪过程中的温度控制。由于第一温度传感器2嵌入烤盘1中，所以检测的烤盘1温度的准确性很高，根据该烤盘1温度进行后续的烹饪控制，大大提高了烹饪设备的控温精度，能够有效避免食物下方温度过高导致食物底面烤糊的情况，改善了用户体验。

在图2所示的烹饪设备中，烹饪设备的加热腔中还设置有加热装置，该加热装置可以为加热管，或者为加热管和热风机。烹饪设备的控制器5接收第一温度传感器2传输的烤盘1温度，控制器5获取当前烹饪程序对应的目标温度，确定目标温度与烤盘1温度之间的第一温差值所属的第一数值区间；控制加热装置按照第一数值区间对应的第一预设通断比进行加热。

本申请实施例在烹饪设备的控制器5中预先设置了不同数值区间与通断比的对应关系，如数值区间(k*Δt,T]对应的通断比为1，数值区间[k*Δt,Δt]对应的通断比为1/2，数值区间(Δt,0)对应的通断比为1/3，数值区间{0}对应的通断比为0等。其中，通断比为1表示1分钟的时长内加热装置持续加热。通断比为1/2表示1分钟的时长内加热装置通30秒断30秒。通断比为1/3表示1分钟的时长内加热装置通20秒断40秒。通断比为0表示关闭加热装置，停止加热。上述T为目标温度，目标温度T可以为220℃或180℃等。Δt可以为10或20等，k可以为2或3等。若用T1表示烤盘1温度，假设目标温度T为220℃，则烤盘1温度T1<220℃-k*Δt，则保持加热装置一直进行加热，当220℃-k*Δt≤T1≤220℃-Δt时，控制加热装置通30秒断30秒。当220℃-Δt<T1<220℃时，控制加热装置通20秒断40秒。当T1＝220℃时，控制加热装置关闭，停止加热。

上述数值区间与通断比的对应关系仅为示例，本申请实施例并不限定上述第一数值区间及其对应的第一预设通断比的取值，实际应用中可根据需求来设定第一数值区间及其对应的第一预设通断比。

由于烤盘1通常安装在烹饪设备的加热腔的中心位置，因此第一温度传感器2检测的烤盘1温度即为加热腔的中心温度，也为食物下方的温度。根据烤盘1温度按照上述方式来进行温度控制，烤盘1温度越接近目标温度，加热装置的通断比越低，从而实现烤盘1温度能够缓慢地升高，慢慢地达到目标温度，避免烤盘1温度迅速达到目标温度造成食物底部烤糊而食物内部不熟的情况。

如图3所示，烹饪设备还包括第二温度传感器7；第二温度传感器7设置在加热腔内的侧壁上，第二温度传感器7与控制器5连接；第二温度传感器7，用于检测加热腔内的腔体温度，传输腔体温度给控制器5；控制器5，用于根据腔体温度及烤盘1温度进行烹饪控制。

第二温度传感器7可以设置在加热腔内的侧壁上的任意位置，如设置在加热腔顶部、底部或上述设置有限位部的侧壁上等。加热腔内设置的加热装置包括位于烤盘组件上方的上加热装置和位于烤盘组件下方的下加热装置。在烹饪过程中，控制器5接收第一温度传感器2传输的烤盘1温度，以及接收第二温度传感器7传输的腔体温度，控制器5获取当前烹饪程序对应的目标温度，根据目标温度和烤盘1温度对下加热装置进行控制，以及根据目标温度和腔体温度对上加热装置进行控制。

具体地，控制器5，用于确定目标温度与烤盘1温度之间的第二温差值所属的第二数值区间；控制下加热装置按照第二数值区间对应的第二预设通断比进行加热。控制器5，用于确定目标温度与腔体温度之间的第三温差值所属的第三数值区间；控制上加热装置按照第三数值区间对应的第三预设通断比进行加热。

其中，第二数值区间与第二预设通断比之间的对应关系，以及第三数值区间与第三预设通断比之间的对应关系，均与上文中第一数值区间与第一预设通断比之间的对应关系类似，在此不再赘述。

图3所示的烹饪设备中包含用于检测烤盘1温度的第一温度传感器2和用于检测腔体温度的第二温度传感器7。由于第一温度传感器2嵌入烤盘1底部，所以第一温度传感器2相当于安装在加热腔的中心位置，因此烤盘1温度即为加热腔的中心温度，也为食物下方的温度。而第二温度传感器7安装在加热腔内的侧壁上，位于加热腔的边缘，因此第二温度传感器7检测的腔体温度相当于加热腔的边缘温度，控制器5根据烤盘1温度和腔体温度来进行烹饪控制，充分结合了加热腔的中心温度和边缘温度，避免加热腔内不同位置温度不均衡对控温精度的不良影响，大大提高了烹饪设备温度控制的准确性。且控制器5依据烤盘1温度和腔体温度与目标温度的差值变化，控制下加热装置和上加热装置分别按照不同的通断比进行加热，能够使得烤盘1温度和腔体温度缓慢升高，慢慢地达到目标温度，避免烤盘1温度迅速达到目标温度造成食物底部烤糊而食物内部不熟的情况。

如图4所示，烹饪设备还可以包括第三温度传感器8和第四温度传感器9；

第三温度传感器8和第四温度传感器9均与控制器5连接；第三温度传感器8设置在加热腔内烤盘组件上方的腔体侧壁上，用于检测烤盘组件上方的上腔温度，将上腔温度传输给控制器5；第四温度传感器9设置在烤盘组件下方的腔体侧壁上，用于检测烤盘组件下方的下腔温度，将下腔温度传输给控制器5；控制器5，用于根据上腔温度、下腔温度及烤盘1温度进行烹饪控制。

其中，为了便于烹饪设备内的走线排布，可以将烹饪设备的控制器5、上述第三传感器和第四传感器设置在烹饪设备中比较靠近的一侧。将烤盘组件安装在加热腔内后，烤盘组件将加热腔的右侧壁、左侧壁及后侧壁均分割为上下两部分。若控制器5设置在加热腔的右侧壁与烹饪设备的箱体4之间，则可以将第三温度传感器8设置在右侧壁中烤盘组件上方的部分侧壁的中心位置处，将第四温度传感器9设置在右侧壁中烤盘组件下方的部分侧壁的中心位置处。若控制器5设置在加热腔的左侧壁与烹饪设备的箱体4之间，则可以将第三温度传感器8设置在左侧壁中烤盘组件上方的部分侧壁的中心位置处，将第四温度传感器9设置在左侧壁中烤盘组件下方的部分侧壁的中心位置处。若控制器5设置在加热腔的后侧壁与烹饪设备的箱体4之间，则可以将第三温度传感器8设置在后侧壁中烤盘组件上方的部分侧壁的中心位置处，将第四温度传感器9设置在后侧壁中烤盘组件下方的部分侧壁的中心位置处。

上述控制器5、第三温度传感器8和第四温度传感器9的安装位置仅仅是示意性的，本申请实施例并不限制控制器5、第三温度传感器8和第四温度传感器9的安装位置，实际应用中可根据需求将控制器5、第三温度传感器8和第四温度传感器9设置在烹饪设备内。

在烹饪过程中，控制器5接收第一温度传感器2传输的烤盘1温度，以及接收第三温度传感器8传输的上腔温度，接收第四温度传感器9传输的下腔温度。控制器5获取当前烹饪程序对应的目标温度，根据目标温度、烤盘1温度下腔温度对下加热装置进行控制，以及根据目标温度和上腔温度对上加热装置进行控制。

具体地，控制器5，用于确定目标温度与上腔温度之间的第四温差值所属的第四数值区间，控制上加热装置按照第四数值区间对应的第四预设通断比进行加热。控制器5确定目标温度与烤盘1温度之间的第五温差值所属的第五数值区间，控制下加热装置按照第五数值区间对应的第五预设通断比进行加热；以及，控制器5，用于根据下腔温度大于目标温度，确定下腔温度与目标温度之间的第六温差值所属的第六数值区间，控制下加热装置按照第六数值区间对应的第六预设通断比进行加热。

由于下加热装置通常设置在加热腔的底部，第四温度传感器9的安装位置比第一温度传感器2的安装位置更加靠近下加热装置，而在下加热装置加热过程中热量是从下往上传递的，因此在同一时刻第四传感器检测的下腔温度通常比第一温度传感器2检测的烤盘1温度高，为了避免因第一温度传感器2检测的烤盘1温度的滞后导致烤盘1温度最终超过目标温度的情况，本申请实施例在确定第四温度传感器9检测的下腔温度大于目标温度时，实时计算下腔温度与目标温度之间的第六温差值，确定第六温差值所属的第六数值区间，并控制下加热装置按照第六数值区间对应的第六预设通断比进行加热。例如若下腔温度为T2，目标温度为T，则在T<T2≤T+Δt时，控制下加热装置按照1/2的通断比加热，在T+Δt<T2<T+2Δt时，控制下加热装置按照1/3的通断比加热，在T2＝T+2Δt时，控制下加热装置关闭，停止加热。从而在下腔温度超过目标温度后，逐渐减少下加热装置的加热时间，从而使得烤盘1温度能够慢慢地升高，慢慢地达到目标温度，避免烤盘1温度迅速达到目标温度造成食物底部烤糊而食物内部不熟的情况。

为了便于理解本申请实施例中控制器5的控制过程，下面结合附图和具体示例进行说明。例如，用烤箱进行蜜汁烤鸡翅。把腌制好的鸡翅摆放到烤盘1中，放入烤箱的正确卡槽位置，并确认第一温度传感器2可正常工作，选择220℃的目标温度进行烤制，第一温度传感器2、第三温度传感器8和第四温度传感器9第三均实时进行温度采集，设置不同温度时的通断规则：对于上下加热管工作时，如达到T1(T1＜220-ΔT)之前，上下加热管同时工作，若第三温度传感器8检测的上腔温度达到T1，则上加热管按30秒通30秒断进行工作，上腔温度达到220℃-ΔT后，上加热管按20秒通40秒断进行工作，上腔温度达到220℃则上加热管断开。第一温度传感器2和第四温度传感器9进行下加热管的控制，控制过程类似对上加热管的控制，只是考虑到热量是从下往上传递的，因此在升温时优先根据第三温度传感器8检测的上腔温度进行控制，在降温时优先以第四温度传感器9检测的下腔温度进行控制。如此进行，可保证温度的精准，均匀烤熟。该蜜汁烤鸡翅烹饪过程中烤盘1温度的温升曲线如图5所示。

再如，用烤架烤戚风蛋糕。烤箱选择目标温度150℃，进行预热，第三温度传感器8和第四温度传感器9均实时进行温度采集，设置不同温度时的通断规则：对于上下加热管工作时，如达到T1(T1＜150-ΔT)之前，上下加热管同时工作，若第三温度传感器8检测的上腔温度达到T1，则上加热管按30秒通30秒断进行工作，上腔温度达到150℃-ΔT后，上加热管按20秒通40秒断进行工作，上腔温度达到150℃则上加热管断开，并提示预热完成，放入装有蛋糕浆的蛋糕模，进行烤制。若上腔温度t＜T1，则上加热管连续工作，若T1＜t＜150-ΔT，则上加热管按照30秒通30秒断进行工作，若150-ΔT＜t＜150，则上加热管管按20秒通40秒断进行工作，上腔温度达到150℃则上加热管断开。根据第四温控器检测的下腔温度进行下加热管的控制，控制过程类似对上加热管的控制，如此进行，可保证温度的精准，均匀烤熟。该戚风蛋糕的烹饪过程中温升曲线如图6所示。

本申请实施例在烤盘底部嵌入第一温度传感器，通过第一温度传感器检测烤盘温度，由于烤盘通常安装在烹饪设备的加热腔的中心位置，因此烤盘温度即为加热腔的中心温度，也为食物下方的温度。根据烤盘温度进行温度控制，温度控制的准确度更高，烹饪效果更好。而且烤盘温度越接近目标温度，控制加热装置按照越低的通断比进行加热，从而实现烤盘温度能够缓慢地升高，慢慢地达到目标温度，避免烤盘温度迅速达到目标温度造成食物底部烤糊而食物内部不熟的情况。进一步地，烹饪设备还可以在加热腔的侧壁上设置一个用于检测腔体温度的第二温度传感器，根据烤盘温度和腔体温度来进行烹饪控制，充分结合了加热腔的中心温度和边缘温度，避免加热腔内不同位置温度不均衡对控温精度的不良影响，大大提高了烹饪设备温度控制的准确性。或者，烹饪设备还可以在加热腔的侧壁上设置用于检测烤盘上方的上腔温度的第三温度传感器和用于检测烤盘下方的下腔温度的第四温度传感器，避免因第一温度传感器检测的烤盘温度的滞后导致烤盘温度最终超过目标温度的情况，而且充分结合加热腔的中心温度、上部温度和下部温度，温度控制的准确性更高。

本申请实施例提供了一种应用于上述实施例所述的烹饪设备的烹饪控制方法，参见图7，该方法具体包括以下步骤：

步骤101：根据检测到烤盘组件中的第一导电线路与烹饪设备中的第二导电线路导通，获取目标温度及烤盘组件中嵌入的第一温度传感器检测的烤盘温度。

本申请实施例的执行主体为上述实施例中所述的烹饪设备，或者为设置在上述所述的烹饪设备内的控制器。烹饪设备的结构组成及各组成部分的功能均与上述实施例所述的烹饪设备相同，在此不再赘述。

本申请实施例能够自动检测烹饪设备的工作模式为烤盘模式还是烤架模式，当用户使用烤盘，将烤盘安装在加热腔内相对的两侧壁上对称设置的限位部上时，烤盘安装到位后，烤盘内部嵌入的第一导电线路将与烹饪设备内设置的第二导电线路导通，当检测到第一导电线路与第二导电线路导通，则确定烹饪设备当前的工作模式为烤盘模式。若烹饪设备检测到烹饪开启指令，却未检测到第一导电线路与第二导电线路导通，则确定当前的工作模式为烤架模式。

当确定为烤盘模式时，根据检测到烤盘组件中的第一导电线路与烹饪设备中的第二导电线路导通，获取目标温度，及接收烤盘组件中嵌入的第一温度传感器检测的烤盘温度。

步骤102：根据目标温度和烤盘温度进行烹饪控制。

确定目标温度与烤盘温度之间的第一温差值所属的第一数值区间；控制烹饪设备中的加热装置按照第一数值区间对应的第一预设通断比进行加热。

本申请实施例在烹饪设备的控制器中预先设置了不同数值区间与通断比的对应关系，如数值区间(k*Δt,T]对应的通断比为1，数值区间[k*Δt,Δt]对应的通断比为1/2，数值区间(Δt,0)对应的通断比为1/3，数值区间{0}对应的通断比为0等。其中，通断比为1表示1分钟的时长内加热装置持续加热。通断比为1/2表示1分钟的时长内加热装置通30秒断30秒。通断比为1/3表示1分钟的时长内加热装置通20秒断40秒。通断比为0表示关闭加热装置，停止加热。上述T为目标温度，目标温度T可以为220℃或180℃等。Δt可以为10或20等，k可以为2或3等。若用T1表示烤盘温度，假设目标温度T为220℃，则烤盘温度T1<220℃-k*Δt，则保持加热装置一直进行加热，当220℃-k*Δt≤T1≤220℃-Δt时，控制加热装置通30秒断30秒。当220℃-Δt<T1<220℃时，控制加热装置通20秒断40秒。当T1＝220℃时，控制加热装置关闭，停止加热。

上述数值区间与通断比的对应关系仅为示例，本申请实施例并不限定上述第一数值区间及其对应的第一预设通断比的取值，实际应用中可根据需求来设定第一数值区间及其对应的第一预设通断比。

由于烤盘通常安装在烹饪设备的加热腔的中心位置，因此第一温度传感器检测的烤盘温度即为加热腔的中心温度，也为食物下方的温度。根据烤盘温度按照上述方式来进行温度控制，烤盘温度越接近目标温度，加热装置的通断比越低，从而实现烤盘温度能够缓慢地升高，慢慢地达到目标温度，避免烤盘温度迅速达到目标温度造成食物底部烤糊而食物内部不熟的情况。

在本申请实施例中，烹饪设备还包括设置在加热腔内的侧壁上的第二温度传感器，烹饪设备中的加热装置包括位于烤盘组件上方的上加热装置和位于烤盘组件下方的下加热装置。在烹饪设备中包含用于检测烤盘温度的第一传感器和用于检测腔体温度的第二温度传感器的情况下，当烹饪设备检测到第一导电线路与第二导线电路导通时，获取当前烹饪的目标温度，获取第一温度传感器检测的烤盘温度，以及获取第二温度传感器检测的腔体温度。确定目标温度与烤盘温度之间的第二温差值所属的第二数值区间；控制下加热装置按照第二数值区间对应的第二预设通断比进行加热；确定目标温度与第二温度传感器检测的腔体温度之间的第三温差值所属的第三数值区间；控制上加热装置按照第三数值区间对应的第三预设通断比进行加热。

当烹饪设备检测到第一导电线路未与第二导线电路导通时，根据目标温度和第二温度传感器检测的腔体温度进行温度控制。

根据烤盘温度和腔体温度来进行烹饪控制，充分结合了加热腔的中心温度和边缘温度，避免加热腔内不同位置温度不均衡对控温精度的不良影响，大大提高了烹饪设备温度控制的准确性。且依据烤盘温度和腔体温度与目标温度的差值变化，控制下加热装置和上加热装置分别按照不同的通断比进行加热，能够使得烤盘温度和腔体温度缓慢升高，慢慢地达到目标温度，避免烤盘温度迅速达到目标温度造成食物底部烤糊而食物内部不熟的情况。

在本申请实施例中，烹饪设备还可以包括设置在烤盘组件上方的腔体侧壁上的第三温度传感器和设置在烤盘组件下方的腔体侧壁上的第四温度传感器，烹饪设备中的加热装置包括位于烤盘组件上方的上加热装置和位于烤盘组件下方的下加热装置。在此种情况下，当烹饪设备检测到第一导电线路与第二导线电路导通时，获取当前烹饪的目标温度，获取第一温度传感器检测的烤盘温度，以及获取第三温度传感器检测的上腔温度和第四温度传感器检测的下腔温度，确定目标温度与第三温度传感器检测的上腔温度之间的第四温差值所属的第四数值区间，控制上加热装置按照第四数值区间对应的第四预设通断比进行加热；确定目标温度与烤盘温度之间的第五温差值所属的第五数值区间，控制下加热装置按照第五数值区间对应的第五预设通断比进行加热；根据第四温度传感器检测的下腔温度大于目标温度，确定下腔温度与目标温度之间的第六温差值所属的第六数值区间，控制下加热装置按照第六数值区间对应的第六预设通断比进行加热。

根据烤盘温度和下腔温度控制下加热装置，能够避免因第一温度传感器检测的烤盘温度的滞后导致烤盘温度最终超过目标温度的情况，而且根据烤盘温度、上腔温度和下腔温度来进行温度控制，充分结合加热腔的中心温度、上部温度和下部温度，温度控制的准确性更高。

当确定当前烹饪设备的工作模式为烤架模式，根据检测到第一导电线路与第二导电线路未导通，确定目标温度与上腔温度之间的第七温差值所属的第七数值区间，控制上加热装置按照第七数值区间对应的第七预设通断比进行加热；确定目标温度与下腔温度之间的第八温差值所属的第八数值区间，控制下加热装置按照第八数值区间对应的第八预设通断比进行加热。

在不使用烤盘时，通过上腔温度对上加热装置进行控制，通过下腔温度对下加热装置进行控制，在使用烤架进行烹饪时，温度控制的准确性也很高

本申请实施例在烤盘底部嵌入第一温度传感器，通过第一温度传感器检测烤盘温度，由于烤盘通常安装在烹饪设备的加热腔的中心位置，因此烤盘温度即为加热腔的中心温度，也为食物下方的温度。根据烤盘温度进行温度控制，温度控制的准确度更高，烹饪效果更好。而且烤盘温度越接近目标温度，控制加热装置按照越低的通断比进行加热，从而实现烤盘温度能够缓慢地升高，慢慢地达到目标温度，避免烤盘温度迅速达到目标温度造成食物底部烤糊而食物内部不熟的情况。进一步地，烹饪设备还可以在加热腔的侧壁上设置一个用于检测腔体温度的第二温度传感器，根据烤盘温度和腔体温度来进行烹饪控制，充分结合了加热腔的中心温度和边缘温度，避免加热腔内不同位置温度不均衡对控温精度的不良影响，大大提高了烹饪设备温度控制的准确性。或者，烹饪设备还可以在加热腔的侧壁上设置用于检测烤盘上方的上腔温度的第三温度传感器和用于检测烤盘下方的下腔温度的第四温度传感器，避免因第一温度传感器检测的烤盘温度的滞后导致烤盘温度最终超过目标温度的情况，而且充分结合加热腔的中心温度、上部温度和下部温度，温度控制的准确性更高。

本申请实施例还提供一种烹饪控制装置，该装置用于执行上述实施例所述的烹饪控制方法，参见图8，该装置包括：

温度获取模块801，用于根据检测到烤盘组件中的第一导电线路与烹饪设备中的第二导电线路导通，获取目标温度及烤盘组件中嵌入的第一温度传感器检测的烤盘温度；

烹饪控制模块802，用于根据目标温度和烤盘温度进行烹饪控制。

上述烹饪控制模块802，用于确定目标温度与烤盘温度之间的第一温差值所属的第一数值区间；控制烹饪设备中的加热装置按照第一数值区间对应的第一预设通断比进行加热。

该装置还包括设置在加热腔内的侧壁上的第二温度传感器，该装置中的加热装置包括位于烤盘组件上方的上加热装置和位于烤盘组件下方的下加热装置；烹饪控制模块802，还用于确定目标温度与烤盘温度之间的第二温差值所属的第二数值区间；控制下加热装置按照第二数值区间对应的第二预设通断比进行加热；确定目标温度与第二温度传感器检测的腔体温度之间的第三温差值所属的第三数值区间；控制上加热装置按照第三数值区间对应的第三预设通断比进行加热。

该装置还包括设置在烤盘组件上方的腔体侧壁上的第三温度传感器和设置在烤盘组件下方的腔体侧壁上的第四温度传感器，该装置中的加热装置包括位于烤盘组件上方的上加热装置和位于烤盘组件下方的下加热装置；烹饪控制模块802，还用于确定目标温度与第三温度传感器检测的上腔温度之间的第四温差值所属的第四数值区间，控制上加热装置按照第四数值区间对应的第四预设通断比进行加热；确定目标温度与烤盘温度之间的第五温差值所属的第五数值区间，控制下加热装置按照第五数值区间对应的第五预设通断比进行加热；根据第四温度传感器检测的下腔温度大于目标温度，确定下腔温度与目标温度之间的第六温差值所属的第六数值区间，控制下加热装置按照第六数值区间对应的第六预设通断比进行加热。

烹饪控制模块802，还用于根据检测到第一导电线路与第二导电线路未导通，确定目标温度与上腔温度之间的第七温差值所属的第七数值区间，控制上加热装置按照第七数值区间对应的第七预设通断比进行加热；确定目标温度与下腔温度之间的第八温差值所属的第八数值区间，控制下加热装置按照第八数值区间对应的第八预设通断比进行加热。

本申请实施例提供的烹饪控制装置与本申请实施例提供的烹饪控制方法出于相同的发明构思，具有与其采用、运行或实现的相同的有益效果。

本申请实施方式还提供一种与前述实施方式所提供的烹饪控制方法对应的电子设备，以执行上烹饪控制方法，所述电子设备可以是烤箱或蒸烤一体机等烹饪设备，也可以是设置在烹饪设备中的控制器(如主控板)。本申请实施例不做限定。

请参考图9，其示出了本申请的一些实施方式所提供的一种电子设备的示意图。如图9所示，所述电子设备2包括：处理器200，存储器201，总线202和通信接口203，所述处理器200、通信接口203和存储器201通过总线202连接；所述存储器201中存储有可在所述处理器200上运行的计算机程序，所述处理器200运行所述计算机程序时执行本申请前述任一实施方式所提供的烹饪控制方法。

其中，存储器201可能包含高速随机存取存储器(RAM：Random Access Memory)，也可能还包括非不稳定的存储器(non-volatile memory)，例如至少一个磁盘存储器。通过至少一个通信接口203(可以是有线或者无线)实现该系统网元与至少一个其他网元之间的通信连接，可以使用互联网、广域网、本地网、城域网等。

总线202可以是ISA总线、PCI总线或EISA总线等。所述总线可以分为地址总线、数据总线、控制总线等。其中，存储器201用于存储程序，所述处理器200在接收到执行指令后，执行所述程序，前述本申请实施例任一实施方式揭示的所述烹饪控制方法可以应用于处理器200中，或者由处理器200实现。

处理器200可能是一种集成电路芯片，具有信号的处理能力。在实现过程中，上述方法的各步骤可以通过处理器200中的硬件的集成逻辑电路或者软件形式的指令完成。上述的处理器200可以是通用处理器，包括中央处理器(Central Processing Unit，简称CPU)、网络处理器(Network Processor，简称NP)等；还可以是数字信号处理器(DSP)、专用集成电路(ASIC)、现成可编程门阵列(FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件。可以实现或者执行本申请实施例中的公开的各方法、步骤及逻辑框图。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。结合本申请实施例所公开的方法的步骤可以直接体现为硬件译码处理器执行完成，或者用译码处理器中的硬件及软件模块组合执行完成。软件模块可以位于随机存储器，闪存、只读存储器，可编程只读存储器或者电可擦写可编程存储器、寄存器等本领域成熟的存储介质中。该存储介质位于存储器201，处理器200读取存储器201中的信息，结合其硬件完成上述方法的步骤。

本申请实施例提供的电子设备与本申请实施例提供的烹饪控制方法出于相同的发明构思，具有与其采用、运行或实现的方法相同的有益效果。

本申请实施方式还提供一种与前述实施方式所提供的烹饪控制方法对应的计算机可读存储介质，请参考图10，其示出的计算机可读存储介质为光盘30，其上存储有计算机程序(即程序产品)，所述计算机程序在被处理器运行时，会执行前述任意实施方式所提供的烹饪控制方法。

需要说明的是，所述计算机可读存储介质的例子还可以包括，但不限于相变内存(PRAM)、静态随机存取存储器(SRAM)、动态随机存取存储器(DRAM)、其他类型的随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)、快闪记忆体或其他光学、磁性存储介质，在此不再一一赘述。

本申请的上述实施例提供的计算机可读存储介质与本申请实施例提供的数据传输方法出于相同的发明构思，具有与其存储的应用程序所采用、运行或实现的方法相同的有益效果。

需要说明的是：

在此提供的算法和显示不与任何特定计算机、虚拟装置或者其它设备有固有相关。各种通用装置也可以与基于在此的示教一起使用。根据上面的描述，构造这类装置所要求的结构是显而易见的。此外，本申请也不针对任何特定编程语言。应当明白，可以利用各种编程语言实现在此描述的本申请的内容，并且上面对特定语言所做的描述是为了披露本申请的最佳实施方式。

在此处所提供的说明书中，说明了大量具体细节。然而，能够理解，本申请的实施例可以在没有这些具体细节的情况下实践。在一些实例中，并未详细示出公知的方法、结构和技术，以便不模糊对本说明书的理解。

类似地，应当理解，为了精简本申请并帮助理解各个发明方面中的一个或多个，在上面对本申请的示例性实施例的描述中，本申请的各个特征有时被一起分组到单个实施例、图、或者对其的描述中。然而，并不应将该公开的方法解释成反映如下意图：即所要求保护的本申请要求比在每个权利要求中所明确记载的特征更多的特征。更确切地说，如下面的权利要求书所反映的那样，发明方面在于少于前面公开的单个实施例的所有特征。因此，遵循具体实施方式的权利要求书由此明确地并入该具体实施方式，其中每个权利要求本身都作为本申请的单独实施例。

本领域那些技术人员可以理解，可以对实施例中的设备中的模块进行自适应性地改变并且把它们设置在与该实施例不同的一个或多个设备中。可以把实施例中的模块或单元或组件组合成一个模块或单元或组件，以及此外可以把它们分成多个子模块或子单元或子组件。除了这样的特征和/或过程或者单元中的至少一些是相互排斥之外，可以采用任何组合对本说明书(包括伴随的权利要求、摘要和附图)中公开的所有特征以及如此公开的任何方法或者设备的所有过程或单元进行组合。除非另外明确陈述，本说明书(包括伴随的权利要求、摘要和附图)中公开的每个特征可以由提供相同、等同或相似目的的替代特征来代替。

此外，本领域的技术人员能够理解，尽管在此所述的一些实施例包括其它实施例中所包括的某些特征而不是其它特征，但是不同实施例的特征的组合意味着处于本申请的范围之内并且形成不同的实施例。例如，在下面的权利要求书中，所要求保护的实施例的任意之一都可以以任意的组合方式来使用。

本申请的各个部件实施例可以以硬件实现，或者以在一个或者多个处理器上运行的软件模块实现，或者以它们的组合实现。本领域的技术人员应当理解，可以在实践中使用微处理器或者数字信号处理器(DSP)来实现根据本申请实施例的虚拟机的创建装置中的一些或者全部部件的一些或者全部功能。本申请还可以实现为用于执行这里所描述的方法的一部分或者全部的设备或者装置程序(例如，计算机程序和计算机程序产品)。这样的实现本申请的程序可以存储在计算机可读介质上，或者可以具有一个或者多个信号的形式。这样的信号可以从因特网网站上下载得到，或者在载体信号上提供，或者以任何其他形式提供。

应该注意的是上述实施例对本申请进行说明而不是对本申请进行限制，并且本领域技术人员在不脱离所附权利要求的范围的情况下可设计出替换实施例。在权利要求中，不应将位于括号之间的任何参考符号构造成对权利要求的限制。单词“包含”不排除存在未列在权利要求中的元件或步骤。位于元件之前的单词“一”或“一个”不排除存在多个这样的元件。本申请可以借助于包括有若干不同元件的硬件以及借助于适当编程的计算机来实现。在列举了若干装置的单元权利要求中，这些装置中的若干个可以是通过同一个硬件项来具体体现。单词第一、第二、以及第三等的使用不表示任何顺序。可将这些单词解释为名称。

以上所述，仅为本申请较佳的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (15)

1.一种烤盘组件，其特征在于，包括：烤盘、第一温度传感器和第一导电线路；

所述第一温度传感器和所述第一导电线路嵌入所述烤盘底部；

所述第一导电线路的一端与所述第一温度传感器连接，所述第一导电线路的另一端延伸至所述烤盘的侧边，以与安装所述烤盘的烹饪设备的控制器连接；

所述第一温度传感器，用于检测所述烤盘对应的烤盘温度，通过所述第一导电线路将所述烤盘温度传输给所述控制器。

2.根据权利要求1所述的烤盘组件，其特征在于，所述第一导电线路包括第一导线和第一导电触片；

所述第一导电触片设置在所述烤盘的侧边上；

所述第一导线的一端与所述第一温度传感器连接，所述第一导线的另一端与所述第一导电触片连接。

3.一种烹饪设备，包括箱体，所述箱体内设置有用于容纳物品的加热腔，其特征在于，还包括控制器、第二导电线路和权利要求1或2所述的烤盘组件；

所述烤盘组件可拆卸地安装在所述加热腔内；所述控制器和所述第二导电线路设置在所述箱体与所述加热腔之间；

所述第二导电线路的一端与所述控制器连接，所述第二导电线路的另一端延伸至所述加热腔的侧壁上，以与所述烤盘组件中的所述第一导电线路连接；

所述控制器，用于接收所述烤盘组件中的所述第一温度传感器检测的烤盘温度，根据所述烤盘温度进行烹饪控制。

4.根据权利要求3所述的烹饪设备，所述加热腔内相对的两侧壁上对称设置有限位部，其特征在于，所述第二导电线路包括第二导线和第二导电触片；

所述第二导电触片设置在所述限位部表面；

所述第二导线设置在所述箱体和所述加热腔之间，所述第二导线的一端与所述控制器连接，所述第二导线的另一端与所述第二导电触片连接；

所述烤盘组件可拆卸地安装在对称设置的所述限位部上，所述烤盘组件中烤盘侧边上设置的第一导电触片与所述第二导电触片接触连接。

5.根据权利要求3所述的烹饪设备，所述加热腔内设置有加热装置，其特征在于，

所述控制器，用于确定目标温度与所述烤盘温度之间的第一温差值所属的第一数值区间；控制所述加热装置按照所述第一数值区间对应的第一预设通断比进行加热。

6.根据权利要求3所述的烹饪设备，其特征在于，还包括第二温度传感器；

所述第二温度传感器设置在所述加热腔内的侧壁上，所述第二温度传感器与所述控制器连接；

所述第二温度传感器，用于检测所述加热腔内的腔体温度，传输所述腔体温度给所述控制器；

所述控制器，用于根据所述腔体温度及所述烤盘温度进行烹饪控制。

7.根据权利要求6所述的烹饪设备，所述加热腔内设置的加热装置包括位于所述烤盘组件上方的上加热装置和位于所述烤盘组件下方的下加热装置，其特征在于，

所述控制器，用于确定目标温度与所述烤盘温度之间的第二温差值所属的第二数值区间；控制所述下加热装置按照所述第二数值区间对应的第二预设通断比进行加热；以及，

所述控制器，用于确定所述目标温度与所述腔体温度之间的第三温差值所属的第三数值区间；控制所述上加热装置按照所述第三数值区间对应的第三预设通断比进行加热。

8.根据权利要求3所述的烹饪设备，其特征在于，还包括：第三温度传感器和第四温度传感器；

所述第三温度传感器和所述第四温度传感器均与所述控制器连接；

所述第三温度传感器设置在所述加热腔内所述烤盘组件上方的腔体侧壁上，用于检测所述烤盘组件上方的上腔温度，将所述上腔温度传输给所述控制器；

所述第四温度传感器设置在所述烤盘组件下方的腔体侧壁上，用于检测所述烤盘组件下方的下腔温度，将所述下腔温度传输给所述控制器；

所述控制器，用于根据所述上腔温度、所述下腔温度及所述烤盘温度进行烹饪控制。

9.根据权利要求8所述的烹饪设备，所述加热腔内设置的加热装置包括位于所述烤盘组件上方的上加热装置和位于所述烤盘组件下方的下加热装置，其特征在于，

所述控制器，用于确定目标温度与所述上腔温度之间的第四温差值所属的第四数值区间，控制所述上加热装置按照所述第四数值区间对应的第四预设通断比进行加热；以及，

所述控制器，用于确定所述目标温度与所述烤盘温度之间的第五温差值所属的第五数值区间，控制所述下加热装置按照所述第五数值区间对应的第五预设通断比进行加热；以及，

所述控制器，用于确定所述下腔温度与所述目标温度之间的第六温差值所属的第六数值区间，控制所述下加热装置按照所述第六数值区间对应的第六预设通断比进行加热。

10.一种应用于权利要求3-9任一项所述的烹饪设备的烹饪控制方法，其特征在于，所述方法包括：

根据检测到所述烤盘组件中的第一导电线路与所述烹饪设备中的第二导电线路导通，获取目标温度及所述烤盘组件中嵌入的第一温度传感器检测的烤盘温度；

根据所述目标温度和所述烤盘温度进行烹饪控制。

11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述根据所述目标温度和所述烤盘温度进行烹饪控制，包括：

确定目标温度与所述烤盘温度之间的第一温差值所属的第一数值区间；

控制所述烹饪设备中的加热装置按照所述第一数值区间对应的第一预设通断比进行加热。

12.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述烹饪设备还包括设置在加热腔内的侧壁上的第二温度传感器，所述烹饪设备中的加热装置包括位于所述烤盘组件上方的上加热装置和位于所述烤盘组件下方的下加热装置；所述方法还包括：

确定所述目标温度与所述烤盘温度之间的第二温差值所属的第二数值区间；控制所述下加热装置按照所述第二数值区间对应的第二预设通断比进行加热；

确定所述目标温度与所述第二温度传感器检测的腔体温度之间的第三温差值所属的第三数值区间；控制所述上加热装置按照所述第三数值区间对应的第三预设通断比进行加热。

13.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述烹饪设备还包括设置在所述烤盘组件上方的腔体侧壁上的第三温度传感器和设置在所述烤盘组件下方的腔体侧壁上的第四温度传感器，所述烹饪设备中的加热装置包括位于所述烤盘组件上方的上加热装置和位于所述烤盘组件下方的下加热装置；所述方法还包括：

确定目标温度与所述第三温度传感器检测的上腔温度之间的第四温差值所属的第四数值区间，控制所述上加热装置按照所述第四数值区间对应的第四预设通断比进行加热；

确定所述目标温度与所述烤盘温度之间的第五温差值所属的第五数值区间，控制所述下加热装置按照所述第五数值区间对应的第五预设通断比进行加热；

根据所述第四温度传感器检测的下腔温度大于目标温度，确定所述下腔温度与所述目标温度之间的第六温差值所属的第六数值区间，控制所述下加热装置按照所述第六数值区间对应的第六预设通断比进行加热。

14.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

根据检测到所述第一导电线路与所述第二导电线路未导通，确定所述目标温度与所述上腔温度之间的第七温差值所属的第七数值区间，控制所述上加热装置按照所述第七数值区间对应的第七预设通断比进行加热；

确定所述目标温度与所述下腔温度之间的第八温差值所属的第八数值区间，控制所述下加热装置按照所述第八数值区间对应的第八预设通断比进行加热。

15.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述程序被处理器执行时实现如权利要求10-14中任一项所述的方法。

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