CN110998991A - 电气零件用插座 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种即使是顶部开放式也能够使异物难以相对于电气零件的上表面附着的电气零件用插座。一种电气零件用插座(10)，其在具有收纳电气零件(2)的收纳部(23)的插座主体(20)设有与电气零件(2)的端子(4)电连接的针式触头(50)，并且设有在进行开闭动作之后以关闭的状态按压电气零件(2)的闩锁(40)，使闩锁(40)进行工作的操作构件(30)相对于插座主体(20)上下运动自如地设置，在该电气零件用插座(10)中，在闩锁(40)设有按压电气零件(2)的按压部(44、48)和覆盖电气零件(2)的预定部位(5)的覆盖部(43、47)。

Description

电气零件用插座

技术领域

本发明涉及一种与半导体装置(以下称作“IC封装体”)等电气零件电连接的电气零件用插座。

背景技术

以往，作为这种电气零件用插座，公知一种配置有针式触头的IC插座。该IC插座配置于布线基板上，并且收纳有作为检查对象的IC封装体，该IC封装体的端子和布线基板的电极借助针式触头电连接，进行导通试验等试验。

作为这样的IC插座，公知一种插座的上方开放并供IC封装体从该上方取出放入的结构的、所谓的顶部开放式的IC插座(例如参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-127936号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，当希望在像所述的专利文献1那样的顶部开放式的IC插座中收纳例如极端厌恶异物在封装体上表面附着的IC封装体时，由于顶部开放，因此无法避免异物附着在IC封装体的上表面，从而成为一个问题。

因此，本发明的课题在于提供一种即使是顶部开放式也能够使异物难以相对于电气零件(IC封装体)的上表面附着的电气零件用插座(IC插座)。

用于解决问题的方案

为了完成这样的课题，技术方案1所述的发明是一种电气零件用插座，该电气零件用插座的特征在于，在具有收纳电气零件的收纳部的插座主体设有与该电气零件的端子电连接的针式触头，并且设有在进行开闭动作之后以关闭的状态按压所述电气零件的闩锁，使该闩锁进行工作的操作构件相对于所述插座主体上下运动自如地设置，在所述闩锁设有按压所述电气零件的按压部和覆盖所述电气零件的预定部位的覆盖部。

另外，在技术方案1所述的发明的基础上，技术方案2所述的发明的特征在于，设为如下的电气零件用插座，即，所述闩锁由第1闩锁构件和第2闩锁构件构成，该第1闩锁构件和第2闩锁构件在所述收纳部的两侧相对并以轴为中心移动自如地设置，在所述第1闩锁构件和所述第2闩锁构件分别设有所述按压部和所述覆盖部，在所述第1闩锁构件和所述第2闩锁构件为关闭的状态下构成为，所述第1闩锁构件的所述覆盖部的顶端部和所述第2闩锁构件的所述覆盖部的顶端部重叠，利用双方的所述覆盖部覆盖所述电气零件的所述预定部位。

另外，在技术方案1所述的发明的基础上，技术方案3所述的发明的特征在于，设为如下的电气零件用插座，即，所述闩锁由第1闩锁构件和第2闩锁构件构成，该第1闩锁构件和第2闩锁构件在所述收纳部的两侧相对并以轴为中心移动自如地设置，在所述第1闩锁构件和所述第2闩锁构件分别设有所述按压部和所述覆盖部，在所述第1闩锁构件和所述第2闩锁构件为关闭的状态下构成为，所述第1闩锁构件的所述覆盖部的顶端部和所述第2闩锁构件的所述覆盖部的顶端部相接触，利用双方的所述覆盖部覆盖所述电气零件的所述预定部位。

另外，在技术方案1所述的发明的基础上，技术方案4所述的发明的特征在于，设为如下的电气零件用插座，即，所述闩锁具有相对于所述插座主体以轴为中心移动自如地设置的闩锁构件主体和相对于该闩锁构件主体转动自如地安装的板构件，所述板构件在其周围设有所述按压部，在该按压部的内侧具有所述覆盖部。

另外，在技术方案1所述的发明的基础上，技术方案5所述的发明的特征在于，设为如下的电气零件用插座，即，在所述板构件中的、所述闩锁构件主体的所述轴侧的端部设有抵接部，在所述操作构件中的、所述闩锁通过开闭动作从关闭状态向打开状态移行时供所述抵接部接触的位置设有被抵接部，该被抵接部构成为从下侧朝向上侧地向所述插座主体的内侧倾斜，在所述闩锁通过开闭动作从关闭状态向打开状态移行时构成为，所述抵接部沿着所述被抵接部移动，从而所述板构件相对于所述闩锁构件主体转动，相对于所述插座主体成为立起状态，使所述收纳部的上方开放。

另外，在技术方案1所述的发明的基础上，技术方案6所述的发明的特征在于，设为如下的电气零件用插座，即，所述闩锁的所述按压部由突条部构成，并形成为围绕所述覆盖部的周围。

发明的效果

根据技术方案1所述的发明，由于利用设于闩锁的覆盖部覆盖电气零件的预定部位，因此，能够使异物难以相对于电气零件的预定部位附着。

根据技术方案2所述的发明，由于两个相对的第1闩锁构件和第2闩锁构件的覆盖部彼此以重叠的状态覆盖电气零件的预定部位，因此，能够无间隙地覆盖电气零件的预定部位，能够使异物更难以附着。

根据技术方案3所述的发明，由于设为使两个相对的第1闩锁构件和第2闩锁构件的覆盖部的顶端部彼此接触的状态来覆盖电气零件的预定部位，因此，能够无间隙地覆盖电气零件的预定部位，能够使异物更难以附着。

根据技术方案4所述的发明，闩锁具有闩锁构件主体和安装于该闩锁构件主体的板构件，在板构件的周围设有按压部，在该按压部的内侧具有覆盖部，因此，能够利用1个板构件的覆盖部无间隙地覆盖电气零件的预定部位，能够使异物更加难以附着。另外，与电气零件相接触的板构件相对于闩锁构件主体转动自如地安装，因此，在将闩锁设为关闭的状态并且板构件与电气零件相接触时，能够防止单侧抵接，或者，即使单侧抵接，也能够进行转动，来缓和该冲击，能够防止因闩锁导致电气零件损伤。

根据技术方案5所述的发明，在板构件的抵接部和操作构件的被抵接部进行作用并使闩锁成为打开的状态时，能够使收纳部的上方更加开放，其结果是，能够顺畅地进行电气零件的取出放入。

根据技术方案6所述的发明，由于闩锁的按压部由突条部构成，并形成为围绕覆盖部的周围，因此，能够尽量地消除利用按压部按压电气零件时的闩锁与电气零件的间隙，能够以防止异物从横向进入内侧的方式进行保护。

附图说明

图1是表示本发明的实施方式1的IC插座的闩锁的关闭状态的立体图。

图2是同实施方式1的IC插座的图1的II-II剖视图。

图3是表示同实施方式1的IC插座的闩锁的打开状态的立体图。

图4是同实施方式1的IC插座的图3的IV-IV剖视图。

图5是表示同实施方式1的IC插座的闩锁的打开状态与关闭状态之间的状态的剖视图。

图6是表示同实施方式1的IC插座的第1闩锁构件的俯视图。

图7是表示同实施方式1的IC插座的第1闩锁构件的右视图。

图8是表示同实施方式1的IC插座的第1闩锁构件的后视图。

图9是表示同实施方式1的IC插座的第1闩锁构件的主视图。

图10是同实施方式1的IC插座的第1闩锁构件的图6的X-X剖视图。

图11是表示同实施方式1的IC插座的第2闩锁构件的俯视图。

图12是表示同实施方式1的IC插座的第2闩锁构件的右视图。

图13是表示同实施方式1的IC插座的第2闩锁构件的后视图。

图14是表示同实施方式1的IC插座的第2闩锁构件的主视图。

图15是同实施方式1的IC插座的第2闩锁构件的图11的XV-XV剖视图。

图16是在同实施方式1中使用的IC封装体的俯视图。

图17是在同实施方式1中使用的IC封装体的侧视图。

图18是表示本发明的实施方式2的IC插座的闩锁的关闭状态的立体图。

图19是同实施方式2的IC插座的图18的XIX-XIX剖视图。

图20是表示同实施方式2的IC插座的闩锁的打开状态的立体图。

图21是同实施方式2的IC插座的图20的XXI-XXI剖视图。

图22是同实施方式2的IC插座的图19的局部放大剖视图。

图23是表示同实施方式2的IC插座的第1闩锁构件的俯视图。

图24是表示同实施方式2的IC插座的第1闩锁构件的右视图。

图25是表示同实施方式2的IC插座的第1闩锁构件的后视图。

图26是表示同实施方式2的IC插座的第1闩锁构件的主视图。

图27是同实施方式2的IC插座的第1闩锁构件的图23的XXVII-XXVII剖视图。

图28是表示本发明的实施方式3的IC插座的闩锁的关闭状态的立体图。

图29是同实施方式3的IC插座的图28的XXIX-XXIX剖视图。

图30是表示同实施方式3的IC插座的闩锁的打开状态的立体图。

图31是同实施方式3的IC插座的图30的XXXI-XXXI剖视图。

图32是同实施方式3的IC插座的图29的局部放大剖视图。

图33是表示同实施方式3的IC插座的闩锁的立体图。

图34是表示同实施方式3的IC插座的闩锁构件主体的俯视图。

图35是表示同实施方式3的IC插座的闩锁构件主体的右视图。

图36是表示同实施方式3的IC插座的闩锁构件主体的后视图。

图37是表示同实施方式3的IC插座的闩锁构件主体的主视图。

图38是同实施方式3的IC插座的闩锁构件主体的图34的XXXVIII-XXXVIII剖视图。

图39是表示同实施方式3的IC插座的板构件的俯视图。

图40是表示同实施方式3的IC插座的板构件的右视图。

图41是表示同实施方式3的IC插座的板构件的后视图。

图42是表示同实施方式3的IC插座的板构件的主视图。

图43是同实施方式3的IC插座的板构件的图39的XXXXIII-XXXXIII剖视图。

图44是表示本发明的实施方式4的IC插座的闩锁的关闭状态的剖面立体图。

图45是表示同实施方式4的IC插座的闩锁的打开状态与关闭状态之间的状态的剖视图。

图46是表示同实施方式4的IC插座的闩锁的打开状态与关闭状态之间的状态的剖视图。

图47是表示同实施方式4的IC插座的闩锁的打开状态与关闭状态之间的状态的剖视图。

图48是表示同实施方式4的IC插座的闩锁的打开状态的剖视图。

具体实施方式

以下说明本发明的实施方式。

[发明的实施方式1]

在图1～图17中示出本发明的实施方式1。

如图1～图4所示，本实施方式的作为“电气零件用插座”的IC插座10构成为，其配置在布线基板1上，在上表面收纳有作为“电气零件”的IC封装体2，与布线基板1的电极(图示省略)和IC封装体2的作为“端子”的焊球4相接触，使两者电连接。并且，该IC插座10在对例如IC封装体2进行老化试验等导通试验的试验装置等中使用。

如图16和图17所示，本实施方式的IC封装体2在大致方形的封装体主体3的下表面的大致方形的预定的范围内以矩阵状设有多个球状的焊球4。

另外，如图2所示，IC插座10具有插座主体20，该插座主体20构成为，其配置在布线基板1上，收纳IC封装体2。在该插座主体20配设有与IC封装体2的焊球4相接触的针式触头50，并且设有进行开闭动作之后将以关闭的状态(以下称作关闭状态)被收纳的IC封装体2按压并固定的闩锁40。另外，在该插座主体20的上方配设有通过上下运动对闩锁40的开闭动作进行操作的操作构件30。

详细而言，如图4所示，插座主体20在俯视时呈大致方形，在基部21的上侧配设有接触模块22，在该接触模块22的上表面具有用于收纳IC封装体2的收纳部23。另外，以贯通收纳部23、接触模块22以及基部21的方式配设有多个针式触头50。该针式触头50构成为，其上端与在收纳部23中收纳的IC封装体2的焊球4相接触，下端与布线基板1的电极相接触，使双方导通。

另外，在插座主体20配设有闩锁40。如图1～图5所示，本实施方式的闩锁40为如下的结构，即，在隔着收纳部23地在两侧相对的位置，设有图6～图10所示那样的第1闩锁构件41和图11～图15所示那样的第2闩锁构件45。并且构成为，与后述的操作构件30的上下运动相应地，第1闩锁构件41和第2闩锁构件45以卡合于插座主体20的预定位置的轴41a、45a为中心进行转动，从而进行开闭动作，由此使收纳部23成为打开的状态(以下称作打开状态)和关闭状态。

即，第1闩锁构件41和第2闩锁构件45这两者构成为被未图示的施力单元向成为关闭状态的方向施力，如图1和图2所示，当第1闩锁构件41和第2闩锁构件45通过作用力向内侧转动时，成为关闭状态，并成为对在收纳部23中收纳的IC封装体2进行按压的状态，如图3和图4所示，当第1闩锁构件41和第2闩锁构件45克服作用力地向外侧转动时，成为打开状态，并成为能够在收纳部23中收纳IC封装体2的状态，或者能够解除对在收纳部23中收纳的IC封装体2的按压并取出该IC封装体2的状态。

另外，如图6～图10所示，在第1闩锁构件41设有板状的覆盖部43，在成为如图1和图2所示那样的关闭状态时构成为，利用该覆盖部43对IC封装体2的封装体上表面5的一半左右以空开预定的间隙地不接触的状态进行覆盖。另外，在覆盖部43的周围设有作为“按压部”的突条部44。在此，如图8所示，连续地形成的呈大致日文假名コ状的突条部44以将覆盖部43的除了顶端部43a之外的周围无间隙地覆盖的方式向下方突出形成。该突条部44构成为抵接于IC封装体2中的封装体上表面5的周围的树脂构件6。

另外，如图11～图15所示，在第2闩锁构件45也设有板状的覆盖部47，在成为图1和图2所示那样的关闭状态时构成为，利用该覆盖部47对IC封装体2的封装体上表面5中的、第1闩锁构件41未覆盖的那一半左右以空开预定的间隙地不接触的状态进行覆盖。另外，在覆盖部47的周围设有作为“按压部”的突条部48。在此，如图13所示，连续地形成的呈大致日文假名コ状的突条部48以将覆盖部47的除了顶端部47a之外的周围无间隙地覆盖的方式向下方突出形成。

并且构成为，利用第1闩锁构件41的突条部43和第2闩锁构件45的突条部48将覆盖部43、47以四边形覆盖。

另外，如图2、4、5所示，在第2闩锁构件45设有从其顶端部47a的一端到另一端在整体上连续地向下方突出的接触部49，在将闩锁40关闭时，使该接触部49卡定于第1闩锁构件41的顶端部43a的倾斜的上表面，第1闩锁构件41和第2闩锁构件45构成为以重叠的状态卡合。并且，在第1闩锁构件41和第2闩锁构件45重叠的状态下，利用接触部49封堵第1闩锁构件41与第2闩锁构件45之间的间隙，各个突条部44、48无间隙地抵接于IC封装体2的树脂构件6，从而构成为，利用覆盖部43、47将IC封装体2的大致中央部的封装体上表面5以设有预定的间隙的状态无间隙地覆盖。

另外，在插座主体20的上方以相对于插座主体20上下运动的方式配设有框形的操作构件30，该操作构件30构成为被未图示的施力单元相对于插座主体20向上方施力的状态。

另外，如图2、4、5所示，在操作构件30的下部设有预定形状的按入部31、32。该按入部31、32构成为，设于从上方与第1闩锁构件41的被按入部42和第2闩锁构件45的被按入部46抵接的位置，按入部31、32克服操作构件30的施力单元的作用力地抵接于被按入部42、46，通过在此状态下直接向下方按入，从而克服第1闩锁构件41和第2闩锁构件45的施力单元的作用力地使第1闩锁构件41和第2闩锁构件45以轴41a、45a为中心向外侧转动，使它们成为打开状态。

另外，操作构件30构成为，由于被未图示的施力单元相对于插座主体20向上方施力，因此，当解除向下方的按入时，操作构件30被向上方施力，按入部31、32自被按入部42、46离开，其结果是，在第1闩锁构件41和第2闩锁构件45的施力单元的作用力下，第1闩锁构件41和第2闩锁构件45以轴41a、45a为中心向内侧转动，第1闩锁构件41和第2闩锁构件45成为关闭状态。

另外，如图2、4、5所示，操作构件30的按入部31、32构成为长度不同，第1闩锁构件41的被按入部42与操作构件30的按入部31的抵接时机和第2闩锁构件45的被按入部46与操作构件30的按入部32的抵接时机不是同时，在按入操作构件30时，操作构件30的按入部32先抵接于第2闩锁构件45的被按入部46，开始按入，然后，操作构件30的按入部31抵接于第1闩锁构件41的被按入部42，开始按入。通过这样造成时间滞后，如图4所示，第2闩锁构件45首先解除对IC封装体2的按压，然后，第1闩锁构件41解除对IC封装体2的按压，收纳部23的上方顺畅地开放。

另外，第1闩锁构件41的被按入部42与操作构件30的按入部31分离的时机和第2闩锁构件45的被按入部46与操作构件30的按入部32分离的时机也不是同时，因此，在解除操作构件30的按入时，操作构件30的按入部31先自第1闩锁构件41的被按入部42离开，开始按入的解除，然后，操作构件30的按入部32自第2闩锁构件45的被按入部46离开，开始按入的解除。通过这样造成时间滞后，如图2所示，首先利用第1闩锁构件41按压IC封装体2，以从该第1闩锁构件41上重叠的方式利用第2闩锁构件45按压IC封装体2和第1闩锁构件41，顺畅地对IC封装体2进行按压。

接着，说明这样的结构的IC插座10的作用。

首先，如图3和图4所示，克服施力单元地将操作构件30按下，使第1闩锁构件41和第2闩锁构件45按照第2闩锁构件45、第1闩锁构件41的顺序向外侧转动并打开，设为使收纳部23开放的打开状态，利用未图示的自动设备等在收纳部23中收纳IC封装体2。

接着，解除操作构件30的按压，利用施力单元的作用力使操作构件30向上方移动。于是，在第1闩锁构件41和第2闩锁构件45的施力单元的作用力下，第1闩锁构件41和第2闩锁构件45按照第1闩锁构件41、第2闩锁构件45的顺序转动，对IC封装体2进行按压。

这时，通过各个突条部44、48抵接于IC封装体2的树脂构件6，以预定的力对IC封装体2进行按压。另外，由于覆盖部43、47在重叠的状态下覆盖封装体上表面5，因此，即使是顶部开放式也能够防止异物从上方附着。并且，通过利用接触部49将第1闩锁构件41的顶端部43a和第2闩锁构件45的顶端部47a之间无间隙地关闭，能够更可靠地防止异物从上方附着。而且，第1闩锁构件41的突条部44和第2闩锁构件45的突条部48连续且无间隙地成为四边形的框状，因此，在该突条部44、48抵接于IC封装体2的树脂构件6的状态下，能够阻隔封装体上表面5和横向的外部气体，防止异物也从横向侵入。

这样，设为可靠地防止异物附着于封装体上表面5的状态，进行试验，在试验之后再次将操作构件30向下方按入，解除闩锁40对IC封装体2的按压，并且开放收纳部23的上方，在该状态下利用自动设备等取出IC封装体2。

根据该实施方式，利用设于闩锁40的覆盖部43、47覆盖IC封装体2的封装体上表面5，因此，能够使异物难以相对于IC封装体2的封装体上表面5附着。

另外，根据该实施方式，由于闩锁40的覆盖部43、47覆盖IC封装体2的封装体上表面5，因此，能够利用覆盖部43、47对极端厌恶异物在封装体上表面5附着的IC封装体2进行保护，以防止异物侵入。另外，由于作为闩锁40的按压部的突条部44、48对IC封装体2中的由树脂构件6形成的部位进行按压，因此，容易对IC封装体2施加力的突条部44、48不会对封装体上表面5进行按压，能够防止由突条部44、48对封装体上表面5造成损伤。

另外，根据该实施方式，由于两个相对的第1闩锁构件41和第2闩锁构件45的覆盖部43、47彼此以重叠的状态覆盖IC封装体2的封装体上表面5，因此，能够无间隙地覆盖IC封装体2的封装体上表面5，能够更加难以使异物附着。

另外，根据该实施方式，由于闩锁40的按压部由突条部44、48构成并围绕覆盖部43、47的周围地形成，因此，能够尽量地消除利用按压部按压IC封装体2时的闩锁40与IC封装体2的间隙，能够以防止异物从横向进入内侧的方式进行保护。

[发明的实施方式2]

在图18～图27中示出本发明的实施方式2。此外，在本发明的实施方式中，除了以下说明的事项之外，其他与所述的实施方式1相同，因此，说明与所述的实施方式1不同的事项，省略除此之外的事项的说明。

在该IC插座110的插座主体120配设有闩锁140。如图18～图22所示，本实施方式的闩锁140为如下的结构，即，在隔着收纳部23地在两侧相对的位置，设有如图23～图27所示那样的第1闩锁构件141和同样的形状且左右相反的第2闩锁构件145。并且构成为，在关闭闩锁140时，第1闩锁构件141的顶端部143a和第2闩锁构件145的顶端部147a彼此相接触，不形成相对于覆盖部143、147的上方的间隙。此外，由于第1闩锁构件141和第2闩锁构件145的结构相同，因此，仅图示出第1闩锁构件141的详细的结构。

另外，在该实施方式中，构成为设于操作构件130的下部的按入部131、132的长度相同，第1闩锁构件141的被按入部142与操作构件130的按入部131的抵接时机和第2闩锁构件145的被按入部146与操作构件130的按入部132的抵接时机构成为同时。此外，第1闩锁构件141和第2闩锁构件145的顶端彼此分别较圆地成为圆弧形状，双方能够顺畅地接触。

接着，说明这样的结构的IC插座110的作用。

首先，如图20和图21所示，克服施力单元地将操作构件130按下，使第1闩锁构件141和第2闩锁构件145同时向外侧转动并打开，设为使收纳部23开放的打开状态，利用未图示的自动设备等在收纳部23中收纳IC封装体2。

接着，解除操作构件130的按压，在施力单元的作用力下使操作构件130向上方移动。于是，在第1闩锁构件141和第2闩锁构件145的施力单元的作用力下，第1闩锁构件141和第2闩锁构件145同时转动，对IC封装体2进行按压。这时，由于第1闩锁构件141和第2闩锁构件145的顶端彼此分别较圆地成为圆弧形状，因此，能够构成双方顺畅地接触且没有间隙的状态。

这样，设为可靠地防止异物附着于封装体上表面5的状态，进行试验，在试验之后再次将操作构件130向下方按入，解除闩锁140对IC封装体2的按压，并且开放收纳部23的上方，在该状态下利用自动设备等取出IC封装体2。

根据该实施方式，由于利用设于闩锁140的覆盖部143、147覆盖IC封装体2的透明的构件5，因此，能够使异物难以相对于IC封装体2的封装体上表面5附着。

另外，根据该实施方式，由于闩锁140的覆盖部143、147覆盖IC封装体2的封装体上表面5，因此，能够利用覆盖部143、147对极端厌恶异物在封装体上表面5附着的IC封装体2进行保护，以防止异物侵入。另外，由于作为闩锁140的按压部的突条部144、148对IC封装体2中的由树脂构件6形成的部位进行按压，因此，容易对IC封装体2施加力的突条部144、148不会对封装体上表面5进行按压，能够防止由突条部144、148对封装体上表面5造成损伤。

另外，根据该实施方式，由于设为使两个相对的第1闩锁构件141和第2闩锁构件145的覆盖部143、147的顶端部143a、147a彼此接触的状态来覆盖IC封装体2的封装体上表面5，因此，能够无间隙地覆盖IC封装体2的封装体上表面5，能够更加难以使异物附着。

另外，根据该实施方式，由于闩锁140的按压部由突条部144、148构成并围绕覆盖部143、147的周围地形成，因此，能够尽量地消除利用按压部按压IC封装体2时的闩锁140与IC封装体2的间隙，能够以防止异物从横向进入内侧的方式进行保护。

[发明的实施方式3]

在图28～图43中示出本发明的实施方式3。此外，在本发明的实施方式中，除了以下说明的事项之外，其他与所述的实施方式1相同，因此，说明与所述的实施方式1不同的事项，省略除此之外的事项的说明。

在该IC插座210的插座主体220配设有闩锁240。在该实施方式中，不是在像所述的实施方式1、2那样的两侧设有闩锁，而是如图28～图32所示，在单侧设有如图33～图43所示那样的闩锁240。该闩锁240具有：闩锁构件主体241，其通过以卡合于插座主体220的预定位置的轴241a为中心进行转动的方式安装；以及板构件245，其转动自如地安装于该闩锁构件主体241。

其中，如图37所示，闩锁构件主体241在主视时呈大致字母L形状，在顶端部形成有长孔243。另外，在板构件245中，轴承部249突出形成，在该轴承部249形成有孔部249a。

另外，在轴250贯穿长孔243和孔部249a的状态下，板构件245相对于闩锁构件主体241转动自如地被保持。此外，轴250为恰好插通轴承部249的孔部249a的直径，并构成为相对于长孔243沿长边方向移动预定量。其结果是，相对于闩锁构件主体241而言，板构件245能够转动，并且能够滑动移动预定量。另外，轴承部249设于从板构件245的中心位置向闩锁构件主体241的轴241a侧偏离预定量的位置，由此，如图31所示，在闩锁240成为打开的状态时，能够较大地确保IC插座210的开口，体现出容易放入IC封装体2这样的作用。

另外构成为，如图28和图29所示，当闩锁构件主体241利用未图示的施力单元的作用力向内侧转动时，成为如下的状态，即，转动自如地安装于闩锁构件主体241的板构件245对在收纳部23中收纳的IC封装体2进行按压的关闭状态，如图30和图31所示，当闩锁构件主体241克服施力单元地向外侧转动时，安装于闩锁构件主体241的板构件245也从收纳部23退避，成为能够收纳IC封装体2，或者能够解除对在收纳部23中收纳的IC封装体2的按压并取出的打开状态。

另外，在板构件245设有平面形状的覆盖部247，在成为关闭状态时，利用该覆盖部247将IC封装体2的封装体上表面5以空开预定的间隙地不接触的状态覆盖。另外，在覆盖部247的周围设有作为“按压部”的突条部248。在此，如图41所示，连续地形成的呈大致日文假名ロ状的突条部248以将覆盖部247的周围整体无间隙地覆盖的方式向下方突出形成。该突条部248构成为抵接于IC封装体2中的封装体上表面5的周围的树脂构件6。

另外构成为，当将操作构件230向下方按入时，闩锁构件主体241向外侧转动，伴随于此，板构件245也向外侧退避。这时，如图30和图31所示，板构件245的轴241a侧的端部245a附近抵接于操作构件230的壁面233，由此，板构件245立起，成为使收纳部23较大地开放的状态。

此外，通过板构件245相对于闩锁构件主体241转动自如，能够缓和板构件245抵接于IC封装体2时从近前侧单侧抵接时的冲击，或者能够防止成为单侧抵接。

接着，说明这样的结构的IC插座210的作用。

首先，如图30和图31所示，克服施力单元地将操作构件230按下，使闩锁240向外侧转动并打开，将收纳部23设为打开状态，利用未图示的自动设备等在收纳部23中收纳IC封装体2。

接着，解除操作构件230的按压，利用施力单元的作用力使操作构件230向上方移动。于是，闩锁构件主体241向内侧转动。这时，板构件245也同时向内侧转动，对IC封装体2进行按压。这时，板构件245的突条部248抵接于IC封装体2的树脂构件6，利用该突条部248的内侧的覆盖部247覆盖封装体上表面5。另外，由于突条部248连续且无间隙地构成，因此，能够阻隔封装体上表面5与外部气体，防止异物侵入。

此外，这时，由于板构件245相对于闩锁构件主体241转动自如地构成，因此，在利用板构件245按压IC封装体2时，防止轴241a侧单侧抵接，或者，即使单侧抵接，至少也在之后进行转动，缓和冲击。另外，由于借助长孔243保持板构件245，因此，板构件245不会急剧地抵接于IC封装体2，而是经过阶段地抵接。由此，能够进一步缓和冲击，防止损伤IC封装体2。

在该状态下进行试验，在试验之后再次将操作构件230向下方压入，解除闩锁240对IC封装体2的按压，并且开放收纳部23的上方，在该状态下利用自动设备等取出IC封装体2。

根据该实施方式，由于利用设于闩锁240的覆盖部247覆盖IC封装体2的封装体上表面5，因此，能够使异物难以相对于IC封装体2的封装体上表面5附着。

另外，根据该实施方式，由于闩锁240的覆盖部247覆盖IC封装体2的封装体上表面5，因此，能够利用覆盖部247对极端厌恶异物在封装体上表面5附着的IC封装体2进行保护，以防止异物侵入。另外，由于作为闩锁240的按压部的突条部248对IC封装体2中的由树脂构件6形成的部位进行按压，因此，容易对IC封装体2施加力的突条部248不会对封装体上表面5进行按压，能够防止由突条部248对封装体上表面5造成损伤。

另外，根据该实施方式，闩锁240具有闩锁构件主体241和安装于闩锁构件主体241的板构件245，在板构件245的周围设有突条部248，在该突条部248的内侧具有覆盖部247，因此，能够利用1个闩锁240无间隙地覆盖IC封装体2的封装体上表面5，能够使异物难以附着。

另外，根据该实施方式，由于闩锁240的按压部由突条部248构成，因此，能够尽量地消除利用突条部248按压IC封装体2时的闩锁240与IC封装体2的间隙，能够以防止异物从横向进入内侧的方式进行保护。

[发明的实施方式4]

在图44～图48中示出本发明的实施方式4。此外，在本发明的实施方式中，除了以下说明的事项之外，其他与所述的实施方式3相同，因此，说明与所述的实施方式3不同的事项，省略除此之外的事项的说明。

在该IC插座310的插座主体320配设有闩锁340。如图44～图48所示，该实施方式的闩锁340设于单侧。

在该板构件345的闩锁构件主体341的轴侧的端部具有向近前侧(图45的右侧)突出的抵接部345a。当闩锁340向外侧转动时，该抵接部345a抵接于操作构件330的被抵接部335。

另外，在操作构件330的供板构件345的抵接部345a抵接的位置形成有被抵接部335。该被抵接部335为从下方朝向上方地向内侧倾斜的壁部，构成为在此处供抵接部345a抵接，通过以该状态向外侧转动，板构件345随着转动被按压，顺畅地成为立起状态。其结果是，能够在打开状态时顺畅地设为使收纳部23较大地开放的状态。

根据该实施方式，由于利用设于闩锁340的覆盖部覆盖IC封装体2的封装体上表面5，因此，能够使异物难以相对于IC封装体2的封装体上表面5附着。

另外，根据该实施方式，由于闩锁340的覆盖部覆盖IC封装体2的封装体上表面5，因此，能够利用覆盖部对极端厌恶异物在封装体上表面5附着的IC封装体2进行保护，以防止异物侵入。另外，由于作为闩锁340的按压部的突条部对IC封装体2中的由树脂构件6形成的部位进行按压，因此，突条部不会对封装体上表面5进行按压，能够防止由突条部对封装体上表面5造成损伤。

另外，根据该实施方式，闩锁340具有闩锁构件主体341和安装于该闩锁构件主体341的板构件345，在板构件345的周围设有突条部，在该突条部的内侧具有覆盖部，因此，即使闩锁构件为1个，也能够无间隙地覆盖IC封装体2的封装体上表面5，能够使异物难以附着。

另外，根据该实施方式，由于闩锁340的按压部由突条部构成，因此，能够尽量地消除利用突条部按压IC封装体2时的闩锁340和IC封装体2的间隙，能够以防止异物从横向进入的方式进行保护。

另外，根据该实施方式，在闩锁340的抵接部345a和操作构件330的被抵接部335的作用下，能够顺畅地将板构件345设为立起状态，因此，能够顺畅地使打开状态时的收纳部323较大地开放。

此外，本发明的“电气零件用插座”并不限定于所述的各实施方式那样的结构，也能够应用于除了IC插座之外的其他装置等其他结构的装置。

另外，为了将IC封装体2的树脂构件6无间隙地以框状按压，突条部的形状也可以设为截面为四边形且按压面为平面的形状，或者也可以是截面设为三角形并提高了按压面的面压力的形状，或者也可以是将截面顶端部设为圆弧状的形状。

另外，突条部的材质不仅可以是硬质的树脂，还可以是具有弹性的软质的树脂，也可以是硅橡胶。

附图标记说明

1、布线基板；2、IC封装体(电气零件)；4、焊球(端子)；5、封装体上表面；6、树脂构件；10、110、210、310、IC插座(电气零件用插座)；20、120、220、320、插座主体；23、收纳部；30、130、230、330、操作构件；31、32、131、132、231、331、按入部；40、140、240、340、闩锁；41、141、第1闩锁构件；41a、45a、141a、241a、轴；42、46、142、146、242、342、被按入部；43、47、143、147、247、347、覆盖部；43a、47a、143a、147a、顶端部；44、48、144、148、248、348、突条部(按压部)；45、145、第2闩锁构件；49、接触部；50、针式触头；233、壁面；245a、端部；241、341、闩锁构件主体；243、长孔；245、345、板构件；249、349；轴承部；249a、孔部；250、轴；335、被抵接部；345a、抵接部。

Claims (6)

1.一种电气零件用插座，该电气零件用插座的特征在于，在具有收纳电气零件的收纳部的插座主体设有与该电气零件的端子电连接的针式触头，并且设有在进行开闭动作之后以关闭的状态按压所述电气零件的闩锁，使该闩锁进行工作的操作构件相对于所述插座主体上下运动自如地设置，

在所述闩锁设有按压所述电气零件的按压部和覆盖所述电气零件的预定部位的覆盖部。

2.根据技术方案1所述的电气零件用插座，其特征在于，

所述闩锁由第1闩锁构件和第2闩锁构件构成，该第1闩锁构件和第2闩锁构件在所述收纳部的两侧相对并以轴为中心移动自如地设置，

在所述第1闩锁构件和所述第2闩锁构件分别设有所述按压部和所述覆盖部，

在所述第1闩锁构件和所述第2闩锁构件为关闭的状态下构成为，所述第1闩锁构件的所述覆盖部的顶端部和所述第2闩锁构件的所述覆盖部的顶端部重叠，利用双方的所述覆盖部覆盖所述电气零件的所述预定部位。

3.根据技术方案1所述的电气零件用插座，其特征在于，

所述闩锁由第1闩锁构件和第2闩锁构件构成，该第1闩锁构件和第2闩锁构件在所述收纳部的两侧相对并以轴为中心移动自如地设置，

在所述第1闩锁构件和所述第2闩锁构件分别设有所述按压部和所述覆盖部，

在所述第1闩锁构件和所述第2闩锁构件为关闭的状态下构成为，所述第1闩锁构件的所述覆盖部的顶端部和所述第2闩锁构件的所述覆盖部的顶端部相接触，利用双方的所述覆盖部覆盖所述电气零件的所述预定部位。

4.根据技术方案1所述的电气零件用插座，其特征在于，

所述闩锁具有相对于所述插座主体以轴为中心移动自如地设置的闩锁构件主体和相对于该闩锁构件主体转动自如地安装的板构件，

所述板构件在其周围设有所述按压部，在该按压部的内侧具有所述覆盖部。

5.根据技术方案4所述的电气零件用插座，其特征在于，

在所述板构件中的、所述闩锁构件主体的所述轴侧的端部设有抵接部，

在所述操作构件中的、所述闩锁通过开闭动作从关闭状态向打开状态移行时供所述抵接部接触的位置设有被抵接部，该被抵接部构成为从下侧朝向上侧地向所述插座主体的内侧倾斜，

在所述闩锁通过开闭动作从关闭状态向打开状态移行时构成为，所述抵接部沿着所述被抵接部移动，从而所述板构件相对于所述闩锁构件主体转动，相对于所述插座主体成为立起状态，使所述收纳部的上方开放。

6.根据技术方案1所述的电气零件用插座，其特征在于，

所述闩锁的所述按压部由突条部构成，并形成为围绕所述覆盖部的周围。

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