CN110988750B - 一种电子元器件异常接触检测装置及其检测方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及电子元器件技术领域，且公开了一种电子元器件异常接触检测装置，包括底座。该电子元器件异常接触检测装置及其检测方法，通过固定块和固定槽将元器件本体进行固定，打开电机使传送带移动，元器件本体接触到挡块左侧的压力传感器时，压力传感器将信号传递给操控台使电机停止运转，真空吸嘴自动吸起元器件本体并放置在检测块上，使元器件本体与检测块上的插槽结合，若光照传感器能检测出光线，说明插槽没有被堵死，某个针脚出现了断裂或者弯曲状况，真空吸嘴将元器件吸起并排出，完成针脚的接触异常检测，此方法可连续在传送带上放置多个元器件检测，用到的机械结构和传感器都很普遍，达到了检测快捷且成本低廉目的。

Description

一种电子元器件异常接触检测装置及其检测方法

技术领域

本发明涉及电子元器件技术领域，具体为一种电子元器件异常接触检测装置及其检测方法。

背景技术

电子元件，是电子电路中的基本元素，通常是个别封装，并具有两个或以上的引线或金属接点，电子元件须相互连接以构成一个具有特定功能的电子电路，连接电子元件常见的方式之一是焊接到印刷电路板上，电子元器件通常需要进行接触异常检测，防止某些由于接触异常导致划伤或形变的元器件残次品流出。

目前的异常接触检测装置各种各样，例如中国专利CN 104136325B中公开了一种可在电子元器件的交付过程中检测电子元器件的异常接触的异常接触检测方法、电子元器件保持装置以及电子元器件搬运装置，该发明的异常接触检测方法中，通过升降用马达，经由杆件使下降力对保持部进行作用，且通过音圈马达，对杆件赋予与相对于下降力的杆件所受的反作用力相等的对抗推力，对响应于电子元器件一边接触于承载带一边下降时产生的阻力的杆件对于音圈马达的相对性上升进行检测，通过对杆件的上升进行检测，而检测下降中途电子元器件对承载带的接触，但是该装置的异常接触检测过于繁琐，导致检测效率低下，然而电子元器件的出厂都是大批量检测，这样的检测装置显然不适用于实际情况，且采用了大量的检测装置，增加了检测成本。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种电子元器件异常接触检测装置及其检测方法，具备检测快捷且成本低廉等优点，解决了该装置的异常接触检测过于繁琐，导致检测效率低下，然而电子元器件的出厂都是大批量检测，这样的检测装置显然不适用于实际情况，且采用了大量的检测装置，增加了检测成本的问题。

(二)技术方案

为实现上述检测快捷且成本低廉目的，本发明提供如下技术方案：一种电子元器件异常接触检测装置，包括底座，所述底座顶部左右两侧的前后两侧均固定安装有立杆，前后两个所述立杆相对的一侧之间活动安装有转杆，所述转杆的外侧固定安装有传动皮辊，所述传动皮辊的外侧传动连接有传送带，所述传送带的顶部固定安装有固定块，所述固定块的顶部开设有固定槽，所述固定块的顶部活动安装有元器件本体，所述元器件本体的底部固定安装有位于固定槽内部的针脚，所述底座的顶部且位于传送带的正面和背面均固定安装有第一支脚，所述第一支脚相对的一侧之间固定安装有挡块，所述挡块的左侧固定安装有压力传感器，所述底座的顶部且位于传送带的背面固定安装有背板，所述背板的正面固定安装有顶盒，所述顶盒的底部固定安装有滑轨，所述顶盒内腔的底壁固定安装有电推杆，所述电推杆的底部且位于滑轨的底部固定安装有伸缩杆，所述伸缩杆的底部固定安装有真空吸嘴，所述伸缩杆的左右两侧均固定安装有红外灯，所述底座的顶部且位于挡块的右侧固定安装有数量为两个的第二支脚，所述第二支脚的顶部固定安装有检测块，所述检测块的顶部开设有插槽，所述检测块的内部固定安装有光照传感器，所述底座的顶部且位于检测块的右侧固定安装有数量为两个的第三支脚，所述第三支脚的顶部固定安装有顶板，所述顶板的底部固定安装有监测摄像头，所述底座的顶部且位于传送带的背面固定安装有第四支脚，所述第四支脚的顶部固定安装有操控台，所述操控台的顶部固定安装有显示屏，所述操控台的顶部固定安装有操作杆，左侧所述转杆的背面固定安装有电机。

优选的，所述固定槽的数量大于针脚的数量，且所述固定槽的大小与针脚的大小相适配。

优选的，所述挡块、检测块和顶板均位于传送带的上方，所述挡块与传送带之间的距离大于固定块的高度。

优选的，所述滑轨和顶盒的长度均与背板的长度相等，两个所述红外灯之间的距离等于元器件本体的长度。

优选的，所述伸缩杆由套筒和套杆组成，所述套筒的内侧活动安装有套杆。

优选的，所述插槽的数量与针脚的数量相等，所述插槽的大小与针脚的大小相适配。

优选的，所述压力传感器与元器件本体位于同一水平面上，所述监测摄像头与传送带之间的距离大于元器件本体与传送带之间的距离。

优选的，所述底座的顶部且位于传送带的右侧固定安装有包装盒，所述包装盒的内部固定安装有橡胶垫。

本发明要解决的另一技术问题是一种电子元器件异常接触检测方法，包括以下步骤：

1)从传送带左侧方向将元器件本体放在固定块上，并将针脚与固定槽插接，使元器件本体放置稳定；

2)打开电机使传送带向右移动，当元器件本体接触到挡块左侧的压力传感器时，操控台接收到信号使电机自动停止运转，传送带停止，同时自动控制真空吸嘴吸起元器件本体并放置在检测块上；

3)通过红外灯的定位作用，使元器件本体上的针脚能准确的与检测块上的插槽插接，当针脚出现弯曲或断裂的情况时，针脚无法将插槽完全堵住，光照传感器仍能检测出光线，说明该元器件为残次品，再由真空吸嘴导轨上的前后移动装置，将残次品移出；

4)若检测块检测无误，真空吸嘴继续将元器件右移放回固定块上，而左侧的压力传感器由于真空吸嘴已经吸起元器件本体，失去压力的情况下又控制电机继续启动，传送带继续移动，直至后一个元器件本体将压力传感器压住，电机停止工作；

5)后一个元器件本体挡住压力传感器使电机停止时，前一个已经接受检测块检查的元器件本体刚好停在监测摄像头的下方，此时员工通过显示屏观察元器件顶部是否划伤或变形，然后将残次品挑出；

6)最后通过检测的元器件在固定块的带动下右移至传送带的端点，并在重力作用下掉入包装盒内，完成良品的接收。

(三)有益效果

与现有技术相比，本发明提供了一种电子元器件异常接触检测装置及其检测方法，具备以下有益效果：

1、该电子元器件异常接触检测装置及其检测方法，通过固定块和固定槽将元器件本体进行固定，打开电机使传送带移动，元器件本体接触到挡块左侧的压力传感器时，压力传感器将信号传递给操控台使电机停止运转，然后真空吸嘴通过滑轨自动吸起元器件本体并放置在检测块上，两个红外灯进行辅助定位，使元器件本体与检测块上的插槽结合，若光照传感器能检测出光线，说明插槽没有被堵死，则表明某个针脚出现了断裂或者弯曲状况，然后再通过真空吸嘴将元器件吸起并排出，从而完成针脚的接触异常检测，此方法可连续在传送带上放置多个元器件依次检测，且用到的机械结构和传感器都很普遍，达到了检测快捷且成本低廉的目的。

2、该电子元器件异常接触检测装置及其检测方法，通过真空吸嘴将检测块上检测无误的元器件本体吸起放在固定块上，元器件本体停在监测摄像头下方时，工作人员通过观察显示屏判断元器件本体外侧是否损坏或变形，然后取出残次品，最后的良品在重力作用下掉入传送带右端的包装盒内，此过程只需用到高清放大的监测摄像头进行监测，由工作人员将残次品取出，既方便操作，也省去了其他机械结构的制造成本，达到了检测快捷且成本低廉的目的。

附图说明

图1为本发明提出的一种电子元器件异常接触检测装置及其检测方法结构示意图；

图2为本发明提出的一种电子元器件异常接触检测装置及其检测方法图1中A处放大图；

图3为本发明提出的一种电子元器件异常接触检测装置及其检测方法图1中B处放大图；

图4为本发明提出的一种电子元器件异常接触检测装置及其检测方法立杆左视图。

图中：1底座、2立杆、3转杆、4传动皮辊、5传送带、6固定块、7固定槽、8元器件本体、9针脚、10第一支脚、11挡块、12压力传感器、13背板、14顶盒、15滑轨、16电推杆、17伸缩杆、18真空吸嘴、19红外灯、20第二支脚、21检测块、22插槽、23光照传感器、24第三支脚、25顶板、26监测摄像头、27第四支脚、28操控台、29显示屏、30操作杆、31电机。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-4，一种电子元器件异常接触检测装置，包括底座1，底座1顶部左右两侧的前后两侧均固定安装有立杆2，前后两个立杆2相对的一侧之间活动安装有转杆3，转杆3的外侧固定安装有传动皮辊4，传动皮辊4的外侧传动连接有传送带5，底座1的顶部且位于传送带5的右侧固定安装有包装盒，包装盒的内部固定安装有橡胶垫，传送带5的顶部固定安装有固定块6，固定块6的顶部开设有固定槽7，固定块6的顶部活动安装有元器件本体8，元器件本体8的底部固定安装有位于固定槽7内部的针脚9，固定槽7的数量大于针脚9的数量，且固定槽7的大小与针脚9的大小相适配，底座1的顶部且位于传送带5的正面和背面均固定安装有第一支脚10，第一支脚10相对的一侧之间固定安装有挡块11，挡块11的左侧固定安装有压力传感器12，压力传感器12的型号可以为SM1131，底座1的顶部且位于传送带5的背面固定安装有背板13，背板13的正面固定安装有顶盒14，顶盒14的底部固定安装有滑轨15，顶盒14内腔的底壁固定安装有电推杆16，电推杆16的型号可以为Y802-4，电推杆16的底部且位于滑轨15的底部固定安装有伸缩杆17，伸缩杆17由套筒和套杆组成，套筒的内侧活动安装有套杆，伸缩杆17的底部固定安装有真空吸嘴18，伸缩杆17的左右两侧均固定安装有红外灯19，滑轨15和顶盒14的长度均与背板13的长度相等，两个红外灯19之间的距离等于元器件本体8的长度，底座1的顶部且位于挡块11的右侧固定安装有数量为两个的第二支脚20，第二支脚20的顶部固定安装有检测块21，检测块21的顶部开设有插槽22，插槽22的数量与针脚9的数量相等，插槽22的大小与针脚9的大小相适配，检测块21的内部固定安装有光照传感器23，光照传感器23的型号可以为NM3M-TDT，底座1的顶部且位于检测块21的右侧固定安装有数量为两个的第三支脚24，第三支脚24的顶部固定安装有顶板25，挡块11、检测块21和顶板25均位于传送带5的上方，挡块11与传送带5之间的距离大于固定块6的高度，顶板25的底部固定安装有监测摄像头26，压力传感器12与元器件本体8位于同一水平面上，监测摄像头26与传送带5之间的距离大于元器件本体8与传送带5之间的距离，底座1的顶部且位于传送带5的背面固定安装有第四支脚27，第四支脚27的顶部固定安装有操控台28，操控台28的顶部固定安装有显示屏29，通过真空吸嘴18将检测块21上检测无误的元器件本体8吸起放在固定块6上，元器件本体8停在监测摄像头26下方时，工作人员通过观察显示屏29判断元器件本体8外侧是否损坏或变形，然后取出残次品，最后的良品在重力作用下掉入传送带5右端的包装盒内，此过程只需用到高清放大的监测摄像头26进行监测，由工作人员将残次品取出，既方便操作，也省去了其他机械结构的制造成本，达到了检测快捷且成本低廉的目的，操控台28的顶部固定安装有操作杆30，左侧转杆3的背面固定安装有电机31，电机31的型号可以为Y80M1-2，通过固定块6和固定槽7将元器件本体8进行固定，打开电机31使传送带5移动，元器件本体8接触到挡块11左侧的压力传感器12时，压力传感器12将信号传递给操控台28使电机31停止运转，然后真空吸嘴18通过滑轨15自动吸起元器件本体8并放置在检测块21上，两个红外灯19进行辅助定位，使元器件本体8与检测块21上的插槽22结合，若光照传感器23能检测出光线，说明插槽22没有被堵死，则表明某个针脚9出现了断裂或者弯曲状况，然后再通过真空吸嘴18将元器件吸起并排出，从而完成针脚9的接触异常检测，此方法可连续在传送带5上放置多个元器件依次检测，且用到的机械结构和传感器都很普遍，达到了检测快捷且成本低廉的目的。

本发明要解决的另一技术问题是一种电子元器件异常接触检测方法，包括以下步骤：

1)从传送带5左侧方向将元器件本体8放在固定块6上，并将针脚9与固定槽7插接，使元器件本体8放置稳定；

2)打开电机31使传送带5向右移动，当元器件本体8接触到挡块11左侧的压力传感器12时，操控台28接收到信号使电机31自动停止运转，传送带5停止，同时自动控制真空吸嘴18吸起元器件本体8并放置在检测块21上；

3)通过红外灯19的定位作用，使元器件本体8上的针脚9能准确的与检测块21上的插槽22插接，当针脚9出现弯曲或断裂的情况时，针脚9无法将插槽22完全堵住，光照传感器23仍能检测出光线，说明该元器件为残次品，再由真空吸嘴18导轨15上的前后移动装置，将残次品移出；

4)若检测块21检测无误，真空吸嘴18继续将元器件右移放回固定块6上，而左侧的压力传感器12由于真空吸嘴18已经吸起元器件本体8，失去压力的情况下又控制电机31继续启动，传送带5继续移动，直至后一个元器件本体8将压力传感器12压住，电机31停止工作；

5)后一个元器件本体8挡住压力传感器12使电机31停止时，前一个已经接受检测块21检查的元器件本体8刚好停在监测摄像头26的下方，此时员工通过显示屏29观察元器件顶部是否划伤或变形，然后将残次品挑出；

6)最后通过检测的元器件在固定块6的带动下右移至传送带5的端点，并在重力作用下掉入包装盒内，完成良品的接收。

在使用时，传送带5的左端只需要不断放置电子元器件，而操控台28前的工作人员只需要观察显示屏29来取出划伤或变形的元器件，并且在出现意外时操纵操作杆30及时断电即可，其余的检测和传送均自动完成，方便且快捷。

综上所述，该电子元器件异常接触检测装置及其检测方法，通过固定块6和固定槽7将元器件本体8进行固定，打开电机31使传送带5移动，元器件本体8接触到挡块11左侧的压力传感器12时，压力传感器12将信号传递给操控台28使电机31停止运转，然后真空吸嘴18通过滑轨15自动吸起元器件本体8并放置在检测块21上，两个红外灯19进行辅助定位，使元器件本体8与检测块21上的插槽22结合，若光照传感器23能检测出光线，说明插槽22没有被堵死，则表明某个针脚9出现了断裂或者弯曲状况，然后再通过真空吸嘴18将元器件吸起并排出，从而完成针脚9的接触异常检测，此方法可连续在传送带5上放置多个元器件依次检测，且用到的机械结构和传感器都很普遍，达到了检测快捷且成本低廉的目的。

并且，通过真空吸嘴18将检测块21上检测无误的元器件本体8吸起放在固定块6上，元器件本体8停在监测摄像头26下方时，工作人员通过观察显示屏29判断元器件本体8外侧是否损坏或变形，然后取出残次品，最后的良品在重力作用下掉入传送带5右端的包装盒内，此过程只需用到高清放大的监测摄像头26进行监测，由工作人员将残次品取出，既方便操作，也省去了其他机械结构的制造成本，达到了检测快捷且成本低廉的目的，解决了该装置的异常接触检测过于繁琐，导致检测效率低下，然而电子元器件的出厂都是大批量检测，这样的检测装置显然不适用于实际情况，且采用了大量的检测装置，增加了检测成本的问题。

需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种电子元器件异常接触检测装置，包括底座（1），其特征在于，所述底座（1）顶部左右两侧的前后两侧均固定安装有立杆（2），前后两个所述立杆（2）相对的一侧之间活动安装有转杆（3），所述转杆（3）的外侧固定安装有传动皮辊（4），所述传动皮辊（4）的外侧传动连接有传送带（5），所述传送带（5）的顶部固定安装有固定块（6），所述固定块（6）的顶部开设有固定槽（7），所述固定块（6）的顶部活动安装有元器件本体（8），所述元器件本体（8）的底部固定安装有位于固定槽（7）内部的针脚（9），所述底座（1）的顶部且位于传送带（5）的正面和背面均固定安装有第一支脚（10），所述第一支脚（10）相对的一侧之间固定安装有挡块（11），所述挡块（11）的左侧固定安装有压力传感器（12），所述底座（1）的顶部且位于传送带（5）的背面固定安装有背板（13），所述背板（13）的正面固定安装有顶盒（14），所述顶盒（14）的底部固定安装有滑轨（15），所述顶盒（14）内腔的底壁固定安装有电推杆（16），所述电推杆（16）的底部且位于滑轨（15）的底部固定安装有伸缩杆（17），所述伸缩杆（17）的底部固定安装有真空吸嘴（18），所述伸缩杆（17）的左右两侧均固定安装有红外灯（19），所述底座（1）的顶部且位于挡块（11）的右侧固定安装有数量为两个的第二支脚（20），所述第二支脚（20）的顶部固定安装有检测块（21），所述检测块（21）的顶部开设有插槽（22），所述检测块（21）的内部固定安装有光照传感器（23），所述底座（1）的顶部且位于检测块（21）的右侧固定安装有数量为两个的第三支脚（24），所述第三支脚（24）的顶部固定安装有顶板（25），所述顶板（25）的底部固定安装有监测摄像头（26），所述底座（1）的顶部且位于传送带（5）的背面固定安装有第四支脚（27），所述第四支脚（27）的顶部固定安装有操控台（28），所述操控台（28）的顶部固定安装有显示屏（29），所述操控台（28）的顶部固定安装有操作杆（30），左侧所述转杆（3）的背面固定安装有电机（31）;

所述固定槽（7）的数量大于针脚（9）的数量，且所述固定槽（7）的大小与针脚（9）的大小相适配。

2.根据权利要求1所述的一种电子元器件异常接触检测装置，其特征在于，所述挡块（11）、检测块（21）和顶板（25）均位于传送带（5）的上方，所述挡块（11）与传送带（5）之间的距离大于固定块（6）的高度。

3.根据权利要求1所述的一种电子元器件异常接触检测装置，其特征在于，所述滑轨（15）和顶盒（14）的长度均与背板（13）的长度相等，两个所述红外灯（19）之间的距离等于元器件本体（8）的长度。

4.根据权利要求1所述的一种电子元器件异常接触检测装置，其特征在于，所述伸缩杆（17）由套筒和套杆组成，所述套筒的内侧活动安装有套杆。

5.根据权利要求1所述的一种电子元器件异常接触检测装置，其特征在于，所述插槽（22）的数量与针脚（9）的数量相等，所述插槽（22）的大小与针脚（9）的大小相适配。

6.根据权利要求1所述的一种电子元器件异常接触检测装置，其特征在于，所述压力传感器（12）与元器件本体（8）位于同一水平面上，所述监测摄像头（26）与传送带（5）之间的距离大于元器件本体（8）与传送带（5）之间的距离。

7.根据权利要求1所述的一种电子元器件异常接触检测装置，其特征在于，所述底座（1）的顶部且位于传送带（5）的右侧固定安装有包装盒，所述包装盒的内部固定安装有橡胶垫。

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