CN110970151B - 不锈钢基材用高可焊防起翘厚膜导体浆料及其制备方法 - Google Patents

不锈钢基材用高可焊防起翘厚膜导体浆料及其制备方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种不锈钢基材用高可焊防起翘厚膜导体浆料及其制备方法，厚膜导体浆料的特征在于：包括重量百分比为75%~85%的复合导电粉末、1%~5%的复合无铅玻璃粉、及15%~20%的有机载体；所述复合导电粉末为银粉与钯粉或铂粉的混合粉末；所述复合无铅玻璃粉是CaO‑Al2O3‑SiO2‑B2O3‑Li2O系无铅玻璃粉和Bi2O3‑CuO‑MnO2‑Al2O3‑SiO2系无铅玻璃粉的复合粉末。本厚膜导体浆料的可靠性高、稳定性好。

Description

不锈钢基材用高可焊防起翘厚膜导体浆料及其制备方法
技术领域
本发明涉及厚膜电子浆料领域，具体是一种不锈钢基材用高可焊防起翘厚膜导体浆料及其制备方法。
背景技术
厚膜混合电路、芯片电阻器、电阻网络以及厚膜电热元件在制造工序或者安装工序中，均需要在厚膜导体上进行锡焊。在进行锡焊时，有时Ag会熔融到焊料中，导体部分消失，甚至断线，该现象成为熔蚀现象；这种熔蚀现象会降低厚膜混合电路、芯片电阻器、电阻网络以及厚膜电热元件的成品率，成为降低这些电子零件的可靠性的原因。
为了防止环境污染，焊料也从63Sn/37Pb的共晶焊料正在变成不含铅的Sn含量高的焊料，由于Sn类焊料的熔点高，存在锡焊温度也变高的倾向。由于熔化的焊锡对导电层具有侵蚀作用，并且随着温度的升高侵蚀性越强，所以在焊接过程中导电层的被侵蚀现象比以往更容易发生；为了适应无锡焊接工艺的要求，从而需要导体浆料具有更高的耐焊能力。
作为防止熔蚀现象的方法之一，有增加厚膜导体中玻璃粉末的含量、或者在所得到的厚膜导体的表面上使玻璃成分漂浮的方法；但是该方法中，在提高厚膜导体耐焊性的同时却大大的降低了厚膜导体的可焊性，存在厚膜导体和电子零件的接触不完全、或用于测定电子零件的特性值的探测器和厚膜导体的接触不完全的问题。
因此，有必要对现有技术的不足做进一步改进。
发明内容
本发明的目的在于克服上述现有技术存在的不足，而提供一种不锈钢基材用高可焊防起翘厚膜导体浆料及其制备方法，本厚膜导体浆料具有可靠性高、稳定性好等特点。
本发明的目的是这样实现的：
一种不锈钢基材用高可焊防起翘厚膜导体浆料，其特征在于：包括重量百分比为75%~85%的复合导电粉末、1%~5%的复合无铅玻璃粉、及15%~20%的有机载体；所述复合导电粉末为银粉与钯粉或铂粉的混合粉末；所述复合无铅玻璃粉是CaO-Al2O3-SiO2-B2O3-Li2O系无铅玻璃粉和Bi2O3-CuO-MnO2-Al2O3-SiO2系无铅玻璃粉的复合粉末。
所述银粉与钯粉或铂粉的重量比为90:5~99:1。
所述银粉的平均粒径值为1~3μm，比表面积为2~5m2/g；所述钯粉的平均粒径值为100~400nm，比表面积为20~40m2/g；所述铂粉的平均粒径值为100~400nm，比表面积为20~40m2/g。
所述CaO-Al2O3-SiO2-B2O3-Li2O系无铅玻璃粉包括重量百分比为18~25%的CaO 、10~20%的Al2O3 、30~40%的SiO2 、13~21%的B2O3 和5~10%的Li2O ；所述 Bi2O3-CuO-MnO2-Al2O3-SiO2系无铅玻璃粉包括重量百分比为20~30%的Bi2O3 、12~20%的CuO 、13~20%的MnO2 、10~20%的Al2O3 和20~30%的SiO2 。
所述CaO-Al2O3-SiO2-B2O3-Li2O系无铅玻璃粉和/或Bi2O3-CuO-MnO2-Al2O3-SiO2系无铅玻璃粉的粒径值为1~3μm，软化点为680～780℃，平均线膨胀系数为7～8×10-6/℃。
所述有机载体包括重量百分比为70~80%的有机溶剂 、5~10%的高分子增稠剂 、0.5~5.0%的分散剂 、0.5~5.0%的流平剂 、0.5~5.0%的触变剂 和0.5~5.0%的表面活性剂 。
所述有机溶剂为松油醇、丁基卡必醇、丁基卡必醇醋酸酯、二乙二醇单甲醚、二乙二醇二丁醚、乙二醇乙醚醋酸酯、柠檬酸三丁酯、邻苯二甲酸二甲酯、邻苯二甲酸二乙酯、邻苯二甲酸二丁酯、磷酸三丁酯、1，4-丁内酯中的一种或两种以上混合物。
所述高分子增稠剂为乙基纤维素、羟乙基纤维素、羧甲基纤维素、硝基纤维素、聚乙烯醇缩丁醛、聚甲基丙烯酸甲酯、聚甲基丙烯酸乙酯、聚甲基丙烯酸丁酯、改性松香树脂中的一种或两种以上混合物。
所述分散剂为柠檬酸三胺、聚甲基丙烯酸胺、1, 4-二羟基磺酸胺中的一种或两种以上的混合物。
所述流平剂为聚二甲基硅氧、聚醚聚酯改性有机硅氧烷、烷基改性有机硅氧烷、丙烯酸酯类流平剂中的一种或两种以上的混合物。
所述触变剂为聚酰胺蜡、聚乙烯蜡、氢化蓖麻油、触变性醇酸树脂、有机膨润土、气相二氧化硅中的一种或两种以上的混合物。
所述表面活性剂为卵磷脂、司班-85、吐温-60、吐温-80中的一种或两种以上的混合物。
上述不锈钢基材用高可焊防起翘厚膜导体浆料的制备方法，其特征在于：包括以下制备步骤
步骤1，制备复合导电粉末：将银粉与钯粉或铂粉按相应的重量比例进行混合；
步骤2，制备复合无铅玻璃粉：将CaO、Al2O3、SiO2、B2O3和Li2O按相应的重量百分比备料，并依次经三维混料机混料、高温熔炼炉熔炼、对辊辊压机压碎、行星球磨机球磨，制得CaO-Al2O3-SiO2-B2O3-Li2O系无铅玻璃粉；将Bi2O3、CuO、MnO2、Al2O3和SiO2按相应的重量百分比备料，并依次经三维混料机混料、高温熔炼炉熔炼、对辊辊压机压碎、行星球磨机球磨，制得Bi2O3-CuO-MnO2-Al2O3-SiO2系无铅玻璃粉；将CaO-Al2O3-SiO2-B2O3-Li2O系无铅玻璃粉和Bi2O3-CuO-MnO2-Al2O3-SiO2系无铅玻璃粉按相应重量比例混合，制得复合无铅玻璃粉；
步骤3，制备有机载体：将有机溶剂、高分子增稠剂、分散剂、流平剂、触变剂和表面活性剂于80℃油浴中溶解以得到有机载体，再通过滤网去除杂质；
步骤4，制备厚膜导体浆料：将复合导电粉末、复合无铅玻璃粉、有机载体于容器中搅拌分散，而后置于三辊研磨机中反复研磨，以制得厚膜导体浆料，再通过滤网除杂质。
步骤1中，熔炼温度为1400~1600℃，保温时间为2~4h；步骤4中，制得的厚膜导体浆料的粘度范围为110±10Pa·s、细度小于8μm。
本发明的有益效果如下：
(1) 本发明选用CaO-Al2O3-SiO2-B2O3-Li2O系无铅玻璃粉和Bi2O3-CuO- MnO2-Al2O3-SiO2系无铅玻璃粉作为复合无铅玻璃粉体系；选用银粉与钯粉或铂粉的混合粉作为复合导电粉末；复合无铅玻璃粉的热膨胀系数与绝缘不锈钢基材、复合导电粉末相匹配，且与电阻浆料以及包封浆料的相容性优良，可以极大地提高厚膜导体与不锈钢基绝缘介质层的附着力，使得烧结后的导体层光滑、细腻、致密，同时不存在因浆料体系不匹配而造成封装后的厚膜电路元件及厚膜电热元件存在的易起翘甚至脱落的现象。
(2) 本发明中的复合无铅玻璃粉在烧结过程中可以在厚膜导体内部析出针状晶体，该针状晶体在厚膜导体的表面上以刺状露出，由于表面张力的作用，锡焊料达不到贵金属上，可以大大抑制熔蚀现象的发生；同时Bi2O3-CuO-MnO2-Al2O3-SiO2系无铅玻璃粉里的铋、铜、锰等物质具有抗焊接热的作用，在上锡过程中能对导体层起保护作用，提高了厚膜导体浆料的耐焊性，有效地提高厚膜混合电路元件及厚膜电热元件的可靠性及稳定性。
具体实施方式
下面将结合具体实施例，对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述。
实施例1
本不锈钢基材用高可焊防起翘厚膜导体浆料，包括重量百分比为78%的复合导电粉末、4%的复合无铅玻璃粉、及18%的有机载体；复合导电粉末为球状的银粉与球状的钯粉的混合粉末；复合无铅玻璃粉是CaO-Al2O3-SiO2-B2O3-Li2O系无铅玻璃粉和Bi2O3-CuO-MnO2-Al2O3-SiO2系无铅玻璃粉的复合粉末。
进一步地，银粉与钯粉的重量比为95:5。
进一步地，银粉的平均粒径值为2.0μm，比表面积为3~5m2/g；钯粉的平均粒径值为300nm，比表面积为20~40m2/g。
进一步地，CaO-Al2O3-SiO2-B2O3-Li2O系无铅玻璃粉包括重量百分比为22%的CaO 、10%的Al2O3 、40%的SiO2 、18%的B2O3 和10%的Li2O ； Bi2O3-CuO-MnO2-Al2O3-SiO2系无铅玻璃粉包括重量百分比为22%的Bi2O3 、18%的CuO 、15%的MnO2 、15%的Al2O3 和30%的SiO2 。
进一步地，CaO-Al2O3-SiO2-B2O3-Li2O系无铅玻璃粉和/或Bi2O3-CuO-MnO2-Al2O3-SiO2系无铅玻璃粉的粒径值为1~3μm，软化点为680～780℃，平均线膨胀系数为7～8×10-6/℃；CaO-Al2O3-SiO2-B2O3-Li2O系无铅玻璃粉与Bi2O3-CuO-MnO2-Al2O3-SiO2系无铅玻璃粉的重量比为2:3。
进一步地，有机载体包括重量百分比为70~80%的有机溶剂 、5~10%的高分子增稠剂 、0.5~5.0%的分散剂 、0.5~5.0%的流平剂 、0.5~5.0%的触变剂 和0.5~5.0%的表面活性剂 。
进一步地，有机溶剂包括重量百分比为10%的松油醇、30%的丁基卡必醇、32%的丁基卡必醇醋酸酯和20%的邻苯二甲酸二丁酯；高分子增稠剂包括重量百分比为4%的乙基纤维素；分散剂包括重量百分比为1%的聚甲基丙烯酸胺；流平剂包括重量百分比为1%的聚醚聚酯改性有机硅氧烷；触变剂包括重量百分比为1%的氢化蓖麻油；表面活性剂包括重量百分比为1%的卵磷脂。
具体地，分散剂为柠檬酸三胺、聚甲基丙烯酸胺、1, 4-二羟基磺酸胺中的一种或两种以上混合物；流平剂为聚二甲基硅氧、聚醚聚酯改性有机硅氧烷、烷基改性有机硅氧烷、丙烯酸酯类流平剂中的一种或两种以上的混合物；触变剂为聚酰胺蜡、聚乙烯蜡、氢化蓖麻油、触变性醇酸树脂、有机膨润土或气相二氧化硅中的一种或两种以上混合物；表面活性剂为卵磷脂、司班-85、吐温-60、吐温-80中的一种或两种以上混合物。
上述不锈钢基材用高可焊防起翘厚膜导体浆料的制备方法，包括以下制备步骤
步骤1，制备复合导电粉末：将银粉与钯粉或铂粉按相应的重量比例进行混合；
步骤2，制备复合无铅玻璃粉：将CaO、Al2O3、SiO2、B2O3和Li2O按相应的重量百分比备料，并依次经三维混料机混料、高温熔炼炉熔炼、对辊辊压机压碎、行星球磨机球磨，制得CaO-Al2O3-SiO2-B2O3-Li2O系无铅玻璃粉；将Bi2O3、CuO、MnO2、Al2O3和SiO2按相应的重量百分比备料，并依次经三维混料机混料、高温熔炼炉熔炼、对辊辊压机压碎、行星球磨机球磨，制得Bi2O3-CuO-MnO2-Al2O3-SiO2系无铅玻璃粉；将CaO-Al2O3-SiO2-B2O3-Li2O系无铅玻璃粉和Bi2O3-CuO-MnO2-Al2O3-SiO2系无铅玻璃粉按相应重量比例混合，制得复合无铅玻璃粉；
步骤3，制备有机载体：将有机溶剂、高分子增稠剂、分散剂、流平剂、触变剂和表面活性剂于80℃油浴中溶解以得到有机载体，再通过200目的尼龙滤网除杂质；
步骤4，制备厚膜导体浆料：将复合导电粉末、复合无铅玻璃粉、有机载体于容器中搅拌分散，而后置于三辊研磨机中反复研磨，以制得厚膜导体浆料，再通过200目的尼龙滤网除杂质。
进一步地，步骤1中，熔炼温度为1600℃，保温时间为2h；步骤4中，制得的厚膜导体浆料的粘度范围为110±10Pa·s、细度小于8μm、导体层厚度为12±2μm、方阻为3±1 mΩ/□、附着力大于10N/mm2、老化强度大于8 N/mm2。
实施例2
本实施例涉及的厚膜导体浆料不同于第一实施例之处在于：厚膜导体浆料包括重量百分比为80%的复合导电粉末、1%的复合无铅玻璃粉、及19%的有机载体；复合导电粉末为球状的银粉与球状的钯粉的混合粉末；复合无铅玻璃粉是CaO-Al2O3-SiO2-B2O3-Li2O系无铅玻璃粉和Bi2O3-CuO-MnO2-Al2O3-SiO2系无铅玻璃粉的复合粉末。
进一步地，银粉与钯粉的重量比为98:2。
进一步地，银粉的平均粒径值为2.0μm，比表面积为3~5m2/g；钯粉的平均粒径值为300nm，比表面积为20~40m2/g。
进一步地，CaO-Al2O3-SiO2-B2O3-Li2O系无铅玻璃粉包括重量百分比为25%的CaO 、15%的Al2O3 、35%的SiO2 、19%的B2O3 和6%的Li2O ； Bi2O3-CuO-MnO2-Al2O3-SiO2系无铅玻璃粉包括重量百分比为28%的Bi2O3 、20%的CuO 、14%的MnO2 、10%的Al2O3 和28%的SiO2 。
进一步地，CaO-Al2O3-SiO2-B2O3-Li2O系无铅玻璃粉与Bi2O3-CuO-MnO2-Al2O3-SiO2系无铅玻璃粉的重量比为2:3。
上述不锈钢基材用高可焊防起翘厚膜导体浆料的制备方法同第一实施例。
进一步地，步骤1中，熔炼温度为1500℃，保温时间为3h。
其他未述部分同第一实施例，这里不再详细分析说明。
实施例3
本实施例涉及的厚膜导体浆料不同于第一实施例之处在于：厚膜导体浆料包括重量百分比为81%的复合导电粉末、3%的复合无铅玻璃粉、及16%的有机载体；复合导电粉末为球状的银粉与球状的铂粉的混合粉末；复合无铅玻璃粉是CaO-Al2O3-SiO2-B2O3-Li2O系无铅玻璃粉和Bi2O3-CuO-MnO2-Al2O3-SiO2系无铅玻璃粉的复合粉末。
进一步地，银粉与铂粉的重量比为96:4。
进一步地，银粉的平均粒径值为2.0μm，比表面积为3~5m2/g；铂粉的平均粒径值为300nm，比表面积为20~40m2/g。
进一步地，CaO-Al2O3-SiO2-B2O3-Li2O系无铅玻璃粉包括重量百分比为20%的CaO 、20%的Al2O3 、40%的SiO2 、13%的B2O3 和7%的Li2O ； Bi2O3-CuO-MnO2-Al2O3-SiO2系无铅玻璃粉包括重量百分比为25%的Bi2O3 、20%的CuO 、20%的MnO2 、10%的Al2O3 和25%的SiO2 。
进一步地，CaO-Al2O3-SiO2-B2O3-Li2O系无铅玻璃粉与Bi2O3-CuO-MnO2-Al2O3-SiO2系无铅玻璃粉的重量比为1:1。
上述不锈钢基材用高可焊防起翘厚膜导体浆料的制备方法同第一实施例。
进一步地，步骤1中，熔炼温度为1400℃，保温时间为4h。
其他未述部分同第一实施例，这里不再详细分析说明。
实施例4
本实施例涉及的厚膜导体浆料不同于第一实施例之处在于：厚膜导体浆料包括重量百分比为82%的复合导电粉末、1%的复合无铅玻璃粉、及17%的有机载体；复合导电粉末为球状的银粉与球状的铂粉的混合粉末；复合无铅玻璃粉是CaO-Al2O3-SiO2-B2O3-Li2O系无铅玻璃粉和Bi2O3-CuO-MnO2-Al2O3-SiO2系无铅玻璃粉的复合粉末。
进一步地，银粉与铂粉的重量比为98:2。
进一步地，银粉的平均粒径值为2.0μm，比表面积为3~5m2/g；铂粉的平均粒径值为300nm，比表面积为20~40m2/g。
进一步地，CaO-Al2O3-SiO2-B2O3-Li2O系无铅玻璃粉包括重量百分比为18%的CaO 、20%的Al2O3 、35%的SiO2 、21%的B2O3和6%的Li2O ； Bi2O3-CuO-MnO2-Al2O3-SiO2系无铅玻璃粉包括重量百分比为21%的Bi2O3 、18%的CuO 、13%的MnO2 、20%的Al2O3 和26%的SiO2 。
进一步地，CaO-Al2O3-SiO2-B2O3-Li2O系无铅玻璃粉与Bi2O3-CuO-MnO2-Al2O3-SiO2系无铅玻璃粉的重量比为1:1。
上述不锈钢基材用高可焊防起翘厚膜导体浆料的制备方法同第一实施例。
进一步地，步骤1中，熔炼温度为1500℃，保温时间为3h。
其他未述部分同第一实施例，这里不再详细分析说明。
实施例5
本实施例涉及的厚膜导体浆料不同于第一实施例之处在于：厚膜导体浆料包括重量百分比为82%的复合导电粉末、1%的复合无铅玻璃粉、及17%的有机载体；复合导电粉末为球状的银粉与球状的铂粉的混合粉末；复合无铅玻璃粉是CaO-Al2O3-SiO2-B2O3-Li2O系无铅玻璃粉和Bi2O3-CuO-MnO2-Al2O3-SiO2系无铅玻璃粉的复合粉末。
进一步地，银粉与铂粉的重量比为98:2。
进一步地，银粉的平均粒径值为2.0μm，比表面积为3~5m2/g；铂粉的平均粒径值为300nm，比表面积为20~40m2/g。
进一步地，CaO-Al2O3-SiO2-B2O3-Li2O系无铅玻璃粉包括重量百分比为20%的CaO 、20%的Al2O3 、35%的SiO2 、20%的B2O3 和5%的Li2O ； Bi2O3-CuO-MnO2-Al2O3-SiO2系无铅玻璃粉包括重量百分比为30%的Bi2O3 、20%的CuO 、18%的MnO2 、10%的Al2O3 和30%的SiO2 。
进一步地，CaO-Al2O3-SiO2-B2O3-Li2O系无铅玻璃粉与Bi2O3-CuO-MnO2-Al2O3-SiO2系无铅玻璃粉的重量比为1:1。
上述不锈钢基材用高可焊防起翘厚膜导体浆料的制备方法同第一实施例。
进一步地，步骤1中，熔炼温度为1500℃，保温时间为3h。
其他未述部分同第一实施例，这里不再详细分析说明。
实施例6
本实施例涉及的厚膜导体浆料不同于第一实施例之处在于：厚膜导体浆料包括重量百分比为82%的复合导电粉末、1%的复合无铅玻璃粉、及17%的有机载体；复合导电粉末为球状的银粉与球状的铂粉的混合粉末；复合无铅玻璃粉是CaO-Al2O3-SiO2-B2O3-Li2O系无铅玻璃粉和Bi2O3-CuO-MnO2-Al2O3-SiO2系无铅玻璃粉的复合粉末。
进一步地，银粉与铂粉的重量比为98:2。
进一步地，银粉的平均粒径值为2.0μm，比表面积为3~5m2/g；铂粉的平均粒径值为300nm，比表面积为20~40m2/g。
进一步地，CaO-Al2O3-SiO2-B2O3-Li2O系无铅玻璃粉包括重量百分比为20%的CaO 、15%的Al2O3 、39%的SiO2 、18%的B2O3 和8%的Li2O ； Bi2O3-CuO-MnO2-Al2O3-SiO2系无铅玻璃粉包括重量百分比为30%的Bi2O3 、12%的CuO 、18%的MnO2 、10%的Al2O3 和30%的SiO2 。
进一步地，CaO-Al2O3-SiO2-B2O3-Li2O系无铅玻璃粉与Bi2O3-CuO-MnO2-Al2O3-SiO2系无铅玻璃粉的重量比为1:1。
上述不锈钢基材用高可焊防起翘厚膜导体浆料的制备方法同第一实施例。
进一步地，步骤1中，熔炼温度为1500℃，保温时间为3h。
其他未述部分同第一实施例，这里不再详细分析说明。
上述为本发明的优选方案，显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本领域的技术人员应该了解本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。

Claims (8)

1.一种不锈钢基材用高可焊防起翘厚膜导体浆料，包括重量百分比为75％～82％的复合导电粉末、1％～5％的复合无铅玻璃粉、及15％～20％的有机载体；所述复合导电粉末为银粉与钯粉或铂粉的混合粉末；所述复合无铅玻璃粉是CaO-Al2O3-SiO2-B2O3-Li2O系无铅玻璃粉和Bi2O3-CuO-MnO2-Al2O3-SiO2系无铅玻璃粉的复合粉末；
其特征在于：所述CaO-Al2O3-SiO2-B2O3-Li2O系无铅玻璃粉包括重量百分比为18～25％的CaO、10～20％的Al2O3、30～40％的SiO2、13～21％的B2O3和5～10％的Li2O；所述Bi2O3-CuO-MnO2-Al2O3-SiO2系无铅玻璃粉包括重量百分比为20～30％的Bi2O3、12～20％的CuO、13～20％的MnO2、10～20％的Al2O3和20～30％的SiO2；
所述CaO-Al2O3-SiO2-B2O3-Li2O系无铅玻璃粉和/或Bi2O3-CuO-MnO2-Al2O3-SiO2系无铅玻璃粉的粒径值为1～3μm，软化点为680～780℃，平均线膨胀系数为7～8×10-6/℃。
2.根据权利要求1所述不锈钢基材用高可焊防起翘厚膜导体浆料，其特征在于：所述银粉与钯粉或铂粉的重量比为90:5～99:1。
3.根据权利要求1所述不锈钢基材用高可焊防起翘厚膜导体浆料，其特征在于：所述银粉的平均粒径值为1～3μm，比表面积为2～5m2/g；所述钯粉的平均粒径值为100～400nm，比表面积为20～40m2/g；所述铂粉的平均粒径值为100～400nm，比表面积为20～40m2/g。
4.根据权利要求1所述不锈钢基材用高可焊防起翘厚膜导体浆料，其特征在于：所述有机载体包括重量百分比为70～80％的有机溶剂、5～10％的高分子增稠剂、0.5～5.0％的分散剂、0.5～5.0％的流平剂、0.5～5.0％的触变剂和0.5～5.0％的表面活性剂。
5.根据权利要求4所述不锈钢基材用高可焊防起翘厚膜导体浆料，其特征在于：所述有机溶剂为松油醇、丁基卡必醇、丁基卡必醇醋酸酯、二乙二醇单甲醚、二乙二醇二丁醚、乙二醇乙醚醋酸酯、柠檬酸三丁酯、邻苯二甲酸二甲酯、邻苯二甲酸二乙酯、邻苯二甲酸二丁酯、磷酸三丁酯、1，4-丁内酯中的一种或两种以上混合物。
6.根据权利要求4所述不锈钢基材用高可焊防起翘厚膜导体浆料，其特征在于：所述高分子增稠剂为乙基纤维素、羟乙基纤维素、羧甲基纤维素、硝基纤维素、聚乙烯醇缩丁醛、聚甲基丙烯酸甲酯、聚甲基丙烯酸乙酯、聚甲基丙烯酸丁酯、改性松香树脂中的一种或两种以上混合物
7.如权利要求1所述不锈钢基材用高可焊防起翘厚膜导体浆料的制备方法，其特征在于：包括以下制备步骤
步骤1，制备复合导电粉末：将银粉与钯粉或铂粉按相应的重量比例进行混合；
步骤2，制备复合无铅玻璃粉：将CaO、Al2O3、SiO2、B2O3和Li2O按相应的重量百分比备料，并依次经三维混料机混料、高温熔炼炉熔炼、对辊辊压机压碎、行星球磨机球磨，制得CaO-Al2O3-SiO2-B2O3-Li2O系无铅玻璃粉；将Bi2O3、CuO、MnO2、Al2O3和SiO2按相应的重量百分比备料，并依次经三维混料机混料、高温熔炼炉熔炼、对辊辊压机压碎、行星球磨机球磨，制得Bi2O3-CuO-MnO2-Al2O3-SiO2系无铅玻璃粉；将CaO-Al2O3-SiO2-B2O3-Li2O系无铅玻璃粉和Bi2O3-CuO-MnO2-Al2O3-SiO2系无铅玻璃粉按相应重量比例混合，制得复合无铅玻璃粉；
步骤3，制备有机载体：将有机溶剂、高分子增稠剂、分散剂、流平剂、触变剂和表面活性剂于80℃油浴中溶解以得到有机载体，再通过滤网去除杂质；
步骤4，制备厚膜导体浆料：将复合导电粉末、复合无铅玻璃粉、有机载体于容器中搅拌分散，而后置于三辊研磨机中反复研磨，以制得厚膜导体浆料，再通过滤网除杂质。
8.根据权利要求7所述不锈钢基材用高可焊防起翘厚膜导体浆料的制备方法，其特征在于：步骤1中，熔炼温度为1400～1600℃，保温时间为2～4h；步骤4中，制得的厚膜导体浆料的粘度范围为110±10Pa·s、细度小于8μm。
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