CN106601333A - 一种高温厚膜电极浆料及其制备方法 - Google Patents

一种高温厚膜电极浆料及其制备方法 Download PDF

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蒋国辉
苏冠贤
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Abstract

本发明公开了一种高温厚膜电极浆料及其制备方法,该高温厚膜电极浆料包括功能相、无机粘接相、有机载体,功能相由纳米银粉、微米银粉、钯粉组成,无机粘接相为由SiO2、MgO、B2O3、ZnO、Bi2O3、Al2O3、晶核剂所组成的无铅微晶玻璃粉;有机载体为由树脂、溶剂、分散剂、消泡剂、流平剂、触变剂所组成的混合物;其中,该高温厚膜电极浆料具有以下优点:1、能避免铅、镉对环境以及人体造成伤害;2、与陶瓷及不锈钢基板结合性好,附着力大于10N/mm2;3、印刷性好、分辨率高且方阻小。该制备方法包括:制备无机粘接相、制备功能相、制备有机载体、电极浆料制备,且能够有效地生产制备上述高温厚膜电极浆料。

Description

一种高温厚膜电极浆料及其制备方法
技术领域
本发明涉及电子材料技术领域,尤其涉及一种高温厚膜电极浆料及其制备方法。
背景技术
电极是电子收集与传导载体,在电子元器件中起着电极、封装和互联作用,通常要求具有与基材结合力强、方块电阻小、导电体均匀、印刷性好、分辨率高、性能稳定、环保且寿命长。
根据固化方式划分,电极浆料分为烧结型浆料和固化型导电胶两大类,其中固化型导电胶还可进一步分为热固化导电胶和光固化导电胶。根据导电填料不同,电极浆料可以分为碳浆、金属浆料(贵金属浆料、贱金属浆料)以及改性陶瓷浆料。
需进一步指出,传统烧结型电极浆料含有有害物质,比如铅、镉等,不利于环境保护。因此研究一种导电性能好、附着力强、可焊性好、抗焊性好、印刷特性、烧结特性、环保性能优良、与陶瓷和不锈钢基材相匹配以及对介质层和电阻层润湿性、相容性优良的高温厚膜电极浆料满足市场需求,非常有意义。
发明内容
本发明的目的在于提供一种高温厚膜电极浆料,该高温厚膜电极浆料具有以下优点,具体为:1、能避免铅、镉对环境以及人体造成伤害;2、与陶瓷及不锈钢基板结合性好,附着力大于10N/mm2;3、印刷性好、分辨率高且方阻小。
本发明的另一目的在于提供一种高温厚膜电极浆料的制备方法,该制备方法能够有效地生产制备上述高温厚膜电极浆料。
为达到上述目的,本发明通过以下技术方案来实现。
一种高温厚膜电极浆料,包括有以下重量份的物料,具体为:
功能相 60%-80%
无机粘接相 2%-10%
有机载体 10%-30%;
功能相为由纳米银粉、微米银粉、钯粉所组成的复合粉,纳米银粉粒径值为10 nm -100nm,微米银粉的粒径值为1 μm -3 μm,钯粉的粒径值为1µm -3 µm,功能相中纳米银粉、微米银粉、钯粉三种物料的重量份依次为10%-40%、30%-80%、5%-20%;
无机粘接相为无铅微晶玻璃粉,无铅微晶玻璃粉为由SiO2、MgO、B2O3、ZnO、Bi2O3、Al2O3、晶核剂所组成的混合物,无机粘接相中SiO2、MgO、B2O3、ZnO、Bi2O3、Al2O3、晶核剂七种物料的重量份依次为10%-40%、10%-50%、1%-15%、5%-30%、20%-70%、1%-10%、1%-10%;
有机载体为由树脂、溶剂、分散剂、消泡剂、流平剂、触变剂所组成的混合物,有机载体中树脂、溶剂、分散剂、消泡剂、流平剂、触变剂六种物料的重量份依次为5%-40%、10%-80%、0.5%-5%、0.5%-5%、0.5%-5%、0.5-5%。
其中,所述无铅微晶玻璃粉中的晶核剂为CaF2、P2O5、Li2O、TiO2、ZrO2、BeO、MoO3、Fe2O3、Al2O3 中的一种或者至少两种所组成的混合物。
其中,所述无铅微晶玻璃粉的粒径值为1μm -3μm。
其中,所述溶剂为混合二元酸酯、柠檬酸三丁酯、松油醇、丁基卡必醇、丁基卡必醇醋酸酯、邻苯二甲酸二丁酯、柠檬酸三丁酯、二乙二醇单乙醚醋酸酯中的一种或者至少两种所组成的混合物。
其中,所述树脂为环氧丙烯酸树脂、酚醛环氧树脂、乙基纤维素、羟乙基纤维素、羧甲基纤维素、硝基纤维素、有机硅树脂、聚乙烯醇、聚乙烯醇缩丁醛、聚乙烯吡咯烷酮中的一种或者至少两种所组成的混合物。
其中,所述分散剂为柠檬酸三胺、聚甲基丙烯酸胺、1, 4- 二羟基磺酸胺中的一种或者至少两种所组成的混合物。
其中,所述稳定剂为硅油、聚醚改性有机硅中的一种。
其中,所述流平剂为BYK-300、 BYK-306、 BYK-307、 BYK-310、 BYK-323、 BYK-331、 BYK-333、BYK-346、BYK-348、BYK-354中的一种。
其中,所述触变剂为氢化蓖麻油、聚酰胺蜡中的一种。
一种高温厚膜电极浆料的制备方法,包括有以下工艺步骤,具体为:
a、制备无机粘接相:将SiO2、MgO、B2O3、ZnO、Bi2O3、Al2O3晶核剂于球磨机中混合均匀,混合物中SiO2、MgO、B2O3、ZnO、Bi2O3、Al2O3、晶核剂中七种物料的重量份依次为10%-40%、10%-50%、1%-15%、5%-30%、20%-70%、1%-10%、1%-10%,混合均匀后的混合物再于熔炉中进行熔炼处理,熔炼温度为1000℃-1500 ℃,保温时间为2-5小时,即得到玻璃熔液;将玻璃熔液进行水淬处理并得到玻璃渣,而后以蒸镏水为介质对玻璃渣进行球磨处理5-15小时,过筛后即可获得无铅微晶玻璃粉,无铅微晶玻璃粉的粒径值为1μm-3μm;
b、制备功能相:将纳米银粉、微米银粉、钯粉混合均匀以制备复合粉,功能相中纳米银粉、微米银粉、钯粉三种物料的重量份依次为10%-40%、30%-80%、5%-20%,纳米银粉粒径值为10 nm -100nm,微米银粉的粒径值为1 μm -3 μm,钯粉的粒径值为1µm -3 µm;
c、制备有机载体:将树脂、溶剂、分散剂、消泡剂、流平剂、触变剂于60℃水浴中搅拌溶解以得到有机载体,并通过调整树脂的含量以使有机载体的粘度范围为200 mPa·s -300mPa·s;其中,有机载体中树脂、溶剂、分散剂、消泡剂、流平剂、触变剂六种物料的重量份依次为5%-40%、10%-80%、0.5%-5%、0.5%-5%、0.5%-5%、0.5-5%;
d、电极浆料制备:将功能相、无机粘接相、有机载体于容器中搅拌分散,而后再进行三辊轧制,以获得粘度范围为200 Pa·s±20 Pa·s的电极浆料;其中,电极浆料中功能相、无机粘接相、有机载体三种物料的重量份依次为60%-80%、2%-10%、10%-30%。
本发明的有益效果为:本发明所述的一种高温厚膜电极浆料,其包括功能相、无机粘接相、有机载体,功能相为由纳米银粉、微米银粉、钯粉所组成的复合粉,无机粘接相为无铅微晶玻璃粉,无铅微晶玻璃粉为由SiO2、MgO、B2O3、ZnO、Bi2O3、Al2O3、晶核剂所组成的混合物;有机载体为由树脂、溶剂、分散剂、消泡剂、流平剂、触变剂所组成的混合物。通过上述物料组合,该高温厚膜电极浆料具有以下优点:1、能避免铅、镉对环境以及人体造成伤害;2、与陶瓷及不锈钢基板结合性好,附着力大于10N/mm2;3、印刷性好、分辨率高且方阻小。
本发明的另一有益效果为:本发明所述的一种高温厚膜电极浆料的制备方法,其包括以下工艺步骤:a、制备无机粘接相;b、制备功能相;c、制备有机载体;d、电极浆料制备。通过上述工艺步骤设计,该制备方法能够有效地生产制备上述高温厚膜电极浆料。
具体实施方式
下面结合具体的实施方式来对本发明进行说明。
实施例一,一种高温厚膜电极浆料,包括有以下重量份的物料,具体为:
功能相 70%
无机粘接相 5%
有机载体 25%。
其中,功能相为由纳米银粉、微米银粉、钯粉所组成的复合粉,纳米银粉粒径值为50nm,微米银粉的粒径值为1 μm,钯粉的粒径值为1µm,功能相中纳米银粉、微米银粉、钯粉三种物料的重量份依次为20%、70%、10%。
无机粘接相为无铅微晶玻璃粉,无铅微晶玻璃粉由SiO2、MgO、B2O3、ZnO、Bi2O3、Al2O3、晶核剂(TiO2)所组成的混合物,无机粘接相中SiO2、MgO、B2O3、ZnO、Bi2O3、Al2O3、TiO2七种物料的重量份依次为30%、13%、10%、5%、40%、1%、1%。
有机载体为由乙基纤维素、二元酸酯、聚甲基丙烯酸胺、硅油、BYK-331、蓖麻油所组成的混合物,有机载体中各物料的重量份依次为35%、60%、1.5%、1%、1.5%、1%。
需进一步指出,本实施例一的高温厚膜电极浆料可以采用以下制备方法制备而成,具体的,一种高温厚膜电极浆料制备方法,其包括有以下工艺步骤:
a、制备无机粘接相:按照本实施例一的重量配比将SiO2、MgO、B2O3、ZnO、Bi2O3、Al2O3晶核剂(TiO2)于球磨机中混合均匀,混合均匀后再于熔炉熔炼,熔炼温度为1200 ℃,保温时间为4小时即得到玻璃熔液,而后将玻璃熔液进行水淬并得到玻璃渣,最后以蒸镏水为介质对玻璃渣球磨8小时,然后过筛,完成玻璃粉制备,玻璃粉粒径值为2μm;
b、制备功能相:按照本实施例一的重量配比将纳米银粉、微米银粉、钯粉混合均匀以制备复合粉;
c、制备有机载体:按照本实施例一的重量配比将乙基纤维素、二元酸酯、聚甲基丙烯酸胺、硅油、BYK-331、蓖麻油于60℃水浴中搅拌溶解以得到有机载体,并通过调整树脂的含量,以使有机载体的粘度范围为200 mPa·s -300 mPa·s;
d、电极浆料制备:按照本实施例一的重量配比将功能相、无机粘接相、有机载体于容器中搅拌分散,而后再进行三辊轧制,以获得粘度范围为200 Pa·s±20 Pa·s的电极浆料。
通过上述配方及工艺步骤设计,制备的高温厚膜电极浆料能够满足陶瓷及不锈钢基材的应用,附着力12N/mm2,方阻3mΩ/□。
实施例二,一种高温厚膜电极浆料,其特征在于,包括有以下重量份的物料,具体为:
功能相 65%
无机粘接相 8%
有机载体 27%。
其中,功能相为由纳米银粉、微米银粉、钯粉所组成的复合粉,纳米银粉粒径值为20nm,微米银粉的粒径值为2 μm,钯粉的粒径值为1.5µm,功能相中纳米银粉、微米银粉、钯粉三种物料的重量份依次为25%、65%、10%。
无机粘接相为无铅微晶玻璃粉,无铅微晶玻璃粉由SiO2、MgO、B2O3、ZnO、Bi2O3、Al2O3、晶核剂(TiO2)所组成的混合物,无机粘接相中SiO2、MgO、B2O3、ZnO、Bi2O3、Al2O3、TiO2七种物料的重量份依次为28%、14%、10%、6%、40%、1%、1%。
有机载体为由聚乙烯缩丁醛、松油醇、聚甲基丙烯酸胺、硅油、BYK-331、蓖麻油所组成的混合物,有机载体中各物料的重量份依次为35%、60%、1.5%、1%、1.5%、1%。
需进一步指出,本实施例二的高温厚膜电极浆料可以采用以下制备方法制备而成,具体的,一种高温厚膜电极浆料制备方法,其包括有以下工艺步骤:
a、制备无机粘接相:按照本实施例二的重量配比将SiO2、MgO、B2O3、ZnO、Bi2O3、Al2O3晶核剂(TiO2)于球磨机中混合均匀,混合均匀后再于熔炉熔炼,熔炼温度为1200 ℃,保温时间为4小时即得到玻璃熔液,而后将玻璃熔液进行水淬并得到玻璃,最后以蒸镏水为介质对玻璃球磨6小时,然后过筛,完成玻璃粉制备,玻璃粉粒径值为2μm;
b、制备功能相:按照本实施例二的重量配比将纳米银粉、微米银粉、钯粉混合均匀以制备复合粉;
c、制备有机载体:按照本实施例二的重量配比将聚乙烯缩丁醛、松油醇、聚甲基丙烯酸胺、硅油、BYK-331、蓖麻油于60℃水浴中搅拌溶解以得到有机载体,并通过调整树脂的含量,以使有机载体的粘度范围为200 mPa·s -300 mPa·s;
d、电极浆料制备:按照本实施例二的重量配比将功能相、无机粘接相、有机载体于容器中搅拌分散,而后再进行三辊轧制,以获得粘度范围为200 Pa·s±20 Pa·s的电极浆料。
通过上述配方及工艺步骤设计,制备的高温厚膜电极浆料能够满足陶瓷及不锈钢基材的应用,附着力大于15N/mm2,方阻5mΩ/□。
实施例三,一种高温厚膜电极浆料,包括有以下重量份的物料,具体为:
功能相 68%
无机粘接相 4%
有机载体 28%。
其中,功能相为由纳米银粉、微米银粉、钯粉所组成的复合粉,纳米银粉粒径值为100nm,微米银粉的粒径值为2 μm,钯粉的粒径值为1.5µm,功能相中纳米银粉、微米银粉、钯粉的重量份依次为15%、70%、15%。
无机粘接相为无铅微晶玻璃粉,无铅微晶玻璃粉由SiO2、MgO、B2O3、ZnO、Bi2O3、Al2O3、晶核剂(ZrO2)所组成的混合物,无机粘接相中SiO2、MgO、B2O3、ZnO、Bi2O3、Al2O3、ZrO2七种物料的重量份依次为26%、14%、10%、6%、42%、1%、1%。
有机载体为聚乙烯吡咯烷酮、松油醇、聚甲基丙烯酸胺、硅油、BYK-331、蓖麻油所组成的混合物,其重量份依次为15%、80%、1.5%、1%、1.5%、1%。
其中,本实施例三的高温厚膜电极浆料可以采用以下制备方法制备而成,具体的,一种高温厚膜电极浆料制备方法,其包括有以下工艺步骤:
a、制备无机粘接相:按照本实施例三的重量配比将SiO2、MgO、B2O3、ZnO、Bi2O3、Al2O3晶核剂(ZrO2)于球磨机中混合均匀,混合均匀后再于熔炉熔炼,熔炼温度为1200 ℃,保温时间为4小时即得到玻璃熔液,而后将玻璃熔液进行水淬并得到玻璃,最后以蒸镏水为介质对玻璃球磨8小时,然后过筛,完成玻璃粉制备,玻璃粉粒径值为2μm;
b、制备功能相:按照本实施例三的重量配比将纳米银粉、微米银粉、钯粉混合均匀以制备复合粉;
c、制备有机载体:按照本实施例三的重量配比将聚乙烯吡咯烷酮、松油醇、聚甲基丙烯酸胺、硅油、BYK-331、蓖麻油于60℃水浴中搅拌溶解以得到有机载体,并通过调整树脂的含量,以使有机载体的粘度范围为200 mPa·s -300 mPa·s;
d、电极浆料制备:按照本实施例三的重量配比将功能相、无机粘接相、有机载体于容器中搅拌分散,而后再进行三辊轧制,以获得粘度范围为200 Pa·s±20 Pa·s的电极浆料。
通过上述配方及工艺步骤设计,制备的高温厚膜电极浆料能够满足陶瓷及不锈钢基材的应用,附着力大于11N/mm2,方阻3mΩ/□。
以上内容仅为本发明的较佳实施例,对于本领域的普通技术人员,依据本发明的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (10)

1.一种高温厚膜电极浆料,其特征在于,包括有以下重量份的物料,具体为:
功能相 60%-80%
无机粘接相 2%-10%
有机载体 10%-30%;
功能相为由纳米银粉、微米银粉、钯粉所组成的复合粉,纳米银粉粒径值为10 nm -100nm,微米银粉的粒径值为1 μm -3 μm,钯粉的粒径值为1µm -3 µm,功能相中纳米银粉、微米银粉、钯粉三种物料的重量份依次为10%-40%、30%-80%、5%-20%;
无机粘接相为无铅微晶玻璃粉,无铅微晶玻璃粉为由SiO2、MgO、B2O3、ZnO、Bi2O3、Al2O3、晶核剂所组成的混合物,无机粘接相中SiO2、MgO、B2O3、ZnO、Bi2O3、Al2O3、晶核剂七种物料的重量份依次为10%-40%、10%-50%、1%-15%、5%-30%、20%-70%、1%-10%、1%-10%;
有机载体为由树脂、溶剂、分散剂、消泡剂、流平剂、触变剂所组成的混合物,有机载体中树脂、溶剂、分散剂、消泡剂、流平剂、触变剂六种物料的重量份依次为5%-40%、10%-80%、0.5%-5%、0.5%-5%、0.5%-5%、0.5-5%。
2.根据权利要求1所述的一种高温厚膜电极浆料,其特征在于:所述无铅微晶玻璃粉中的晶核剂为CaF2、P2O5、Li2O、TiO2、ZrO2、BeO、MoO3、Fe2O3、Al2O3 中的一种或者至少两种所组成的混合物。
3.根据权利要求1所述的一种高温厚膜电极浆料,其特征在于:所述无铅微晶玻璃粉的粒径值为1μm -3μm。
4.根据权利要求1所述的一种高温厚膜电极浆料,其特征在于:所述溶剂为混合二元酸酯、柠檬酸三丁酯、松油醇、丁基卡必醇、丁基卡必醇醋酸酯、邻苯二甲酸二丁酯、柠檬酸三丁酯、二乙二醇单乙醚醋酸酯中的一种或者至少两种所组成的混合物。
5.根据权利要求1所述的一种高温厚膜电极浆料,其特征在于:所述树脂为环氧丙烯酸树脂、酚醛环氧树脂、乙基纤维素、羟乙基纤维素、羧甲基纤维素、硝基纤维素、有机硅树脂、聚乙烯醇、聚乙烯醇缩丁醛、聚乙烯吡咯烷酮中的一种或者至少两种所组成的混合物。
6.根据权利要求1所述的一种高温厚膜电极浆料,其特征在于:所述分散剂为柠檬酸三胺、聚甲基丙烯酸胺、1, 4- 二羟基磺酸胺中的一种或者至少两种所组成的混合物。
7.根据权利要求1所述的一种高温厚膜电极浆料,其特征在于:所述稳定剂为硅油、聚醚改性有机硅中的一种。
8.根据权利要求1所述的一种高温厚膜电极浆料,其特征在于:所述流平剂为BYK-300、BYK-306、 BYK-307、 BYK-310、 BYK-323、 BYK-331、 BYK-333、BYK-346、BYK-348、BYK-354中的一种。
9.根据权利要求1所述的一种高温厚膜电极浆料,其特征在于:所述触变剂为氢化蓖麻油、聚酰胺蜡中的一种。
10.一种高温厚膜电极浆料的制备方法,其特征在于,包括有以下工艺步骤,具体为:
a、制备无机粘接相:将SiO2、MgO、B2O3、ZnO、Bi2O3、Al2O3晶核剂于球磨机中混合均匀,混合物中SiO2、MgO、B2O3、ZnO、Bi2O3、Al2O3、晶核剂中七种物料的重量份依次为10%-40%、10%-50%、1%-15%、5%-30%、20%-70%、1%-10%、1%-10%,混合均匀后的混合物再于熔炉中进行熔炼处理,熔炼温度为1000℃-1500 ℃,保温时间为2-5小时,即得到玻璃熔液;将玻璃熔液进行水淬处理并得到玻璃渣,而后以蒸镏水为介质对玻璃渣进行球磨处理5-15小时,过筛后即可获得无铅微晶玻璃粉,无铅微晶玻璃粉的粒径值为1μm-3μm;
b、制备功能相:将纳米银粉、微米银粉、钯粉混合均匀以制备复合粉,功能相中纳米银粉、微米银粉、钯粉三种物料的重量份依次为10%-40%、30%-80%、5%-20%,纳米银粉粒径值为10 nm -100nm,微米银粉的粒径值为1 μm -3 μm,钯粉的粒径值为1µm -3 µm;
c、制备有机载体:将树脂、溶剂、分散剂、消泡剂、流平剂、触变剂于60℃水浴中搅拌溶解以得到有机载体,并通过调整树脂的含量以使有机载体的粘度范围为200 mPa·s -300mPa·s;其中,有机载体中树脂、溶剂、分散剂、消泡剂、流平剂、触变剂六种物料的重量份依次为5%-40%、10%-80%、0.5%-5%、0.5%-5%、0.5%-5%、0.5-5%;
d、电极浆料制备:将功能相、无机粘接相、有机载体于容器中搅拌分散,而后再进行三辊轧制,以获得粘度范围为200 Pa·s±20 Pa·s的电极浆料;其中,电极浆料中功能相、无机粘接相、有机载体三种物料的重量份依次为60%-80%、2%-10%、10%-30%。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110970151A (zh) * 2019-12-18 2020-04-07 广东顺德弘暻电子有限公司 不锈钢基材用高可焊防起翘厚膜导体浆料及其制备方法
CN111145935A (zh) * 2019-12-16 2020-05-12 中国人民解放军国防科技大学 一种银电极浆料及其制备方法和应用
CN111675490A (zh) * 2020-06-20 2020-09-18 厦门翰森达电子科技有限公司 一种无铅镉玻璃粉及其制备方法及导电银浆及其制备方法
CN112435774A (zh) * 2020-10-21 2021-03-02 中国电子科技集团公司第十三研究所 一种适用于陶瓷封装外壳的铜导体浆料及其制备方法
CN115804477A (zh) * 2022-12-07 2023-03-17 深圳市卓尔悦电子科技有限公司 发热件、雾化芯、气溶胶发生装置及发热件制备方法
CN115881337A (zh) * 2021-09-29 2023-03-31 海南摩尔兄弟科技有限公司 电子浆料有机载体、电子浆料及其制备方法、陶瓷雾化芯的转印制备方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104538082A (zh) * 2014-12-23 2015-04-22 广州市尤特新材料有限公司 Led玻璃灯丝用高温烧结电极浆料
CN105938732A (zh) * 2016-07-08 2016-09-14 东莞珂洛赫慕电子材料科技有限公司 一种热固化导电浆料及其制备方法
CN106098140A (zh) * 2016-05-23 2016-11-09 东莞珂洛赫慕电子材料科技有限公司 一种基于不锈钢基材的ptc热敏电阻浆料及其制备方法
CN106205773A (zh) * 2016-07-06 2016-12-07 东莞珂洛赫慕电子材料科技有限公司 一种基于不锈钢基材的厚膜电路稀土电极浆料及其制备方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104538082A (zh) * 2014-12-23 2015-04-22 广州市尤特新材料有限公司 Led玻璃灯丝用高温烧结电极浆料
CN106098140A (zh) * 2016-05-23 2016-11-09 东莞珂洛赫慕电子材料科技有限公司 一种基于不锈钢基材的ptc热敏电阻浆料及其制备方法
CN106205773A (zh) * 2016-07-06 2016-12-07 东莞珂洛赫慕电子材料科技有限公司 一种基于不锈钢基材的厚膜电路稀土电极浆料及其制备方法
CN105938732A (zh) * 2016-07-08 2016-09-14 东莞珂洛赫慕电子材料科技有限公司 一种热固化导电浆料及其制备方法

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111145935A (zh) * 2019-12-16 2020-05-12 中国人民解放军国防科技大学 一种银电极浆料及其制备方法和应用
CN110970151A (zh) * 2019-12-18 2020-04-07 广东顺德弘暻电子有限公司 不锈钢基材用高可焊防起翘厚膜导体浆料及其制备方法
CN111675490A (zh) * 2020-06-20 2020-09-18 厦门翰森达电子科技有限公司 一种无铅镉玻璃粉及其制备方法及导电银浆及其制备方法
CN112435774A (zh) * 2020-10-21 2021-03-02 中国电子科技集团公司第十三研究所 一种适用于陶瓷封装外壳的铜导体浆料及其制备方法
CN115881337A (zh) * 2021-09-29 2023-03-31 海南摩尔兄弟科技有限公司 电子浆料有机载体、电子浆料及其制备方法、陶瓷雾化芯的转印制备方法
CN115881337B (zh) * 2021-09-29 2024-09-10 海南摩尔兄弟科技有限公司 电子浆料有机载体、电子浆料及其制备方法、陶瓷雾化芯的转印制备方法
CN115804477A (zh) * 2022-12-07 2023-03-17 深圳市卓尔悦电子科技有限公司 发热件、雾化芯、气溶胶发生装置及发热件制备方法

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