CN110965096A - 一种半导体引线电镀设备 - Google Patents

一种半导体引线电镀设备 Download PDF

Info

Publication number
CN110965096A
CN110965096A CN202010011233.7A CN202010011233A CN110965096A CN 110965096 A CN110965096 A CN 110965096A CN 202010011233 A CN202010011233 A CN 202010011233A CN 110965096 A CN110965096 A CN 110965096A
Authority
CN
China
Prior art keywords
guide groove
wall
plate
fixedly arranged
electroplating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202010011233.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110965096B (zh
Inventor
不公告发明人
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TAIZHOU CHANGYU ELECTRICAL TECHNOLOGY Co.,Ltd.
Original Assignee
Taizhou Jiaojiang Nantun Electronics Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Taizhou Jiaojiang Nantun Electronics Co ltd filed Critical Taizhou Jiaojiang Nantun Electronics Co ltd
Priority to CN202010011233.7A priority Critical patent/CN110965096B/zh
Publication of CN110965096A publication Critical patent/CN110965096A/zh
Priority to JP2020076896A priority patent/JP2021110028A/ja
Application granted granted Critical
Publication of CN110965096B publication Critical patent/CN110965096B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00Electroplating characterised by the article coated
    • C25D7/12Semiconductors
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/02Tanks; Installations therefor
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D21/00Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00Electroplating characterised by the article coated
    • C25D7/06Wires; Strips; Foils
    • C25D7/0607Wires

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Abstract

本发明公开了一种半导体引线电镀设备,包括所述下底板下侧设有上底板,所述下底板与所述上底板之间用四根支撑杆一固定连接,所述上底板上侧设有盛装电镀液的电镀池,所述电镀池左右内壁上位置对称固设有使电镀液产生震动的震动器,所述电镀池下侧内壁上固设有对所述电镀液放电的放电钉,所述电镀池与所述下底板之间设有将所述电镀池向上抬升的抬升装置;本发明操作简便,制造成本低,可实现盛放工件的箱子上下混动,使得在电镀时,电镀液充分与工件接触,保证电镀质量。

Description

一种半导体引线电镀设备
技术领域
本发明涉及半导体生产技术领域,具体为一种半导体引线电镀设备。
背景技术
半导体在生产过程中,需要使用到电镀设备对其引线镀上锡,传统的半导体电镀设备有滚镀式和挂镀式,滚镀式包括滚筒以及水平设在滚筒内的铜棒,铜棒通电作为电镀阴极,滚镀适用于受形状、大小等因素影响无法或不宜装挂的小零件的电镀,它与早期小零件电镀采用挂镀或篮筐镀的方式相比,节省了劳动力,提高了劳动生产效率,但是现有设备无法使电镀液充分与引线接触且不能对电镀液中存留的气泡进行处理,影响电镀效率和品质,提高了生产成本。
发明内容
本发明的目的在于提供一种半导体引线电镀设备,用于克服现有技术中的上述缺陷。
根据本发明的一种半导体引线电镀设备,包括下底板,所述下底板下侧设有上底板,所述下底板与所述上底板之间用四根支撑杆一固定连接,所述上底板上侧设有盛装电镀液的电镀池,所述电镀池左右内壁上位置对称固设有使电镀液产生震动的震动器,所述电镀池下侧内壁上固设有对所述电镀液放电的放电钉,所述电镀池与所述下底板之间设有将所述电镀池向上抬升的抬升装置,所述抬升装置包括所述下底板上前后左右位置对称固设的辅助块,所述辅助块上侧壁开设有导向槽一,所述辅助块上还开设有前后壁互通的导向槽二,所述电镀池下侧外壁上固设有与所述导向槽一滑动配合的支撑杆二,所述支撑杆二下侧壁左右位置对称固设有支撑杆三,两侧所述支撑杆三之间固设有销轴,所述导向槽二内设有连杆一,所述连杆一上开设有导向槽三,所述销轴滑动设置于所述导向槽三内,前后两侧所述辅助块之间固设有支撑板,两侧所述支撑板上前后位置对称转动设有左右延伸的传动轴一,所述传动轴一末端固设于所述连杆一远离所述辅助块一侧末端上,两侧所述传动轴一之间设有带动所述连杆一转动的传动装置。
在上述技术方案基础上,所述传动装置包括所述传动轴一上固定设置的蜗轮,两侧所述蜗轮之间设有与其啮合的蜗杆,所述蜗杆下侧壁安装有电机一,所述电机一安装于所述上底板上。
在上述技术方案基础上,所述下底板下侧设有盛放半导体的盛放箱,所述盛放箱下侧内外壁之间开设有互通的进液口,所述盛放箱左右内壁上前后左右位置对称开设有四个吊孔,所述盛放箱左侧内外壁之间开设有将半导体放入所述盛放箱内的导向槽四,所述导向槽四内设有隔板,所述导向槽四上下壁位置对称开设有导向槽五,两侧所述导向槽五之间内转动设有转动轴一,所述转动轴一固设于所述隔板上,所述隔板内开设有辅助腔,所述辅助腔内转动设有向左延伸至所述隔板外的转动轴二,所述辅助腔内转动轴二上开设有导向槽六,所述导向槽六内滑动设有卡销,所述卡销与所述导向槽六之间固设有弹簧一,所述导向槽四后侧壁开设有与所述卡销滑动配合的导向槽七,所述转动轴二左侧末端固设有把手一,所述盛放箱上侧设有将其整体吊住的吊装装置。
在上述技术方案基础上,所述吊装装置包括所述辅助板一,所述辅助板一上侧壁固设有向上延伸的辅助板二,所述辅助板一左右两侧末端位置对称转动设有传动轴二,所述传动轴二前侧末端固设有带轮,两侧所述带轮之间传动设有皮带,所述皮带按字型安装,左侧所述带轮上滑动设有把手二,所述辅助板一前侧壁开设有卡槽,两侧所述传动轴二上位置对称固设有与所述吊孔位置数量相对应的连杆二,所述吊孔内设有连杆三,所述连杆三固设于所述连杆二上,所述辅助板一上侧设有带动所述盛放箱上下震动的震动装置。
在上述技术方案基础上,所述震动装置包括所述辅助板二上滑动套设有的导向块,所述辅助板二上侧末端固设有推板一,所述推板一上从左至右依次左右位置对称开设有导向槽八、导向槽九,所述推板一上侧设有推板二,所述推板二上左右位置对称开设有导向槽十,所述推板二下侧壁左右位置对称固设有向下延伸的导向杆一,所述导向杆一向下延伸穿过所述导向槽八,所述导向杆一下侧末端固设有限位块,所述导向块上侧壁左右位置对称固设有向上延伸的导向杆二,所述导向杆二穿过所述导向槽九、所述导向槽十固设于所述下底板下侧壁上,所述推板二下侧壁与所述推板一上侧壁之间设有弹簧二,所述推板一下侧壁与所述限位块上侧壁之间设有弹簧三,所述弹簧二套设于所述导向杆二上,所述弹簧三套设于所述导向杆一上,所述下底板下侧壁安装有电机二,所述电机二前侧安装有传动轴三,所述传动轴三上固设有圆盘,所述圆盘前侧壁固设有固定销,所述固定销与所述推板二上侧壁之间用连杆四铰接连接。
本发明的有益效果是:本发明可以通过所述推板二压迫所述弹簧二、所述弹簧三使得所述盛放箱上下晃动,使得工件充分与电镀液接触,还可以通过所述蜗杆与所述蜗轮啮合带动所述电镀池向上运动,同时利用两者啮合的自锁性防止所述电镀池掉落;本发明操作简便,制造成本低,可实现盛放工件的箱子上下混动,使得在电镀时,电镀液充分与工件接触,保证电镀质量。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明的一种半导体引线电镀设备结构主视示意图;
图2是图1的A-A处结构示意图;
图3是图1中B-B处结构示意图;
图4是图2中C处结构示意图;
图5是图3中D处结构示意图;
图6是图3中E处结构示意图;
图7是图1中局部处结构左视示意图。
具体实施方式
下面结合图1-7对本发明进行详细说明,为叙述方便,现对下文所说的方位规定如下:下文所说的上下左右前后方向与图1本身投影关系的上下左右前后方向一致。
参照图1-7,根据本发明的实施例的一种半导体引线电镀设备,包括下底板10,所述下底板10下侧设有上底板54,所述下底板10与所述上底板54之间用四根支撑杆一40固定连接,所述上底板54上侧设有盛装电镀液的电镀池44,所述电镀池44左右内壁上位置对称固设有使电镀液产生震动的震动器43,所述电镀池44下侧内壁上固设有对所述电镀液放电的放电钉45,所述电镀池44与所述下底板10之间设有将所述电镀池44向上抬升的抬升装置68,所述抬升装置68包括所述下底板10上前后左右位置对称固设的辅助块47,所述辅助块47上侧壁开设有导向槽一55,所述辅助块47上还开设有前后壁互通的导向槽二48,所述电镀池44下侧外壁上固设有与所述导向槽一55滑动配合的支撑杆二46,所述支撑杆二46下侧壁左右位置对称固设有支撑杆三56,两侧所述支撑杆三56之间固设有销轴57,所述导向槽二48内设有连杆一59,所述连杆一59上开设有导向槽三58,所述销轴57滑动设置于所述导向槽三58内,前后两侧所述辅助块47之间固设有支撑板49,两侧所述支撑板49上前后位置对称转动设有左右延伸的传动轴一52,所述传动轴一52末端固设于所述连杆一59远离所述辅助块47一侧末端上,两侧所述传动轴一52之间设有带动所述连杆一59转动的传动装置69;所述电镀池44上下移动通过所述传动轴一52转动带所述连杆一59转动,所述连杆一59通过所述销轴57与所述导向槽三58滑动配合带动所述支撑杆二46沿着所述导向槽一55上下滑动,所述支撑杆二46上下滑动带动所述电镀池44上下移动。
另外,在一个实施例中,所述传动装置69包括所述传动轴一52上固定设置的蜗轮51,两侧所述蜗轮51之间设有与其啮合的蜗杆50,所述蜗杆50下侧壁安装有电机一53,所述电机一53安装于所述上底板54上;通过所述电机一53带动所述蜗杆50转动,所述蜗杆50通过与两侧所述蜗轮51啮合,带动两侧所述传动轴一52同步转动,由于所述蜗杆50与所述蜗轮51传动带有自锁性,可防止所述电机一53突然断电时,所述电镀池44下坠。
另外,在一个实施例中,所述下底板10下侧设有盛放半导体的盛放箱32,所述盛放箱32下侧内外壁之间开设有互通的进液口42,所述盛放箱32左右内壁上前后左右位置对称开设有四个吊孔33,所述盛放箱32左侧内外壁之间开设有将半导体放入所述盛放箱32内的导向槽四35,所述导向槽四35内设有隔板36,所述导向槽四35上下壁位置对称开设有导向槽五41,两侧所述导向槽五41之间内转动设有转动轴一61,所述转动轴一61固设于所述隔板36上,所述隔板36内开设有辅助腔62,所述辅助腔62内转动设有向左延伸至所述隔板36外的转动轴二60,所述辅助腔62内转动轴二60上开设有导向槽六66,所述导向槽六66内滑动设有卡销64,所述卡销64与所述导向槽六66之间固设有弹簧一63,所述导向槽四35后侧壁开设有与所述卡销64滑动配合的导向槽七65,所述转动轴二60左侧末端固设有把手一37,所述盛放箱32上侧设有将其整体吊住的吊装装置70。
另外,在一个实施例中,所述吊装装置70包括所述辅助板一29,所述辅助板一29上侧壁固设有向上延伸的辅助板二24,所述辅助板一29左右两侧末端位置对称转动设有传动轴二31,所述传动轴二31前侧末端固设有带轮30,两侧所述带轮30之间传动设有皮带23,所述皮带23按8字型安装,左侧所述带轮30上滑动设有把手二39,所述辅助板一29前侧壁开设有卡槽67,两侧所述传动轴二31上位置对称固设有与所述吊孔33位置数量相对应的连杆二38,所述吊孔33内设有连杆三34,所述连杆三34固设于所述连杆二38上,所述辅助板一29上侧设有带动所述盛放箱32上下震动的震动装置71;当将所述盛放箱32吊住时,通过逆时针摇动所述把手二39带动左侧所述传动轴二31转动,左侧所述传动轴二31通过两侧所述带轮30以及所述皮带23带动右侧所述传动轴二31顺时针转动,所述传动轴二31通过所述连杆二38带动所述连杆三34绕着所述传动轴二31转动至所述吊孔33内后,将所述把手二39卡入所述卡槽67内,防止盛放箱32受自重掉落。
另外,在一个实施例中,所述震动装置71包括所述辅助板二24上滑动套设有的导向块22,所述辅助板二24上侧末端固设有推板一19,所述推板一19上从左至右依次左右位置对称开设有导向槽八27、导向槽九28,所述推板一19上侧设有推板二15,所述推板二15上左右位置对称开设有导向槽十16,所述推板二15下侧壁左右位置对称固设有向下延伸的导向杆一18,所述导向杆一18向下延伸穿过所述导向槽八27,所述导向杆一18下侧末端固设有限位块21,所述导向块22上侧壁左右位置对称固设有向上延伸的导向杆二11,所述导向杆二11穿过所述导向槽九28、所述导向槽十16固设于所述下底板10下侧壁上,所述推板二15下侧壁与所述推板一19上侧壁之间设有弹簧二17,所述推板一19下侧壁与所述限位块21上侧壁之间设有弹簧三20,所述弹簧二17套设于所述导向杆二11上,所述弹簧三20套设于所述导向杆一18上,所述下底板10下侧壁安装有电机二25,所述电机二25前侧安装有传动轴三26,所述传动轴三26上固设有圆盘13,所述圆盘13前侧壁固设有固定销12,所述固定销12与所述推板二15上侧壁之间用连杆四14铰接连接;所述电机二25启动带动所述圆盘13转动,所述圆盘13通过所述连杆四14带动所述推板二15上下运动,所述推板二15向下运动时,压迫所述弹簧二17,使得所述推板一19向下运动,所述推板一19通过所述辅助板二24、所述辅助板一29带动所述盛放箱32向下运动,当所述推板二15向上运动时,通过所述限位块21压迫所述弹簧三20,使得所述推板一19向上运动,由于所述弹簧二17与所述弹簧三20压缩后放松时会产生惯性,使得所述推板一19上下震动,带动所述盛放箱32上下震动。
初始状态时,向所述电镀池44内灌入适量的电镀液,所述连杆一59倾斜,使得所述支撑杆二46收入在所述导向槽一55内,所述卡销64卡与所述导向槽七65内。
开始电镀前,转动所述把手一37使得所述卡销64脱离所述导向槽七65,脱离后,拉动所述把手一37将所述隔板36打开,将半导体工件放入所述盛放箱32内,在将所述隔板36关闭,再反转所述把手一37使得,使得所述卡销64再次卡入所述导向槽七65内,防止所述盛放箱32内工件掉出,所述电机一53启动,带动所述蜗杆50转动,所述蜗杆50通过所述传动装置69带动所述抬升装置68运作,使得装有电镀液的所述电镀池44通过所述抬升装置68向上运,将所述盛放箱32完全浸没在电镀液中,电镀液通过所述进液口42进入所述盛放箱32内。
进行电镀时,所述震动器43启动,使得所述电镀池44内的电镀液晃动,所述放电钉45放电进行电镀,同时,所述电机二25启动带动所述圆盘13转动,所述圆盘13通过所述固定销12与所述连杆四14带动所述震动装置71运作,使得所述盛放箱32在所述电镀池44内的电镀液中上下震动,使得电镀液充分与半导体接触,保证电镀质量。
本发明的有益效果是:本发明可以通过所述推板二压迫所述弹簧二、所述弹簧三使得所述盛放箱上下晃动,使得工件充分与电镀液接触,还可以通过所述蜗杆与所述蜗轮啮合带动所述电镀池向上运动,同时利用两者啮合的自锁性防止所述电镀池掉落;本发明操作简便,制造成本低,可实现盛放工件的箱子上下混动,使得在电镀时,电镀液充分与工件接触,保证电镀质量。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种半导体引线电镀设备,包括下底板,其特征在于:所述下底板下侧设有上底板,所述下底板与所述上底板之间用四根支撑杆一固定连接,所述上底板上侧设有盛装电镀液的电镀池,所述电镀池左右内壁上位置对称固设有使电镀液产生震动的震动器,所述电镀池下侧内壁上固设有对所述电镀液放电的放电钉,所述电镀池与所述下底板之间设有将所述电镀池向上抬升的抬升装置,所述抬升装置包括所述下底板上前后左右位置对称固设的辅助块,所述辅助块上侧壁开设有导向槽一,所述辅助块上还开设有前后壁互通的导向槽二,所述电镀池下侧外壁上固设有与所述导向槽一滑动配合的支撑杆二,所述支撑杆二下侧壁左右位置对称固设有支撑杆三,两侧所述支撑杆三之间固设有销轴,所述导向槽二内设有连杆一,所述连杆一上开设有导向槽三,所述销轴滑动设置于所述导向槽三内,前后两侧所述辅助块之间固设有支撑板,两侧所述支撑板上前后位置对称转动设有左右延伸的传动轴一,所述传动轴一末端固设于所述连杆一远离所述辅助块一侧末端上,两侧所述传动轴一之间设有带动所述连杆一转动的传动装置。
2.根据权利要求1所述的一种半导体引线电镀设备,其特征在于:所述传动装置包括所述传动轴一上固定设置的蜗轮,两侧所述蜗轮之间设有与其啮合的蜗杆,所述蜗杆下侧壁安装有电机一,所述电机一安装于所述上底板上。
3.根据权利要求1所述的一种半导体引线电镀设备,其特征在于:所述下底板下侧设有盛放半导体的盛放箱,所述盛放箱下侧内外壁之间开设有互通的进液口,所述盛放箱左右内壁上前后左右位置对称开设有四个吊孔,所述盛放箱左侧内外壁之间开设有将半导体放入所述盛放箱内的导向槽四,所述导向槽四内设有隔板,所述导向槽四上下壁位置对称开设有导向槽五,两侧所述导向槽五之间内转动设有转动轴一,所述转动轴一固设于所述隔板上,所述隔板内开设有辅助腔,所述辅助腔内转动设有向左延伸至所述隔板外的转动轴二,所述辅助腔内转动轴二上开设有导向槽六,所述导向槽六内滑动设有卡销,所述卡销与所述导向槽六之间固设有弹簧一,所述导向槽四后侧壁开设有与所述卡销滑动配合的导向槽七,所述转动轴二左侧末端固设有把手一,所述盛放箱上侧设有将其整体吊住的吊装装置。
4.根据权利要求3所述的一种半导体引线电镀设备,其特征在于:所述吊装装置包括所述辅助板一,所述辅助板一上侧壁固设有向上延伸的辅助板二,所述辅助板一左右两侧末端位置对称转动设有传动轴二,所述传动轴二前侧末端固设有带轮,两侧所述带轮之间传动设有皮带,所述皮带按字型安装,左侧所述带轮上滑动设有把手二,所述辅助板一前侧壁开设有卡槽,两侧所述传动轴二上位置对称固设有与所述吊孔位置数量相对应的连杆二,所述吊孔内设有连杆三,所述连杆三固设于所述连杆二上,所述辅助板一上侧设有带动所述盛放箱上下震动的震动装置。
5.根据权利要求4所述的一种半导体引线电镀设备,其特征在于:所述震动装置包括所述辅助板二上滑动套设有的导向块,所述辅助板二上侧末端固设有推板一,所述推板一上从左至右依次左右位置对称开设有导向槽八、导向槽九,所述推板一上侧设有推板二,所述推板二上左右位置对称开设有导向槽十,所述推板二下侧壁左右位置对称固设有向下延伸的导向杆一,所述导向杆一向下延伸穿过所述导向槽八,所述导向杆一下侧末端固设有限位块,所述导向块上侧壁左右位置对称固设有向上延伸的导向杆二,所述导向杆二穿过所述导向槽九、所述导向槽十固设于所述下底板下侧壁上,所述推板二下侧壁与所述推板一上侧壁之间设有弹簧二,所述推板一下侧壁与所述限位块上侧壁之间设有弹簧三,所述弹簧二套设于所述导向杆二上,所述弹簧三套设于所述导向杆一上,所述下底板下侧壁安装有电机二,所述电机二前侧安装有传动轴三,所述传动轴三上固设有圆盘,所述圆盘前侧壁固设有固定销,所述固定销与所述推板二上侧壁之间用连杆四铰接连接。
CN202010011233.7A 2020-01-06 2020-01-06 一种半导体引线电镀设备 Active CN110965096B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010011233.7A CN110965096B (zh) 2020-01-06 2020-01-06 一种半导体引线电镀设备
JP2020076896A JP2021110028A (ja) 2020-01-06 2020-04-23 半導体の電気メッキ装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010011233.7A CN110965096B (zh) 2020-01-06 2020-01-06 一种半导体引线电镀设备

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110965096A true CN110965096A (zh) 2020-04-07
CN110965096B CN110965096B (zh) 2020-11-27

Family

ID=70037990

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010011233.7A Active CN110965096B (zh) 2020-01-06 2020-01-06 一种半导体引线电镀设备

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP2021110028A (zh)
CN (1) CN110965096B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116377546A (zh) * 2023-06-02 2023-07-04 昆山永生涂装有限公司 一种电镀设备

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113957510B (zh) * 2021-12-08 2022-11-29 无锡星亿智能环保装备股份有限公司 一种用于电镀生产工艺中的行车设备
CN115053707B (zh) * 2022-03-16 2023-08-15 北京市兴南园林绿化有限责任公司 一种城市园林植物整形修剪设备及其使用方法
CN114775005A (zh) * 2022-03-28 2022-07-22 黄石永兴隆电子有限公司 一种电路板用电镀装置
CN114934304B (zh) * 2022-05-07 2023-08-15 义乌市义华五金电镀有限公司 一种铝合金电镀前处理用活化设备
CN115613110B (zh) * 2022-11-02 2023-10-13 无锡丰荣电镀设备制造有限公司 全自动环形垂直升降滚镀电镀生产线及使用方法
CN116479507B (zh) * 2023-04-25 2023-12-01 惠州顺科电镀有限公司 一种半导体薄膜电镀铜工艺及加工装置
CN116463712B (zh) * 2023-05-24 2023-10-20 东莞市明鑫精密智造有限公司 一种具有自清洁功能的铝材电镀用辅助装置及电镀方法
CN117265622B (zh) * 2023-11-23 2024-01-30 宁波甬禾电子有限公司 一种手动压板模镀银设备
CN117602301B (zh) * 2024-01-22 2024-04-05 新乡市正元电子材料有限公司 一种电池钢壳电镀工序自动转运设备

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2174483Y (zh) * 1993-11-28 1994-08-17 咸天伦 高效线材电镀机
JP2001335993A (ja) * 2000-03-21 2001-12-07 Sugiura Seisakusho Co Ltd 袋状ワークのめっき方法及びめっきライン
CN2910969Y (zh) * 2006-04-29 2007-06-13 上海新阳电镀设备有限公司 半导体封装后道引线框架电镀装置
CN204198885U (zh) * 2014-09-18 2015-03-11 丹阳市新光电子有限公司 一种防触电的升降电镀装置
CN107287634A (zh) * 2017-06-29 2017-10-24 王晨珏 一种高效电镀均匀的二极管引线电镀机
CN108950663A (zh) * 2018-08-08 2018-12-07 芜湖蓬翔车桥有限公司 用于车桥轮毂电镀的夹持升降设备
CN209128569U (zh) * 2018-12-13 2019-07-19 南昌华舰铝业有限公司 一种铝合金型材用阳极氧化装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2174483Y (zh) * 1993-11-28 1994-08-17 咸天伦 高效线材电镀机
JP2001335993A (ja) * 2000-03-21 2001-12-07 Sugiura Seisakusho Co Ltd 袋状ワークのめっき方法及びめっきライン
CN2910969Y (zh) * 2006-04-29 2007-06-13 上海新阳电镀设备有限公司 半导体封装后道引线框架电镀装置
CN204198885U (zh) * 2014-09-18 2015-03-11 丹阳市新光电子有限公司 一种防触电的升降电镀装置
CN107287634A (zh) * 2017-06-29 2017-10-24 王晨珏 一种高效电镀均匀的二极管引线电镀机
CN108950663A (zh) * 2018-08-08 2018-12-07 芜湖蓬翔车桥有限公司 用于车桥轮毂电镀的夹持升降设备
CN209128569U (zh) * 2018-12-13 2019-07-19 南昌华舰铝业有限公司 一种铝合金型材用阳极氧化装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116377546A (zh) * 2023-06-02 2023-07-04 昆山永生涂装有限公司 一种电镀设备
CN116377546B (zh) * 2023-06-02 2023-12-08 昆山永生涂装有限公司 一种电镀设备

Also Published As

Publication number Publication date
JP2021110028A (ja) 2021-08-02
CN110965096B (zh) 2020-11-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110965096B (zh) 一种半导体引线电镀设备
CN215540313U (zh) 一种具有减震功能的混合机
CN113102215B (zh) 一种退役电池的分选装置
CN210814973U (zh) 一种检验科用试管摇匀装置
CN215693510U (zh) 一种粉状药品用加工装置
CN114770711A (zh) 基于陶瓷瓶制造的荡釉设备
CN212193680U (zh) 一种混凝土加工用原料反应装置
CN208790340U (zh) 一种茶叶用快速下料装置
CN211256097U (zh) 一种集成电路板的蚀刻槽装置
CN209052728U (zh) 一种转炉加料装置
CN112940932A (zh) 一种干细胞翻转震荡机
CN213791714U (zh) 一种化学试验用多孔反应器
CN218823079U (zh) 一种研发试验台
CN216500761U (zh) 一种农业生产用种子筛选设备
CN216757246U (zh) 一种垃圾分类用弹跳分选机
CN211896129U (zh) 一种污水处理用活性炭加投装置
CN216323275U (zh) 一种铝灰回收装置和铝灰处理设备
CN218989127U (zh) 一种可定量填装的雷管加药机
CN213763192U (zh) 一种超声波清洗用物料架
CN220343604U (zh) 一种鱼制品用挂浆机
CN214136669U (zh) 一种混凝土下料装置
CN218743196U (zh) 一种种子精选机的振动机构
CN219168261U (zh) 一种金属复合材料生产的搅拌设备
CN215278860U (zh) 一种铸件生产用清洗设备
CN218171004U (zh) 一种浸水式环保型塑料颗粒冷却装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20201029

Address after: Classroom 102, 103, 202, 203, 206, Lizhi building, Taizhou technician college, No. 9, Longxuan Road, Jiulong Town, Hailing District, Taizhou City, Jiangsu Province

Applicant after: TAIZHOU CHANGYU ELECTRICAL TECHNOLOGY Co.,Ltd.

Address before: 318000 No. 391 Huangjiao Village, Zhang'an Street, Jiaojiang District, Taizhou City, Zhejiang Province

Applicant before: Taizhou Jiaojiang Nantun Electronics Co.,Ltd.

TA01 Transfer of patent application right
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant