CN110952079A - 搁架、承载盘、托盘、缓冲腔、装载腔及基片传输系统 - Google Patents

搁架、承载盘、托盘、缓冲腔、装载腔及基片传输系统 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种搁架、承载盘、托盘、缓冲腔、装载腔及基片传输系统，其中，基片传输系统包括缓冲腔、装载腔、第一机械手和第二机械手，缓冲腔中包括的每个第一搁架还用于承放多个承载盘。第一机械手用于将多个基片装载在第一搁架的每个承载盘上，第二机械手用于将多个承载盘从第一搁架上取出并装载在第二搁架的托盘上，装载腔中包括的多个第二搁架用于承放多个上述的托盘。本发明的基片传输系统成本低，能够缩短整个工艺时间，加快生产节拍，满足大尺寸、快节拍生产的MOCVD系统的大产能和高效率的需求。

Description

搁架、承载盘、托盘、缓冲腔、装载腔及基片传输系统
技术领域
本发明属于MOCVD系统的基片传输技术领域，具体涉及一种搁架、承载盘、托盘、缓冲腔、装载腔及基片传输系统。
背景技术
金属有机化学气相沉积(Metalorganic Chemical Vapor Deposition,MOCVD)是利用Ⅲ族有机金属反应物，与Ⅴ族氢化物发生反应，在加热的衬底上生成Ⅲ、Ⅴ族化合物薄膜。
在一种是机械手传输基片的MOCVD系统及其操作方法中，包括机械手和多个外延反应腔，能够实现自动的将载片盘传输至各个外延反应腔，提高了生产效率。
例如，图1所示的托盘和基片的结构，在一个托盘001上放置很多个基片002，在进行传输时往往是先将多个基片002一个一个放到托盘001上，待托盘001上的基片002放满后再将整个托盘001传输。
但是，由于托盘001的面积很大(有的甚至达到3m2左右)，导致将托盘001上的基片002取放极其不方便，耗时过长，跟不上生产节拍。
发明内容
(一)要解决的技术问题
为了解决现有技术的上述问题，本发明提供一种搁架、承载盘、托盘、缓冲腔、装载腔及基片传输系统，解决了现有技术中存在的取放不方便的问题。
(二)技术方案及效果
为了达到上述目的，本发明采用的主要技术方案包括：
本发明一方面提供一种搁架，包括支架和驱动装置，支架包括N个相互平行的支撑柱以及两个连接板；N个相互平行的支撑柱的两端分别通过连接板连接，组成具有N边形截面的容置空间，N为大于等于3的正整数；支架还包括至少一组支撑结构，每组支撑结构用于承载一个盘状物；驱动装置与连接板传动连接，驱动装置用于驱动支架转动。
整个搁架结构简单，操作简便，通过旋转在整个搁架的N个侧面可以随意取放盘状物，取放更加方便，适合大规模应用。
可选地，驱动装置设在支架的外部，且驱动装置的输出端的末端与至少一个连接板连接。
也就是说，驱动装置包括的旋转轴在支架的外部与支架连接，并不穿透上述的容置空间，以使搁架的N个侧面可以随意抽取盘状物。
在具体的例子中，上述的每一组支撑结构包括分别设置在N个支撑柱上相同水平位置的N个支撑块，支撑块用于定位盘状物，每一组支撑结构中包括的N个支撑块的开口方向相对。
为进行盘状物的定位，上述的支撑块上远离支撑柱的区域设置有阶梯状的定位槽，每一组支撑结构的N个支撑块的定位槽所围成的面积与盘状物的面积相等。
由此，通过设置支撑块形成上述的支撑结构，结构简单，安装方便，在搁架的N个侧面可以随意取放盘状物，取放更加方便。
可选地，搁架还包括至少一个用于对盘状物进行预热的加热装置。以使搁架满足对盘状物进行预热的功能。
可选地，搁架还包括至少一个用于对盘状物进行冷却的冷却装置。以使搁架满足对盘状物进行冷却的功能。
本发明另一方面提供一种承载盘，承载盘为上述的搁架中的盘状物，承载盘上设有围绕搁架的容置空间的中心轴线布置的多个工件位，每个工件位用于承载一个基片。
工件位采用此种设置方式，更便于基片的传输，例如可以将基片在承载盘上按照n×n(n≧2)的阵列放置。
本发明再一方面提供一种托盘，托盘为上述的搁架中的盘状物，托盘上设有围绕搁架的容置空间的中心轴线布置的多个工件位，每个工件位用于承载一个承载盘。
工件位采用此种设置方式，更便于承载盘的传输，例如可以将承载盘在托盘上按照n×n(n≧2)的阵列放置。
本发明再一方面提供一种缓冲腔，包括多个上述的第一搁架。
上述缓冲腔中第一搁架的N个侧面可以随意取放盘状物，取放更加方便，提高传输效率。
本发明再一方面提供一种装载腔，包括预热腔和冷却腔，预热腔包括上述的第二搁架，冷却腔包括上述的第二搁架。
上述装载腔的预热腔和冷却腔中第二搁架的N个侧面均可以随意取放盘状物，取放更加方便，提高传输效率。
本发明再一方面提供一种基片传输系统，包括：缓冲腔、装载腔、第一机械手和第二机械手；缓冲腔如上所述，缓冲腔中包括的每个第一搁架还用于承放多个上述的承载盘；第一机械手，用于将多个基片装载在第一搁架的每个承载盘上；第二机械手，用于将多个承载盘从第一搁架上取出并装载在第二搁架的托盘上；装载腔如上所述，装载腔中包括的多个第二搁架用于承放多个上述的托盘。
整个基片传输系统通过在缓冲腔的第一搁架上设有承载盘以及在装载腔的第二搁架上设有托盘，在进行传输时先将基片传输到承载盘上，再以承载盘和上面承载的基片作为一个传输单元不断进行传输到相应的托盘上进行不同的工艺过程，此种传输的方式能够降低装载基片的次数，大大节省了传送时间，加快了整个传输的节拍，大大缩短了整个工艺时间，加快了生产节拍，能够满足大尺寸、快节拍生产的MOCVD系统的大产能和高效率的需求。
可选地，基片传输系统还包括反应腔；反应腔包括第三搁架，第三搁架用于承载一个托盘，第三搁架为上述的搁架；装载腔的预热腔中第二搁架的层数大于或等于反应腔中第三搁架的个数，装载腔的冷却腔中第二搁架的层数大于反应腔中第三搁架的个数，以满足整个生产节拍的要求。
其中，机械手的设计、缓冲腔内的搁架数目、装载腔中托盘的数目以及反应腔的个数均根据实际生产节拍的要求具体而定。
可选地，缓冲腔为密封腔体，缓冲腔还包括第一密封门和第二密封门，第一密封门在第一机械手向缓冲腔取放件时开启，第二密封门在第二机械手向缓冲腔取放件时开启。
在具体的例子中，缓冲腔、装载腔和反应腔均设计为密封结构的腔体，以便实现基片与空气的隔离，防止外界污染的进入，保证外延片的质量。
可选地，第一密封门和第二密封门分别包括Z个密封区域，Z个密封区域中的每个密封区域单独开启，或Z个密封区域中的W个同时开启，Z为大于等于2的正整数，W为大于等于1小于等于Z的正整数。
在第一密封门和第二密封门上设置多个密封区域，其目的也是为了实现基片传输时的密封性，使得证各个密封区域之间不会相互影响，保证了基片传输过程中的密封性，防止外界污染的进入，保证了外延片的质量。
可选地，基片传输系统还包括传输腔，第二机械手设置在传输腔内，传输腔为密封腔体，缓冲腔、反应腔和装载腔分别绕传输腔设置，缓冲腔、反应腔和装载腔构成密封的传输腔。将传输腔也设置成密封腔体，其目的也是实现基片传输时的密封性。
可选地，基片传输系统还包括装片腔和晶片盒组；第一机械手设置在装片腔内，装片腔为密封腔体，缓冲腔和晶片盒组分别绕装片腔设置，缓冲腔和晶片盒组构成密封的装片腔。将装片腔也设置成密封腔体，其目的也是实现基片传输时的密封性。
附图说明
图1为现有技术中托盘和基片的结构示意图；
图2为如下实施例中提供的搁架的结构示意图；
图3为如下实施例提供的承载盘的结构示意图；
图4为如下实施例提供的托盘的结构示意图；
图5为如下实施例提供的缓冲腔的结构示意图；
图6为如下实施例中提供的装载腔的结构示意图；
图7为如下实施例中提供的基片传输系统的结构示意图。
【附图标记说明】
001：托盘；002：基片；
1：支撑柱：12：定位槽；13：支撑块；
2：承载盘；21：基片；3：托盘；4：缓冲腔；41：第一搁架；
5：装载腔；51：第二搁架；52：预热腔；53：加热装置；54：冷却腔；55：冷却装置；56：间隔壁；
6：第一机械手；7：反应腔；71：第三搁架；8：第二机械手；9：传输腔；10：装片腔；11：晶片盒组。
具体实施方式
为了更好的解释本发明，以便于理解，下面结合附图，通过具体实施方式，对本发明作详细描述。
本申请一方面提供一种搁架，包括支架和驱动装置，支架包括N个相互平行的支撑柱1以及两个连接板。N个相互平行的支撑柱1的两端分别通过连接板连接，组成具有N边形截面的容置空间，N为大于等于3的正整数。支架还包括至少一组支撑结构，每组支撑结构用于承载一个盘状物。驱动装置与连接板传动连接，驱动装置用于驱动支架转动。
由此，通过旋转在整个搁架的N个侧面可以随意取放盘状物，取放更加方便，同时整个搁架结构简单，操作简便，适合大规模应用。
在实际应用中，上述的驱动装置设在支架的外部，且驱动装置的输出端的末端与至少一个连接板连接。也就是说，驱动装置包括的旋转轴在支架的外部与支架连接，并不穿透上述的容置空间，以使搁架的N个侧面可以随意抽取盘状物。
在本申请的具体实施例中，如图2所示，上述的每一组支撑结构包括分别设置在N个支撑柱1上相同水平位置的N个支撑块13，支撑块13用于定位盘状物，每一组支撑结构中包括的N个支撑块13的开口方向相对。
为进行盘状物的定位，支撑块13上远离支撑柱1的区域设置有阶梯状的定位槽12，每一组支撑结构的N个支撑块13的定位槽12所围成的面积与盘状物的面积相等。
由此，通过设置支撑块13形成上述的支撑结构，结构简单，安装方便，在搁架的N个侧面可以随意取放盘状物，取放更加方便。在实际应用中，可以通过下述的机械手将盘状物先抬起放入支撑块13上方的区域，再将盘状物向下放置在定位槽12中就可以实现对盘状物的定位，简单方便。
当然，在实际应用中，上述的支撑结构可以根据实际需要选择其他任何能够承载盘状物的实现方式，本实施例中的图2仅为举例说明，并不对其进行限定。
在可能的实现方式中，上述的搁架还包括至少一个用于对盘状物进行预热的加热装置53或者至少一个用于对盘状物进行冷却的冷却装置55，以使搁架满足对盘状物进行预热或者冷却的功能。在实际应用中，可以在每相邻的两个盘状物之间均设置一个加热装置53或者冷却装置55，以使预热或者冷却更加均匀，更方便于工艺的控制。
根据本申请的另一方面，如图3所示，本申请还提供一种承载盘，该承载盘为上述的搁架中的盘状物，承载盘2上设有围绕搁架的容置空间的中心轴线布置的多个工件位，每个工件位用于承载一个基片21。
根据本申请的再一方面，如图4所示，本申请还提供一种托盘，该托盘为上述的搁架中的盘状物，托盘3上设有围绕搁架的容置空间的中心轴线布置的多个工件位，每个工件位用于承载一个承载盘2。
在具体使用过程中，上述的搁架中的盘状物的结构选择为上述的承载盘2还是托盘3，具体根据对该搁架的实现功能需求而定。例如下述的缓冲腔4中第一搁架41中的盘状物使用的是承载盘2，下述的装载腔5中第二搁架51中的盘状物使用的是托盘3。将承载盘2或者托盘3上的工件位均设计成围绕搁架的容置空间的中心轴线布置，更方便于下述的机械手对工件的传输，也提高了外延片质量，例如可以将工件按照n×n(n≧2)的阵列放置。
根据本申请的再一方面，如图5所示，本申请还提供一种缓冲腔，包括多个上述的第一搁架41，该缓冲腔4中第一搁架41的N个侧面可以随意取放盘状物，取放更加方便，提高传输效率。
需要说明的是，本申请中的缓冲腔4是在基片传输系统中使用的，其用于放置待处理的基片以及处理后的基片，在传输过程中起到缓冲的作用，为此，本实施例的缓冲腔4中的第一搁架41不包括冷却和加热等结构。
根据本申请的再一方面，如图6所示，本申请还提供一种装载腔，包括预热腔52和冷却腔54，预热腔52包括上述设有加热装置53的第二搁架51，冷却腔54包括上述设有冷却装置55的第二搁架51。该装载腔5的预热腔52和冷却腔54内在第二搁架51的N个侧面均可以随意取放盘状物，取放更加方便，提高传输效率。
需要说明的是，本申请中的装载腔5是在基片传输系统中使用的，其用于对待处理的基片21进行预热以及对反应后的基片21进行冷却，为此，本实施例的需要冷却和加热，在具体实现中，可以在第二搁架51中设置至少一个冷却或至少一个加热结构。
在实际应用中，预热腔52和冷却腔54通过间隔壁56间隔并上下同轴设置，同时预热腔52内第二搁架51的驱动装置和冷却腔54内第二搁架51的驱动装置同时接收驱动指令，以驱动预热腔52内的第二搁架51和冷却腔54内的第二搁架51同时转动，更加简化整个装置的结构。当然，预热腔52内的第二搁架51与冷却腔54内的第二搁架51也可以分别控制旋转，本实施例对此并不进行限定，根据实际需要设定。
根据本申请的再一方面，如图7所示，本申请还提供一种基片传输系统，该基片传输系统包括缓冲腔4、装载腔5、第一机械手6和第二机械手8，其中，缓冲腔为上述的缓冲腔4，缓冲腔4中包括的每个第一搁架41还用于承放多个上述的承载盘2。第一机械手6用于将多个基片21装载在第一搁架41的每个承载盘2上，第二机械手8用于将多个承载盘2从第一搁架41上取出并装载在第二搁架51的托盘3上。装载腔5为上述的装载腔5，装载腔5中包括的多个第二搁架51用于承放多个上述的托盘3。
由此，整个基片传输系统通过在缓冲腔4的第一搁架41上设有承载盘2以及在装载腔5的第二搁架51上设有托盘3，在进行传输时先将基片21传输到承载盘2上，再以承载盘2和上面承载的基片21作为一个传输单元不断进行传输到相应的托盘3上进行不同的工艺过程，此种传输的方式能够降低装载基片21的次数，大大节省了传送时间，加快了整个传输的节拍。
与现有技术相比，装载相同的基片21，本实施例中的基片传输系统所用的时间更短。在实际应用中，现有技术中从一个基片21传输一直到基片21处理后整个工艺的时间一般需要一个小时以上，而本实施例中此工艺过程所需时间均在半个小时以内，一般在10～20分钟左右，大大缩短了整个工艺时间，加快了生产节拍，能够满足大尺寸、快节拍生产的MOCVD系统的大产能和高效率的需求。
在一个例子中，缓冲腔4中的多个第一搁架41按图7中示出的方式依次排列，同时用于放置待处理的基片21的第一搁架41与用于放置处理后的基片21的第一搁架41之间用间隔板隔开，更方便于对工艺的处理。当然，缓冲腔4中多个第一搁架41的排列方式也可以根据需要进行设定，本实施例中的图7仅为举例说明，并不对其进行限定。
进一步地，上述的基片传输系统还包括反应腔7，反应腔7包括第三搁架71，第三搁架71用于承载一个上述的托盘3，第三搁架71为上述的任意搁架(本实施例中的第三搁架71仅设置了一层)。在实际应用中，装载腔5的预热腔52中第二搁架51的层数大于或者等于反应腔7中第三搁架71的个数，装载腔5的冷却腔54中第二搁架51的层数大于反应腔7中第三搁架71的个数，以满足整个生产节拍的要求。
由于基片21属于半导体，在进行处理过程中容易氧化，为此需要在处理过程中减少与空气的接触时间。由此，在本实施例中，还在缓冲腔4、装载腔5或反应腔7中设置有密封区域，以便实现基片21与空气的隔离，防止外界污染的进入，保证外延片的质量。
具体地，缓冲腔4为密封腔体，缓冲腔4还包括第一密封门和第二密封门，第一密封门在第一机械手6向缓冲腔4取放件时开启，第二密封门在第二机械手8向缓冲腔4取放件时开启，以保证基片21传输过程的密封性，防止外界污染的进入，保证了外延片的质量。在具体实现过程中，第一密封门和第二密封门分别包括Z个密封区域，Z个密封区域中的每个密封区域单独开启，或Z个密封区域中的W个同时开启，Z为大于等于2的正整数，W为大于等于1小于等于Z的正整数。
需要说明的是，这里所说的单独开启是指Z个密封区域中的每个密封区域各自单独打开，即其中一个密封区域打开时，其余密封区域均关闭。这里所说的同时开启是指Z个密封区域中的W个同时工作，可以是这W个密封区域中的一部分正在打开，也可以是一部分正在关闭，或者一部分正处于打开和关闭的中间状态，即这W个密封区域仅是同时处于工作状态，但是处于何种工作状态并不进行限定，可以相同也可以不同。
在实际应用中，Z个密封区域的每个密封区域可以用于密封一个以上的第一搁架41，也可以用于密封任一第一搁架41内的一层以上的承载盘2。
举例来说，假设缓冲腔4内设有四个第一搁架41，每个第一搁架41设有八层，其中两个第一搁架41用于放置待处理的基片21，另外两个第一搁架41用于放置处理后的基片21。此时可以使得第一密封门和第二密封门分别设置八个密封区域，每个密封区域单独密封一个第一搁架41中的四层。这样，在机械手向其中一个第一搁架41取放件时，该工件对应的密封区域打开，操作完成后该密封区域关闭。由此，可使得其他的密封区域不受影响，保证了基片21传输过程的密封性，防止外界污染的进入，保证了外延片的质量。
当然，在实际应用中，所有的密封区域的打开或者关闭均是自动控制的，在确定机械手待进入一个密封区域时，可控制该密封区域打开。
应当理解，上述密封区域的设置可以根据实际需要进行设计，当然，上述实现密封的方式仅为举例说明，只要能够实现基片21在各个腔室之间进行传输时的密封的实现方式均可，本实施例对其并不进行限定。
在具体使用过程中，上述的基片传输系统还包括传输腔9，第二机械手8设置在传输腔9内，传输腔9为密封腔体，缓冲腔4、反应腔7和装载腔5分别绕传输腔9设置，缓冲腔4、反应腔7和装载腔5构成密封的传输腔9。将传输腔9也设置成密封腔体，其目的也是实现基片21传输时的密封性。
进一步地，上述的基片传输系统还包括装片腔10和晶片盒组11，第一机械手6设置在装片腔10内，装片腔10为密封腔体，缓冲腔4和晶片盒组11分别绕装片腔10设置，缓冲腔4和晶片盒组11构成密封的装片腔10。将装片腔10也设置成密封腔体，其目的也是实现基片21传输时的密封性。
具体地，在实际应用中，晶片盒组11包括第一晶片盒组和第二晶片盒组，分别用于放置待处理的基片21以及处理后的基片21。第一机械手6主要负责将第一晶片盒组内待处理的基片21传输到缓冲腔4内的承载盘2上，或者将缓冲腔4内承载盘2上处理后的基片21传输到第二晶片盒组中。第二机械手8主要负责将承载盘2在缓冲腔4和装载腔5之间以及装载腔5和反应腔7之间进行传输。
在具体使用过程中，晶片盒组11均工作在大气环境下，装片腔5、缓冲腔4、传输腔9、装载腔10和反应腔7的腔室中对真空度的要求由低到高，各个腔室可以分别连接有一个真空泵并自动控制，用于分别保证各腔室内的真空度要求。应当理解，图7中示出的系统中各个腔的布局和架构仅为示例性的而非限定性的，至于反应腔7的个数和各个搁架的层数及其布局都是可以根据具体设计需要进行适应性调整，本实施例对其并不进行限定。
为便于第一机械手6和第二机械手8更方便抓取搁架中位于不同层数的工件，一般将第一机械手6和第二机械手8设计成能够上下移动的形式，可以采用现有的任一种结构实现其上下移动，这样仅通过调整机械手的高度就能实现搁架中位于各个层的工件，简单方便。此外，根据晶片盒组11的数量，还可以将第一机械手6设计成既能够上下移动，也可以沿水平移动的形式，以方便第一机械手6可以取放晶片盒组11中各个位置处的基片21。
为提高传输速度，加快生产节拍，第一机械手6和第二机械手8可以均采用双臂机械手，机械手的双臂可以同时完成同一个动作，也可以分别完成不同的动作，以提高传输效率。当然，根据实际生产节拍的要求第一机械手6和第二机械手8也可以设计成其他的形式，本实施例对其不进行限定。
以上，仅是本发明的较佳实施例而已，并非是对发明做其它形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或改型为等同变化的等效实施例。但是凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型，仍属于本发明技术方案的保护范围。

Claims (15)

1.一种搁架，其特征在于，包括支架和驱动装置，所述支架包括N个相互平行的支撑柱(1)以及两个连接板；
所述N个相互平行的支撑柱(1)的两端分别通过所述连接板连接，组成具有N边形截面的容置空间，所述N为大于等于3的正整数；
所述支架还包括至少一组支撑结构，每组所述支撑结构用于承载一个盘状物；
所述驱动装置与所述连接板传动连接，所述驱动装置用于驱动所述支架转动。
2.如权利要求1所述的搁架，其特征在于，所述驱动装置设在所述支架的外部，且所述驱动装置的输出端的末端与至少一个所述连接板连接。
3.如权利要求1所述的搁架，其特征在于，每一组所述支撑结构包括分别设置在N个支撑柱(1)上相同水平位置的N个支撑块(13)，所述支撑块(13)用于定位所述盘状物，所述每一组支撑结构中包括的N个支撑块(13)的开口方向相对。
4.如权利要求3所述的搁架，其特征在于，所述支撑块(13)上远离所述支撑柱(1)的区域设置有阶梯状的定位槽(12)，每一组所述支撑结构的N个所述支撑块(13)的定位槽(12)所围成的面积与所述盘状物的面积相等。
5.如权利要求1-4任一项所述的搁架，其特征在于，所述搁架还包括至少一个用于对所述盘状物进行预热的加热装置(53)。
6.如权利要求1-4任一项所述的搁架，其特征在于，所述搁架还包括至少一个用于对所述盘状物进行冷却的冷却装置(55)。
7.一种承载盘，其特征在于，所述承载盘为如权利要求1-4任一项所述的搁架中的盘状物，所述承载盘(2)上设有围绕所述搁架的容置空间的中心轴线布置的多个工件位，每个所述工件位用于承载一个基片(21)。
8.一种托盘，其特征在于，所述托盘为如权利要求1-6任一项所述的搁架中的盘状物，所述托盘(3)上设有围绕所述搁架的容置空间的中心轴线布置的多个工件位，每个所述工件位用于承载一个承载盘(2)。
9.一种缓冲腔，其特征在于，包括多个如权利要求1-4任一项所述的第一搁架(41)。
10.一种装载腔，其特征在于，包括预热腔(52)和冷却腔(54)，所述预热腔(52)包括如权利要求5所述的第二搁架(51)，所述冷却腔(54)包括如权利要求6所述的第二搁架(51)。
11.一种基片传输系统，其特征在于，包括：缓冲腔(4)、装载腔(5)、第一机械手(6)和第二机械手(8)；
缓冲腔(4)，如权利要求9所述，所述缓冲腔(4)中包括的每个第一搁架(41)还用于承放多个如权利要求7所述的承载盘(2)；
第一机械手(6)，用于将多个基片(21)装载在所述第一搁架(41)的每个所述承载盘(2)上；
第二机械手(8)，用于将多个所述承载盘(2)从所述第一搁架(41)上取出并装载在所述第二搁架(51)的所述托盘(3)上；
装载腔(5)，如权利要求10所述，所述装载腔(5)中包括的多个第二搁架(51)用于承放多个如权利要求8所述的托盘(3)。
12.如权利要求11所述的基片传输系统，其特征在于，所述基片传输系统还包括反应腔(7)；
所述反应腔(7)包括第三搁架(71)，所述第三搁架(71)用于承载一个托盘(3)，所述第三搁架(71)为如权利要求1-4任一项所述的搁架；
所述装载腔(5)的预热腔(52)中第二搁架(51)的层数大于或等于所述反应腔(7)中第三搁架(71)的个数，所述装载腔(5)的冷却腔(54)中第二搁架(51)的层数大于所述反应腔(7)中第三搁架(71)的个数。
13.如权利要求12所述的基片传输系统，其特征在于，
所述缓冲腔(4)为密封腔体，所述缓冲腔(4)还包括第一密封门和第二密封门，所述第一密封门在所述第一机械手(6)向所述缓冲腔(4)取放件时开启，所述第二密封门在所述第二机械手(8)向所述缓冲腔(4)取放件时开启。
14.如权利要求13所述的基片传输系统，其特征在于，
所述第一密封门和所述第二密封门分别包括Z个密封区域，所述Z个密封区域中的每个密封区域单独开启，或所述Z个密封区域中的W个密封区域同时开启，所述Z为大于等于2的正整数，所述W为大于等于1小于等于Z的正整数。
15.如权利要求14所述的基片传输系统，其特征在于，所述基片传输系统还包括传输腔(9)；
所述第二机械手(8)设置在所述传输腔(9)内，所述传输腔(9)为密封腔体，所述缓冲腔(4)、反应腔(7)和所述装载腔(5)分别绕所述传输腔(9)设置，所述缓冲腔(4)、反应腔(7)和所述装载腔(5)构成密封的传输腔(9)。
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