CN1109517A - 无氰电铸k金制品的电铸液 - Google Patents
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Abstract
一种无氰电铸K金制品的电铸液，属电镀领域，
该电铸液含亚硫酸金钠，二乙基三胺五乙酸铜钠，二
乙基三胺五乙酸和水。该电铸液中同时含有几种合
金离子，而不含氰离子，在同一规范条件下，同时沉积
几种合金离子，达到电铸K金的目的。采用本电铸
液可以达到无氰，快捷电铸K金，且含金量易于控
制，制品表面光洁。
Description
本发明涉及一种生产K金（KARAT GOLD）制品的电铸液，属电镀领域。
首饰业的历史几乎与人类历史相同，首饰市场经久不衰，而且需求量日益增大。在某种意义上，首饰业的进步标志着人类文明社会的富裕程度。在首饰业中，黄金首饰占有重要位置。全世界每年用于首饰业的黄金数百吨，产值达数百亿美元。当前，金饰品已远远超出了保值品、纪念品的传统观念，成为现代人服饰装扮的部分。金饰品正在走向艺术化，个性化和大众化。由纯金饰品走向K金饰品。
采用电铸技术制作K金制品，则是近十年来欧美国家在K金制品制造业的一大发展。因K金制品在质轻、价廉、美观、耐用等方面均优于纯金制品，在国际市场具有强大的竞争力，特别是中空、形状复杂的K金饰品。到目前为止，在工业上应用比较成熟的K金电铸技术，其电铸液中都含有氰离子，因而铸液的操作安全以及废物排放等方面都存在问题。
有关不含氰离子的电铸溶液也有过报导，如英国专利1603632号报导的在同一溶液中同时存在几种合金离子。但是，该专利存在以下缺点：一是铸液准备复杂;二是仍含有象三氧化二砷这样的有毒物质;更重要的则是它的沉积速率非常低，在制备金含量80%以下的K金时，其阴极电流效率只有电铸纯金时的1/3。
本发明的目的是提供一种电铸溶液中不含氰离子等有毒物质，铸液准备简单，K金中含金量可控，沉积速率高的电铸液。
本发明的电铸液中含有：亚硫酸金钠，二乙基三胺五乙酸，二乙基三胺五乙酸铜钠和水。即铸液中同时含有金、铜等几种合金离子，而不含氰离子。可在同一工艺规范条件下，同时沉积几种合金离子，达到电铸K金的目的。
铸液中各组分含量如下：
金（以亚硫酸金钠形式） 6～8克/升;
铜（以二乙基三胺五乙酸铜钠形式） 0.5～3.0克/升;
二乙基三胺五乙酸 40～60克/升;（包括上述二乙基三胺五乙酸铜钠中的二乙基三胺五乙酸含量）
PH值 8.5～10.5;
详细叙述本发明的实施例如下：
1、亚硫酸金盐的制备。
首先将金溶入王水中，在水浴上蒸干后得到固体氯化金，将固体氯化金用五倍水稀释后，用浓度为40%的氢氧化钠调至PH值为8.5-10.5，PH值最好为9，将此溶液在50-70℃时缓慢加入到浓度为25%的亚硫酸盐溶液中，本发明中亚硫酸盐以亚硫酸钠为好，所得溶液即为无色的亚硫酸金盐溶液（溶液1）。由此溶液带入电铸K金的金离子。
2、二乙基三胺五乙酸铜钠的制备
将氯化铜五倍水稀释后加入到25%浓度的亚硫酸钠溶液中（溶液2）。称取二乙基三胺五乙酸加入五倍水后加热至60-70℃，此为无色溶液，用氢氧化钠调解PH值为9，再加入溶液2，由此即得二乙基三胺五乙酸铜钠溶液（溶液3）。此溶液为兰色透明液体，由此溶液带入电铸K金的铜离子。
3、根据K金中的金、铜离子的含量，按比例将溶液1加入溶液3中，用水稀释，使溶液中的金含量达到每升6-8克，铜含量为0.5-3克，即为电铸K金溶液。
实施例1
取Φ2×30mm低熔点合金作为电铸模型，模型经除油、酸洗、水洗后，再用超声清洗。先电镀一层2μm厚的铜，然后开始电铸，电铸时间为9小时，沉积厚度为180μm，沉积速度达20μm/h。
所用铸金液组成及工艺规范如下：
金（以亚硫酸金钠形式） 8克/升;
铜（以二乙基三胺五乙酸铜钠形式） 2克/升;
二乙基三胺五乙酸 50克/升;（包括上述二乙基三胺五乙酸铜钠中的二乙基三胺五乙酸含量）
PH值 10;
温度 45℃;
电流密度 1A/dm2。
电铸后脱去母模，试样内外表面经能谱分析，成分见表1。由表1可知，内外表面成分均匀。
表1：试样内外表面成分（%）
| 1＃ | 2＃ | 3＃ | 4＃ | |||||
| Cu | Au | Cu | Au | Cu | Au | Cu | Au | |
| 退火前 | 8.4 | 91.6 | 4.9 | 95.1 | 3.6 | 96.4 | 3.4 | 96.6 |
＊1＃、3＃为内表面，2＃、4＃为外表面。
如上所述，按照本发明方法，可以达到无氰、快捷电铸K金的目的，且合金含量易于控制，制品表面光洁。
Claims (2)
1、一种无氰电铸K金制品的电铸液，其特征是该电铸液中含有：亚硫酸金钠、二乙基三胺五乙酸、二乙基三胺五乙酸铜钠及水，即铸液中同时含有几种合金离子，而不含氰离子，可在同一工艺规范条件下，同时沉积几种合金离子，达到电铸K金的目的。
2、根据权利要求1所说的无氰电铸K金制品的电铸液，其特征是所说的电铸液的成分为：
金（以亚硫酸金钠形式） 6～8克/升;
铜（以二乙基三胺五乙酸铜钠形式） 0.5～3.0克/升;
二乙基三胺五乙酸 40～60克/升;（包括上述二乙基三胺五乙酸铜钠中的二乙基三胺五乙酸含量）
PH值 8.5～10.5;
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| CN104047037A (zh) * | 2014-06-16 | 2014-09-17 | 深圳市联合蓝海科技开发有限公司 | 一种硬化剂 |
| CN106400060A (zh) * | 2016-12-07 | 2017-02-15 | 山东恒银珠宝有限公司 | 一种无氰亚硫酸盐铸金液 |
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1995
- 1995-02-24 CN CN95101575A patent/CN1047808C/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102987664A (zh) * | 2011-09-19 | 2013-03-27 | 翟飞恒 | K金首饰出底水工艺 |
| CN102987664B (zh) * | 2011-09-19 | 2014-09-24 | 翟飞恒 | K金首饰出底水工艺 |
| CN103938232A (zh) * | 2014-03-04 | 2014-07-23 | 深圳市联合蓝海新技术有限公司 | 一种无氰电镀液及其应用 |
| CN103938231A (zh) * | 2014-03-04 | 2014-07-23 | 深圳市联合蓝海科技开发有限公司 | 一种电镀黄金的方法和硬质黄金的制备方法 |
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| CN106400060A (zh) * | 2016-12-07 | 2017-02-15 | 山东恒银珠宝有限公司 | 一种无氰亚硫酸盐铸金液 |
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