CN110943320B - 连接器、具有连接器的装置及连接器的制造方法 - Google Patents

连接器、具有连接器的装置及连接器的制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种连接器、具有连接器的装置以及制造连接器的方法，连接器具有形成为多层布线板的一部分并呈舌形的主体部。多层布线板具有表面导电层和内部导电层。内部导电层在上下方向上与表面导电层分开并位于表面导电层的内侧。主体部具有形成在表面导电层中的接地板和形成在内部导电层中的多个接触件。接触件中的每一者至少部分地露出并在上下方向上可接触。由于接地板和接触件形成在多层布线板的导电层中，因此连接器可以高精度获得所需电特性。

Description

连接器、具有连接器的装置及连接器的制造方法
技术领域
本发明涉及连接器、具有连接器的装置以及制造连接器的方法。特别地，本发明涉及一种具有形成为电路板的一部分的主体部的连接器、设置有该连接器的装置以及制造该连接器的方法。
背景技术
参照图22，在US 9,413,117 B2(专利文献1)中记载的插座(连接器)90设置有印刷电路板92、接地部件94和导电壳体96。印刷电路板92具有形成连接器主体部的舌形部922。在印刷电路板92的表面上，靠近舌形部922设置有后焊盘924和一对侧焊盘926。接地部件94具有接地接触件942和接地板944。接地部件94安装至舌形部922的后部并电连接至后焊盘924。导电壳体96与接地部件94结合并连接至印刷电路板92。接地部件94电连接至侧焊盘926。
插座90可与插头(配接连接器，未示出)配接并可从插头移除。插头设置有多个配接接触件(未示出)和配接接地构件(未示出)。当插座90与插头配接时，接地部件94的接地接触件942分别与对应于接地接触件942的插头的配接接触件接触。此时，接地板944与配接接地构件接触。
发明内容
在专利文献1的插座90中，接地部件94与印刷电路板92不同且分离。因此，接地部件94相对于印刷电路板92的位置根据其安装精度而变化。这意味着接地接触件942和接地板944相对于印刷电路板92的位置根据接地部件94的安装精度而变化。接地接触件942和接地板944的位置的变化使插座90的电特性变化。因此，专利文献1的插座90存在其电特性变化的问题。
本发明的目的是提供一种连接器，其具有能够以高精度获得所需电特性的结构。
本发明的另一目的是提供一种设置有这种连接器的装置。
本发明的又一目的是提供一种制造这种连接器的方法。
本发明的一方面提供一种连接器，具有形成为多层布线板的一部分并呈舌形的主体部。多层布线板包括表面导电层和内部导电层。内部导电层在上下方向上与表面导电层分开并位于表面导电层的内侧。主体部包括形成在表面导电层中的接地板和形成在内部导电层中的多个接触件。接触件中的每一者至少部分地露出并在上下方向上可接触。
本发明的另一方面提供一种包括连接器的装置。多层布线板还包括附加表面导电层和附加内部导电层。在上下方向上，附加表面导电层和附加内部导电层的位置以及表面导电层和内部导电层的位置相对于垂直于上下方向的平面呈面对称。主体部包括形成在附加表面导电层中的附加接地板和形成在附加内部导电层中的多个附加接触件。附加接触件中的每一者至少部分地露出并在上下方向上可接触。连接器还包括固定至多层布线板的引导构件。引导构件在与垂直于上下方向的前后方向垂直的方向上覆盖主体部。该装置包括由多层布线板形成并与主体部一体地形成的主板部。主板部具有本体部和定位部。主体部和定位部中的每一者在前后方向上从本体部向前突出。定位部设置有分别形成在表面导电层和附加表面导电层中的导电焊盘。引导构件设置有至少部分地接收定位部的接收部。在定位部由接收部接收之前的状态下，接收部的上下方向的尺寸略小于定位部的上下方向的尺寸。
本发明的又一方面提供一种制造连接器的方法。连接器具有形成为多层布线板的一部分并呈舌形的主体部。该方法包括：制备多层布线板；在多层布线板的将成为主体部的预定部分中，在多层布线板的表面导电层中形成接地板；以及在预定部分中，切削在前后方向上位于接地板前方的多层布线板的绝缘层，以部分地露出多层布线板的内部导电层。露出的内部导电层形成接触件，从而形成主体部。
根据本发明，连接器具有由多层布线板形成并呈舌形的主体部。多层布线板设置有表面导电层和内部导电层。主体部设置有形成在表面导电层中的接地板和形成在内部导电层中的多个接触件。接地板和接触件的定位精度取决于多层布线板的图案形成精度。与将某一部件安装至另一部件的安装精度相比，图案形成精度显著地高。因此，本发明的一方面可提供一种连接器，其具有能够以高精度获得所需电特性的结构。此外，本发明的另一方面可提供一种设置有连接器的装置，该连接器具有能够以高精度获得所需电特性的结构。另外，本发明的又一方面可提供一种制造连接器的方法，该连接器具有能够以高精度获得所需电特性的结构。
通过研究优选实施例的以下说明并参照附图，可以理解本发明的目的并且更完整地理解其结构。
附图说明
图1是示出根据本发明的实施例的装置的后视立体图。
图2是示出图1的装置的正视立体图。
图3是示出图1的装置的分解后视立体图。
图4是示出图2的装置的分解正视立体图。
图5是示出图4的装置的另一分解正视立体图。在该装置的多层布线板上安装有连接端子。装置中包括的连接器和配接连接器尚未彼此配接。
图6是示出图5的装置的正视立体图。该装置的引导构件用螺栓和螺母固定至多层布线板。装置中包括的连接器和配接连接器彼此配接。
图7是示出图4的装置中包括的多层布线板的俯视图。放大绘出连接器主体部、定位部及其附近。
图8是示出由图7的虚线A包围的区域的放大视图。
图9是示出图4的装置中包括的多层布线板的局部剖视正视立体图。放大绘出连接器主体部及其附近。
图10是示出由图9的虚线B包围的区域的放大视图。
图11是示出图7的多层布线板中包括的第一导电层的俯视图。第一导电层处于形成导通孔和螺孔之前的状态。还绘出多层布线板的轮廓。放大绘出对应于连接器主体部及其附近的区域。
图12是示出图7的多层布线板中包括的第二导电层的俯视图。第二导电层处于形成导通孔和螺孔之前的状态。还绘出多层布线板的轮廓。放大绘出对应于连接器主体部及其附近的区域。
图13是示出图7的多层布线板中包括的第三导电层的俯视图。第三导电层处于形成导通孔和螺孔之前的状态。还绘出多层布线板的轮廓。
图14是示出图7的多层布线板中包括的第四导电层的俯视图。第四导电层处于形成导通孔和螺孔之前的状态。还绘出多层布线板的轮廓。放大绘出布线的一部分及其附近。
图15是示出图7的多层布线板中包括的第五导电层的俯视图。第五导电层处于形成导通孔和螺孔之前的状态。还绘出多层布线板的轮廓。
图16是示出图7的多层布线板中包括的第六导电层的俯视图。第六导电层处于形成导通孔和螺孔之前的状态。还绘出多层布线板的轮廓。放大绘出对应于连接器主体部及其附近的区域。
图17是示出图7的多层布线板中包括的第七导电层的俯视图。第七导电层处于形成导通孔和螺孔之前的状态。还绘出多层布线板的轮廓。放大绘出对应于连接器主体部及其附近的区域。
图18是示出图3的装置中包括的引导构件的后视图。
图19是示出图2的装置的局部剖视正视立体图。放大绘出连接器主体部及其附近。
图20是示出图19的装置的另一局部剖视正视立体图。放大绘出连接器主体部及其附近。装置中包括的连接器与配接连接器配接。
图21是示出图9的多层布线板的另一局部剖视正视立体图。放大绘出连接器主体部及其附近。装置中包括的连接器与配接连接器配接。
图22是示出专利文献1中记载的插座的分解立体图。
虽然本发明容许各种变形和替代形式，但是在附图中以示例的方式示出并将在文中详细说明其具体实施例。然而，应该理解的是，附图和详细说明并非旨在将本发明限制于所公开的特定形式，而是相反，本发明旨在涵盖落入由所附权利要求所限定的本发明的思想和范围内的所有变形、等同形式和替代方式。
具体实施方式
参照图1和图2，根据本发明的实施例的装置10设置有多层布线板20和引导构件50。如图3和图4中所示，多层布线板20设置有主板部22和连接器主体部(主体部)24。换言之，主板部22和连接器主体部24由多层布线板20一体地形成。因此，装置10设置有形成为多层布线板20的一部分并与连接器主体部24一体地形成的主板部22。
如从图5和图6所理解的，引导构件50安装并固定至多层布线板20。然而，本发明不限于此。只要引导构件50满足用作包围连接器主体部24的所谓壳体的、相对于连接器主体部24的预定位置关系，即可改变引导构件50的固定。因此，可改变引导构件50的形状、固定目的地和固定方法中的每一者。此外，在本实施例中，引导构件50与连接器主体部24一起形成连接器15，其能够与配接连接器70配接并从配接连接器70移除。因此，装置10设置有连接器15，并且连接器15具有由多层布线板20形成的连接器主体部24。在本实施例中，连接器15形成为符合USB type-C标准。然而，本发明不限于此。本发明适用于任何连接器。
如图5和图6中所示，装置10还设置有安装在多层布线板20的上表面256和下表面258中的每一表面上的多个连接端子60。连接器15与连接端子60电连接。在本实施例中，连接器主体部24与主板部22一体地形成。然而，本发明不限于此。连接器主体部24可由与形成主板部22的多层布线板20不同的另一多层布线板形成。
如图3至图5中所示，多层布线板20的主板部22具有本体部220、一对定位部222和一对固定部224。如从图7所理解的，当沿上下方向观察时，本体部220具有带圆角矩形形状。在本实施例中，上下方向是Z方向。+Z方向向上，而-Z方向向下。定位部222和固定部224设置在本体部220的一边。详细地，定位部222和固定部224沿垂直于上下方向的前后方向从本体部220的前缘226向前突出。当沿上下方向观察时，定位部222和固定部224中的每一者具有近似矩形形状。在本实施例中，前后方向是X方向。-X方向向前，而+X方向向后。
如图7中所示，连接器主体部24从本体部220的前缘226沿前后方向向前突出。此外，在本实施例中，连接器主体部24在垂直于上下方向和前后方向两者的横向方向上位于本体部220的中间。连接器主体部24在横向方向上位于定位部222之间。换言之，定位部222在横向方向上位于连接器主体部24的外侧。固定部224在横向方向上位于定位部222的外侧。换言之，定位部222中的每一者在横向方向上位于固定部224中的任一者与连接器主体部24之间。在本实施例中，横向方向是Y方向。
如从图7至图9所理解的，连接器主体部24具有舌形。换言之，连接器15(参见图2)设置有形成为多层布线板20的一部分并具有舌形的连接器主体部24。详细地，在横向方向上，连接器主体部24的前部244的尺寸小于连接器主体部24的后部246的尺寸。此外，在上下方向上，连接器主体部24的前部244的尺寸小于连接器主体部24的后部246的尺寸。另外，连接器主体部24的前端部242在横向方向和上下方向中的每一方向上渐缩。
如图10中所示，多层布线板20(参见图9)由交替层叠的导电层和绝缘层形成。详细地，多层布线板20设置有从上到下按顺序定位的第一导电层(表面导电层)262、第一绝缘层264、第二导电层(内部导电层)282、第二绝缘层284、第三导电层302、第三绝缘层304、第四导电层322、第四绝缘层344、第五导电层342、第五绝缘层364、第六导电层(附加内部导电层)362、第六绝缘层384和第七导电层(附加表面导电层)382。制造多层布线板20的方法不受特别限制。例如，多层布线板20可通过层叠各自具有绝缘层和形成在绝缘层的一面或两面上的导电层的布线基板来制造。此外，多层布线板20可通过逐一层叠绝缘层和导电层来制造。另外，可将层叠布线基板的方法与逐一层叠绝缘层和导电层的方法组合。
如从图9和图10所理解的，多层布线板20设置有表面导电层262和内部导电层282。内部导电层282在上下方向上与表面导电层262分开并位于其内侧。此外，表面导电层262形成在第一绝缘层264上。第一绝缘层264在上下方向上位于表面导电层262与内部导电层282之间。多层布线板20还设置有附加表面导电层382和附加内部导电层362。附加内部导电层362在上下方向上与附加表面导电层382分开并位于其内侧。此外，附加表面导电层382形成在第六绝缘层384下方。第六绝缘层384在上下方向上位于附加表面导电层382与附加内部导电层362之间。
如从图10所理解的，第二至第六导电层282、302、322、342和362中的每一者至少部分地嵌入相邻的绝缘层中。另外，彼此相邻的绝缘层在上下方向上部分地彼此邻接。例如，在本实施例中，第二导电层282至少部分地嵌入第二绝缘层284中。此外，第六导电层362至少部分地嵌入第五绝缘层364中。在本实施例中，第二绝缘层284在上下方向上与第一绝缘层264部分地邻接。此外，在本实施例中，第五绝缘层364在上下方向上与第六绝缘层384部分地邻接。
如图11至图17中所示，第一至第七导电层262、282、302、322、342、362和382中的每一者具有至少一个导电图案。导电图案利用印刷布线技术以高精度制成。
参照图11，第一导电层262形成有作为导电图案之一的接地板402。接地板402形成为包括在连接器主体部24(参见图7)中。因此，连接器主体部24设置有形成在第一导电层(表面导电层)262中的接地板402。当沿上下方向观察时，接地板402具有在横向方向长的矩形形状。接地板402相对于垂直于横向方向并且通过接地板402的横向方向中央的假想平面呈面对称。第一导电层262还形成有两对导电焊盘(pad)404、406。导电焊盘404形成为分别包括在定位部222(参见图7)中。换言之，定位部222分别设置有形成在第一导电层262中的导电焊盘404。导电焊盘406形成为分别包括在固定部224(参见图7)中。换言之，固定部224分别设置有形成在第一导电层262中的导电焊盘406。在本实施例中，当沿上下方向观察时，各导电焊盘404具有矩形形状，并且当沿上下方向观察时，各导电焊盘406具有圆形形状。第一导电层262还形成有与连接端子60对应的多个焊盘(land)408。
参照图12，第二导电层282设置有作为一些导电图案的多个接触件412。接触件412形成为包括在连接器主体部24(参见图7)中。因此，连接器主体部24设置有形成在第二导电层(内部导电层)282中的接触件412。接触件412相对于垂直于横向方向的假想平面呈面对称地布置。在本实施例中，当沿上下方向观察时，各接触件412具有矩形形状。第二导电层282还形成有多条布线414。在本实施例中，六条布线414形成为分别与六个接触件412连续。第二导电层282还形成有与连接端子60对应的多个焊盘416。
参照图13，第三导电层302形成有占据大致整个表面的接地图案422。在与导通孔和螺孔对应的预定区域中，未形成接地图案422。
参照图14，第四导电层322形成有占据大致整个表面的接地图案432。与第三导电层302类似，在与导通孔和螺孔对应的预定区域中未形成接地图案432。第四导电层322还形成有四条布线434。布线434与接地图案432电隔离。
参照图15，第五导电层342形成为具有与第三导电层302(参见图13)相同的结构。
参照图16，第六导电层362形成有作为一些导电图案的多个附加接触件452。附加接触件452形成为包括在连接器主体部24(参见图7)中。因此，连接器主体部24设置有形成在第六导电层(附加内部导电层)362中的附加接触件452。此外，附加接触件452形成为具有与接触件412(参见图12)相同的形状和相同的布置。第六导电层362还形成有多条布线454。在本实施例中，四条布线454形成为分别与四个附加接触件452连续。第六导电层362还形成有与连接端子60对应的多个焊盘456。
参照图17，第七导电层382形成有作为导电图案之一的附加接地板462。附加接地板462形成为包括在连接器主体部24(参见图7)中。因此，连接器主体部24设置有形成在第七导电层(附加表面导电层)382中的附加接地板462。此外，当沿上下方向观察时，附加接地板462形成为具有与接地板402(参见图11)相同的形状和相同的布置。此外，第七导电层382形成有附加导电焊盘464、466。附加导电焊盘464形成为分别包括在定位部222(参见图7)中。当沿上下方向观察时，附加导电焊盘464形成为具有与导电焊盘404(参见图11)相同的形状和相同的布置。附加导电焊盘466形成为分别包括在固定部224(参见图7)中。当沿上下方向观察时，附加导电焊盘466形成为具有与导电焊盘406(参见图11)相同的形状和相同的布置。第七导电层382还形成有与连接端子60对应的多个焊盘468。
如从图9和图11至图17所理解的，多层布线板20形成为使得即使多层布线板20上下翻转，连接器主体部24也可与配接连接器70配接。换言之，在多层布线板20中，第一导电层262和第二导电层282的位置以及第七导电层382和第六导电层362的位置分别相对于垂直于上下方向的平面彼此成镜像。详细地，第一导电层262和第二导电层282的位置以及第七导电层382和第六导电层362的位置分别相对于垂直于上下方向并通过连接器主体部24的上下方向中央的假想平面彼此成镜像。
再次参照图9，连接器主体部24具有露出部252。通过在将成为连接器主体部24的多层布线板20的一部分中部分地移除第一导电层262和第一绝缘层264，使露出部252在上下方向上向外露出。换言之，在装置10的制造过程中，在刚刚层叠第一至第七导电层262、282、302、322、342、362和382以及第一至第六绝缘层264、284、304、344、364和384之后，不存在露出部252。连接器主体部24如下进行制造。
首先，制备多层布线板20。详细地，层叠第一至第七导电层262、282、302、322、342、362和382以及第一至第六绝缘层264、284、304、344、364和384以获得多层布线板20。接着，在将成为连接器主体部24的多层布线板20的预定部分中，在第一导电层262中形成接地板402。随后，在将成为连接器主体部24的多层布线板20的预定部分中，部分地切削第一绝缘层264以形成露出部252。详细地，部分地切削在前后方向上位于接地板402前方的第一绝缘层264的一部分，以部分地露出第二导电层282。以这种方式，形成露出部252以部分地露出第二导电层282。结果，形成连接器主体部24，使得在露出部252中露出的第二导电层282形成接触件412。这里，为了形成露出部252，可使用数控(NC)镂铣机(未示出)。特别地，优选使用称为导电镂铣机的NC镂铣机。导电镂铣机可通过在镂铣刀具(未示出)与目标(未示出)之间施加电位差来检测镂铣刀具与目标的接触。因此，在镂铣刀具与第二导电层282之间施加电位差使得导电镂铣机能够检测镂铣刀具在上下方向上贯穿第一绝缘层264并到达第二导电层282的状态。如果镂铣刀具从该状态沿垂直于上下方向的方向移动，则可切削第一导电层262的预定范围。以这种方式，可形成部分地露出第二导电层282的露出部252。
如从图9所理解的，第一绝缘层264具有与露出部252相邻的端部266。露出部252在前后方向上位于第一导电层262的端部266的前方并在上下方向上露出外部。在露出部252中，各接触件412至少部分地露出。此外，在露出部252中，第二绝缘层284部分地露出。在本实施例中，在露出部252中露出的接触件412的上表面和第二绝缘层284的上表面彼此齐平。如从图9所理解的，当沿前后方向从前方空间观察第一绝缘层264的端部266时，第二导电层282未嵌入第一绝缘层264中。在该结构中，接触件412在上下方向上可接触。特别地，接触件412从上方可接触。
如从图9和图10所理解的，连接器主体部24形成为即使在上下翻转时也可与配接连接器70配接。换言之，连接器主体部24在其下表面侧具有露出部254。在露出部254中，各附加接触件452与接触件412一样，至少部分地露出外部。此外，在露出部254中，第五绝缘层364与第二绝缘层284一样，部分地露出外部。露出的附加接触件452的下表面和第五绝缘层364的下表面彼此齐平。附加接触件452未嵌入第六绝缘层384中。在该结构中，附加接触件452在上下方向上可接触。特别地，附加接触件452从下方可接触。
参照图18，引导构件50设置有空隙部502、一对接收部504和一对被固定部506。空隙部502在前后方向上贯穿引导构件50。接收部504是在前后方向上向前凹陷的凹部。例如，引导构件50可通过切割铝块而形成。
如从图1和图3所理解的，引导构件50的空隙部502至少部分地接收连接器主体部24。各接收部504至少部分地接收定位部222中的任一者。被固定部506分别固定至固定部224。因此，引导构件50固定至固定部224。如图6中所示，为了将被固定部506固定至固定部224，可使用螺栓和螺母。
如从图18所理解的，各接收部504在横向方向上具有中间部和两侧部，并且中间部的上下方向的尺寸小于各侧部的上下方向的尺寸。在定位部222被接收部504接收之前的状态下，各接收部504的中间部的上下方向的尺寸略小于各定位部222的上下方向的尺寸。然而，接收部504形成为分别允许定位部222进行压配合。在定位部222压配合至接收部504的状态下，多层布线板20在上下方向上相对于引导构件50精确定位。
再次参照图7，各定位部222形成有在横向方向上从多层布线板20向内突出的突出部228。突出部228在横向方向上朝向连接器主体部24突出。在横向方向上，突出部228之间的间隔等于或略小于引导构件50(参见图18)的接收部504之间的间隔。因此，在定位部222压配合至接收部504的状态下，多层布线板20在横向方向上相对于引导构件50精确定位。
如图7中所示，在连接器主体部24与各定位部222之间，本体部220具有位于前缘226前方的抵接部230。如从图1和图3所理解的，当定位部222压配合至接收部504时，抵接部230与引导构件50抵接。换言之，在引导构件50安装至多层布线板20的状态下，引导构件50部分地抵靠在多层布线板20的本体部220上。因此，在定位部222压配合至接收部504的状态下，多层布线板20在前后方向上相对于引导构件50精确定位。
如与图1和图2一起从图19所理解的，引导构件50的空隙部502具有内壁，并且内壁在垂直于前后方向的方向上围绕连接器主体部24。换言之，引导构件50在垂直于前后方向的方向上覆盖连接器主体部24。在本实施例中，引导构件50形成为使得连接器主体部24的前端部242位于空隙部502中。然而，本发明不限于此。引导构件50可形成为使得连接器主体部24的前端部242突出于空隙部502的前方。换言之，只要引导构件50在垂直于前后方向的方向上至少部分地覆盖连接器主体部24，即可对引导构件50进行修改。如从图5、图6和图20所理解的，引导构件50用作将配接连接器70引导至连接器主体部24的引导件。此外，引导构件50用作连接器15的导电壳体。
如从图21所理解的，配接连接器70具有容纳部700，当连接器15(参见图2)与配接连接器70配接时，容纳部700至少部分地容纳连接器主体部24。配接连接器70还设置有分别对应于连接器15的接触件412和附加接触件452的配接接触件702，以及分别对应于接地板402和附加接地板462的配接接地构件704。各配接接触件702和配接接地构件704在容纳部700中部分地露出。当连接器15和配接连接器70彼此配接时，连接器主体部24的主要部分容纳在配接连接器70的容纳部700中。结果，各接触件412和附加接触件452与对应的配接接触件702接触。此时，各接地板402和附加接地板462与对应的配接接地构件704接触。
如上所述，根据本实施例的装置10的连接器15设置有形成为多层布线板20的一部分的连接器主体部24。连接器主体部24中包括的接触件412、附加接触件452、接地板402和附加接地板462形成在多层布线板20中包括的导电层中。因此，可以高定位精度形成接触件412、附加接触件452、接地板402和附加接地板462。根据这样的连接器15，可以高精度获得所需电特性。以这种方式，根据本实施例的装置10的连接器15具有能够以高精度获得所需电特性的结构。
尽管以上参照实施例关于本发明进行了具体说明，但本发明不限于此。例如，虽然上述实施例的连接器15即使上下翻转也可与配接连接器70配接，但本发明也可应用于不能上下翻转的连接器。虽然在上述实施例中，包括在布线板中的导电层在未经处理的情况下用于接地板402和接触件412，但可对接地板402和接触件412的表面进行镀覆处理。
虽然已经说明了被认为是本发明的优选实施例，但是本领域技术人员将认识到，在不脱离本发明的思想的情况下，可对其做出其他和进一步的修改，并且旨在要求保护落入本发明的实质范围内的所有这样的实施例。

Claims (11)

1.一种连接器，具有形成为多层布线板的一部分并呈舌形的主体部，其中：
所述多层布线板包括表面导电层和内部导电层；
所述内部导电层在上下方向上与所述表面导电层分开并位于所述表面导电层的内侧；
所述表面导电层形成有分别与连接端子对应的多个焊盘，以及接地板；
所述主体部包括形成在所述表面导电层中的所述接地板和形成在所述内部导电层中的多个接触件；并且
所述接触件中的每一者至少部分地露出并在上下方向上可接触。
2.如权利要求1所述的连接器，其中：
所述多层布线板还包括第一绝缘层和第二绝缘层；
所述表面导电层形成在所述第一绝缘层上；
所述第一绝缘层在上下方向上位于所述表面导电层与所述内部导电层之间；
所述内部导电层至少部分地嵌入所述第二绝缘层中；并且
所述第二绝缘层在上下方向上与所述第一绝缘层部分地邻接。
3.如权利要求2所述的连接器，其中：
所述主体部具有露出部，通过部分地移除所述表面导电层和所述第一绝缘层而形成，并在上下方向上露出于外部；
所述第一绝缘层具有与所述露出部相邻的端部；
所述露出部在垂直于上下方向的前后方向上位于所述第一绝缘层的端部的前方；
所述接触件中的每一者在所述露出部中至少部分地露出；
所述第二绝缘层在所述露出部中部分地露出；并且
当在前后方向上从前方空间观察所述第一绝缘层的端部时，所述内部导电层未嵌入所述第一绝缘层中。
4.如权利要求1所述的连接器，其中：
所述连接器能够与配接连接器配接并从所述配接连接器移除，所述配接连接器包括配接接地构件；并且
当所述连接器与所述配接连接器彼此配接时，所述接地板与所述配接接地构件接触。
5.如权利要求1所述的连接器，其中：
所述多层布线板还包括附加表面导电层和附加内部导电层；
在上下方向上，所述附加表面导电层和所述附加内部导电层的位置以及所述表面导电层和所述内部导电层的位置相对于垂直于上下方向的平面呈面对称；
所述主体部包括形成在所述附加表面导电层中的附加接地板和形成在所述附加内部导电层中的多个附加接触件；并且
所述附加接触件中的每一者至少部分地露出并在上下方向上可接触。
6.如权利要求1所述的连接器，其中：
所述连接器还包括固定至所述多层布线板的引导构件；并且
所述引导构件在与垂直于上下方向的前后方向垂直的方向上覆盖所述主体部。
7.一种包括如权利要求5所述的连接器的装置，其中：
所述连接器还包括固定至所述多层布线板的引导构件；
所述引导构件在与垂直于上下方向的前后方向垂直的方向上覆盖所述主体部；
所述装置包括由所述多层布线板形成并与所述主体部一体地形成的主板部；
所述主板部具有本体部和定位部；
所述主体部和所述定位部中的每一者在前后方向上从所述本体部向前突出；
所述定位部设置有分别形成在所述表面导电层和所述附加表面导电层中的导电焊盘；
所述引导构件设置有至少部分地接收所述定位部的接收部；并且
在所述定位部由所述接收部接收之前的状态下，所述接收部的上下方向的尺寸略小于所述定位部的上下方向的尺寸。
8.如权利要求7所述的装置，其中：
所述主板部还具有固定部；
在垂直于上下方向和前后方向两者的横向方向上，所述定位部位于所述固定部与所述主体部之间；并且
所述引导构件固定至所述固定部。
9.如权利要求8所述的装置，其中，在所述主体部与所述定位部之间，所述引导构件与所述本体部部分地抵接。
10.如权利要求7所述的装置，其中，所述定位部设置有在垂直于上下方向和前后方向两者的横向方向上朝向所述主体部突出的突出部。
11.一种制造连接器的方法，所述连接器具有形成为多层布线板的一部分并呈舌形的主体部，所述方法包括：
制备所述多层布线板；
在所述多层布线板的将成为所述主体部的预定部分中，在所述多层布线板的表面导电层中形成接地板；以及
在所述预定部分中，切削在前后方向上位于所述接地板前方的所述多层布线板的绝缘层，以部分地露出所述多层布线板的内部导电层，
其中，露出的所述内部导电层形成接触件，从而形成所述主体部。
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