CN110920971A

CN110920971A - 一种真空抽气装置、真空包装装置及方法

Info

Publication number: CN110920971A
Application number: CN201911140273.5A
Authority: CN
Inventors: 刘威; 史进
Original assignee: Xian Eswin Silicon Wafer Technology Co Ltd
Current assignee: Xian Eswin Silicon Wafer Technology Co Ltd; Xian Eswin Material Technology Co Ltd
Priority date: 2019-11-20
Filing date: 2019-11-20
Publication date: 2020-03-27

Abstract

本发明提供一种真空抽气装置、真空包装装置及方法，涉及半导体硅片领域。该真空抽气装置包括：抽气嘴，抽气嘴呈圆管状，内部有贯通的开孔；设置在抽气嘴的一端的滑动机缸，滑动机缸呈圆管状，直径大于抽气嘴的直径，内部有贯通的开孔；测量结构，测量结构部分固定在滑动机缸的内部，用于测量滑动机缸内部的风速；设置在滑动机缸远离抽气嘴的一端的真空泵。本发明实施例有效解决了抽气过程中难以判断包装袋内的真空度的问题。

Description

一种真空抽气装置、真空包装装置及方法

技术领域

本发明涉及半导体硅片领域，尤其涉及一种真空抽气装置、真空包装装置及方法。

背景技术

硅片是制造半导体芯片的基本材料，因此硅片的表面洁净度对半导体芯片十分重要。为了保证在运输硅片的过程中，硅片不会被损坏或污染，往往采用三层包装技术将清洗过后的洁净硅片包装起来，三层包装技术中的第二个步骤是将装有洁净硅片的片盒放入塑料薄膜包装袋中，并对包装袋采用真空密封处理。目前对包装袋密封处理时通常采用抽气嘴将包装袋中的气体抽出，操作人员判断包装袋内已达到真空环境时撤出用于抽气的工具，该方法只能够根据经验判断包装袋内的真空度，准确度低，撤出抽气工具时很有可能出现没有将气体抽空的现象，从而影响硅片的洁净度。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种真空抽气装置、真空包装装置及方法，用于解决抽气过程中难以判断包装袋内的真空度的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供一种真空抽气装置，包括：

抽气嘴，所述抽气嘴呈圆管状，内部有贯通的开孔；

设置在所述抽气嘴的一端的滑动机缸，所述滑动机缸呈圆管状，直径大于所述抽气嘴的直径，内部有贯通的开孔；

测量结构，所述测量结构部分固定在所述滑动机缸的内部，用于测量所述滑动机缸内部的风速；

设置在所述滑动机缸远离所述抽气嘴的一端的真空泵。

可选的，所述测量结构包括探头以及套设在所述探头上的探杆，所述探杆部分包覆所述探头；

所述滑动机缸的一侧有直径与所述探头的直径相同的固定孔，所述探头未被所述探杆包覆的部分通过所述固定孔设置在所述滑动机缸的内部。

可选的，所述测量结构还包括显示面板，所述显示面板通过连接线与所述探头相连接，用于显示所述测量结构测量的数据。

可选的，所述抽气嘴的直径为0.8-1.2cm。

此外，本发明还提供了一种真空包装装置，包括上述任一项中所述的真空抽气装置，还包括：

工作台，用于放置待包装工件、包装袋以及所述真空抽气装置中的抽气嘴；

封刀，包括相对设置的上封刀和下封刀，所述下封刀固定在所述工作台上，所述上封刀与所述下封刀之间形成操作区域；

压胶，所述压胶包括相对设置的上压胶和下压胶，所述上压胶设置在所述上封刀远离所述工作台的边缘的一侧，能够相对于所述上封刀移动，所述下压胶设置在所述下封刀远离所述工作台的边缘的一侧，能够相对于所述下封刀移动；

封口压杆，与所述上封刀靠近所述工作台的边缘的一侧相连，用于控制所述上封刀移动；

开关部，分别与所述封口压杆以及所述真空抽气装置中的真空泵相连，用于控制所述封口压杆以及所述真空泵工作。

此外，本发明还提供了一种真空包装方法，应用于上述真空包装装置，包括：

通过抽气嘴抽取包装袋中的气体，所述包装袋通过压胶固定在工作台上，其中，所述真空包装装置中的上压胶与下压胶相对的表面低于上封刀与下封刀相对的表面，所述下压胶与所述上压胶相对的表面高于所述下封刀与所述上封刀相对的表面，所述抽气嘴的抽气口置于所述包装袋的内部；

控制测量结构测量滑动机缸内部的风速；

当所述风速为零且在第一预设时间内不变化时，控制所述抽气嘴从所述包装袋中退出；

控制封口压杆带动所述上封刀向下移动，与所述下封刀之间为所述包装袋的预设封口；

控制上封刀抬起，冷却所述包装袋至第二预设时间；

控制所述封口压杆抬起。

可选的，所述第一预设时间为1-3s。

可选的，所述第一预设时间为2s。

可选的，所述上封刀和所述下封刀的接触时间为1-2s。

可选的，所述第二预设时间为3-5s。

本发明的上述技术方案的有益效果如下：在滑动机缸内设置一测量滑动机缸内部风速的测量结构，当包装袋内的气体被完全抽取，即包装袋内部处于真空状态时，滑动机缸内的风速降为零，此时测量结构测量到风速为零，用户能够根据测量结构的测量结果判断包装内已达到真空状态，从而停止抽气，避免了包装袋内存在残余气体的现象，防止硅片因包装袋内真空度低而被污染。

附图说明

图1为本发明一实施例中的真空抽气装置的结构示意图；

图2为本发明一实施例中的真空包装装置的结构示意图；

图3为本发明另一实施例中的真空包装装置的结构示意图；

图4为本发明一实施例中的真空包装方法的流程示意图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例的附图，对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本发明的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参考图1，图1为本发明一实施例中的真空抽气装置的结构示意图，所述真空抽气装置包括：

抽气嘴101，所述抽气嘴呈圆管状，内部有贯通的开孔；

设置在所述抽气嘴101的一端的滑动机缸102，所述滑动机缸102呈圆管状，直径大于所述抽气嘴101的直径，内部有贯通的开孔；

测量结构103，所述测量结构103部分固定在所述滑动机缸102的内部，用于测量所述滑动机缸102内部的风速；

设置在所述滑动机缸102远离所述抽气嘴101的一端的真空泵104，所述真空泵104和所述滑动机缸102之间通过管道连接。

本发明的上述实施例中，在抽气装置上设置测量滑动机缸内部风速的测量结构，当包装袋内部的气体完全抽取干净时，用户可以通过测量结构观察到滑动机缸的内部风速为零，进而判断出包装袋内已处于真空状态，可以将抽气嘴撤出包装袋了，有效地解决了用户在抽气过程中难以判断包装袋内的真空度的问题，避免了因真空度不高导致硅片受到污染的现象。

在本发明的一些实施例中，可选的，所述测量结构103包括探头1031以及套设在所述探头1031上的探杆1032，所述探杆1032部分包覆所述探头1031；

所述滑动机缸102的一侧有直径与所述探头1031的直径相同的固定孔，所述探头1031未被所述探杆1032包覆的部分通过所述固定孔设置在所述滑动机缸102的内部。

本发明的上述实施例中，测量结构包括探杆和探头两部分，探头用于伸入滑动机缸内部，进行风速的测量，探杆套设在探头上，可以起到保护探头的作用，此外，探杆设置在滑动机缸的外部，有利于测量结构从滑动机缸上拆卸。

在本发明的一些实施例中，可选的，所述测量结构103还包括显示面板1033，所述显示面板1033通过连接线与所述探头1031相连接，用于显示所述测量结构103测量的数据。

其中，所述显示面板1033上还可以显示时间、指示灯以及其它有关滑动机缸102的数据。

本发明的上述实施例中，在测量结构中设置显示面板，显示面板上能够实时显示探头测量到的滑动机缸的风速数据以及其它数据和指示，方便用户直观地看到滑动机缸中风速的变化，根据风速变化判断包装袋内的真空度，从而调整操作。

在本发明的一些实施例中，可选的，所述抽气嘴101的直径为0.8-1.2cm。

其中，所述抽气嘴101的直径为1cm。

本发明的上述实施例中，若抽气嘴的直径过大，则难以伸入到包装袋内部，若抽气嘴的直径过小，则影响抽气的效率，因此设置抽气嘴的直径在0.8-1.2cm之间，既能够保证抽气嘴的体积适中，从而能够伸入到包装袋内部，又能够提高抽气效率。

此外，如图2所示，本发明一实施例中还提供了一种真空包装装置，包括如上述任一项所述的真空抽气装置，还包括：

工作台201，用于放置待包装工件、包装袋以及所述真空抽气装置中的抽气嘴101；

封刀202，包括相对设置的上封刀2021和下封刀2022，所述下封刀2022固定在所述工作台201上，所述上封刀2021与所述下封刀2022之间形成操作区域；

压胶203，所述压胶203包括相对设置的上压胶2031和下压胶2032，如图3所示，所述上压胶2031设置在所述上封刀2021远离所述工作台201的边缘的一侧，能够相对于所述上封刀2021移动，所述下压胶2032设置在所述下封刀2022远离所述工作台201的边缘的一侧，能够相对于所述下封刀2022移动；

封口压杆204，与所述上封刀2021靠近所述工作台201的边缘的一侧相连，用于控制所述上封刀2021移动；

开关部205，分别与所述封口压杆204以及所述真空抽气装置中的真空泵104相连，用于控制所述封口压杆204以及所述真空泵104工作。

本发明的上述实施例中，用户使用真空包装装置进行包装硅片时，采用真空抽气装置抽取包装袋内的气体，根据测量结构的测量数据，选择适合的时间将真空抽气装置中的抽气嘴从包装袋内撤出，并使用封刀对包装袋进行封口，使用本发明实施例提供的真空包装装置进行包装操作时，能够根据测量结构测量所得的滑动机缸内的风速，判断包装袋内的真空度，从而避免包装袋内有剩余气体的现象。

此外，如图4所示，本发明一实施例中还提供了一种真空包装方法，应用于上述真空包装装置，包括：

步骤401：通过抽气嘴抽取包装袋中的气体，所述包装袋通过压胶固定在工作台上，其中，所述真空包装装置中的上压胶与下压胶相对的表面低于上封刀与下封刀相对的表面，所述下压胶与所述上压胶相对的表面高于所述下封刀与所述上封刀相对的表面，所述抽气嘴的抽气口置于所述包装袋的内部；

步骤402：控制测量结构测量滑动机缸内部的风速；

步骤403：当所述风速为零且在第一预设时间内不变化时，控制所述抽气嘴从所述包装袋中退出；

步骤404：控制封口压杆带动所述上封刀向下移动，与所述下封刀接触，所述上封刀和所述下封刀之间为所述包装袋的预设封口处；

步骤405：控制封口压杆带动所述上封刀抬起，冷却所述包装袋至第二预设时间。

本发明的上述实施例中，采用伸入到包装袋内的抽气嘴抽取包装袋内部的气体，当测量结构测量到滑动机缸的风速为零时，停留一段时间，将抽气嘴从包装袋内撤出，并将包装袋封口，通过上述方法，保证在抽气嘴撤出时包装袋内处于真空状态，避免因包装袋内存在空气而对硅片产生污染。

在本发明的一些实施例中，可选的，所述第一预设时间为1-3s。

本发明的上述实施例中，第一预设时间为滑动机缸的风速为零后，抽气嘴在包装袋内停留的时间，设置第一预设时间为1-3s，保证滑动机缸的风速持续为零，即包装袋内的气体被完全抽取时，再停止抽取包装袋内的气体，有效地保证了包装袋内部处于真空状态。

在本发明的一些实施例中，可选的，所述第一预设时间为2s。

本发明的上述实施例中，设置第一预设时间为2s，既能够保证包装袋内部处于真空状态，又不会降低包装的效率。

在本发明的一些实施例中，可选的，所述上封刀和所述下封刀的接触时间为1-2s。

本发明的上述实施例中，上下封刀之间接触1-2s，一方面能够保证将包装袋完全封住，另一方面能够防止因接触时间过长导致包装袋被灼伤。

在本发明的一些实施例中，可选的，所述第二预设时间为3-5s。

本发明的上述实施例中，第二预设时间为静置包装后的工件使其冷却的时间，设置第二预设时间为3-5s，既能够达到一定的冷却效果，又不会降低包装的效率。

以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明所述原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims

1.一种真空抽气装置，其特征在于，包括：

抽气嘴，所述抽气嘴呈圆管状，内部有贯通的开孔；

设置在所述滑动机缸远离所述抽气嘴的一端的真空泵。

2.根据权利要求1所述的真空抽气装置，其特征在于，所述测量结构包括探头以及套设在所述探头上的探杆，所述探杆部分包覆所述探头；

3.根据权利要求2所述的真空抽气装置，其特征在于，所述测量结构还包括显示面板，所述显示面板通过连接线与所述探头相连接，用于显示所述测量结构测量的数据。

4.根据权利要求1所述的真空抽气装置，其特征在于，所述抽气嘴的直径为0.8-1.2cm。

5.一种真空包装装置，包括如权利要求1-4任一项中所述的真空抽气装置，其特征在于，还包括：

封刀，包括相对设置的上封刀和下封刀，所述下封刀固定在所述工作台上，靠近所述工作台的边缘，所述上封刀与所述下封刀之间形成操作区域；

6.一种真空包装方法，应用于如权利要求5所述的真空包装装置，其特征在于，包括：

控制测量结构测量滑动机缸内部的风速；

控制封口压杆带动所述上封刀向下移动，与所述下封刀接触，所述上封刀和所述下封刀之间为所述包装袋的预设封口；

控制所述上封刀抬起，冷却所述包装袋至第二预设时间。

7.根据权利要求6所述的真空包装方法，其特征在于，所述第一预设时间为1-3s。

8.根据权利要求7所述的真空包装方法，其特征在于，所述第一预设时间为2s。

9.根据权利要求6所述的真空包装方法，其特征在于，所述上封刀和所述下封刀的接触时间为1-2s。

10.根据权利要求6所述的真空包装方法，其特征在于，所述第二预设时间为3-5s。