CN110914773A - 半导体制造装置的管理系统、方法及计算机程序 - Google Patents
半导体制造装置的管理系统、方法及计算机程序 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110914773A CN110914773A CN201880032768.3A CN201880032768A CN110914773A CN 110914773 A CN110914773 A CN 110914773A CN 201880032768 A CN201880032768 A CN 201880032768A CN 110914773 A CN110914773 A CN 110914773A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- semiconductor manufacturing
- manufacturing apparatus
- information
- component
- component information
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 168
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 167
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 52
- 238000004590 computer program Methods 0.000 title claims description 11
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 82
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims abstract description 52
- 230000010365 information processing Effects 0.000 claims abstract description 51
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims abstract description 12
- 239000000284 extract Substances 0.000 claims abstract description 5
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 43
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 33
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 11
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 claims description 11
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 9
- 239000012530 fluid Substances 0.000 abstract description 16
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 35
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 13
- 230000006870 function Effects 0.000 description 13
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 5
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 4
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 2
- 239000004984 smart glass Substances 0.000 description 2
- 230000003190 augmentative effect Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67294—Apparatus for monitoring, sorting or marking using identification means, e.g. labels on substrates or labels on containers
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Programme-control systems
- G05B19/02—Programme-control systems electric
- G05B19/418—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Programme-control systems
- G05B19/02—Programme-control systems electric
- G05B19/418—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
- G05B19/4183—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM] characterised by data acquisition, e.g. workpiece identification
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Programme-control systems
- G05B19/02—Programme-control systems electric
- G05B19/418—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
- G05B19/41865—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM] characterised by job scheduling, process planning, material flow
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T11/00—2D [Two Dimensional] image generation
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T7/00—Image analysis
- G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
- G06T7/0004—Industrial image inspection
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T7/00—Image analysis
- G06T7/10—Segmentation; Edge detection
- G06T7/174—Segmentation; Edge detection involving the use of two or more images
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T7/00—Image analysis
- G06T7/70—Determining position or orientation of objects or cameras
- G06T7/73—Determining position or orientation of objects or cameras using feature-based methods
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T7/00—Image analysis
- G06T7/70—Determining position or orientation of objects or cameras
- G06T7/73—Determining position or orientation of objects or cameras using feature-based methods
- G06T7/74—Determining position or orientation of objects or cameras using feature-based methods involving reference images or patches
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67276—Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N7/00—Television systems
- H04N7/18—Closed-circuit television [CCTV] systems, i.e. systems in which the video signal is not broadcast
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/31—From computer integrated manufacturing till monitoring
- G05B2219/31474—Icon display for quick access of detailed information
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/32—Operator till task planning
- G05B2219/32128—Gui graphical user interface
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/45—Nc applications
- G05B2219/45031—Manufacturing semiconductor wafers
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B23/00—Testing or monitoring of control systems or parts thereof
- G05B23/02—Electric testing or monitoring
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
- G06T2207/30—Subject of image; Context of image processing
- G06T2207/30108—Industrial image inspection
- G06T2207/30148—Semiconductor; IC; Wafer
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
- Quality & Reliability (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- General Factory Administration (AREA)
- Testing And Monitoring For Control Systems (AREA)
- Management, Administration, Business Operations System, And Electronic Commerce (AREA)
Abstract
在由流体控制器具等多个部件构成的半导体制造装置中,管理者能够直观地识别各部件。此外,能够容易理解地向管理者提供所识别的部件的信息。在管理者终端(3)和信息处理装置(2)被构成为能够经由网络(NW1、2)进行通信的系统中,管理者终端(3)从信息处理装置(2)接收半导体制造装置(1)的部件信息。利用确定处理部(32)针对半导体制造装置(1)的拍摄图像确定构成半导体制造装置(1)的部件的位置时,利用合成处理部(33)针对拍摄图像生成使部件信息与所确定的部件的位置合成而成的合成图像,利用图像显示部(34)显示合成图像。另一方面,信息处理装置(2)参照部件信息存储部(2A),由提取处理部(21)提取部件信息,对管理者终端(3)发送部件信息。
Description
技术领域
本发明涉及分别判别构成半导体制造装置的部件来进行管理的技术。
背景技术
半导体制造装置中使用的气体控制箱具有集成且并列安装有由相同或大致相同构成的流体控制器具构成的多个气体管线的结构。在为了维护而对该气体控制箱进行手动操作或进行流体控制器具的更换时,需要在对照表示流道构成的图的同时,仔细检查在大量并列有流体控制器具时是否真的对正确场所的器具进行了操作。
此外,近年来,在阀等流体控制器具上搭载传感器,收集与它们的动作状况相关的数据,以寿命预测、维护的省力化为目标进行开发。通过该方法,可得到在哪里的流体控制器需要更换、维护这样的信息,但与上述同样地,由于并列有相同或大致相同构成的流体控制器具,因此需要细心留意不要弄错操作对象。
关于这一点,在专利文献1中提出了一种阀管理支援系统,其从正侧面利用终端的照相机拍摄阀,一边利用二维条形码识别阀,一边识别映在照相机中的把手处于哪个高度,从而自动识别阀的开闭状态。
另外,在专利文献2中提出了一种阀操作支援系统,其在终端读取条形码来识别阀,并将阀的操作指示显示于终端。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2006-258151号公报
专利文献2:日本特开2003-343761号公报
发明内容
(发明要解决的课题)
专利文献1、2所记载的技术均具有通过图像处理来识别阀的功能,但一边一个一个地确认多个阀一边找出特定的阀很麻烦,即使找出特定的阀,由于阀大量地集成,因此在其后的操作中也有可能看漏或看错特定的阀。由此,期望一种在并列有大量阀时向操作人员无误地指示出操作对象的部件的系统。
因此,本发明的目的之一在于,在由流体控制器具等多个部件构成的半导体制造装置中,管理者能够直观地识别各部件。进而,其目的之一在于,容易理解地向管理者提供所识别的部件的信息。
(用于解决课题的技术方案)
为了实现上述目的,本发明的位置的观点所涉及的半导体制造装置的管理系统是管理由集成的多个部件构成的半导体制造装置的系统,管理所述半导体制造装置的管理者所使用的管理者终端与保持所述半导体制造装置的部件信息的信息处理装置被构成为能够经由网络进行通信,所述管理者终端具有:拍摄单元,其拍摄所述半导体制造装置;部件信息接收单元,其从所述信息处理装置接收所述半导体制造装置的部件信息;确定处理单元,其针对所述半导体制造装置的拍摄图像,确定构成所述半导体制造装置的部件的位置;合成处理单元,其针对所述半导体制造装置的拍摄图像,生成在经确定的所述部件的位置处合成经确定的所述部件的部件信息而成的合成图像;以及图像显示单元,其显示所述合成图像,所述信息处理装置具有:部件信息存储单元,其存储构成所述半导体制造装置的部件的部件信息;提取处理单元,其参照所述部件信息存储单元来提取所述部件信息;以及部件信息发送单元,其对所述管理者终端发送所述部件信息。
在此,本发明中的部件是指构成半导体制造装置的阀、控制器或流体控制器具等,只要是构成半导体制造装置的部件,其名称、构成单位是任意的。
此外,可以设为如下方式:在所述半导体制造装置中,在给定的部位安装有标签,所述确定处理单元针对所述半导体制造装置的拍摄图像,基于以所述标签的安装部位为基准的各部件的相对坐标,将构成所述半导体制造装置的部件的位置进行确定,所述部件信息存储单元进一步存储以所述标签的安装部位为基准的各部件的相对坐标所涉及的信息作为部件信息。
此外,可以设为如下方式:在所述半导体制造装置中,在4个以上的部件安装有给定的识别标记,所述确定处理单元针对所述半导体制造装置的拍摄图像,基于以所述识别标记的安装部位为基准的各部件的相对坐标,将构成所述半导体制造装置的部件的位置进行确定,所述部件信息存储单元进一步存储以所述识别标记的安装部位为基准的各部件的相对坐标所涉及的信息作为部件信息。
此外,可以设为如下方式:所述半导体制造装置的管理系统被构成为与所述半导体制造装置能够经由网络进行通信,所述半导体制造装置具有:传感信息发送单元,其对所述信息处理装置发送将各部件的动作状况进行传感而得到的传感信息,所述信息处理装置还具有:传感信息接收单元,其从所述半导体制造装置接收所述传感信息,以及第一登记单元,其参照所述部件信息存储单元,登记所述传感信息作为所述部件信息。
此外,可以设为如下方式:所述管理者终端还具有:输入单元,其从所述管理者接受在所述合成图像中指定给定的部件后的追加信息的输入,以及追加信息发送单元,其对所述信息处理装置发送与所述给定的部件的指定一起输入的追加信息,所述信息处理装置还具有:第二登记单元,其参照所述部件信息存储单元,登记所述追加信息作为所述部件信息。
此外,可以设为如下方式:所述管理者终端还具有:图像控制单元,其根据所述管理者终端的移动来检测移动量,并根据该移动量控制所述合成图像。
此外,可以设为如下方式:所述管理者终端还具有:录像单元,其对所述管理者基于所述合成图像进行的操作进行录像。
此外,本发明的另一观点所涉及的半导体制造装置的管理方法是管理由集成的多个部件构成的半导体制造装置的方法,在管理者终端与具备部件信息存储单元的信息处理装置被构成为能够经由网络进行通信的系统中,所述管理者终端是管理所述半导体制造装置的管理者所使用的,所述部件信息存储单元存储构成所述半导体制造装置的部件的部件信息,所述管理者终端执行如下处理:拍摄处理,其拍摄所述半导体制造装置;部件信息接收处理,从所述信息处理装置接收所述半导体制造装置的部件信息;确定处理,针对所述半导体制造装置的拍摄图像,确定构成所述半导体制造装置的部件的位置;合成处理,针对所述半导体制造装置的拍摄图像,生成在经确定的所述部件的位置处合成经确定的所述部件的部件信息而成的合成图像;以及图像显示处理,显示所述合成图像,所述信息处理装置执行如下处理:提取处理,参照所述部件信息存储单元来提取所述部件信息;以及部件信息发送处理,对所述管理者终端发送所述部件信息。
此外,本发明的另一个观点所涉及的计算机程序是用于管理由集成的多个部件构成的半导体制造装置的计算机程序,在管理者终端与具备部件信息存储单元的信息处理装置被构成为能够经由网络进行通信的系统中,所述管理者终端是管理所述半导体制造装置的管理者所使用的,所述部件信息存储单元存储构成所述半导体制造装置的部件的部件信息,针对所述管理者终端,执行如下处理:拍摄处理,拍摄所述半导体制造装置;部件信息接收处理,从所述信息处理装置接收所述半导体制造装置的部件信息;确定处理,针对所述半导体制造装置的拍摄图像,确定构成所述半导体制造装置的部件的位置;合成处理,针对所述半导体制造装置的拍摄图像,生成在经确定的所述部件的位置处合成经确定的所述部件的部件信息而成的合成图像;以及图像显示处理,显示所述合成图像,针对所述信息处理装置,执行如下处理:提取处理,参照所述部件信息存储单元来提取所述部件信息;以及部件信息发送处理,对所述管理者终端发送所述部件信息。
应予说明,计算机程序可以经由互联网等网络通过下载来提供,或者记录在能够读取的各种记录介质中来提供。
(发明效果)
根据本发明,在由多个部件构成的半导体制造装置中,管理者能够直观地识别各部件。进而,容易理解地向管理者提供所识别的部件的信息。
附图说明
图1是表示本发明的第一实施方式所涉及的半导体制造装置的管理系统的功能的功能框图。
图2是表示在本实施方式所涉及的半导体制造装置的管理系统中所管理的半导体制造装置的气体供给系统的外观立体图。
图3是表示在本实施方式所涉及的半导体制造装置的管理系统中存储于部件信息存储部的数据的一例的图。
图4是表示利用本实施方式所涉及的半导体制造装置的管理系统的处理流程的顺序图。
图5是在本实施方式所涉及的半导体制造装置的管理系统中显示在管理者终端上的画面的一例的图。
图6是在本实施方式所涉及的半导体制造装置的管理系统中显示在管理者终端上的画面的一例的图。
图7是表示在本实施方式所涉及的半导体制造装置的管理系统中显示在管理者终端上的画面的一例的图。
图8是表示利用本实施方式所涉及的半导体制造装置的管理系统的处理流程的顺序图。
图9是表示在本实施方式所涉及的半导体制造装置的管理系统中显示在管理者终端上的画面的一例的图。
图10是表示利用本实施方式所涉及的半导体制造装置的管理系统的处理流程的处理流程图。
图11是表示利用本实施方式所涉及的半导体制造装置的管理系统的处理流程的顺序图。
图12是表示在本发明的另一实施方式所涉及的半导体制造装置的管理系统中显示在管理者终端上的画面的一例的图。
图13是表示本发明的另一实施方式所涉及的半导体制造装置的管理系统的功能的功能框图。
具体实施方式
以下,对本发明的实施方式所涉及的半导体制造装置的管理系统进行说明。
如图1所示,本实施方式所涉及的半导体制造装置的管理系统包括半导体制造装置1、信息处理装置2和管理者终端3。半导体制造装置1、信息处理装置2和管理者终端3被构成为经由网络NW1、2能够进行通信,使其可进行信息的发送接收。
应予说明,该例子中,网络NW1例如由Bluetooth(注册商标)、红外线通信、或者Zigbee(注册商标)这样的无线通信构成,网络NW2例如由无线LAN构成。但是,在其它实施例中,各终端等之间也可以通过与本例不同的方式进行连接,例如,也可以在所有终端等之间利用无线LAN进行连接。
如图2所示,半导体制造装置1是多个流体控制器具1a密集地集成而成的,由阀、控制器这样的多个部件构成。
该半导体制造装置1中组装有传感器11和通信模块1b。
传感器11检测流体的流量或温度、流体控制器具1a内的给定的空间的压力、构成流体控制器具1a的部件的位置等。该传感器11与通信模块1b连接,由利用传感器11进行传感所得到的传感信息被供给至通信模块1b。
通信模块1b具备被构成为能够经由网络进行通信的信息处理装置2和用于执行数据的发送接收的通信处理部12。该通信模块1b从传感器11接收传感信息的供给,利用通信处理部12,经由网络NW1将该传感信息发送至信息处理装置2。
此外,半导体制造装置1中,在从外部可识别的给定的部位安装有标签M。标签M是在AR(Augmented Reality:增强现实)中用于生成后述的合成图像时的位置对齐的指标。该标签M通过管理者终端3被识别,因此能够辨识管理者终端3的位置、以标签M为起点的部件的相对位置。这样的标签M例如由将半导体制造装置1中特有的装置ID进行编码而成的图案图像构成。
信息处理装置2是对管理者终端3提供构成半导体制造装置1的部件的部件信息的装置。
该信息处理装置2包括CPU(Central Processing Unit)、CPU所执行的计算机程序、存储计算机程序、给定的数据的RAM(Random Access Memory)或ROM(Read Only Memory)、HDD(Hard Disk Drive)这样的硬件资源,且具备由部件信息存储部2A、提取处理部21、登记处理部22、和通信处理部23构成的功能部。
部件信息存储部2A是存储构成半导体制造装置1的部件的部件信息的存储部。
如图3所示,该部件信息存储部2A例如在每个识别半导体制造装置1的装置ID存储有构成半导体制造装置1的部件的部件信息。部件信息包含涉及识别部件的部件ID、坐标信息、警告信息、由半导体制造装置1的传感器11得到的传感信息、由管理者任意地输入的追加信息的信息。此外,作为部件信息,不仅是每个部件的信息,而且也可以一并存储半导体制造装置1的组装方法或维护方法等的手册、半导体制造装置1的流道的构成图等信息。
坐标信息是涉及以标签M的安装部位为基准的各部件的相对坐标的信息,通过该坐标信息,可以确定半导体制造装置1中的各部件的位置。
警告信息是根据与基于传感信息的给定的阈值的比较进行故障判定的信息或者故障预测信息。在存储有该警告信息的情况下,在管理者终端3上显示合成图像时,也可以在合成图像上强制性地显示该警告信息。
传感信息包含阀的开闭次数或目前的开闭状态、温度等信息。
提取处理部21根据来自管理者终端3的请求,执行参照部件信息存储部2A提取部件信息的处理。
登记处理部22参照部件信息存储部2A,登记从半导体制造装置1接收的传感信息作为部件信息。此外,参照部件信息存储部2A,登记从管理者接收到的追加信息作为部件信息。
通信处理部23是执行与半导体制造装置1和管理者终端3经由网络NW1、2的数据的发送接收的处理部。
信息处理装置2能利用该通信处理部23对管理者终端3发送部件信息,或者从半导体制造装置1接收传感信息。
管理者终端3是管理半导体制造装置1的管理者所保持和操作的终端,由具备照相机功能的智能设备等实现。
另外,在该例子中,管理或管理者的用语不应由字意狭义地解释,管理包含半导体制造装置1的修理、组装等一边看着半导体制造装置1一边进行的操作,管理者包含进行这些操作的操作人员。
该管理者终端3由CPU,CPU所执行的计算机程序,存储计算机程序、给定的数据的RAM或ROM等存储器这样的硬件资源构成,具备由拍摄部31、确定处理部32、合成处理部33、图像显示部34、图像控制部35、输入处理部36和通信处理部37构成的功能部。
拍摄部31是将半导体拍摄装置1作为被拍摄体执行拍摄的处理部。该拍摄部31由透镜、摄像元件、控制部等构成,上述透镜使被拍摄体图像成像于摄像元件的受光面,上述摄像元件是对利用透镜而成像的被拍摄体图像进行摄像而将图像信号输出至控制部的CMOS图像传感器等,上述控制部由从摄像元件取得的图像信号生成拍摄图像。
应予说明,通过该拍摄部31而生成的拍摄图像是现实的半导体制造装置1的实时图像。
确定处理部32针对半导体制造装置1的拍摄图像,执行对构成半导体制造装置1的部件的位置进行确定的处理。
该确定处理部32在半导体制造装置1的拍摄图像中检测标签M,并且基于以该标签M的安装部位为基准的各部件的相对坐标,对构成半导体制造装置1的部件的位置进行确定。标签M的检测例如能够通过基于保持于给定的表格的标签M的识别图像来辨识拍摄图像中的识别图像。
合成处理部33是针对半导体制造装置1的拍摄图像,执行生成在由确定处理部32确定的部件的位置处合成部件信息而成的合成图像的处理。
图像显示部34由液晶面板等显示器构成,在显示器上显示拍摄图像、合成图像。
应予说明,合成图像是通过图像显示部34以实时图像的形式显示在管理者终端上,但这里所说的实时并非严密的同时,而是由于通过由合成处理部33、图像控制部35进行的处理等而产生的拍摄与显示的时间间隔极其微小,因此将拍摄与显示视为同时。
图像控制部35执行根据拍摄部31的移动而检测移动量,并且根据该移动量控制合成图像的处理。
该图像控制部35包括传感器和功能部,上述传感器是将加速度传感器、角加速度传感器等传感器单独或组合多个而成的,上述功能部根据利用该传感器检测到的拍摄部31的移动量使合成图像对齐。
具体而言,利用传感器测量拍摄部31的移动距离、移动角度作为拍摄部31的移动量时,根据该测量出的移动距离、移动角度来推测拍摄部31的位置、角度。由此,推测移动拍摄部31后的合成图像上的部件的位置,取得合成图像上的部件信息的显示位置的对齐。
输入处理部36由触控面板、键盘、指向装置等构成。管理者终端3能通过该输入处理部36从管理者接收在合成图像上指定给定的部件后的追加信息的输入。
通信处理部37由浏览器程序等构成,是经由网络NW2与信息处理装置2执行数据的发送接收的处理部。
管理者终端3能通过该通信处理部37,从信息处理装置2接收半导体制造装置1的部件信息,或者将与管理者进行的给定的部件的指定一起输入的追加信息发送至信息处理装置2。
接着,对本实施方式所涉及的半导体制造装置的管理系统的处理流程进行说明。
如图4所示,在半导体制造装置1中,始终或者在给定的定时进行传感器11所执行的感测(S101)。传感信息利用通信模块1b的通信处理部12而被发送至信息处理装置2(S102),且登记于部件信息存储部2A(S103)。
管理者为了进行半导体制造装置1的管理,利用拍摄部31开始拍摄(S104)。然后,取得半导体制造装置1的装置ID(S105),将装置ID与部件信息的取得请求一并发送至信息处理装置2(S106)
另外,例如可以通过对管理者终端3的直接输入、或拍摄将装置ID以图案图像的形式进行编码而成的标签M,将其译码等而取得装置ID。此外,在对将装置ID以图案图像的形式进行编码而成的标签M进行译码的情况下,译码也可以用信息处理装置2进行。
由此,信息处理装置2通过提取处理部21参照部件信息存储部2A,基于装置ID提取部件信息(S107)。所提取的部件信息被发送至管理者终端3(S108)。
应予说明,在此所提取的部件信息至少包含各部件的坐标信息。
另一方面,管理者终端3利用确定处理部32,执行针对半导体制造装置1的拍摄图像,对构成半导体制造装置1的部件的位置进行确定的处理(S109)。该处理中,首先,在半导体制造装置1的拍摄图像中检测标签M。然后,基于部件信息所含的各部件的坐标信息,从以该标签M的安装部位为基准的各部件的相对位置确定各部件的位置。
在确定了部件的位置时,合成处理部33基于半导体制造装置1的拍摄图像,生成在各部件的位置处合成部件信息而成的合成图像(S110)。合成图像通过图像显示部34显示在管理者终端3上(S111)。
在此,对显示在管理者终端3上的画面例进行说明。
图5表示显示在管理者终端3上的半导体制造装置1的拍摄图像。在该拍摄图像上,显示有安装于半导体制造装置1的给定的部位的标签M,利用确定处理部32检测该标签M。
图6表示显示在管理者终端3上的半导体制造装置1的合成图像。该合成图像的例子示出从信息处理装置2向管理者终端3发送警告信息的情况,在合成图像中,在以标签M的安装部位为基准所辨识的给定的部件显示警告信息(图中,显示为“ALERT”)。
另外,在图6的例子中对警告信息设定有链接,在指定链接时,如图7所示,从信息处理装置2提供而显示警告信息的详细内容。
接着,根据图8,说明从显示有合成图像的管理者终端3上由管理者指定给定的部件,且显示该指定的给定的部件的部件信息的处理流程。
首先,管理者终端3在利用图像显示部34而显示的合成图像中,由管理者指定给定的部件,并且接收部件信息的取得请求(S201)。应予说明,部件信息的取得请求例如可以通过在指定部件时进行菜单显示,接收在该菜单显示中示出的部件信息的取得请求的项目的指定来进行辨识。
确定处理部32基于合成图像中的坐标辨识管理者所指定的位置,由此确定显示在该坐标的部件作为由管理者指定的部件(S202)。通信处理部37对信息处理装置2发送所指定的部件的部件信息的取得请求(S203)。
据此,信息处理装置2通过提取处理部21参照部件信息存储部2A,提取所指定的部件的部件信息时(S204),通过通信处理部21对管理者终端3发送该部件信息(S205)。
在管理者终端3中,显示所接收的部件信息的部件的位置由确定处理部32确定后(S206),利用合成处理部33生成在所确定的位置处合成部件信息而成的合成图像(S207)。所生成的合成图像通过图像显示部34显示在管理者终端3上(S208),由此管理者可以参照自己指定的部件的信息。
在此,对在管理者指定了给定的部件并参照部件信息的情况下显示在管理者终端3上的画面例进行说明。
图9表示显示在管理者终端3上的半导体制造装置1的合成图像。在该合成图像的例子中,管理者所指定的部件的部件信息是以能够识别该指定的部件的方式显示的。即,该例子中,通过对所指定的部件的对话框显示,能够从多个部件中识别所指定的部件。
应予说明,在合成图像中,能够识别由管理者指定的部件等的方法不限于上述的对话框显示,也可以采用对所指定的部件的着色显示等各种方式。
接着,根据图10对根据管理者终端3的移动来控制合成图像的处理进行说明。
首先,在管理者终端3显示合成图像的期间,图像控制部35时常检测拍摄部31的移动量(S301)。
在检测到拍摄部31的移动量时,根据所检测出的拍摄部31的移动量取得合成图像的对齐(S302)。即,测量拍摄部31的移动距离、移动角度作为拍摄部31的移动量测量时,根据该测量出的移动距离、移动角度推测拍摄部31的位置、角度。据此,推测移动拍摄部31后的合成图像上的部件的位置,取得合成图像上的部件信息的显示位置的对齐。
该合成图像的图像控制至少在显示合成图像的期间始终执行。由此,在基于标签M确定部件的位置后,在管理者终端3上取得部件的位置的对齐而能够维持准确的合成图像,因此能够使响应速度提高,进行自然的部件信息的显示。半导体制造装置1自身基本上不会移动,因此通过持续追随管理者终端3的相对位置的变化,能够准确地推测目标部件显示在合成图像中的何处。
接着,根据图11,说明管理者进行对给定的部件的追加信息的登记请求时的处理流程。
管理者终端3在通过图像显示部34而显示的合成图像中,从管理者不仅接收给定的部件的指定,还接收对该给定的部件的追加信息的登记请求(S401)。应予说明,追加信息的登记请求例如能够通过如下方式来辨识,即,在指定部件时进行菜单显示,并接收在该菜单显示中示出的追加信息的登记请求的项目的指定,由此来辨识。
确定处理部32基于合成图像中的坐标来辨识管理者指定的位置,由此确定显示在该坐标的部件作为由管理者指定的部件(S402)。同时,输入处理部36在管理者终端3上设置追加信息的输入栏等而接收由管理者对追加信息的输入(S403)。通信处理部37对信息处理装置2发送对所指定的部件的追加信息的登记请求(S404)。
据此,信息处理装置2利用登记处理部22,登记登记请求所涉及的追加信息作为参照部件信息存储部2A而指定的部件的部件信息(S405)。
由此,能追加有用的信息,且活用半导体制造装置1的操作或管理时由多个管理者等积累的信息。此外,能从容易理解地显示有半导体制造装置1的部件的管理者终端3上进行追加信息的输入操作,因此也不会弄错输入追加信息的部件。
根据以上的本实施方式所涉及的半导体制造装置的管理系统,在由多个部件构成的半导体制造装置1中,管理者能够直观地识别各部件,因此能够快速且准确地进行操作。特别是,如该例子的半导体制造装置1那样的集成型气体单元由于自动阀多,且在阀上部设置有多个供给有开动自动阀的驱动压力的空气管等,因此即使在各个阀的上表面安装标签M也难以辨识,由于流体控制器具1a嵌入在半导体制造装置1中,因此维护时其内部的全部流体控制器具1a未必得到充分的光量。因此,在能够可靠地识别的部位安装标签M,根据以标签M为基准的相对坐标来确定部件的位置,从而能够可靠地识别各部件。
此外,在仅发生不良时等进行确认的频度小的信息的情况下,与仅为此而使各个阀具有液晶等显示功能相比,在成本、设备尺寸方面是有利的。
此外,通过合成图像来显示流道结构等的半导体制造装置1内的结构图,从而即使不实际地取下外盖等,也容易地理解半导体制造装置的结构。
接下来,对本实施方式所涉及的半导体制造装置的管理系统中对部件进行确定的处理的其他例进行说明。
该例子中,如图12所示,在半导体制造装置1的各部件安装有给定的识别标记S。然后,管理者终端3的确定处理部32在半导体制造装置1的拍摄图像中,通过辨识各识别标记S,从而能确定各部件的位置。如图9的例子那样,在以距离单独的标签M的相对坐标确定部件的位置的情况下,由于标签M的安装精度或由照相机产生的图像辨识时的误差,因此在所辨识的坐标会产生角度方向的误差,有时在远离标签M的位置,位置精度变低。因此,通过以多个有间隔的识别标记S为基础进行各部件的坐标的辨识,能抑制各识别标记S的安装精度或图像辨识的误差的影响。
特别是,在识别标记S为4个以上时,可构建x轴与y轴和各轴的正方向和负方向的概念,因此,能在显示多个识别标记S的拍摄图像内仅根据各识别标记S的坐标来确定各部件的位置,能抵消因各识别标记S的安装角度误差所致的影响而进行精度高的位置确定。
识别标记S可以由半导体制造装置1所特有的装置ID、以及对每个识别标记S所特有的ID进行编码而成的图案图像构成。
此外,在部件信息存储部2A中,存储每个识别标记S所特有的ID,并且与该识别标记S的ID相关联地存储其他部件信息来作为部件信息。由此,能够提取与识别标记S对应的部件信息,并且提供至管理者终端3。
另外,在以上的本实施方式所涉及的半导体制造装置的管理系统中,利用管理者终端3执行了半导体制造装置1的拍摄和合成图像的显示,但在其他例子中,各个处理能由各自的终端或装置承担。
图13表示通过各自的终端或装置执行半导体制造装置1的拍摄和合成图像的显示时的装置构成的一例。
该例子中,上述的管理者终端3所具备的功能中,使拍摄和图像显示的功能分别分散于拍摄装置5和图像显示装置6,而管理者终端4具备剩余的功能。
应予说明,图13中,拍摄装置5和图像显示装置6所具备的功能部中,对于与上述的管理者终端3所具备的功能部同样的功能部标记相同的标号。
拍摄装置5是承担拍摄功能的装置,例如能由拍摄半导体制造装置1的定点照相机等构成。
该拍摄装置5具有拍摄部31和通信处理部51。通信处理部51是执行与管理者终端4的数据的发送接收的功能部,经由Bluetooth(注册商标)或红外线通信、或者由LAN等构成的网络NW3与管理者终端4连接。
图像显示装置6是显示合成图像的装置,例如可以由液晶监视器、投影机等构成。
该图像显示装置6具有图像显示部34和通信处理部61。通信处理部61与通信处理部51同样地为执行与管理者终端4的数据的发送接收的功能部,经由Bluetooth(注册商标)或红外线通信、或者由LAN等构成的网络NW4与管理者终端4连接。
管理者终端4除了下述的方面以外,具备与上述的管理者终端3同样的功能部,即,拍摄装置5和图像显示装置6分别具备拍摄部31和图像显示部34,以及通信处理部41除了与信息处理装置2的数据的发送接收的功能以外,还兼具与拍摄装置5和图像显示装置6的数据的发送接收的功能。
根据这样的实施例,适合于将拍摄装置5设置为定点,且管理者要集中于管理操作的情况。此外,如果以投影机构成图像显示装置6而放大地显示合成图像,则适用于由多个管理者确认的情况。
另外,不限于这样的例子,也可以设为仅将拍摄装置5独立于管理者终端4,使管理者终端4侧具备图像显示部34的功能,反过来,也可以设为仅将图像显示装置6独立于管理者终端4,使管理者终端4侧具备拍摄部31的功能。
此外,在以上的本实施方式中,利用合成处理部33生成合成图像,并利用由液晶显示器等实现的图像显示部34显示了该合成图像,但在其他实施例中,也可以以所谓的智能眼镜(是头戴式显示器方式的穿戴式终端之一,在透镜形状的透射型显示器上投影影像)、投影映像等实现图像显示部34。
在这种情况下,并不合成拍摄图像和部件信息,而是在智能眼镜的透射型显示器、投影映像中使部件信息投影在投影影像的半导体制造装置1自身。即,如上所述,由于根据以标签M为基准的坐标位置来确定各部件的位置,因此对于透射型显示器或半导体制造装置,使部件信息投影在由坐标信息确定的位置,从而能与上述该实施方式同样地直观地掌握针对给定的部件的部件信息。
此外,在以上的本实施方式中,也能使管理者终端3或管理者终端4具备视频的保存功能,使管理者一边进行操作一边将该操作拍摄为视频。
由此,能在事后证明维护操作等是否正确地进行。
标号说明
1 半导体制造装置
1a 流体控制器具
11 传感器
1b 通信模块
12 通信处理部
2 信息处理装置
2A 部件信息存储部
21 提取处理部
22 登记处理部
23 通信处理部
3 管理者终端
31 拍摄部
32 确定处理部
33 合成处理部
34 图像显示部
35 图像控制部
36 输入处理部
37 通信处理部
4 管理者终端
41 通信处理部
5 拍摄装置
51 通信处理部
6 图像显示装置
61 通信处理部
NW1、NW2、NW3、NW4 网络
Claims (9)
1.一种半导体制造装置的管理系统,管理由集成的多个部件构成的半导体制造装置,
管理所述半导体制造装置的管理者所使用的管理者终端与保持所述半导体制造装置的部件信息的信息处理装置被构成为能够经由网络进行通信,
所述管理者终端具有:
拍摄单元,其拍摄所述半导体制造装置;
部件信息接收单元,其从所述信息处理装置接收所述半导体制造装置的部件信息;
确定处理单元,其针对所述半导体制造装置的拍摄图像,确定构成所述半导体制造装置的部件的位置;
合成处理单元,其针对所述半导体制造装置的拍摄图像,生成在经确定的所述部件的位置处合成经确定的所述部件的部件信息而成的合成图像;以及
图像显示单元,其显示所述合成图像,
所述信息处理装置具有:
部件信息存储单元,其存储构成所述半导体制造装置的部件的部件信息;
提取处理单元,其参照所述部件信息存储单元来提取所述部件信息;以及
部件信息发送单元,其对所述管理者终端发送所述部件信息。
2.根据权利要求1所述的半导体制造装置的管理系统,其中,
在所述半导体制造装置中,在给定的部位安装有标签,
所述确定处理单元针对所述半导体制造装置的拍摄图像,基于以所述标签的安装部位为基准的各部件的相对坐标,将构成所述半导体制造装置的部件的位置进行确定,
所述部件信息存储单元进一步存储以所述标签的安装部位为基准的各部件的相对坐标所涉及的信息作为部件信息。
3.根据权利要求1所述的半导体制造装置的管理系统,其中,
在所述半导体制造装置中,在4个以上的部件安装有给定的识别标记,
所述确定处理单元针对所述半导体制造装置的拍摄图像,基于以所述识别标记的安装部位为基准的各部件的相对坐标,将构成所述半导体制造装置的部件的位置进行确定,
所述部件信息存储单元进一步存储以所述识别标记的安装部位为基准的各部件的相对坐标所涉及的信息作为部件信息。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的半导体制造装置的管理系统,其中,
所述半导体制造装置的管理系统被构成为与所述半导体制造装置能够经由网络进行通信,
所述半导体制造装置具有:
传感信息发送单元,其对所述信息处理装置发送将各部件的动作状况进行传感而得到的传感信息,
所述信息处理装置还具有:
传感信息接收单元,其从所述半导体制造装置接收所述传感信息,以及
第一登记单元,其参照所述部件信息存储单元,登记所述传感信息作为所述部件信息。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的半导体制造装置的管理系统,其中,
所述管理者终端还具有:
输入单元,其从所述管理者接受在所述合成图像中指定给定的部件后的追加信息的输入,以及
追加信息发送单元,其对所述信息处理装置发送与所述给定的部件的指定一起输入的追加信息,
所述信息处理装置还具有:
第二登记单元,其参照所述部件信息存储单元,登记所述追加信息作为所述部件信息。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的半导体制造装置的管理系统,其中,
所述管理者终端还具有:
图像控制单元,其根据所述管理者终端的移动来检测移动量,并根据该移动量来控制所述合成图像。
7.根据权利要求1~6中任一项所述的半导体制造装置的管理系统,其中,
所述管理者终端还具有:
录像单元,其对所述管理者基于所述合成图像进行的操作进行录像。
8.一种半导体制造装置的管理方法,管理由集成的多个部件构成的半导体制造装置,
在管理者终端与具备部件信息存储单元的信息处理装置被构成为能够经由网络进行通信的系统中,所述管理者终端是管理所述半导体制造装置的管理者所使用的,所述部件信息存储单元存储构成所述半导体制造装置的部件的部件信息,
所述管理者终端执行如下处理:
拍摄处理,拍摄所述半导体制造装置;
部件信息接收处理,从所述信息处理装置接收所述半导体制造装置的部件信息;
确定处理,针对所述半导体制造装置的拍摄图像,确定构成所述半导体制造装置的部件的位置;
合成处理,针对所述半导体制造装置的拍摄图像,生成在经确定的所述部件的位置处合成经确定的所述部件的部件信息而成的合成图像;以及
图像显示处理,显示所述合成图像,
所述信息处理装置执行如下处理:
提取处理,参照所述部件信息存储单元来提取所述部件信息;以及
部件信息发送处理,对所述管理者终端发送所述部件信息。
9.一种计算机程序,用于管理由集成的多个部件构成的半导体制造装置,
在管理者终端与具备部件信息存储单元的信息处理装置被构成为能够经由网络进行通信的系统中,所述管理者终端是管理所述半导体制造装置的管理者所使用的,所述部件信息存储单元存储构成所述半导体制造装置的部件的部件信息,
针对所述管理者终端,执行如下处理:
拍摄处理,拍摄所述半导体制造装置;
部件信息接收处理,从所述信息处理装置接收所述半导体制造装置的部件信息;
确定处理,针对所述半导体制造装置的拍摄图像,确定构成所述半导体制造装置的部件的位置;
合成处理,针对所述半导体制造装置的拍摄图像,生成在经确定的所述部件的位置处合成经确定的所述部件的部件信息而成的合成图像;以及
图像显示处理,显示所述合成图像,
针对所述信息处理装置,执行如下处理:
提取处理,参照所述部件信息存储单元来提取所述部件信息;以及
部件信息发送处理,对所述管理者终端发送所述部件信息。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017108544 | 2017-05-31 | ||
JP2017-108544 | 2017-05-31 | ||
PCT/JP2018/018668 WO2018221198A1 (ja) | 2017-05-31 | 2018-05-15 | 半導体製造装置の管理システム、方法、及びコンピュータプログラム |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN110914773A true CN110914773A (zh) | 2020-03-24 |
Family
ID=64455473
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201880032768.3A Pending CN110914773A (zh) | 2017-05-31 | 2018-05-15 | 半导体制造装置的管理系统、方法及计算机程序 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10998211B2 (zh) |
JP (1) | JP7164883B2 (zh) |
KR (1) | KR20190134801A (zh) |
CN (1) | CN110914773A (zh) |
SG (1) | SG11201910106XA (zh) |
TW (1) | TWI680363B (zh) |
WO (1) | WO2018221198A1 (zh) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1758054A (zh) * | 2004-09-03 | 2006-04-12 | 爱普斯有限公司 | 安装基板的摄像方法,检查方法和检查装置以及安装线 |
CN102045484A (zh) * | 2009-10-22 | 2011-05-04 | 罗姆股份有限公司 | 扫描装置、扫描辅助装置和扫描系统 |
CN102547017A (zh) * | 2010-10-13 | 2012-07-04 | 柯尼卡美能达商用科技株式会社 | 操作性良好的图像处理系统 |
JP2012138058A (ja) * | 2010-12-07 | 2012-07-19 | Canon Marketing Japan Inc | ファイル管理装置、ファイル管理システム、制御方法、プログラム |
CN103919525A (zh) * | 2013-01-14 | 2014-07-16 | 华晶科技股份有限公司 | 拼接图像的方法及摄像系统 |
CN104869801A (zh) * | 2014-02-26 | 2015-08-26 | Juki株式会社 | 电子部件安装装置以及电子部件安装方法 |
Family Cites Families (35)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003343761A (ja) | 2002-05-30 | 2003-12-03 | Idemitsu Kosan Co Ltd | バルブ操作支援システム |
JP2006258151A (ja) | 2005-03-16 | 2006-09-28 | Hitachi Software Eng Co Ltd | 弁管理支援システム |
JP4926817B2 (ja) * | 2006-08-11 | 2012-05-09 | キヤノン株式会社 | 指標配置情報計測装置および方法 |
JP5812599B2 (ja) * | 2010-02-25 | 2015-11-17 | キヤノン株式会社 | 情報処理方法及びその装置 |
US20110309842A1 (en) * | 2010-06-16 | 2011-12-22 | Broadcom Corporation | Identifying Defective Semiconductor Components on a Wafer Using Thermal Imaging |
JP5739674B2 (ja) * | 2010-09-27 | 2015-06-24 | 任天堂株式会社 | 情報処理プログラム、情報処理装置、情報処理システム、および、情報処理方法 |
JP5178860B2 (ja) * | 2011-02-24 | 2013-04-10 | 任天堂株式会社 | 画像認識プログラム、画像認識装置、画像認識システム、および画像認識方法 |
JP5370398B2 (ja) * | 2011-03-15 | 2013-12-18 | オムロン株式会社 | 画像処理装置および画像処理プログラム |
US10242456B2 (en) * | 2011-06-23 | 2019-03-26 | Limitless Computing, Inc. | Digitally encoded marker-based augmented reality (AR) |
KR20150028799A (ko) * | 2012-07-03 | 2015-03-16 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 제조 설비의 감시 장치 및 감시 방법 |
US10380469B2 (en) * | 2012-07-18 | 2019-08-13 | The Boeing Company | Method for tracking a device in a landmark-based reference system |
WO2014030256A1 (ja) * | 2012-08-24 | 2014-02-27 | 富士機械製造株式会社 | 電気回路製造ライン支援システム |
US9111383B2 (en) * | 2012-10-05 | 2015-08-18 | Elwha Llc | Systems and methods for obtaining and using augmentation data and for sharing usage data |
EP2916535B1 (en) * | 2012-11-02 | 2017-09-27 | Sony Corporation | Image processing device, image processing method, and program |
JP6221027B2 (ja) | 2012-12-21 | 2017-11-01 | 株式会社オサシ・テクノス | 拡張現実感技術による計測器管理システム及びプログラム |
US11205353B2 (en) * | 2013-03-31 | 2021-12-21 | Ziota Technology Inc. | Method for assembling or repairing a connectorized electrical equipment in an environment |
US9466101B2 (en) * | 2013-05-01 | 2016-10-11 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited | Detection of defects on wafer during semiconductor fabrication |
EP3009833B1 (de) * | 2014-10-14 | 2020-12-02 | Airbus Defence And Space Gmbh | In-Prozess Fehlerüberprüfung durch erweiterte Realität |
JP6424601B2 (ja) * | 2014-12-10 | 2018-11-21 | 富士通株式会社 | 表示制御方法、情報処理プログラム、及び情報処理装置 |
WO2016163564A1 (ja) * | 2015-04-09 | 2016-10-13 | 日本電気株式会社 | 情報処理装置、情報処理システム、位置報知方法及びプログラム記録媒体 |
US10157475B2 (en) * | 2015-05-19 | 2018-12-18 | Ismeca Semiconductor Holding Sa | Component handling assembly and method of adjusting a component handling assembly |
US20160358383A1 (en) * | 2015-06-05 | 2016-12-08 | Steffen Gauglitz | Systems and methods for augmented reality-based remote collaboration |
US10192133B2 (en) * | 2015-06-22 | 2019-01-29 | Seiko Epson Corporation | Marker, method of detecting position and pose of marker, and computer program |
JP6498564B2 (ja) * | 2015-08-20 | 2019-04-10 | 日置電機株式会社 | 処理装置、基板検査装置、処理方法および基板検査方法 |
US9964765B2 (en) * | 2015-09-11 | 2018-05-08 | The Boeing Company | Virtual display of the real-time position of a robotic device to a human operator positioned on an opposing side of an object |
US10311596B2 (en) * | 2015-10-16 | 2019-06-04 | Seiko Epson Corporation | Image processing device, robot, robot system, and marker |
RU2617557C1 (ru) * | 2015-11-18 | 2017-04-25 | Виталий Витальевич Аверьянов | Способ воздействия на виртуальные объекты дополненной реальности |
WO2017116512A1 (en) * | 2015-12-28 | 2017-07-06 | Metritrack, Inc. | System and method for the coregistration of medical image data |
WO2017150293A1 (ja) * | 2016-03-04 | 2017-09-08 | 新日鉄住金ソリューションズ株式会社 | 情報処理システム、情報処理装置、情報処理方法及びプログラム |
US10649198B2 (en) * | 2016-03-11 | 2020-05-12 | Battelle Memorial Institute | Sample processing and analysis methods and apparatus |
US10354371B2 (en) * | 2016-10-06 | 2019-07-16 | General Electric Company | System, method and apparatus for locating the position of a component for use in a manufacturing operation |
KR101892740B1 (ko) * | 2016-10-11 | 2018-08-28 | 한국전자통신연구원 | 통합 이미지 마커 생성 방법 및 그 방법을 수행하는 시스템 |
KR20180041890A (ko) * | 2016-10-17 | 2018-04-25 | 삼성전자주식회사 | 가상 객체를 표시하는 방법 및 장치 |
US20190358547A1 (en) * | 2016-11-14 | 2019-11-28 | Lightcraft Technology Llc | Spectator virtual reality system |
US11460915B2 (en) * | 2017-03-10 | 2022-10-04 | Brainlab Ag | Medical augmented reality navigation |
-
2018
- 2018-05-15 KR KR1020197033983A patent/KR20190134801A/ko not_active Application Discontinuation
- 2018-05-15 SG SG11201910106X patent/SG11201910106XA/en unknown
- 2018-05-15 WO PCT/JP2018/018668 patent/WO2018221198A1/ja active Application Filing
- 2018-05-15 JP JP2019522089A patent/JP7164883B2/ja active Active
- 2018-05-15 CN CN201880032768.3A patent/CN110914773A/zh active Pending
- 2018-05-15 US US16/615,398 patent/US10998211B2/en active Active
- 2018-05-24 TW TW107117705A patent/TWI680363B/zh active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1758054A (zh) * | 2004-09-03 | 2006-04-12 | 爱普斯有限公司 | 安装基板的摄像方法,检查方法和检查装置以及安装线 |
CN102045484A (zh) * | 2009-10-22 | 2011-05-04 | 罗姆股份有限公司 | 扫描装置、扫描辅助装置和扫描系统 |
CN102547017A (zh) * | 2010-10-13 | 2012-07-04 | 柯尼卡美能达商用科技株式会社 | 操作性良好的图像处理系统 |
JP2012138058A (ja) * | 2010-12-07 | 2012-07-19 | Canon Marketing Japan Inc | ファイル管理装置、ファイル管理システム、制御方法、プログラム |
CN103919525A (zh) * | 2013-01-14 | 2014-07-16 | 华晶科技股份有限公司 | 拼接图像的方法及摄像系统 |
CN104869801A (zh) * | 2014-02-26 | 2015-08-26 | Juki株式会社 | 电子部件安装装置以及电子部件安装方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201910952A (zh) | 2019-03-16 |
JP7164883B2 (ja) | 2022-11-02 |
US20200185242A1 (en) | 2020-06-11 |
WO2018221198A1 (ja) | 2018-12-06 |
TWI680363B (zh) | 2019-12-21 |
SG11201910106XA (en) | 2019-11-28 |
JPWO2018221198A1 (ja) | 2020-04-09 |
US10998211B2 (en) | 2021-05-04 |
KR20190134801A (ko) | 2019-12-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US11481999B2 (en) | Maintenance work support system and maintenance work support method | |
US11783553B2 (en) | Systems and methods for facilitating creation of a map of a real-world, process control environment | |
US9744671B2 (en) | Information technology asset type identification using a mobile vision-enabled robot | |
US8913850B2 (en) | Information technology asset location using visual detectors | |
KR101444407B1 (ko) | 근거리 무선 통신을 이용한 증강현실 기반의 기기 제어 장치 및 그 방법 | |
JP7337654B2 (ja) | 保全活動サポートシステムおよび保全活動サポート方法 | |
EP3028514B1 (en) | Method for deciding location of target device and electronic device thereof | |
US9295141B2 (en) | Identification device, method and computer program product | |
TW201333842A (zh) | 具有實時增強實體板的資料中心基礎設施管理系統 | |
CN109484934B (zh) | 升降机系统的维护轨迹的跟踪 | |
CN105278888B (zh) | 用于辨识用于质量数据检测的印刷控制元素的方法 | |
KR101757884B1 (ko) | 전장 상황 인식 기반 상황 정보 제공 장치 및 그 방법 | |
JP2017194946A (ja) | 管理装置、管理方法及び管理プログラム | |
CN110914773A (zh) | 半导体制造装置的管理系统、方法及计算机程序 | |
JP5778074B2 (ja) | エレベータの技術支援システム | |
KR102072691B1 (ko) | 서비스 센터 차량 통합관리 시스템 | |
JP2020129287A (ja) | 工程情報取得システム、工程情報取得方法、および工程情報取得プログラム | |
US20170301161A1 (en) | Management apparatus, management method, and non-transitory computer-readable recording medium storing management program | |
TWI534634B (zh) | 主動式資料推送系統及主動式資料推送方法 | |
CN113759910B (zh) | 一种建图的方法、装置、电子设备及存储介质 | |
CN108900808A (zh) | 机器人对设备进行监控的方法及装置 | |
US20220055529A1 (en) | Assembly and method for changing operational settings using optically-detected information | |
CN116423538A (zh) | 故障检测方法和装置、巡检机器人及存储介质 | |
TW201734502A (zh) | 熱源檢測裝置、系統及其方法 | |
KR20060114252A (ko) | 유에이치에프 알에프아이디 하이브리드 미들웨어 기술을 이용한 보안 및 출입관리 시스템 및 그 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
AD01 | Patent right deemed abandoned | ||
AD01 | Patent right deemed abandoned |
Effective date of abandoning: 20230228 |