KR20190134801A - 반도체 제조 장치의 관리 시스템, 방법 및 컴퓨터 프로그램 - Google Patents

반도체 제조 장치의 관리 시스템, 방법 및 컴퓨터 프로그램 Download PDF

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다카히로 마츠다
츠토무 시노하라
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가부시키가이샤 후지킨
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Abstract

[과제] 유체 제어 기기 등의 복수의 부품에 의해 구성되는 반도체 제조 장치에 있어서, 관리자가 각 부품을 직감적으로 식별할 수 있도록 한다. 또한, 식별된 부품의 정보를 관리자에 대해 알기 쉽게 제공한다. [해결수단] 관리자 단말(3)과 정보 처리 장치(2)가 네트워크(NW1, 2)를 통해 통신 가능하게 구성된 시스템에 있어서, 관리자 단말(3)은 정보 처리 장치(2)로부터 반도체 제조 장치(1)의 부품 정보를 수신한다. 특정 처리부(32)에 의해, 반도체 제조 장치(1)의 촬영 화상에 대해, 반도체 제조 장치(1)를 구성하는 부품의 위치를 특정하면, 합성 처리부(33)에 의해, 촬영 화상에 대해, 특정된 부품의 위치에 부품 정보를 합성시킨 합성 화상을 생성하고, 화상 표시부(34)에 의해 합성 화상을 표시한다. 한편, 정보 처리 장치(2)는, 부품 정보 기억부(2A)를 참조하여, 추출 처리부(21)에 의해 부품 정보를 추출하고, 관리자 단말(3)에 대해 부품 정보를 송신한다.

Description

반도체 제조 장치의 관리 시스템, 방법 및 컴퓨터 프로그램
본 발명은 반도체 제조 장치를 구성하는 부품을 개별적으로 판별하여 관리하는 기술에 관한 것이다.
반도체 제조 장치에 이용되는 가스 박스(gas box)는 동일하거나 또는 거의 동일한 구성의 유체 제어 기기로 이루어지는 다수의 가스 라인이 집적되어 나란히 장착된 구조를 하고 있다. 유지보수(maintenance)를 위해 이 가스 박스를 수동 조작하거나 유체 제어 기기의 교환을 할 때에는, 유로(流路) 구성을 나타낸 도면과 대조하면서, 유체 제어 기기가 다수 나열되어 있는 가운데, 정말로 맞는 장소의 기기에 대해 작업하고 있는지 어떤지를 주의 깊게 체크할 필요가 있었다.
또한, 최근에 밸브 등의 유체 제어 기기에 센서를 탑재하여, 이들의 동작 상황에 관한 데이터를 수집하여 수명 예측이나 유지보수의 생력화(省力化)를 목표로 하는 개발이 행해지고 있다. 이 수법에 의해, 어디의 유체 제어기에 교환이나 유지보수가 필요한지 등의 정보가 얻어지게 되는데, 전술한 바와 같이 동일하거나 또는 거의 동일한 구성의 유체 제어 기기가 나열되어 있기 때문에, 조작 대상을 틀리지 않도록 꼼꼼한 주의가 필요하였다.
이로부터, 특허문헌 1에서는, 밸브를 바로 옆에서 단말의 카메라에 의해 촬영하여, 2차원 바코드에 의해 밸브를 식별하면서, 카메라에 비친 핸들이 어느 높이에 있는지를 인식시킴으로써 밸브의 개폐 상태를 자동 식별하는 밸브 관리 지원 시스템이 제안되어 있다.
또한, 특허문헌 2에서는, 단말로 바코드를 읽어 밸브를 식별하여, 밸브의 조작 지시를 단말에 표시하는 밸브 조작 지원 시스템이 제안되어 있다.
특허문헌 1: 일본공개특허 2006-258151호 공보 특허문헌 2: 일본공개특허 2003-343761호 공보
특허문헌 1, 2에 기재된 기술은 모두 화상 처리에 의해 밸브를 식별하는 기능을 가지지만, 다수의 밸브를 하나씩 확인하면서 특정 밸브를 찾아내는 것은 번거롭고, 특정 밸브를 찾아낼 수 있었다고 해도, 밸브가 다수 집적되어 있기 때문에 그 후의 작업 중에 특정 밸브를 놓치거나 오인할 우려도 있다. 이로부터, 다수의 밸브가 나열되는 가운데 작업자에게 오류 없이 작업 대상의 부품을 지시하는 시스템이 요구되었다.
그래서 본 발명은, 유체 제어 기기 등의 복수의 부품에 의해 구성되는 반도체 제조 장치에 있어서, 관리자가 각 부품을 직감적으로 식별할 수 있도록 하는 것을 목적의 하나로 한다. 나아가 식별된 부품의 정보를 관리자에 대해 알기 쉽게 제공하는 것을 목적의 하나로 한다.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 일 관점에 관한 반도체 제조 장치의 관리 시스템은, 집적된 복수의 부품에 의해 구성된 반도체 제조 장치를 관리하는 시스템으로서, 상기 반도체 제조 장치를 관리하는 관리자가 사용하는 관리자 단말과, 상기 반도체 제조 장치의 부품 정보를 보유하는 정보 처리 장치가 네트워크를 통해 통신 가능하게 구성되고, 상기 관리자 단말은, 상기 반도체 제조 장치를 촬영하는 촬영 수단; 상기 정보 처리 장치로부터, 상기 반도체 제조 장치의 부품 정보를 수신하는 부품 정보 수신 수단; 상기 반도체 제조 장치의 촬영 화상에 대해, 상기 반도체 제조 장치를 구성하는 부품의 위치를 특정하는 특정 처리 수단; 상기 반도체 제조 장치의 촬영 화상에 대해, 상기 특정된 부품의 위치에, 상기 특정된 부품의 부품 정보를 합성시킨 합성 화상을 생성하는 합성 처리 수단; 및 상기 합성 화상을 표시하는 화상 표시 수단; 을 가지며, 상기 정보 처리 장치는, 상기 반도체 제조 장치를 구성하는 부품의 부품 정보를 기억하는 부품 정보 기억 수단; 상기 부품 정보 기억 수단을 참조하여, 상기 부품 정보를 추출하는 추출 처리 수단; 및 상기 관리자 단말에 대해, 상기 부품 정보를 송신하는 부품 정보 송신 수단; 을 가진다.
여기서, 본 발명에서의 부품이란, 반도체 제조 장치를 구성하는 밸브나 컨트롤러, 혹은 유체 제어 기기 등이지만, 반도체 제조 장치를 구성하는 것인 한, 그 명칭이나 구성단위는 불문한다.
또한, 상기 반도체 제조 장치에는 소정의 개소(個所)에 마커(marker)가 장착되어 있고, 상기 특정 처리 수단은, 상기 반도체 제조 장치의 촬영 화상에 대해, 상기 마커의 장착 개소를 기준으로 한 각 부품의 상대 좌표에 기초하여, 상기 반도체 제조 장치를 구성하는 부품의 위치를 특정하며, 상기 부품 정보 기억 수단은, 부품 정보로서, 상기 마커의 장착 개소를 기준으로 한 각 부품의 상대 좌표에 관한 정보를 더 기억하는 것으로 해도 된다.
또한, 상기 반도체 제조 장치에는 4개 이상의 부품에 소정의 식별 표지가 장착되어 있고, 상기 특정 처리 수단은, 상기 반도체 제조 장치의 촬영 화상에 대해, 상기 식별 표지의 장착 개소를 기준으로 한 각 부품의 상대 좌표에 기초하여, 상기 반도체 제조 장치를 구성하는 부품의 위치를 특정하며, 상기 부품 정보 기억 수단은, 부품 정보로서, 상기 식별 표지의 장착 개소를 기준으로 한 각 부품의 상대 좌표에 관한 정보를 더 기억하는 것으로 해도 된다.
또한, 상기 반도체 제조 장치와 네트워크를 통해 통신 가능하게 구성되고, 상기 반도체 제조 장치는, 상기 정보 처리 장치에 대해, 각 부품의 동작 상황을 센싱(sensing)하여 얻어진 센싱 정보를 송신하는 센싱 정보 송신 수단을 가지며, 상기 정보 처리 장치는 상기 반도체 제조 장치로부터 상기 센싱 정보를 수신하는 센싱 정보 수신 수단; 및 상기 부품 정보 기억 수단을 참조하여, 상기 센싱 정보를 상기 부품 정보로서 등록하는 제1 등록 수단; 을 더 갖는 것으로 해도 된다.
또한, 상기 관리자 단말은, 상기 관리자로부터, 상기 합성 화상에 있어서, 소정의 부품을 지정한 추가 정보의 입력을 접수하는 입력 수단; 및 상기 정보 처리 장치에 대해, 상기 소정의 부품의 지정과 함께 입력된 추가 정보를 송신하는 추가 정보 송신 수단; 을 더 가지며, 상기 정보 처리 장치는, 상기 부품 정보 기억 수단을 참조하여, 상기 추가 정보를 상기 부품 정보로서 등록하는 제2 등록 수단을 더 갖는 것으로 해도 된다.
또한, 상기 관리자 단말은, 상기 관리자 단말의 이동에 따라 이동량을 검출하고, 그 이동량에 따라 상기 합성 화상을 제어하는 화상 제어 수단을 더 갖는 것으로 해도 된다.
또한, 상기 관리자 단말은 상기 합성 화상에 기초한 상기 관리자에 의한 작업을 녹화하는 녹화 수단을 더 갖는 것으로 해도 된다.
또한, 본 발명의 다른 관점에 관한 반도체 제조 장치의 관리 방법은, 집적된 복수의 부품에 의해 구성된 반도체 제조 장치를 관리하는 방법으로서, 상기 반도체 제조 장치를 관리하는 관리자가 사용하는 관리자 단말과, 상기 반도체 제조 장치를 구성하는 부품의 부품 정보를 기억하는 부품 정보 기억 수단을 구비한 정보 처리 장치가 네트워크를 통해 통신 가능하게 구성된 시스템에 있어서, 상기 관리자 단말이, 상기 반도체 제조 장치를 촬영하는 촬영 처리; 상기 정보 처리 장치로부터, 상기 반도체 제조 장치의 부품 정보를 수신하는 부품 정보 수신 처리; 상기 반도체 제조 장치의 촬영 화상에 대해, 상기 반도체 제조 장치를 구성하는 부품의 위치를 특정하는 특정 처리; 상기 반도체 제조 장치의 촬영 화상에 대해, 상기 특정된 부품의 위치에, 상기 특정된 부품의 부품 정보를 합성시킨 합성 화상을 생성하는 합성 처리; 및 상기 합성 화상을 표시하는 화상 표시 처리; 를 실행하고, 상기 정보 처리 장치가, 상기 부품 정보 기억 수단을 참조하여, 상기 부품 정보를 추출하는 추출 처리; 및 상기 관리자 단말에 대해, 상기 부품 정보를 송신하는 부품 정보 송신 처리;를 실행한다.
또한, 본 발명의 또 다른 관점에 관한 컴퓨터 프로그램은, 집적된 복수의 부품에 의해 구성된 반도체 제조 장치를 관리하기 위한 컴퓨터 프로그램으로서, 상기 반도체 제조 장치를 관리하는 관리자가 사용하는 관리자 단말과, 상기 반도체 제조 장치를 구성하는 부품의 부품 정보를 기억하는 부품 정보 기억 수단을 구비한 정보 처리 장치가 네트워크를 통해 통신 가능하게 구성된 시스템에 있어서, 상기 관리자 단말에 대해, 상기 반도체 제조 장치를 촬영하는 촬영 처리; 상기 정보 처리 장치로부터, 상기 반도체 제조 장치의 부품 정보를 수신하는 부품 정보 수신 처리; 상기 반도체 제조 장치의 촬영 화상에 대해, 상기 반도체 제조 장치를 구성하는 부품의 위치를 특정하는 특정 처리; 상기 반도체 제조 장치의 촬영 화상에 대해, 상기 특정된 부품의 위치에, 상기 특정된 부품의 부품 정보를 합성시킨 합성 화상을 생성하는 합성 처리; 및 상기 합성 화상을 표시하는 화상 표시 처리; 를 실행시키고, 상기 정보 처리 장치에 대해, 상기 부품 정보 기억 수단을 참조하여, 상기 부품 정보를 추출하는 추출 처리; 및 상기 관리자 단말에 대해, 상기 부품 정보를 송신하는 부품 정보 송신 처리; 를 실행시킨다.
또, 컴퓨터 프로그램은, 인터넷 등의 네트워크를 통한 다운로드에 의해 제공하거나, 판독 가능한 각종 기록 매체에 기록하여 제공할 수 있다.
본 발명에 의하면, 복수의 부품에 의해 구성되는 반도체 제조 장치에 있어서, 관리자는 각 부품을 직감적으로 식별할 수 있다. 나아가 식별된 부품의 정보가 관리자에 대해 알기 쉽게 제공된다.
도 1은 본 발명의 제1 실시형태에 관한 반도체 제조 장치의 관리 시스템의 기능을 나타낸 기능 블록도이다.
도 2는 본 실시형태에 관한 반도체 제조 장치의 관리 시스템에 있어서, 관리되는 반도체 제조 장치의 가스 공급 시스템을 나타낸 외관 사시도이다.
도 3은 본 실시형태에 관한 반도체 제조 장치의 관리 시스템에 있어서, 부품 정보 기억부에 기억되는 데이터의 일 예를 나타낸 도면이다.
도 4는 본 실시형태에 관한 반도체 제조 장치의 관리 시스템에 의한 처리의 흐름을 나타낸 시퀀스도이다.
도 5는 본 실시형태에 관한 반도체 제조 장치의 관리 시스템에 있어서, 관리자 단말 상에 표시되는 화면의 일 예를 나타낸 도면이다.
도 6은 본 실시형태에 관한 반도체 제조 장치의 관리 시스템에 있어서, 관리자 단말 상에 표시되는 화면의 일 예를 나타낸 도면이다.
도 7은 본 실시형태에 관한 반도체 제조 장치의 관리 시스템에 있어서, 관리자 단말 상에 표시되는 화면의 일 예를 나타낸 도면이다.
도 8은 본 실시형태에 관한 반도체 제조 장치의 관리 시스템에 의한 처리의 흐름을 나타낸 시퀀스도이다.
도 9는 본 실시형태에 관한 반도체 제조 장치의 관리 시스템에 있어서, 관리자 단말 상에 표시되는 화면의 일 예를 나타낸 도면이다.
도 10은 본 실시형태에 관한 반도체 제조 장치의 관리 시스템에 의한 처리의 흐름을 나타낸 처리 흐름도이다.
도 11은 본 실시형태에 관한 반도체 제조 장치의 관리 시스템에 의한 처리의 흐름을 나타낸 시퀀스도이다.
도 12는 본 발명의 다른 실시형태에 관한 반도체 제조 장치의 관리 시스템에 있어서, 관리자 단말 상에 표시되는 화면의 일 예를 나타낸 도면이다.
도 13은 본 발명의 다른 실시형태에 관한 반도체 제조 장치의 관리 시스템의 기능을 나타낸 기능 블록도이다.
이하, 본 발명의 실시형태에 관한 반도체 제조 장치의 관리 시스템에 대해 설명한다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 실시형태에 관한 반도체 제조 장치의 관리 시스템은, 반도체 제조 장치(1), 정보 처리 장치(2) 및 관리자 단말(3)에 의해 구성된다. 반도체 제조 장치(1), 정보 처리 장치(2) 및 관리자 단말(3)은 네트워크(NW1, 2)를 통해 통신 가능하게 구성되어 있고, 정보의 송수신을 행할 수 있게 되어 있다.
또, 본 예에 있어서, 네트워크(NW1)는 예를 들어 Bluetooth(등록상표), 적외선 통신 혹은 Zigbee(등록상표) 등의 무선 통신에 의해 구성되고, 네트워크(NW2)는 예를 들어 무선 LAN에 의해 구성된다. 단, 다른 실시 예에서는, 각 단말 등의 사이를 본 예와는 다른 방식으로 접속하는 것도 가능하고, 예를 들어 모든 단말 등의 사이를 무선 LAN에 의해 접속할 수도 있다.
반도체 제조 장치(1)는 도 2에 도시된 바와 같이, 복수의 유체 제어 기기(1a)가 조밀하게 집적된 장치로서, 밸브나 컨트롤러 등의 복수의 부품에 의해 구성되어 있다.
이 반도체 제조 장치(1)에는, 센서(11)와 통신 모듈(1b)이 조립되어 있다.
센서(11)는 유체의 유량이나 온도, 유체 제어 기기(1a) 내의 소정 공간의 압력, 유체 제어 기기(1a)를 구성하는 부품의 위치 등을 검출한다. 이 센서(11)는 통신 모듈(1b)과 접속되어 있고, 센서(11)에 의한 센싱으로 얻어진 센싱 정보가 통신 모듈(1b)에 공급되게 되어 있다.
통신 모듈(1b)은 네트워크를 통해 통신 가능하게 구성된 정보 처리 장치(2)와 데이터의 송수신을 실행하기 위한 통신 처리부(12)를 구비하고 있다. 이 통신 모듈(1b)은, 센서(11)로부터 센싱 정보의 공급을 받으면, 통신 처리부(12)에 의해, 네트워크(NW1)를 통해 그 센싱 정보를 정보 처리 장치(2)에 송신한다.
또한, 반도체 제조 장치(1)에는 외부로부터 시인(視認) 가능한 소정의 개소에 마커(M)가 장착되어 있다. 마커(M)는, AR(Augmented Reality: 확장 현실)에 있어서, 후술하는 합성 화상을 생성할 때의 위치맞춤에 이용되는 지표이다. 이 마커(M)가 관리자 단말(3)에 의해 식별됨으로써, 관리자 단말(3)의 위치나, 마커(M)를 기점으로 한 부품의 상대 위치의 인식이 가능해진다. 이러한 마커(M)는 예를 들어, 반도체 제조 장치(1)에 고유한 장치 ID를 코드화한 패턴 화상에 의해 구성된다.
정보 처리 장치(2)는 반도체 제조 장치(1)를 구성하는 부품의 부품 정보를 관리자 단말(3)에 대해 제공하는 장치이다.
이 정보 처리 장치(2)는, CPU(Central Processing Unit), CPU가 실행하는 컴퓨터 프로그램, 컴퓨터 프로그램이나 소정의 데이터를 기억하는 RAM(Random Access Memory)이나 ROM(Read Only Memory), HDD(Hard Disk Drive) 등의 하드웨어 자원에 의해 구성되고, 부품 정보 기억부(2A), 추출 처리부(21), 등록 처리부(22) 및 통신 처리부(23)로 이루어지는 기능부를 구비한다.
부품 정보 기억부(2A)는 반도체 제조 장치(1)를 구성하는 부품의 부품 정보를 기억하는 기억부이다.
이 부품 정보 기억부(2A)에는 예를 들어 도 3에 도시된 바와 같이, 반도체 제조 장치(1)를 식별하는 장치 ID마다 반도체 제조 장치(1)를 구성하는 부품의 부품 정보가 기억되어 있다. 부품 정보에는, 부품을 식별하는 부품 ID, 좌표 정보, 경고 정보, 반도체 제조 장치(1)의 센서(11)에 의해 얻어진 센싱 정보, 관리자에 의해 임의로 입력된 추가 정보에 관한 정보가 포함된다. 또한, 부품 정보로서, 각 부품마다의 정보뿐만 아니라, 반도체 제조 장치(1)의 조립 방법이나 유지보수 방법 등의 매뉴얼이나, 반도체 제조 장치(1)의 유로의 구성도 등의 정보를 아울러 기억해도 된다.
좌표 정보는 마커(M)의 장착 개소를 기준으로 한 각 부품의 상대 좌표에 관한 정보로서, 이 좌표 정보에 의해, 반도체 제조 장치(1)에서의 각 부품의 위치를 특정할 수 있다.
경고 정보는 센싱 정보에 기초한 소정의 문턱값과의 비교에 의한 고장 판정 혹은 고장 예지 정보이다. 이 경고 정보가 기억되어 있는 경우에는, 관리자 단말(3) 상에 합성 화상이 표시될 때, 합성 화상 상에 그 경고 정보를 강제적으로 표시시키도록 해도 된다.
센싱 정보에는 밸브의 개폐 횟수나 현재의 개폐 상태, 온도 등의 정보가 포함된다.
추출 처리부(21)는, 관리자 단말(3)로부터의 요구에 따라, 부품 정보 기억부(2A)를 참조하여 부품 정보를 추출하는 처리를 실행한다.
등록 처리부(22)는, 부품 정보 기억부(2A)를 참조하여, 반도체 제조 장치(1)로부터 수신한 센싱 정보를 부품 정보로서 등록한다. 또한, 부품 정보 기억부(2A)를 참조하여, 관리자로부터 접수한 추가 정보를 부품 정보로서 등록한다.
통신 처리부(23)는 반도체 제조 장치(1) 및 관리자 단말(3)과 네트워크(NW1, 2)를 통한 데이터의 송수신을 실행하는 처리부이다.
정보 처리 장치(2)는 이 통신 처리부(23)에 의해, 관리자 단말(3)에 대해 부품 정보를 송신하거나, 반도체 제조 장치(1)로부터 센싱 정보를 수신할 수 있다.
관리자 단말(3)은 반도체 제조 장치(1)를 관리하는 관리자가 보유 및 조작하는 단말로서, 카메라 기능을 구비한 스마트 디바이스 등에 의해 실현된다.
또, 본 예에 있어서, 관리 또는 관리자의 말은 말뜻에 따라 좁게 해석되어야 하는 것은 아니고, 관리에는 반도체 제조 장치(1)의 수리나 조립 등, 반도체 제조 장치(1)를 보면서 행해지는 작업이 포함되고, 관리자에는 이들 작업을 행하는 작업자가 포함된다.
이 관리자 단말(3)은, CPU, CPU가 실행하는 컴퓨터 프로그램, 컴퓨터 프로그램이나 소정의 데이터를 기억하는 RAM이나 ROM 등의 메모리 등의 하드웨어 자원에 의해 구성되고, 촬영부(31), 특정 처리부(32), 합성 처리부(33), 화상 표시부(34), 화상 제어부(35), 입력 처리부(36) 및 통신 처리부(37)로 이루어지는 기능부를 구비한다.
촬영부(31)는 반도체 촬영 장치(1)를 피사체로 하여 촬영을 실행하는 처리부이다. 이 촬영부(31)는, 피사체 상을 촬상 소자의 수광 면에 결상시키는 렌즈, 렌즈에 의해 결상한 피사체 상을 촬상하여 화상 신호를 제어부에 출력하는 CMOS 이미지 센서 등의 촬상 소자, 촬상 소자로부터 취득한 화상 신호로부터 촬영 화상을 생성하는 제어부 등에 의해 구성된다.
또, 이 촬영부(31)에 의해 생성되는 촬영 화상은 현실의 반도체 제조 장치(1)의 실시간 화상이다.
특정 처리부(32)는, 반도체 제조 장치(1)의 촬영 화상에 대해, 반도체 제조 장치(1)를 구성하는 부품의 위치를 특정하는 처리를 실행한다.
이 특정 처리부(32)는, 반도체 제조 장치(1)의 촬영 화상에서 마커(M)를 검출함과 아울러, 그 마커(M)의 장착 개소를 기준으로 한 각 부품의 상대 좌표에 기초하여, 반도체 제조 장치(1)를 구성하는 부품의 위치를 특정한다. 마커(M)의 검출은 예를 들어, 소정의 테이블에 보유한 마커(M)의 식별 화상에 기초하여, 촬영 화상 중의 식별 화상을 인식함으로써 가능해진다.
합성 처리부(33)는, 반도체 제조 장치(1)의 촬영 화상에 대해, 특정 처리부(32)에 의해 특정된 부품의 위치에 부품 정보를 합성시킨 합성 화상을 생성하는 처리를 실행한다.
화상 표시부(34)는 액정 패널 등의 디스플레이에 의해 구성되고, 디스플레이상에 촬영 화상이나 합성 화상을 표시한다.
또, 합성 화상은 화상 표시부(34)에 의해 실시간 화상으로서 관리자 단말 상에 표시되는데, 여기서 말하는 실시간은 엄밀한 동시가 아니라, 합성 처리부(33)나 화상 제어부(35)에 의한 처리 등에 의해 발생하는 촬영과 표시의 타임 래그(time lag)가 매우 미소하기 때문에, 촬영과 표시를 동시로 간주한 것이다.
화상 제어부(35)는 촬영부(31)의 이동에 따라 이동량을 검출함과 아울러, 그 이동량에 따라 합성 화상을 제어하는 처리를 실행한다.
이 화상 제어부(35)는 가속도 센서나 각가속도 센서 등의 센서를 단일 또는 복수 조합한 센서와, 그 센서에 의해 검출된 촬영부(31)의 이동량에 따라 합성 화상을 정합시키는 기능부에 의해 구성된다.
구체적으로, 촬영부(31)의 이동량으로서, 촬영부(31)의 이동 거리나 이동 각도가 센서에 의해 계측되면, 그 계측된 이동 거리나 이동 각도에 따라 촬영부(31)의 위치나 각도가 추정된다. 이에 따라, 촬영부(31)가 이동한 후의 합성 화상 상의 부품의 위치가 추정되고, 합성 화상 상의 부품 정보의 표시 위치의 정합이 취해진다.
입력 처리부(36)는 터치 패널이나 키보드, 포인팅 디바이스 등에 의해 구성된다. 관리자 단말(3)은 이 입력 처리부(36)에 의해, 관리자로부터 합성 화상 상에서 소정의 부품을 지정한 추가 정보의 입력을 접수할 수 있다.
통신 처리부(37)는 브라우저 프로그램 등에 의해 구성되고, 정보 처리 장치(2)와 네트워크(NW2)를 통한 데이터의 송수신을 실행하는 처리부이다.
관리자 단말(3)은 이 통신 처리부(37)에 의해, 정보 처리 장치(2)로부터 반도체 제조 장치(1)의 부품 정보를 수신하거나, 관리자에 의해 소정의 부품의 지정과 함께 입력된 추가 정보를 정보 처리 장치(2)에 송신할 수 있다.
다음에, 본 실시형태에 관한 반도체 제조 장치의 관리 시스템에 의한 처리의 흐름에 대해 설명한다.
도 4에 도시된 바와 같이, 반도체 제조 장치(1)에서는 항상 혹은 소정의 타이밍에 센서(11)에 의한 센싱이 행해지고 있다(S101). 센싱 정보는 통신 모듈(1b)의 통신 처리부(12)에 의해 정보 처리 장치(2)에 송신되고(S102), 부품 정보 기억부(2A)에 등록된다(S103).
관리자는, 반도체 제조 장치(1)의 관리를 행하기 위해, 촬영부(31)에 의해 촬영을 개시한다(S104). 그리고 반도체 제조 장치(1)의 장치 ID를 취득하고(S105), 정보 처리 장치(2)에 대해 부품 정보의 취득 요구와 함께 장치 ID를 송신한다(S106).
또, 장치 ID의 취득은 예를 들어, 관리자 단말(3)에의 직접 입력이나, 장치 ID를 패턴 화상으로서 코드화한 마커(M)를 촬영하고, 이를 디코드함으로써 가능하다. 또한, 장치 ID를 패턴 화상으로서 코드화한 마커(M)를 디코드하는 경우, 디코드는 정보 처리 장치(2)에서 행하도록 할 수도 있다.
이에 따라 정보 처리 장치(2)는, 추출 처리부(21)에 의해 부품 정보 기억부(2A)를 참조하여, 장치 ID에 기초하여 부품 정보를 추출한다(S107). 추출된 부품 정보는 관리자 단말(3)에 대해 송신된다(S108).
또, 여기서 추출되는 부품 정보에는, 적어도 각 부품의 좌표 정보가 포함된다.
한편, 관리자 단말(3)은 특정 처리부(32)에 의해, 반도체 제조 장치(1)의 촬영 화상에 대해, 반도체 제조 장치(1)를 구성하는 부품의 위치를 특정하는 처리를 실행한다(S109). 이 처리에서는 우선, 반도체 제조 장치(1)의 촬영 화상에서 마커(M)가 검출된다. 그리고 부품 정보에 포함되는 각 부품의 좌표 정보에 기초하여, 그 마커(M)의 장착 개소를 기준으로 한 각 부품의 상대 위치로부터 각 부품의 위치가 특정된다.
부품의 위치가 특정되면, 합성 처리부(33)는 반도체 제조 장치(1)의 촬영 화상에 기초하여 각 부품의 위치에 부품 정보를 합성시킨 합성 화상을 생성한다(S110). 합성 화상은 화상 표시부(34)에 의해, 관리자 단말(3) 상에 표시된다(S111).
여기서, 관리자 단말(3) 상에 표시되는 화면 예에 대해 설명한다.
도 5는 관리자 단말(3) 상에 비추어진 반도체 제조 장치(1)의 촬영 화상을 보여주고 있다. 이 촬영 화상 상에는, 반도체 제조 장치(1)의 소정의 개소에 장착되어 있는 마커(M)가 비추어져 있고, 특정 처리부(32)에 의해 그 마커(M)가 검출되어 있다.
도 6은 관리자 단말(3) 상에 비추어진 반도체 제조 장치(1)의 합성 화상을 보여주고 있다. 이 합성 화상의 예는, 정보 처리 장치(2)에서 관리자 단말(3)로 경고 정보가 송신된 경우를 보여주고 있고, 합성 화상 중, 마커(M)의 장착 개소를 기준으로 하여 인식된 소정의 부품에 경고 정보(도면 중, 「ALERT」라고 표시됨)가 표시되어 있다.
또, 도 6의 예에서는 경고 정보에 링크가 설정되어 있고, 링크를 지정하면, 도 7에 도시된 바와 같이, 경고 정보의 상세가 정보 처리 장치(2)로부터 제공되어 표시된다.
다음에, 도 8에 의해, 합성 화상이 표시된 관리자 단말(3) 상으로부터 관리자에 의해 소정의 부품이 지정되고, 그 지정된 소정의 부품의 부품 정보가 표시되는 처리의 흐름을 설명한다.
우선, 관리자 단말(3)은, 화상 표시부(34)에 의해 표시된 합성 화상에 있어서, 관리자로부터 소정의 부품의 지정과 함께, 부품 정보의 취득 요구를 접수한다(S201). 또, 부품 정보의 취득 요구는 예를 들어, 부품이 지정되었을 때에 메뉴 표시를 행하고, 그 메뉴 표시 중에 나타난 부품 정보의 취득 요구의 항목 지정을 접수함으로써 인식 가능해진다.
특정 처리부(32)는, 합성 화상 중의 좌표에 기초하여 관리자가 지정한 위치를 인식하고, 이에 의해 관리자에 의해 지정된 부품으로서 그 좌표에 표시되어 있는 부품을 특정한다(S202). 통신 처리부(37)는, 정보 처리 장치(2)에 대해, 지정된 부품의 부품 정보의 취득 요구를 송신한다(S203).
이에 따라 정보 처리 장치(2)는, 추출 처리부(21)에 의해 부품 정보 기억부(2A)를 참조하여, 지정된 부품의 부품 정보를 추출하면(S204), 통신 처리부(21)에 의해 관리자 단말(3)에 대해 그 부품 정보를 송신한다(S205).
관리자 단말(3)에서는, 수신한 부품 정보를 표시하는 부품의 위치가 특정 처리부(32)에 의해 특정되면(S206), 합성 처리부(33)에 의해, 특정된 위치에 부품 정보를 합성시킨 합성 화상이 생성된다(S207). 생성된 합성 화상은 화상 표시부(34)에 의해 관리자 단말(3) 상에 표시되고(S208), 이에 의해 관리자는 자신이 지정한 부품의 정보를 참조할 수 있다.
여기서, 관리자가 소정의 부품을 지정하여 부품 정보를 참조하는 경우에, 관리자 단말(3) 상에 표시되는 화면 예에 대해 설명한다.
도 9는 관리자 단말(3) 상에 비추어진 반도체 제조 장치(1)의 합성 화상을 보여주고 있다. 이 합성 화상의 예에서는, 관리자가 지정한 부품의 부품 정보가, 그 지정된 부품을 식별할 수 있는 실시형태에 의해 표시되어 있다. 즉, 이 예에서는, 지정된 부품에 대한 말풍선 표시에 의해, 복수의 부품 중에서 지정된 부품을 식별할 수 있게 되어 있다.
또, 합성 화상 중에서, 관리자에 의해 지정된 부품 등을 식별 가능하게 하는 방법은, 상술한 말풍선 표시에 한정하지 않고, 지정된 부품에 대한 채색 표시 등 각종 실시형태에 의할 수 있다.
다음에, 도 10에 의해, 관리자 단말(3)의 이동에 따라 합성 화상을 제어하는 처리에 대해 설명한다.
우선, 관리자 단말(3)에서는 합성 화상이 표시되어 있는 동안에, 화상 제어부(35)가 항상 촬영부(31)의 이동량을 검출하고 있다(S301).
촬영부(31)의 이동량이 검출되면, 검출된 촬영부(31)의 이동량에 따라 합성 화상의 정합이 취해진다(S302). 즉, 촬영부(31)의 이동량으로서, 촬영부(31)의 이동 거리나 이동 각도가 계측되면, 그 계측된 이동 거리나 이동 각도에 따라 촬영부(31)의 위치나 각도가 추정된다. 이에 따라, 촬영부(31)가 이동한 후의 합성 화상 상의 부품의 위치가 추정되고, 합성 화상 상의 부품 정보의 표시 위치의 정합이 취해진다.
이 합성 화상의 화상 제어는, 적어도 합성 화상이 표시되어 있는 동안에 항상 실행된다. 이에 의해 마커(M)에 기초하여 부품의 위치가 특정된 후는, 관리자 단말(3) 상에서 부품의 위치의 정합이 취해져 적확한 합성 화상을 유지할 수 있으므로, 응답 속도를 향상시키고, 자연스러운 부품 정보의 표시를 행할 수 있다. 반도체 제조 장치(1) 그 자체는 기본적으로 움직이지 않기 때문에, 관리자 단말(3)의 상대 위치의 변화를 계속 쫓음으로써, 합성 화상 중의 어디에 목적의 부품이 비쳐 있는지를 정확하게 추정할 수 있다.
다음에, 도 11에 의해, 관리자에 의해, 소정의 부품에 대한 추가 정보의 등록 요구가 행해진 경우의 처리의 흐름을 설명한다.
관리자 단말(3)은, 화상 표시부(34)에 의해 표시된 합성 화상에 있어서, 관리자로부터 소정의 부품의 지정과 함께 그 소정의 부품에 대한 추가 정보의 등록 요구를 접수한다(S401). 또, 추가 정보의 등록 요구는 예를 들어, 부품이 지정되었을 때에 메뉴 표시를 행하고, 그 메뉴 표시 중에 나타난 추가 정보의 등록 요구의 항목 지정을 접수함으로써 인식 가능해진다.
특정 처리부(32)는 합성 화상 중의 좌표에 기초하여 관리자가 지정한 위치를 인식하고, 이에 의해 관리자에 의해 지정된 부품으로서 그 좌표에 표시되어 있는 부품을 특정한다(S402). 동시에 입력 처리부(36)는 관리자 단말(3) 상에 추가 정보의 입력란을 마련하여 관리자로부터 추가 정보의 입력을 접수한다(S403). 통신 처리부(37)는, 정보 처리 장치(2)에 대해, 지정된 부품에 대한 추가 정보의 등록 요구를 송신한다(S404).
이에 따라 정보 처리 장치(2)는, 등록 처리부(22)에 의해, 부품 정보 기억부(2A)를 참조하여 지정된 부품의 부품 정보로서 등록 요구에 관한 추가 정보를 등록한다(S405).
이에 의해, 유용한 정보가 추가되고, 반도체 제조 장치(1)의 작업이나 관리에 해당하는 복수의 관리자 등으로 축적된 정보를 활용할 수 있다. 또한, 반도체 제조 장치(1)의 부품이 알기 쉽게 표시된 관리자 단말(3) 상으로부터 추가 정보의 입력 작업을 행할 수 있으므로, 추가 정보를 입력하는 부품을 틀리거나 하는 경우도 없다.
이상의 본 실시형태에 관한 반도체 제조 장치의 관리 시스템에 의하면, 복수의 부품에 의해 구성되는 반도체 제조 장치(1)에 있어서, 관리자는 각 부품을 직감적으로 식별할 수 있기 때문에, 신속하고 정확하게 작업을 행할 수 있다. 특히, 본 예의 반도체 제조 장치(1)와 같은 집적형 가스 유닛은 자동 밸브가 많고, 자동 밸브를 움직이는 구동압을 공급하는 에어 튜브 등이 밸브 상부에 다수 설치되어 있기 때문에, 개개의 밸브의 상면에 마커(M)를 장착해도 인식이 어렵고, 유체 제어 기기(1a)는 반도체 제조 장치(1) 중에 조립되기 때문에, 유지보수 시에 그 내부의 모든 유체 제어 기기(1a)에 대해 충분한 광량을 얻을 수 있다고는 할 수 없다. 그 때문에, 확실히 시인 가능한 개소에 마커(M)를 장착하고, 마커(M)를 기준으로 한 상대 좌표로부터 부품의 위치를 특정함으로써, 각 부품을 확실히 식별할 수 있다.
또한, 결함이 일어났을 때만 등 확인하는 빈도가 작은 정보의 경우, 이를 위해서만 개개의 밸브에 액정 등의 표시 기능을 갖게 하는 것보다 비용이나 기기 크기의 면에서 유리하다.
또한, 합성 화상에 의해, 유로 구조 등의 반도체 제조 장치(1) 내의 구조도를 표시함으로써, 실제로 커버 등을 벗기거나 하지 않아도 반도체 제조 장치의 구조를 이해하기 쉬워진다.
이어서, 본 실시형태에 관한 반도체 제조 장치의 관리 시스템에 있어서, 부품을 특정하는 처리의 다른 예를 설명한다.
이 예에서는, 도 12에 도시된 바와 같이, 반도체 제조 장치(1)의 각 부품에 소정의 식별 표지(S)가 장착되어 있다. 그리고 관리자 단말(3)의 특정 처리부(32)는, 반도체 제조 장치(1)의 촬영 화상에 있어서, 각 식별 표지(S)를 인식함으로써 각 부품의 위치를 특정할 수 있다. 도 9의 예와 같이, 단일 마커(M)로부터의 상대 좌표에서 부품의 위치를 특정하고자 하는 경우, 마커(M)의 장착 정밀도나 카메라로부터의 화상 인식 시의 오차에 의해, 인식된 좌표에 각도 방향의 오차가 발생하여, 마커(M)로부터 떨어진 장소에서 위치 정밀도가 낮아지는 경우가 있다. 그래서, 복수의 이간된 식별 표지(S)를 기초로 각 부품의 좌표의 인식을 행함으로써, 각 식별 표지(S)의 장착 정밀도나 화상 인식의 오차의 영향을 억제할 수 있다.
특히, 식별 표지(S)가 4개 이상인 경우, x축과 y축 및 각 축의 플러스 방향과 마이너스 방향이 관념되기 때문에, 복수의 식별 표지(S)가 비친 촬영 화상 내에서 각 식별 표지(S)의 좌표로부터만 각 부품의 위치를 특정할 수 있고, 각 식별 표지(S)의 장착 각도 오차에 의한 영향을 소거하여 정밀도가 높은 위치 특정을 할 수 있다.
식별 표지(S)는 반도체 제조 장치(1)에 고유의 장치 ID와, 식별 표지(S)마다 고유의 ID를 코드화한 패턴 화상에 의해 구성할 수 있다.
또한, 부품 정보 기억부(2A)에서는, 부품 정보로서 식별 표지(S)마다 고유의 ID를 기억함과 아울러, 그 식별 표지(S)의 ID에 관련지어 다른 부품 정보를 기억한다. 이에 의해, 식별 표지(S)에 따른 부품 정보의 추출 및 관리자 단말(3)에의 제공이 가능해진다.
또, 이상의 본 실시형태에 관한 반도체 제조 장치의 관리 시스템에서는, 반도체 제조 장치(1)의 촬영과 합성 화상의 표시를 관리자 단말(3)에 의해 실행하였지만, 다른 예에서는, 각각의 처리를 다른 단말 또는 장치에 담당하게 할 수 있다.
도 13은 반도체 제조 장치(1)의 촬영과 합성 화상의 표시를 다른 단말 또는 장치에 의해 실행시키는 경우의 장치 구성의 일 예를 보여주고 있다.
이 예에서는, 상술한 관리자 단말(3)이 구비한 기능 중, 촬영과 화상 표시 기능을 각각 촬영 장치(5)와 화상 표시 장치(6)에 분산시키고, 남는 기능을 관리자 단말(4)이 구비한다.
또, 도 13에서, 촬영 장치(5) 및 화상 표시 장치(6)가 구비하는 기능부 중, 상술한 관리자 단말(3)이 구비한 기능부와 동일한 기능부에 대해서는 동일한 부호를 부여하고 있다.
촬영 장치(5)는 촬영 기능을 담당하는 장치로서, 예를 들어 반도체 제조 장치(1)를 촬영하는 정점(定點) 카메라 등에 의해 구성할 수 있다.
이 촬영 장치(5)는 촬영부(31)와 통신 처리부(51)를 가진다. 통신 처리부(51)는 관리자 단말(4)과 데이터의 송수신을 실행하는 기능부로서, Bluetooth(등록상표)나 적외선 통신 혹은 LAN 등으로 구성되는 네트워크(NW3)를 통해 관리자 단말(4)과 접속되어 있다.
화상 표시 장치(6)는 합성 화상을 표시하는 장치로서, 예를 들어 액정 모니터나 프로젝터 등에 의해 구성할 수 있다.
이 화상 표시 장치(6)는 화상 표시부(34)와 통신 처리부(61)를 가진다. 통신 처리부(61)는 통신 처리부(51)와 같이 관리자 단말(4)과 데이터의 송수신을 실행하는 기능부로서, Bluetooth(등록상표)나 적외선 통신 혹은 LAN 등으로 구성되는 네트워크(NW4)를 통해 관리자 단말(4)과 접속되어 있다.
관리자 단말(4)은, 촬영부(31)와 화상 표시부(34)를 각각 촬영 장치(5)와 화상 표시 장치(6)에 갖게 하는 점, 및 통신 처리부(41)가 정보 처리 장치(2)와의 데이터 송수신 기능 외에, 촬영 장치(5) 및 화상 표시 장치(6)와의 데이터 송수신 기능도 겸비하는 점 이외에는, 상술한 관리자 단말(3)과 동일한 기능부를 구비하고 있다.
이러한 실시 예에 의하면, 촬영 장치(5)를 정점에 설치하고, 관리자가 관리 작업에 집중하는 것과 같은 경우에 적합하다. 또한, 화상 표시 장치(6)를 프로젝터로 구성하여 합성 화상을 크게 표시하면, 복수의 관리자로 확인한다고 하였을 때에 적합하다.
또, 이러한 예에 한정하지 않고, 촬영 장치(5)만을 관리자 단말(4)과는 별도의 몸체로 하고, 화상 표시부(34)의 기능은 관리자 단말(4) 측에 구비하도록 할 수도 있으며, 반대로 화상 표시 장치(6)만을 관리자 단말(4)과는 별도의 몸체로 하고, 촬영부(31)의 기능은 관리자 단말(4) 측에 구비하도록 할 수도 있다.
또한, 이상의 본 실시형태에서는, 합성 처리부(33)에 의해 합성 화상을 생성하고, 그 합성 화상을 액정 디스플레이 등에 의해 실현되는 화상 표시부(34)에 의해 표시하였지만, 다른 실시 예에서는, 화상 표시부(34)를 이른바 스마트 글래스(헤드 마운트 디스플레이 방식의 웨어러블(wearable) 단말 중 하나로, 렌즈 형상의 투과형 디스플레이에 영상을 투영하는 것)나 프로젝션 매핑 등으로 실현할 수도 있다.
이 경우에는, 촬영 화상과 부품 정보를 합성하는 것이 아니라, 스마트 글래스의 투과형 디스플레이나, 프로젝션 매핑에서 영상을 투영하는 반도체 제조 장치(1) 그 자체에 부품 정보를 투영시킨다. 즉, 상술한 바와 같이, 마커(M)를 기준으로 한 좌표 위치에 따라 각 부품의 위치가 특정되기 때문에, 투과형 디스플레이나 반도체 제조 장치에 대해, 좌표 정보에 의해 특정되는 위치에 부품 정보를 투영시킴으로써, 상술한 본 실시형태와 같이, 소정의 부품에 대한 부품 정보를 직감적으로 파악할 수 있다.
또한, 이상의 본 실시형태에 있어서, 관리자 단말(3) 또는 관리자 단말(4)에 동영상 저장 기능을 구비하게 하고, 관리자가 작업을 행하면서 그 작업을 동영상으로서 촬영할 수 있도록 할 수도 있다.
이에 의해, 유지보수 작업 등이 올바르게 행해졌음을 나중에 증명할 수 있다.
1 반도체 제조 장치
1a 유체 제어 기기
11 센서
1b 통신 모듈
12 통신 처리부
2 정보 처리 장치
2A 부품 정보 기억부
21 추출 처리부
22 등록 처리부
23 통신 처리부
3 관리자 단말
31 촬영부
32 특정 처리부
33 합성 처리부
34 화상 표시부
35 화상 제어부
36 입력 처리부
37 통신 처리부
4 관리자 단말
41 통신 처리부
5 촬영 장치
51 통신 처리부
6 화상 표시 장치
61 통신 처리부
NW1, NW2, NW3, NW4 네트워크

Claims (9)

  1. 집적된 복수의 부품에 의해 구성된 반도체 제조 장치를 관리하는 시스템으로서,
    상기 반도체 제조 장치를 관리하는 관리자가 사용하는 관리자 단말과, 상기 반도체 제조 장치의 부품 정보를 보유하는 정보 처리 장치가 네트워크를 통해 통신 가능하게 구성되고,
    상기 관리자 단말은,
    상기 반도체 제조 장치를 촬영하는 촬영 수단;
    상기 정보 처리 장치로부터, 상기 반도체 제조 장치의 부품 정보를 수신하는 부품 정보 수신 수단;
    상기 반도체 제조 장치의 촬영 화상에 대해, 상기 반도체 제조 장치를 구성하는 부품의 위치를 특정하는 특정 처리 수단;
    상기 반도체 제조 장치의 촬영 화상에 대해, 상기 특정된 부품의 위치에, 상기 특정된 부품의 부품 정보를 합성시킨 합성 화상을 생성하는 합성 처리 수단; 및
    상기 합성 화상을 표시하는 화상 표시 수단;
    을 가지며,
    상기 정보 처리 장치는,
    상기 반도체 제조 장치를 구성하는 부품의 부품 정보를 기억하는 부품 정보 기억 수단;
    상기 부품 정보 기억 수단을 참조하여, 상기 부품 정보를 추출하는 추출 처리 수단; 및
    상기 관리자 단말에 대해, 상기 부품 정보를 송신하는 부품 정보 송신 수단;
    을 갖는, 반도체 제조 장치의 관리 시스템.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 반도체 제조 장치에는 소정의 개소에 마커가 장착되어 있고,
    상기 특정 처리 수단은, 상기 반도체 제조 장치의 촬영 화상에 대해, 상기 마커의 장착 개소를 기준으로 한 각 부품의 상대 좌표에 기초하여, 상기 반도체 제조 장치를 구성하는 부품의 위치를 특정하며,
    상기 부품 정보 기억 수단은, 부품 정보로서, 상기 마커의 장착 개소를 기준으로 한 각 부품의 상대 좌표에 관한 정보를 더 기억하는, 반도체 제조 장치의 관리 시스템.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 반도체 제조 장치에는 4개 이상의 부품에 소정의 식별 표지가 장착되어 있고,
    상기 특정 처리 수단은, 상기 반도체 제조 장치의 촬영 화상에 대해, 상기 식별 표지의 장착 개소를 기준으로 한 각 부품의 상대 좌표에 기초하여, 상기 반도체 제조 장치를 구성하는 부품의 위치를 특정하며,
    상기 부품 정보 기억 수단은, 부품 정보로서, 상기 식별 표지의 장착 개소를 기준으로 한 각 부품의 상대 좌표에 관한 정보를 더 기억하는, 반도체 제조 장치의 관리 시스템.
  4. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 반도체 제조 장치와 네트워크를 통해 통신 가능하게 구성되고,
    상기 반도체 제조 장치는,
    상기 정보 처리 장치에 대해, 각 부품의 동작 상황을 센싱하여 얻어진 센싱 정보를 송신하는 센싱 정보 송신 수단을 가지며,
    상기 정보 처리 장치는,
    상기 반도체 제조 장치로부터, 상기 센싱 정보를 수신하는 센싱 정보 수신 수단; 및
    상기 부품 정보 기억 수단을 참조하여, 상기 센싱 정보를 상기 부품 정보로서 등록하는 제1 등록 수단;
    을 더 갖는, 반도체 제조 장치의 관리 시스템.
  5. 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 관리자 단말은,
    상기 관리자로부터, 상기 합성 화상에 있어서, 소정의 부품을 지정한 추가 정보의 입력을 접수하는 입력 수단; 및
    상기 정보 처리 장치에 대해, 상기 소정의 부품의 지정과 함께 입력된 추가 정보를 송신하는 추가 정보 송신 수단;
    을 더 가지며,
    상기 정보 처리 장치는,
    상기 부품 정보 기억 수단을 참조하여, 상기 추가 정보를 상기 부품 정보로서 등록하는 제2 등록 수단을 더 갖는, 반도체 제조 장치의 관리 시스템.
  6. 청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 관리자 단말은,
    상기 관리자 단말의 이동에 따라 이동량을 검출하고, 그 이동량에 따라 상기 합성 화상을 제어하는 화상 제어 수단을 더 갖는, 반도체 제조 장치의 관리 시스템.
  7. 청구항 1 내지 청구항 6 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 관리자 단말은,
    상기 합성 화상에 기초한 상기 관리자에 의한 작업을 녹화하는 녹화 수단을 더 갖는, 반도체 제조 장치의 관리 시스템.
  8. 집적된 복수의 부품에 의해 구성된 반도체 제조 장치를 관리하는 방법으로서,
    상기 반도체 제조 장치를 관리하는 관리자가 사용하는 관리자 단말과, 상기 반도체 제조 장치를 구성하는 부품의 부품 정보를 기억하는 부품 정보 기억 수단을 구비한 정보 처리 장치가 네트워크를 통해 통신 가능하게 구성된 시스템에 있어서,
    상기 관리자 단말이,
    상기 반도체 제조 장치를 촬영하는 촬영 처리;
    상기 정보 처리 장치로부터, 상기 반도체 제조 장치의 부품 정보를 수신하는 부품 정보 수신 처리;
    상기 반도체 제조 장치의 촬영 화상에 대해, 상기 반도체 제조 장치를 구성하는 부품의 위치를 특정하는 특정 처리;
    상기 반도체 제조 장치의 촬영 화상에 대해, 상기 특정된 부품의 위치에, 상기 특정된 부품의 부품 정보를 합성시킨 합성 화상을 생성하는 합성 처리; 및
    상기 합성 화상을 표시하는 화상 표시 처리;
    를 실행하고,
    상기 정보 처리 장치가,
    상기 부품 정보 기억 수단을 참조하여, 상기 부품 정보를 추출하는 추출 처리; 및
    상기 관리자 단말에 대해, 상기 부품 정보를 송신하는 부품 정보 송신 처리;
    를 실행하는, 반도체 제조 장치의 관리 방법.
  9. 집적된 복수의 부품에 의해 구성된 반도체 제조 장치를 관리하기 위한 컴퓨터 프로그램으로서,
    상기 반도체 제조 장치를 관리하는 관리자가 사용하는 관리자 단말과, 상기 반도체 제조 장치를 구성하는 부품의 부품 정보를 기억하는 부품 정보 기억 수단을 구비한 정보 처리 장치가 네트워크를 통해 통신 가능하게 구성된 시스템에 있어서,
    상기 관리자 단말에 대해,
    상기 반도체 제조 장치를 촬영하는 촬영 처리;
    상기 정보 처리 장치로부터, 상기 반도체 제조 장치의 부품 정보를 수신하는 부품 정보 수신 처리;
    상기 반도체 제조 장치의 촬영 화상에 대해, 상기 반도체 제조 장치를 구성하는 부품의 위치를 특정하는 특정 처리;
    상기 반도체 제조 장치의 촬영 화상에 대해, 상기 특정된 부품의 위치에, 상기 특정된 부품의 부품 정보를 합성시킨 합성 화상을 생성하는 합성 처리; 및
    상기 합성 화상을 표시하는 화상 표시 처리;
    를 실행시키고,
    상기 정보 처리 장치에 대해,
    상기 부품 정보 기억 수단을 참조하여, 상기 부품 정보를 추출하는 추출 처리; 및
    상기 관리자 단말에 대해, 상기 부품 정보를 송신하는 부품 정보 송신 처리;
    를 실행시키는, 컴퓨터 프로그램.
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