TWI680363B - 半導體製造裝置的管理系統、方法及電腦程式 - Google Patents

半導體製造裝置的管理系統、方法及電腦程式 Download PDF

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TWI680363B
TWI680363B TW107117705A TW107117705A TWI680363B TW I680363 B TWI680363 B TW I680363B TW 107117705 A TW107117705 A TW 107117705A TW 107117705 A TW107117705 A TW 107117705A TW I680363 B TWI680363 B TW I680363B
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篠原努
Tsutomu Shinohara
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Abstract

本發明的課題在於：在由流體控制機器等之複數個部件所構成的半導體製造裝置中，使管理者可直覺地辨識各部件。再者，以易於明瞭的方式對管理者提供辨識後之部件的資訊。
在管理者終端機3與資訊處理裝置2係構成為可經由網路NW1、2進行通訊的系統中，管理者終端機3係從資訊處理裝置2接收半導體製造裝置1的部件資訊。當藉由特定處理部32針對半導體製造裝置1的攝影影像具體指定構成半導體製造裝置1的部件的位置時，藉由合成處理部33，對攝影影像，產生在具體指定之部件的位置合成部件資訊的合成影像，且藉由影像顯示部34來顯示合成影像。另一方面，資訊處理裝置2係參照部件資訊記憶部2A，藉由抽出處理部21抽出部件資訊，對管理者終端機3傳送部件資訊。

Description

半導體製造裝置的管理系統、方法及電腦程式
本發明係關於一種個別地判別並管理構成半導體製造裝置之部件的技術。
用於半導體製造裝置的氣體控制盤(Gas Box)係以集結排列的方式安裝由相同或大致相同之構成的流體控制機器所構成之多數根氣體管線的構造。在為了進行維護而手動操作該氣體控制盤或進行流體控制機器的更換時，一面對照著顯示流路構成之圖，而一面在排列多數流體控制機器當中，必須小心翼翼地確認是否是真的對正確的部位的機器進行作業。
此外，近年來，在閥部等的流體控制機器配備感測器，收集與閥部等的流體控制機器之動作狀況相關的資料，以期達成壽命預測及/或維護的省力化的研發如火如荼。藉由該手段，雖能獲得必須對哪一個流體控制器進行更換或維護的資訊，惟與上述同樣地，相同或大致相同構成的流體控制機器係排列著，因此必須小心注意不可弄錯 操作對象。
對此，專利文獻1提出一種閥門管理支援系統，該閥門管理支援系統係從正側邊藉由終端機機的攝影機(camera)對閥部攝影，且在藉由二維條碼辨識閥部的狀態下，認知顯示於攝影機的閥部處於哪種高度，藉此自動辨識閥門的開閉狀態。
此外，專利文獻2提出一種閥部操作支援系統，該閥部操作支援系統係利用終端機機讀取條碼來辨識閥部，且於終端機機顯示閥部的操作指示。
[現有技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本特開2006-258151號公報
專利文獻2：日本特開2003-343761號公報
專利文獻1、2的技術皆具有藉由影像處理來辨識閥部的功能，惟在一面逐個確認多數個閥部，一面尋找出特定的閥部極為繁瑣，即使尋找出特定的閥部，由於集結多數閥部，所以在之後的作業中會有找不到或看錯特定閥部的疑慮。在這樣的背景下，期盼在排列著多數個閥部中，對作業者無誤地指示作業對象之部件的系統。
因此，本發明的一個目的為在藉由流體控制機器等之複數個部件所構成的半導體製造裝置中，使管理者 可直覺地辨識各部件。再者，另一個目的在於以易於明瞭的方式對管理者提供辨識後之部件的資訊。
為達成前述目的，本發明的一個觀點之半導體製造裝置的管理系統係管理由集結之複數個部件所構成的半導體製造裝置的系統，其中，管理前述半導體製造裝置之管理者所使用的管理者終端機，與保持前述半導體製造裝置之部件資訊的資訊處理裝置係構成為可經由網路進行通信，且前述管理者終端機係具有：對前述半導體製造裝置攝影的攝影手段；從前述資訊處理裝置，接收前述半導體製造裝置之部件資訊的部件資訊接收手段；針對前述半導體製造裝置的攝影影像，具體指定構成前述半導體製造裝置之部件的位置的特定處理手段；對前述半導體製造裝置的攝影影像，產生在前述具體指定的部件的位置合成前述具體指定之部件之部件資訊之合成影像的合成處理手段；以及顯示前述合成影像的影像顯示手段；而前述資訊處理裝置係具有：記憶構成前述半導體製造裝置之部件的部件資訊的部件資訊記憶手段；參照前述部件資訊記憶手段，並抽出前述部件資訊的抽出處理手段；以及對前述管理者終端機，傳送前述部件資訊的部件資訊傳送手段。
其中，所謂本發明的部件係指構成半導體製造裝置之閥部或控制器，或者是流體控制機器等，惟只要是構成半導體製造裝置者，則不限制其名稱或構成單位。
再者，亦可為：前述半導體製造裝置係於預定 部位安裝標記，而前述特定處理手段係針對前述半導體製造裝置的攝影影像，根據以前述標記之安裝部位為基準之各部件的相對座標，具體指定構成前述半導體製造裝置的部件的位置，而前述部件資訊記憶手段的部件資訊係更記憶與以前述標記之安裝部位為基準之各部件的相對座標相關的資訊。
再者，亦可為：前述半導體製造裝置係於四個以上的部件安裝預定的辨識標識，前述特定處理手段係針對前述半導體製造裝置的攝影影像，並根據以前述辨識標識之安裝部位為基準之各部件的相對座標，來具體指定構成前述半導體製造裝置的部件的位置，而前述部件資訊記憶手段係更記憶與以前述辨識標識之安裝部位為基準之各部件的相對座標相關的資訊作為部件資訊。
再者，亦可為：可與前述半導體製造裝置經由網路進行通信，前述半導體製造裝置係具有： 對前述資訊處理裝置傳送感測各部件之動作狀況而獲得之感測資訊的感測資訊傳送手段，而前述資訊處理裝置係更具有：從前述半導體製造裝置接收前述感測資訊的感測資訊接收手段；以及參照前述部件資訊記憶手段將前述感測資訊登錄為前述部件資訊的第一登錄手段。
再者，亦可為：前述管理者終端機係更具有：從前述管理者接收在前述合成影像中指定預定部件之追加資訊的輸入的輸入手段；以及對前述資訊處理裝置傳送隨著前述預定部件的指定而一併輸入的追加資訊的追加資訊 傳送手段；而前述資訊處理裝置係更具有：參照前述部件資訊記憶手段，將前述追加資訊登錄為前述部件資訊的第二登錄手段。
再者，亦可為：前述管理者終端機係更具有：與前述管理者終端機之移動相應而檢測移動量，且與該移動量相應來控制前述合成影像的影像控制手段。
再者，亦可為：前述管理者終端機係更具有：對根據前述合成影像之由前述管理者所進行之作業錄影的錄影手段。
再者，本發明的另一觀點的半導體製造裝置的管理方法，係管理由集結之複數個部件所構成的半導體製造裝置的方法，其中，在管理前述半導體製造裝置之管理者所使用的管理者終端機，與具備記憶構成前述半導體製造裝置之部件的部件資訊的部件資訊記憶手段的資訊處理裝置係構成為可經由網路進行通信的系統中，前述管理者終端機係執行下述處理：對前述半導體製造裝置攝影的攝影處理；從前述資訊處理裝置，接收前述半導體製造裝置的部件資訊的部件資訊接收處理；針對前述半導體製造裝置的攝影影像，具體指定構成前述半導體製造裝置之部件的位置的特定處理；對前述半導體製造裝置的攝影影像，產生在前述具體指定的部件的位置合成前述具體指定之部件的部件資訊的合成影像的合成處理；以及顯示前述合成影像的影像顯示處理；而前述資訊處理裝置係執行：參照前述部件資訊記憶手段，而抽出前述部件資訊的抽出處 理；以及對前述管理者終端機，傳送前述部件資訊的部件資訊傳送處理。
再者，本發明的再另一個觀點的電腦程式，係用以管理由集結之複數個部件所構成的半導體製造裝置的電腦程式，其中，在管理前述半導體製造裝置之管理者所使用的管理者終端機，與具備有記憶構成前述半導體製造裝置之部件之部件資訊的部件資訊記憶手段的資訊處理裝置係構成為可經由網路進行通信的系統中，對前述管理者終端機執行下述處理：對前述半導體製造裝置攝影的攝影處理；從前述資訊處理裝置接收前述半導體製造裝置之部件資訊的部件資訊接收處理；針對前述半導體製造裝置的攝影影像，具體指定構成前述半導體製造裝置之部件的位置的特定處理；對前述半導體製造裝置的攝影影像，產生在前述具體指定之部件的位置合成前述具體指定之部件的部件資訊的合成影像的合成處理；以及顯示前述合成影像的影像顯示處理；而對前述資訊處理裝置執行：參照前述部件資訊記憶手段，以抽出前述部件資訊的抽出處理；以及對前述管理者終端機，傳送前述部件資訊的部件資訊傳送處理。
另外，電腦程式係可以經由網際網路等之網路的下載來提供，或可記錄於可讀取之各種的記錄媒體來提供。
根據本發明，在由複數個部件所構成的半導體製造裝置中，管理者係可直覺地辨識各部件。再者，以易 於明瞭的方式對管理者提供辨識後之部件的資訊。
1‧‧‧半導體製造裝置
1a‧‧‧流體控制機器
1b‧‧‧通信模組
2‧‧‧資訊處理裝置
2A‧‧‧部件資訊記憶部
3‧‧‧管理者終端機
4‧‧‧管理者終端機
5‧‧‧攝影裝置
6‧‧‧影像顯示裝置
11‧‧‧感測器
12‧‧‧通信處理部
21‧‧‧抽出處理部
22‧‧‧登錄處理部
23‧‧‧通信處理部
31‧‧‧攝影部
32‧‧‧特定處理部
33‧‧‧合成處理部
34‧‧‧影像顯示部
35‧‧‧影像控制部
36‧‧‧輸入處理部
37‧‧‧通信處理部
41‧‧‧通信處理部
51‧‧‧通信處理部
61‧‧‧通信處理部
M‧‧‧標記
NW1、NW2、NW3、NW4‧‧‧網路
S‧‧‧辨識標識
第1圖係顯示本發明之第一實施形態的半導體製造裝置之管理系統功能的功能方塊圖。
第2圖係顯示在本實施形態的半導體製造裝置之管理系統中，要加以管理之半導體製造裝置的氣體供應系統的外觀立體圖。
第3圖係顯示在本實施形態的半導體製造裝置之管理系統中，記憶在部件資訊記憶部之資料的一例之圖。
第4圖係顯示藉由本實施形態的半導體製造裝置之管理系統所進行處理流程的循序圖。
第5圖係顯示在本實施形態的半導體製造裝置之管理系統中，顯示於管理者終端機上之畫面的一例之圖。
第6圖係顯示在本實施形態的半導體製造裝置之管理系統中，顯示於管理者終端機上之畫面的一例之圖。
第7圖係顯示在本實施形態的半導體製造裝置之管理系統中，顯示於管理者終端機上之畫面的一例之圖。
第8圖係顯示藉由本實施形態的半導體製造裝置之管理系統所進行處理流程的循序圖。
第9圖係顯示在本實施形態的半導體製造裝置之管理系統中，顯示於管理者終端機上之畫面的一例之圖。
第10圖係顯示藉由本實施形態的半導體製造裝置之管理系統所進行之處理流程的處理流程圖。
第11圖係顯示藉由本實施形態的半導體製造裝置之管理系統所進行之處理流程的循序圖。
第12圖係顯示在本發明之另一實施形態之半導體製造裝置之管理系統中，顯示於管理者終端機上之畫面的一例之圖。
第13圖係顯示在本發明之另一實施形態之半導體製造裝置之管理系統功能的功能方塊圖。
以下，係針對本發明之實施形態的半導體製造裝置的管理系統加以說明。
如第1圖所示，本實施形態的半導體製造裝置的管理系統係由半導體製造裝置1、資訊處理裝置2及管理者終端機3所構成。半導體製造裝置1、資訊處理裝置2、及管理者終端機3係構成為可經由網路NW1、2進行通信，且形成可進行資訊的傳送接收。
另外，在本例中，網路NW1例如係藉由Bluetooth(註冊商標)、紅外線通信、或Zigbee(註冊商標)等之無線通信所構成，而網路NW2例如係藉由無線LAN所構成。惟，在其他的實施例中，各終端機機等之間亦可利用與本例不同的方式來連接，例如，所有的終端機機等之間亦可藉由無線LAN來連接。
如第2圖所示，半導體製造裝置1係密集地集結複數個流體控制機器1a而成的裝置，且藉由閥部或控制器等複數個構件所構成。
該半導體製造裝置1係組裝有感測器11、及通信模組1b。
感測器11係檢測流體的流量或溫度、流體控制機器1a內之預定空間的壓力、構成流體控制機器1a之部件的位置等。該感測器11係連接通信模組1b，來形成將感測器11之感測(sensing)所獲得的感測資訊供給至通信模組1b。
通信模組1b係具備有通信處理部12，該通信處理部12係供以執行與構成為可經由網路進行通信的資訊處理裝置2之資料的傳送接收。該通信模組1b，當自感測器11接收感測資訊的供給時，藉由通信處理部12，而經由網路NW1將該感測資訊傳送至資訊處理裝置2。
再者，半導體製造裝置1係於可從外部視覺辨識之預定的部位安裝標記M。標記M係在AR(Augmented Reality，擴增實境)中，屬於產生後述之合成影像時之對位元用的指標。藉由管理者終端機3對該標記M的辨識，藉此可認知管理者終端機3的位置或以標記M為起點之部件的相對位置。這樣的標記M例如係由將半導體製造裝置1所獨有的裝置ID予以編碼化的圖案影像所構成。
資訊處理裝置2係對管理者終端機3提供構成半導體製造裝置1之部件的部件資訊的裝置。
該資訊處理裝置2係由CPU(Central Processing Unit，中央處理單元)、CPU所執行之電腦程式、記憶電腦程式或預定資料的RAM(Random Access Memory，隨機存取記憶 體)或ROM(Read Only Memory，唯讀記憶體)、HDD(Hard Disk Drive，硬式磁碟機)之硬體資源所構成，且具備由部件資訊記憶部2A、抽出處理部21、登錄處理部22及通信處理部23所構成的功能部。
部件資訊記憶部2A係記憶構成半導體製造裝置1之部件的部件資訊的記憶部。
如第3圖所示，該部件資訊記憶部2A例如依每個辨識半導體製造裝置1之裝置ID，記憶構成半導體製造裝置1之部件的部件資訊。部件資訊係包含有關於下列的資訊：辨識部件的部件ID、座標資訊、警告資訊、藉由半導體製造裝置1之感測器11所得到的感測資訊、由管理者所任意輸入的追加資訊。再者，就部件資訊而言，不僅僅是每個部件的資訊，亦可一併記憶半導體製造裝置1的組合方法或維護方法等之手冊或半導體製造裝置1的流路之構成圖等的資訊。
座標資訊係關於以標記M之安裝部位為基準之各部件的相對座標的資訊，藉由該座標資訊，可具體指定半導體製造裝置1中之各部件的位置。
警告資訊係由根據感測資訊之與預定閾值的比較所進行之故障判定或故障預知資訊。當記憶有該警告資訊的情形，在管理者終端機3上顯示合成影像時，亦可在合成影像上強制性地顯示該警告資訊。
在感測資訊中含有：閥部的開閉次數及/或目前的開閉狀態、溫度等的資訊。
抽出處理部21係與來自管理者終端機3的請求相應，執行參照部件資訊記憶部2A並抽出部件資訊的處理。
登錄處理部22係參照部件資訊記憶部2A，並登錄從半導體製造裝置1接收的感測資訊作為部件資訊。而且，參照部件資訊記憶部2A，將從管理者接收到的追加資訊登錄作為部件資訊。
通信處理部23係用以執行與半導體製造裝置1及管理者終端機3經由網路NW1、2之資料的傳送接收的處理部。
資訊處理裝置2係可藉由該通信處理部23，來對管理者終端機3傳送部件資訊，或從半導體製造裝置1接收感測資訊。
管理者終端機3係管理半導體製造裝置1之管理者所保持及操作的終端機，且由具備有攝影機功能之智慧型裝置(smart device)等來實現。
另外，在本例中，管理或管理者之用語不應由字義而狹義地解釋，管理係包含半導體製造裝置1的修理或組裝等一面觀看半導體裝置1一面進行的作業，而管理者係包含進行該等之作業的作業者。
該管理者終端機3係由CPU、CPU所執行之電腦程式、記憶電腦程式或預定資料的RAM或ROM等之記憶體的硬體資源所構成，且具備包含攝影部31、特定處理部32、合成處理部33、影像顯示部34、影像控制部35、輸入處理部36及通信處理部37所構成的功能部。
攝影部31係以半導體製造裝置1為被攝體而執行攝影的處理部。該攝影部31係藉由透鏡(lenz)、攝像元件、控制部等所構成，該透鏡係使被攝體像成像在攝像元件的受光面，該攝像元件係對藉由透鏡所成像而得之被攝體像進行攝像並對控制部輸出影像信號之COM影像感測器等，該控制部係根據從攝像元件取得的影像信號來產生攝影影像。
另外，藉由該攝影部31所產生的攝影影像係實際之半導體製造裝置1的即時影像。
特定處理部32係執行針對半導體製造裝置1的攝影影像，具體指定構成半導體製造裝置1的部件的位置的處理。
該特定處理部32係在半導體製造裝置1的攝影影像中檢測標記M，並且根據以該標記M之安裝部位為基準的各部件的相對座標，具體指定構成半導體製造裝置1之部件的位置。標記M的檢測，例如能夠藉由根據保持於預定表格之標記M的辨識影像，來認知攝影影像中的辨識影像之方式來進行。
合成處理部33係執行對於半導體製造裝置1的攝影影像，產生在藉由特定處理部32所具體指定之部件的位置合成部件資訊的合成影像的處理。
影像顯示部34係由液晶面板等之顯示器所構成，且於顯示器上顯示攝影影像或合成影像。
另外，合成影像係藉由影像顯示部34以即時影像之形式顯示在管理者終端機上，惟在此所謂即時並非嚴密的同時，而是由合成處理部33或影像控制部35所進行之處理等所產生的攝像與顯示的時間延遲極微小，所以將攝影與顯示視作為同時。
影像控制部35係以與攝影部31的移動相對應的方式檢測移動量，並且執行以與該移動量相應的方式控制合成影像的處理。
該影像控制部35係由感測器及功能部所構成，該感測器係組合單一或複數個加速度感測器或角加速度感測器等之感測器而成者，該對合功能部係以與藉由該感測器所檢測之攝影部31的移動量相應的方式對合合成影像。
具體而言，當藉由感測器來量測攝影部31的移動距離或移動角度作為攝影部31的移動量時，以與該量測後的移動距離或移動角度相對應的方式推測攝影部31的位置或角度。據此，推測攝影部31移動後的合成影像上的部件的位置，達成合成影像上之部件資訊的顯示位置的對合。
輸入處理部36係由觸控面板或鍵盤、指向裝置等構成。管理者終端機3係可藉由該輸入處理部36，從管理者接受在合成影像上指定預定部件之追加資訊的輸入。
通信處理部37係由瀏覽器程式等構成，且執行與資訊處理裝置2經由網路NW2的資料傳送接收的處理部。
管理者終端機3係藉由該通信處理部37，從而可從資訊處理裝置2接收半導體製造裝置1的部件資訊，或隨著管理者預定部件的指定，一併對資訊處理裝置2傳送要輸入的追加資訊。
接著，針對本實施形態之半導體製造裝置的管理系統的處理流程加以說明。
如第4圖所示，半導體製造裝置1係在平常時或預定的時序進行感測器11的感測(S101)。感測資訊係藉由通信模組1b的通信處理部12傳送至資訊處理裝置2(S102)，且登錄在部件資訊記憶部2A(S103)。
管理者為進行半導體製造裝置2的管理，而藉由攝影部31開始攝影(S104)。並且，取得半導體製造裝置1的裝置ID(S105)，而與部件資訊的取得請求一併將裝置ID傳送至資訊處理裝置2(S106)。
另外，例如藉由對於管理者終端機3的直接輸入，或攝影將裝置ID以圖案影像之形式編碼化而成的標記M且將此解碼等方式而能夠取得裝置ID。再者，將裝置ID以圖案影像之形式編碼化而成的標記M解碼時，解碼亦可由資訊處理裝置2進行。
據此，資訊處理裝置2係藉由抽出處理部21參照部件資訊記憶部2A，而根據裝置ID抽出部件資訊(S107)。被抽出的部件資訊係傳送至管理者終端機3(S108)。
另外，在此被抽出的部件資訊係至少包含各部件的座 標資訊。
另一方面，管理者終端機3係藉由特定處理部32，執行針對半導體製造裝置1的攝影影像，具體指定構成半導體製造裝置1之部件的位置的處理(S109)。在該處理中，首先在半導體製造裝置1的攝影影像中，檢測出標記M。並且，根據包含於部件資訊之各部件的座標資訊，從以該標記M之安裝部位為基準之各部件的相對位置具體指定各部件的位置。
當具體指定了部件的位置時，合成處理33係根據半導體製造裝置1的攝影影像產生在各部件的位置合成部件資訊的合成影像(S110)。合成影像係藉由影像顯示部34，來顯示在管理者終端機3上(S111)。
在此，針對顯示在管理者終端機3上的畫面例加以說明。
第5圖係顯示在管理者終端機3上顯示出之半導體製造裝置1的攝影影像。在該攝影影像上，顯示有安裝在半導體製造裝置1之預定部位的標記M，且藉由特定處理部32檢測出該標記M。
第6圖係顯示在管理者終端機3上顯示出的半導體製造裝置1的合成影像。該合成影像之例係顯示從資訊處理裝置2傳送警告資訊至管理者終端機3的情形，合成影像中，於以標記M之安裝部位為基準所認知的預定部件顯示警告資訊(圖中，顯示「警報(ALERT)」)。
另外，在第6圖之例中，在警告資訊設定有鏈結 (link)，當指定鍵結時，如第7圖所示，自資訊處理裝置2提供顯示詳細的警告資訊。
接著，根據第8圖說明從顯示有合成影像的管理者終端機3上由管理者指定預定的部件，且顯示該指定之預定部件的部件資訊的處理流程。
首先，管理者終端機3係在影像顯示部34所顯示的合成影像中，由管理者指定預定部件，並且接受部件資訊的取得請求(S201)。部件資訊的取得請求，例如在部件被指定時，進行功能選項顯示，且接受於該功能選項顯示中所示之部件資訊的取得請求項目的指定，從而可進行認知。
特定處理部32係根據合成影像中的座標認知管理者所指定的位置，藉此具體指定顯示於該座標的部件作為由管理者所指定的部件(S202)。通信處理部37係對資訊處理裝置2，傳送被指定之部件的部件資訊的取得請求(S203)。
據此，在資訊處理裝置2藉由抽出處理部21參照部件資訊記憶部2A，抽出被指定之部件的部件資訊時(S204)，藉由通信處理部21對管理者終端機3傳送該部件資訊(S205)。
在管理者終端機3，藉由特定處理部32來具體指定顯示所接收的部件資訊的部件的位置時(S206)，藉由合成處理部33產生在具體指定的位置合成部件資訊的合成影像(S207)。產生後的合成影像係藉由影像顯示部34顯示在管理者終端機3上(S208)，藉此管理者可參照自己 所指定之部件的資訊。
在此，針對當管理者指定預定的部件並參照部件資訊時，顯示在管理者終端機3上之畫面例加以說明。
第9圖係顯示在管理者終端機3上顯示出的半導體製造裝置1的合成影像。在該合成影像的例中，管理者所指定之部件的部件資訊係以可辨識該指定之部件的態樣來顯示。也就是，在該例中，以對於被指定之部件的對白框顯示，就可從複數個部件中辨識被指定的部件。
另外，在合成影像中，可辨識管理者所指定之部件等的方法不限定為上述的對白框顯示，亦可藉由對於被指定之部件之著色顯示等各種的態樣來進行。
接著，藉由第10圖，針對與管理者終端機3的移動相應而控制合成影像的處理加以說明。
首先，在管理者終端機3中，於顯示合成影像之間，影像控制部35係恆常地檢測攝影部31的移動量(S301)。
當檢測出攝影部31的移動量時，以與檢測後的攝影部31的移動量相應的方式取得合成影像的對合(S302)。也就是，當量測攝影部31的移動距離或移動角度作為攝影部31的移動量時，以與該量測後的移動距離或移動角度相應的方式推測攝影部31的位置或角度。藉此，推定攝影部31移動後的合成影像上的部件位置，且取得合成影像上的部件資訊的顯示位置的對合。
該合成影像的影像控制係至少在顯示有合成影像之間，恆常地執行。藉此，根據標記M具體指定部件 的位置之後，在管理者終端機3上取得部件的位置的對合而可維持準確的合成影像，所以可提升反應速度，且進行自然地部件資訊的顯示。半導體製造裝置1本身基本而言是不會移動，所以藉由持續追隨管理者終端機3的相對位置的變化，藉此可正確地推測目標部件顯示在合成影像中的何處。
接著，根據第11圖，說明管理者進行對於預定部件之追加資訊的登錄請求時的處理流程。
管理者終端機3係在藉由影像顯示部34所顯示的合成影像中，與管理者預定部件的指定一併接受對該預定部件的追加資訊的登錄請求(S401)。另外，追加資訊的登錄請求，例如在部件被指定時進行功能選項顯示，且接受於該功能選項顯示中所示之追加資訊的登錄要求項目的指定，從而可加以認知。
特定處理部32係根據合成影像中的座標來認知管理者所指定的位置，藉此具體指定作為管理者所指定的部件而於該座標顯示的部件。同時，輸入處理部36係在管理者終端機3上設置追加資訊的輸入欄等，並接受從管理者追加資訊的輸入(S403)。通信處理部37係對資訊處理裝置2傳送對被指定之部件的追加資訊的登錄請求(S404)。
據此，資訊處理裝置2係藉由登錄處理部22，從而登錄與登錄請求相關的追加資訊作為參照部件資訊記憶部2A而指定之部件的部件資訊(S405)。
藉此，追加有用的資訊，且可運用半導體製造裝置1的作業或管理時之由複數個管理者等所蓄積的資訊。再者，由於可從清楚明瞭顯示有半導體製造裝置1之部件的管理者終端機3上進行追加資訊的輸入作業，所以也不會弄錯輸入追加資訊的部件。。
根據以上之本實施形態的半導體製造裝置的管理系統，在由複數個部件所構成的半導體製造裝置1中，管理者可直覺地辨識各部件，所以可迅速並且正確地進行作業。特別是，如本例之半導體製造裝置1之集結型氣體單元的自動閥門較多，且在閥部上部設置有多數個供給使自動閥門動作的驅動壓力的空氣管路等，所以即便在各個閥部的上面安裝標記M亦難認知，且流體控制機器1a係嵌入於半導體製造裝置1中，所以並無法保證在維護時半導體製造裝置1內部的所有的流體控制機器1a可獲得充分的光量。因而，確實地在可視覺辨識的部位安裝標記M，且從以標記M為基準的相對座標來具體指定部件的位置，藉此可確實地辨識各部件。
再者，在僅只有不正常發生時等才要會利用之確認的頻度較低之資訊的情形，相較於僅為了該種資訊而使各個閥部具有液晶等之顯示功能，在成本或機器大小的觀點上較為有利。
此外，藉由合成影像顯示流路構造等之半導體製造裝置1內的構造圖，藉此即便不實際地卸下外蓋等，亦容易理解半導體製造裝置的構造。
接著，說明在本實施形態之半導體製造裝置之管理系統中，具體指定部件之處理的其他例。
在本例中，如第12圖所示之方式，在半導體製造裝置1的各部件安裝預定的辨識標識S。並且，管者終端機3的特定處理部32係可在半導體製造裝置1的攝影影像中，以認知各辨識標識S的方式具體指定各部件的位置。如第9圖之例，欲以距離單一標記M之相對座標來具體指定部件的位置時，會因標記M的安裝精確度或因攝影機導致之影像認知時的誤差，在要認知的座標產生角度方向的誤差，會有在遠離標記M的場所位置精確度降低的情形。因此，根據複數個分離的辨識標識S來進行各部件之座標的認知，藉此可抑制各辨識標識S的安裝精確度或影像認知之誤差的影響。
具體而言，辨識標識S為四個以上時，則可架構x軸與y軸及各軸的正方向與負方向的概念，所以可在顯示出複數個辨識標識S的攝影影像內僅由各辨識標識S的座標來具體指定各部件的位置，且可消除因各辨識標識S之安裝交度誤差所造成的影響並進行精確度較高的位置具體指定。
辨識標識S係可由半導體製造裝置1所獨有的裝置ID，以及將識別每個辨識標識S之ID予以編碼化之圖案影像所構成。
此外，在部件資訊記憶部2A中，係記憶每個辨識標識S所獨有的ID，並且與該辨識標識S的ID賦予關連性 來記憶其他的部件資訊作為部件資訊。藉此，能夠抽出與辨識標識S相應的部件資訊，及提供給管理者終端機3。
另外，在以上本實施形態之半導體製造裝置之管理系統中，藉由管理者終端機3執行半導體製造裝置1的攝影及合成影像的顯示，惟在其他例中，各個的處理可由獨立的終端機或裝置來擔任。
第13圖係顯示由個別的終端機或裝置來執行半導體製造裝置1的攝影與合成影像的顯示時之裝置構成的一例。
在該例中，上述的管理者終端機3所具備的功能當中，將攝影及影像顯示的功能個別分散在攝影裝置5與影像顯示裝置6，而管理者終端機4具備剩餘的功能。
另外，在第13圖中，針對攝影裝置5及影像顯示裝置6所具備的功能部當中，與上述之管理者終端機3所具備之功能部同樣的功能部係標示相同的符號。
攝影裝置5係擔任攝影功能的裝置，例如，可藉由對半導體製造裝置1攝影的定點攝影機等來構成。
該攝影裝置5係具有攝影部31及通信處理部51。通信處理部51係用以執行與管理者終端機4之資料的傳送接收的功能部，且經由以Bluetooth(登録商標)或紅外線通信，或者LAN等所構成的網路NW3來與管理者終端機4連接
影像顯示裝置6係顯示合成影像的裝置，例如，可由液晶監視器或投影機(projector)等所構成。
該影像顯示裝置6係具有影像顯示部34及通信處理部61。通信處理部61係與通信處理部51同樣，用以執行與管理者終端機4之資料的傳送接收的功能部，且經由以Bluetooth(登録商標)或紅外線通信，或者LAN等所構成的網路NW4來與管理者終端機4連接。
管理者終端機4除了下述之不同點以外，具備與上述管理者終端機3同樣的功能部，亦即：使攝影部31及影像顯示部34個別地具備在攝影裝置5與影像顯示裝置6，以及通信處理部41除與資訊處理裝置2之資料的傳送接收的功能外，還一併具備有與攝影裝置5及影像顯示裝置6之資料的傳送接收的功能。
根據如上述的實施例，可理想地運用於定點設置攝影裝置5，而管理者要集中於管理作業之情形。此外，只要影像顯示裝置6以投影機來構成而放大顯示合成影像，則可理想地運用於欲由複數名管理者進行確認之狀況。
另外，不限定於如上述之例子，亦可設為僅攝影裝置5獨立於管理者終端機4，而使影像顯示部34的功能具備在管理者終端機4側的形態；反之，亦可設為僅影像顯示裝置6獨立於管理者終端機4，而使攝影部31的功能具備在管理者終端機4側的形態。
再者，在以上的本實施形態中，係藉由合成處理部33來產生合成影像，且藉由以液晶顯示器等所實現的影像顯示部34來顯示該合成影像，惟在另一個實施例中，影像顯示部34係亦可以所謂智慧型眼鏡(一種頭戴式顯示 器方式之穿戴式終端機，且在透鏡形狀之透射型顯示器投影影像)或投影映像等來實現。
該情形，攝影影像與部件資訊並不合成，而是在智慧型眼鏡的透射型顯示器或投影映像中，使部件資訊投影在投影影像的半導體製造裝置1本身。也就是，如上所述，藉由以標記M為基準的座標位置來具體指定各部件的位置，所以對透射型顯示器或半導體製造裝置，使部件資訊投影在由座標資訊所具體指定的位置，藉此與上述的本實施形態同樣，可直覺地掌握預定部件的相對部件資訊。
此外，在以上的本實施形態中，在管理者終端機3或管理者終端機4具備有動畫的儲存功能，而亦可在管理者一面進行作業，一面可將該作業攝影為動畫。
藉此，可在事後證明維護作業等是否正確地進行。

Claims (8)

  1. 一種半導體製造裝置的管理系統，係管理由集結之複數個部件所構成的半導體製造裝置之系統；其中，管理前述半導體製造裝置之管理者所使用的管理者終端機與保持前述半導體製造裝置之部件資訊的資訊處理裝置係構成為可經由網路進行通信，前述半導體製造裝置係在預定的部位安裝有由二維條碼構成之標記，前述管理者終端機係具有：攝影手段，係對前述半導體製造裝置攝影；部件資訊接收手段，係從前述資訊處理裝置接收前述半導體製造裝置的部件資訊；特定處理手段，係針對前述半導體製造裝置的攝影影像，依據以前述標記的安裝部位為基準之各部件的相對座標，具體指定構成前述半導體製造裝置的部件的位置；合成處理手段，係對於前述半導體製造裝置的攝影影像，產生在前述具體指定的部件的位置合成前述具體指定之部件的部件資訊的合成影像；以及影像顯示手段，係顯示前述合成影像；前述資訊處理裝置係具有：部件資訊記憶手段，係記憶以前述標記的安裝部位為基準之各部件的相對座標之資訊，作為構成前述半導體製造裝置之部件的部件資訊；抽出處理手段，係參照前述部件資訊記憶手段，並抽出前述部件資訊；以及部件資訊傳送手段，係對前述管理者終端機，傳送前述部件資訊。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的半導體製造裝置的管理系統，其中，前述半導體製造裝置係於四個以上的部件安裝預定的辨識標識，前述特定處理手段係針對前述半導體製造裝置的攝影影像，並根據以前述辨識標識之安裝部位為基準之各部件的相對座標，來具體指定構成前述半導體製造裝置的部件的位置，前述部件資訊記憶手段係更記憶與以前述辨識標識之安裝部位為基準之各部件的相對座標相關的資訊作為部件資訊。
  3. 如申請專利範圍第1或2項所述的半導體製造裝置的管理系統，其中，構成為可經由網路與前述半導體製造裝置進行通信，前述半導體製造裝置係具有：感測資訊傳送手段，係對前述資訊處理裝置，傳送感測各部件的動作狀態而獲得的感測資訊；前述資訊處理裝置更具有：感測資訊接收手段，係自前述半導體製造裝置接收前述感測資訊；以及第一登錄手段，係參照前述部件資訊記憶手段，將前述感測資訊登錄為前述部件資訊。
  4. 如申請專利範圍第1或2項所述之半導體製造裝置的管理系統，其中，前述管理者終端機係更具有：輸入手段，係從前述管理者，接受在前述合成影像中指定預定部件之追加資訊的輸入；以及追加資訊傳送手段，係對前述資訊處理裝置，傳送與前述預定部件的指定一併輸入的追加資訊；前述資訊處理裝置係更具有：第二登錄手段，係參照前述部件資訊記憶手段，將前述追加資訊登錄為前述部件資訊。
  5. 如申請專利範圍第1或2項所述之半導體製造裝置的管理系統，其中，前述管理者終端機係更具有：影像控制手段，係與前述管理者終端機的移動相應而檢測移動量，且與該移動量相應來控制前述合成影像。
  6. 如申請專利範圍第1或2項所述之半導體製造裝置的管理系統，其中，前述管理者終端機係更具有：錄影手段，係對根據前述合成影像之由前述管理者所進行的作業予以錄影。
  7. 一種半導體製造裝置的管理方法，係管理由集結之複數個部件所構成之半導體製造裝置的方法，其中，在管理前述半導體製造裝置之管理者所使用的管理者終端機，與具備記憶以由二維條碼所構成之標記的安裝部位為基準之各部件的相對座標之資訊，作為構成前述半導體製造裝置之部件的部件資訊的資訊處理裝置係構成為可經由網路進行通信的系統中，前述半導體製造裝置係在預定的部位安裝有前述標記，前述管理者終端機係執行：對前述半導體製造裝置攝影的攝影處理；從前述資訊處理裝置，接收前述半導體製造裝置的部件資訊的部件資訊接收處理；針對前述半導體製造裝置的攝影影像，依據以前述標記的安裝部位為基準之各部件的相對座標，具體指定構成前述半導體製造裝置之部件的位置的特定處理；對前述半導體製造裝置的攝影影像，產生在前述具體指定的部件的位置合成前述具體指定之部件的部件資訊之合成影像的合成處理；以及顯示前述合成影像的影像顯示處理；前述資訊處理裝置係執行：參照前述部件資訊記憶手段，而抽出前述部件資訊的抽出處理；以及對前述管理者終端機，傳送前述部件資訊的部件資訊傳送處理。
  8. 一種電腦程式，係用以管理由被集結之複數個部件所構成的半導體製造裝置的電腦程式，其中，在管理前述半導體製造裝置之管理者所使用的管理者終端機，與具備有記憶以由二維條碼所構成之標記的安裝部位為基準之各部件的相對座標之資訊，構成前述半導體製造裝置之部件之部件資訊的部件資訊記憶手段的資訊處理裝置係構成為可經由網路進行通信的系統中，前述半導體製造裝置係在預定的部位安裝有前述標記，對前述管理者終端機執行：對前述半導體製造裝置攝影的攝影處理；從前述資訊處理裝置接收前述半導體製造裝置之部件資訊的部件資訊接收處理；針對前述半導體製造裝置的攝影影像，依據以前述標記的安裝部位為基準之各部件的相對座標，具體指定構成前述半導體製造裝置之部件的位置的特定處理；對前述半導體製造裝置的攝影影像，產生在前述具體指定之部件的位置合成前述具體指定之部件的部件資訊的合成影像的合成處理；以及顯示前述合成影像的影像顯示處理：對前述資訊處理裝置執行：參照前述部件資訊記憶手段，以抽出前述部件資訊的抽出處理；以及對前述管理者終端機，傳送前述部件資訊的部件資訊傳送處理。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20220373999A1 (en) * 2021-05-23 2022-11-24 3d Signals Pattern Recognition for Part Manufacturing Processes

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014030256A1 (ja) * 2012-08-24 2014-02-27 富士機械製造株式会社 電気回路製造ライン支援システム
JP2014123873A (ja) * 2012-12-21 2014-07-03 Osasi Technos Inc 拡張現実感技術による計測器管理システム及びプログラム
JP2017040557A (ja) * 2015-08-20 2017-02-23 日置電機株式会社 処理装置、基板検査装置、処理方法および基板検査方法

Family Cites Families (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003343761A (ja) 2002-05-30 2003-12-03 Idemitsu Kosan Co Ltd バルブ操作支援システム
JP2006073841A (ja) * 2004-09-03 2006-03-16 I-Pulse Co Ltd 実装基板の検査装置
JP2006258151A (ja) 2005-03-16 2006-09-28 Hitachi Software Eng Co Ltd 弁管理支援システム
JP4926817B2 (ja) * 2006-08-11 2012-05-09 キヤノン株式会社 指標配置情報計測装置および方法
CN102045484B (zh) * 2009-10-22 2013-10-16 罗姆股份有限公司 扫描装置和扫描辅助装置
JP5812599B2 (ja) * 2010-02-25 2015-11-17 キヤノン株式会社 情報処理方法及びその装置
US20110309842A1 (en) * 2010-06-16 2011-12-22 Broadcom Corporation Identifying Defective Semiconductor Components on a Wafer Using Thermal Imaging
JP5739674B2 (ja) * 2010-09-27 2015-06-24 任天堂株式会社 情報処理プログラム、情報処理装置、情報処理システム、および、情報処理方法
JP5126334B2 (ja) * 2010-10-13 2013-01-23 コニカミノルタビジネステクノロジーズ株式会社 画像処理システム、画像処理装置の制御方法、画像処理装置、携帯端末、情報処理装置、および制御プログラム
JP5799545B2 (ja) * 2010-12-07 2015-10-28 キヤノンマーケティングジャパン株式会社 ファイル管理装置、ファイル管理システム、制御方法、プログラム
JP5178860B2 (ja) * 2011-02-24 2013-04-10 任天堂株式会社 画像認識プログラム、画像認識装置、画像認識システム、および画像認識方法
JP5370398B2 (ja) * 2011-03-15 2013-12-18 オムロン株式会社 画像処理装置および画像処理プログラム
US10242456B2 (en) * 2011-06-23 2019-03-26 Limitless Computing, Inc. Digitally encoded marker-based augmented reality (AR)
KR20150028799A (ko) * 2012-07-03 2015-03-16 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 제조 설비의 감시 장치 및 감시 방법
US10380469B2 (en) * 2012-07-18 2019-08-13 The Boeing Company Method for tracking a device in a landmark-based reference system
US9111383B2 (en) * 2012-10-05 2015-08-18 Elwha Llc Systems and methods for obtaining and using augmentation data and for sharing usage data
US10378877B2 (en) * 2012-11-02 2019-08-13 Sony Corporation Image processing device, image processing method, and program
CN103919525B (zh) * 2013-01-14 2016-12-28 荣晶生物科技股份有限公司 拼接图像的方法及摄像系统
US11205353B2 (en) * 2013-03-31 2021-12-21 Ziota Technology Inc. Method for assembling or repairing a connectorized electrical equipment in an environment
US9466101B2 (en) * 2013-05-01 2016-10-11 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited Detection of defects on wafer during semiconductor fabrication
JP6435099B2 (ja) * 2014-02-26 2018-12-05 Juki株式会社 電子部品実装装置及び電子部品実装方法
EP3009833B1 (de) * 2014-10-14 2020-12-02 Airbus Defence And Space Gmbh In-Prozess Fehlerüberprüfung durch erweiterte Realität
JP6424601B2 (ja) * 2014-12-10 2018-11-21 富士通株式会社 表示制御方法、情報処理プログラム、及び情報処理装置
US10546173B2 (en) * 2015-04-09 2020-01-28 Nec Corporation Information processing device, information processing system, position reporting method, and program recording medium
KR20180008383A (ko) * 2015-05-19 2018-01-24 이스메카 세미컨덕터 홀딩 에스.아. 부품 취급 조립체 및 부품 취급 조립체를 조정하는 방법
US20160358383A1 (en) * 2015-06-05 2016-12-08 Steffen Gauglitz Systems and methods for augmented reality-based remote collaboration
US10192133B2 (en) * 2015-06-22 2019-01-29 Seiko Epson Corporation Marker, method of detecting position and pose of marker, and computer program
US9964765B2 (en) * 2015-09-11 2018-05-08 The Boeing Company Virtual display of the real-time position of a robotic device to a human operator positioned on an opposing side of an object
US10311596B2 (en) * 2015-10-16 2019-06-04 Seiko Epson Corporation Image processing device, robot, robot system, and marker
RU2617557C1 (ru) * 2015-11-18 2017-04-25 Виталий Витальевич Аверьянов Способ воздействия на виртуальные объекты дополненной реальности
US20190000318A1 (en) * 2015-12-28 2019-01-03 Metritrack, Inc. System and method for the coregistration of medical image data
JP6224873B1 (ja) * 2016-03-04 2017-11-01 新日鉄住金ソリューションズ株式会社 情報処理システム、情報処理装置、情報処理方法及びプログラム
US10649198B2 (en) * 2016-03-11 2020-05-12 Battelle Memorial Institute Sample processing and analysis methods and apparatus
US10354371B2 (en) * 2016-10-06 2019-07-16 General Electric Company System, method and apparatus for locating the position of a component for use in a manufacturing operation
KR101892740B1 (ko) * 2016-10-11 2018-08-28 한국전자통신연구원 통합 이미지 마커 생성 방법 및 그 방법을 수행하는 시스템
KR20180041890A (ko) * 2016-10-17 2018-04-25 삼성전자주식회사 가상 객체를 표시하는 방법 및 장치
US20190358547A1 (en) * 2016-11-14 2019-11-28 Lightcraft Technology Llc Spectator virtual reality system
US11460915B2 (en) * 2017-03-10 2022-10-04 Brainlab Ag Medical augmented reality navigation

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014030256A1 (ja) * 2012-08-24 2014-02-27 富士機械製造株式会社 電気回路製造ライン支援システム
JP2014123873A (ja) * 2012-12-21 2014-07-03 Osasi Technos Inc 拡張現実感技術による計測器管理システム及びプログラム
JP2017040557A (ja) * 2015-08-20 2017-02-23 日置電機株式会社 処理装置、基板検査装置、処理方法および基板検査方法

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