CN110858034B - 电子装置及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本申请提供一种电子装置，包括：第一基板以及设置于所述第一基板上的第二基板。所述第一基板包含第一侧边，且所述第一侧边包含未经表面处理的第一部分及经表面处理的第二部分，所述第二基板覆盖所述第一部分。本申请亦提供一种电子装置的制造方法。

Description

电子装置及其制造方法
技术领域
本申请是有关于一种电子装置及电子装置的制造方法，且特别是有关于电子装置的基板的表面处理。
背景技术
液晶分子广泛地使用于各种电子装置，近年来，液晶分子被应用于显示装置或可调微波装置，例如，液晶显示器或天线装置中。显示装置及天线装置可借由控制液晶分子的方向以调节光的相位或振幅、或调节从显示装置发射的微波信号，以进行运作。
液晶分子一般设置于电子装置的两基板之间，而基板的尺寸通常具有差异，使得一基板的部分(例如，侧边部分)可能突出于另一基板。由于基板的切割或预切割(pre-cutting)制程，基板通常于侧边部分的表面上具有一些缺陷或裂缝。因此，这些脆弱部分的暴露可能增加基板破裂的风险。此外，于基板拼接在一起的一些情况下(例如，于拼接式(tiled)显示装置中)，基板的侧边部分之间的碰撞或接触也可能导致基板的损坏。
据此，发展出可增强电子装置中基板的结构强度的基板侧部的表面处理方法为目前业界致力研究的课题之一。
发明内容
根据本申请一些实施例，提供一种电子装置，其特征在于，包括：第一基板以及设置于所述第一基板上的第二基板。所述第一基板包含第一侧边，且所述第一侧边包含未经表面处理的第一部分及经表面处理的第二部分，所述第二基板覆盖所述第一部分。
根据本申请一些实施例，提供一种制造电子装置的方法，包含以下步骤：提供第一基板，所述第一基板包含第一侧边，其中所述第一侧边包含第一部分及第二部分；形成第二基板于所述第一基板上，其中所述第二基板覆盖所述第一部分；以及对所述第二部分进行表面处理，并使所述第一部分维持未经表面处理的。
附图说明
为让本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本发明的具体实施方式作详细说明，其中：
图1A显示根据本申请一些实施例中，电子装置的基板的结构示意图；
图1B显示根据本申请一些实施例中，电子装置的基板的侧视结构示意图；
图2A至2C显示根据本申请一些实施例中，电子装置的基板的侧视结构示意图；
图3A至3D显示根据本申请一些实施例中，电子装置的基板的侧视结构示意图；
图4A至4C显示根据本申请一些实施例中，电子装置的基板的上视结构示意图；
图5A显示根据本申请一些实施例中，拼接式电子装置的基板组装的结构示意图；
图5B显示根据本申请一些实施例中，拼接式电子装置的基板的上视结构示意图；
图6显示根据本申请一些实施例中，电子装置的剖面结构示意图；
图7显示根据本申请一些实施例中，电子装置的剖面结构示意图。
图中元件标号说明：
10、20、30、40、10’、20’、30’、40’、50 电子装置；
102、102’ 第一基板；
102A 第一区；
102B 第二区；
102e 末端；
104 背光模块；
106 第一偏振结构；
110 第一元件层；
202、202’ 第二基板；
204 光转换层；
206 第二偏振结构；
208 遮光元件；
210 第二元件层；
302、302’ 第三基板；
310 液晶层；
312 密封件；
314 间隔物；
402、402’ 第四基板；
502’ 第五基板；
602’ 第六基板；
702’ 第七基板；
802’ 第八基板；
1021 第一侧边；
1021a 第一部分；
1021b 第二部分；
1021c 第三部分；
1022 第二侧边；
2021 第二侧边；
2021a 第一部分；
2021b 第二部分；
3021 第三侧边；
3021a 第一部分；
3021b 第二部分；
4021 第四侧边；
C 缺陷；
H1、H2 最大高度；
L1 第一长度；
L2 第二长度；
L3 第三长度；
P 经表面处理的区域。
具体实施方式
以下针对本申请实施例的电子装置以及其制造方法作详细说明。应了解的是，以下的叙述提供许多不同的实施例或例子，用以实施本申请一些实施例的不同态样。以下所述特定的元件及排列方式仅为简单清楚描述本申请一些实施例。当然，这些仅用以举例而非本申请的限定，本申请的概念可以各种形式体现，而不限于示例性的实施例。此外，在不同实施例中可能使用类似及/或对应的标号标示类似及/或对应的元件，以清楚描述本申请。然而，这些类似及/或对应的标号的使用仅为了简单清楚地叙述本申请一些实施例，不代表所讨论的不同实施例及/或结构之间具有任何关连性。
应理解的是，附图的元件或装置可以本领域技术人员所熟知的各种形式存在。再者，当叙述一第一材料层设置于一第二材料层上或之上时，包括第一材料层与第二材料层直接接触的情形，或者，第一材料层与第二材料层之间间隔有一或更多其它材料层的情形。在前述情形中，第一材料层与第二材料层之间可能不直接接触。
此外，实施例中可能使用相对性用语，例如“较低”或“底部”或“较高”或“顶部”，以描述附图的一个元件对于另一元件的相对关系。可理解的是，如果将附图的装置翻转使其上下颠倒，则所叙述在“较低”侧的元件将会成为在“较高”侧的元件。本申请实施例可配合附图一并理解，本申请的附图亦被视为申请说明的一部分。应理解的是，本申请的附图并未按照比例绘制，事实上，可能任意的放大或缩小元件的尺寸以便清楚表现出本申请的特征。
此外，应理解的是，虽然在此可使用用语“第一”、“第二”、“第三”等来叙述各种元件、组件、或部分，这些元件、组件或部分不应被这些用语限定。这些用语仅是用来区别不同的元件、组件、区域、层或部分。因此，以下讨论的一第一元件、组件、区域、层或部分可在不偏离本申请的教示的情况下被称为一第二元件、组件、区域、层或部分。
于文中，“约”、“大约”、“实质上”、“大致上”的用语通常表示在一给定值或范围的5％内，较常是3％内，或2％之内，或1％之内，或0.5％之内。在此给定的数量为大约的数量，亦即在没有特定说明“约”、“大约”、“实质上”、“大致上”的情况下，仍可隐含“约”、“大约”、“实质上”、“大致上”的含义。此外，用语“在第一数值至第二数值的范围中”、“范围为第一数值至第二数值”表示所述范围包含第一数值、第二数值以及它们之间的其它数值。
除非另外定义，在此使用的全部用语(包含技术及科学用语)具有与本申请所属技术领域的技术人员通常理解的相同涵义。能理解的是，这些用语例如在通常使用的字典中定义用语，应被解读成具有与相关技术及本申请的背景或上下文一致的意思，而不应以一理想化或过度正式的方式解读，除非在本申请实施例有特别定义。
在本申请一些实施例中，关于接合、连接的用语例如“连接”、“互连”等，除非特别定义，否则可指两个结构是直接接触，或者亦可指两个结构并非直接接触，其中有其它结构设于此两个结构之间。且此关于接合、连接的用语亦可包括两个结构都可移动，或者两个结构都固定的情况。
此外，根据本申请实施例，用语“边”或“侧边”指的是结构或物体的直立或倾斜的表面，其并非顶部的主要表面或底部的主要表面，且通常具有狭长的面积。用语“边”或“侧边”亦可表示结构或物体的侧表面，其与顶部的主要表面及底部的主要表面相对。
根据本申请一些实施例，电子装置可包含显示装置(包含触控显示装置)、通信装置或感测装置，但不限于此。根据一些实施例，电子装置可相邻地排列以形成拼接式电子装置。具体而言，显示装置可包含液晶显示器(liquid-crystal display，LCD)、有机发光二极管(organic light-emitting diode，OLED)显示器、无机发光二极管显示器(例如，微发光二极管(micro LED)或次毫米发光二极管(mini LED))、或激光显示器，但不限于此。举例而言，无机发光二极管显示器可包含量子点发光二极管(quantum dots light-emittingdiode，QLED)显示器。根据一些实施例，通信装置可包含液晶分子调制的装置，例如，天线装置。
根据本申请一些实施例，电子装置包含一基板，且所述基板具有至少一侧边为经部分表面处理的，具体而言，未被相对基板覆盖的基板的侧边大部分为经表面处理的(processed)。亦即，突出于相对基板的边界的大部分的侧边为经表面处理的。所述表面处理可预防基板的侧边上因切割制程、预切割制程或其它制造过程中而产生的缺陷或裂缝破裂。因此，可提升基板的结构强度及/或产量。此外，基板的侧边的部分表面处理亦可降低制程的成本。根据本申请一些实施例，其中侧边经局部表面处理的基板拼接在一起，可降低基板之间因碰撞或接触而破裂的风险。
图1A显示根据本申请一些实施例中，电子装置10的基板的结构示意图，图1B显示根据本申请一些实施例中，电子装置10的基板的侧视结构示意图(即，于X-Z平面中的结构示意图)。应理解的是，根据本申请一些实施例，可添加额外特征于以下所述的电子装置。此外，为了清楚说明，附图中所绘示的部分元件是经简化或省略。
请参照图1A及图1B，电子装置10包含第一基板102以及与第一基板102相对设置的第二基板202，且第一基板102与第二基板202彼此层叠。第一基板102包含第一侧边1021，从第一基板102(或第二基板202)的法线方向的视角观看，第一侧边1021的一部分向外突出第二基板202的边界(侧边)。此外，第一侧边1021包含第一部分1021a及第二部分1021b，第二基板202覆盖所述第一部分1021a，但未覆盖所述第二部分1021b。向外突出于第二基板202的边界的第一基板102的部分包含所述第二部分1021b。在一些实施例中，电子装置10的一些组件可对应第一基板102的突出部分设置。举例而言，在一些实施例中，集成电路(integrated circuit，IC)、电路板或其它功能电路、或机构组件等可对应所述第二部分1021b设置。在另一些实施例中，第一基板102的突出部分可作为组装的连接区域，可用于形成拼接式电子装置。
根据一些实施例，第一基板102及第二基板202可由硬度范围为约2H至约10H的材料形成。在一些实施例中，第一基板102及第二基板202的材料可包含玻璃、石英、硅、蓝宝石(sapphire)、玻璃纤维、陶瓷、其它适合材料或前述的组合，但不限于此。在一些实施例中，第一基板102及第二基板202可由相同材料形成。在另一些实施例中，第一基板102及第二基板202可由不同材料形成。
此外，如图1A及图1B所示，根据一些实施例，第一基板102可包含缺陷C(例如，裂缝)于第一侧边1021上。所述缺陷C可能在第一基板102的预切割制程中产生。如图1B所示，根据一些实施例，第一基板102的第一侧边1021可包含位在上方的第一区102A以及位在下方的第二区102B，且相较于第二区102B，第一区102A可具有较多的缺陷C。第一区102A及第二区102B的不同表面形态(morphologies)可能由切割过程结合预切割及借由机械力进行断裂(分离)而产生。然而，根据另一些实施例，第一基板102于第一侧边1021上可具有大致上均匀分布的缺陷C(亦即，并未有明显分区的第一区102A及第二区102B存在)。在一些实施例中，第二基板202于侧边上亦包含缺陷C(未绘示)。在一些实施例中，所述切割制程可借由使用切割刀、激光或前述的组合进行，但本申请不限于此。应理解的是，根据不同类型的切割制程，第一基板102的第一侧边1021可具有各种类型的缺陷C或形态。此外，应理解的是，虽然于附图中仅绘示第一基板102的第一侧边1021上的缺陷C，但是根据一些实施例，缺陷C可存在于第一基板102的一个以上的侧边上或全部的侧边上。
请参照图2A，图2A显示根据本申请一些实施例中，电子装置10的基板的侧视结构示意图(即，于X-Z平面中的结构示意图)。第一基板102的第一侧边1021为部分地经表面处理的(partially processed)，更具体而言，第一侧边1021的第一部分1021a为未经表面处理的，且第一侧边1021的第二部分1021b为经表面处理的，以减少或移除缺陷C。如图2A所示，未被第二基板202覆盖的第二部分1021b具有经表面处理的区域P，而被第二基板202覆盖的第一部分1021a不具有经表面处理的区域P，亦即，第一部分1021a可能仍具有缺陷C。在另一些实施例中，第一侧边1021的第一部分1021a亦可经表面处理以减少缺陷C。
根据一些实施例，所述第二部分1021b可经由磨削制程(grinding process)、研磨制程(lapping process)、抛光制程(polishing process)、铣削制程(milling process)、涂布制程、或前述的组合进行表面处理。可于前述的磨削制程、研磨制程、抛光制程或铣削制程中，使用包含研磨颗粒(abrasive particle)的组件，以修饰第二部分1021b的表面。所述包含研磨颗粒的组件可沿着Z方向、Y方向、其它合适的方向或前述的组合进行移动，以表面处理第二部分1021b。
在第二部分1021b为经表面处理的一些实施例中，第一部分1021a的表面粗糙度与第二部分1021b的表面粗糙度不同。在一些实施例中，第一部分1021a的表面粗糙度大于第二部分1021b的经表面处理的区域P的表面粗糙度。
另一方面，在第二部分1021b为经涂布制程表面处理的一些实施例中，第二部分1021b可经保护材料(未绘示)涂布以形成经表面处理的区域P。可借由滴液(dripping)、粘贴(pasting)、喷涂(spraying)、冲压(stamping)、其它适用的方法、或前述的组合，将所述保护材料涂布于第二部分1021b上。在一些实施例中，所述保护材料可包含聚醚硫脲(polyether thiourea)、聚对苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate，PET)、聚二甲基硅氧烷(polydimethylsiloxane，PDMS)、环氧树脂、聚环氧化物(polyepoxide)、硅氧树脂(polymerized siloxanes)、或前述的组合，但不限于此。在一些实施例中，所述保护材料可包含自组装单层膜(self-assembly monolayer)。
此外，应理解的是，根据一些实施例，第二基板202可包含至少部分地经表面处理的侧边。在一些实施例中，第二基板202可包含未经表面处理的侧边。
再者，根据一些实施例，制造电子装置(例如，电子装置10，如图2A所示)的方法可包含以下步骤：提供第一基板102；形成第二基板202于第一基板102上；以及对第一基板102的第二部分1021b进行表面处理而使第一基板102的第一部分1021a维持未经表面处理的。此外，根据一些实施例，所述方法可进一步包含形成液晶层(例如，如图6及图7所示，液晶位于框胶与两侧基板所形成的空间之中)于第一基板102与第二基板20之间。
接着，请参照图2B，图2B显示根据本申请另一些实施例中，电子装置10的基板的侧视结构示意图(即，于X-Z平面中的结构示意图)。图2B所示实施例与图2A所示实施例的差异在于，在图2B的电子装置中，第一侧边1021的第二部分1021b为部分地经表面处理的，而在图2A的电子装置中，第一侧边1021的第二部分1021b可实质上为完整地经表面处理的。在一些实施例中，第一侧边1021的第一部分1021a可实质上为完全未经表面处理的。在一些实施例中，第一基板102的第一侧边1021具有最大高度H1(厚度)，且经表面处理的区域P具有最大高度H2。在一些实施例中，最大高度H2与最大高度H1的比值(H2/H1)范围为约0.1至约0.9、或约0.1至约0.5。
请参照图2C，图2C显示根据本申请另一些实施例中，电子装置10的基板的侧视结构示意图(即，于X-Z平面中的结构示意图)。图2C所示实施例与图2A所示实施例的差异在于，在图2C的电子装置中，第一基板102的第一侧边1021进一步包含位于第一部分1021a及第二部分1021b之间的第三部分1021c。此外，第三部分1021c未被第二基板202覆盖，且为未经表面处理的。第三部分1201c可作为缓冲区域以防止第二部分1021b的表面处理步骤影响到第二基板202。
在一些实施例中，第一部分1021a沿X方向具有第一长度L1，且第二部分1021b沿X方向具有第二长度L2。根据一些实施例，第一长度L1大于第二长度L2。此外，第三部分1021c沿X方向具有第三长度L3。在一些实施例中，第二长度L2大于第三长度L3。在一些实施例中，第三长度L3的范围为约0.5mm至约100mm、或约1mm至约5mm。此外，前述X方向可为第一侧边1021的延伸方向，亦即，第一侧边1021的长度方向。
接着，请参照图3A至3D，图3A至3D显示根据本申请另一些实施例中，电子装置10的基板的侧视结构示意图(即，于X-Z平面中的结构示意图)。根据一些实施例，第一基板102包含经表面处理以具有特定形状的末端102e。详细而言，位于第一侧边1021的第二部分1021b的边缘的末端102e为经表面处理的。
如图3A所示，在一些实施例中，第一基板102的末端102e可具有弧形形状(arcshape)或圆形形状(rounded shape)。如图3B所示，在一些实施例中，第一基板102的末端102e可具有渐缩形状(tapered shape)或尖锐形状。如图3C所示，在一些实施例中，第一基板102的末端102e可具有内凹形状(concave shape)或凹陷形状(recessed shape)。此外，如图3D所示，在一些实施例中，第一基板102的末端102e可具有钝角形状(obtuse shape)。更具体而言，在一些实施例中，第二部分1021b的上部区域可为凹陷或圆弧的，而第二部分1021b的下部区域并非凹陷的。或者，在一些实施例中，第二部分1021b的下部区域可为凹陷或圆弧的，而第二部分1021b的上部区域并非凹陷的。
接着，请参照图4A至4C，图4A至4C显示根据本申请另一些实施例中，电子装置的基板的上视结构示意图。如图4A至4C所示，第一基板102及第二基板202可具有各种态样。举例而言，根据一些实施例，第一基板102与第二基板202可具有相同或类似的形状。或者，根据一些实施例，第一基板102与第二基板202可具有不同的形状。第一基板102及第二基板202可为错位的(misaligned)。在一些实施例中，相较于第二基板202的侧边(边界)，第一基板102的部分的侧边为向外突出的。在一些实施例中，相较于第一基板102的侧边，第一基板102的部分的侧边为向外突出的。在一些实施例中，第一基板102的部分的侧边与第二基板202的侧边对齐。
请参照图4A，在一些实施例中，第一基板102及第二基板202可均为矩形。请参照图4B，在一些实施例中，第一基板102及第二基板202可均为六角形。请参照图4C，在一些实施例中，第一基板102可为圆形且第二基板202可为具有弯曲末端的延伸形状。然而，应理解的是，根据另一些实施例，第一基板102及第二基板202可根据需求而具有三角形、五边形、椭圆形、菱形、不规则形状或其它合适的形状。此外，根据一些实施例，第一基板102的第一侧边1021可为直线的、弯曲的、不规则的或前述的组合。
接着，请参照图5A，图5A显示根据本申请一些实施例中，拼接式电子装置的基板组装的结构示意图。根据一些实施例，电子装置可与彼此排列以形成拼接式电子装置。例如，如图5A所示，电子装置10与电子装置20组装。在一些实施例中，电子装置10与电子装置20为相同类型的电子装置。在一些实施例中，电子装置10与电子装置20为不同类型的电子装置。
在一些实施例中，电子装置20可具有与前述电子装置10相似的结构。更具体而言，电子装置20可包含第三基板302及设置于第三基板302上的第四基板402。第三基板302设置于邻近第一基板102且包含第三侧边3021，第四基板402设置于邻近第二基板202且包含第四侧边4021。此外，根据一些实施例，第四基板402与第一基板102重叠。详细而言，根据一些实施例，第四基板402与第一基板102的第二部分1021b重叠。
如图5A所示，根据一些实施例，第一基板102可进一步包含未被第二基板202覆盖的第二侧边1022。在一些实施例中，第一基板102的第二侧边1022为经表面处理的，由于第二侧边1022并未被第二基板202保护到。此外，第二基板202亦可包含第二侧边2021。根据一些实施例，第二基板202的第二侧边2021包含与第一基板102重叠的第一部分2021a以及未与第一基板102重叠的第二部分2021b。在一些实施例中，第二侧边2021的第一部分2021a为未经表面处理的，且第二侧边2021的第二部分2021b为经表面处理的。
另一方面，根据一些实施例，第三基板302的第三侧边3021亦可包含第一部分3021a及第二部分3021b。第四基板402覆盖第一部分3021a但未覆盖第二部分3021b。相较于第三基板302(第三基板302的边界)，第四基板402的一部分向外突出。在一些实施例中，第三基板302的第三侧边3021包含缺陷C(未绘示)。再者，第三基板302的第三侧边3021为部分地经表面处理的。更具体而言，第三侧边3021的第一部分3021a为未经表面处理的且第三侧边3021的第二部分3021b为经表面处理以减少或移除缺陷C。换言之，根据一些实施例，第三基板302的第三侧边3021为至少部分地经表面处理的。
如同前述，根据一些实施例，相较于第三基板302，第四基板402的一部分向外突出，且第四基板402覆盖第一基板102的第二部分1021b。在一些实施例中，由于第四基板402的第四侧边4021比第三基板302向外突出，因此第四基板402的第四侧边4021为经表面处理的。
如图5A所示，在电子装置10与电子装置20组装之后，第一基板102的经表面处理的第二侧边1022与第三基板302的部分地未经表面处理的第三侧边3021相邻。此外，第二基板202的部分地未经表面处理的第二侧边2021与第四基板402的经表面处理的第四侧边4021相邻。于此种配置中，于组装的基板的边界处，经表面处理的部分可与未经表面处理的部分接触，经表面处理的部分与未经表面处理的部分之间的空间可容纳基板侧边上的颗粒或碎片(shards)。因此，可降低基板碎裂的风险。
请参照图5B，图5B显示根据本申请一些实施例中，拼接式电子装置30的基板的上视结构示意图。根据一些实施例，拼接式电子装置30可包含多个单元。举例而言，如图5B所示，拼接式电子装置30可包含四个单元，即，电子装置10’、电子装置20’、电子装置30’及电子装置40’。在一些实施例中，电子装置10’、电子装置20’、电子装置30’及电子装置40’可为具有相同功能的相同种类的电子装置。在一些实施例中，电子装置10’、电子装置20’、电子装置30’及电子装置40’可为具有各种功能的不同种类的电子装置。
电子装置10’可包含第一基板102’以及设置于第一基板102’上的第二基板202’。电子装置20’可包含第三基板302’以及设置于第三基板302’上的第四基板402’。电子装置30’可包含第五基板502’以及设置在第五基板502’上的第六基板602’。电子装置40’可包含第七基板702’以及设置于第七基板702’上的第八基板802’。
拼接式电子装置30可包含各种排列的组装基板。如图5B所示，第一基板102’的侧边的一部分与电子装置10’中的第二基板202’的侧边重叠。第三基板302’的侧边的一部分被电子装置20’中的第四基板402’部分地覆盖。第五基板502’的所有侧边被电子装置30’中的第六基板602’覆盖。第七基板702’的侧边的一部分未被电子装置40’中的第八基板802’覆盖。
此外，未被第二基板202’覆盖的第一基板102’的侧边的一些部分、未被第四基板402’覆盖的第三基板302’的侧边的一些部分、以及未被第八基板802’覆盖的第七基板702’的侧边的一些部分为经表面处理的。被第二基板202’、第四基板402’或第八基板802’覆盖的侧边的其它部分为未经表面处理的。再者，由于第五基板502’完整地被电子装置30’中的第六基板602’覆盖，第五基板502’的侧边可为未经表面处理的。
相似地，于组装的基板的边界处，经表面处理的部分可与未经表面处理的部分接触，且经表面处理的部分与未经表面处理的部分之间的空间可容纳基板侧边上的颗粒或碎片。因此，可降低基板碎裂的风险，及/或增加拼接式电子装置30的结构强度。
请参照图6，图6显示根据本申请一些实施例中，电子装置40的剖面结构示意图。在一些实施例中，电子装置40可为液晶分子调制的装置，例如，液晶显示器。电子装置40包含第一基板102以及第二基板202，第二基板202与第一基板102相对设置。电子装置40可进一步包含液晶层310以及密封件312，液晶层310设置于第一基板102及第二基板202之间，且被密封件312包围。
电子装置40可进一步包含设置于第一基板102上的驱动层(未绘示)、设置于第一基板102下方的背光模块104及第一偏振结构106。所述驱动层可包含薄膜晶体管(TFT)或集成电路(IC)。
背光模块104可包含由量子点(quantum dot，QD)材料、萤光材料、磷光体(phosphor)材料、其它合适的发光材料、或前述的组合所形成的发光元件，但不限于此。
在一些实施例中，第一偏振结构106可为一般的偏光片或以金属图案层取代，例如，设置于两基板之间或基板外的金属线栅偏振片(wire grid polarizer，WGP)。
此外，如图6所示，电子装置40可进一步包含光转换层204、第二偏振结构206以及遮光元件208。遮光元件208可由不透明(opaque)材料形成，例如，黑色矩阵(black matrix)材料。光转换层204可设置于第二基板202与液晶层310之间，第二偏振结构206可设置于第二基板上。再者，根据一些实施例，光转换层204可设置于遮光元件208之间，以加强亮度对比度。
相似地，第一基板102的第一侧边1021包含被第二基板202覆盖的第一部分1021a以及未被第二基板202覆盖的第二部分1021b。第二部分1021b包含经表面处理的区域P(未绘示于图6的视角中)。
接着，请参照图7，图7显示根据本申请一些实施例中，电子装置50的剖面结构示意图。应理解的是，后文中与前文相同或相似的组件或元件将以相同或相似的标号表示，其材料、制造方法与功能皆与前文所述相同或相似，故此部分于后文中将不再赘述。
在一些实施例中，电子装置50可为液晶分子调制的装置，例如，天线装置。电子装置50包含第一基板102以及第二基板202，第二基板202与第一基板102相对设置。电子装置50可进一步包含液晶层310以及设置于第一基板102及第二基板202之间的多个间隔物(spacer)314。液晶层310可设置于第一基板102及第二基板202之间，且被密封件312包围。
电子装置50可进一步包含设置于第一基板102上的第一元件层110以及设置于第二基板202上的第二元件层210。第一元件层110可包含至少一狭缝(slot)或至少一微带线(microstrip line)。第二元件层210可包含至少一块状物(patch)或具有至少一孔洞的接地层。块状物或孔洞可对应所述狭缝或微带线。在一些实施例中，块状物可位于第二基板202外部且对应于所述孔洞。在一些实施例中，电子装置50可进一步包含邻近于第一基板102的波导层。第一元件层110及第二元件层210可电性连接至具有薄膜晶体管或集成电路的驱动电路。
相似地，第一基板102的第一侧边1021包含被第二基板202覆盖的第一部分1021a以及未被第二基板202覆盖的第二部分1021b。第二部分1021b包含经表面处理的区域P(未绘示于图7的视角中)。
综上所述，根据本申请一些实施例，提供的电子装置包含部分地经表面处理的基板，具体而言，未被相对基板覆盖的基板的侧边为经表面处理的。所述表面处理可预防基板的侧边上因切割制程而产生的缺陷或裂缝破裂。于此种配置中，基板的结构强度可被提升。此外，基板的侧边的部分表面处理亦可降低制程的成本。于基板拼接在一起的一些实施例中，部分地经表面处理的侧边与未经表面处理的侧边的接触，此亦可降低基板破裂的风险。
虽然本发明已以较佳实施例揭示如上，然其并非用以限定本发明，任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的修改和完善，因此本发明的保护范围当以权利要求书所界定的为准。

Claims (17)

1.一种电子装置，其特征在于，包括：
一第一基板，包括一第一侧边与一第二侧边，所述第一侧边包括一未经表面处理的第一部分及一经表面处理的第二部分，所述第二侧边为经表面处理的；
一第二基板，设置于所述第一基板上，所述第二基板包括一第三侧边，其中所述第二基板覆盖所述第一侧边的第一部分，所述第二基板未覆盖所述第一侧边的第二部分，且所述第二基板未覆盖所述第二侧边，所述第三侧边包含与所述第一基板重叠的第一部分以及未与所述第一基板重叠的第二部分，所述第三侧边的第一部分为未经表面处理的，且所述第三侧边的第二部分为经表面处理的；
一第三基板，包括一第四侧边与所述第二侧边相邻，所述第四侧边包含未经表面处理的第一部分和经表面处理的第二部分；以及
一第四基板，设置于所述第三基板上且包括一第五侧边，所述第五侧边为经表面处理的；
所述第一基板的经表面处理的第二侧边与所述第三基板的部分地未经表面处理的第四侧边相邻；
所述第二基板的部分地未经表面处理的第三侧边与所述第四基板的经表面处理的第五侧边相邻。
2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，更包括一液晶层，设置于所述第一基板及所述第二基板之间。
3.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第一侧边更包括未经表面处理且未被所述第二基板覆盖的一第三部分，所述第三部分位于所述第一侧边的第一部分及所述第一侧边的第二部分之间。
4.如权利要求3所述的电子装置，其特征在于，所述第一侧边的第二部分的长度大于所述第一侧边的第三部分的长度。
5.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第一侧边的第一部分的长度大于所述第一侧边的第二部分的长度。
6.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第一侧边的第二部分可经由磨削制程、研磨制程、抛光制程、铣削制程、涂布制程、或前述制程的组合进行表面处理。
7.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，部分所述第一侧边的第二部分为经表面处理的。
8.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第四基板覆盖所述第一基板的所述第二部分。
9.如权利要求8所述的电子装置，其特征在于，所述第二侧边包括一经表面处理的部分。
10.如权利要求9所述的电子装置，其特征在于，所述第三基板的至少部分所述第四侧边包括一未经表面处理的部分。
11.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第一侧边的第一部分的表面粗糙度与所述第一侧边的第二部分的表面粗糙度不同。
12.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第一侧边的第二部分经一保护材料涂布。
13.一种制造电子装置的方法，包括：
提供一第一基板，所述第一基板包括一第一侧边与一第二侧边，其中所述第一侧边包括一第一部分及一第二部分；
形成一第二基板于所述第一基板上， 所述第二基板包括一第三侧边，其中所述第二基板覆盖所述第一侧边的第一部分，所述第二基板未覆盖所述第一侧边的第二部分，且所述第二基板未覆盖所述第二侧边，所述第三侧边包含与所述第一基板重叠的第一部分以及未与所述第一基板重叠的第二部分；
形成一第三基板，包括一第四侧边与所述第二侧边相邻，所述第四侧边包含第一部分和第二部分；以及
形成一第四基板，设置于所述第三基板上且包括一第五侧边，
对所述第一侧边的第二部分、所述第二侧边、第三侧边的第二部分、第四侧边的第二部分与所述第五侧边进行一表面处理，并使所述第一侧边的第一部分、第三侧边的第一部分、第四侧边的第一部分维持未经表面处理；
所述第一基板的经表面处理的第二侧边与所述第三基板的部分地未经表面处理的第四侧边相邻；
所述第二基板的部分地未经表面处理的第三侧边与所述第四基板的经表面处理的第五侧边相邻。
14.如权利要求13所述的制造电子装置的方法，其特征在于，更包括形成一液晶层于所述第一基板与所述第二基板之间。
15.如权利要求13所述的制造电子装置的方法，其特征在于，所述表面处理包括磨削制程、研磨制程、抛光制程、铣削制程、涂布制程、或前述制程的组合。
16.如权利要求13所述的制造电子装置的方法，其特征在于，部分所述第一侧边的第二部分为经表面处理的。
17.如权利要求13所述的制造电子装置的方法，其特征在于，所述第一侧边的第二部分为完整地经表面处理的。
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