CN110854611A - 电子模组 - Google Patents

Abstract

一种电子模组，其特征在于，包括：一绝缘本体收容多个端子，一遮蔽壳体遮覆于绝缘本体外，一内壳注塑成型于遮蔽壳体外，内壳具有至少一凹槽，每一凹槽具有一第一固定部和一第二固定部，第一固定部相对于第二固定部靠近遮蔽壳体，一外壳注塑成型于内壳外，外壳具有一支撑部收容于凹槽内，支撑部具有一第一抵持部和一第二抵持部，第一抵持部朝靠近遮蔽壳体的方向抵顶第一固定部使第一固定部和遮蔽壳体之间不会产生开口，第二抵持部朝远离遮蔽壳体的方向抵顶第二固定部，同时第二固定部朝靠近遮蔽壳体的方向抵顶第二抵持部，使凹槽勾扣外壳的支撑部，进而使外壳和遮蔽壳体之间不会产生开口，提高了产品的外观和质量。

Description

电子模组

【技术领域】

本发明涉及一种电子模组，尤其是指一种壳体紧密结合的电子模组。

【背景技术】

现有的电子模组在制造上，通常是将多个端子嵌入一绝缘本体后，以一遮蔽壳体框围于所述绝缘本体外，再以注塑成型的方式，于所述遮蔽壳体外设置一内壳和一外壳，提供绝缘的可握持的部位。

由于所述遮蔽壳体一般为金属材料，所述内壳和所述外壳为塑胶材料，所述遮蔽壳体和所述内壳、所述遮蔽壳体和所述外壳为相异性材料，且所述遮蔽壳的表面为一光滑面，当所述内壳、所述外壳以注塑成型的方式成型于所述遮蔽壳体外后，很容易受开模取出时之外力或者因冷却收缩的因素，在所述内壳和所述遮蔽壳体之间、所述外壳和所述遮蔽壳体之间产生分离现象，导致所述内壳和所述遮蔽壳体之间、所述外壳和所述遮蔽壳体之间产生开口，而形成不良品，影响产品的外观和质量。

因此，有必要设计一种新的电子模组，以克服上述问题。

【发明内容】

本发明的创作目的在于提供一种利用内壳中设有一凹槽，外壳具有一支撑部收容于凹槽内，支撑部抵顶凹槽内壁从而使内壳和遮蔽壳体之间不会产生开口，且凹槽内壁抵顶支撑部勾扣外壳使外壳和遮蔽壳体之间也不会产生开口的电子模组。

为了达到上述目的，本发明采用以下技术方案：一种电子模组，其特征在于，包括：一绝缘本体，收容多个端子；一遮蔽壳体，遮覆于所述绝缘本体外；一内壳，注塑成型于所述遮蔽壳体外，所述内壳具有至少一凹槽，每一所述凹槽具有一第一固定部和一第二固定部，所述第一固定部相对于所述第二固定部靠近所述遮蔽壳体；一外壳，注塑成型于所述内壳外，所述外壳具有一支撑部收容于所述凹槽内，所述支撑部具有一第一抵持部和一第二抵持部，所述第一抵持部朝靠近所述遮蔽壳体的方向抵顶所述第一固定部，所述第二抵持部朝远离所述遮蔽壳体的方向抵顶所述第二固定部，同时所述第二固定部朝靠近所述遮蔽壳体的方向抵顶所述第二抵持部。

进一步，所述外壳具有至少一结合部连接所述支撑部，所述结合部抵接于所述遮蔽壳体，且所述结合部位于所述凹槽外。

进一步，所述内壳先包覆注塑成型于所述遮蔽壳体外，所述内壳环设有所述凹槽，所述外壳后包覆注塑成型于所述遮蔽壳体外和所述内壳外，并流入所述凹槽内形成所述支撑部。

进一步，所述第一固定部具有一第一导引面，所述第一抵持部具有一第一抵持面，所述第一抵持面和所述第一导引面相贴合，所述第一导引面相对于所述遮蔽壳体为倾斜设置；所述第二固定部具有一第二导引面，所述第二抵持部具有一第二抵持面，所述第二抵持面和所述第二导引面相贴合，所述第二导引面相对于所述遮蔽壳体为倾斜设置，所述第二导引面和所述遮蔽壳体之间的夹角小于所述第一导引面和所述遮蔽壳体之间的夹角。

进一步，所述遮蔽壳体具有一基部和用于插入一对接连接器中的一对接部，所述基部的外径大于所述对接部的外径，一台阶部连接所述基部和所述对接部，所述台阶部相对于所述对接部为倾斜设置，所述凹槽成型于所述台阶部外，所述第一固定部抵顶所述台阶部。

进一步，所述第一固定部于所述凹槽内具有一第一导引面，所述台阶部和所述对接部之间的夹角大于所述第一导引面和所述对接部之间的夹角。

另外，本发明还提供一种电子模组，其特征在于，包括：一绝缘本体，收容若干端子；一遮蔽壳体，遮覆于所述绝缘本体外；一内壳，设于所述遮蔽壳体外，所述内壳具有至少一凹槽，每一所述凹槽具有一第一固定部和一第二固定部，所述第一固定部相对于所述第二固定部靠近所述遮蔽壳体；一外壳，设于所述内壳外，所述外壳具有一支撑部收容于所述凹槽，所述支撑部具有一第一抵持部和一第二抵持部，所述第一抵持部朝靠近所述遮蔽壳体的方向抵顶所述第一固定部，所述第二抵持部朝远离所述遮蔽壳体的方向抵顶所述第二固定部，同时所述第二固定部朝靠近所述遮蔽壳体的方向抵顶所述第二抵持部。

进一步，所述外壳具有至少一结合部连接所述支撑部，所述结合部抵接于所述遮蔽壳体，且所述结合部位于所述凹槽外。

进一步，所述第一固定部具有一第一导引面，所述第一抵持部具有一第一抵持面，所述第一抵持面和所述第一导引面至少部分相贴合，所述第一导引面相对于所述遮蔽壳体为倾斜设置；所述第二固定部具有一第二导引面，所述第二抵持部具有一第二抵持面，所述第二抵持面和所述第二导引面至少部分相贴合，所述第二导引面相对于所述遮蔽壳体为倾斜设置，所述第二导引面和所述遮蔽壳体之间的夹角小于所述第一导引面和所述遮蔽壳体之间的夹角。

进一步，所述遮蔽壳体具有一基部和用于插入一对接连接器中的一对接部，所述基部的外径大于所述对接部的外径，一台阶部连接所述基部和所述对接部，所述台阶部相对于所述对接部为倾斜设置，所述凹槽位于所述台阶部外，所述第一固定部抵顶所述台阶部。

与现有技术相比，本发明的电子模组具有以下有益效果：所述内壳中设有所述凹槽，所述凹槽具有所述第一固定部和所述第二固定部，所述第一固定部相对于所述第二固定部靠近所述遮蔽壳体，所述外壳具有所述支撑部，所述支撑部具有所述第一抵持部和所述第二抵持部，所述第一抵持部抵顶所述第一固定部使所述第一固定部和所述遮蔽壳体之间不会产生开口，所述第二抵持部抵顶所述第二固定部，同时所述第二固定部抵顶所述第二抵持部，使所述凹槽勾扣所述外壳的所述支撑部，进而使所述外壳和所述遮蔽壳体之间不会产生开口，产品防水性能好，并且所述内壳和所述遮蔽壳体之间、所述外壳和所述遮蔽壳体之间不会有灰尘或者其他异物进入而影响产品的正常使用，提高了产品的外观和质量。

【附图说明】

图1为本发明电子模组的立体分解图；

图2为本发明内壳成型于遮蔽壳体外的立体图；

图3为图2沿A-A剖视内壳的示意图；

图4为图3中B部分的放大图；

图5为本发明外壳成型于内壳外的立体图；

图6为图5沿C-C剖视内壳和外壳的示意图；

图7为图6中D部分的放大图。

具体实施方式的附图标号说明：

【具体实施方式】

为便于更好的理解本发明的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本发明的电子模组作进一步说明。

请参照图1，为本发明电子模组100，所述电子模组100包括一绝缘本体4、多个端子(未图示，下同)、一遮蔽壳体1、一内壳2以及一外壳3。

请参照图1，所述绝缘本体4收容多个所述端子，所述端子电性连接一线缆5。所述遮蔽壳体1遮覆于所述绝缘本体4外，所述遮蔽壳体1包括一基部11及自基部11延伸用于插入一对接连接器(未图示)中的一对接部12，所述基部11的外径大于所述对接部12的外径。一台阶部13连接所述基部11和所述对接部12，所述台阶部13相对于所述对接部12为倾斜设置。所述端子和所述线缆5连接的位置位于所述基部11，本发明省去了电路板，使电子模组100整体的长度减小。

请参照图2和图3，所述内壳2先包覆注塑成型于所述遮蔽壳体1外，所述内壳2面对所述对接部12的一端为前端，所述内壳2相对于前端的另一侧为后端，所述内壳2前端成型于所述台阶部13。所述内壳2前端朝后端的方向上环设一凹槽21，所述凹槽21成型于所述台阶部13外，所述台阶部13为自所述对接部12向所述基部11斜向上的一个面，因此所述内壳2成型过程中可以较好地包覆所述台阶部13，又所述凹槽21环设于所述内壳2，可以保证所述内壳2和所述遮蔽壳体1之间的任一位置都不会产生缝隙、开口，产品防水性能好，并且不会有灰尘或者其它异物进入而影响产品的正常使用。

请参照图3和图4，所述凹槽21具有一第一固定部22和一第二固定部23，所述第一固定部22相对于所述第二固定部23靠近所述遮蔽壳体1，所述第一固定部22抵顶所述台阶部13。所述第一固定部22于所述凹槽21内具有一第一导引面221，所述台阶部13和所述对接部12之间的夹角a大于所述第一导引面221和所述对接部12之间的夹角b。所述台阶部13和所述对接部12之间的夹角a更大，即所述台阶部13的水平投影长度更短，利于减小所述遮蔽壳体1的整体长度；另外，所述台阶部13和所述对接部12之间的夹角a大于所述第一导引面221和所述对接部12之间的夹角b，利于保证所述凹槽21具有较大的容积的前提下，使所述台阶部13外部有空间收容所述第一固定部22，进一步利于所述第一固定部22抵顶所述台阶部13，使所述第一固定部22和所述台阶部13之间不会产生开口。

请参照图5，所述外壳3后包覆注塑成型于所述遮蔽壳体1外和所述内壳2外，采用先后注塑成型所述内壳2和所述外壳3包覆注塑成型于所述遮蔽壳体1，减小了每一次注塑成型形成塑胶的体积，使得每一次注塑成型时不会出现塑胶注入压力不均匀的情况，降低了不良率且不会影响使用者的使用。

请参照图6和图7，所述外壳3具有一支撑部31收容于所述凹槽21内，所述支撑部31具有一第一抵持部32和一第二抵持部33，所述第一抵持部32朝靠近所述遮蔽壳体1的方向抵顶所述第一固定部22，使所述第一固定部22和所述遮蔽壳体1之间不会产生开口。所述第二抵持部33朝远离所述遮蔽壳体1的方向抵顶所述第二固定部23，同时所述第二固定部23朝靠近所述遮蔽壳体1的方向抵顶所述支撑部31，所述外壳3具有一结合部34连接所述支撑部31，所述结合部34抵接于所述遮蔽壳体1，且所述结合部34位于所述凹槽21外，因此所述内壳2和所述外壳3之间形成勾扣，使所述结合部34不会远离所述遮蔽壳体1，即所述结合部34和所述遮蔽壳体1之间不会产生开口，产品防水性能好，并且不会有灰尘或者其它异物进入而影响产品的正常使用。

请参照图6和图7，所述第一固定部22具有所述第一导引面221，所述第一抵持部32具有一第一抵持面321，所述第一抵持面321和所述第一导引面221相贴合，所述第一导引面221相对于所述遮蔽壳体1为倾斜设置；所述第二固定部23具有一第二导引面231，所述第二抵持部33具有一第二抵持面331，所述第二抵持面331和所述第二导引面231相贴合，所述第二导引面231相对于所述遮蔽壳体1为倾斜设置。所述第一导引面221和所述第二导引面231均为倾斜设置，斜面利于所述外壳3胶进入所述凹槽21并布满所述凹槽21，可改善所述外壳3胶填充不充分而导致不饱胶的问题。第一抵持面321和第一导引面221相贴合，可有效保证支撑部31和凹槽21之间的抵顶力从而保证内壳2和遮蔽壳体1之间不会产生开口，第二抵持面331和第二导引面231相贴合，可有效保证支撑部31和凹槽21之间的抵顶力从而勾扣住外壳3使外壳3和遮蔽壳体1之间不会产生开口。

请参照图6和图7，所述第二导引面231和所述对接部12之间的夹角c小于所述第一导引面221和所述对接部12之间的夹角b，所述第二导引面231和所述对接部12之间的夹角c更小，在保证所述第二固定部23的体积不变的前提下使所述支撑部31的体积可以设置得更大，所述支撑部31对所述第一固定部22和所述第二固定部23的抵顶力更大，所述内壳2和所述遮蔽壳体1之间不会产生开口，所述凹槽21对所述外壳3的勾扣力也更强，所述外壳3和所述遮蔽壳体1之间也不会产生开口。

请参照图6和图7，所述第一导引面221和所述第二导引面231都是斜面，并且所述第一导引面221靠近所述遮蔽壳体1的一端位于所述凹槽21槽口，所述第二导引面231远离所述遮蔽壳体1的一端位于所述凹槽21槽口，所以所述凹槽21由内至外是逐渐扩大的，所述凹槽21槽口大，有利于收容较多的外壳3胶以形成较大的勾扣力从而保证所述外壳3和所述遮蔽壳体1之间不会产生开口。相反，如果所述第一导引面221远离所述遮蔽壳体1的一端位于所述凹槽21槽口，所述第二导引面231靠近所述遮蔽壳体1的一端位于所述凹槽21槽口，即所述凹槽21由内至外是逐渐缩小的，所述凹槽21槽口小，位于所述凹槽21槽口位置的外壳3胶的横截面面积较小，容易断裂，不能很好地勾扣住所述外壳3，而且这样的所述凹槽21也不好成型。

当然在其他实施例中的所述电子模组100，所述内壳2组装于所述遮蔽壳体1外，所述外壳3注塑成型于所述遮蔽壳体1外和所述内壳2外，或者是所述内壳2组装于所述遮蔽壳体1外，所述外壳3组装于所述遮蔽壳体1外和所述内壳2外，或者是所述内壳2注塑成型于所述遮蔽壳体1外，所述外壳3组装于所述遮蔽壳体1外和所述内壳2外。

综上所述，本发明电子模组100具有以下有益效果：

1.利用在所述内壳2环设所述凹槽21，所述外壳3设有所述支撑部31收容于所述凹槽21内，所述支撑部31抵顶所述凹槽21内壁，使所述内壳2和所述遮蔽壳体1之间不会产生开口；又所述外壳3具有所述结合部34连接所述支撑部31，所述凹槽21勾扣住所述外壳3，使所述外壳3和所述遮蔽壳体1之间也不会产生开口，产品防水性能好，并且不会有灰尘或者其它异物进入而影响产品的正常使用，提高了产品的外观和质量。

2.所述凹槽21成型于所述台阶部13外，所述台阶部13是自所述对接部12向所述基部11斜向上的一个面，利于所述内壳2注塑成型过程中包覆所述台阶部13，且所述第一固定部22抵顶所述台阶部13，所述台阶部13和所述对接部12之间的夹角a大于所述第一导引面221和所述对接部12之间的夹角b，因此所述台阶部13的水平投影长度较短，所述遮蔽壳体1整体长度较短，并且所述台阶部13外有空间收容所述第一固定部22。

3.所述第二导引面231和所述对接部12之间的夹角c小于所述第一导引面221和所述对接部12之间的夹角b，在保证所述第二固定部23的体积不变的前提下使所述支撑部31的体积可以设置得更大，所述支撑部31对所述第一固定部22和所述第二固定部23的抵顶力更大，所述内壳2和所述遮蔽壳体1之间不会产生开口，所述凹槽21对所述外壳3的勾扣力也更强，所述外壳3和所述遮蔽壳体1之间也不会产生开口。

以上详细说明仅为本发明之较佳实施例的说明，非因此局限本发明之专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为之等效技术变化，均包含于本创作之专利范围内。

Claims (10)

1.一种电子模组，其特征在于，包括：

一绝缘本体，收容多个端子；

一遮蔽壳体，遮覆于所述绝缘本体外；

一内壳，注塑成型于所述遮蔽壳体外，所述内壳具有至少一凹槽，每一所述凹槽具有一第一固定部和一第二固定部，所述第一固定部相对于所述第二固定部靠近所述遮蔽壳体；

一外壳，注塑成型于所述内壳外，所述外壳具有一支撑部收容于所述凹槽内，所述支撑部具有一第一抵持部和一第二抵持部，所述第一抵持部朝靠近所述遮蔽壳体的方向抵顶所述第一固定部，所述第二抵持部朝远离所述遮蔽壳体的方向抵顶所述第二固定部，同时所述第二固定部朝靠近所述遮蔽壳体的方向抵顶所述第二抵持部。

2.如权利要求1所述的电子模组，其特征在于：所述外壳具有至少一结合部连接所述支撑部，所述结合部抵接于所述遮蔽壳体，且所述结合部位于所述凹槽外。

3.如权利要求1所述的电子模组，其特征在于：所述内壳先包覆注塑成型于所述遮蔽壳体外，所述内壳环设有所述凹槽，所述外壳后包覆注塑成型于所述遮蔽壳体外和所述内壳外，并流入所述凹槽内形成所述支撑部。

4.如权利要求1所述的电子模组，其特征在于：所述第一固定部具有一第一导引面，所述第一抵持部具有一第一抵持面，所述第一抵持面和所述第一导引面相贴合，所述第一导引面相对于所述遮蔽壳体为倾斜设置；所述第二固定部具有一第二导引面，所述第二抵持部具有一第二抵持面，所述第二抵持面和所述第二导引面相贴合，所述第二导引面相对于所述遮蔽壳体为倾斜设置，所述第二导引面和所述遮蔽壳体之间的夹角小于所述第一导引面和所述遮蔽壳体之间的夹角。

5.如权利要求1所述的电子模组，其特征在于：所述遮蔽壳体具有一基部和用于插入一对接连接器中的一对接部，所述基部的外径大于所述对接部的外径，一台阶部连接所述基部和所述对接部，所述台阶部相对于所述对接部为倾斜设置，所述凹槽成型于所述台阶部外，所述第一固定部抵顶所述台阶部。

6.如权利要求5所述的电子模组，其特征在于：所述第一固定部于所述凹槽内具有一第一导引面，所述台阶部和所述对接部之间的夹角大于所述第一导引面和所述对接部之间的夹角。

7.一种电子模组，其特征在于，包括：

一绝缘本体，收容若干端子；

一遮蔽壳体，遮覆于所述绝缘本体外；

一内壳，设于所述遮蔽壳体外，所述内壳具有至少一凹槽，每一所述凹槽具有一第一固定部和一第二固定部，所述第一固定部相对于所述第二固定部靠近所述遮蔽壳体；

一外壳，设于所述内壳外，所述外壳具有一支撑部收容于所述凹槽，所述支撑部具有一第一抵持部和一第二抵持部，所述第一抵持部朝靠近所述遮蔽壳体的方向抵顶所述第一固定部，所述第二抵持部朝远离所述遮蔽壳体的方向抵顶所述第二固定部，同时所述第二固定部朝靠近所述遮蔽壳体的方向抵顶所述第二抵持部。

8.如权利要求7所述的电子模组，其特征在于：所述外壳具有至少一结合部连接所述支撑部，所述结合部抵接于所述遮蔽壳体，且所述结合部位于所述凹槽外。

9.如权利要求7所述的电子模组，其特征在于：所述第一固定部具有一第一导引面，所述第一抵持部具有一第一抵持面，所述第一抵持面和所述第一导引面至少部分相贴合，所述第一导引面相对于所述遮蔽壳体为倾斜设置；所述第二固定部具有一第二导引面，所述第二抵持部具有一第二抵持面，所述第二抵持面和所述第二导引面至少部分相贴合，所述第二导引面相对于所述遮蔽壳体为倾斜设置，所述第二导引面和所述遮蔽壳体之间的夹角小于所述第一导引面和所述遮蔽壳体之间的夹角。

10.如权利要求7所述的电子模组，其特征在于：所述遮蔽壳体具有一基部和用于插入一对接连接器中的一对接部，所述基部的外径大于所述对接部的外径，一台阶部连接所述基部和所述对接部，所述台阶部相对于所述对接部为倾斜设置，所述凹槽位于所述台阶部外，所述第一固定部抵顶所述台阶部。

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