CN110834410A - 基于3d打印的pdms复杂三维结构成型的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供的一种基于凝胶内支撑3D打印技术实现聚二甲基硅氧烷复杂三维结构成型的方法，包括以下步骤：步骤A，分别预先制备PDMS硅胶和用于打印时的支撑性的凝胶；步骤B，设计并打印三维结构模型；具体是，设计外形不规则的复杂的三维结构模型，并保存为STL格式文件；再将装有PDMS硅胶的料筒放入打印机料筒槽中并设置打印参数；然后启动3D打印机，在凝胶介质中逐层打印得到三维结构模型初体；步骤C，成型后固化，步骤B打印结束后，将整个打印结构整体置于真空干燥箱中进行热固化以稳定成型，再使用清洗溶液去除凝胶，得到三维结构模型成品。本发明结合凝胶内支撑3D打印技术，可实现PDMS硅胶复杂的三维结构打印成型。所成型的结构稳定性好，机械性能良好，细胞粘附性好。

Description

基于3D打印的PDMS复杂三维结构成型的方法
技术领域
本发明涉及生物医用材料技术领域，特别是涉及一种基于凝胶内支撑3D打印技术实现聚二甲基硅氧烷复杂三维结构成型的方法。
背景技术
3D打印技术是一种增材制造技术，使重建复杂几何外形的结构体成为可能，解决了传统减材制造、等材制造无法实现的复杂三维结构成型问题，3D打印技术能够用于生物医用材料技术领域中制作人体器官模型。
硅胶是一类吸附性能高、热稳定性好、化学性质稳定、有较高的机械强度的非晶态物质，目前在医学领域中已经广泛应用于整形修复、器官或组织的代用品、药物缓释系统等方面。聚二甲基硅氧烷(Polydimethylsiloxane，PDMS)是一种有机硅胶，又称二甲基硅油，是一种无色无味的高分子化合物。其外观呈透明的液体或半固体，具有耐光、耐热、无毒、生物相容性好等特征。同时PDMS硅胶可以通过调节组分配比，满足不同力学性能要求，是目前微流控分析芯片制备中使用较多的高聚物材料。
凝胶内支撑3D打印技术，通过凝胶的支撑作用，能够使得挤出的硅胶保持预期的目标形态，实现自由结构的3D打印。同时这种支撑凝胶可以通过清洗溶液直接去除，并且不会对PDMS硅胶产生影响。这就避免了传统3D打印技术需要去除支撑结构的复杂过程，并满足PDMS硅胶材料用于三维复杂结构的打印。通过3D打印出的PDMS结构体在机械性能上优于传统铸模工艺，同时3D打印的PDMS结构体可以保持一定的孔隙率，能够有效增加细胞粘附，为生物医用材料在组织工程中的应用提供了新的可能。
然而，现有技术直接利用硅胶进行3D打印的技术尚不成熟，其中大部分技术仅仅只能完成简单的片状结构的3D打印。也有技术通过PDMS硅胶成功打印出气管、鼻子等器官模型，但在检测时发现悬空部位的打印结构均发生了不同程度的塌陷变形，无法完成复杂三维结构体的高精度打印。
因此，针对现有技术不足，提供一种基于凝胶内支撑3D打印技术实现聚二甲基硅氧烷复杂三维结构成型的方法以克服现有技术不足甚为必要。
发明内容
本发明的目的在于避免现有技术的不足之处而提供一种基于凝胶内支撑3D打印技术实现聚二甲基硅氧烷复杂三维结构成型的方法，打印出来的物体稳定性好，不易变形，且具有良好的细胞吸附性。
本发明的目的通过以下技术措施实现：
提供一种基于凝胶内支撑3D打印技术实现聚二甲基硅氧烷复杂三维结构成型的方法，包括以下步骤：
步骤A，分别预先制备PDMS硅胶和用于打印时的支撑性的凝胶；
步骤B，设计并打印三维结构模型；
具体是，设计外形不规则的复杂的三维结构模型，并保存为STL格式文件；再将装有PDMS硅胶的料筒放入打印机料筒槽中并设置打印参数；然后启动3D打印机，在凝胶介质中逐层打印得到三维结构模型初体；
步骤C，成型后固化
步骤B打印结束后，将整个打印结构整体置于真空干燥箱中进行热固化以稳定成型，再使用清洗溶液去除凝胶，得到三维结构模型成品。
优选的，步骤A中预先制备PDMS硅胶具体是：常温下，将预先配置的SE1700交联基料与184交联基料按照10～1：1的比例混合后去除气泡，得到配制好的PDMS硅胶，并将配制好的PDMS硅胶装入打印机配套料筒中备用；
其中，SE1700交联基料通过如下方式制备：常温下，将SE1700与SE1700的固化剂以重量比为10～1：1的比例混合并去除气泡，得到SE1700交联基料；
Sylgard184交联基料通过如下方式制备：常温下，将Sylgard184与Sylgard184的固化剂以重量比为10～1：1的比例混合并去除气泡，得到SE184交联基料。
优选的，步骤A中，常温下，将预先配置的SE1700交联基料与Sylgard184交联基料混合后采用高速离心或真空处理去除气泡；
常温下，将SE1700与SE1700的固化剂混合后采用高速离心或真空处理去除气泡；
常温下，将Sylgard184与Sylgard184的固化剂混合后采用高速离心或真空处理去除气泡。
优选的，步骤A中高速离心处理去除气泡的工艺为，转速2000～5000r/min，时间：5～20min，温度：20～35℃；
步骤A中真空处理去除气泡的工艺为，负压100～500kPa，时间：5～60min，温度：20～35℃。
优选的，步骤A中预先制备PDMS硅胶中，SE1700交联基料与184交联基料的重量比为9:1或者8:2或者7:3或者6:4或者5:5。
优选的，步骤A中制备用于打印时的支撑性的凝胶，具体是：
将当量浓度为0.01N的氢氧化钠粉末与PH值为6.5-7.4的去离子水共混并搅拌溶解得到氢氧化钠溶液，再将卡波姆粉末加入悬浮于氢氧化钠溶液，卡波姆粉末占氢氧化钠溶液的0.8wt％；
然后，静置在4℃环境中24小时制成所述用于打印时的支撑性的凝胶。
优选的，步骤B，具体利用计算机辅助设计软件CAD设计外形不规则的复杂的三维结构模型，并保存为STL格式文件。
优选的，步骤B中设置的打印参数为打印温度、平台温度、针头大小、挤出压力、挤出速度、孔径、内部结构和分层厚度。
优选的，步骤B中设置的打印参数具体是：打印温度为10～50℃，平台温度设置为10～110℃，针头大小设置为17～27G；挤出压力为1～6bar，挤出速度为1～10mm/s，孔径为0.2～1mm；内部结构为喷头角度0°～180°交错排列，分层厚度为0.10～1mm。
优选的，步骤C中的热固化温度为60～130℃，时间为1～4小时；
所使用的清洗溶液是将当量浓度为200mM氯化钠粉末加入PH值6.5-7.4的去离子水，搅拌15～45min，静置在0～10℃环境中制成的；
步骤C中去除凝胶，是在0～5℃下，将包含打印三维结构的凝胶整体浸没在清洗溶液中3～10min。
本发明提供的一种基于凝胶内支撑3D打印技术实现聚二甲基硅氧烷复杂三维结构成型的方法，包括以下步骤：步骤A，分别预先制备PDMS硅胶和用于打印时的支撑性的凝胶；步骤B，设计并打印三维结构模型；具体是，设计外形不规则的复杂的三维结构模型，并保存为STL格式文件；再将装有PDMS硅胶的料筒放入打印机料筒槽中并设置打印参数；然后启动3D打印机，在凝胶介质中逐层打印得到三维结构模型初体；步骤C，成型后固化，步骤B打印结束后，将整个打印结构整体置于真空干燥箱中进行热固化以稳定成型，再使用清洗溶液去除凝胶，得到三维结构模型成品。本发明结合凝胶内支撑3D打印技术，可实现PDMS硅胶复杂的三维结构打印成型。所成型的结构稳定性好，机械性能良好，细胞粘附性好。
具体实施方式
结合以下实施例对本发明作进一步说明。
实施例1。
一种基于凝胶内支撑3D打印技术实现聚二甲基硅氧烷复杂三维结构成型的方法，包括以下步骤：
步骤A，分别预先制备PDMS硅胶和用于打印时的支撑性的凝胶。
其中，预先制备PDMS硅胶具体是：常温下，将预先配置的SE1700交联基料与184交联基料按照10～1：1的比例混合后采用高速离心或真空处理去除气泡，得到配制好的PDMS硅胶，并将配制好的PDMS硅胶装入打印机配套料筒中备用。
其中，SE1700交联基料通过如下方式制备：常温下，将SE1700与SE1700的固化剂以重量比为10～1：1的比例混合并采用高速离心或真空处理去除气泡，得到SE1700交联基料。
Sylgard184交联基料通过如下方式制备：常温下，将Sylgard184与Sylgard184的固化剂以重量比为10～1：1的比例混合并采用高速离心或真空处理去除气泡，得到Sylgard184交联基料。
优选，高速离心处理去除气泡的工艺为，转速2000～5000r/min，时间：5～20min，温度：20～35℃。优选真空处理去除气泡的工艺为，负压100～500kPa，时间：5～60min，温度：20～35℃。
步骤A中制备用于打印时的支撑性的凝胶，具体是：
将当量浓度为0.01N的氢氧化钠粉末与PH值为6.5-7.4的去离子水共混并搅拌溶解得到氢氧化钠溶液，再将卡波姆粉末加入悬浮于氢氧化钠溶液，卡波姆粉末占氢氧化钠溶液的0.8wt％；
然后，静置在4℃环境中24小时制成所述用于打印时的支撑性的凝胶。
准备好PDMS硅胶和凝胶介质后，进入下一步骤B，设计并打印三维结构模型。
具体是，利用计算机辅助设计软件CAD设计外形不规则的复杂的三维结构模型，并保存为STL格式文件；再将装有PDMS硅胶的料筒放入打印机料筒槽中并设置打印参数；然后启动3D打印机，在凝胶介质中逐层打印得到三维结构模型初体。
步骤B中设置的打印参数可为打印温度、平台温度、针头大小、挤出压力、挤出速度、孔径、内部结构和分层厚度等，具体的参数可根据实际需要灵活设置。步骤B中设置的打印参数可具体设置为：打印温度为10～50℃，平台温度设置为10～110℃，针头大小设置为17～27G；挤出压力为1～6bar，挤出速度为1～10mm/s，孔径为0.2～1mm；内部结构为喷头角度0°～180°交错排列，分层厚度为0.10～1mm。用户也可以根据需要灵活设置。
然后，进入步骤C，成型后固化
步骤B打印结束后，将整个打印结构整体置于真空干燥箱中进行热固化以稳定成型，再使用清洗溶液去除凝胶，得到三维结构模型成品。
步骤C中的热固化温度为60～130℃，时间为1～4小时；所使用的清洗溶液是将当量浓度为200mM氯化钠粉末加入PH值6.5-7.4的去离子水，搅拌15～45min，静置在0～10℃环境中制成的。
步骤C中去除凝胶，是在0～5℃下，将包含打印三维结构的凝胶整体浸没在清洗溶液中3～10min。
本发明采用聚二甲基硅氧烷硅胶作为3D打印墨水，由SE1700和Sylgard184混合而成；凝胶介质采用具有剪切变稀能力的卡波姆凝胶；得到由3D打印机制作成型的三维结构。本发明结合凝胶内支撑3D打印技术，可实现PDMS硅胶复杂的三维结构打印成型。所成型的三维结构稳定性好，机械性能良好，细胞粘附性好。
实施例2。
以打印人耳模型为例，对本发明的一种基于凝胶内支撑3D打印技术实现聚二甲基硅氧烷复杂三维结构成型的方法做详细说明。
步骤A，分别预先制备PDMS硅胶和用于打印时的支撑性的凝胶。
其中，预先制备PDMS硅胶具体是：常温下，将预先配置的SE1700交联基料与184交联基料按照5：1的比例混合后采用高速离心或真空处理去除气泡，得到配制好的PDMS硅胶，并将配制好的PDMS硅胶装入打印机配套料筒中备用。
其中，SE1700交联基料通过如下方式制备：常温下，将SE1700与SE1700的固化剂以重量比为6：1的比例混合并采用高速离心处理去除气泡，得到SE1700交联基料。高速离心处理去除气泡的工艺为，转速3000r/min，时间：
10min，温度：30℃。
Sylgard184交联基料通过如下方式制备：常温下，将Sylgard184与Sylgard184的固化剂以重量比为6：1的比例混合并采用高速离心处理去除气泡，得到Sylgard184交联基料。高速离心处理去除气泡的工艺为，转速3000r/min，时间：10min，温度：30℃。
步骤A中制备用于打印时的支撑性的凝胶，具体是：
将当量浓度为0.01N的氢氧化钠粉末与PH值为7的去离子水共混并搅拌溶解得到氢氧化钠溶液，再将卡波姆粉末加入悬浮于氢氧化钠溶液，卡波姆粉末占氢氧化钠溶液的0.8wt％；
然后，静置在4℃环境中24小时制成所述用于打印时的支撑性的凝胶。
准备好PDMS硅胶和凝胶介质后，进入下一步骤B，设计并打印人耳模型。
具体是，利用计算机辅助设计软件CAD设计人耳的三维结构模型，并保存为STL格式文件；再将装有PDMS硅胶的料筒放入打印机料筒槽中并设置打印参数；然后启动3D打印机，在凝胶介质中逐层打印得到人耳模型初体。
步骤B中设置的打印参数可为打印温度、平台温度、针头大小、挤出压力、挤出速度、孔径、内部结构和分层厚度等，具体的参数可根据实际需要灵活设置。步骤B中设置的打印参数可具体设置为：打印温度为30℃，平台温度设置为60℃，针头大小设置为23G；挤出压力为3bar，挤出速度为5mm/s，孔径为0.6mm；内部结构为喷头角度90°交错排列，分层厚度为0.5mm。
然后，进入步骤C，成型后固化
步骤B打印结束后，将整个打印结构整体置于真空干燥箱中进行热固化以稳定成型，再使用清洗溶液去除凝胶，得到人耳模型成品。
步骤C中的热固化温度为100℃，时间为3小时；所使用的清洗溶液是将当量浓度为200mM氯化钠粉末加入PH值7的去离子水，搅拌30min，静置在6℃环境中制成的。
步骤C中去除凝胶，是在3℃下，将包含打印三维结构的凝胶整体浸没在清洗溶液中7min。
本发明采用聚二甲基硅氧烷硅胶作为3D打印墨水，由SE1700和Sylgard184混合而成；凝胶介质采用具有剪切变稀能力的卡波姆凝胶；通过3D打印机制作成型的人耳模型和凝胶介质的混合物，然后用清洗溶液去除凝胶介质得到人耳模型。本发明结合凝胶内支撑3D打印技术，可实现PDMS硅胶打印成型，且去除支撑结构的过程比较简单。所成型的人耳模型稳定性好，不易塌陷，机械性能良好，细胞粘附性好。
实施例3。
以打印人体气管为例，对本发明的一种基于凝胶内支撑3D打印技术实现聚二甲基硅氧烷复杂三维结构成型的方法做详细说明。
步骤A，分别预先制备PDMS硅胶和用于打印时的支撑性的凝胶。
其中，预先制备PDMS硅胶具体是：常温下，将预先配置的SE1700交联基料与184交联基料按照1：1的比例混合后采用真空处理去除气泡，得到配制好的PDMS硅胶，并将配制好的PDMS硅胶装入打印机配套料筒中备用。真空处理去除气泡的工艺为，负压500kPa，时间：60min，温度：35℃。
其中，SE1700交联基料通过如下方式制备：常温下，将SE1700与SE1700的固化剂以重量比为1：1的比例混合并采用真空处理去除气泡，得到SE1700交联基料。真空处理去除气泡的工艺为，负压500kPa，时间：60min，温度：35℃。
Sylgard184交联基料通过如下方式制备：常温下，将Sylgard184与Sylgard184的固化剂以重量比为1：1的比例混合并采用高速离心或真空处理去除气泡，得到Sylgard184交联基料。
步骤A中制备用于打印时的支撑性的凝胶，具体是：
将当量浓度为0.01N的氢氧化钠粉末与PH值为7.4的去离子水共混并搅拌溶解得到氢氧化钠溶液，再将卡波姆粉末加入悬浮于氢氧化钠溶液，卡波姆粉末占氢氧化钠溶液的0.8wt％；
然后，静置在4℃环境中24小时制成所述用于打印时的支撑性的凝胶。
准备好PDMS硅胶和凝胶介质后，进入下一步骤B，设计并打印人体气管三维结构模型。
具体是，利用计算机辅助设计软件CAD设计的人体气管三维结构模型，并保存为STL格式文件；再将装有PDMS硅胶的料筒放入打印机料筒槽中并设置打印参数；然后启动3D打印机，在凝胶介质中逐层打印得到人体气管模型初体。
步骤B中设置的打印参数可为打印温度、平台温度、针头大小、挤出压力、挤出速度、孔径、内部结构和分层厚度等，具体的参数可根据实际需要灵活设置。步骤B中设置的打印参数可具体设置为：打印温度为50℃，平台温度设置为110℃，针头大小设置为27G；挤出压力为6bar，挤出速度为10mm/s，孔径为1mm；内部结构为喷头角度180°交错排列，分层厚度为1mm。
然后，进入步骤C，成型后固化
步骤B打印结束后，将整个打印结构整体置于真空干燥箱中进行热固化以稳定成型，再使用清洗溶液去除凝胶，得到三维结构模型成品。
步骤C中的热固化温度为130℃，时间为4小时；所使用的清洗溶液是将当量浓度为200mM氯化钠粉末加入PH值7.4的去离子水，搅拌45min，静置在10℃环境中制成的。
步骤C中去除凝胶，是在5℃下，将包含打印三维结构的凝胶整体浸没在清洗溶液中10min。
本发明采用聚二甲基硅氧烷硅胶作为3D打印墨水，由SE1700和Sylgard184混合而成；用于支撑的凝胶介质采用具有剪切变稀能力的卡波姆凝胶；得到由3D打印机制作成型的人体气管三维结构。本发明结合凝胶内支撑3D打印技术，可实现PDMS硅胶人体气管打印成型。所成型的人体气管模型稳定性好，不易塌陷，机械性能良好，细胞粘附性好。
实施例4。
一种基于凝胶内支撑3D打印技术实现聚二甲基硅氧烷复杂三维结构成型的方法，其它步骤与实施例1相同，不同之处在于：步骤A中预先制备PDMS硅胶中，SE1700交联基料与184交联基料的重量比为9:1。本发明结合凝胶内支撑3D打印技术，可实现PDMS硅胶三维复杂结构打印成型。所成型的三维结构稳定性好，不易塌陷，机械性能良好，细胞粘附性好，打印所用卡波姆凝胶支撑结构去除简便。
实施例5。
一种基于凝胶内支撑3D打印技术实现聚二甲基硅氧烷复杂三维结构成型的方法，其它步骤与实施例1相同，不同之处在于：步骤A中预先制备PDMS硅胶中，SE1700交联基料与184交联基料的重量比为8:2。本发明结合凝胶内支撑3D打印技术，可实现PDMS硅胶三维复杂结构打印成型。所成型的三维结构稳定性好，不易塌陷，机械性能良好，细胞粘附性好，打印所用卡波姆凝胶支撑结构去除简便。
实施例6。
一种基于凝胶内支撑3D打印技术实现聚二甲基硅氧烷复杂三维结构成型的方法，其它步骤与实施例1相同，不同之处在于：步骤A中预先制备PDMS硅胶中，SE1700交联基料与184交联基料的重量比为7:3。本发明结合凝胶内支撑3D打印技术，可实现PDMS硅胶三维复杂结构打印成型。所成型的三维结构稳定性好，不易塌陷，机械性能良好，细胞粘附性好，打印所用卡波姆凝胶支撑结构去除简便。
实施例7。
一种基于凝胶内支撑3D打印技术实现聚二甲基硅氧烷复杂三维结构成型的方法，其它步骤与实施例1相同，不同之处在于：步骤A中预先制备PDMS硅胶中，SE1700交联基料与184交联基料的重量比为6:4。本发明结合凝胶内支撑3D打印技术，可实现PDMS硅胶三维复杂结构打印成型。所成型的三维结构稳定性好，不易塌陷，机械性能良好，细胞粘附性好，打印所用卡波姆凝胶支撑结构去除简便。
实施例8。
一种基于凝胶内支撑3D打印技术实现聚二甲基硅氧烷复杂三维结构成型的方法，其它步骤与实施例1相同，不同之处在于：步骤A中预先制备PDMS硅胶中，SE1700交联基料与184交联基料的重量比为5:5。本发明结合凝胶内支撑3D打印技术，可实现PDMS硅胶三维复杂结构打印成型。所成型的三维结构稳定性好，不易塌陷，机械性能良好，细胞粘附性好，打印所用卡波姆凝胶支撑结构去除简便。
最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。

Claims (10)

1.一种基于凝胶内支撑3D打印技术实现聚二甲基硅氧烷复杂三维结构成型的方法，其特征在于，包括下列步骤：
步骤A，分别预先制备PDMS硅胶和用于打印时的支撑性的凝胶；
步骤B，设计并打印三维结构模型；
具体是，设计外形不规则的复杂的三维结构模型，并保存为STL格式文件；再将装有PDMS硅胶的料筒放入打印机料筒槽中并设置打印参数；然后启动3D打印机，在凝胶介质中逐层打印得到三维结构模型初体；
步骤C，成型后固化；
具体是，步骤B打印结束后，将整个打印结构整体置于真空干燥箱中进行热固化以稳定成型，再使用清洗溶液去除凝胶，得到三维结构模型成品。
2.根据权利要求1所述的基于凝胶内支撑3D打印技术实现聚二甲基硅氧烷复杂三维结构成型的方法，其特征在于，
步骤A中预先制备PDMS硅胶具体是：常温下，将预先配置的SE1700交联基料与Sylgard184交联基料按照10～1：1的比例混合后去除气泡，得到配制好的PDMS硅胶，并将配制好的PDMS硅胶装入打印机配套料筒中备用；
其中，SE1700交联基料通过如下方式制备：常温下，将SE1700与SE1700的固化剂以重量比为10～1：1的比例混合并去除气泡，得到SE1700交联基料；
Sylgard184交联基料通过如下方式制备：常温下，将Sylgard184与Sylgard184的固化剂以重量比为10～1：1的比例混合并去除气泡，得到SE184交联基料。
3.根据权利要求2所述的基于凝胶内支撑3D打印技术实现聚二甲基硅氧烷复杂三维结构成型的方法，其特征在于，
步骤A中，常温下，将预先配置的SE1700交联基料与Sylgard184交联基料混合后采用高速离心或真空处理去除气泡；
常温下，将SE1700与SE1700的固化剂混合后采用高速离心或真空处理去除气泡；
常温下，将Sylgard184与Sylgard184的固化剂混合后采用高速离心或真空处理去除气泡。
4.根据权利要求3所述的基于凝胶内支撑3D打印技术实现聚二甲基硅氧烷复杂三维结构成型的方法，其特征在于，
步骤A中高速离心处理去除气泡的工艺为，转速2000～5000r/min，时间：5～20min，温度：20～35℃；
步骤A中真空处理去除气泡的工艺为，负压100～500kPa，时间：5～60min，温度：20～35℃。
5.根据权利要求2所述的基于凝胶内支撑3D打印技术实现聚二甲基硅氧烷复杂三维结构成型的方法，其特征在于，
步骤A中预先制备PDMS硅胶中，SE1700交联基料与Sylgard184交联基料的重量比为9:1或者8:2或者7:3或者6:4或者5:5。
6.根据权利要求1至5任意一项所述的基于凝胶内支撑3D打印技术实现聚二甲基硅氧烷复杂三维结构成型的方法，其特征在于，
步骤A中制备用于打印时的支撑性的凝胶，具体是：
将当量浓度为0.01N的氢氧化钠粉末与PH值为6.5-7.4的去离子水共混并搅拌溶解得到氢氧化钠溶液，再将卡波姆粉末加入悬浮于氢氧化钠溶液，卡波姆粉末占氢氧化钠溶液的0.8wt％；
然后，静置在4℃环境中24小时制成所述用于打印时的支撑性的凝胶。
7.根据权利要求6所述的基于凝胶内支撑3D打印技术实现聚二甲基硅氧烷复杂三维结构成型的方法，其特征在于，
步骤B，具体利用计算机辅助设计软件CAD设计外形不规则的复杂的三维结构模型，并保存为STL格式文件。
8.根据权利要求6所述的基于凝胶内支撑3D打印技术实现聚二甲基硅氧烷复杂三维结构成型的方法，其特征在于，
步骤B中设置的打印参数为打印温度、平台温度、针头大小、挤出压力、挤出速度、孔径、内部结构和分层厚度。
9.根据权利要求8所述的基于凝胶内支撑3D打印技术实现聚二甲基硅氧烷复杂三维结构成型的方法，其特征在于，
步骤B中设置的打印参数具体是：打印温度为10～50℃，平台温度设置为10～110℃，针头大小设置为17～27G；挤出压力为1～6bar，挤出速度为1～10mm/s，孔径为0.2～1mm；内部结构为喷头角度0°～180°交错排列，分层厚度为0.10～1mm。
10.根据权利要求9所述的基于凝胶内支撑3D打印技术实现聚二甲基硅氧烷复杂三维结构成型的方法，其特征在于，
骤C中的热固化温度为60～130℃，时间为1～4小时；
所使用的清洗溶液是将当量浓度为200mM氯化钠粉末加入PH值6.5-7.4的去离子水，搅拌15～45min，静置在0～10℃环境中制成的；
步骤C中去除凝胶，是在0～5℃下，将包含打印三维结构的凝胶整体浸没在清洗溶液中3～10min。
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