CN110815039A - 一种基于无蜡抛光工艺的半自动下片装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种基于无蜡抛光工艺的半自动下片装置，包括工装外壳和升降托架，所述工装外壳一侧开有竖直长条孔，所述长条孔外侧的工装外壳竖直安装有电缸和直线导轨，所述升降托架的驱动端连接电钢，且卡接在直线导轨上，所述升降托架与顶升板前端通过第一气缸连接，所述升降托架与顶升板后端转动连接，所述顶升板上安装有插齿板，所述插齿板上设有电钢滑台，所述电钢滑台连接插齿，所述顶升板上方通过第二气缸连接托盘，所述托盘上表面中心位置安装有中心圆盘，边缘安装有滚子。该发明的有益效果是：通过该装置实现半自动下片，同时使用水枪代替人手进行无蜡抛光片的下片，避免人手下片造成的抛光片表面颗粒度增加、蹭伤率增加等弊端。
Description
技术领域
本发明涉及半导体制造领域，尤其是涉及一种基于无蜡抛光工艺的半自动下片装置。
背景技术
在半导体硅片制造领域中，硅片颗粒度及表面蹭伤是重要质量问题之一,直接关乎抛光片是否可以用于后续生产使用。在现有工艺中，无蜡抛光片的下料，皆由人工手动完成，操作人员将装载有抛光片的下料车推出后，经过对硅片表面的冲洗后，使用手指捏取抛光片参考面处，将抛光片从陶瓷盘抛光垫上取下，然后放入现有下片机的坡道上，完成下片。
经后续对人工下片的无蜡抛光片进行检验，无蜡抛光片参考面处颗粒度明显增加，并且存在硅片蹭伤情况，影响无蜡抛光片产品质量。
发明内容
有鉴于此，本发明旨在提出一种基于无蜡抛光工艺的半自动下片装置，下片过程中使用避免人手与硅片的接触，从而避免硅片蹭伤，提高产品质量。
为达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的：
一种基于无蜡抛光工艺的半自动下片装置，包括工装外壳和升降托架，所述工装外壳一侧开有竖直长条孔，所述长条孔外侧的工装外壳竖直方向上安装有电缸和直线导轨，所述升降托架的驱动端在电缸驱动下沿直线导轨上下移动，所述升降托架上表面前端安装有竖直设置的第一气缸，所述第一气缸上端安装在顶升板上，所述升降托架后端与顶升板后端转动连接，所述顶升板上表面左右两侧均连接竖直向上的插齿板，两个所述插齿板上表面均设有电钢滑台，两个所述电钢滑台均通过滑块共同连接一个插齿，所述顶升板通过第二气缸连接位于顶升板上侧的托盘，所述托盘上表面中心位置安装有中心圆盘，边缘安装有滚子，所述托盘前端安装有衔接坡道，所述插齿上表面放置陶瓷盘，所述中心圆盘位于陶瓷盘的正下方，所述衔接坡道边缘接触陶瓷盘边缘。
进一步的，所述滚子有多个，多个所述滚子到中心圆盘中心的距离相等，且都等于陶瓷盘的半径。
进一步的，所述第二气缸固定端连接在顶升板中心设置，所述第二气缸伸缩端连接托盘。
进一步的，所述升降托架上表面后端及顶升板下表面后端均连接有轴座，且所述轴座连接在同一轴上，使所述升降托架与顶升板后端转动连接。
进一步的，所述插齿呈U型。
进一步的，所述顶升板上表面安装有多个均匀分布的直线轴承，多个所述直线轴承均穿过托盘。
进一步的，所述升降托架的驱动端设有滑块和丝杆连接块，所述升降托架通过滑块卡接在直线导轨上，且通过丝杆连接块套接在电缸外侧，使升降托架沿直线导轨上下运动。
进一步的，所述陶瓷盘上放置抛光垫，所述抛光垫上设有多个抛光片凹槽，每个所述抛光片凹槽边缘位置均设有槽孔。
相对于现有技术，本发明所述的一种基于无蜡抛光工艺的半自动下片装置具有以下优势：
本发明一种基于无蜡抛光工艺的半自动下片装置，使用水枪代替人手进行无蜡抛光片的下片，采用小流量水枪，让水流作为无蜡抛光片的载体，从而避免人手下片时，人手与硅片接触造成的硅片表面颗粒度增加、蹭伤率增加等弊端，有效提高产品质量，满足产品质量需求。
附图说明
构成本发明的一部分的附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：
图1为本发明实施例所述的一种基于无蜡抛光工艺的半自动下片装置的正视图；
图2为本发明实施例所述的一种基于无蜡抛光工艺的半自动下片装置的外部示意图；
图3为下片工装外部示意图；
图4为本发明实施例所述的一种基于无蜡抛光工艺的半自动下片装置的俯视图；
图5为下片工装内部示意图。
附图标记说明：
1-下料车；2-下片机；3-电缸；4-升降托架；5-直线导轨；6-陶瓷盘；7-抛光垫；8-片篮；9-下片坡道；10-第一气缸；11-轴座；12-插齿板；13-顶升板；14-插齿；15-衔接坡道；16-滚子；17-托盘；18-直线轴承；19-中心圆盘；20-电钢滑台；21-第二气缸。
具体实施方式
下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。
如图1至图5所示，一种基于无蜡抛光工艺的半自动下片装置，包括工装外壳和升降托架4，所述工装外壳一侧开有竖直长条孔，所述长条孔外侧的工装外壳竖直方向上安装有电缸3和直线导轨5，所述升降托架4的驱动端在电缸3驱动下沿直线导轨5上下移动，所述升降托架4上表面前端安装有竖直设置的第一气缸10，所述第一气缸10上端安装在顶升板13上，所述升降托架4后端与顶升板13后端转动连接，所述顶升板13上表面左右两侧均连接竖直向上的插齿板12，两个所述插齿板12上表面均设有电钢滑台20，两个所述电钢滑台20均通过滑块共同连接一个插齿14，所述顶升板13通过第二气缸21连接位于顶升板13上侧的托盘17，所述托盘17上表面中心位置安装有中心圆盘19，边缘安装有滚子16，所述托盘17前端安装有衔接坡道15，所述插齿14上表面放置陶瓷盘6，所述中心圆盘19位于陶瓷盘6的正下方，所述衔接坡道15边缘接触陶瓷盘6边缘。
所述滚子16有多个，多个所述滚子16到中心圆盘19中心的距离相等，且都等于陶瓷盘6的半径。
所述第二气缸21固定端连接在顶升板13中心设置，所述第二气缸21伸缩端连接托盘17。
所述升降托架4上表面后端及顶升板13下表面后端均连接有轴座11，且所述轴座11连接在同一轴上，使所述升降托架4与顶升板13后端转动连接。
所述插齿14呈U型。
所述顶升板13上表面安装有多个均匀分布的直线轴承18，多个所述直线轴承18均穿过托盘17。
所述升降托架4的驱动端设有滑块和丝杆连接块，所述升降托架4通过滑块卡接在直线导轨5上，且通过丝杆连接块套接在电缸3外侧，使升降托架4沿直线导轨5上下运动。
所述陶瓷盘6上放置抛光垫7，所述抛光垫7上设有多个抛光片凹槽，每个所述抛光片凹槽边缘位置均设有槽孔。
本发明所述一种基于无蜡抛光工艺的半自动下片装置设于下片机2前端，该装置使用PLC进行控制，第一气缸10型号为WGN51-80-50-Y-2，第二气缸21型号为WGN51-63-50-Y-2，电钢滑台20型号为BCA16-03-500-P，电缸3的型号为MSMF102L1H6M，工作过程如下：
1.人工将无蜡抛光工艺设备下料车1推至半自动下片装置对接处；
2.PLC控制电缸3带动升降托架4及其上方工装上下移动，当移动到插齿14可与下料车1上陶瓷盘6对接的位置时，停止移动；
3.PLC控制插齿板12上电钢滑台20的滑块带动插齿14向下料车1方向伸出，插齿14沿陶瓷盘6下表面插入陶瓷盘6与下料车1的载物架之间；
4.待陶瓷盘6完全位于插齿14上方时，插齿14收回至初始位置；
5.第二气缸21将托盘17及其上部工装顶起至中心圆盘19接触陶瓷盘6底面，并将其在插齿14上托起，此时各滚子16外表面均接触陶瓷盘6边缘，且陶瓷盘6边缘接触衔接坡道15，滚子16及衔接坡道15同时将陶瓷盘6夹在中间，使其不会左右移动；
6.第一气缸10的活塞杆伸出，使顶升板13及其上部工装倾斜，当陶瓷盘6及衔接坡道15倾斜至与下片机2的下片坡道9对接，且倾斜角度相同时，第一气缸10停止上升；
7.手动转动陶瓷盘6，使各抛光片凹槽依次到达下片坡道9处，使用水枪，向槽孔内注水，水流至陶瓷盘6底部，使抛光片随水流流出抛光片凹槽，通过衔接坡道15及下片坡道9，插入片篮8；
8.第一气缸10复位，第二气缸21复位，下片后的陶瓷盘6回到插齿14上，电钢滑台20带动插齿14将陶瓷盘6放回下料车1；
9.电钢带动升降托架4及其上方工装上下移动，依次运载其余陶瓷盘6进行下车。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种基于无蜡抛光工艺的半自动下片装置，其特征在于：包括工装外壳和升降托架，所述工装外壳一侧开有竖直长条孔，所述长条孔外侧的工装外壳竖直方向上安装有电缸和直线导轨，所述升降托架的驱动端在电缸驱动下沿直线导轨上下移动，所述升降托架上表面前端安装有竖直设置的第一气缸，所述第一气缸上端安装在顶升板上，所述升降托架后端与顶升板后端转动连接，所述顶升板上表面左右两侧均连接竖直向上的插齿板，两个所述插齿板上表面均设有电钢滑台，两个所述电钢滑台均通过滑块共同连接一个插齿，所述顶升板通过第二气缸连接位于顶升板上侧的托盘，所述托盘上表面中心位置安装有中心圆盘，边缘安装有滚子，所述托盘前端安装有衔接坡道，所述插齿上表面放置陶瓷盘，所述中心圆盘位于陶瓷盘的正下方，所述衔接坡道边缘接触陶瓷盘边缘。
2.根据权利要求1所述的一种基于无蜡抛光工艺的半自动下片装置，其特征在于：所述滚子有多个，多个所述滚子到中心圆盘中心的距离相等，且都等于陶瓷盘的半径。
3.根据权利要求1所述的一种基于无蜡抛光工艺的半自动下片装置，其特征在于：所述第二气缸固定端连接在顶升板中心设置，所述第二气缸伸缩端连接托盘。
4.根据权利要求1所述的一种基于无蜡抛光工艺的半自动下片装置，其特征在于：所述升降托架上表面后端及顶升板下表面后端均连接有轴座，且所述轴座连接在同一轴上，使所述升降托架与顶升板后端转动连接。
5.根据权利要求1所述的一种基于无蜡抛光工艺的半自动下片装置，其特征在于：所述插齿呈U型。
6.根据权利要求1所述的一种基于无蜡抛光工艺的半自动下片装置，其特征在于：所述顶升板上表面安装有多个均匀分布的直线轴承，多个所述直线轴承均穿过托盘。
7.根据权利要求1所述的一种基于无蜡抛光工艺的半自动下片装置，其特征在于：所述升降托架的驱动端设有滑块和丝杆连接块，所述升降托架通过滑块卡接在直线导轨上，且通过丝杆连接块套接在电缸外侧，使升降托架沿直线导轨上下运动。
8.根据权利要求1所述的一种基于无蜡抛光工艺的半自动下片装置，其特征在于：所述陶瓷盘上放置抛光垫，所述抛光垫上设有多个抛光片凹槽，每个所述抛光片凹槽边缘位置均设有槽孔。
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