CN110814703A - 灯珠罩自动压合装置及方法 - Google Patents

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郭庆水
郭群涛
李剑
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Abstract

本发明实施例提供一种灯珠罩自动压合装置及方法,所述装置包括:承载板,所述承载板的顶面中部开设有若干个呈矩阵式排列且分为多组的定位槽,同组的各个定位槽一一对应地定位容纳同一个LED灯具的各个灯珠罩;压合机构,用于抵压覆盖于所述灯珠罩上的PCBA母板以将所述PCBA母板和位于PCBA母板下方并由所述承载板上的定位槽定位的灯珠罩压合连接一体;以及控制模块,连接所述压合机构以控制压合机构的启动与停止。本发明实施例通过设置带有多组定位槽的承载板,保证压合时PCBA母板和灯珠罩能准确对位,通过控制模块控制压合机构来实现装置自动化压合,而且一次压合即组装了多套LED灯具对应的PCB板和灯珠罩的组合体,后续只需分割即可,提高了装配效率与精度。

Description

灯珠罩自动压合装置及方法
技术领域
本发明实施例涉及LED灯具组装技术领域,特别是涉及一种灯珠罩自动压合装置及方法。
背景技术
在建筑物外墙装饰灯具中,长条状的LED景光灯应用较多,现有的LED景光灯的制造过程中,首先是制造PCBA母板,根据设计需求,一块PCBA母板可以包含多块PCBA板,然后,将LED灯珠(芯片)组装于PCBA板上预定位置,再将组装有LED灯珠的PCBA母板分割获得小块的、最终用于LED灯具的PCB板,再将PCB板装入适配的灯具壳体中,然后由安装人员手动将带有倒钩柱的灯珠罩对准PCBA板线路板上的定位孔进行按压装配,从而使PCB板与灯珠罩相互扣紧。由于需要人工手动按压装配灯珠罩,效率低下,且安装人员劳动强度大。
发明内容
本发明实施例要解决的技术问题在于,提供一种灯珠罩自动压合装置,能够提高装配效率。
本发明实施例进一步要解决的技术问题在于,提供一种灯珠罩自动压合方法,能够提高装配效率。
为解决上述技术问题,本发明实施例采用以下技术方案:一种灯珠罩自动压合装置,包括:
承载板,所述承载板的顶面中部开设有若干个呈矩阵式排列且分为多组的定位槽,同组的各个定位槽一一对应地定位容纳同一个LED灯具的各个灯珠罩;
压合机构,用于抵压覆盖于所述灯珠罩上的PCBA母板以将所述PCBA母板和位于PCBA母板下方并由所述承载板上的定位槽定位的灯珠罩压合连接一体;以及
控制模块,连接所述压合机构以控制所述压合机构的启动与停止。
进一步地,所述承载板顶面上还开设有用于将压合组装有灯珠罩的PCBA母板取出的取料槽。
进一步地,所述装置还包括用于带动所述承载板在上下料工位和压合工位往复运动的运送机构,所述压合机构设置于所述压合工位的上方。
进一步地,所述控制模块包括分别用于对应控制所述压合机构和运送机构动作的第一按钮和第二按钮、以及分别组装于承载板的行程起点和终点处并由所述承载板对应触发而产生停止信号给运送机构的行程限位开关。
进一步地,所述控制模块设有两个分别设于所述上下料工位的左右两侧且必须同时按压才能控制压合机构动作的第一按钮。
进一步地,所述运送机构包括:用于输出直线往复运动且由所述控制模块对应控制启停的运送动力件、与所述运送动力件的输出端相对固定的滑动块以及供所述滑动块套设以引导所述滑动块定向来回滑动的导柱。
进一步地,所述承载板包括对应固定于所述运送动力件的输出端和滑动块的基板和组装于所述基板顶面中部的模板,所述模板上对应成型有所述定位槽,所述基板的顶面靠边缘处成型有对应限位所述模板的定位凸块。
进一步地,所述压合机构借助于立于压合工位侧旁的立柱和正对压合工位地固定于立柱顶端的安装板安装于所述压合工位的上方,所述压合机构包括位于安装板下方用于抵压PCBA母板与灯珠罩的压板以及安装于安装板上方且输出轴穿过安装板与所述压板相连以驱动压板相对于承载板来回移动的压合动力件。
另一方面,为了进一步解决上述技术问题,本发明实施例提供以下技术方案:一种灯珠罩自动压合方法,包括以下步骤:
将灯珠罩一一对应地罩口朝上地定位于所述承载板的各定位槽内;
将PCBA母板放置于各灯珠罩上,使PCBA母板上的各LED灯珠一一对应地容纳于各灯珠罩内,且各灯珠罩的罩口端的倒钩柱与PCBA母板上的卡孔相正对;以及
控制压合机构下压PCBA母板,使灯珠罩上的倒钩柱对应穿过PCBA母板上的卡孔而勾住卡孔另一端孔口周边的板面上而将PCBA母板和灯珠罩压合成一体。
进一步地,设置有上下料工位和压合工位,所述方法包括以下步骤:
将定位容纳有灯珠罩和放置有PCBA母板的承载板从上下料工位移送到压合机构下方的压合工位;以及
将承载板连同被压合成一体的PCBA母板和灯珠罩从压合工位退回至上下料工位。
采用上述技术方案,本发明实施例至少具有以下有益效果:本发明实施例通过设置带有多组定位槽的承载板精确定位容纳多个灯珠罩,从而可以保证压合时PCBA母板和灯珠罩能准确对位,采用压合机构在控制模块的控制下实现对PCBA母板和灯珠罩的自动压合,自动化程度高,而且一次压合即组装了多套LED灯具对应的PCB板和灯珠罩的组合体,后续只需分割即可,提高了装配效率与精度。
附图说明
图1是本发明灯珠罩自动压合装置的一个可选实施例的承载板位于上下料工位的立体结构示意图。
图2是本发明灯珠罩自动压合装置的一个可选实施例的分解结构示意图。
图3是本发明灯珠罩自动压合装置的一个可选实施例中的承载板的局部放大图。
图4是本发明灯珠罩自动压合装置的一个可选实施例的承载板位于压合工位的立体结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细说明。应当理解,以下的示意性实施例及说明仅用来解释本发明,并不作为对本发明的限定,而且,在不冲突的情况下,本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互结合。
如图1-图4所示,本发明一个可选实施例提供一种灯珠罩自动压合装置,包括:
承载板1,所述承载板1的顶面中部开设有若干个呈矩阵式排列且分为多组的定位槽121,同组的各个定位槽121一一对应地定位容纳同一个LED灯具的各个灯珠罩;
压合机构3,用于抵压覆盖于所述灯珠罩上的PCBA母板9以将所述PCBA母板9和位于PCBA母板9下方并由所述承载板1上的定位槽121定位的灯珠罩压合连接一体;以及
控制模块5,连接所述压合机构3以控制所述压合机构3的启动与停止。
本发明实施例通过设置带有多组定位槽121的承载板1精确定位容纳多个灯珠罩,从而可以保证压合时PCBA母板9和灯珠罩能准确对位,采用压合机构3在控制模块5的控制下实现对PCBA母板9和灯珠罩的自动压合,自动化程度高,而且一次压合即组装了多套LED灯具对应的PCB板和灯珠罩的组合体,后续只需分割即可,提高了装配效率与精度。
如图1-图4所示,在本发明又一个可选实施例中,所述承载板1顶面上还开设有用于将压合组装有灯珠罩的PCBA母板9取出的取料槽123。本实施例通过设置在承载板1顶面上开设所述取料槽123,方便PCBA母板9的取出,提高上下料效率。
如图2所示,在本发明又一个可选实施例中,所述装置还包括用于带动所述承载板1在上下料工位和压合工位往复运动的运送机构7,所述压合机构3设置于所述压合工位的上方。本实施例通过设置运送机构7能够使承载板1在上下料工位和压合工位往复运动,在组装承载板1的过程中不会因为误启动压合机构3下压而产生安全隐患,提高装置安全性。
在本发明再一个可选实施例中,所述控制模块5包括分别用于对应控制所述压合机构3和运送机构7动作的第一按钮50和第二按钮52、以及分别组装于承载板1的行程起点和终点处并由所述承载板1对应触发而产生停止信号给运送机构7的行程限位开关54。本实施例通过设置第一按钮50和第二按钮52可方便对压合机构3和运送机构7的操作,而设置行程限位开关54使承载板1在到达运送位置后定位更准确,提高压合的精确性。
在本发明又一个可选实施例中,所述控制模块5设有两个分别设于所述上下料工位的左右两侧且必须同时按压才能控制压合机构3动作的第一按钮50。本实施例通过在上下料工位左右两侧设置第一按钮50,需要操作人员双手分别同时按压对应侧的第一按钮50才能启动压合机构3,由此可以避免操作人员还在承载板1上进行操作时因误触其中某一个第一按钮50而启动压合机构3发生意外安全事故。
在本发明再一个可选实施例中,所述运送机构7包括:用于输出直线往复运动且由所述控制模块5对应控制启停的运送动力件70、与所述运送动力件70的输出端相对固定的滑动块72以及供所述滑动块72套设以引导所述滑动块72定向来回滑动的导柱74。本实施例通过设置运送动力件70以及滑动块72与导柱74来实现运送机构7的往复运动,简化了结构,同时便于组装,而且提高了承载板1来回移动的平稳性。
如图2-图3所示,在本发明又一个可选实施例中,所述承载板1包括对应固定于所述运送动力件70的输出端和滑动块72的基板10和组装于所述基板10顶面中部的模板12,所述模板12上对应成型有所述定位槽121,所述基板10的顶面靠边缘处成型有对应限位所述模板12的定位凸块102。本实施例通过设置基板10来对模板12进行固定,在需要对应更换模板12时,能够更加方便,提高装置的灵活性。
在本发明再一个可选实施例中,所述压合机构3借助于立于压合工位侧旁的立柱23和正对压合工位地固定于所述立柱23顶端的安装板21安装于所述压合工位的上方,所述压合机构3包括位于安装板21下方用于抵压PCBA母板9与灯珠罩的压板30以及安装于安装板21上方且输出轴穿过安装板21与所述压板30相连以驱动压板30相对于承载板1来回移动的压合动力件32。安装板21上还可活动地穿设有底端与压板30固定连接以引导压板30平稳升降的导杆25。本实施例通过设置压板30使得压合的过程中压合力能够平均分布,同时安装板21与支撑柱23能够稳固结构,使压合过程更平稳。
另一方面,如图1-图4所示,本发明实施例提供一种灯珠罩自动压合方法,包括以下步骤:
步骤S1,将灯珠罩一一对应地罩口朝上地定位于所述承载板1的各定位槽内;
步骤S2,将PCBA母板9放置于各灯珠罩上,使PCBA母板9上的各LED灯珠一一对应地容纳于各灯珠罩内,且各灯珠罩的罩口端的倒钩柱与PCBA母板9上的卡孔相正对;以及
步骤S3,控制压合机构3下压PCBA母板9,使灯珠罩上的倒钩柱对应穿过PCBA母板9上的卡孔而勾住卡孔另一端孔口周边的板面上而将PCBA母板9和灯珠罩压合成一体。
本发明实施例通过上述方法,能够实现灯珠罩与PCBA母板9上各LED灯珠的精确对位,提高压合的精度,同时控制压合机构3下压使PCBA母板9与灯珠罩相结合来实现装置的自动化。
在本发明又一个可选实施例中,所述方法还包括以下步骤:
步骤S4,将定位容纳有灯珠罩和放置有PCBA母板9的承载板从上下料工位移送到压合机构3下方的压合工位;以及
步骤S5,将承载板1连同被压合成一体的PCBA母板9和灯珠罩从压合工位退回至上下料工位。
结合以上步骤S1-步骤S3的描述可知,步骤S4是在步骤S2和步骤S3之间进行,而步骤S5则是在步骤S3之后进行。本发明实施例通过增加以上步骤S4、步骤S5,使得上下料操作与压合操作分隔开,避免了由于错误操作而产生的安全事故,提高装置整体安全性。
上面结合附图对本发明的实施例进行了描述,但是本发明并不局限于上述的具体实施方式,上述的具体实施方式仅仅是示意性的,而不是限制性的,本领域的普通技术人员在本发明的启示下,在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下,还可做出很多变化形式,这些均属于本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种灯珠罩自动压合装置,其特征在于,所述装置包括:
承载板,所述承载板的顶面中部开设有若干个呈矩阵式排列且分为多组的定位槽,同组的各个定位槽一一对应地定位容纳同一个LED灯具的各个灯珠罩;
压合机构,用于抵压覆盖于所述灯珠罩上的PCBA母板以将所述PCBA母板和位于PCBA母板下方并由所述承载板上的定位槽定位的灯珠罩压合连接一体;以及
控制模块,连接所述压合机构以控制所述压合机构的启动与停止。
2.如权利要求1所述的灯珠罩自动压合装置,其特征在于,所述承载板顶面上还开设有用于将压合组装有灯珠罩的PCBA母板取出的取料槽。
3.如权利要求1所述的灯珠罩自动压合装置,其特征在于,所述装置还包括用于带动所述承载板在上下料工位和压合工位往复运动的运送机构,所述压合机构设置于所述压合工位的上方。
4.如权利要求1所述的灯珠罩自动压合装置,其特征在于,所述控制模块包括分别用于对应控制所述压合机构和运送机构动作的第一按钮和第二按钮、以及分别组装于承载板的行程起点和终点处并由所述承载板对应触发而产生停止信号给运送机构的行程限位开关。
5.如权利要求4所述的灯珠罩自动压合装置,其特征在于,所述控制模块设有两个分别设于所述上下料工位的左右两侧且必须同时按压才能控制压合机构动作的第一按钮。
6.如权利要求3所述的灯珠罩自动压合装置,其特征在于,所述运送机构包括:用于输出直线往复运动且由所述控制模块对应控制启停的运送动力件、与所述运送动力件的输出端相对固定的滑动块以及供所述滑动块套设以引导所述滑动块定向来回滑动的导柱。
7.如权利要求6所述的灯珠罩自动压合装置,其特征在于,所述承载板包括对应固定于所述运送动力件的输出端和滑动块的基板和组装于所述基板顶面中部的模板,所述模板上对应成型有所述定位槽,所述基板的顶面靠边缘处成型有对应限位所述模板的定位凸块。
8.如权利要求1所述的灯珠罩自动压合装置,其特征在于,所述压合机构借助于立于压合工位侧旁的立柱和正对压合工位地固定于立柱顶端的安装板安装于所述压合工位的上方,所述压合机构包括位于安装板下方用于抵压PCBA母板与灯珠罩的压板以及安装于安装板上方且输出轴穿过安装板与所述压板相连以驱动压板相对于承载板来回移动的压合动力件。
9.一种基于权利要求1-8任一项所述的灯珠罩自动压合装置的灯珠罩自动压合方法,其特征在于,所述方法包括以下步骤:
将灯珠罩一一对应地罩口朝上地定位于所述承载板的各定位槽内;
将PCBA母板放置于各灯珠罩上,使PCBA母板上的各LED灯珠一一对应地容纳于各灯珠罩内,且各灯珠罩的罩口端的倒钩柱与PCBA母板上的卡孔相正对;以及
控制压合机构下压PCBA母板,使灯珠罩上的倒钩柱对应穿过PCBA母板上的卡孔而勾住卡孔另一端孔口周边的板面上而将PCBA母板和灯珠罩压合成一体。
10.如权利要求9所述的灯珠罩自动压合方法,其特征在于,设置有上下料工位和压合工位,所述方法包括以下步骤:
将定位容纳有灯珠罩和放置有PCBA母板的承载板从上下料工位移送到压合机构下方的压合工位;以及
将承载板连同被压合成一体的PCBA母板和灯珠罩从压合工位退回至上下料工位。
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