CN110800166A - 基板用连接器及电路基板和基板用连接器的连接结构 - Google Patents

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Abstract

实现薄型化。基板用连接器(20)具备连接器壳体(21)和多个阳端子零件(30)，连接器壳体(21)具有：端子保持部(22)，其固定于电路基板(10)的上表面(10S)；和罩部(23)，其为仅从端子保持部(22)的外周缘部中的上缘部(22U)及左右两侧缘部(22S)向前方延伸的形态，多个阳端子零件(30)以贯穿状态保持于端子保持部(22)，多个阳端子零件(30)的基板连接部(33)在端子保持部(22)的后方与电路基板(10)连接，多个阳端子零件(30)的突片状连接部(31)收纳于罩部(23)内。罩部(23)因为不具有与电路基板(10)的上表面(10S)重叠的下壁部，所以能够减薄下壁部的厚度量。

Description

基板用连接器及电路基板和基板用连接器的连接结构
技术领域
本发明涉及基板用连接器及电路基板和基板用连接器的连接结构。
背景技术
专利文献1公开了安装于电路基板的基板用连接器。该基板用连接器具备以载置于电路基板的状态固定于电路基板的壳体、和安装于壳体的多个端子零件。壳体具备将端子零件以贯穿状态保持的端子保持部、和从端子保持部的外周缘向前方延伸的罩部。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2012-151046号公报
发明内容
发明要解决的课题
上述基板用连接器的罩部呈遍及全周相连的方筒状，以构成罩部的下壁部与电路基板的上表面重叠的方式载置于电路基板的上表面，因此有从电路基板的表面到罩部的上壁部的高度尺寸变大的问题。
本发明是基于如上述的情况而完成的，以实现薄型化为目的。
用于解决课题的方案
发明第1方面的特征在于，具备连接器壳体和多个阳端子零件，
所述连接器壳体具有：端子保持部，其固定于电路基板的上表面；和罩部，其为仅从所述端子保持部的外周缘部中的上缘部及左右两侧缘部向前方延伸的形态，
所述多个阳端子零件以贯穿状态保持于所述端子保持部，所述多个阳端子零件的基板连接部在所述端子保持部的后方连接到所述电路基板，所述多个阳端子零件的突片状连接部收纳于所述罩部内。
发明第2方面的特征在于，具备电路基板、连接器壳体以及多个阳端子零件，
所述连接器壳体具有：端子保持部，其固定于所述电路基板的上表面；和罩部，其为仅从所述端子保持部的外周缘部中的上缘部及左右两侧缘部向前方延伸的形态，
所述多个阳端子零件以贯穿状态保持于所述端子保持部，所述多个阳端子零件的基板连接部在所述端子保持部的后方连接到所述电路基板，所述多个阳端子零件的突片状连接部收纳于所述罩部内。
发明效果
根据发明第1及第2方面，因为罩部不具有与电路基板的上表面重叠的下壁部，所以能够将基板用连接器减薄下壁部的厚度量。
附图说明
图1是表示将实施例1的基板用连接器安装到电路基板的状态的主视图。
图2是表示将基板用连接器安装到电路基板的状态的后视图。
图3是图1的A-A线剖视图。
图4是基板用连接器的仰视图。
图5是阴侧连接器的主视图。
图6是图5的B-B线剖视图。
图7是将基板用连接器和阴侧连接器嵌合的状态的侧视剖视图。
图8是表示将实施例2的基板用连接器安装到电路基板的状态的主视图。
图9是图8的C-C线剖视图。
图10是基板用连接器的仰视图。
图11是将基板用连接器和阴侧连接器嵌合的状态的侧视剖视图。
具体实施方式
发明第1及第2方面也可以为，具备连结部，所述连结部将构成所述罩部的左右一对侧壁部的下缘部中比所述端子保持部靠前方的区域彼此连接。根据该结构，能够将罩部的强度提高，能够防止左右两侧壁部向左右方向的不正当变形。
发明第1及第2方面也可以为，所述连结部配置于所述罩部的前端部。根据该结构，因为在开始将阴侧连接器向罩部嵌合时，阴侧连接器的下端部抵接于连结部，所以能够将阴侧连接器与开始嵌合同时在上下方向定位。
发明第1及第2方面也可以为，所述连结部配置于比所述电路基板的前端缘靠前方的区域。根据该结构，不必在电路基板形成用于避免与连结部干扰的缺口部。
发明第2方面也可以为，所述连结部以与所述电路基板的前端缘从该前端缘的前方抵接或者接近地对置的方式配置。根据该结构，通过使连结部抵接于电路基板的前端缘，从而能够将连接器壳体在固定于电路基板时在前后方向定位。
<实施例1>
以下，参照图1～图7说明将本发明具体化的实施例1。另外，在以下说明中，关于前后方向，将图3、4、7中的右方定义为前方。关于上下方向，将图1～3、5～7所示的朝向原样地定义为上方、下方。
本实施例1的基板用连接器20及电路基板10和基板用连接器20的连接结构使用于因特网(注册商标)中的100Mbps～1Gbps的高速通信电路，安装于水平配置的电路基板10的上表面10S的前端部。在基板用连接器20嵌合阴侧连接器40，阴侧连接器40安装于线束43的末端部。
电路基板10以收纳于框图(省略图示)的状态水平配置。如图3所示，电路基板10的上表面10S中离前端缘10F近的区域成为用于载置安装基板用连接器20的固定区域11。在电路基板10的上表面10S中比固定区域11靠后方的区域通过印刷形成有导体图案(省略图示)，在导体图案中与固定区域11邻接的区域形成有在上下方向(板厚方向)贯穿电路基板10的多个通孔12。电路基板10的前端缘10F遍及其整个宽度在左右方向直线状延伸，在电路基板10的前端缘10F没有形成凹部、凸部等异形部。
基板用连接器20具备合成树脂制的连接器壳体21和多个阳端子零件30。连接器壳体21是具有相对于电路基板10的上表面10S呈大致直角的壁状的端子保持部22、和从端子保持部22向前方呈悬臂状延伸的罩部23的单一部件。在端子保持部22形成有在前后方向贯穿的多个压入孔24。在端子保持部22的左右两外侧面的下端部形成有左右一对突起状的安装部25。
罩部23构成为具备：上壁部23U，其从端子保持部22的大致方形的外周缘中的上缘部22U向前方水平地延伸；呈平板状的左右一对侧壁部23S，其从端子保持部22的外周缘中的左右两侧缘部22S向前方延伸；以及连结部23L。罩部23为仅从端子保持部22的外周缘中的上缘部22U和左右两侧缘部22S向前方呈悬臂状延伸的形态，没有与端子保持部22的外周缘中的下缘部直接地相连。
上壁部23U的左右两侧缘和左右两侧壁部23S的上端缘部在主视时呈大致直角地相连。前后方向上的上壁部23U的形成区域和左右两侧壁部23S的形成区域成为相同范围。在上下方向(高度方向)上，左右两侧壁部23S的下端面和端子保持部22的下端面位于相同高度。在上壁部23U的下表面的前端缘部形成有朝向前方成为上坡的引导面26。在左右两侧壁部23S的内表面的前端缘部也形成有朝向前方以向左右扩开的方式倾斜的引导面26。
连结部23L呈在左右方向长并与上壁部23U大致平行的平板状，为将左右两侧壁部23S的下缘部中的前端部彼此连结的形态。连结部23L的左右两端缘与左右两侧壁部23S的下端缘呈大致直角地相连。罩部23的前端的开口成为开口缘部遍及全周地由上壁部23U、左右两侧壁部23S以及连结部23L连接的窗孔状。因此，在罩部23的前端部，左右两侧壁部23S的下端侧区域不可能以扩大或者缩窄的方式变形。
连结部23L在前后方向上的形成范围只是从罩部23的前端到达比罩部23的前后方向中央靠前方的位置的区域。罩部23的下表面中从端子保持部22的前表面到达连结部23L的后端的区域成为使罩部23的内部空间向基板用连接器20的外部下方连通的底面开口部27。底面开口部27遍及罩部23的整个宽度开口成大致方形。
在上下方向上，连结部23L的上表面位于与端子保持部22的下端面及左右两侧壁部23S的下端面大致相同的位置。连结部23L的下表面位于比左右两侧壁部23S的下端缘及端子保持部22的下表面靠下方的位置。也就是说，连结部23L从侧壁部23S的下端面向下方突出连结部23L的厚度尺寸量。另外，在连结部23L的上表面的前端缘部形成有朝向前方成为下坡的引导面26。
阳端子零件30是通过对细长的金属材料实施弯曲加工而成形为预定形状的端子零件。阳端子零件30具有在前后方向直线状延伸的突片状连接部31、和从突片状连接部31的后端向下方呈大致直角地延伸的腿部32。腿部32的下端部成为基板连接部33。阳端子零件30通过使突片状连接部31从端子保持部22的后方贯穿压入孔24而安装到连接器壳体21。
突片状连接部31的前端侧区域收纳于罩部23内。突片状连接部31的前端位于比连结部23L的后端靠后方。腿部32的整体配置于比端子保持部22靠后方而露出到连接器壳体21的外部。腿部32的基板连接部33贯穿通孔12，通过焊接而连接到电路基板10的导体图案。
基板用连接器20以将连接器壳体21载置于电路基板10的上表面10S的状态安装到电路基板10。详细地讲，通过使端子保持部22的下端面及左右两侧壁部23S的下端面与电路基板10的上表面10S以面接触的状态抵接，将贯穿于安装部25的小螺钉(省略图示)拧入到电路基板10，从而连接器壳体21(端子保持部22和罩部23)固定于电路基板10的上表面10S。
另外，罩部23的前端部比电路基板10的前端缘10F稍微向前方突出。该罩部23的突出量为与连结部23L的前后尺寸相同或比其稍大的尺寸。由此，连结部23L的后表面位于与电路基板10的前端缘10F(前端面)从前方抵接或者稍微隔开间隙地对置的位置。
阴侧连接器40构成为具备呈块状的合成树脂制的端子收纳构件41、和收纳于端子收纳构件41内的多个阴端子零件42。多个阴端子零件42单独地连接到构成线束43的多条电线44的末端部，电线44从端子收纳构件41向背面侧(基板用连接器20的前方)导出。
阴侧连接器40通过从腔的前方嵌入到罩部23内而与基板用连接器20嵌合。在开始嵌合时，即使阴侧连接器40相对于罩部23(基板用连接器20)在上下左右错位，阴侧连接器40的正面外周缘部也抵接于罩部23的引导面26。由此，伴随进行阴侧连接器40的嵌入，通过引导面26的倾斜可矫正阴侧连接器40的错位，所以不可能对将阴侧连接器40嵌入到罩部23的作业带来障碍。
当阴侧连接器40开始嵌入到罩部23内时，阴侧连接器40的下表面与连结部23L的上表面滑接。此时，连结部23L的上表面位于与电路基板10的上表面10S大致相同的高度或者比其稍高的位置，所以阴侧连接器40的正面下端缘部不可能与电路基板10的前端缘10F干扰。当阴侧连接器40到达罩部23内的正规嵌入位置时，基板用连接器20和阴侧连接器40的嵌合完成，阴端子零件42外嵌于突片状连接部31的前端部，阴端子零件42和阳端子零件30能导通地连接。
如上所述，本实施例1的连接结构具有电路基板10、安装于电路基板10的连接器壳体21、以及安装于连接器壳体21的多个阳端子零件30。连接器壳体21具有：端子保持部22，其固定于电路基板10的上表面10S；和罩部23，其为仅从端子保持部22的外周缘部中的上缘部22U及左右两侧缘部22S向前方延伸的形态。阳端子零件30以贯穿状态保持于端子保持部22，具有：基板连接部33，其在端子保持部22的后方连接到电路基板10；和突片状连接部31，其收纳于罩部23内，连接到阴端子零件42。
在本实施例1的连接结构及基板用连接器20中，罩部23的下表面中与电路基板10的上表面10S对置的区域作为底面开口部27而开口。在底面开口部27处，电路基板10的上表面10S直接面向罩部23的内部空间。也就是说，罩部23不具有与电路基板10的上表面10S重叠的下壁部。因此，能够实现将基板用连接器20减薄下壁部的厚度量。
另外，通过基板用连接器20的薄型化，以电路基板10的上表面10S为基准的突片状连接部31的高度降低。由此，嵌合到罩部23内的阴侧连接器40的阴端子零件42与电路基板10的导体图案之间的电路的路长(高低差)变短，所以传送性能优良。
另外，在罩部23形成有连结部23L，连结部23L将左右一对侧壁部23S的下缘部中比端子保持部22靠前方的区域彼此连接。通过用连结部23L将左右两侧壁部23S连结，从而罩部23的强度提高，可防止左右两侧壁部23S向左右方向不正当变形。而且，因为连结部23L配置于罩部23的前端部，所以当使阴侧连接器40开始向罩部23嵌合时，阴侧连接器40的下端部直接抵接于连结部23L。由此，能够与阴侧连接器40和罩部23开始嵌合同时，将阴侧连接器40相对于基板用连接器20在上下方向定位。
另外，在将连结部23L配置于比电路基板10的前端缘10F靠后方的情况下，必须在电路基板10形成用于避免与连结部23L干扰的缺口部。但是，在本实施例1中，因为将连结部23L配置于比电路基板10的前端缘10F靠前方的区域，所以也可以不在电路基板10形成用于避免与连结部23L干扰的缺口部。
另外，连结部23L以与电路基板10的前端缘10F抵接或者接近地对置的方式配置。根据该结构，当进行将基板用连接器20安装到电路基板10的作业时，只要使连结部23L抵接于电路基板10的前端缘10F，就能够使连接器壳体21相对于电路基板10在前后方向定位。
<实施例2>
接着，参照图8～图11说明将本发明具体化的实施例2。本实施例2的基板用连接器50及电路基板10和基板用连接器50的连接结构是将构成基板用连接器50的连接器壳体51的罩部53设为与上述实施例1不同的结构。关于其他结构与上述实施例1相同，因此对相同结构标注相同附图标记，省略结构、作用及效果的说明。
本实施例2的基板用连接器50通过在连接器壳体51安装多个阳端子零件30而构成。阳端子零件30因为是与实施例1相同的部件，所以省略说明。连接器壳体51是具有端子保持部22和从端子保持部22向前方呈悬臂状延伸的罩部53的单一部件。
罩部53构成为具备：上壁部53U，其从端子保持部22的大致方形的外周缘中的上缘部22U向前方水平地延伸；和呈平板状的左右一对侧壁部53S，其从端子保持部22的外周缘中的左右两侧缘部22S向前方延伸。罩部53为仅从端子保持部22的外周缘中的上缘部22U和左右两侧缘部22S向前方呈悬臂状延伸的形态，没有与端子保持部22的外周缘中的下缘部直接地相连。
在本实施例2的罩部53没有形成相当于实施例1的连结部23L的部位。因此，罩部53的下表面成为遍及其整个区域使罩部53的内部空间向基板用连接器50的外部下方连通的底面开口部54。该底面开口部54与罩部53的前端的开口连通。
<其他实施例>
本发明并不限定于通过上述记述及附图说明的实施例，例如下面的实施例也包含于本发明的技术范围。
(1)在上述实施例1中，将连结部配置于罩部的前端部，但是连结部也可以配置于比罩部的前端靠后方的区域。
(2)在上述实施例1中，将连结部配置于比电路基板的前端缘靠前方，但是也可以在形成于电路基板的缺口部收纳连结部。
(3)在上述实施例1中，将连结部以与电路基板的前端缘抵接或者接近地对置的方式配置，但是连结部也可以配置于相对于电路基板的前端缘较大地离开的位置。
(4)在上述实施例1中，在连结部形成有锥形的引导面，但是连结部也可以为不具有引导面的形态。
(5)在上述实施例1及2中，也可以在罩部的左右两侧壁部和阴侧连接器的左右两外侧面形成用于将阴侧连接器相对于罩部在上下方向定位的肋、槽部。
附图标记说明
10：电路基板
10F：电路基板的前端缘
10S：电路基板的上表面
20、50：基板用连接器
21、51：连接器壳体
22：端子保持部
22U：端子保持部的上缘部
22S：端子保持构件的侧缘部
23、53：罩部
23L：连结部
23S、53S：侧壁部
30：阳端子零件
31：突片状连接部
33：基板连接部

Claims (7)

1.一种基板用连接器，其特征在于，具备连接器壳体和多个阳端子零件，
所述连接器壳体具有：端子保持部，其固定于电路基板的上表面；和罩部，其为仅从所述端子保持部的外周缘部中的上缘部及左右两侧缘部向前方延伸的形态，
所述多个阳端子零件以贯穿状态保持于所述端子保持部，所述多个阳端子零件的基板连接部在所述端子保持部的后方连接到所述电路基板，所述多个阳端子零件的突片状连接部收纳于所述罩部内。
2.根据权利要求1所述的基板用连接器，其特征在于，
所述基板用连接器具备连结部，所述连结部将构成所述罩部的左右一对侧壁部的下缘部中比所述端子保持部靠前方的区域彼此连接。
3.根据权利要求2所述的基板用连接器，其特征在于，
所述连结部配置于所述罩部的前端部。
4.一种电路基板和基板用连接器的连接结构，其特征在于，具备电路基板、连接器壳体以及多个阳端子零件，
所述连接器壳体具有：端子保持部，其固定于所述电路基板的上表面；和罩部，其为仅从所述端子保持部的外周缘部中的上缘部及左右两侧缘部向前方延伸的形态，
所述多个阳端子零件以贯穿状态保持于所述端子保持部，所述多个阳端子零件的基板连接部在所述端子保持部的后方连接到所述电路基板，所述多个阳端子零件的突片状连接部收纳于所述罩部内。
5.根据权利要求4所述的电路基板和基板用连接器的连接结构，其特征在于，
具备连结部，所述连结部将构成所述罩部的左右一对侧壁部的下缘部中比所述端子保持部靠前方的区域彼此连接。
6.根据权利要求5所述的电路基板和基板用连接器的连接结构，其特征在于，
所述连结部配置于比所述电路基板的前端缘靠前方的区域。
7.根据权利要求6所述的电路基板和基板用连接器的连接结构，其特征在于，
所述连结部以与所述电路基板的前端缘从该前端缘的前方抵接或者接近地对置的方式配置。
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