CN110793635A - 热成像测温方法、装置及终端设备 - Google Patents
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Abstract
本申请适用于测温技术领域，提供了热成像测温方法、装置及终端设备，包括：根据目标物体的第一AD值及挡片的AD值，得到目标差值，所述目标物体的第一AD值为红外探测器测量所述目标物体得到的数字信号值，所述挡片的AD值为所述红外探测器测量所述挡片得到的数字信号值，所述目标差值用于指示目标物体温度与环境温度的差异；根据所述目标差值及预设修正公式，得到所述目标差值对应的AD偏差值；根据所述AD偏差值及所述热成像测温终端输出的所述目标物体的第二AD值，得到修正后的目标AD值；根据所述目标AD值，得到所述目标物体的温度。本申请实施例能够提高热成像测温的准确性。
Description
技术领域
本申请属于测温技术领域，尤其涉及一种热成像测温方法、装置及终端设备。
背景技术
热成像测温技术作为一种非接触性测温技术，被广泛应用于建筑、电力工业、石油化工、航天航空、质量检测及冶金等领域中。
在实际应用中，由于热成像测温设备所处的场景不固定，测到的温度会受环境温度、距离等因素影响，导致通过热成像测温技术测得的物体温度与该物体的实际温度存在着偏差，即现有的热成像测温方法的准确性不高。
发明内容
有鉴于此，本申请实施例提供了热成像测温方法、装置及终端设备，以解决现有技术中如何提高热成像测温的准确性的问题。
本申请实施例的第一方面提供了一种热成像测温方法，包括：
根据目标物体的第一AD值及挡片的AD值，得到目标差值，所述目标物体的第一AD值为红外探测器测量所述目标物体得到的数字信号值，所述挡片的AD值为所述红外探测器测量所述挡片得到的数字信号值，所述目标差值用于指示目标物体温度与环境温度的差异；
根据所述目标差值及预设修正公式，得到所述目标差值对应的AD偏差值；
根据所述AD偏差值及所述热成像测温终端输出的所述目标物体的第二AD值，得到修正后的目标AD值；
根据所述目标AD值，得到所述目标物体的温度。
本申请实施例的第二方面提供了一种热成像测温装置，包括：
目标差值获取单元，用于根据目标物体的第一AD值及挡片的AD值，得到目标差值，所述目标物体的第一AD值为红外探测器测量所述目标物体得到的数字信号值，所述挡片的AD值为所述红外探测器测量所述挡片得到的数字信号值，所述目标差值用于指示目标物体温度与环境温度的差异；
AD偏差值计算单元，用于根据所述目标差值及预设修正公式，得到所述目标差值对应的AD偏差值；
修正单元，用于根据所述AD偏差值及所述热成像测温终端输出的所述目标物体的第二AD值，得到修正后的目标AD值；
转换单元，用于根据所述目标AD值，得到所述目标物体的温度。
本申请实施例的第三方面提供了一种终端设备，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，当所述处理器执行所述计算机程序时，使得终端设备实现如所述热成像测温方法的步骤。
本申请实施例的第四方面提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，当所述计算机程序被处理器执行时，使得终端设备实现如所述热成像测温方法的步骤。
第五方面，本申请实施例提供了一种计算机程序产品，当计算机程序产品在终端设备上运行时，使得终端设备执行上述第一方面中任一项所述的热成像测温方法。
本申请实施例与现有技术相比存在的有益效果是：本申请实施例中，通过目标物体的第一AD值和挡片的AD值来得到目标差值，并根据该目标差值求得对应的AD偏差值来对热成像测温终端输出的第二AD值进行修正得到目标AD值，之后再根据目标AD值得到目标物体的温度，由于能够根据反映当前目标物体的温度与环境的温度的差异的目标差值来得到AD偏差值并对第二AD值进行修正，因此能够考虑环境温湿度对目标物体的影响，使得根据修正后的目标AD值计算得到的目标物体的温度更加准确。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例提供的第一种热成像测温方法的实现流程示意图；
图2是本申请实施例提供的一种拟合得到的目标曲线的示意图；
图3是本申请实施例提供的第二种热成像测温方法的实现流程示意图；
图4是本申请实施例提供的一种热成像测温实验结果示例图；
图5是本申请实施例提供的热成像测温装置的示意图；
图6是本申请实施例提供的终端设备的示意图。
具体实施方式
以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本申请实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本申请。在其它情况中，省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本申请的描述。
为了说明本申请所述的技术方案，下面通过具体实施例来进行说明。
应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。
还应当理解，在此本申请说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本申请。如在本申请说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。
还应当进一步理解，在本申请说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。
如在本说明书和所附权利要求书中所使用的那样，术语“如果”可以依据上下文被解释为“当...时”或“一旦”或“响应于确定”或“响应于检测到”。类似地，短语“如果确定”或“如果检测到[所描述条件或事件]”可以依据上下文被解释为意指“一旦确定”或“响应于确定”或“一旦检测到[所描述条件或事件]”或“响应于检测到[所描述条件或事件]”。
另外，在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
实施例一：
图1示出了本申请实施例提供的第一种热成像测温方法的流程示意图，该方法应用于热成像测温终端，详述如下：
本申请实施例中的热成像测温终端包含红外探测器，该红外探测器用于探测不可见的红外辐射得到模拟信号，并通过模数转换器(Analog-to-Digital Converter，ADC)转换得到对应的数字信号值(以下简称AD值)。由于温度与红外辐射直接相关，因此通过该数字信号值可以计算得到被测量的物体(以下称为目标物体)的温度。
红外探测器通常由多个红外探测单元组成，在实际应用中，各探测单元的响应是不同的，其表现在目标物体的热成像图像不均匀，红外探测器测得的目标物体的原始AD值(以下称为目标物体的第一AD值)不准确，因此，通常需要通过非均匀性校正来克服该缺陷。热成像非均匀性校正利用热成像测温的挡片来实现，该挡片为表面温度均匀、近似黑体(黑体是一种理想化的辐射体，其表面发射率为1)的片状物体，在测量目标物体前，先进行打挡，即将挡片覆盖在热成像测温设备的镜头前，以使探测单元测量当前环境下挡片的AD值，并将该挡片的AD值作为参考背景值进行存储。之后，测量目标物体时通过非均匀性校正公式AD2＝k(AD1-AD挡片)+n，可以得到校正后的目标物体的第二AD值作为热成像测温终端输出的目标物体的AD值，其中AD1指代目标物体的第一AD值，AD2指代目标物体的第二AD值，AD挡片指代挡片的AD值，k为预设的增益常数、n为预设的非均匀性校正偏移值，k和n都可以根据实际情况调整、标定设置。带挡片的热成像测温终端在测量目标物体时，会自动根据非均匀性校正公式进行对红外探测器测得的第一AD值进行校正，并最终输出第二AD值。
在S101中，根据目标物体的第一AD值及挡片的AD值，得到目标差值，所述目标物体的第一AD值为红外探测单元测量所述目标物体得到的数字信号值，所述挡片的AD值为所述红外探测单元测量所述挡片得到的数字信号值，所述目标差值用于指示目标物体温度与环境温度的差异。
本申请实施例中，热成像测温终端的挡片具体为金属材料的黑体，例如涂上黑漆的铝片或者是铁片，由于金属的导热性能优，因此测得挡片的温度可以视为环境温度，即挡片的AD值可以反映环境温度。
根据目标物体的第一AD值(AD1)及预存的挡片的AD值(AD挡片)得到目标差值ADB，该预存的挡片的AD值为提前打挡测量并存储的当前环境下挡片的AD值。测量目标物体时得到的第一AD值反映目标物体温度，而挡片的AD值反映当前环境温度，另外，环境湿度也会影响AD值，但是其对目标物体的第一AD值和对挡片的AD值影响相同，因此第一AD值减去挡片的AD值，可以抵消环境湿度对AD值的影响，反映当前目标物体温度与环境温度的差异。
可选地，获取热成像测温终端中的红外探测器测得的原始的第一AD值AD1及热成像测温终端预存的AD挡片并求得二者的差值，得到目标差值ADB，将这种方法得到的目标差值记为第一目标差值ADB1，ADB1＝AD1-AD挡片。
可选地，所述步骤S101包括：
获取测量所述目标物体时输出的第二AD值，其中所述第二AD值为所述热成像测温终端根据所述目标物体的第一AD值及挡片的AD值进行非均匀性校正后输出的值；
根据所述第二AD值及预设的非均匀性校正偏移值，得到所述目标差值。
直接获取热成像测温终端输出的目标物体的第二AD值AD2以及热成像测温终端的非均匀性校正偏移值参数n，得到所述目标差值ADB，将这种方法得到的目标差值记为第二目标差值ADB2，ADB2＝AD2-n＝k(AD1-AD挡片)。本申请实施例中，由于测量目标物体时的输出值AD2和可供设置的非均匀性校正偏移值参数n都是可以直接从现有的热成像测温终端外部读出的，相较于需要从热成像测温终端内部获取中间数据AD1和AD挡片的方法，能够更加简便快捷地得到目标差值。
可选地，在所述步骤S101之前，还包括：
每隔预设时间段，更新所述挡片的AD值。
挡片的AD值为热成像测温终端测量目标物体前，打挡测量并存储的反映当前环境温湿度的值。当经过预设时间段后，当前环境温湿度可能发生变化，因此需要重新进行打挡测量，更新挡片的AD值，以使之后得到的目标差值能够准确反映目标物体温度与当前环境温度的差异，使得AD偏差值及修正后的目标AD值更加准确。
可选地，在所述步骤S101之前，还包括：
若检测到当前环境的温度和/或湿度与预存的温度和/或湿度之间相差预设阈值，则更新所述挡片的AD值。
可选地，热成像测温终端集成了温湿度传感器，在每次存储挡片的AD值时，对应存储该挡片AD值时的环境温度值和湿度值，即得到预存的温度和湿度。该温湿度传感器实时或者每隔一小段时长检测当前环境的温湿度，当检测到当前环境的温度和/或湿度与预存的温度和/或湿度之间相差预设阈值，则重新进行打挡测量，更新挡片的AD值，以使之后得到的目标差值能够准确反映目标物体温度与当前环境温度的差异，使得AD偏差值及修正后的目标AD值更加准确。
在S102中，根据所述目标差值及预设修正公式，得到所述目标差值对应的AD偏差值。
环境的温度对目标物体的温度测量的影响主要是由于目标物体的温度与环境温度的差异带来的，目标物体的温度与环境温度差异越大，对测量目标物体时的第一AD值衰减越大，最终输出的第二AD值衰减也越大。本申请实施例中，目标差值即为能够反映目标物体的温度与环境温度差异的值，而AD偏差值反映输出的第二AD值的衰减程度。本申请实施例的预设修正公式的自变量包括目标差值ADB，因变量为AD偏差值，该公式为提前根据各个不同的目标差值及实际测得的对应AD偏差值拟合得到，并保存在热成像测温终端中。因此，根据目标差值及预设修正公式，即可得到当前环境温度下对应的第二AD值的衰减程度，即AD偏差值。
可选地，所述预设修正公式具体为
ΔAD＝a·ADB3+b·ADB3+c·ADB3+d，
其中ADB为所述目标差值，ΔAD为所述AD偏差值，a、b、c、d为四个预设常数，“·”为乘号。
本申请实施例的预设修正公式为预先在标定距离下通过改变目标差值拟合得到的以目标差值ADB为自变量，以AD偏差值ΔAD为因变量的三次函数，其中a、b、c、d为在拟合预设修正公式时得到系数，将这些系数作为预设常数保存。根据步骤S101中得到的目标差值ADB及该预设修正公式，得到目标差值对应的AD偏差值。具体地，由于该预设修正公式是在一个固定的标定距离下拟合得到的，因此在测量目标物体时将该目标物体放置在与热成像测温设备的距离为标定距离再进行测量，能够排除距离对AD偏差值的影响，得到准确的AD偏差值。
本申请实施例中，由于目标差值可以反映目标物体温度与当前环境温度的差异，反映当前环境温度对目标物体温度的测量影响，因此根据预设修正公式可以得到当前环境温度下对应的AD偏差值，准确反映当前环境温度对目标物体的第二AD值的衰减程度。
可选地，在所述步骤S102之前，还包括：
A1：在标定距离下，改变目标黑体的温度，求得目标黑体在不同温度下的目标差值及对应的AD偏差值，其中所述目标黑体为用于测温标定的指定物体。
A2：根据各个所述目标差值及对应的所述AD偏差值，拟合得到目标曲线。
A3：根据所述目标曲线，得到所述预设修正公式。
在A1中，将目标黑体，即用于测温标定的指定物体，放置在与热成像测温终端的距离为标定距离(例如1米)的位置上，通过改变目标差值来获得不同目标差值对应的AD偏差值。目标差值的改变可以通过改变环境温度或者改变目标黑体的温度来实现，本申请实施例中，具体通过改变目标黑体的温度来得到不同的目标差值，该方法相对于改变环境温度的方法更加简便易操作。具体地，在每次改变目标黑体的温度，得到目标差值后，获取目标黑体的实际标定温度(例如通过其它接触式的测温手段测得的实际温度)，根据AD值与温度值的转换关系(本领域已知的AD值与温度值的关系表或者关系式)转换得到目标黑体实际未衰减的AD值，用AD标表示；之后，将AD标减去热成像测温终端测量目标黑体输出的第二AD值AD2，即得到当前目标差值对应的AD偏差值，即当前目标差值下的第二AD值相对于实际AD值的衰减值。通过多次改变目标黑体的温度，获得多个目标差值以及每个目标差值对应的AD偏差值。
在A2中，以各个目标差值ADB为自变量，以各个目标差值对应的AD偏差值ΔAD为因变量，进行曲线拟合，得到目标曲线。如图2所示即为一次实验拟合得到的目标曲线，其中y＝ΔAD，x＝ADB。经实验验证，三次函数曲线能够较好地拟合目标差值与AD偏差值的关系。
在A3中，以该目标曲线对应的三阶公式ΔAD＝a·ADB3+b·ADB3+c·ADB3+d作为预设修正公式，其中a、b、c、d为拟合得到的系数。或者，根据拟合得到的该三阶公式，进一步根据考虑距离对AD偏差值的影响，根据距离平方反比定律，来得到预设修正公式：
其中L0为标定距离，是在步骤A1中确定的一个常数；L1为待测量的目标物体与热成像测温终端的实际目标距离，作为预设修正公式的另一个自变量。
在S103中，根据所述AD偏差值及所述热成像测温终端输出的所述目标物体的第二AD值，得到修正后的目标AD值。
将热成像测温终端输出的目标物体的第二AD值加上根据预设修正公式计算得到的目标AD值，得到修正后的目标AD值。
在S104中，根据所述目标AD值，得到所述目标物体的温度。
根据目标AD值、本领域已知的AD值与温度的对应关系，得到目标物体的温度。其中AD值与温度的对应关系可以为“AD值-温度”对照表、或者预设的AD值转换为温度的公式。
本申请实施例与现有技术相比存在的有益效果是：本申请实施例中，通过目标物体的第一AD值和挡片的AD值来得到目标差值，并根据该目标差值求得对应的AD偏差值来对热成像测温终端输出的第二AD值进行修正得到目标AD值，之后再根据目标AD值得到目标物体的温度，由于能够根据反映当前目标物体的温度与环境的温度的差异的目标差值来得到AD偏差值并对第二AD值进行修正，因此能够考虑环境温湿度对目标物体的影响，使得根据修正后的目标AD值计算得到的目标物体的温度更加准确。
实施例二：
图3示出了本申请实施例提供的第二种热成像测温方法的流程示意图，该方法应用于热成像测温终端，详述如下：
在S301中，根据目标物体的第一AD值及挡片的AD值，得到目标差值，所述目标物体的第一AD值为红外探测器测量所述目标物体得到的数字信号值，所述挡片的AD值为所述红外探测器测量所述挡片得到的数字信号值，所述目标差值用于指示目标物体温度与环境温度的差异。
本实施例中S301与实施例一中的S101相同，具体请参阅实施例一中的S101的相关描述，此处不赘述。
在S302中，获取目标物体与所述热成像测温终端相距的目标距离。
获取目标物体与热成像测温终端的目标距离L1，可选地，热成像测温终端装有超声波测距装置，通过该超声波测距装置可测得目标物体与热成像测温终端的目标距离。
在S303中，根据所述目标距离、目标差值、预设修正公式，得到所述目标差值对应的AD偏差值，所述预设修正公式具体为：
其中ADB为所述目标差值，ΔAD为所述AD偏差值，L1为目标距离，L0为标定距离，a、b、c、d为四个预设常数，“·”为乘号。
本申请的预设修正公式为
其中，L0为拟合该公式时的标定距离，a、b、c、d为拟合该公式时得到的四个系数，ADB为目标差值，作为一个自变量；L1为目标距离，作为另一个自变量。自变量ADB体现环境温度对热成像测温终端测量目标物体得到的第二AD值的影响，自变量L1体现目标物体的目标距离对第二AD值的影响。
根据步骤S302测得的目标距离L1、步骤S301得到的目标差值ADB、预设修正公式
得到当前环境温度、当前目标距离下对应的AD偏差值。
在S304中，根据所述AD偏差值及所述热成像测温终端输出的所述目标物体的第二AD值，得到修正后的目标AD值。
本实施例中S304与实施例一中的S103相同，具体请参阅实施例一中的S103的相关描述，此处不赘述。
在S305中，根据所述目标AD值，得到所述目标物体的温度。
本实施例中S305与实施例一中的S104相同，具体请参阅实施例一中的S104的相关描述，此处不赘述。
本申请实施例中，综合考虑目标物体与环境温度的差异对AD值的影响、距离对AD值的影响，因此得到的AD偏差值为考虑环境、距离的修正值，之后根据该AD偏差值进行第二AD值修正，可以准确地实现热成像测温的距离修正。
如图4所示为环境温度为25摄氏度、目标物体的实际标定温度为50摄氏度的条件下，设置不同距离得到的热成像测温结果比较图，其中曲线S1为没有进行任何修正时目标物体测量温度随距离变化而变化的趋势曲线，曲线S2为采用本申请实施例的热成像测温的距离修正方法得到的目标物体测量温度随距离变化而变化的趋势曲线。由该实验测得的数据可见，本申请实施例能够准确地实现热成像测温的距离修正，有效提高热成像测温的准确性。
应理解，上述实施例中各步骤的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本申请实施例的实施过程构成任何限定。
实施例三：
图5示出了本申请实施例提供的一种热成像测温装置的结构示意图，为了便于说明，仅示出了与本申请实施例相关的部分：
该热成像测温装置包括：目标差值获取单元51、AD偏差值计算单元52、修正单元53、转换单元54。其中：
目标差值获取单元51，用于根据目标物体的第一AD值及挡片的AD值，得到目标差值，所述目标物体的第一AD值为红外探测器测量所述目标物体得到的数字信号值，所述挡片的AD值为所述红外探测器测量所述挡片得到的数字信号值，所述目标差值用于指示目标物体温度与环境温度的差异。
可选地，所述目标差值获取单元51包括第二AD值获取模块及目标差值计算模块：
第二AD值获取模块，用于获取测量所述目标物体时输出的第二AD值，其中所述第二AD值为所述热成像测温终端根据所述目标物体的第一AD值及挡片的AD值进行非均匀性校正后输出的值；
目标差值计算模块，用于根据所述第二AD值及预设的非均匀性校正偏移值，得到所述目标差值。
AD偏差值计算单元52，用于根据所述目标差值及预设修正公式，得到所述目标差值对应的AD偏差值。
可选地，所述预设修正公式具体为：
ΔAD＝a·ADB3+b·ADB3+c·ADB3+d
其中ADB为所述目标差值，ΔAD为所述AD偏差值，a、b、c、d为四个预设常数，“·”为乘号。
可选地，所述热成像测温装置还包括：
目标距离获取单元，用于获取目标物体与所述热成像测温终端相距的目标距离；
对应地，AD偏差值计算单元52，具体用于根据所述目标距离、目标差值、预设修正公式，得到所述目标差值对应的AD偏差值，所述预设修正公式具体为：
其中ADB为所述目标差值，ΔAD为所述AD偏差值，L1为目标距离，L0为标定距离，a、b、c、d为四个预设常数，“·”为乘号。
可选地，所述热成像测温装置还包括标定单元、拟合单元及预设修正公式获取单元：
标定单元，用于在标定距离下，改变目标黑体的温度，求得目标黑体在不同温度下的目标差值及对应的AD偏差值，其中所述目标黑体为用于测温标定的指定物体；
拟合单元，用于根据各个所述目标差值及对应的所述AD偏差值，拟合得到目标曲线；
预设修正公式获取单元，用于根据所述目标曲线，得到所述预设修正公式。
修正单元53，用于根据所述AD偏差值及所述热成像测温终端输出的所述目标物体的第二AD值，得到修正后的目标AD值。
转换单元54，用于根据所述目标AD值，得到所述目标物体的温度。
可选地，所述热成像测温装置还包括：
第一更新单元，用于每隔预设时间段，更新所述挡片的AD值。
可选地，所述热成像测温装置还包括：
第二更新单元，用于若检测到当前环境的温度和/或湿度与预存的温度和/或湿度之间相差预设阈值，则更新所述挡片的AD值。
需要说明的是，上述装置/单元之间的信息交互、执行过程等内容，由于与本申请方法实施例基于同一构思，其具体功能及带来的技术效果，具体可参见方法实施例部分，此处不再赘述。
所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，仅以上述各功能单元、模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能单元、模块完成，即将所述装置的内部结构划分成不同的功能单元或模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。实施例中的各功能单元、模块可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中，上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。另外，各功能单元、模块的具体名称也只是为了便于相互区分，并不用于限制本申请的保护范围。上述系统中单元、模块的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
实施例四：
图6是本申请一实施例提供的终端设备的示意图。如图6所示，该实施例的终端设备6包括：处理器60、存储器61以及存储在所述存储器61中并可在所述处理器60上运行的计算机程序62，例如热成像测温程序。所述处理器60执行所述计算机程序62时实现上述各个热成像测温方法实施例中的步骤，例如图1所示的步骤S101至S104。或者，所述处理器60执行所述计算机程序62时实现上述各装置实施例中各模块/单元的功能，例如图5所示单元51至54的功能。
示例性的，所述计算机程序62可以被分割成一个或多个模块/单元，所述一个或者多个模块/单元被存储在所述存储器61中，并由所述处理器60执行，以完成本申请。所述一个或多个模块/单元可以是能够完成特定功能的一系列计算机程序指令段，该指令段用于描述所述计算机程序62在所述终端设备6中的执行过程。例如，所述计算机程序62可以被分割成目标差值获取单元、AD偏差值计算单元、修正单元、转换单元，各单元具体功能如下：
目标差值获取单元，用于根据目标物体的第一AD值及挡片的AD值，得到目标差值，所述目标物体的第一AD值为红外探测器测量所述目标物体得到的数字信号值，所述挡片的AD值为所述红外探测器测量所述挡片得到的数字信号值，所述目标差值用于指示目标物体温度与环境温度的差异。
AD偏差值计算单元，用于根据所述目标差值及预设修正公式，得到所述目标差值对应的AD偏差值。
修正单元，用于根据所述AD偏差值及所述热成像测温终端输出的所述目标物体的第二AD值，得到修正后的目标AD值。
转换单元，用于根据所述目标AD值，得到所述目标物体的温度。
所述终端设备6可以是桌上型计算机、笔记本、掌上电脑及云端服务器等计算设备。所述终端设备可包括，但不仅限于，处理器60、存储器61。本领域技术人员可以理解，图6仅仅是终端设备6的示例，并不构成对终端设备6的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件，例如所述终端设备还可以包括输入输出设备、网络接入设备、总线等。
所称处理器60可以是中央处理单元(Central Processing Unit，CPU)，还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(Digital Signal Processor，DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、现场可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。
所述存储器61可以是所述终端设备6的内部存储单元，例如终端设备6的硬盘或内存。所述存储器61也可以是所述终端设备6的外部存储设备，例如所述终端设备6上配备的插接式硬盘，智能存储卡(Smart Media Card,SMC)，安全数字(Secure Digital,SD)卡，闪存卡(Flash Card)等。进一步地，所述存储器61还可以既包括所述终端设备6的内部存储单元也包括外部存储设备。所述存储器61用于存储所述计算机程序以及所述终端设备所需的其他程序和数据。所述存储器61还可以用于暂时地存储已经输出或者将要输出的数据。
所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，仅以上述各功能单元、模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能单元、模块完成，即将所述装置的内部结构划分成不同的功能单元或模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。实施例中的各功能单元、模块可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中，上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。另外，各功能单元、模块的具体名称也只是为了便于相互区分，并不用于限制本申请的保护范围。上述系统中单元、模块的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述或记载的部分，可以参见其它实施例的相关描述。
本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本申请的范围。
在本申请所提供的实施例中，应该理解到，所揭露的装置/终端设备和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置/终端设备实施例仅仅是示意性的，例如，所述模块或单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通讯连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通讯连接，可以是电性，机械或其它的形式。
所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。
所述集成的模块/单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请实现上述实施例方法中的全部或部分流程，也可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一计算机可读存储介质中，该计算机程序在被处理器执行时，可实现上述各个方法实施例的步骤。其中，所述计算机程序包括计算机程序代码，所述计算机程序代码可以为源代码形式、对象代码形式、可执行文件或某些中间形式等。所述计算机可读介质可以包括：能够携带所述计算机程序代码的任何实体或装置、记录介质、U盘、移动硬盘、磁碟、光盘、计算机存储器、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、电载波信号、电信信号以及软件分发介质等。需要说明的是，所述计算机可读介质包含的内容可以根据司法管辖区内立法和专利实践的要求进行适当的增减，例如在某些司法管辖区，根据立法和专利实践，计算机可读介质不包括电载波信号和电信信号。
以上所述实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种热成像测温方法，所述方法应用于热成像测温终端，其特征在于，包括：
根据目标物体的第一AD值及挡片的AD值，得到目标差值，所述目标物体的第一AD值为红外探测器测量所述目标物体得到的数字信号值，所述挡片的AD值为所述红外探测器测量所述挡片得到的数字信号值，所述目标差值用于指示目标物体温度与环境温度的差异；
根据所述目标差值及预设修正公式，得到所述目标差值对应的AD偏差值；
根据所述AD偏差值及所述热成像测温终端输出的所述目标物体的第二AD值，得到修正后的目标AD值；
根据所述目标AD值，得到所述目标物体的温度。
2.如权利要求1所述热成像测温方法，其特征在于，所述根据目标物体的第一AD值及挡片的AD值，得到目标差值，包括：
获取测量所述目标物体时输出的第二AD值，其中所述第二AD值为所述热成像测温终端根据所述目标物体的第一AD值及挡片的AD值进行非均匀性校正后输出的值；
根据所述第二AD值及预设的非均匀性校正偏移值，得到所述目标差值。
3.如权利要求1所述的热成像测温方法，其特征在于，所述预设修正公式具体为：
ΔAD＝a·ADB3+b·ADB3+c·ADB3+d
其中ADB为所述目标差值，ΔAD为所述AD偏差值，a、b、c、d为四个预设常数，“.”为乘号。
4.如权利要求1所述的热成像测温方法，其特征在于，在所述根据所述目标差值及预设修正公式，得到所述目标差值对应的AD偏差值之前，还包括：
获取目标物体与所述热成像测温终端相距的目标距离；
对应地，所述根据所述目标差值及预设修正公式，得到所述目标差值对应的AD偏差值，包括：
根据所述目标距离、目标差值、预设修正公式，得到所述目标差值对应的AD偏差值，所述预设修正公式具体为：
其中ADB为所述目标差值，ΔAD为所述AD偏差值，L1为目标距离，L0为标定距离，a、b、c、d为四个预设常数，“.”为乘号。
5.如权利要求3或4所述的热成像测温方法，其特征在于，在所述根据目标物体的第一AD值及挡片的AD值，得到目标差值之前，还包括：
在标定距离下，改变目标黑体的温度，求得目标黑体在不同温度下的目标差值及对应的AD偏差值，其中所述目标黑体为用于测温标定的指定物体；
根据各个所述目标差值及对应的所述AD偏差值，拟合得到目标曲线；
根据所述目标曲线，得到所述预设修正公式。
6.如权利要求1所述的热成像测温方法，其特征在于，在所述根据目标物体的第一AD值及挡片的AD值，得到目标差值之前，还包括：
每隔预设时间段，更新所述挡片的AD值。
7.如权利要求1所述的热成像测温方法，其特征在于，在所述根据目标物体的第一AD值及挡片的AD值，得到目标差值之前，还包括：
若检测到当前环境的温度和/或湿度与预存的温度和/或湿度之间相差预设阈值，则更新所述挡片的AD值。
8.一种热成像测温装置，其特征在于，包括：
目标差值获取单元，用于根据目标物体的第一AD值及挡片的AD值，得到目标差值，所述目标物体的第一AD值为红外探测器测量所述目标物体得到的数字信号值，所述挡片的AD值为所述红外探测器测量所述挡片得到的数字信号值，所述目标差值用于指示目标物体温度与环境温度的差异；
AD偏差值计算单元，用于根据所述目标差值及预设修正公式，得到所述目标差值对应的AD偏差值；
修正单元，用于根据所述AD偏差值及所述热成像测温终端输出的所述目标物体的第二AD值，得到修正后的目标AD值；
转换单元，用于根据所述目标AD值，得到所述目标物体的温度。
9.一种终端设备，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，当所述处理器执行所述计算机程序时，使得终端设备实现如权利要求1至7任一项所述方法的步骤。
10.一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，其特征在于，当所述计算机程序被处理器执行时，使得终端设备实现如权利要求1至7任一项所述方法的步骤。
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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