CN112033544A - 一种热成像仪、测温方法、装置、处理器及存储介质 - Google Patents

一种热成像仪、测温方法、装置、处理器及存储介质 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种热成像仪、测温方法、装置、处理器及存储介质，包括：第一挡片、镜头、第二挡片、探测器和处理器；探测器在第一挡片切入，第二挡片打开时，获取第一热辐射值，在第二挡片切入，第一挡片打开时，获取第二热辐射值，在第一挡片和第二挡片打开时，获取第三热辐射值，并将获取到的热辐射值发送至处理器；处理器根据第一热辐射值、第二热辐射值和第三热辐射值，确定目标对象的目标温度值。通过设置两个挡片，即可实时确定镜头和热成像仪内部环境产生的热辐射补偿值，进而确定目标对象的目标温度值，避免了建立热辐射值和温度值，与目标对象温度值的对应关系耗时长效率低，以及拟合过程不可避免地引入误差，影响测温的准确性的问题。

Description

一种热成像仪、测温方法、装置、处理器及存储介质
技术领域
本发明涉及热成像仪技术领域，尤其涉及一种热成像仪、测温方法、装置、处理器及存储介质。
背景技术
热成像仪通过大范围、非接触式测温的方式，用于人体测温，保障了火车站、机场、学校等人流量大的公共场所快速筛查、测温的目的，在各类疫情防控中发挥巨大作用。
现有的热成像仪结构如图1所示，由目标对象C侧至热成像仪侧依次包括镜头D、挡片A、与挡片A接触放置的温感X和探测器F。另外，热成像仪还包括处理器。挡片A切入热成像仪之后，探测器F获取挡片A处的热辐射值，温感X获取挡片A处的温度值，处理器获取上述热辐射值和温度值，并根据预先建立的热辐射值和温度值，与目标对象温度值的对应关系，确定出目标对象的温度值。
现有技术的难点在于热辐射值和温度值，与目标对象温度值的对应关系的建立过程，由于目标对象C产生的热辐射经过镜头D以及热成像仪的内部环境E，在环境温度发生变化时，镜头D以及内部环境E产生的热辐射，对经过的目标对象C产生的热辐射叠加会发生变化，导致通过挡片A的热辐射推算目标对象C的热辐射时，发生偏差。因此，在建立热辐射值和温度值，与目标对象温度值的对应关系时，需要搭建较大空间的高低温环境，同时容纳热成像仪和标准温度黑体，标准温度黑体模拟目标对象，花费大量时间建立各个温度节点的环境，以及各个温度的黑体下的对应关系，耗时长，效率低，假设需要采样10个温度点，建立对应关系的时间一般超过15个小时。另外，对10个温度点外的温度，一般需要进行拟合出来，拟合过程也会不可避免地引入误差，影响测温的准确性。
发明内容
本发明实施例提供了一种热成像仪、测温方法、装置、处理器及存储介质，用以解决现有技术的热成像仪建立热辐射值和温度值，与目标对象温度值的对应关系耗时长、效率低，以及测温准确性较差的问题。
本发明实施例提供了一种热成像仪，由目标对象侧至热成像仪侧依次包括：第一挡片、镜头、第二挡片和探测器，所述热成像仪还包括：与所述探测器连接的处理器；
所述探测器，用于在所述第一挡片切入，第二挡片打开时，获取第一热辐射值，在所述第二挡片切入，第一挡片打开时，获取第二热辐射值，在所述第一挡片和第二挡片打开时，获取第三热辐射值，并将获取到的热辐射值发送至所述处理器；
所述处理器，用于根据所述第一热辐射值和第二热辐射值，确定热辐射补偿值；根据所述热辐射补偿值和第三热辐射值，确定所述目标对象的目标热辐射值，根据所述目标热辐射值，确定所述目标对象的目标温度值。
进一步地，所述热成像仪还包括：与所述第一挡片接触放置的第一温感和与所述第二挡片接触放置的第二温感；
所述处理器还分别与所述第一温感、第二温感连接；
所述第一温感，用于获取所述第一挡片的第一温度值，并发送至所述处理器；所述第二温感，用于获取所述第二挡片的第二温度值，并发送至所述处理器；
所述处理器，还用于确定所述第一温度值对应的第四热辐射值，以及所述第二温度值对应的第五热辐射值；
所述处理器，具体用于根据所述第一热辐射值、第二热辐射值、第四热辐射值和第五热辐射值，确定热辐射补偿值。
进一步地，处理器，具体用于根据第一公式WDE＝WY1-WY2-(WX1-WX2)，确定热辐射补偿值；
式中，WDE为热辐射补偿值，WY1为第四热辐射值，WY2为第一热辐射值，WX1为第五热辐射值，WX2为第二热辐射值。
进一步地，所述处理器，具体用于将所述热辐射补偿值和第三热辐射值的和值，确定为所述目标对象的目标热辐射值。
进一步地，所述处理器，具体用于根据第二公式W＝δT4，确定所述目标对象的目标温度值；
式中，W为目标热辐射值，T为目标温度值，δ为预设参数值。
另一方面，本发明实施例提供了一种测温方法，所述方法包括：
接收探测器发送的在第一挡片切入，第二挡片打开时，获取的第一热辐射值，在所述第二挡片切入，第一挡片打开时，获取的第二热辐射值，以及在所述第一挡片和第二挡片打开时，获取的第三热辐射值；
根据所述第一热辐射值和第二热辐射值，确定热辐射补偿值；
根据所述热辐射补偿值和第三热辐射值，确定所述目标对象的目标热辐射值，根据所述目标热辐射值，确定所述目标对象的目标温度值。
进一步地，所述根据所述第一热辐射值和第二热辐射值，确定热辐射补偿值之前，所述方法还包括：
接收第一温感发送的第一挡片的第一温度值，第二温感发送的第二挡片的第二温度值；
确定所述第一温度值对应的第四热辐射值，以及所述第二温度值对应的第五热辐射值；
所述根据所述第一热辐射值和第二热辐射值，确定热辐射补偿值包括：
根据所述第一热辐射值、第二热辐射值、第四热辐射值和第五热辐射值，确定热辐射补偿值。
进一步地，所述根据所述第一热辐射值、第二热辐射值、第四热辐射值和第五热辐射值，确定热辐射补偿值包括：
根据第一公式WDE＝WY1-WY2-(WX1-WX2)，确定热辐射补偿值；
式中，WDE为热辐射补偿值，WY1为第四热辐射值，WY2为第一热辐射值，WX1为第五热辐射值，WX2为第二热辐射值。
进一步地，所述根据所述热辐射补偿值和第三热辐射值，确定所述目标对象的目标热辐射值包括：
将所述热辐射补偿值和第三热辐射值的和值，确定为所述目标对象的目标热辐射值。
进一步地，所述根据所述目标热辐射值，确定所述目标对象的目标温度值包括：
根据第二公式W＝δT4，确定所述目标对象的目标温度值；
式中，W为目标热辐射值，T为目标温度值，δ为预设参数值。
再一方面，本发明实施例提供了一种测温装置，所述装置包括：
接收模块，用于接收探测器发送的在所述第一挡片切入，第二挡片打开时，获取的第一热辐射值，在所述第二挡片切入，第一挡片打开时，获取的第二热辐射值，以及在所述第一挡片和第二挡片打开时，获取的第三热辐射值；
第一确定模块，用于根据所述第一热辐射值和第二热辐射值，确定热辐射补偿值；
第二确定模块，用于根据所述热辐射补偿值和第三热辐射值，确定所述目标对象的目标热辐射值，根据所述目标热辐射值，确定所述目标对象的目标温度值。
进一步地，所述接收模块，还用于接收第一温感发送的第一挡片的第一温度值，第二温感发送的第二挡片的第二温度值；确定所述第一温度值对应的第四热辐射值，以及所述第二温度值对应的第五热辐射值；
所述第一确定模块，具体用于根据所述第一热辐射值、第二热辐射值、第四热辐射值和第五热辐射值，确定热辐射补偿值。
进一步地，所述第一确定模块，具体用于根据第一公式WDE＝WY1-WY2-(WX1-WX2)，确定热辐射补偿值；式中，WDE为热辐射补偿值，WY1为第四热辐射值，WY2为第一热辐射值，WX1为第五热辐射值，WX2为第二热辐射值。
进一步地，所述第二确定模块，具体用于将所述热辐射补偿值和第三热辐射值的和值，确定为所述目标对象的目标热辐射值。
进一步地，所述第二确定模块，具体用于根据第二公式W＝δT4，确定所述目标对象的目标温度值；式中，W为目标热辐射值，T为目标温度值，δ为预设参数值。
再一方面，本发明实施例提供了一种处理器，包括处理单元、通信接口、存储单元和通信总线，其中，处理单元，通信接口，存储单元通过通信总线完成相互间的通信；
存储单元，用于存放计算机程序；
处理单元，用于执行存储单元上所存放的程序时，实现上述任一项所述的方法步骤。
再一方面，本发明实施例提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质内存储有计算机程序，所述计算机程序被处理单元执行时实现上述任一项所述的方法步骤。
本发明实施例提供了一种热成像仪、测温方法、装置、处理器及存储介质，由目标对象侧至热成像仪侧依次包括：第一挡片、镜头、第二挡片和探测器，所述热成像仪还包括：与所述探测器连接的处理器；所述探测器，用于在所述第一挡片切入，第二挡片打开时，获取第一热辐射值，在所述第二挡片切入，第一挡片打开时，获取第二热辐射值，在所述第一挡片和第二挡片打开时，获取第三热辐射值，并将获取到的热辐射值发送至所述处理器；所述处理器，用于根据所述第一热辐射值和第二热辐射值，确定热辐射补偿值；根据所述热辐射补偿值和第三热辐射值，确定所述目标对象的目标热辐射值，根据所述目标热辐射值，确定所述目标对象的目标温度值。
上述的技术方案具有如下优点或有益效果：
热成像仪中镜头的两侧设置有第一挡片和第二挡片，当第一挡片单独切入时，探测器获取的第一热辐射值为第一挡片的热辐射、镜头和热成像仪内部环境产生的热辐射三方面的综合结果。当第二挡片单独切入时，探测器获取的第二热辐射值为第二挡片的热辐射。因此，根据第一热辐射值和第二热辐射值可以确定出镜头和热成像仪内部环境产生的热辐射补偿值。在第一挡片和第二挡片打开时，获取的第三热辐射值为目标对象产生的目标热辐射值经过镜头和热成像仪叠加后的热辐射值，因此根据第三热辐射值和热辐射补偿值即可反推出目标对象的目标热辐射值，进而确定目标热辐射值对应的目标温度值。通过设置两个挡片，即可实时确定镜头和热成像仪内部环境产生的热辐射补偿值，进而确定目标对象的目标温度值，避免了建立热辐射值和温度值，与目标对象温度值的对应关系耗时长效率低，以及拟合过程不可避免地引入误差，影响测温的准确性的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术中的热成像仪结构示意图；
图2为本发明实施例1提供的热成像仪结构示意图；
图3为本发明实施例2提供的热成像仪结构示意图；
图4为本发明实施例3提供的在第一挡片切入，第二挡片打开时的热成像仪结构示意图；
图5为本发明实施例3提供的在第一挡片打开，第二挡片切入时的热成像仪结构示意图；
图6为本发明实施例4提供的测温过程示意图；
图7为本发明实施例5提供的测温装置结构示意图；
图8为本发明实施例6提供的处理器结构示意图。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1：
图2为本发明实施例提供的热成像仪结构示意图，如图2所示，由目标对象C侧至热成像仪侧依次包括：第一挡片B、镜头D、第二挡片A和探测器F，所述热成像仪还包括：与所述探测器连接的处理器H；
所述探测器，用于在所述第一挡片切入，第二挡片打开时，获取第一热辐射值，在所述第二挡片切入，第一挡片打开时，获取第二热辐射值，在所述第一挡片和第二挡片打开时，获取第三热辐射值，并将获取到的热辐射值发送至所述处理器；
所述处理器，用于根据所述第一热辐射值和第二热辐射值，确定热辐射补偿值；根据所述热辐射补偿值和第三热辐射值，确定所述目标对象的目标热辐射值，根据所述目标热辐射值，确定所述目标对象的目标温度值。
在本发明实施例中，第一挡片、镜头、第二挡片和探测器是按照由目标对象侧至热成像仪侧的顺序依次排列的，这样能够保证当第一挡片单独切入时，探测器获取的第一热辐射值为第一挡片的热辐射、镜头和热成像仪内部环境产生的热辐射三方面的综合结果。当第二挡片单独切入时，探测器获取的第二热辐射值为第二挡片的热辐射。进而处理器才能够根据第一热辐射值和第二热辐射值，确定热辐射补偿值。其中，可以将第二热辐射值与第一热辐射值的差值确定为热辐射补偿值。处理器的作用是对热辐射值进行计算和处理，处理器在热成像仪中的位置不进行限定。处理器可以是CPU、MCU等。
在第一挡片和第二挡片打开时，获取的第三热辐射值为目标对象产生的目标热辐射值经过镜头和热成像仪叠加后的热辐射值，因此根据第三热辐射值和热辐射补偿值即可反推出目标对象的目标热辐射值，进而确定目标热辐射值对应的目标温度值。具体的，将热辐射补偿值和第三热辐射值的和值，确定为目标对象的目标热辐射值。
处理器在确定出目标热辐射值之后，根据目标热辐射值，可以确定目标对象的目标温度值。其中，由于目标热辐射值与目标温度值存在对应关系，因此处理器中可以预先保存该对应关系，然后在确定出目标热辐射值之后，通过查找该对应关系确定出目标温度值，从而实现测温功能。
另外，热成像仪中的镜头用于对目标对象进行图像采集，也就是说热成像仪至少具备测温和采集图像两种功能。
在本发明实施例中，第一挡片和第二挡片的切入或打开的控制，可以是通过电机或磁阀进行驱动来控制第一挡片和第二挡片的打开或切入动作，或者也可以是手动控制第一挡片和第二挡片的打开或切入，在本发明实施例中不对该过程进行限定。
另外，热成像仪中还可以包括显示屏，在确定出目标对象的目标温度值之后，可以在显示屏上显示目标温度值。热成像仪中也可以包括扬声器，在确定出目标对象的目标温度值之后，可以通过扬声器播放目标温度值。图2中未示出显示屏和扬声器。
本发明实施例中，通过设置两个挡片，即可实时确定镜头和热成像仪内部环境产生的热辐射补偿值，进而确定目标对象的目标温度值，避免了建立热辐射值和温度值，与目标对象温度值的对应关系耗时长效率低，以及拟合过程不可避免地引入误差，影响测温的准确性的问题。
实施例2：
由于热成像仪中第一挡片和第二挡片的热辐射有可能存在差异，为了使确定的目标温度值更准确，在上述实施例的基础上，图3为本发明实施例提供的热成像仪结构示意图，如图3所示，所述热成像仪还包括：与所述第一挡片接触放置的第一温感Y和与所述第二挡片接触放置的第二温感X；
所述处理器还分别与所述第一温感、第二温感连接；
所述第一温感，用于获取所述第一挡片的第一温度值，并发送至所述处理器；所述第二温感，用于获取所述第二挡片的第二温度值，并发送至所述处理器；
所述处理器，还用于确定所述第一温度值对应的第四热辐射值，以及所述第二温度值对应的第五热辐射值；
所述处理器，具体用于根据所述第一热辐射值、第二热辐射值、第四热辐射值和第五热辐射值，确定热辐射补偿值。
如图3所示，热成像仪中还包括第一温感和第二温感，第一温感与第一挡片接触连接，用于获取第一挡片的第一温度值。第二温感与第二挡片接触连接，用于获取第二挡片的第二温度值。另外，第一温感和第二温感还分别与处理器连接，第一温感在获取到第一温度值后，将第一温度值发送至处理器，第二温感在获取到第二温度值后，将第二温度值发送至处理器。
处理器确定第一温度值对应的第四热辐射值，以及第二温度值对应的第五热辐射值。其中，处理器中可以根据辐射值与温度值的对应关系，确定出第一温度值对应的第四热辐射值，以及第二温度值对应的第五热辐射值。
处理器确定出第一温度值对应的第四热辐射值，以及第二温度值对应的第五热辐射值之后，根据第一热辐射值、第二热辐射值、第四热辐射值和第五热辐射值，确定热辐射补偿值。具体的，处理器，具体用于根据第一公式WDE＝WY1-WY2-(WX1-WX2)，确定热辐射补偿值；式中，WDE为热辐射补偿值，WY1为第四热辐射值，WY2为第一热辐射值，WX1为第五热辐射值，WX2为第二热辐射值。
在本发明实施例中，根据第一热辐射值、第二热辐射值、第四热辐射值和第五热辐射值，确定热辐射补偿值，避免了第一挡片和第二挡片的热辐射值不同带来的不良影响，使得确定出的热辐射补偿值更准确，进而使得确定出的目标温度值更准确。
实施例3：
为了使确定目标温度值更准确，在上述各实施例的基础上，在本发明实施例中，所述处理器，具体用于根据第二公式W＝δT4，确定所述目标对象的目标温度值；
式中，W为目标热辐射值，T为目标温度值，δ为预设参数值。
在本发明实施例中，根据第二公式W＝δT4，来描述温度值与热辐射值的对应关系。需要说明的是，在确定第一温度值对应的第四热辐射值，以及所述第二温度值对应的第五热辐射值时，也可以根据第二公式进行确定。第二公式中的预设参数值δ例如可以取值0.1或者0.15等值。
图4为本发明实施例提供的在第一挡片切入，第二挡片打开时的热成像仪结构示意图，如图4可以看出，此时探测器获取的第一热辐射值为第一挡片的热辐射、镜头和热成像仪内部环境产生的热辐射三方面的综合结果。图5为本发明实施例提供的在第一挡片打开，第二挡片切入时的热成像仪结构示意图，如图5可以看出，此时探测器获取的第二热辐射值为第二挡片的热辐射值。
实施例4：
图6为本发明实施例提供的测温过程示意图，该过程包括以下步骤：
S101：接收探测器发送的在第一挡片切入，第二挡片打开时，获取的第一热辐射值，在所述第二挡片切入，第一挡片打开时，获取的第二热辐射值，以及在所述第一挡片和第二挡片打开时，获取的第三热辐射值；
S102：根据所述第一热辐射值和第二热辐射值，确定热辐射补偿值；
S103：根据所述热辐射补偿值和第三热辐射值，确定所述目标对象的目标热辐射值，根据所述目标热辐射值，确定所述目标对象的目标温度值。
在第一挡片和第二挡片打开时，获取的第三热辐射值为目标对象产生的目标热辐射值经过镜头和热成像仪叠加后的热辐射值，因此根据第三热辐射值和热辐射补偿值即可反推出目标对象的目标热辐射值，进而确定目标热辐射值对应的目标温度值。具体的，将热辐射补偿值和第三热辐射值的和值，确定为目标对象的目标热辐射值。
处理器在确定出目标热辐射值之后，根据目标热辐射值，可以确定目标对象的目标温度值。其中，由于目标热辐射值与目标温度值存在对应关系，因此处理器中可以预先保存该对应关系，然后在确定出目标热辐射值之后，通过查找该对应关系确定出目标温度值，从而实现测温功能。
在本发明实施例中，第一挡片和第二挡片的切入或打开的控制，可以是通过电机或磁阀进行驱动来控制第一挡片和第二挡片的打开或切入动作，或者也可以是手动控制第一挡片和第二挡片的打开或切入，在本发明实施例中不对该过程进行限定。
另外，热成像仪中还可以包括显示屏，在确定出目标对象的目标温度值之后，可以在显示屏上显示目标温度值。热成像仪中也可以包括扬声器，在确定出目标对象的目标温度值之后，可以通过扬声器播放目标温度值。
本发明实施例中，通过设置两个挡片，即可实时确定镜头和热成像仪内部环境产生的热辐射补偿值，进而确定目标对象的目标温度值，避免了建立热辐射值和温度值，与目标对象温度值的对应关系耗时长效率低，以及拟合过程不可避免地引入误差，影响测温的准确性的问题。
由于热成像仪中第一挡片和第二挡片的热辐射有可能存在差异，为了使确定的目标温度值更准确，在上述实施例的基础上，在本发明实施例中，所述根据所述第一热辐射值和第二热辐射值，确定热辐射补偿值之前，所述方法还包括：
接收第一温感发送的第一挡片的第一温度值，第二温感发送的第二挡片的第二温度值；
确定所述第一温度值对应的第四热辐射值，以及所述第二温度值对应的第五热辐射值；
所述根据所述第一热辐射值和第二热辐射值，确定热辐射补偿值包括：
根据所述第一热辐射值、第二热辐射值、第四热辐射值和第五热辐射值，确定热辐射补偿值。
第一温感与第一挡片接触连接，用于获取第一挡片的第一温度值。第二温感与第二挡片接触连接，用于获取第二挡片的第二温度值。另外，第一温感和第二温感还分别与处理器连接，第一温感在获取到第一温度值后，将第一温度值发送至处理器，第二温感在获取到第二温度值后，将第二温度值发送至处理器。
处理器确定第一温度值对应的第四热辐射值，以及第二温度值对应的第五热辐射值。其中，处理器中可以根据辐射值与温度值的对应关系，确定出第一温度值对应的第四热辐射值，以及第二温度值对应的第五热辐射值。
处理器确定出第一温度值对应的第四热辐射值，以及第二温度值对应的第五热辐射值之后，根据第一热辐射值、第二热辐射值、第四热辐射值和第五热辐射值，确定热辐射补偿值。具体的，处理器，具体用于根据第一公式WDE＝WY1-WY2-(WX1-WX2)，确定热辐射补偿值；式中，WDE为热辐射补偿值，WY1为第四热辐射值，WY2为第一热辐射值，WX1为第五热辐射值，WX2为第二热辐射值。
在本发明实施例中，根据第一热辐射值、第二热辐射值、第四热辐射值和第五热辐射值，确定热辐射补偿值，避免了第一挡片和第二挡片的热辐射值不同带来的不良影响，使得确定出的热辐射补偿值更准确，进而使得确定出的目标温度值更准确。
为了使确定目标温度值更准确，在上述各实施例的基础上，在本发明实施例中，所述根据所述目标热辐射值，确定所述目标对象的目标温度值包括：
根据第二公式W＝δT4，确定所述目标对象的目标温度值；
式中，W为目标热辐射值，T为目标温度值，δ为预设参数值。
在本发明实施例中，根据第二公式W＝δT4，来描述温度值与热辐射值的对应关系。需要说明的是，在确定第一温度值对应的第四热辐射值，以及所述第二温度值对应的第五热辐射值时，也可以根据第二公式进行确定。第二公式中的预设参数值δ例如可以取值0.1或者0.15等值。
实施例5：
图7为本发明实施例提供的测温装置结构示意图，所述装置包括：
接收模块71，用于接收探测器发送的在第一挡片切入，第二挡片打开时，获取的第一热辐射值，在所述第二挡片切入，第一挡片打开时，获取的第二热辐射值，以及在所述第一挡片和第二挡片打开时，获取的第三热辐射值；
第一确定模块72，用于根据所述第一热辐射值和第二热辐射值，确定热辐射补偿值；
第二确定模块73，用于根据所述热辐射补偿值和第三热辐射值，确定所述目标对象的目标热辐射值，根据所述目标热辐射值，确定所述目标对象的目标温度值。
所述接收模块71，还用于接收第一温感发送的第一挡片的第一温度值，第二温感发送的第二挡片的第二温度值；确定所述第一温度值对应的第四热辐射值，以及所述第二温度值对应的第五热辐射值；
所述第一确定模块72，具体用于根据所述第一热辐射值、第二热辐射值、第四热辐射值和第五热辐射值，确定热辐射补偿值。
所述第一确定模块72，具体用于根据第一公式WDE＝WY1-WY2-(WX1-WX2)，确定热辐射补偿值；式中，WDE为热辐射补偿值，WY1为第四热辐射值，WY2为第一热辐射值，WX1为第五热辐射值，WX2为第二热辐射值。
所述第二确定模块73，具体用于将所述热辐射补偿值和第三热辐射值的和值，确定为所述目标对象的目标热辐射值。
所述第二确定模块73，具体用于根据第二公式W＝δT4，确定所述目标对象的目标温度值；式中，W为目标热辐射值，T为目标温度值，δ为预设参数值。
实施例6：
在上述各实施例的基础上，本发明实施例中还提供了一种处理器，如图8所示，包括：处理单元301、通信接口302、存储单元303和通信总线304，其中，处理单元301，通信接口302，存储单元303通过通信总线304完成相互间的通信；
所述存储单元303中存储有计算机程序，当所述程序被所述处理单元301执行时，使得所述处理单元301执行如下步骤：
接收探测器发送的在第一挡片切入，第二挡片打开时，获取的第一热辐射值，在所述第二挡片切入，第一挡片打开时，获取的第二热辐射值，以及在所述第一挡片和第二挡片打开时，获取的第三热辐射值；
根据所述第一热辐射值和第二热辐射值，确定热辐射补偿值；
根据所述热辐射补偿值和第三热辐射值，确定所述目标对象的目标热辐射值，根据所述目标热辐射值，确定所述目标对象的目标温度值。
基于同一发明构思，本发明实施例中还提供了一种处理器，由于上述处理器解决问题的原理与测温方法相似，因此上述处理器的实施可以参见方法的实施，重复之处不再赘述。
本发明实施例提供的处理器具体可以为中央处理器CPU、微处理器MCU等。
上述处理器提到的通信总线可以是外设部件互连标准(Peripheral ComponentInterconnect，PCI)总线或扩展工业标准结构(Extended Industry StandardArchitecture，EISA)总线等。该通信总线可以分为地址总线、数据总线、控制总线等。为便于表示，图中仅用一条粗线表示，但并不表示仅有一根总线或一种类型的总线。
通信接口302用于上述处理单元与其他设备之间的通信。
存储单元可以包括随机存取存储单元(Random Access Memory，RAM)，也可以包括非易失性存储单元(Non-Volatile Memory，NVM)，例如至少一个磁盘存储单元。可选地，存储单元还可以是至少一个位于远离前述处理单元的存储装置。
上述处理单元可以是通用处理单元，包括中央处理单元、网络处理单元(NetworkProcessor，NP)等；还可以是数字信号处理单元(Digital Signal Processing，DSP)、专用集成电路、现场可编程门陈列或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。
在本发明实施例中处理单元执行存储单元上所存放的程序时，实现接收探测器发送的在第一挡片切入，第二挡片打开时，获取的第一热辐射值，在所述第二挡片切入，第一挡片打开时，获取的第二热辐射值，以及在所述第一挡片和第二挡片打开时，获取的第三热辐射值；根据所述第一热辐射值和第二热辐射值，确定热辐射补偿值；根据所述热辐射补偿值和第三热辐射值，确定所述目标对象的目标热辐射值，根据所述目标热辐射值，确定所述目标对象的目标温度值。
实施例7：
在上述各实施例的基础上，本发明实施例还提供了一种计算机存储可读存储介质，所述计算机可读存储介质内存储有可由处理器执行的计算机程序，当所述程序在所述处理器上运行时，使得所述处理器执行时实现如下步骤：
接收探测器发送的在第一挡片切入，第二挡片打开时，获取的第一热辐射值，在所述第二挡片切入，第一挡片打开时，获取的第二热辐射值，以及在所述第一挡片和第二挡片打开时，获取的第三热辐射值；
根据所述第一热辐射值和第二热辐射值，确定热辐射补偿值；
根据所述热辐射补偿值和第三热辐射值，确定所述目标对象的目标热辐射值，根据所述目标热辐射值，确定所述目标对象的目标温度值。
基于同一发明构思，本发明实施例中还提供了一种计算机可读存储介质，由于处理单元在执行上述计算机可读存储介质上存储的计算机程序时解决问题的原理与测温方法相似，因此处理器在执行上述计算机可读存储介质存储的计算机程序的实施可以参见方法的实施，重复之处不再赘述。
上述计算机可读存储介质可以是处理器中的处理单元能够存取的任何可用介质或数据存储设备，包括但不限于磁性存储单元如软盘、硬盘、磁带、磁光盘(MO)等、光学存储单元如CD、DVD、BD、HVD等、以及半导体存储单元如ROM、EPROM、EEPROM、非易失性存储单元(NAND FLASH)、固态硬盘(SSD)等。
在本发明实施例中提供的计算机可读存储介质内存储计算机程序，计算机程序被处理单元执行时实现接收探测器发送的在第一挡片切入，第二挡片打开时，获取的第一热辐射值，在所述第二挡片切入，第一挡片打开时，获取的第二热辐射值，以及在所述第一挡片和第二挡片打开时，获取的第三热辐射值；根据所述第一热辐射值和第二热辐射值，确定热辐射补偿值；根据所述热辐射补偿值和第三热辐射值，确定所述目标对象的目标热辐射值，根据所述目标热辐射值，确定所述目标对象的目标温度值。
本发明实施例提供了一种热成像仪、测温方法、装置、处理器及存储介质，由目标对象侧至热成像仪侧依次包括：第一挡片、镜头、第二挡片和探测器，所述热成像仪还包括：与所述探测器连接的处理器；所述探测器，用于在所述第一挡片切入，第二挡片打开时，获取第一热辐射值，在所述第二挡片切入，第一挡片打开时，获取第二热辐射值，在所述第一挡片和第二挡片打开时，获取第三热辐射值，并将获取到的热辐射值发送至所述处理器；所述处理器，用于根据所述第一热辐射值和第二热辐射值，确定热辐射补偿值；根据所述热辐射补偿值和第三热辐射值，确定所述目标对象的目标热辐射值，根据所述目标热辐射值，确定所述目标对象的目标温度值。
上述的技术方案具有如下优点或有益效果：
热成像仪中镜头的两侧设置有第一挡片和第二挡片，当第一挡片单独切入时，探测器获取的第一热辐射值为第一挡片的热辐射、镜头和热成像仪内部环境产生的热辐射三方面的综合结果。当第二挡片单独切入时，探测器获取的第二热辐射值为第二挡片的热辐射。因此，根据第一热辐射值和第二热辐射值可以确定出镜头和热成像仪内部环境产生的热辐射补偿值。在第一挡片和第二挡片打开时，获取的第三热辐射值为目标对象产生的目标热辐射值经过镜头和热成像仪叠加后的热辐射值，因此根据第三热辐射值和热辐射补偿值即可反推出目标对象的目标热辐射值，进而确定目标热辐射值对应的目标温度值。通过设置两个挡片，即可实时确定镜头和热成像仪内部环境产生的热辐射补偿值，进而确定目标对象的目标温度值，避免了建立热辐射值和温度值，与目标对象温度值的对应关系耗时长效率低，以及拟合过程不可避免地引入误差，影响测温的准确性的问题。
本发明是参照根据本发明实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储单元中，使得存储在该计算机可读存储单元中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (17)

1.一种热成像仪，其特征在于，由目标对象侧至热成像仪侧依次包括：第一挡片、镜头、第二挡片和探测器，所述热成像仪还包括：与所述探测器连接的处理器；
所述探测器，用于在所述第一挡片切入，第二挡片打开时，获取第一热辐射值，在所述第二挡片切入，第一挡片打开时，获取第二热辐射值，在所述第一挡片和第二挡片打开时，获取第三热辐射值，并将获取到的热辐射值发送至所述处理器；
所述处理器，用于根据所述第一热辐射值和第二热辐射值，确定热辐射补偿值；根据所述热辐射补偿值和第三热辐射值，确定所述目标对象的目标热辐射值，根据所述目标热辐射值，确定所述目标对象的目标温度值。
2.如权利要求1所述的热成像仪，其特征在于，所述热成像仪还包括：与所述第一挡片接触放置的第一温感和与所述第二挡片接触放置的第二温感；
所述处理器还分别与所述第一温感、第二温感连接；
所述第一温感，用于获取所述第一挡片的第一温度值，并发送至所述处理器；所述第二温感，用于获取所述第二挡片的第二温度值，并发送至所述处理器；
所述处理器，还用于确定所述第一温度值对应的第四热辐射值，以及所述第二温度值对应的第五热辐射值；
所述处理器，具体用于根据所述第一热辐射值、第二热辐射值、第四热辐射值和第五热辐射值，确定热辐射补偿值。
3.如权利要求2所述的热成像仪，其特征在于，处理器，具体用于根据第一公式WDE＝WY1-WY2-(WX1-WX2)，确定热辐射补偿值；
式中，WDE为热辐射补偿值，WY1为第四热辐射值，WY2为第一热辐射值，WX1为第五热辐射值，WX2为第二热辐射值。
4.如权利要求1所述的热成像仪，其特征在于，所述处理器，具体用于将所述热辐射补偿值和第三热辐射值的和值，确定为所述目标对象的目标热辐射值。
5.如权利要求1所述的热成像仪，其特征在于，所述处理器，具体用于根据第二公式W＝δT4，确定所述目标对象的目标温度值；
式中，W为目标热辐射值，T为目标温度值，δ为预设参数值。
6.一种测温方法，其特征在于，所述方法包括：
接收探测器发送的在第一挡片切入，第二挡片打开时，获取的第一热辐射值，在所述第二挡片切入，第一挡片打开时，获取的第二热辐射值，以及在所述第一挡片和第二挡片打开时，获取的第三热辐射值；
根据所述第一热辐射值和第二热辐射值，确定热辐射补偿值；
根据所述热辐射补偿值和第三热辐射值，确定所述目标对象的目标热辐射值，根据所述目标热辐射值，确定所述目标对象的目标温度值。
7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述根据所述第一热辐射值和第二热辐射值，确定热辐射补偿值之前，所述方法还包括：
接收第一温感发送的第一挡片的第一温度值，第二温感发送的第二挡片的第二温度值；
确定所述第一温度值对应的第四热辐射值，以及所述第二温度值对应的第五热辐射值；
所述根据所述第一热辐射值和第二热辐射值，确定热辐射补偿值包括：
根据所述第一热辐射值、第二热辐射值、第四热辐射值和第五热辐射值，确定热辐射补偿值。
8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述根据所述第一热辐射值、第二热辐射值、第四热辐射值和第五热辐射值，确定热辐射补偿值包括：
根据第一公式WDE＝WY1-WY2-(WX1-WX2)，确定热辐射补偿值；
式中，WDE为热辐射补偿值，WY1为第四热辐射值，WY2为第一热辐射值，WX1为第五热辐射值，WX2为第二热辐射值。
9.如权利要6所述的方法，其特征在于，所述根据所述热辐射补偿值和第三热辐射值，确定所述目标对象的目标热辐射值包括：
将所述热辐射补偿值和第三热辐射值的和值，确定为所述目标对象的目标热辐射值。
10.如权利要6所述的方法，其特征在于，所述根据所述目标热辐射值，确定所述目标对象的目标温度值包括：
根据第二公式W＝δT4，确定所述目标对象的目标温度值；
式中，W为目标热辐射值，T为目标温度值，δ为预设参数值。
11.一种测温装置，其特征在于，所述装置包括：
接收模块，用于接收探测器发送的在所述第一挡片切入，第二挡片打开时，获取的第一热辐射值，在所述第二挡片切入，第一挡片打开时，获取的第二热辐射值，以及在所述第一挡片和第二挡片打开时，获取的第三热辐射值；
第一确定模块，用于根据所述第一热辐射值和第二热辐射值，确定热辐射补偿值；
第二确定模块，用于根据所述热辐射补偿值和第三热辐射值，确定所述目标对象的目标热辐射值，根据所述目标热辐射值，确定所述目标对象的目标温度值。
12.如权利要求11所述的装置，其特征在于，所述接收模块，还用于接收第一温感发送的第一挡片的第一温度值，第二温感发送的第二挡片的第二温度值；确定所述第一温度值对应的第四热辐射值，以及所述第二温度值对应的第五热辐射值；
所述第一确定模块，具体用于根据所述第一热辐射值、第二热辐射值、第四热辐射值和第五热辐射值，确定热辐射补偿值。
13.如权利要求12所述的装置，其特征在于，所述第一确定模块，具体用于根据第一公式WDE＝WY1-WY2-(WX1-WX2)，确定热辐射补偿值；式中，WDE为热辐射补偿值，WY1为第四热辐射值，WY2为第一热辐射值，WX1为第五热辐射值，WX2为第二热辐射值。
14.如权利要求11所述的装置，其特征在于，所述第二确定模块，具体用于将所述热辐射补偿值和第三热辐射值的和值，确定为所述目标对象的目标热辐射值。
15.如权利要求11所述的装置，其特征在于，所述第二确定模块，具体用于根据第二公式W＝δT4，确定所述目标对象的目标温度值；式中，W为目标热辐射值，T为目标温度值，δ为预设参数值。
16.一种处理器，其特征在于，包括处理单元、通信接口、存储单元和通信总线，其中，处理单元，通信接口，存储单元通过通信总线完成相互间的通信；
存储单元，用于存放计算机程序；
处理单元，用于执行存储单元上所存放的程序时，实现权利要求6-10任一项所述的方法步骤。
17.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质内存储有计算机程序，所述计算机程序被处理单元执行时实现权利要求6-10任一项所述的方法步骤。
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