CN113551776B - 红外热成像测温机芯和热成像仪 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种红外热成像测温机芯和热成像仪，红外热成像测温机芯包括壳体、镜头、探测器、处理器和挡片组件，壳体具有容纳腔和开口；镜头在容纳腔内并位于开口处；壳体的开口至容纳腔内的方向上，依次包括挡片组件、镜头、探测器、处理器；挡片组件的标定凸片位于镜头的视场区域内，以获取实时凸片热辐射值F1，处理器根据实时凸片热辐射值F1和实际凸片热辐射值F4得到热辐射补偿值FB，并通过热辐射补偿值FB对目标对象的探测目标热辐射值F2进行修正。本发明解决了现有技术中的热成像机芯通过挡片建立的热辐射值与温度值之间的对应关系并结合目标热辐射值来推算目标对象的实际目标温度值产生偏差，无法确保热成像仪的测温精准性的问题。

Description

红外热成像测温机芯和热成像仪

技术领域

本发明涉及红外热成像技术领域，具体而言，涉及一种红外热成像测温机芯和热成像仪。

背景技术

热成像仪通过大范围、非接触式的测温方式，进行人体测温、生物测温和工业测温，在社会生活中得到广泛的应用。

在目标对象至热成像仪的方向上，热成像仪的热成像机芯依次包括镜头、挡片、温感、探测器、处理器，挡片关闭以使挡片位于视场区域，探测器获取挡片的挡片热辐射值，温感获取挡片的挡片温度值，处理器获取上述的挡片热辐射值和挡片温度值，并建立热辐射值与温度值之间的对应关系；挡片打开后，探测器获取目标对象的目标热辐射值，通过上述的目标热辐射值并结合热辐射值与温度值的对应关系确定目标对象的实际目标温度值。

但是，上述的热成像仪对目标对象进行测温的过程中，目标对象产生的热辐射经过镜头、以及热成像机芯的内部环境，而环境温度发生变化时，镜头和热成像机芯的内部环境对经过的目标对象产生的热辐射造成影响，探测器获取的挡片的挡片热辐射值没有经过镜头以及热成像机芯的内部环境，导致通过挡片建立的热辐射值与温度值之间的对应关系并结合目标热辐射值来推算目标对象的实际目标温度值产生偏差，无法确保热成像仪的测温精准性。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种红外热成像测温机芯和热成像仪，以解决现有技术中的热成像机芯通过挡片建立的热辐射值与温度值之间的对应关系并结合目标热辐射值来推算目标对象的实际目标温度值产生偏差，无法确保热成像仪的测温精准性的问题。

为了实现上述目的，根据本发明的一个方面，提供了一种红外热成像测温机芯，包括壳体、镜头、探测器、处理器和挡片组件，其中，壳体具有容纳腔以及与容纳腔连通的开口；壳体的开口至容纳腔内的方向上依次设置有镜头、探测器和处理器，其中，镜头位于开口处，探测器设置在容纳腔内，并与镜头相对设置，处理器与探测器电性连接；挡片组件与壳体连接，挡片组件包括标定凸片，且标定凸片位于镜头的视场区域内，以使探测器获取标定凸片的实时凸片热辐射值F1，处理器根据实时凸片热辐射值F1和标定凸片的实际凸片热辐射值F4得到热辐射补偿值FB，其中，FB＝F4-F1，并通过热辐射补偿值FB对探测器获取的目标对象的探测目标热辐射值F2进行修正，以得到目标对象的实际目标热辐射值F5，其中，F5＝FB+F2。

进一步地，处理器根据公式F5＝δ×T⁴计算得到目标对象的实际目标温度T，其中，δ为预设参数值。

进一步地，标定凸片占据视场区域的3％至6％。

进一步地，挡片组件还包括第一挡片和第二挡片，第一挡片与壳体紧固连接，且第一挡片具有避让视场区域的避让孔，标定凸片设置在第一挡片上并位于避让孔处；第二挡片与第一挡片连接，且第二挡片相对于第一挡片可摆动地设置，第二挡片具有打开状态和关闭状态；其中，当第二挡片处于打开状态时，探测器获取标定凸片的实时凸片热辐射值F1，以及探测器获取目标对象的探测目标热辐射值F2；当第二挡片处于关闭状态时，探测器获取第二挡片的探测挡片热辐射值F6。

进一步地，第一挡片的横截面的截面积大于第二挡片的横截面的截面积。

进一步地，挡片组件还包括第一温感元件，第一温感元件设置在第一挡片上，第一温感元件用于检测第一挡片的第一挡片温度W1；其中，标定凸片贴设于第一挡片上，标定凸片的标定温度W1′等于第一挡片温度W1，处理器根据标定温度W1′确定实际凸片热辐射值F4。

进一步地，挡片组件还包括第二温感元件，第二温感元件设置在第二挡片上，第二温感元件用于检测第二挡片的第二挡片温度W2；其中，处理器根据第二挡片温度W2确定实际挡片热辐射值F3，并通过实际挡片热辐射值F3和热辐射补偿值FB得到第二挡片的挡片修正热辐射值F7，其中，F7＝F3-FB，且满足：F7＝F6，以对探测器的靶面进行均匀性修正。

进一步地，第一挡片和第二挡片均由金属导热材料制成，且均镀有导热镀层。

进一步地，第二挡片由均温金属材料制成。

根据本发明的另一方面，提供了一种热成像仪，热成像仪包括红外热成像测温机芯，红外热成像测温机芯为上述的红外热成像测温机芯。

应用本发明的技术方案，提供了一种具有挡片组件的红外热成像测温机芯，同时，挡片组件包括标定凸片，且标定凸片位于镜头的视场区域内，从而使得探测器获取标定凸片的实时凸片热辐射值F1，处理器再根据实时凸片热辐射值F1和标定凸片的实际凸片热辐射值F4得到热辐射补偿值FB，最终通过热辐射补偿值FB对探测器获取的目标对象的探测目标热辐射值F2进行修正，进而得到目标对象的实际目标热辐射值F5，热成像仪对目标对象的测温精准性。

附图说明

构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1示出了根据本发明的一种可选实施例的热成像仪的红外热成像测温机芯的结构示意图；

图2示出了图1中的红外热成像测温机芯的剖视结构示意图；

图3示出了图1中的红外热成像测温机芯的挡片组件的结构示意图；

图4示出了图3中的挡片组件的另一个视角的结构示意图；

图5示出了根据本发明的一种可选实施例的热成像仪的工作原理示意图；

图6示出了图1中的红外热成像测温机芯提高测温精度的流程示意图；

图7示出了图1中的红外热成像测温机芯的工作原理示意图。

其中，上述附图包括以下附图标记：

10、壳体；11、开口；20、镜头；30、探测器；40、处理器；50、挡片组件；51、标定凸片；52、第一挡片；521、避让孔；53、第二挡片；54、第一温感元件；55、第二温感元件。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

为了解决现有技术中的热成像机芯通过挡片建立的热辐射值与温度值之间的对应关系并结合目标热辐射值来推算目标对象的实际目标温度值产生偏差，无法确保热成像仪的测温精准性的问题，本发明提供了一种红外热成像测温机芯和热成像仪，其中，热成像仪包括红外热成像测温机芯，红外热成像测温机芯为上述和下述的红外热成像测温机芯。

如图1至图4所示，红外热成像测温机芯包括壳体10、镜头20、探测器30、处理器40和挡片组件50，其中，壳体10具有容纳腔以及与容纳腔连通的开口11；壳体10的开口至容纳腔内的方向上依次设置有镜头20、探测器30和处理器40，其中，镜头20位于开口11处，探测器30设置在容纳腔内，并与镜头20相对设置，处理器40与探测器30电性连接；镜头20位于开口11处；探测器30设置在容纳腔内，并位于镜头20远离开口11的一侧，探测器30与镜头20相对设置；处理器40设置在容纳腔内，并位于探测器30远离镜头20的一侧，处理器40与探测器30电性连接；挡片组件50与壳体10连接，挡片组件50包括标定凸片51，且标定凸片51位于镜头20的视场区域内，以使探测器30获取标定凸片51的实时凸片热辐射值F1，处理器40根据实时凸片热辐射值F1和标定凸片51的实际凸片热辐射值F4得到热辐射补偿值FB，其中，FB＝F4-F1，并通过热辐射补偿值FB对探测器30获取的目标对象的探测目标热辐射值F2进行修正，以得到目标对象的实际目标热辐射值F5，其中，F5＝FB+F2。

本申请提供了一种具有挡片组件50的红外热成像测温机芯，同时，挡片组件50包括标定凸片51，且标定凸片51位于镜头20的视场区域内，从而使得探测器30获取标定凸片51的实时凸片热辐射值F1，处理器40再根据实时凸片热辐射值F1和标定凸片51的实际凸片热辐射值F4得到热辐射补偿值FB，最终通过热辐射补偿值FB对探测器30获取的目标对象的探测目标热辐射值F2进行修正，进而得到目标对象的实际目标热辐射值F5，热成像仪对目标对象的测温精准性。

需要说明的是，在本申请中，处理器40根据公式F5＝δ×T⁴计算得到目标对象的实际目标温度T，其中，δ为预设参数值。这样，确保目标对象的实际目标温度T的计算可靠性。

可选地，标定凸片51占据视场区域的3％至6％。这样，在确保探测器30能够获取标定凸片51的实时凸片热辐射值F1的同时，还保证标定凸片51不会大面积的位于视场区域内而导致探测器30无法获取目标对象的探测目标热辐射值F2，从而确保红外热成像测温机芯的探测可靠性。

优选地，标定凸片51占据视场区域的5％。

如图1至图4所示，挡片组件50还包括第一挡片52和第二挡片53，第一挡片52与壳体10紧固连接，且第一挡片52具有避让视场区域的避让孔521，标定凸片51设置在第一挡片52上并位于避让孔521处；第二挡片53与第一挡片52连接，且第二挡片53相对于第一挡片52可摆动地设置，第二挡片53具有打开状态和关闭状态；其中，当第二挡片53处于打开状态时，探测器30获取标定凸片51的实时凸片热辐射值F1，以及探测器30获取目标对象的探测目标热辐射值F2；当第二挡片53处于关闭状态时，探测器30获取第二挡片53的探测挡片热辐射值F6。这样，由于第一挡片52与壳体10紧固连接，则第一挡片52固定不动，确保标定凸片51能够实时处在视场区域内，从而确保标定凸片51能够实时反馈热辐射补偿值FB。

通过将第二挡片53设置成相对于第一挡片52可摆动的结构形式，确保探测器30在第二挡片53处于打开状态时能够获取标定凸片51的实时凸片热辐射值F1，以及获取目标对象的探测目标热辐射值F2，还确保了探测器30在第二挡片53处于关闭状态时能够获取第二挡片53的探测挡片热辐射值F6，确保探测器30的探测可靠性，从而确保红外热成像测温机芯的工作可靠性。

需要说明的是，在本申请中，第一挡片52的横截面的截面积大于第二挡片53的横截面的截面积。这样，当第二挡片53处于打开状态时，第一挡片52能够遮挡镜头20周围杂散的红外辐射，从而尽可能地减小探测器30获取的目标对象的探测目标热辐射值F2的偏差，进而提高红外热成像测温机芯的测温精准性。

如图3和图4所示，挡片组件50还包括第一温感元件54，第一温感元件54设置在第一挡片52上，第一温感元件54用于检测第一挡片52的第一挡片温度W1；其中，标定凸片51贴设于第一挡片52上，标定凸片51的标定温度W1′等于第一挡片温度W1，处理器40根据标定温度W1′确定实际凸片热辐射值F4。这样，由于第一温感元件54设置在第一挡片52上，确保第一温感元件54直接与第一挡片52接触，从而确保第一温感元件54的检测精准性，此外，由于标定凸片51贴设于第一挡片52上，标定凸片51和第一挡片52均有均温性材料制成，确保标定凸片51的标定温度W1′等于第一挡片温度W1。

需要说明的是，在本申请中，由于温度值与热辐射值之间的转换关系已公开，故而处理器40根据标定温度W1′能够确定实际凸片热辐射值F4。

如图1所示，挡片组件50还包括第二温感元件55，第二温感元件55设置在第二挡片53上，第二温感元件55用于检测第二挡片53的第二挡片温度W2；其中，处理器40根据第二挡片温度W2确定实际挡片热辐射值F3，并通过实际挡片热辐射值F3和热辐射补偿值FB得到第二挡片53的挡片修正热辐射值F7，其中，F7＝F3-FB，且满足：F7＝F6，以对探测器30的靶面进行均匀性修正。这样，确保第二温感元件55对第二挡片53的测温精准性。

需要说明的是，在图1中，虚线的第二挡片53表示第二挡片53处于打开状态，实线的第二挡片53表示第二挡片53处于关闭状态。

可选地，第一温感元件54贴设在第一挡片52上，第二温感元件55贴设在第二挡片53上。

可选地，第一挡片52和第二挡片53均由金属导热材料制成，且均镀有导热镀层。这样，确保第一挡片52温度均匀，以及确保第二挡片53的温度均匀。

需要说明的是，在本申请中，探测器30受工艺和材料的限制，探测器30输出的原始图像会有响应非均匀性的缺陷，即，固定图像噪声，也就是说，在相同的辐射变化量条件下，各像元的电压变化呈现的不均匀性，表现为图像的乘性噪声，为了对探测器30的固定图像噪声进行修正，可选地，第二挡片53由均温金属材料制成。这样，利用第二挡片53的均温性的特点，当第二挡片53处于关闭状态时，第二挡片53完全遮挡探测器30的靶面，根据第二挡片53的温度和辐射值对探测器30的固定图像噪声进行修正，从而消除因探测器30不均匀性导致的热辐射的偏差，进而提高热成像仪的测温精度。

需要说明的是，在本申请中，上述的均温金属材料包括导热系数比较高的金、铜等金属材料。

需要说明的是，本申请的实际目标温度T消除了探测器30的靶面的不均匀性、镜头20和壳体10内部环境的热辐射变化、第一挡片52的第一挡片温度W1的测量误差、以及第二挡片53的第二挡片温度W2的测量误差，具有较高的测量精度。

如图5所示为本申请提供的一种可选实施例的热成像仪的工作原理示意图，如图6所示为本申请提供的红外热成像测温机芯提高测温精度的流程示意图，如图7所示为红外热成像测温机芯的工作原理示意图。

需要说明的是，本申请提供的红外热成像测温机芯和热成像仪，首先，解决了镜头20和壳体10的内部环境在环境温度变化时热辐射的变化导致测温结果的误差增大的问题；其次，解决了现有技术的热成像仪建立热辐射值、温度值以及目标对象的温度值对应关系耗时长、效率低的问题，实现了热成像仪自动实时标定，从而对测温结果进行实时自动修正，还解决了视场区域之外的红外热辐射源发出的热辐射干扰探测器30的问题；最后，解决了高精度温感非接触式测挡片温度而导致存在偏差的问题。

需要说明的是，在目标对象侧至红外热成像测温机芯侧的方向上，红外热成像测温机芯依次包括挡片组件50、镜头20、探测器30以及与探测器30连接的处理器40，目标对象发出的红外热辐射经过镜头20、以及壳体10的内部环境到达探测器30并被探测器30感知，由于镜头20的热辐射和壳体10的内部环境的热辐射均会被探测器30感知，当红外热成像测温机芯的热平衡稳定时，镜头20的热辐射和壳体10的内部环境的热辐射均为定值，此时探测器30获取的目标对象的热辐射值为目标真实热辐射值和固定附加热辐射值组成，在辐射值与温度的转化时其对测温结果的影响可以利用标准温度黑体在出厂前标定消除。但是，在热成像仪的实际应用中，受空气流动、雨水、空调等外界因素的影响，镜头20的热辐射和壳体10的内部环境的热辐射是变化的，由于上述的镜头20的热辐射的变化量和壳体10的内部环境的热辐射的变化量无法被预知，严重影响了热成像仪的测温精度，可选地，本申请通过在温度已知、位置固定的第一挡片52上贴设标定凸片51，标定凸片51用于实时对热辐射补偿值FB进行补偿，标定凸片51位于视场区域内并占据视场区域的5％左右，目标对象位于视场区域的其余95％水位位置处，确保目标对象能够被探测器30感知，探测器30将获取的辐射值信息通过通信接口上传至处理器40，处理器40，对辐射值等信息进行数据处理，并将数据发送至存储单元内，以备调用。

需要说明的是，在本申请中，为了更精确的获取第一挡片52的第一挡片温度W1(标定凸片51的标定温度W1′等于第一挡片温度W1)，以及为了确保处理器40后续计算实际凸片热辐射值F4更精准，将第一挡片52设计成厚度为0.5mm的铝基板，其上可以印刷电路、布线、贴高精度温感芯片(测温精度在0.05℃以上)，即第一温感元件54，且第一温感元件54通过导线与处理器40连接，处理器40根据第一温感元件54测得的第一挡片温度W1标定标定凸片51的实际凸片热辐射值F4，处理器40对实际凸片热辐射值F4进行数据处理，并将数据发送至存储单元内，以备调用。

需要说明的是，在本申请中，处理器40可以是中央处理器CPU、微处理器CPU、智能芯片等。上述提供通信可以是部件互连标准(Peripheral ComponentI n t e r c o n n ec t，P C I)总线或扩展工业标准结构(E x t e n d e d I n d u s t r y S t a n d ar dArchitecture，EISA)总线等。该通信总线可以分为地址总线、数据总线、控制总线等。存储单元可以包括随机存取存储单元(Random Access Memory，RAM)，也可以包括非易失性存储单元(Non-Volatile Memory，NVM)，例如至少一个磁盘存储单元。存储单元还可以是至少一个位于远离前述处理单元的存储装置。上述处理单元可以是通用处理单元，包括中央处理单元、网络处理单元(NetworkProcessor，NP)等；还可以是数字信号处理单元(DigitalSignal Processing，DSP)、专用集成电路、现场可编程门陈列或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。

需要说明的是，在本申请中，本申请提供的红外热成像测温机芯和热成像仪，首先解决了镜头以及热成像仪内部环境在温度变化时热辐射的变化导致测温结果误差加大，测温精度差的问题；其次解决现有技术的热成像仪建立热辐射值、温度值与目标对象温度值对应关系耗时长、效率低的问题，实现了设备自身实时标定，对测温结果自动修正；还解决了视场范围外红外热辐射源发出的热辐射干扰的问题。最后解决了高精度温感非接触式测挡片温度存在偏差，导致测温结果精度差的问题。上述实施仅用来解释本申请，而非对本申请进行限制，在本申请的应用原理范围内做出的任何修改和变动，都属于本申请的保护范围。

需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。

除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。同时，应当明白，为了便于描述，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。

需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、工作、器件、组件和/或它们的组合。

需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施方式能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种红外热成像测温机芯，其特征在于，包括：

壳体(10)，所述壳体(10)具有容纳腔以及与所述容纳腔连通的开口(11)；

所述壳体(10)的开口至所述容纳腔内的方向上依次设置有镜头(20)、探测器(30)和处理器(40)，其中，所述镜头(20)位于所述开口(11)处，所述探测器(30)设置在所述容纳腔内，并与所述镜头(20)相对设置，所述处理器(40)与所述探测器(30)电性连接；

所述红外热成像测温机芯还包括挡片组件(50)，所述挡片组件(50)与所述壳体(10)连接，所述挡片组件(50)包括标定凸片(51)，且所述标定凸片(51)位于所述镜头(20)的视场区域内，以使所述探测器(30)获取所述标定凸片(51)的实时凸片热辐射值F1，所述处理器(40)根据所述实时凸片热辐射值F1和所述标定凸片(51)的实际凸片热辐射值F4得到热辐射补偿值FB，其中，FB＝F4-F1，并通过所述热辐射补偿值FB对所述探测器(30)获取的目标对象的探测目标热辐射值F2进行修正，以得到所述目标对象的实际目标热辐射值F5，其中，F5＝FB+F2；

所述标定凸片(51)占据所述视场区域的3％至6％。

2.根据权利要求1所述的红外热成像测温机芯，其特征在于，所述处理器(40)根据公式F5＝δ×T⁴计算得到所述目标对象的实际目标温度T，其中，δ为预设参数值。

3.根据权利要求1所述的红外热成像测温机芯，其特征在于，所述挡片组件(50)还包括：

第一挡片(52)，所述第一挡片(52)与所述壳体(10)紧固连接，且所述第一挡片(52)具有避让所述视场区域的避让孔(521)，所述标定凸片(51)设置在所述第一挡片(52)上并位于所述避让孔(521)处；

第二挡片(53)，所述第二挡片(53)与所述第一挡片(52)连接，且所述第二挡片(53)相对于所述第一挡片(52)可摆动地设置，所述第二挡片(53)具有打开状态和关闭状态；

其中，当所述第二挡片(53)处于所述打开状态时，所述探测器(30)获取所述标定凸片(51)的所述实时凸片热辐射值F1，以及所述探测器(30)获取所述目标对象的所述探测目标热辐射值F2；当所述第二挡片(53)处于所述关闭状态时，所述探测器(30)获取所述第二挡片(53)的探测挡片热辐射值F6。

4.根据权利要求3所述的红外热成像测温机芯，其特征在于，所述第一挡片(52)的横截面的截面积大于所述第二挡片(53)的横截面的截面积。

5.根据权利要求3所述的红外热成像测温机芯，其特征在于，所述挡片组件(50)还包括：

第一温感元件(54)，所述第一温感元件(54)设置在所述第一挡片(52)上，所述第一温感元件(54)用于检测所述第一挡片(52)的第一挡片温度W1；

其中，所述标定凸片(51)贴设于所述第一挡片(52)上，所述标定凸片(51)的标定温度W1′等于所述第一挡片温度W1，所述处理器(40)根据所述标定温度W1′确定所述实际凸片热辐射值F4。

6.根据权利要求3所述的红外热成像测温机芯，其特征在于，所述挡片组件(50)还包括：

第二温感元件(55)，所述第二温感元件(55)设置在所述第二挡片(53)上，所述第二温感元件(55)用于检测所述第二挡片(53)的第二挡片温度W2；

其中，所述处理器(40)根据所述第二挡片温度W2确定实际挡片热辐射值F3，并通过所述实际挡片热辐射值F3和所述热辐射补偿值FB得到所述第二挡片(53)的挡片修正热辐射值F7，其中，F7＝F3-FB，且满足：F7＝F6，以对所述探测器(30)的靶面进行均匀性修正。

7.根据权利要求3所述的红外热成像测温机芯，其特征在于，所述第一挡片(52)和所述第二挡片(53)均由金属导热材料制成，且均镀有导热镀层。

8.根据权利要求3所述的红外热成像测温机芯，其特征在于，所述第二挡片(53)由均温金属材料制成。

9.一种热成像仪，所述热成像仪包括红外热成像测温机芯，其特征在于，所述红外热成像测温机芯为权利要求1至8中任一项所述的红外热成像测温机芯。

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