KR20070028178A - 메모리 칩의 온도 특성을 검사하기 위한 테스트 소켓 및이를 구비하는 제어 시스템 - Google Patents

메모리 칩의 온도 특성을 검사하기 위한 테스트 소켓 및이를 구비하는 제어 시스템 Download PDF

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KR20070028178A
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김진성
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삼성전자주식회사
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Abstract

본 발명에서는 메모리 칩의 온도 특성을 검사하기 위한 테스트 소켓 및 이를 구비하는 제어 시스템이 개시된다. 열 공급 장치로부터 공급되는 열류(Heat flow)에 의하여 메모리 칩(Memory chip)을 소정의 테스트 온도에 노출시켜 상기 메모리 칩의 온도 특성을 검사하기 위한 테스트 소켓(Test socket)에 있어서, 본 발명에 따른 테스트 소켓은 유입 홀(Hole), 칩 장착부, 온도 측정 게이지 및 접속 단자부를 구비하는 것을 특징으로 한다. 상기 유입 홀은 상기 열류가 상기 테스트 소켓의 내부로 유입되도록 하는 통로로서의 역할을 담당한다. 상기 칩 장착부는 상기 메모리 칩을 상기 테스트 소켓의 내부에 장착하기 위한 구성 요소이다. 상기 온도 측정 게이지는 상기 테스트 소켓의 내부에 배치되어 상기 메모리 칩의 주변 온도에 상응하는 온도 측정 신호를 생성한다. 상기 접속 단자부는 상기 온도 측정 게이지로부터 상기 온도 측정 신호를 전송받아 외부의 제어 장치로 전달하는 접속 단자로서의 역할을 담당한다.
온도 특성, 열 공급 장치, 테스트 소켓, 온도 측정 게이지,

Description

메모리 칩의 온도 특성을 검사하기 위한 테스트 소켓 및 이를 구비하는 제어 시스템{Test socket for examining temperature characteristic of memory chip and control system having the same}
본 발명의 상세한 설명에서 인용되는 도면을 이해하기 위하여 각 도면에 대한 간단한 설명이 제공된다.
도 1은 테스트 소켓을 이용하여 메모리 칩의 온도 특성을 검사하는 모습을 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 테스트 소켓을 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따라 메모리 칩의 온도 특성을 정확하게 검사하기 위하여 메모리 칩을 소정의 테스트 온도에 노출시키기 위한 제어 시스템을 나타내는 도면이다.
< 도면의 참조 번호에 대한 설명 >
110: 테스트 소켓(Test socket) 112: 유입 홀(Hole)
114: 칩 장착부 116: 온도 측정 게이지(Gauge)
118: 접속 단자부 120: 열 공급 장치
121: 온도 센서 122: 입력부
124: 제어부 126: 출력부
130: 테스트 박스(Test box) 140: 테스트 보드(Test board)
본 발명은 메모리 칩의 온도 특성을 검사하기 위한 테스트 소켓 및 이를 구비하는 제어 시스템에 관한 것으로서, 특히 온도 측정 게이지를 메모리 칩의 주변에 배치함으로써 메모리 칩의 온도 특성을 정확히 검사할 수 있게 하는 테스트 소켓 및 이를 구비하는 제어 시스템에 관한 것이다.
현재, 메모리 칩(Memory chip)의 개발은 고집적화 및 고속화를 추구하고 있다. 메모리 칩이 고집적화 및 고속화됨에 따라서, 메모리 칩의 온도 특성은 메모리 칩의 생산 과정에서 고려되는 매우 중요한 인자가 되고 있다. 특히, 주기적으로 리프레쉬(Refresh)를 해 줘야 하는 DRAM의 경우에서는 의도하는 온도 특성을 갖도록 하는 것이 제품의 품질과 직결되므로 온도 특성의 중요성이 더욱 높아지고 있는 추세이다.
이러한 메모리 칩의 온도 특성을 검사하기 위하여 테스트 소켓(Test socket)이 이용된다. 테스트 소켓은 메모리 칩을 그 내부에 장착하여 소정의 테스트 온도에 메모리 칩을 노출시킴으로써, 메모리 칩의 온도 특성이 검사될 수 있도록 하는 장치이다.
도 1은 테스트 소켓을 이용하여 메모리 칩의 온도 특성을 검사하는 모습을 나타내는 도면이다.
도 1에는 유입 홀(112)과 칩 장착부(114)를 구비하는 테스트 소켓(110), 온도 센서(121)를 구비하는 열 공급 장치(120), 테스트 박스(130) 및 테스트 보드(140)가 도시되어 있다.
열 공급 장치(TEMPTRONICS. 120)는 메모리 칩을 소정의 테스트 온도에 노출시키기 위하여 테스트 박스(Test box. 130) 내로 열류(Heat flow)를 공급한다.
테스트 소켓(110)의 칩 장착부(114)에는 메모리 칩이 장착된다. 열 공급 장치(120)로부터 테스트 박스(130)내로 공급된 열류 중의 일부는 테스트 소켓(110)의 유입 홀(112)을 통하여 칩 장착부(114)에 장착된 메모리 칩의 주변으로 유입되게 된다.
테스트 소켓(110)은 테스트 보드(Test board. 140)에 접속된다. 테스트 소켓(110)에 장착된 메모리 칩의 동작은 테스트 소켓(110) 및 테스트 보드(140)를 경유하여 외부의 측정 장치에 의해 검사된다.
열 공급 장치(120)로부터 공급된 열류에 의해 메모리 칩이 소정의 테스트 온도에 노출되면, 테스트되는 온도에 따라서 메모리 칩의 전류값이나 전압값 등이 변화되며, 테스트 보드(140)에 접속되는 외부의 측정 장치는 위와 같은 메모리 칩의 온도 특성을 감지하게 되는 것이다.
열 공급 장치(120)는 설정되는 테스트 온도에 따라서 열류를 공급하는데, 현재 공급되는 열류에 의해 형성되는 온도는 온도 센서(121)에 의해 감지된다. 온도 센서(121)에 의해 감지되는 온도가 설정된 테스트 온도와 일치하지 않는 경우에 열 공급 장치(120)는 그 만큼 열류를 더 공급하거나 덜 공급하여 온도 센서(121)에 의해 감지되는 온도가 설정된 테스트 온도와 일치하도록 조절한다.
그런데, 열류는 대류 작용에 의하여 열 공급 장치(120)로부터 칩 장착부(140)에 장착된 메모리 칩의 주변으로 유입되므로, 온도 센서(121)의 주변 온도(Tt)와 메모리 칩의 주변 온도(Tc)는 차이가 날 수 있다. 즉, 온도 센서(121)의 주변 온도(Tt)나 테스트 박스(130) 내의 온도(Tb)는, 메모리 칩을 노출시켜 실제로 테스트하고자 하는 메모리 칩의 주변 온도(Tc)와 서로 차이가 날 수 있는 것이다.
예컨대, 온도 센서(121)의 주변 온도(Tt)는 100℃이고, 테스트 박스(130) 내의 온도(Tb)는 80℃이며, 메모리 칩의 주변 온도(Tc)는 65℃인 경우를 상정해 보자. 열 공급 장치(120)는 설정된 테스트 온도가 100℃ 인 경우에 온도 센서(121)의 주변 온도(Tt)가 100℃가 되도록 열류를 공급하지만, 메모리 칩을 노출시켜 실제로 테스트하고자 하는 메모리 칩의 주변 온도(Tc)는 100℃에 미치지 못하고 65℃에 그친다.
이러한 경우에 테스트 보드(140)에 접속된 외부의 측정 장치는 65℃에서의 메모리 칩의 온도 특성을 100℃에서의 메모리 칩의 온도 특성으로 잘못 인식하게 되므로, 메모리 칩의 온도 특성이 정확하게 검사되지 못하는 문제점이 발생하게 된다.
본 발명은 상기와 같은 메모리 칩의 온도 특성이 정확하게 검사되지 못하는 문제점을 해결할 수 있도록 하는 테스트 소켓 및 이를 구비하는 제어 시스템을 제 공하는 것을 목적으로 한다.
열 공급 장치로부터 공급되는 열류(Heat flow)에 의하여 메모리 칩(Memory chip)을 소정의 테스트 온도에 노출시켜 상기 메모리 칩의 온도 특성을 검사하기 위한 테스트 소켓(Test socket)에 있어서, 본 발명에 따른 테스트 소켓은 유입 홀(Hole), 칩 장착부, 온도 측정 게이지 및 접속 단자부를 구비하는 것을 특징으로 한다. 상기 유입 홀은 상기 열류가 상기 테스트 소켓의 내부로 유입되도록 하는 통로로서의 역할을 담당한다. 상기 칩 장착부는 상기 메모리 칩을 상기 테스트 소켓의 내부에 장착하기 위한 구성 요소이다. 상기 온도 측정 게이지는 상기 테스트 소켓의 내부에 배치되어 상기 메모리 칩의 주변 온도에 상응하는 온도 측정 신호를 생성한다. 상기 접속 단자부는 상기 온도 측정 게이지로부터 상기 온도 측정 신호를 전송받아 외부의 제어 장치로 전달하는 접속 단자로서의 역할을 담당한다.
본 발명에 있어서, 상기 외부의 제어 장치는 상기 열 공급 장치일 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 열 공급 장치는, 상기 온도 측정 신호를 전달받아 상기 메모리 칩의 주변 온도를 계산하여, 상기 메모리 칩의 주변 온도를 상기 소정의 테스트 온도에 일치시키도록 상기 열류를 공급한다.
본 발명에 있어서, 상기 접속 단자부는, 상기 테스트 소켓의 외부면에 접촉되도록 구비되어, 상기 테스트 소켓과 상기 열 공급 장치를 접속시키는 것을 특징으로 할 수 있다.
또한, 메모리 칩(Memory chip)의 온도 특성을 검사하기 위하여 상기 메모리 칩을 소정의 테스트 온도에 노출시키기 위한 제어 시스템에 있어서, 본 발명에 따른 제어 시스템은, 열 공급 장치 및 테스트 소켓을 구비하는 것을 특징으로 한다. 상기 열 공급 장치는 전달받는 온도 측정 신호로부터 상기 메모리 칩의 주변 온도를 계산하여, 상기 메모리 칩의 주변 온도를 상기 소정의 테스트 온도에 일치시키도록 열류(Heat flow)를 공급한다. 상기 테스트 소켓은 유입 홀(Hole)을 통하여 내부로 유입되는 상기 열류에 의하여 상기 내부에 장착된 상기 메모리 칩을 상기 소정의 테스트 온도에 노출시키며, 상기 메모리 칩의 주변 온도에 상응하는 상기 온도 측정 신호를 생성하여 상기 열 공급 장치로 전달한다.
본 발명에 있어서, 상기 열 공급 장치는, 상기 온도 측정 신호를 전달받는 입력부; 상기 온도 측정 신호로부터 상기 메모리 칩의 주변 온도를 계산하여, 상기 메모리 칩의 주변 온도를 상기 소정의 테스트 온도와 일치시키도록 제어하는 온도 제어 신호를 출력하는 제어부; 및 상기 온도 제어 신호에 응답하여 상기 열류를 공급하는 출력부를 구비하는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 테스트 소켓은, 상기 테스트 소켓의 내부에 배치되어 상기 메모리 칩의 주변 온도에 상응하는 상기 온도 측정 신호를 생성하는 온도 측정 게이지; 및 상기 온도 측정 게이지로부터 상기 온도 측정 신호를 전송받아 상기 열 공급 장치로 전달하는 접속 단자로서의 역할을 담당하는 접속 단자부를 구비하는 것을 특징으로 할 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지의 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설 명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 테스트 소켓을 나타내는 도면이다.
도 2에 도시된 테스트 소켓(110)은 유입 홀(112), 칩 장착부(114), 온도 측정 게이지(116) 및 접속 단자부(118)를 구비한다. 칩 장착부(114)에는 메모리 칩(150)이 장착되어 있다.
유입 홀(Hole. 112)은 열 공급 장치(도 1에서의 120)에서 공급하는 열류가 테스트 소켓(110)의 내부로 유입되도록 하는 통로로서의 역할을 담당한다.
칩 장착부(114)는 메모리 칩(150)을 테스트 소켓(110)의 내부에 장착하기 위한 구성 요소이다. 온도 특성 테스트가 요구되는 메모리 칩(150)을 칩 장착부(114)에 장착하여 소정의 테스트 온도에 노출시키면서, 테스트 소켓(110) 및 테스트 보드(도 1에서의 140)를 통하여 메모리 칩(150)과 전기적으로 접속되는 외부의 측정 장치에 의하여 상기 메모리 칩(150)의 온도 특성을 검사해 낸다.
온도 측정 게이지(Gauge. 116)는 테스트 소켓(110)의 내부에 배치되어 칩 장착부(114)에 장착된 메모리 칩(150)의 주변 온도에 상응하는 온도 측정 신호를 생성하는 역할을 담당한다.
온도 측정 게이지(116)는 메모리 칩(150)의 주변에 배치되므로 메모리 칩(150)의 주변 온도를 정확하게 센싱(Sensing)해 낼 수 있다. 온도 측정 게이지(116)는 메모리 칩(150)의 정확한 주변 온도에 상응하는 온도 측정 신호를 생성하 여 생성된 온도 측정 신호를 외부의 제어 장치로 전송함으로써, 외부의 제어 장치가 현재 테스트되고 있는 메모리 칩(150)의 정확한 주변 온도를 알 수 있도록 한다.
여기서, 외부의 제어 장치로는 도 1에서의 열 공급 장치(120)를 사용할 수 있다. 열 공급 장치(120)는 온도 센서(도 1에서의 121)의 주변 온도(Tt)에 관한 데이터가 아니라 메모리 칩(150)의 주변 온도(도 1에서의 Tc)에 관한 데이터를 담고 있는 온도 측정 신호를 전송받음으로써, 현재 테스트되고 있는 메모리 칩(150)의 정확한 주변 온도를 파악할 수 있게 된다.
테스트 소켓(110)으로부터 온도 측정 신호를 전송받는 열 공급 장치(120)는 현재 테스트 되고 있는 메모리 칩(150)의 주변 온도(Tc)를 계산하여, 메모리 칩(150)의 주변 온도(Tc)를 소정의 테스트 온도에 일치시키도록 열류를 공급하게 된다. 즉, 온도 측정 신호로부터 계산된 메모리 칩(150)의 주변 온도(Tc)가 설정된 소정의 테스트 온도와 일치하지 않는 경우에는, 그 차이 만큼 열류를 더 공급하거나 덜 공급함으로써, 메모리 칩(150)의 주변 온도(Tc)를 소정의 테스트 온도에 일치시키도록 한다.
접속 단자부(118)는 온도 측정 게이지(116)로부터 온도 측정 신호를 전송받아 열 공급 장치(도 1에서의 120)로 전달하는 접속 단자로서의 역할을 담당한다. 접속 단자부(118)는 테스트 소켓(110)이 열 공급 장치(120)와 같은 외부의 제어 장치와 용이하게 전기적으로 접속되도록 하기 위하여 구비되는 구성 요소이다.
도 2에서 보듯이, 접속 단자부(118)는 테스트 소켓(110)의 외부면에 접촉되 도록 구비되어, 테스트 소켓(110)과 열 공급 장치(도 1에서의 120)를 용이하게 접속시키는 역할을 담당한다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따라 메모리 칩의 온도 특성을 정확하게 검사하기 위하여 메모리 칩을 소정의 테스트 온도에 노출시키기 위한 제어 시스템을 나타내는 도면이다.
도 3에는 입력부(122), 제어부(124), 출력부(126) 및 온도 센서(121)를 구비하는 열 공급 장치(120)와 유입 홀(112), 칩 장착부(114), 온도 측정 게이지(116) 및 접속 단자부(118)를 구비하는 테스트 소켓(110)이 도시되어 있다. 그리고 테스트 박스(130)와 테스트 보드(104)는 도 1에서 도시된 바와 같다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 제어 시스템은 열 공급 장치(120)와 테스트 소켓(110)을 구비한다.
열 공급 장치(120)는 테스트 소켓(110)의 접속 단자부(118)를 통하여 전달받는 온도 측정 신호로부터 메모리 칩의 주변 온도(Tc)를 계산하여, 메모리 칩의 주변 온도(Tc)를 소정의 테스트 온도에 일치시키도록 열류를 공급하는 역할을 담당한다.
열 공급 장치(120)의 입력부(122)는 테스트 소켓(110)의 접속 단자부(118)를 통하여 온도 측정 신호를 전달받는다. 열 공급 장치(120)의 제어부(124)는 입력부(122)가 전달받는 온도 측정 신호로부터 메모리 칩의 주변 온도(Tc)를 계산하여, 메모리 칩의 주변 온도(Tc)를 소정의 테스트 온도와 일치시키도록 제어하는 온도 제어 신호를 출력한다. 열 공급 장치(120)의 출력부(126)는 제어부(124)로부터의 온도 제어 신호에 응답하여 열류를 공급하는 역할을 담당한다.
이와 같은 구성 요소를 구비하는 열 공급 장치(120)는, 제어부(124)가 온도 측정 신호로부터 계산한 메모리 칩의 주변 온도(Tc)가 소정의 테스트 온도보다 낮은 경우에는 출력부(126)를 통하여 현재 공급되는 열류보다 더 많은 열류가 테스트 박스(130) 내로 공급되도록 조절하고, 제어부(124)가 온도 측정 신호로부터 계산한 메모리 칩의 주변 온도(Tc)가 소정의 테스트 온도보다 높은 경우에는 출력부(126)를 통하여 현재 공급되는 열류보다 더 적은 열류가 테스트 박스(130) 내로 공급되도록 조절한다.
한편 열 공급 장치(120)는, 온도 센서(121)로부터 전송되는 데이터에서 계산된 온도 센서(121)의 주변 온도(Tt)와 테스트 소켓(110)의 접속 단자부(118)로부터 전달받는 온도 측정 신호에서 계산된 메모리 칩의 주변 온도(Tc)를 비교할 수도 있다. 본 발명에 바람직한 실시예에 따른 제어 시스템에서는 온도 센서(121)의 주변 온도(Tt), 테스트 박스(130) 내의 온도(Tb) 및 메모리 칩의 주변 온도(Tc)가 모두 일치하도록 제어될 수도 있다.
테스트 소켓(110)은, 유입 홀(112)을 통하여 내부로 유입되는 열류에 의하여 칩 장착부(114)에 장착된 메모리 칩을 소정의 테스트 온도에 노출시키며, 메모리 칩의 주변 온도(Tc)에 상응하는 온도 측정 신호를 생성하여 열 공급 장치(120)로 전달하는 역할을 담당한다.
테스트 소켓(110)의 온도 측정 게이지(116)는 테스트 소켓(110)의 내부에 배치되어 메모리 칩의 주변 온도(Tc)에 상응하는 온도 측정 신호를 생성한다. 테스트 소켓(110)의 접속 단자부(118)는 온도 측정 게이지(116)로부터 온도 측정 신호를 전송받아 열 공급 장치(120)의 입력부(122)로 전달하는 접속 단자로서의 역할을 담당한다.
도 3에 도시된 바와 같이 접속 단자부(118)는 테스트 소켓(110)의 외부면에 접촉되도록 구비되어, 테스트 소켓(110)과 열 공급 장치(120)를 전기적으로 접속시키는 역할을 담당한다.
이상에서 살펴본 바와 같은 구성을 갖는 본 발명에 따른 제어 시스템은, 메모리 칩의 주변에 정확한 테스트 온도를 제공함으로써, 메모리 칩의 온도 특성이 정확하게 검사될 수 있도록 한다.
이상에서는 도면에 도시된 구체적인 실시예를 참고하여 본 발명을 설명하였으나 이는 예시적인 것에 불과하므로, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 기술을 가진 자라면 이로부터 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명의 보호 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 해석되어야 하고, 그와 동등 및 균등한 범위 내에 있는 모든 기술적 사상은 본 발명의 보호 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명은, 온도 측정 게이지를 메모리 칩의 주변에 배치하여 정확한 테스트 온도가 메모리 칩의 주변에 제공되도록 함으로써, 메모리 칩의 온도 특성을 정확히 검사할 수 있게 하는 효과가 있다.

Claims (8)

  1. 열 공급 장치로부터 공급되는 열류(Heat flow)에 의하여 메모리 칩(Memory chip)을 소정의 테스트 온도에 노출시켜 상기 메모리 칩의 온도 특성을 검사하기 위한 테스트 소켓(Test socket)에 있어서,
    상기 열류가 상기 테스트 소켓의 내부로 유입되도록 하는 통로로서의 역할을 담당하는 유입 홀(Hole);
    상기 메모리 칩을 상기 테스트 소켓의 내부에 장착하기 위한 칩 장착부;
    상기 테스트 소켓의 내부에 배치되어 상기 메모리 칩의 주변 온도에 상응하는 온도 측정 신호를 생성하는 온도 측정 게이지; 및
    상기 온도 측정 게이지로부터 상기 온도 측정 신호를 전송받아 외부의 제어 장치로 전달하는 접속 단자로서의 역할을 담당하는 접속 단자부를 구비하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 외부의 제어 장치는,
    상기 열 공급 장치인 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 열 공급 장치는,
    상기 온도 측정 신호를 전달받아 상기 메모리 칩의 주변 온도를 계산하여, 상기 메모리 칩의 주변 온도를 상기 소정의 테스트 온도에 일치시키도록 상기 열류 를 공급하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 접속 단자부는,
    상기 테스트 소켓의 외부면에 접촉되도록 구비되어, 상기 테스트 소켓과 상기 열 공급 장치를 접속시키는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  5. 메모리 칩(Memory chip)의 온도 특성을 검사하기 위하여 상기 메모리 칩을 소정의 테스트 온도에 노출시키기 위한 제어 시스템에 있어서,
    전달받는 온도 측정 신호로부터 상기 메모리 칩의 주변 온도를 계산하여, 상기 메모리 칩의 주변 온도를 상기 소정의 테스트 온도에 일치시키도록 열류(Heat flow)를 공급하는 열 공급 장치; 및
    유입 홀(Hole)을 통하여 내부로 유입되는 상기 열류에 의하여 상기 내부에 장착된 상기 메모리 칩을 상기 소정의 테스트 온도에 노출시키며, 상기 메모리 칩의 주변 온도에 상응하는 상기 온도 측정 신호를 생성하여 상기 열 공급 장치로 전달하는 테스트 소켓을 구비하는 것을 특징으로 하는 제어 시스템.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 열 공급 장치는,
    상기 온도 측정 신호를 전달받는 입력부;
    상기 온도 측정 신호로부터 상기 메모리 칩의 주변 온도를 계산하여, 상기 메모리 칩의 주변 온도를 상기 소정의 테스트 온도와 일치시키도록 제어하는 온도 제어 신호를 출력하는 제어부; 및
    상기 온도 제어 신호에 응답하여 상기 열류를 공급하는 출력부를 구비하는 것을 특징으로 하는 제어 시스템.
  7. 제 5 항에 있어서, 상기 테스트 소켓은,
    상기 테스트 소켓의 내부에 배치되어 상기 메모리 칩의 주변 온도에 상응하는 상기 온도 측정 신호를 생성하는 온도 측정 게이지; 및
    상기 온도 측정 게이지로부터 상기 온도 측정 신호를 전송받아 상기 열 공급 장치로 전달하는 접속 단자로서의 역할을 담당하는 접속 단자부를 구비하는 것을 특징으로 하는 제어 시스템.
  8. 제 7 항에 있어서, 상기 접속 단자부는,
    상기 테스트 소켓의 외부면에 접촉되도록 구비되어, 상기 테스트 소켓과 상기 열 공급 장치를 접속시키는 것을 특징으로 하는 제어 시스템.
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