CN110784564A - 一种移动终端及其天线的制备方法 - Google Patents

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Abstract

本申请提供了一种移动终端及其天线的制备方法，该移动终端利用移动终端的绝缘背壳上的绝缘膜层作为天线的辐射单元的承载体，并且辐射单元位于整个移动终端内，让天线在不影响移动终端的外观的前提下，有效增加天线的辐射单元距离电路板的高度，相较于传统支架方案，可增加约0.2～0.6mm的高度，降低了电路板上的金属器件对于天线辐射时所造成的影响，进而增加天线的带宽与效率，使天线可涵盖在手持通讯系统使用频段。

Description

一种移动终端及其天线的制备方法
技术领域
本发明涉及到天线的技术领域，尤其涉及到一种移动终端及其天线的制备方法。
背景技术
目前智能型手机的功能日益月增，需涵盖的通讯范围也越来越广，手机装置对于天线的需求与数量也不断的在增加，如何在有限的空间内放置更多的天线，则是天线结构领域亟需解决的问题之一。目前常用的天线设计都是运用支架(LDS:Laser DirectStructuring激光直接成型技术)或是运用手机的金属边框来作为天线辐射体，天线可选种类为IFA、单极天线(Monopole)或Loop天线。但随着各项器件与功能在手机端的要求不断提升，上述传统的作法在往后的应用将会被局限，天线辐射时所需要的净空区域也会因此而减小。加上支架塑料上成型的LDS天线通常会被放置在手机本体的内部，更易受到周边元器件的影响。此外，由于天线高度较低，因此天线在空间自由度上或效率与带宽上都易受限。
发明内容
本申请提供了一种移动终端及其天线的制备方法，用以提高移动终端的通信效果。
第一方面，提供了一种移动终端，该移动终端包括一个移动终端主体以及盖合在该移动终端本体上的绝缘背壳。其中，该绝缘背壳的内侧覆盖有绝缘膜层，该绝缘背壳的内侧指的是绝缘背壳在盖合在移动终端主体上时朝向移动终端主体的一面。此外，该移动终端还包括天线，该天线包括馈源以及与该馈源电连接的辐射单元，其中，馈源设置在移动终端主体的电路板上，辐射单元印制在了绝缘膜层上。通过上述描述可以看出，采用绝缘背壳上的绝缘膜层作为天线的辐射单元的承载体，并且辐射单元位于整个移动终端内，让天线在不影响移动终端的外观的前提下，有效增加天线的辐射单元距离电路板的高度(相较于传统支架方案，可增加约0.2～0.6mm的高度)，降低了电路板上的金属器件对于天线辐射时所造成的影响，进而增加天线的带宽与效率，使天线可涵盖在手持通讯系统使用频段。
其中的辐射天线在具体设置时，采用金属线。该金属线可以为一段直金属线，也可以为弯曲的金属线，或者呈螺旋状的金属线，具体的形状不受限制。对于金属线可以为不同的材质制备而成，如铝、铜、银等，在一个具体的实施例中，金属线为银线。
对于辐射天线的设置位置，可以根据需要设置于绝缘背壳的内侧的任意位置，如侧壁的位置。
为了提高天线的辐射效果，在设置金属线时，金属线的厚度介于1～200μm，且所述金属线的阻抗小于3欧姆或金属线路方阻小于1欧姆/□。
对于绝缘背壳的材质可以采用不同的材质来制备，只需要保证绝缘即可，如该绝缘背壳为玻璃背壳或者塑料背壳。
上述中的绝缘膜层可以为不同功能的膜层，如绝缘膜层为油墨膜层、装饰膜层或防爆膜层。
对于天线可以为不同类型的天线，如天线为GPS天线、WIFI天线、NFC天线、毫米波天线、分集天线或主集天线中的一种或几种。
在馈源与辐射单元具体电连接时，该天线还包括导电件，所述导电件与所述馈源和/或地电连接，且所述导电件与所述辐射单元耦合连接。即通过耦合连接的方式实现导电件与辐射单元之间的电连接。相较于一般传统的方案中，直接将电路板讯号线路与天线连接的方式，耦合式馈入可以避免直接馈入电连接的问题，如接触压力不均，时间长久后接触点阻抗因氧化等因素不稳定等问题。
在具体设置导电件时，可以采用不同的方案，如在一个方案中，移动终端还包括设置在所述移动终端主体内的电路板，所述馈源及地设置在所述电路板上；所述电路板上设置有支架，所述导电件为设置在所述支架上的金属线；其中，所述金属线的一端与所述馈源电连接，另一端与所述辐射单元耦合连接；或所述金属线的一端与所述地电连接，另一端与所述辐射单元耦合连接；或所述金属线的一端与所述馈源电连接，另一端与所述地电连接，且所述金属线与所述辐射单元耦合连接。即直接采用在支架上设置金属线来实现耦合连接。
在另外的一个方案中，移动终端还包括设置在所述移动终端主体内的电路板，所述馈源及地设置在所述电路板上；所述导电件为金属弹片，其中，所述金属弹片的一端与所述馈源电连接，另一端与所述辐射单元耦合连接；或所述金属弹片的一端与所述地电连接，另一端与所述辐射单元耦合连接；或所述金属弹片的一端与所述馈源电连接，另一端与所述地电连接，且所述金属弹片与所述辐射单元耦合连接。
在采用金属弹片时，金属弹片的形状可以为不同的形状，如所述金属弹片为倒置的L形或倒置的U形的金属弹片。
第二方面，提供了一种移动终端的天线的制备方法，该制备方法包括以下步骤：
在绝缘膜层上印制辐射单元；具体为将银浆喷涂到在所述膜层上；再将银浆与绝缘膜层于50～200度下烘烤30～60分钟，形成金属线；
将绝缘膜层贴附到绝缘背壳的内侧。
采用绝缘背壳上的绝缘膜层作为天线的辐射单元的承载体，并且辐射单元位于整个移动终端内，让天线在不影响移动终端的外观的前提下，有效增加天线的辐射单元距离电路板的高度(相较于传统支架方案，可增加约0.2～0.6mm的高度)，降低了电路板上的金属器件对于天线辐射时所造成的影响，进而增加天线的带宽与效率，使天线可涵盖在手持通讯系统使用频段。
采用的银浆包括银粉50-99wt％；所述银浆黏度10-20000cps。
在形成金属线后，金属线的厚度介于1～200μm，且所述金属线的阻抗小于3欧姆或金属线路方阻小于1欧姆/□。以保证天线能够具有良好的通信效果。
该制备方法还包括在电路板上制备馈源及地；在馈源和/或地上电连接导电件，所述导电件与所述辐射单元耦合连接。
在导电件采用不同的结构形式时，可以采用不同的制备方式，如在馈源和/或地上电连接导电件，所述导电件与所述辐射单元耦合连接，具体为：在电路板上设置支架，在支架上印制金属线；其中，所述金属线的一端与所述馈源电连接，另一端与所述辐射单元耦合连接；或所述金属线的一端与所述地电连接，另一端与所述辐射单元耦合连接；或所述金属线的一端与所述馈源电连接，另一端与所述地电连接，且所述金属线与所述辐射单元耦合连接。
在导电件为金属弹片，在馈源和/或地上电连接导电件，所述导电件与所述辐射单元耦合连接，具体为：将金属弹片的一端与所述馈源电连接，另一端与所述辐射单元耦合连接；或将金属弹片的一端与所述地电连接，另一端与所述辐射单元耦合连接；或将金属弹片的一端与所述馈源电连接，另一端与所述地电连接，且所述金属弹片与所述辐射单元耦合连接。即可以通过不同的结构形式形成导电件。
附图说明
图1为本申请实施例提供的一种移动终端的结构示意图；
图2为图1中A-A处的剖视图；
图3为本申请实施例提供的另一种移动终端的结构示意图；
图4为本申请实施例提供的另一种移动终端的结构示意图；
图5为本申请实施例提供的一种天线的结构示意图；
图6为本申请实施例提供的另一种天线的结构示意图；
图7为本申请实施例提供的另一种天线的结构示意图；
图8为本申请实施例提供的另一种天线的结构示意图；
图9为本申请实施例提供的移动终端的天线的制备流程图。
具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请作进一步地详细描述。
本申请实施例提供了一种移动终端，该移动终端包括一个移动终端主体以及盖合在该移动终端本体上的绝缘背壳10，该绝缘背壳10为移动终端的手机壳，如图1及图2所示，图1及图2示出了该绝缘背壳10的结构。首先如图1及图2所示，该绝缘背壳10为一个矩形结构；其包括一个平板以及四个折弯的侧壁，在具体折弯时，如图2中所示，图2示出了图1中A-A处的剖视图，由图2可以清晰的显示侧壁与平板之间的连接方式，该折弯的侧壁在与平板连接处采用一个弧形的过渡。并且在制备时，该绝缘背壳10采用一体成型的方式形成。当然，该绝缘背壳10的结构不仅限于图1及图2所示的结构，还可以采用图4所示的结构，在采用如图4中的结构时，该绝缘背壳10为一个弧形的背壳。当然该绝缘背壳10的结构还可以采用其他的结构形式。为了方便描述定义了绝缘背壳10的内侧，在本申请实施例中的绝缘背壳10的内侧指的是绝缘背壳10的内凹的一面，在绝缘背壳10装配到移动终端主体上时，该内侧朝向移动终端主体。
对于本申请实施例提供的绝缘背壳10的材质，可以选择不同的材质，如玻璃、塑料等不同给的材质，只需要能够实现绝缘即可。如在采用玻璃材质时，该绝缘背壳10为玻璃背壳10。
继续参考图1，在图1所示的结构中，该绝缘背壳10的内侧覆盖了一层绝缘膜层20；该绝缘膜层20作为一个承载结构，用于承载天线的辐射单元30。该绝缘膜层20可以为不同的膜层，如绝缘膜层20为油墨膜层、装饰膜层或防爆膜层等不同功能的膜层，该绝缘膜层20采用的材质可以为塑料。在绝缘膜层20覆盖在绝缘背壳10的内侧时，该绝缘膜层20通过粘接胶粘贴在绝缘背壳10的内侧或者采用真空吸附的方式固定在绝缘背壳10内侧。
继续参考图1及图2，在本申请实施例提供的移动终端还包括天线，该天线可以为不同类型的天线，如天线为GPS天线、WIFI天线、NFC天线、毫米波天线、分集天线或主集天线中的一种或几种。应当理解的是本申请提供的天线是包含上述具体几种类型的天线中的一种或几种，但是并不限定于上述列举的具体类型的天线，并且无论采用哪种天线，本申请实施例提供的天线均包含以下两部分结构：馈源以及辐射单元30。其中，馈源与辐射单元30电连接。在具体设置馈源时，该馈源设置在了移动终端主体内的电路板上，该电路板可以为PCB板。为了改善天线的性能，在具体设置该辐射单元30时，如图1及图2中所示，辐射单元30印制在绝缘膜层20上。该辐射单元30采用金属线，并且可以为不同的形状。如图1及图2中所示，该金属线可以为一段直金属线，当然也可以为其他的结构，如采用弯曲的金属线，或者如图3中所示，呈螺旋状的金属线。通过图1及图3可以看出，该辐射单元30的具体的形状不受限制，可以根据需要进行不同的选择。此外，对于辐射单元30的设置位置，可以设置在绝缘膜层20的任意位置，如图1及图2可以看出，绝缘膜层20上没有其他结构，因此，可以根据需要选择不同的位置设置辐射单元30。如图1及图2所示，辐射单元30设置在了位于绝缘背壳10的侧壁的位置；如图3所示，辐射单元30设置在了绝缘背壳10的平板的位置。此外，辐射单元30的个数不受限制，如图1中所示辐射单元30的个数为一个，而图4中所示的辐射单元30的个数为两个。此外，对于金属线可以为不同的材质制备而成，如铝、铜、银等，在一个具体的实施例中，金属线为银线，具有良好的导电效果。
在具体制备该辐射单元30时，辐射单元30采用金属印制工艺在绝缘膜层20上成型。在申请实施例中，金属线采用银浆制备而成，因此，下面以银浆为例来进行说明。首先，采用的银浆的成分包括：50-99Wt％(质量百分比)的银粉，并且形成的银浆黏度为10-20000cps(毫帕·秒)，以保证银浆能够稳定的粘贴在绝缘膜层20上。在进行印制时，首先将银浆喷涂或印制在绝缘膜层20上(可选装饰膜层、防爆膜层或油墨膜层)，再将银浆和绝缘膜层于50～200度下烘烤30～60Min(分钟)以增加在绝缘膜层20上的附着力。之后银浆成形厚度1～200μm(微米)，并确保银浆制成后阻抗需小于3欧姆(包含1欧姆)(测试定义:天线任意点到点之间量测的欧姆值)，即印刷金属线的厚度介于1～200μm，例如3μm、5μm、10μm、15μm、20μm。且所述金属线的阻抗小于3欧姆或金属线路方阻小于1欧姆/□；其中，方阻的定义为：在一长为l，宽w，高d(即为膜厚)，此时L(长度)＝l，S(横截面积)＝w*d，故R＝ρ*l/(w*d)＝(ρ/d)*(l/w)。令l＝w于是R＝(ρ/d)，其中ρ为材料的电阻率，此时的R为方阻，其单位为欧姆/□，“□”表示金属线的横截面为正方形。
在具体设置时，可以采用两种不同的方式，其中一种方式为：将辐射单元30印制到绝缘膜层20后，将绝缘膜层20粘接到绝缘背壳10内。另一种方式为：采用先将绝缘膜层20贴附到绝缘背壳10上，之后再在绝缘膜层20上印制辐射单元30。如图2及图4中所示，在辐射单元30对应的位置为弧形时，采用先在绝缘膜层20上印制辐射单元30的方式极大的方便了辐射单元30的设置。
通过上述描述可以看出，采用绝缘背壳10内侧的绝缘膜层20来支撑天线的辐射单元30，使得辐射单元30位于整个移动终端内，让天线在不影响移动终端的外观的前提下，有效增加天线的辐射单元30距离电路板的高度，相较于传统支架方案，可增加约0.2～0.6mm的高度，降低了电路板上的金属器件对于天线辐射时所造成的影响，进而增加天线的带宽与效率，使天线可涵盖在手持通讯系统使用频段。
在具体设置天线时，天线不仅包含辐射单元30，还包括馈源和地，并且馈源、地与辐射单元30之间电连接。为了实现馈源、地与辐射单元30的电连接，在本申请实施例提供的天线中，还设置了一个导电件，该导电件与所述馈源和/或地电连接，且所述导电件与所述辐射单元30耦合连接。应当理解的是在申请公开的耦合连接指的是间接耦合连接，即辐射单元30与导电件之间具有一定的间隙，通过电容耦合的方式实现电连接。在具体设置导电件时，该导电件可以采用不同的结构形式。下面结合图5及图7具体说明两个具体的导电件的实施方式。
如图5所示，在图5所示的结构中，馈源设置在移动终端主体内的电路板60上，并且该电路板60上还设置了支架50，该支架50作为一个支撑载体，以支撑导电件。在图5所示的结构中，导电件为金属线40，该金属线40采用印制或软板贴附的方式固定在了支撑架上并且导电件的个数与辐射单元30的个数一一对应，在图5中采用两个辐射单元30时，对应的导电件的个数为两个，对应的支架50的个数也为两个。该支架50可以采用不同的结构形式，如图5中该支架50采用支撑块，并且该支撑块通过粘接的方式固定在电路板60上。应当理解的是，该支架50作为一个载体，应为绝缘的，以避免影响到导电件馈电。在图5中示出了金属线40与馈源电连接的示意图。如图6中所示，以图6所示的移动终端的放置方向为参考方向，其中，位于右侧的金属线40与地电连接，位于左侧的金属线40的两端分别与地和馈源电连接。在金属线40与地进行电连接时，其设置方式与图5中的类似，唯一的区别在于一个金属线40连接的电路板60上的馈源，另一个金属线40连接的电路板60上的地。在金属线40的两端分别连接馈源和地时，金属线40的一端与馈源点连接，另一端与地连接，且金属线40与辐射单元30耦合连接，具体耦合的部位介于两端之间的部分。
如图7所示，图7中示出了另外一种导电件的结构。在图7中，导电件为金属弹片70，该金属弹片70的一端与馈源固定连接(电连接)，另一端为自由端。并且金属弹片70的自由端与辐射单元30耦合连接。在具体设置时，如图7所示，该金属弹片70为倒置的L形的金属弹片70，当然金属弹片70的结构形式不仅限于上述图7中限定的一种，还可以为弧形的金属片，或者波浪形的金属弹片70，均可以应用到本申请的实施例中。对于金属弹片70的材质，较佳的具有良好的导电性能以及一定的强度，如铜、铝、铁等材质。如图8中所示，以图8所示的移动终端的放置方向为参考方向，其中，位于右侧的金属弹片70与地电连接，位于左侧的金属弹片70的两端分别与地和馈源电连接。在金属弹片70与地进行电连接时，其设置方式与图7中的类似，唯一的区别在于一个金属弹片70连接的电路板60上的馈源，另一个金属弹片70连接的电路板60上的地。在金属弹片70的两端分别连接馈源和地时，金属弹片70的一端与馈源点连接，另一端与地连接，且金属弹片70与辐射单元30耦合连接，具体耦合的部位介于两端之间的部分。此时，金属弹片70为一个倒置的U形的结构。
通过图5～图8可以看出，该天线中通过耦合连接的方式实现导电件与辐射单元及地之间的电连接。相较于一般传统的方案中，直接将电路板60讯号线路与天线连接的方式，耦合式馈入可以避免直接馈入电连接的问题，如接触压力不均，时间长久后接触点阻抗因氧化等因素不稳定等问题。
此外，本申请还提供了一种天线的制备方法，该方法包括：在绝缘膜层20上印制辐射单元30；以及将绝缘膜层20贴附到绝缘背壳10的内侧。上述方法包括：将辐射单元30印制到绝缘膜层20后，将绝缘膜层20粘接到绝缘背壳10内。以及采用先将绝缘膜层20贴附到绝缘背壳10上，之后再在绝缘膜层20上印制辐射单元30的两种不同步骤的方法。如图2及图4所示，由图1及图4可以看出，在辐射单元30对应的位置为弧形时，采用先在绝缘膜层20上印制辐射单元30的方式极大的方便了辐射单元30的设置。
下面结合附图9对其详细进行说明。
步骤01：将银浆喷涂到在所述绝缘膜层20上；
具体的，采用的银浆材质包括50-99Wt％(质量百分比)的银粉；所述银浆黏度为10-20000cps(毫帕·秒)。从而使得银浆可以牢固的粘贴在绝缘膜层20上。
步骤02：将银浆与绝缘膜层于50～200度下烘烤30～60Min(分钟)，形成金属线。
在具体形成金属线时，金属线的厚度介于1～200μm(微米)，如3μm、5μm、10μm、15μm、20μm。且所述金属线的阻抗小于3欧姆或金属线路方阻小于1欧姆/□。以保证天线能够具有良好的通信效果。
步骤03：将绝缘膜层20贴附到绝缘背壳10的内侧。
具体的，将印制有金属线的绝缘膜层20贴附到绝缘背壳10内，并通过粘接胶进行粘接。
步骤04：在电路板上制备馈源及地；在馈源和/或地上电连接导电件，所述导电件与所述辐射单元耦合连接。
在具体设置时，在导电件采用不同的结构形式时，可以采用不同的制备方式，如导电件为金属线，所述在馈源上固定导电件具体为：在电路板上设置支架，在支架上印制金属线；其中，所述金属线的一端与所述馈源电连接，另一端与所述辐射单元耦合连接；或所述金属线的一端与所述地电连接，另一端与所述辐射单元耦合连接；或所述金属线的一端与所述馈源电连接，另一端与所述地电连接，且所述金属线与所述辐射单元耦合连接。
在导电件为金属弹片，所述在馈源上固定导电件具体为：将金属弹片的一端与所述馈源电连接，另一端与所述辐射单元耦合连接；或将金属弹片的一端与所述地电连接，另一端与所述辐射单元耦合连接；或将金属弹片的一端与所述馈源电连接，另一端与所述地电连接，且所述金属弹片与所述辐射单元耦合连接。
通过上述描述可以看出，采用绝缘背壳10上的绝缘膜层20作为天线的辐射单元30的承载体，并且辐射单元30位于整个移动终端内，让天线在不影响移动终端的外观的前提下，有效增加天线的辐射单元30距离电路板的高度，相较于传统支架方案，可增加约0.2～0.6mm的高度，降低了电路板上的金属器件对于天线辐射时所造成的影响，进而增加天线的带宽与效率，使天线可涵盖在手持通讯系统使用频段。此外，该天线中通过耦合连接的方式实现导电件与辐射单元之间的电连接。相较于一般传统的方案中，直接将电路板讯号线路与天线连接的方式，耦合式馈入可以避免直接馈入电连接的问题，如接触压力不均，时间长久后接触点阻抗因氧化等因素不稳定等问题。
以上，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (16)

1.一种移动终端，其特征在于，包括：移动终端主体，以及与所述移动终端主体盖合的绝缘背壳；其中，所述绝缘背壳的内侧覆盖有绝缘膜层；还包括:
天线，所述天线包括：设置在所述移动终端主体内的馈源，以及与所述馈源电连接的辐射单元，其中，所述辐射单元印制在所述绝缘膜层上。
2.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述辐射单元为金属线。
3.根据权利要求2所述的移动终端，其特征在于，所述金属线为银线。
4.根据权利要求2所述的移动终端，其特征在于，所述金属线的厚度介于1～200μm，且所述金属线的阻抗小于3欧姆或金属线路方阻小于1欧姆/□。
5.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述绝缘背壳为玻璃背壳。
6.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述绝缘膜层为油墨膜层、装饰膜层或防爆膜层。
7.根据权利要求1～6任一项所述的移动终端，其特征在于，所述天线还包括导电件，所述导电件与所述馈源和/或地电连接，且所述导电件与所述辐射单元耦合连接。
8.根据权利要求7所述的移动终端，其特征在于，还包括设置在所述移动终端主体内的电路板，所述馈源及地设置在所述电路板上；
所述电路板上设置有支架，所述导电件为设置在所述支架上的金属线；其中，所述金属线的一端与所述馈源电连接，另一端与所述辐射单元耦合连接；或，
所述金属线的一端与所述地电连接，另一端与所述辐射单元耦合连接；或，
所述金属线的一端与所述馈源电连接，另一端与所述地电连接，且所述金属线与所述辐射单元耦合连接。
9.根据权利要求7所述的移动终端，其特征在于，还包括设置在所述移动终端主体内的电路板，所述馈源及地设置在所述电路板上；
所述导电件为金属弹片，其中，所述金属弹片的一端与所述馈源电连接，另一端与所述辐射单元耦合连接；或，
所述金属弹片的一端与所述地电连接，另一端与所述辐射单元耦合连接；或，
所述金属弹片的一端与所述馈源电连接，另一端与所述地电连接，且所述金属弹片与所述辐射单元耦合连接。
10.根据权利要求9所述的移动终端，其特征在于，所述金属弹片为倒置的L形或倒置的U形的金属弹片。
11.一种移动终端的天线的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
在绝缘膜层上印制辐射单元，具体为：将银浆喷涂到在所述绝缘膜层上；再将银浆与绝缘膜层于50～200度下烘烤30～60分钟，形成金属线；
将绝缘膜层贴附到绝缘背壳的内侧。
12.根据权利要求11所述的制备方法，其特征在于，所述银浆包括银粉50-99wt％；所述银浆黏度10-20000cps。
13.根据权利要求11所述的制备方法，其特征在于，所述金属线的厚度介于1～200μm，且所述金属线的阻抗小于3欧姆或金属线路方阻小于1欧姆/□。
14.根据权利要求11～13任一项所述的制备方法，其特征在于，还包括在电路板上制备馈源及地；在馈源和/或地上电连接导电件，所述导电件与所述辐射单元耦合连接。
15.根据权利要求14所述的制备方法，其特征在于，所述在馈源和/或地上电连接导电件，所述导电件与所述辐射单元耦合连接，具体为：
在电路板上设置支架，在支架上印制金属线；其中，所述金属线的一端与所述馈源电连接，另一端与所述辐射单元耦合连接；或，
所述金属线的一端与所述地电连接，另一端与所述辐射单元耦合连接；或，
所述金属线的一端与所述馈源电连接，另一端与所述地电连接，且所述金属线与所述辐射单元耦合连接。
16.根据权利要求14所述的制备方法，其特征在于，所述导电件为金属弹片，所述在馈源和/或地上电连接导电件，所述导电件与所述辐射单元耦合连接，具体为：
将金属弹片的一端与所述馈源电连接，另一端与所述辐射单元耦合连接；或，
将金属弹片的一端与所述地电连接，另一端与所述辐射单元耦合连接；或，
将金属弹片的一端与所述馈源电连接，另一端与所述地电连接，且所述金属弹片与所述辐射单元耦合连接。
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