CN110783391B - 电子设备、显示装置、显示基板及其制造方法 - Google Patents

电子设备、显示装置、显示基板及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN110783391B
CN110783391B CN201911070901.7A CN201911070901A CN110783391B CN 110783391 B CN110783391 B CN 110783391B CN 201911070901 A CN201911070901 A CN 201911070901A CN 110783391 B CN110783391 B CN 110783391B
Authority
CN
China
Prior art keywords
driving
electrode
layer
light
backboard
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201911070901.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110783391A (zh
Inventor
王杨
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd, Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Priority to CN201911070901.7A priority Critical patent/CN110783391B/zh
Publication of CN110783391A publication Critical patent/CN110783391A/zh
Priority to PCT/CN2020/126270 priority patent/WO2021088832A1/zh
Priority to US17/418,075 priority patent/US20220077276A1/en
Application granted granted Critical
Publication of CN110783391B publication Critical patent/CN110783391B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/17—Passive-matrix OLED displays
    • H10K59/173—Passive-matrix OLED displays comprising banks or shadow masks
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/121—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/805—Electrodes
    • H10K50/81—Anodes
    • H10K50/813—Anodes characterised by their shape
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/805—Electrodes
    • H10K50/82—Cathodes
    • H10K50/822—Cathodes characterised by their shape
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/17—Passive-matrix OLED displays
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/17—Passive-matrix OLED displays
    • H10K59/179—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/805—Electrodes
    • H10K59/8051—Anodes
    • H10K59/80515—Anodes characterised by their shape
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/805—Electrodes
    • H10K59/8052—Cathodes
    • H10K59/80521—Cathodes characterised by their shape
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/60—Forming conductive regions or layers, e.g. electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
    • H10K59/35—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
    • H10K59/352—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels the areas of the RGB subpixels being different
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
    • H10K59/35—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
    • H10K59/353—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels characterised by the geometrical arrangement of the RGB subpixels
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/60—OLEDs integrated with inorganic light-sensitive elements, e.g. with inorganic solar cells or inorganic photodiodes
    • H10K59/65—OLEDs integrated with inorganic image sensors

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

本公开关于一种电子设备、显示装置、显示基板及其制造方法，涉及显示技术领域。该显示基板包括驱动背板、第一电极图案、发光层和第二电极图案。驱动背板具有第一驱动区和第二驱动区；第一电极图案设于驱动背板一侧，且包括位于第一驱动区的多个透明的第一电极和位于第二驱动区的第二电极，第一电极呈条状且沿第二方向间隔分布；发光层设于第一电极图案背离驱动背板的一侧，且包括位于第一驱动区的第一发光部和位于第二驱动区的第二发光部；第二电极图案设于发光层背离驱动背板的一侧，且包括位于第一驱动区的多个透明的第三电极和位于第二驱动区的第四电极，第三电极呈条状且沿第一方向间隔分布。

Description

电子设备、显示装置、显示基板及其制造方法
技术领域
本公开涉及显示技术领域，具体而言，涉及一种电子设备、显示装置、显示基板及显示基板的制造方法。
背景技术
在手机、平板电脑等电子设备中，摄像头等感光器件已经成为必不可少的一部分。目前，为了放置感光器件，且避免电子设备的显示基板对感光器件接收光线造成阻挡，需要在显示基板中开设容纳感光器件的开孔，但这会使开孔的区域无法设置显示器件，导致显示基板在开孔区无法显示图像，使有效显示面积较低。
需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
发明内容
本公开的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种电子设备、显示装置、显示基板及显示基板的制造方法，可在不影响感光器件工作的情况下，实现全屏显示。
根据本公开的一个方面，提供一种显示基板，包括：
驱动背板，具有第一驱动区和第二驱动区；
第一电极图案，设于所述驱动背板一侧，且包括位于所述第一驱动区的多个透明的第一电极和位于所述第二驱动区的第二电极，所述第一电极呈第一方向延伸的条状且沿第二方向间隔分布；
发光层，设于所述第一电极图案背离所述驱动背板的一侧，且包括位于所述第一驱动区的第一发光部和位于所述第二驱动区的第二发光部；
第二电极图案，设于所述发光层背离所述驱动背板的一侧，且包括位于所述第一驱动区的多个透明的第三电极和位于所述第二驱动区的第四电极，所述第三电极呈第二方向延伸的条状且沿第一方向间隔分布；
其中，所述第一电极和所述第二电极不同，所述第三电极和所述第四电极不同。
在本公开的一种示例性实施例中，所述第一方向和第二方向垂直，所述第一电极沿所述第一方向贯穿所述第一驱动区，所述第三电极沿所述第二方向贯穿所述第一驱动区。
在本公开的一种示例性实施例中，所述第二电极为遮光结构，所述第四电极为透明结构。
在本公开的一种示例性实施例中，所述第二电极包括向背离所述驱动背板的方向依次层叠的第一透明导电层、金属层和第二透明导电层；
所述第四电极包括沿背离所述驱动背板的方向依次层叠的第一导电层和第二导电层。
在本公开的一种示例性实施例中，所述第一电极和所述第二电极的第一透明导电层和第二透明导电层材料相同；所述第三电极与所述第四电极的第二导电层的材料相同。
在本公开的一种示例性实施例中，所述显示基板还包括：
像素定义层，位于所述第一电极图案背离所述驱动背板的一侧，且包括位于所述第一驱动区的第一限定部和位于所述第二驱动区的第二限定部；所述第一限定部具有多个阵列分布的第一开口，所述第一开口露出所述第一电极，所述第一发光部包括对应所述多个第一开口的多个第一发光单元，多个所述第一发光单元的每一个都包括位于对应的所述第一开口内的部分；所述第二限定部具有多个阵列分布的第二开口，所述第二开口露出所述第二电极，所述第二发光部包括多个对应所述多个第二开口的多个第二发光单元，多个所述第二发光单元的每一个都包括位于对应的所述第二开口内的部分；
隔垫层，位于所述第一限定部背离所述驱动背板的一侧，且包括多个沿所述第二方向延伸且在第一方向间隔分布的条形的隔离柱，所述第三电极与所述隔离柱在所述驱动背板上的投影交替分布，且所述隔离柱远离所述驱动背板的表面上形成有与所述第三电极同材料的膜层。
在本公开的一种示例性实施例中，各所述第一发光单元划分为多个第一发光单元组，同一所述第一发光单元组包括三个发射颜色不同的所述第一发光单元，且在第一方向位于同一排的所述第一发光单元与同一条所述第一电极正对，在第二方向位于同一排的所述第一发光单元与同一条所述第三电极正对，所述第一发光单元在与其正对的所述第一电极和所述第三电极驱动下可以发光；各所述第二发光单元划分为多个第二发光单元组，同一所述第二发光单元组包括四个所述第二发光单元，各所述第二发光单元与各所述第二电极一一正对，所述第四电极为公共电极，对应于所有所述第二发光单元，所述第二发光单元在与其正对的所述第二电极和所述第四电极驱动下可以发光；同一所述第二发光单元组中至多有两个所述第二发光单元发射的颜色相同。
在本公开的一种示例性实施例中，所述隔离柱包括沿背离所述驱动背板的方向依次层叠的第一层和第二层，所述第一层在所述驱动背板的投影小于所述第二层在所述驱动背板的投影。
在本公开的一种示例性实施例中，所述第一电极的厚度大于所述第二电极的厚度。
根据本公开的一个方面，提供一种显示基板的制造方法，包括：
形成具有第一驱动区和第二驱动区的驱动背板；
在所述驱动背板一侧形成第一电极图案，所述第一电极图案包括位于所述第一驱动区的多个透明的第一电极和位于所述第二驱动区的第二电极，所述第一电极呈条状且沿第二方向间隔分布，所述第一电极和所述第二电极不同；
在所述第一电极图案背离所述驱动背板的一侧形成发光层，所述发光层包括第一发光部和第二发光部，所述第一发光部位于所述第一驱动区，所述第二发光部位于所述第二驱动区；
在所述发光层背离所述驱动背板的一侧形成第二电极图案，所述第二电极图案包括位于所述第一驱动区的多个透明的第三电极和位于所述第二驱动区的第四电极，所述第三电极呈条状且沿第一方向间隔分布，所述第三电极和所述第四电极不同。
在本公开的一种示例性实施例中，在所述驱动背板一侧形成第一电极图案，包括：
在所述第一驱动区形成第一电极；
形成覆盖所述第一电极和所述驱动背板的第二驱动区的第一透明导电层；
形成覆盖所述第一透明导电层的金属层；
形成覆盖所述金属层的第二透明导电层；
通过构图工艺去除所述第一驱动区的所述第一透明导电层、所述金属层和所述第二透明导电层，以形成第二电极。
在本公开的一种示例性实施例中，在形成所述第一电极图案后，形成所述发光层前，所述制造方法还包括：
在所述第一电极图案背离所述驱动背板的一侧形成像素定义层，所述像素定义层包括位于所述第一驱动区的第一限定部和位于所述第二驱动区的第二限定部，所述第一限定部具有多个阵列分布的第一开口，所述第一开口露出所述第一电极，所述第二限定部具有多个阵列分布的第二开口，所述第二开口露出所述第二电极；
在所述第一限定部背离所述驱动背板的一侧形成隔垫层，所述隔垫层包括多个沿所述第二方向延伸且在第一方向间隔分布的条形的隔离柱；
所述第一发光部包括对应所述多个第一开口的多个第一发光单元，多个所述第一发光单元的每一个都包括位于对应的所述第一开口内的部分；所述第二发光部包括多个对应所述多个第二开口的多个第二发光单元，多个所述第二发光单元的每一个都包括位于对应的所述第二开口内的部分。
在本公开的一种示例性实施例中，所述隔离柱包括沿背离所述驱动背板的方向依次层叠的第一层和第二层；在所述第一限定部背离所述驱动背板的一侧形成隔垫层，包括：
在所述第一限定部背离所述驱动背板的一侧形成第一隔垫材料层；
在所述第一隔垫材料层背离所述驱动背板的一侧形成第二隔垫材料层；
依次对所述第二隔垫材料层和所述第一隔垫材料层进行刻蚀，以形成各所述隔离柱的第一层和所述第二层；所述第一层在所述驱动背板的投影小于所述第二层在所述驱动背板的投影。
在本公开的一种示例性实施例中，在所述发光层背离所述驱动背板的一侧形成第二电极图案，包括：
形成覆盖所述第二发光部和所述第二限定部的第一导电层；
通过一次构图工艺形成第三电极和第二导电层，所述第三电极设于所述第一发光部背离所述驱动背板的一侧，且与所述隔离柱在所述驱动背板上的投影交替分布，且所述隔离柱远离所述驱动背板的表面上形成有与所述第三电极同材料的膜层，所述第二导电层设于所述第一导电层背离所述驱动背板的表面。
根据本公开的一个方面，提供一种显示装置，包括上述任意一项所述的显示基板。
根据本公开的一个方面，提供一种电子设备，包括：
上述任意一项所述的显示装置；
感光器件，设于所述驱动背板背离所述发光层的一侧，且与所述第一驱动区正对。
本公开的电子设备、显示装置、显示基板及其制造方法，对应于第一驱动区的第一电极、第一发光部和第三电极可构成PMOLED(Passive matrix OLED，被动矩阵有机电激发光二极管)结构。可将感光器件与该PMOLED结构正对设置，由于第一电极和第三电极均透明，使得该PMOLED结构透明，在不用开孔的情况下，感光器件也可接收光线；同时，由于PMOLED结构不需要薄膜晶体管阵列驱动，有利于简化第一驱动区的线路，减少对光线的遮挡，使显示基板对应于第一驱动区的部分的透过率提高，以便改善感光器件的工作效果。此外，对应于第二驱动区的第二电极、第二发光部和第四电极也可实现图像，在使用时，对应于第二驱动区的部分始终显示图像，对应于第一驱动区的部分可在感光器件工作时关闭，而在需要全屏显示时显示图像。由此，可在不影响感光器件工作的情况下，实现全屏显示。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本公开显示基板一实施方式的示意图。
图2为本公开显示基板一实施方式中第一电极和第三电极分布方式的俯视图。
图3为本公开显示基板一实施方式的俯视图。
图4为本公开显示基板一实施方式中像素分布方式的局部示意图。
图5为本公开显示基板另一实施方式中像素分布方式的局部示意图。
图6为本公开显示基板的制造方法一实施方式的流程图。
图7为本公开显示基板的制造方法一实施方式中步骤S120的流程图。
图8为对应图7中步骤S1240的结构示意图。
图9为对应图7中步骤S1250的结构示意图。
图10为本公开显示基板的制造方法另一实施方式的流程图。
图11为图10中步骤S160的流程图。
图12为对应图11中步骤S1630的结构示意图。
图13为本公开电子设备一实施方式的示意图。
附图标记说明：
1、驱动背板；11、衬底；12、驱动电路层；101、第一驱动区；102、第二驱动区；2、第一电极图案；201、第一电极；202、第二电极；2021、第一透明导电层；2022、金属层；2023、第二透明导电层；3、发光层；301、第一发光部；302、第二发光部；4、第二电极图案；401、第三电极；402、第四电极；4021、第一导电层；4022、第二导电层；5、像素定义层；6、隔垫层；61、隔离柱；611、第一层；612、第二层；7、第一驱动电路；8、第二驱动电路；100、显示装置；200、感光器件。
具体实施方式
现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本公开将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。此外，附图仅为本公开的示意性图解，并非一定是按比例绘制。
虽然本说明书中使用相对性的用语，例如“上”“下”来描述图标的一个组件对于另一组件的相对关系，但是这些术语用于本说明书中仅出于方便，例如根据附图中所述的示例的方向。能理解的是，如果将图标的装置翻转使其上下颠倒，则所叙述在“上”的组件将会成为在“下”的组件。当某结构在其它结构“上”时，有可能是指某结构一体形成于其它结构上，或指某结构“直接”设置在其它结构上，或指某结构通过另一结构“间接”设置在其它结构上。
用语“一个”、“一”、“该”、“所述”用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等；用语“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等；用语“第一”、“第二”、“第三”和“第四”仅作为标记使用，不是对其对象的数量限制。
本公开实施方式提供了一种显示基板，如图1-图3所示，该显示基板包括驱动背板1、第一电极图案2、发光层3和第二电极图案4，其中：
驱动背板1具有第一驱动区101和第二驱动区102。
第一电极图案2设于驱动背板1一侧，且包括位于第一驱动区101的多个透明的第一电极201和位于第二驱动区102的第二电极202，第一电极201呈条状且沿第二方向间隔分布。
发光层3设于第一电极图案2背离驱动背板1的一侧，且包括位于第一驱动区101的第一发光部301和位于第二驱动区102的第二发光部302。
第二电极图案4设于发光层3背离驱动背板1的一侧，且包括位于第一驱动区101的多个透明的第三电极401和位于第二驱动区102的第四电极402，第三电极401呈条状且沿第一方向间隔分布。
本公开实施方式的显示基板，对应于第一驱动区101的第一电极201、第一发光部301和第三电极401可构成PMOLED(Passive matrix organic light-emitting diode，被动矩阵有机电激发光二极管)结构；可将感光器件与该PMOLED结构正对设置，由于第一电极201和第三电极401均透明，使得该PMOLED结构透明，在不用开孔的情况下，感光器件也可接收光线；同时，由于PMOLED结构不需要薄膜晶体管阵列驱动，有利于简化第一驱动区101的线路，减少对光线的遮挡，使显示基板对应于第一驱动区101的部分的透过率提高，以便改善感光器件的工作效果。此外，对应于第二驱动区102的第二电极202、第二发光部302和第四电极402也可实现图像，在使用时，对应于第二驱动区102的部分始终显示图像，对应于第一驱动区101的部分可在感光器件工作时关闭，而在需要全屏显示时显示图像。由此，可在不影响感光器件工作的情况下，实现全屏显示。
需要说明的是，本文中的第一方向及和第二方向仅表示垂直的两个不同方向，在图2中，第一方向为行向，第二方向为列向，但并不代表在实际的产品中，第一方向必定为横向，而第二方向必定为纵向。
下面对本公开实施方式显示基板的各部分进行详细说明：
可将显示基板中对应于第一驱动区101的部分定义为P区，将对应于第一驱动区101的部分定义为A区。
如图1和图3所示，驱动背板1至少被划分为第一驱动区101和第二驱动区102，其中，第一驱动区101可用于驱动PMOLED结构发光，而第二驱动区102可用于驱动AMOLED(Active-matrix organic light-emitting diode，主动矩阵有机发光二极管)结构发光，或者，也可用于驱动PMOLED结构发光，具体视第二电极202、第二发光部302和第四电极402构成的发光结构是AMOLED发光结构，还是PMOLED发光结构而定。如果是驱动PMOLED结构发光，驱动区的结构主要包括数据线，电源线等，也可以包括一些TFT结构等，整体上背板结构相较AMOLED驱动区结构简单，遮光图案较少，以利于提高该区域的透过率；如果是驱动AMOLED结构发光，驱动区的结构主要包括数据线，电源线，以及TFT(数量多于PMOLED的驱动区的TFT)，电容等元件，以及栅线，参考电压线，复位控制线，发光控制线等，能够实现更高的显示品质。
由于第一驱动区101用于与感光器件正对，只要能供感光器件所需光线穿过即可，因此，在本公开的一些实施方式中，第一驱动区101的范围可小于第二驱动区102，其可位于驱动背板1的部分边缘，也可被第二驱动区102围绕。例如，驱动背板1为矩形区域，包括长边和短边。第一驱动区101可以设置在驱动背板1的一短边的边缘，可以位于驱动背板1的整个短边的边缘部分，与第二驱动区102沿长边方向并排布置；第一驱动区101也可以设置在驱动背板1的一短边边缘的部分，例如，位于短边边缘部分的中部，形成为水滴型或长度小于驱动背板1短边长度的矩形，第二驱动区102呈凹字型包围第一驱动区101，以使得第一驱动区101和第二驱动区102共同构成驱动背板1的矩形区域。
在本公开的一些实施方式中，如图1所示，驱动背板1可包括衬底11和驱动电路层12，其中，衬底11可以是PI(聚酰亚胺)、PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)或者玻璃等柔性或硬质材质，在此不做特殊限定。驱动电路层12包括位于P区的第一驱动区101和位于A区的第二驱动区102。
如图1所示，第一电极图案2设于驱动背板1一侧，例如，第一电极图案2设于驱动电路层12背离衬底11的一侧。第一电极图案2可包括第一电极201和第二电极202，其中：
第一电极201的数量为多个，且位于第一驱动区101，即第一电极201在驱动背板1上的投影位于第一驱动区101。同时，各第一电极201呈条状，且沿第二方向间隔分布，第一电极201可沿第一方向直线延伸，第二方向可为垂直于第一电极201延伸方向的方向。第一电极201可沿第一方向贯穿第一驱动区101，即第一电极201的两端延伸至第一驱动区101的边缘。此外，第一电极201为透明结构，例如，第一电极201的材料为ITO(氧化铟锡)或者IZO(氧化铟锌)等透明导电材料。第一电极201可作为PMOLED结构的阳极。
第二电极202位于第二驱动区102，即第二电极202在驱动背板1上的投影位于第二驱动区102，其与第一电极201的图案不同。若第二驱动区102为用于驱动AMOLED结构的电路，第二电极202可作为AMOLED结构的阳极，且数量为多个，且阵列分布。
第二电极202可为遮光结构，在本公开的一些实施方式中，如图1所示，第二电极202可包括向背离驱动背板1的方向依次层叠的第一透明导电层2021、金属层2022和第二透明导电层2023，其中，第一透明导电层2021和第二透明导电层2023均可采用ITO(氧化铟锡)或者IZO(氧化铟锌)等透明导电材料，但二者的材料可以不同。金属层2022的材料可以是Mg、Ag或其它遮光金属。当然，第二电极202也可以是单层金属结构。
在本公开的一些实施方式中，第一电极201、第一发光部301和第三电极401可构成PMOLED结构，第二电极202、第二发光部302和第四电极402可构成AMOLED结构，为了降低第一电极201的方阻，可使第一电极201的厚度大于第二电极202，提高导电性能。
如图1所示，发光层3可为OLED发光结构，其位于第一电极图案2背离驱动背板1的一侧，且在垂直于驱动背板1的方向上可包括空穴注入层、空穴传输层、发光功能层、电子注入层和电子传输层等。
在平行于驱动背板1的方向上，发光层3可包括第一发光部301和第二发光部302，其中：
第一发光部301位于第一驱动区101，即位于第一电极201背离驱动背板1的一侧。第一发光部301可包括阵列分布的多个第一发光单元，第一发光单元可被划分为多个第一发光单元组，每个第一发光单元组包括多个相邻的第一发光单元，各第一发光单元组阵列分布，且同一第一发光单元组包括至少三种颜色的第一发光单元。在本公开的一些实施方式中，同一第一发光单元组中，第一发光单元的数量可为三个，且颜色包括红色(R)、绿色(G)和蓝色(B)。
在显示基板的P区中，每个第一发光单元对应于一第一子像素，每个第一发光单元组对应于一个第一像素P1。红色的第一发光单元对应于发红光的第一子像素，即R子像素；绿色的发光单元对应于发绿光的第一子像素，即G子像素；蓝色的第一发光单元对应于发蓝光的第一子像素，即B子像素。P区的各第一子像素的分布方式与第一发光单元的分布方式相同。如图4所示，在本公开的一些实施方式中，P区的各第一像素P1阵列分布成多行和多列，且第一子像素以第一种分布方式分布，其中：同一第一像素P1中，红色第一子像素R和绿色第一子像素G位于同一列，蓝色第一子像素B位于红色第一子像素R和绿色第一子像素G相邻的一列，且红色第一子像素R和绿色第一子像素G的面积小于蓝色第一子像素B的面积。当然，如图5所示，第一子像素还可采用第二种分布方式分布，其中：同一第一像素的各第一子像素也可位于同一列或同一行。当然，还可采用其它方式分布，在此不对其分布方式做特殊限定。
此外，在本公开的一些实施方式中，同一行或同一列第一发光单元还可以是同一连续的发光模块分别与第一电极201在空间内交叠的区域。
第二发光部302位于第二驱动区102，即位于第二电极202背离驱动背板1的一侧。以AMOLED结构为例，第二发光部302包括多个阵列分布的第二发光单元组，每个第二发光单元组包括至少三种颜色的第二发光单元，包括红色(R)、绿色(G)和蓝色(B)。
在显示基板的A区中，每个第二发光单元对应于一第二子像素，每个第二发光单元组对应于一个第二像素A1。红色的第二发光单元对应于发红光的第二子像素，即R子像素；绿色的发光单元对应与发绿光的第二子像素，即G子像素；蓝色的第二发光单元对应与发蓝光的第二子像素，即B子像素。A区的各第二子像素的分布方式与第二发光单元的分布方式相同。
如图5所示，在本公开的一些实施方式中，A区的各第二像素A1阵列分布成多行和多列，第二子像素可采用第三种分布方式分布，其中：每个第二像素A1包括一个红色第二子像素R、两个绿色第二子像素G和一个蓝色第二子像素B，同一第二像素A1中，两个绿色第二子像素G位于同一列，且位于蓝色第二子像素B和红色的第二子像素R之间，红色第二子像素R和蓝色第二子像素B的面积均大于绿色第二子像素G的面积。相邻两行第二像素A1的沿第一方向错开设置，即，相邻两行第二像素A1中，一行第二像素A1中的红色的第二子像素R与另一行的绿色第二子像素G和蓝色第二子像素B的间隙正对，一行第二像素A1中的绿色第二子像素G与另一行的红色第二子像素R和蓝色第二子像素B的间隙正对，一行第二像素A1中的蓝色的第二子像素B与另一行的红色第二子像素R和绿色第二子像素G的间隙正对。
如图4所示，当然，第二子像素还可采用第一子像素的第一种分布方式分布，在此不再详述。此外，同一第二像素的各第二子像素可位于同一列或同一行，两个绿色子像素相邻设置，当然，也可采用其它分布方式，在此不做特殊限定。
进一步的，在本公开的一实施方式中，如图5所示，第一子像素采用上述第二种分布方式分布，A区的第二子像素采用上述第一种分布方式分布。可使位于同一列的第一子像素和第二子像素的颜色相同，以便在蒸镀发光层3的第一发光单元和第二发光单元时，降低掩膜版的工艺难度，减小掩膜版图案的误差。
需要说明的是，上述第一种分布方式至第四种分布方式及其组合关系仅为示例性说明，并不限于图4和图5中所示的分布方式及分布方式的组合关系。同时，第一子像素和第二子像素的形状也不限于图4和图5中所示的形状，且不同颜色的第一子像素的形状可以不同，不同颜色的第二子像素的颜色也可以不同。
如图1所示，第二电极图案4设于发光层3背离驱动背板1的一侧，且包括第三电极401和第四电极402，其中：
第三电极401位于第一驱动区101，即位于第一发光部301背离驱动背板1的一侧。第三电极401为透明结构，例如，第三电极401的材料为ITO(氧化铟锡)或者IZO(氧化铟锌)等透明导电材料，但可与第一电极201的材料不同。第三电极401可作为PMOLED结构的阴极。
在本公开的一些实施方式中，如图2所示，第三电极401的数量为多个，且呈条状，并沿第一方向间隔分布，每个第三电极401沿第二方向直线延伸，由于第一方向与第二方向为不同的方向，使得第三电极401与第一电极201在空间内纵横交错。举例而言，第三电极401可沿第二方向直线延伸，第一方向可为垂直于第三电极401延伸方向的方向，也就是说，第一方向可与上述第二方向垂直。或者，在本公开的另一些实施方式中，第三电极401的数量为多个，且呈阵列分布于第一发光部301背离驱动背板1的一侧，同一列第三电极401可通过一导线连接。第三电极401为透明结构，例如，其材料为ITO(氧化铟锡)或者IZO(氧化铟锌)等透明导电材料。
如图1所示，第四电极402位于第二驱动区102，即位于第二发光部302背离驱动背板1的一侧，且与第三电极401间断设置，从而与第二发光部302和第二电极202形成一OLED结构，第四电极402可作为阴极，第二驱动区102可驱动OLED结构发光。同时，第四电极402为透明结构，以便形成顶发射OLED。以该OLED结构为AMOLED结构为例，第四电极402覆盖整个第二发光部302。当然，上述AMOLED结构也可替换为PMOLED结构，只要能显示图像显示即可。
在本公开的一些实施方式中，第四电极402包括沿背离驱动背板1的方向依次层叠的第一导电层4021和第二导电层4022，其中，第一导电层4021和第二导电层4022均为透明结构，第一导电层4021的材料可为Mg(镁)或者Ag(银)等金属材料。第二导电层4022的材料和厚度可与第三电极401相同，以便与第三电极401通过一次构图工艺形成，使第四电极402的电阻降低，但第二导电层4022与第三电极401间断设置。
在第三电极401的材料为ITO或者IZO等透明导电材料，第一导电层4021的材料可为Mg或者Ag等金属材料时，第三电极401的透过率大于第四电极402，可提高P区的透过率，便于感光器件接收光线。当然，第四电极402也可为单层结构。
此外，本公开实施方式的显示基板还可包括像素定义层5和隔垫层6，其中：
像素定义层5可覆盖于所述第一电极图案2背离驱动背板1的一侧，且像素定义层5可包括第一限定部和第二限定部，第一限定部位于第一驱动区101，第二限定部位于第二驱动区102。第一限定部具有露出第一电极201的多个阵列分布的第一开口，第二限定部具有露出第二电极202的多个阵列分布的第二开口，上述的第一发光单元可一一对应于各第一开口，且每个第一发光单元的至少一部分填充于第一开口内。各第二发光单元可一一对应于各第二开口，且每个第二发光单元的至少部分区域填充于对应的第二开口内。第一电极201、第一发光单元和第三电极401三者对应于同一第一开口的部分可用于构成一第一子像素，第二电极202、第二发光单元和第四电极402三者对应于同一第二开口的部分可用于构成一第二子像素。
隔垫层6可设于第一限定部背离驱动背板1的一侧，且隔垫层6可包括多个条形的隔离柱61，各个隔离柱61可沿上述的第一方向间隔分布，并沿第二方向直线延伸，从而与第一电极201在空间内纵横交错。第一发光部301可位于第一电极201被隔离柱61露出的区域，当然，也可进一步覆盖隔离柱61背离驱动背板1的表面，从而可通过隔离柱61对第一发光部301进行分隔，使得各列第一发光单元与隔离柱61沿第一方向交替分布。同时，各第三电极401与各隔离柱61在驱动背板1上的投影交替分布，从而可通过隔离柱61对第三电极401进行分隔。在制造时，可在形成上述隔垫层6后，再依次形成发光层3和第二电极图案4，通过隔离柱61的限定出第一发光部301和第三电极401。
在形成第三电极401时，可直接在隔离层6背离驱动背板1的一侧形成第三电极401的材料，沉积在隔离柱61之间的部分构成第三电极401，隔离柱61远离驱动背板1的表面上也会形成与第三电极401同材料的膜层，而隔离柱61的侧壁则不会被覆盖，使该膜层与第三电极401间断。同理，隔离柱61远离驱动背板1的表面上也会形成有与第一发光部301同材料的膜层。
此外，可使一隔离柱61的边缘与P区和A区的交界线平齐，在通过一次构图工艺形成第三电极401和第四电极402的第二导电层4022时，可使第三电极401和第二导电层4022因该隔离柱61形成的高度差而断开，以便对分别独立控制第三电极401和第四电极402。
在本公开的一些实施方式中，为了避免发光层3和第二电极图案4在隔离柱61的侧壁处连续，而造成相邻两发光单元间出现串扰，如图1所示，可使隔离柱61靠近驱动背板1的一端在驱动背板1的投影小于隔离柱61背离驱动背板1一端在驱动背板1的投影，例如，隔离柱61的横截面可为朝驱动背板1收缩的倒梯形结构，或者，也可以使隔离柱61的两侧壁向内凹陷，只要能阻断发光层3和第二电极图案4即可。
在本公开的一些实施方式中，如图1所示，隔离柱61可包括沿背离驱动背板1的方向依次层叠的第一层611和第二层612，其中，第一层611在驱动背板1的投影小于第二层612在驱动背板1的投影，使得隔离柱61的两侧壁向内凹陷，使发光层3和第二电极图案4在隔离柱61的侧壁处断开。同时，第一层611和第二层612的材料不同，且二者对同一刻蚀剂的刻蚀速率不同，对第一层611的刻蚀速率大于第二层612的刻蚀速率，从而可利用刻蚀速率不同形成第一层611和第二层612。举例而言，第一层611的材料可以是氮化硅(SiNx)，第二层612的材料可为氧化硅(SiOx)，当然，也可以是符合上述要求的其它材料。
如图3所示，本公开实施方式的显示基板还可包括第一驱动电路7和第二驱动电路8，其中，第一驱动电路7可与第一驱动区101绑定，用于驱动P区显示图像或关闭，第二驱动电路8可与第二驱动区102绑定，用于驱动A区显示图像或关闭。
下面对显示基板的驱动方法进行示例性说明：
在全屏显示时段，第一驱动电路7驱动P区显示图像，第二驱动电路8驱动A区显示图像；
在拍摄时段，第一驱动电路7驱动P区关闭，第二驱动电路8驱动A区显示图像。
本公开实施方式提供一种显示基板的制造方法，该显示基板可为上述任意实施方式的显示基板，其具体结构在此不再赘述。如图6所示，该制造方法包括步骤S110-步骤S140，其中：
步骤S110、形成具有第一驱动区和第二驱动区的驱动背板。
步骤S120、在所述驱动背板一侧形成第一电极图案，所述第一电极图案包括位于所述第一驱动区的多个透明的第一电极和位于所述第二驱动区的第二电极，所述第一电极呈条状且沿第二方向间隔分布。
步骤S130、在所述第一电极图案背离所述驱动背板的一侧形成发光层，所述发光层包括第一发光部和第二发光部，所述第一发光部位于所述第一驱动区，所述第二发光部位于所述第二驱动区。
步骤S140、在所述发光层背离所述驱动背板的一侧形成第二电极图案，所述第二电极图案包括位于所述第一驱动区的多个透明的第三电极和位于所述第二驱动区的第四电极，所述第三电极呈条状且沿第一方向间隔分布，所述第三电极和所述第四电极不同。
本公开实施方式的制造方法的有益效果可参考上述显示基板的有益效果，在此不再赘述。
下面对本公开实施方式制造方法的各步骤进行说明：
在步骤S110中，驱动背板1的结构可参考上文显示基板实施方式中对驱动背板1的说明，在此不再详述。举例而言，可在一衬底11上形成驱动电路层12，还可进一步进行平坦化，驱动电路层12的结构在此不做特殊限定。
在步骤S120中，第一电极图案2的结构可参考上文显示基板实施方式中对第一电极图案2的说明，在此不再赘述。在本公开的一些实施方式中，第一电极201为透明材料，第二电极202包括向背离驱动背板1的方向依次层叠的第一透明导电层2021、金属层2022和第二透明导电层2023，相应的，如图7所示，步骤S120可包括步骤S1210-步骤S1250，其中：
步骤S1210、在所述第一驱动区形成第一电极。
可通过光刻工艺形成第一电极201，其可包括形成第一电极201的材料的膜层，涂布光刻胶、曝光、显影和刻蚀等，在此不再详述。当然，也可采用其它构图工艺。
步骤S1220、形成覆盖所述第一电极和所述驱动背板的第二驱动区的第一透明导电层。
步骤S1230、形成覆盖所述第一透明导电层的金属层。
步骤S1240、形成覆盖所述金属层的第二透明导电层。
步骤S1250、通过构图工艺去除所述第一驱动区的所述第一透明导电层、所述金属层和所述第二透明导电层，以形成第二电极。
如图8和图9所示，第一透明导电层2021、金属层2022和第二透明导电层2023的具体结构可参考上文中的第二电极202，在此不再赘述。在形成第二电极202前，可通过光刻胶对第一电极201进行覆盖，避免对其造成损伤。当然，也可通过多次构图工艺依次形成第一透明导电层2021、金属层2022和第二透明导电层2023。
在本公开的其它实施方式中，第一电极201、第一透明导电层2021和第二透明导电层2023可采用相同的材料，第一电极201可分为两层，可同时形成第一电极201的一层和第一透明导电层2021，在第一透明导电层2021背离驱动背板1的一侧形成金属层2022后，可同时形成第一电极201的另一层和第二透明导电层2023。
在步骤S130中，发光层3的结构可参考上文显示基板实施方式中对发光层3的说明，在此不再赘述。为了便于限定发光层3的图形，在本公开的一些实施方式中，如图10所示，在步骤S120后，步骤S130前，本公开的制造方法还包括步骤S150和步骤S160，其中：
步骤S150、在所述第一电极图案背离所述驱动背板的一侧形成像素定义层，所述像素定义层包括位于所述第一驱动区的第一限定部和位于所述第二驱动区的第二限定部，所述第一限定部具有多个阵列分布的第一开口，所述第一开口露出所述第一电极，所述第二限定部具有多个阵列分布的第二开口，所述第二开口露出所述第二电极。
像素定义层5的结构可参考上文显示基板实施方式中的像素定义层5，在此不再详述。第一限定部具有露出所述第一电极的多个阵列分布的第一开口，第二限定部具有露出所述第二电极的多个阵列分布的第二开口。第一发光单元可一一对应于各第一开口，且每个第一发光单元的至少一部分填充于第一开口内。各第二发光单元可一一对应于各第二开口，且每个第二发光单元的至少部分区域填充于对应的第二开口内。第一电极201、第一发光单元和第三电极401三者对应于同一第一开口的部分可用于构成一第一子像素，第二电极202、第二发光单元和第四电极402三者对应于同一第二开口的部分可用于构成一第二子像素。
步骤S160、在所述第一限定部背离所述驱动背板的一侧形成隔垫层，所述隔垫层包括多个沿所述第二方向延伸且在第一方向间隔分布的条形的隔离柱。
隔垫层6的结构可参考上文显示基板实施方式中的隔垫层6，在此不再赘述。在本公开的一些实施方式中，隔离柱61包括沿背离驱动背板1的方向依次层叠的第一层611和第二层612，相应的，如图11所示，步骤S160可包括步骤S16110-步骤S16130，其中：
步骤S16110、在所述第一电极背离所述驱动背板的表面形成第一隔垫材料层。
步骤S16120、在所述第一隔垫材料层背离所述驱动背板的表面形成第二隔垫材料层。
第一隔垫材料层和第二隔垫材料层的材料不同，且二者对同一刻蚀剂的刻蚀速率不同的，举例而言，第一隔垫材料层的材料可以是氮化硅(SiNx)，第一隔垫材料层的材料可为氧化硅(SiOx)。
步骤S16130、依次对所述第二隔垫材料层和所述第一隔垫材料层进行刻蚀，以形成各所述隔离柱的第一层和所述第二层；所述第一层在所述驱动背板的投影小于所述第二层在所述驱动背板的投影。
如图1和图12所示，通过步骤S1630可使得隔离柱61的两侧壁向内凹陷，使发光层3和第二电极图案4在隔离柱61的侧壁处断开。
在本公开的一些实施方式中，如图10所示，基于步骤S150和步骤S160，步骤S130可包括：
在所述第一电极被所述隔离柱露出的区域形成第一发光部，在所述第二电极背离所述驱动背板的表面形成第二发光部，所述第一发光部包括多个第一发光单元组，每个所述第一发光单元组包括多个第一发光单元，各所述第一发光单元一一对应的填充各所述第一开口，各列所述第一发光单元与所述隔离柱交替分布；所述第二发光部包括多个第二发光单元组，每个所述第二发光单元组包括多个第二发光单元，各所述第二发光单元一一对应的填充各所述第二开口。
第一发光部301和第二发光部302可通过一次构图工艺形成，例如通过一次蒸镀工艺形成。当然，也可分别独立形成。第一发光部301和第二发光部302的具体结构可参考上文中显示基板实施方式的发光层2，在此不再赘述。
在步骤S140中，第二电极图案4的结构可参考上文中显示基板实施方式的第二电极图案4，在此不再赘述。在本公开的一些实施方式中，如图10所示，基于上述步骤S150和步骤S160，步骤S140可包括步骤S1410和步骤S1420：
步骤S1410、形成覆盖所述第二发光部和所述第二限定部的第一导电层。
第一导电层的结构可参考上文中显示基板实施方式的第一导电层4021，在此不再赘述。
步骤S1420、通过一次构图工艺形成第三电极和第二导电层，所述第三电极设于所述第一发光部背离所述驱动背板的一侧，且与所述隔离柱在所述驱动背板上的投影交替分布，且所述隔离柱远离所述驱动背板的表面上形成有与所述第三电极同材料的膜层，所述第二导电层设于所述第一导电层背离所述驱动背板的表面。
第三电极401的数量为多个，且作为A区的OLED发光结构的阴极，与第一电极202配合，向第一发光部的各第一发光单元施加电场，以使各第一发光单元发光。
在形成第三电极401时，可同时形成第二导电层4022，第二导电层4022覆盖第一导电层4021背离驱动背板1的表面，形成第四电极402。第二导电层4022相当于第三电极302延伸至第一导电层4021背离驱动基板1的表面的区域，但该区域与第三电极302断开，以便降低工艺难度，并可降低第四电极402的电阻。举例而言，可使一隔离柱61的边缘与P区和A区的交界线平齐，在通过一次构图工艺形成第三电极401和第四电极402的第二导电层4022时，可使第三电极401和第二导电层4022因该隔离柱61形成的高度差而断开，以便对分别独立控制第三电极401和第四电极402。
第三电极401和第四电极402的结构可参考上文中显示基板实施方式的第三电极401和第四电极402，在此不再赘述。
需要说明的是，尽管在附图中以特定顺序描述了本公开中方法的各个步骤，但是，这并非要求或者暗示必须按照该特定顺序来执行这些步骤，或是必须执行全部所示的步骤才能实现期望的结果。附加的或备选的，可以省略某些步骤，将多个步骤合并为一个步骤执行，以及/或者将一个步骤分解为多个步骤执行等。
本公开实施方式提供一种显示装置，包括上述任意实施方式的显示基板，其可用于手机、电脑、电视、电子纸等，其有益效果可参考上述显示基板的有益效果，在此不再详述。
本公开实施方式还提供一种电子设备，其可以是手机、电脑、电视、电子纸等。如图13所示，该电子设备包括感光器件200和上述实施方式的显示装置100，其中：
显示装置100的结构可参考上文实施方式中的显示基板和显示装置在此不再赘述，感光器件200可设于驱动背板1背离发光层3的一侧，且与驱动背板1的第一驱动区101正对，即感光器件200在驱动背板1的投影位于第一驱动区101以内。感光器件200可以是光电传感器、摄像头等需要接受光线的电子器件，在此不做特殊限定。该电子设备有益效果可参考上述显示基板的有益效果，在此不再详述。
在显示基板处于全屏显示时，可使感光器件200处于关闭状态，在需要拍摄时，可通过第一驱动电路7使显示基板的P区关闭，以便感光器件200接收光线，而A区域可保持显示图像。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由所附的权利要求指出。

Claims (8)

1.一种显示基板，其特征在于，包括：
驱动背板，具有第一驱动区和第二驱动区；
第一电极图案，设于所述驱动背板一侧，且包括位于所述第一驱动区的多个透明的第一电极和位于所述第二驱动区的第二电极，所述第一电极呈第一方向延伸的条状且沿第二方向间隔分布；
发光层，设于所述第一电极图案背离所述驱动背板的一侧，且包括位于所述第一驱动区的第一发光部和位于所述第二驱动区的第二发光部；
第二电极图案，设于所述发光层背离所述驱动背板的一侧，且包括位于所述第一驱动区的多个透明的第三电极和位于所述第二驱动区的第四电极，所述第三电极呈第二方向延伸的条状且沿第一方向间隔分布；
其中，所述第一电极和所述第二电极不同，所述第三电极和所述第四电极不同；
所述第一电极的厚度大于所述第二电极的厚度；
所述第四电极包括沿背离所述驱动背板的方向依次层叠的第一导电层和第二导电层；
所述显示基板还包括：
像素定义层，位于所述第一电极图案背离所述驱动背板的一侧，且包括位于所述第一驱动区的第一限定部和位于所述第二驱动区的第二限定部；所述第一限定部具有多个阵列分布的第一开口，所述第一开口露出所述第一电极；所述第一发光部包括对应所述多个第一开口的多个第一发光单元，多个所述第一发光单元的每一个都包括位于对应的所述第一开口内的部分；所述第二限定部具有多个阵列分布的第二开口，所述第二开口露出所述第二电极，所述第二发光部包括多个对应所述多个第二开口的多个第二发光单元，多个所述第二发光单元的每一个都包括位于对应的所述第二开口内的部分；
隔垫层，位于所述第一限定部背离所述驱动背板的一侧，且包括多个沿所述第二方向延伸且在第一方向间隔分布的条形的隔离柱，所述第三电极与所述隔离柱在所述驱动背板上的投影交替分布，且所述隔离柱远离所述驱动背板的表面上形成有与所述第三电极同材料且同厚度的膜层；所述隔离柱包括沿背离所述驱动背板的方向依次层叠的第一层和第二层，所述第一层在所述驱动背板的投影小于所述第二层在所述驱动背板的投影，所述第一层的厚度大于所述第二导电层的厚度；
所述显示基板对应于所述第一驱动区的部分和对应于所述第二驱动区的部分的交界线与一所述隔离柱的边缘平齐；所述第三电极与所述第二导电层的材料相同且厚度相同，所述第二导电层与所述第三电极在所述第一层的侧壁间断设置；
所述第一电极和所述第三电极的材料均为透明导电材料；
所述第二电极为遮光结构，且括向背离所述驱动背板的方向依次层叠的第一透明导电层、金属层和第二透明导电层；所述第一导电层的材料为金属材料；
所述第一导电层远离所述驱动背板的表面与所述第一限定部远离所述驱动背板的表面平齐；
所述显示基板还包括第一驱动电路和第二驱动电路，所述第一驱动电路用于驱动所述第一驱动区显示图像或关闭；所述第二驱动电路用于驱动所述第二驱动区显示图像或关闭；所述第一驱动电路和所述第二驱动电路分别位于所述驱动背板的相对两侧。
2.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述第一方向和第二方向垂直，所述第一电极沿所述第一方向贯穿所述第一驱动区，所述第三电极沿所述第二方向贯穿所述第一驱动区。
3.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述第二电极为遮光结构，所述第四电极为透明结构。
4.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述第一电极和所述第二电极的第一透明导电层和第二透明导电层材料相同；所述第三电极与所述第四电极的第二导电层的材料相同。
5.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，各所述第一发光单元划分为多个第一发光单元组，同一所述第一发光单元组包括三个发射颜色不同的所述第一发光单元，且在第一方向位于同一排的所述第一发光单元与同一条所述第一电极正对，在第二方向位于同一排的所述第一发光单元与同一条所述第三电极正对，所述第一发光单元在与其正对的所述第一电极和所述第三电极驱动下可以发光；各所述第二发光单元划分为多个第二发光单元组，同一所述第二发光单元组包括四个所述第二发光单元，各所述第二发光单元与各所述第二电极一一正对，所述第四电极为公共电极，对应于所有所述第二发光单元，所述第二发光单元在与其正对的所述第二电极和所述第四电极驱动下可以发光；同一所述第二发光单元组中至多有两个所述第二发光单元发射的颜色相同。
6.一种显示基板的制造方法，其特征在于，包括：
形成具有第一驱动区和第二驱动区的驱动背板；
在所述驱动背板一侧形成第一电极图案，所述第一电极图案包括位于所述第一驱动区的多个透明的第一电极和位于所述第二驱动区的第二电极，所述第一电极呈条状且沿第二方向间隔分布，所述第一电极和所述第二电极不同；所述第一电极的厚度大于所述第二电极的厚度；
在所述第一电极图案背离所述驱动背板的一侧形成发光层，所述发光层包括第一发光部和第二发光部，所述第一发光部位于所述第一驱动区，所述第二发光部位于所述第二驱动区；
在所述发光层背离所述驱动背板的一侧形成第二电极图案，所述第二电极图案包括位于所述第一驱动区的多个透明的第三电极和位于所述第二驱动区的第四电极，所述第三电极呈条状且沿第一方向间隔分布，所述第三电极和所述第四电极不同；
在形成所述第一电极图案后，形成所述发光层前，所述制造方法还包括：
在所述第一电极图案背离所述驱动背板的一侧形成像素定义层，所述像素定义层包括位于所述第一驱动区的第一限定部和位于所述第二驱动区的第二限定部，所述第一限定部具有多个阵列分布的第一开口，所述第一开口露出所述第一电极；所述第二限定部具有多个阵列分布的第二开口，所述第二开口露出所述第二电极；
在所述第一限定部背离所述驱动背板的一侧形成隔垫层，所述隔垫层包括多个沿所述第二方向延伸且在第一方向间隔分布的条形的隔离柱；所述隔离柱包括沿背离所述驱动背板的方向依次层叠的第一层和第二层；
在所述第一限定部背离所述驱动背板的一侧形成隔垫层，包括：
在所述第一限定部背离所述驱动背板的一侧形成第一隔垫材料层；
在所述第一隔垫材料层背离所述驱动背板的一侧形成第二隔垫材料层；
依次对所述第二隔垫材料层和所述第一隔垫材料层进行刻蚀，以形成各所述隔离柱的第一层和所述第二层；所述第一层在所述驱动背板的投影小于所述第二层在所述驱动背板的投影；
在所述发光层背离所述驱动背板的一侧形成第二电极图案，包括：
形成覆盖所述第二发光部和所述第二限定部的第一导电层；所述第一导电层远离所述驱动背板的表面与所述第一限定部远离所述驱动背板的表面平齐；
通过一次构图工艺形成第三电极和第二导电层，所述第三电极设于所述第一发光部背离所述驱动背板的一侧，且与所述隔离柱在所述驱动背板上的投影交替分布，且所述隔离柱远离所述驱动背板的表面上形成有与所述第三电极同材料的膜层，所述第二导电层设于所述第一导电层背离所述驱动背板的表面；
所述显示基板对应于所述第一驱动区的部分和对应于所述第二驱动区的部分的交界线与一所述隔离柱的边缘平齐；所述第三电极与所述第二导电层的材料相同且厚度相同，所述第二导电层与所述第三电极在所述第一层的侧壁间断设置；
在所述驱动背板一侧形成第一电极图案，包括：
在所述第一驱动区形成第一电极；
形成覆盖所述第一电极和所述驱动背板的第二驱动区的第一透明导电层；
形成覆盖所述第一透明导电层的金属层；
形成覆盖所述金属层的第二透明导电层；
通过构图工艺去除所述第一驱动区的所述第一透明导电层、所述金属层和所述第二透明导电层，以形成第二电极；
所述第一电极和所述第三电极的材料均为透明导电材料；
所述显示基板还包括第一驱动电路和第二驱动电路，所述第一驱动电路用于驱动所述第一驱动区显示图像或关闭；所述第二驱动电路用于驱动所述第二驱动区显示图像或关闭；所述第一驱动电路和所述第二驱动电路分别位于所述驱动背板的相对两侧。
7.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1-5任一项所述的显示基板。
8.一种电子设备，其特征在于，包括：
权利要求7所述的显示装置；
感光器件，设于所述驱动背板背离所述发光层的一侧，且与所述第一驱动区正对。
CN201911070901.7A 2019-11-05 2019-11-05 电子设备、显示装置、显示基板及其制造方法 Active CN110783391B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201911070901.7A CN110783391B (zh) 2019-11-05 2019-11-05 电子设备、显示装置、显示基板及其制造方法
PCT/CN2020/126270 WO2021088832A1 (zh) 2019-11-05 2020-11-03 电子设备、显示装置、显示基板及其制造方法
US17/418,075 US20220077276A1 (en) 2019-11-05 2020-11-03 Electronic device, display apparatus, display substrate and manufacturing method therefor

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201911070901.7A CN110783391B (zh) 2019-11-05 2019-11-05 电子设备、显示装置、显示基板及其制造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110783391A CN110783391A (zh) 2020-02-11
CN110783391B true CN110783391B (zh) 2023-04-25

Family

ID=69389066

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201911070901.7A Active CN110783391B (zh) 2019-11-05 2019-11-05 电子设备、显示装置、显示基板及其制造方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20220077276A1 (zh)
CN (1) CN110783391B (zh)
WO (1) WO2021088832A1 (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110783391B (zh) * 2019-11-05 2023-04-25 京东方科技集团股份有限公司 电子设备、显示装置、显示基板及其制造方法
EP4131393A4 (en) * 2020-03-27 2023-05-24 BOE Technology Group Co., Ltd. DISPLAY PANEL AND DISPLAY DEVICE
CN113838889A (zh) * 2020-06-23 2021-12-24 京东方科技集团股份有限公司 显示基板、显示面板、电子设备和显示方法
CN113363271B (zh) * 2021-05-31 2023-12-22 武汉新芯集成电路制造有限公司 感光阵列及成像设备
CN114497154A (zh) * 2022-01-26 2022-05-13 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其制作方法、显示装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109004106A (zh) * 2018-08-02 2018-12-14 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制备方法、显示装置
CN109801950A (zh) * 2019-01-31 2019-05-24 厦门天马微电子有限公司 显示面板、显示装置及显示面板的制作方法
CN110265472A (zh) * 2019-07-15 2019-09-20 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及显示装置
CN110289300A (zh) * 2019-06-28 2019-09-27 昆山国显光电有限公司 显示装置及其显示基板、显示基板的制作方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005134755A (ja) * 2003-10-31 2005-05-26 Seiko Epson Corp 電気光学装置及びその製造方法、並びに電子機器
US9455304B2 (en) * 2014-06-26 2016-09-27 Apple Inc. Organic light-emitting diode display with white and blue diodes
KR102636734B1 (ko) * 2016-09-07 2024-02-14 삼성디스플레이 주식회사 유기발광 표시장치
CN106856229B (zh) * 2016-12-28 2019-11-26 京东方科技集团股份有限公司 有机发光二极管及应用其的显示器件
CN110060578B (zh) * 2018-01-19 2021-09-14 华为技术有限公司 终端设备和显示方法
CN110767826B (zh) * 2018-10-31 2022-05-17 云谷（固安）科技有限公司 显示面板和显示终端
CN110061044B (zh) * 2019-04-30 2021-04-09 上海天马有机发光显示技术有限公司 有机发光显示面板和显示装置
CN110783391B (zh) * 2019-11-05 2023-04-25 京东方科技集团股份有限公司 电子设备、显示装置、显示基板及其制造方法
CN112838103B (zh) * 2019-11-22 2022-07-22 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及其制备方法、显示装置
US11437408B2 (en) * 2020-05-15 2022-09-06 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Display device and electronic apparatus
CN112037704B (zh) * 2020-09-01 2023-01-24 Oppo广东移动通信有限公司 显示面板及电子设备
US20230255170A1 (en) * 2022-02-17 2023-08-17 Syngenta Crop Protection Ag Soybean variety

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109004106A (zh) * 2018-08-02 2018-12-14 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制备方法、显示装置
CN109801950A (zh) * 2019-01-31 2019-05-24 厦门天马微电子有限公司 显示面板、显示装置及显示面板的制作方法
CN110289300A (zh) * 2019-06-28 2019-09-27 昆山国显光电有限公司 显示装置及其显示基板、显示基板的制作方法
CN110265472A (zh) * 2019-07-15 2019-09-20 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
WO2021088832A1 (zh) 2021-05-14
CN110783391A (zh) 2020-02-11
US20220077276A1 (en) 2022-03-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110783391B (zh) 电子设备、显示装置、显示基板及其制造方法
US9831461B2 (en) Display substrate and manufacturing method thereof, display panel and mask
CN112271194B (zh) 有机发光二极管显示面板
KR102656232B1 (ko) 유기 발광 어레이 및 이를 이용한 유기 발광 표시 장치
CN100590880C (zh) 透射型有机电致发光显示器件及其制造方法
JP4365364B2 (ja) 有機電界発光素子およびその製造方法
US11239282B2 (en) Pixel structure and fabrication method thereof, display substrate and display apparatus
US20050162079A1 (en) Display device and manufacturing method thereof
KR102143682B1 (ko) 대면적 oled 마이크로 디스플레이 및 그 제조 방법
US7122956B2 (en) OLED display and method of manufacturing such display
KR20160083991A (ko) 투명 디스플레이 장치와 그의 제조 방법
US11563073B2 (en) Array substrate and manufacturing method thereof, display panel, display device and pixel driving circuit
WO2011031605A1 (en) Tiled display with overlapping flexible substrates
JPWO2014136149A1 (ja) Ｅｌ表示装置
CN113950712B (zh) 显示基板、显示面板、显示装置及显示面板的制造方法
US11335748B2 (en) Transparent OLED substrate, display panel and OLED substrate
CN111584561A (zh) 一种触控屏及电子装置
CN113921585A (zh) 显示面板及其制备方法
JP4639662B2 (ja) 電気光学装置および電子機器
KR102047413B1 (ko) 유기전계발광표시장치 및 그 제조방법
JP2006317740A (ja) 発光装置、その駆動方法および製造方法、ならびに電子機器
JP2012068422A (ja) ディスプレイパネル及びマザーパネル並びにディスプレイパネルの製造方法
CN111739920B (zh) 显示面板及制备方法、显示设备
KR20070071904A (ko) 유기 전계 발광 표시소자 및 그 제조방법
WO2014174804A1 (ja) Ｅｌ表示装置の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant