CN110783206A - 高厚度连接器点胶包裹焊脚的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了高厚度连接器点胶包裹焊脚的方法，包括：将待点胶产品固定在点胶机的治具平台的预设位置上方，确认每件待点胶产品的引脚的MARK点位置；将预设的点胶驱动参数输入点胶机的中央控制器中；启动点胶机，通过对首件待点胶产品进行点胶测试以调整点胶驱动参数；确定点胶驱动参数无误后，侧点胶针头将胶从待点胶产品侧面挤出并挤至引脚底部；侧点胶针头沿引脚的MARK点位置按预设速率前/后移动，直至逐一完成每个引脚底部的侧点胶工序；侧点胶工序完成后，正点胶针头从待点胶产品正上方向下雾状喷胶，重复喷射至预设次数后引脚上方胶厚度达到预设值，喷胶完成；喷胶完成后的产品通过点胶机轨道传入UV固化炉进行固化，固化后点胶完成。
Description
技术领域
本发明涉及柔性线路板SMT器件焊接制作技术，更具体地说是一种高厚度连接器点胶包裹焊脚的方法。
背景技术
现有新能源FPC(柔性线路板)点胶，连接器的引脚高度较高，需要反复进行点胶操作导致点的胶体过厚，直接导致胶下面有部分汽泡无法处理掉，这种传统的点胶方法手工或直接机点胶容易封存气泡，无法保证产品品质的稳定性。
如何解决新能源产品此类高脚的点胶问题，为新能源产品SMT焊接和进口胶后的功能提供可靠性保证，更为有效的点胶方式和设备成为发展的方向。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种高厚度连接器点胶包裹焊脚的方法。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：
一种高厚度连接器点胶包裹焊脚的方法，包括以下步骤：
步骤1：将待点胶产品固定在点胶机的治具平台的预设位置上方，确认每件待点胶产品的引脚的MARK点位置；
步骤2：将预设的点胶驱动参数输入点胶机的中央控制器中；
步骤3：启动点胶机，通过对首件待点胶产品进行点胶测试以调整点胶驱动参数；
步骤4：确定点胶驱动参数无误后，侧点胶针头将胶从待点胶产品侧面挤出并挤至引脚底部；
步骤5：侧点胶针头沿引脚的MARK点位置按预设速率前/后移动，直至逐一完成每个引脚底部的侧点胶工序；
步骤5：侧点胶工序完成后，正点胶针头从待点胶产品正上方向下雾状喷胶，重复喷射至预设次数后引脚上方胶厚度达到预设值，喷胶完成；
步骤6：喷胶完成后的产品通过点胶机轨道传入UV固化炉进行固化，固化后点胶完成。
其进一步技术方案为，所述待点胶产品为已作SMT焊接的连接器产品。
其进一步技术方案为，所述引脚的MARK点位置通过光线传感器/红外传感器/触觉传感器感应以确认。
其进一步技术方案为，所述预设位置为点胶轨道上的点胶卡位，通过卡嵌式方法固定。
其进一步技术方案为，所述侧点胶针头为头部呈90度弯曲的针头，针头弯曲部分水平。
其进一步技术方案为，所述正点胶头顶部为喷头状结构。
其进一步技术方案为，所述点胶驱动参数包括：侧点胶流量、侧点胶速度、侧点胶起点、侧点胶终点及正点胶的路线、正点胶速度、重复次数与点胶路径。
其进一步技术方案为，所述点胶驱动参数根据实际待点胶产品的厚度和胶的厚度要求而设定。
本发明与现有技术相比的有益效果是：
本发明提供的一种高厚度连接器点胶包裹焊脚的方法，为解决高厚度连接器引脚底部填胶不满的问题，首先从侧面通过设定压力将胶注入至引脚底部，设备自动控制，力度均匀一致；然后引脚正上方使用少量多次的雾状喷胶方式进行点胶操作，防止因出胶量太大胶体内部空气无法排出；侧面点胶只需单次操作，因点胶速度缓慢，可以防止引脚底部将空气封存形成气泡；操作步骤均由自动化设备进行控制，平稳度高，产品质量提升，点胶部位均匀一致；同时也解决了手工点胶或原设备点胶方法效率低的问题。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明技术手段，可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其它目的、特征及优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，详细说明如下。
附图说明
图1为现有的传统点胶装置的结构示意图；
图2为本发明的侧点胶装置点胶部分结构示意图；
图3为本发明的正点胶装置点胶部分结构示意图；
图4为本发明的高厚度连接器点胶包裹焊脚的方法的方法流程图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细说明。
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不应理解为必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例进行结合和组合。
如图1所示，目前传统的点胶方法中，对连接器2进行点胶的工序是通过手工反复移动针管2(相当于移动针头)向引脚3注入胶水，在待点胶产品的引脚3过高且与底部空隙过大的情况下，手工点胶的不确定性会导致点胶不均匀且点胶部分封存的气泡无法排出，影响产品质量导致售后问题过多。手工点胶容易用力不均以及传统设备点胶都存在胶无法填满的问题。
如图2-3所示，具体实施例1中，本发明提供的一种高厚度连接器点胶包裹焊脚的方法，包括以下步骤：待点胶产品即为连接器1。
S100：将待点胶产品固定在点胶机的治具平台的预设位置上方，确认每件待点胶产品的引脚3的MARK点位置；
S200：将预设的点胶驱动参数输入点胶机的中央控制器中；此处的中央控制器为与点胶机通信连接的电脑、控制主机等终端设备。
S300：启动点胶机，通过对首件待点胶产品进行点胶测试以调整点胶驱动参数；侧点胶速率为20s/次，点胶流量按频率45Hz输入。
S400：确定点胶驱动参数无误后，侧点胶针头将胶从待点胶产品侧面挤出并挤至引脚3底部；
S500：侧点胶针头沿引脚3的MARK点位置按预设速率前/后移动，直至逐一完成每个引脚3底部的侧点胶工序；
S600：侧点胶工序完成后，正点胶针头从待点胶产品正上方向下雾状喷胶，重复喷射至预设次数后引脚3上方胶厚度达到预设值，喷胶完成；
S700：喷胶完成后的产品通过点胶机轨道传入UV固化炉进行固化，固化后点胶完成。
本实施例中点胶方向从左至右，最右即结束。侧点胶结束后切换为正上方的正点胶，当一个治具上预置的所有待点胶产品点胶完成后进入UV固化操作。实际操作过程中具体的点胶方向、点胶次数、点胶速率等参数均根据具体的代加工产品进行设定。
通过自动侧面注入胶至引脚3底部，再通正面进行雾状喷胶，逐渐将引脚3用胶包裹，有效解决目前常规的传统点胶方法中存在的引脚3底部填胶不满的问题。
于其他更具体的实施例中，待点胶产品为已作SMT焊接的连接器产品。
引脚3的MARK点位置通过光线传感器/红外传感器/触觉传感器感应以确认。本处所指的引脚3的MARK点的位置传感器包括但不限于上述各种，依照具体设备要求选择满足位置测定准确的传感器即可。
预设位置为点胶轨道上的点胶卡位，通过卡嵌式方法固定。
侧点胶针头为与侧点胶针管4头部呈90度弯曲的针头，针头弯曲部分水平。正点胶头为正点胶针管5顶部(使用过程中倒置)为喷头状结构(即喷头6)。侧点胶针头作为90度弯曲的针头目的在于侧点胶过程中方便将针头伸入引脚3底部，尽可能减少填胶不足的情况。正点胶顶部的喷头6为便于雾状喷胶而设置，正点胶喷头6使用结束后需及时进行清洗防止胶体凝固堵塞喷孔。
点胶驱动参数包括：侧点胶流量、侧点胶速度、侧点胶起点、侧点胶终点及正点胶的路线、正点胶速度、重复次数与点胶路径。点胶驱动参数根据实际待点胶产品的厚度和胶的厚度要求而设定。
与现有技术相比，本实施例的一种高厚度连接器点胶包裹焊脚的方法，为解决高厚度连接器引脚底部填胶不满的问题，首先从侧面通过设定压力将胶注入至引脚底部，设备自动控制，力度均匀一致；然后引脚正上方使用少量多次的雾状喷胶方式进行点胶操作，防止因出胶量太大胶体内部空气无法排出；侧面点胶只需单次操作，因点胶速度缓慢，可以防止引脚底部将空气封存形成气泡；操作步骤均由自动化设备进行控制，平稳度高，产品质量提升，点胶部位均匀一致；同时也解决了手工点胶或原设备点胶方法效率低的问题。
上述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。本发明的保护范围以权利要求书为准。
Claims (8)
1.一种高厚度连接器点胶包裹焊脚的方法，其特征在于，包括以下步骤：
将待点胶产品固定在点胶机的治具平台的预设位置上方，确认每件待点胶产品的引脚的MARK点位置；
将预设的点胶驱动参数输入点胶机的中央控制器中；
启动点胶机，通过对首件待点胶产品进行点胶测试以调整点胶驱动参数；
确定点胶驱动参数无误后，侧点胶针头将胶从待点胶产品侧面挤出并挤至引脚底部；
侧点胶针头沿引脚的MARK点位置按预设速率前/后移动，直至逐一完成每个引脚底部的侧点胶工序；
侧点胶工序完成后，正点胶针头从待点胶产品正上方向下雾状喷胶，重复喷射至预设次数后引脚上方胶厚度达到预设值，喷胶完成；
喷胶完成后的产品通过点胶机轨道传入UV固化炉进行固化，固化后点胶完成。
2.根据权利要求1所述的高厚度连接器点胶包裹焊脚的方法，其特征在于，所述待点胶产品为已作SMT焊接的连接器产品。
3.根据权利要求1所述的高厚度连接器点胶包裹焊脚的方法，其特征在于，所述引脚的MARK点位置通过光线传感器/红外传感器/触觉传感器感应以确认。
4.根据权利要求1所述的高厚度连接器点胶包裹焊脚的方法，其特征在于，所述预设位置为点胶轨道上的点胶卡位，通过卡嵌式方法固定。
5.根据权利要求1所述的高厚度连接器点胶包裹焊脚的方法，其特征在于，所述侧点胶针头为头部呈90度弯曲的针头，针头弯曲部分水平。
6.根据权利要求1所述的高厚度连接器点胶包裹焊脚的方法，其特征在于，所述正点胶头顶部为喷头状结构。
7.根据权利要求1所述的高厚度连接器点胶包裹焊脚的方法，其特征在于，所述点胶驱动参数包括：侧点胶流量、侧点胶速度、侧点胶起点、侧点胶终点及正点胶的路线、正点胶速度、重复次数与点胶路径。
8.根据权利要求7所述的高厚度连接器点胶包裹焊脚的方法，其特征在于，所述点胶驱动参数根据实际待点胶产品的厚度和胶的厚度要求而设定。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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