CN110760868A - 一种电子元件表面处理设备 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种电子元件表面处理设备，包括依次水平布置的放料机、酸洗处理池、烘干箱和收料机，所述酸洗处理池包括底座以及通过多根支腿固定在底座上的酸洗槽，酸洗槽一侧开有进料口，另一侧开有出料口，所述酸洗槽内设置有至少两块将其内腔水平分隔多个清洗空间的大隔板，每个清洗空间对应设置循环系统。本发明通过将酸洗处理池分隔为几个独立的清洗空间，每个清洗空间分别进行不同的酸洗或清洗工序，每个清洗空间自带独立的循环系统，不仅可使水平穿过的铜带可与液面进行充分接触，还能使液体进行循环，以便于对液体进行其它处理，同时进入尾部的多余酸性液体可进行及时的去离子化，以保证铜带表面清洗的洁净程度。

Description

一种电子元件表面处理设备
技术领域
本发明涉及电子元件表面镀层处理技术领域，具体涉及一种电子元件表面处理设备。
背景技术
带材类电子元器件如铜带，其表面存在些许氧化杂质，在电镀前需要将其表面的氧化杂质去除，以保证后续较好的电镀质量，目前大多是通过多道酸洗配合清洗工序来进行除杂，而现有的铜带表面除杂设备主要是通过放线和收线设备让铜带穿过几个水槽上方，采用导轮将铜带下压至水槽内，到达铜带与液体接触的目的，这种下压的方式容易对铜带表面造成损伤使部分铜带产生内应力，因此需要采用另外一种方式来代替这种下压使铜带接触液体的方式。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电子元件表面处理设备，该设备可使铜带水平穿过每个清洗空间并与液体充分接触后进行酸洗和清洗作业，避免对铜带表面造成挤压损伤或挤压应力等。
本发明的目的是通过以下技术方案实现的：一种电子元件表面处理设备，包括依次水平布置的放料机、酸洗处理池、烘干箱和收料机，所述酸洗处理池包括底座以及通过多根支腿固定在底座上的酸洗槽，酸洗槽一侧开有进料口，另一侧开有出料口，所述酸洗槽内设置有至少两块将其内腔水平分隔多个清洗空间的大隔板，每块大隔板上均开有与进料口和出料口连线同向的开孔，每个清洗空间内均设置有两块将清洗空间水平分隔为三个盛装空间的小隔板，每块小隔板上均开有与进料口和出料口连线同向的穿孔，每个清洗空间内的两块小隔板之间均设置有导轮组件，且每个清洗空间中边侧的两个盛装空间内均设置有排水孔，每个清洗空间中中间的盛装空间内设置有进水孔，所述底座上安装有多个与清洗空间数量相等且一一对应的储液箱，储液箱与对应清洗空间中盛装空间的进水孔之间连接有进水管，每根进水管上均安装有抽水泵，储液箱与对应清洗空间中盛装空间的排水孔之间连接有排水管。
进一步地，所述大隔板有两块，大隔板将酸洗槽内腔水平分隔为三个清洗空间，靠近放料机一侧的清洗空间为除杂空间，中间侧的清洗空间为酸洗空间，靠近烘干箱一侧的清洗空间为水洗空间，水洗空间一侧设置有去离子水设备，连接水洗空间的排水管一端与去离子水设备的进口相接，水洗空间下方的储液箱与去离子水设备的出口之间连接有管道，所述水洗空间内的两块小隔板之间设置有喷洒组件，喷洒组件与连接水洗空间的进水管连通。
进一步地，与述水洗空间连接的两根排水管与去离子水设备的进口通过三通管相连。
进一步地，所述喷洒组件位于导轮组件的正上方，喷洒组件包括连通管和带有内腔的喷洒器，连通管一端与进水管通过法兰连接，另一端与喷洒器的内腔连通，所述喷洒器下表面加工有多个与其内腔连通的喷洒孔。
进一步地，所述喷洒孔的孔径尺寸范围为3～8mm。
进一步地，所述导轮组件包括支撑板以及设置在支撑板上的多个导轮，支撑板设置在穿孔下方的两个小隔板之间，多个导轮分为两列排列在支撑板上。
进一步地，所述多个导轮均分为两列并排列两个穿孔之间，每列导轮的排列方向与两个穿孔的连线方向相同，其中一列的导轮活动安装在支撑板上。
进一步地，活动安装在支撑板上的导轮可向与两个穿孔连线方向垂直的方向滑动。
本发明通过将酸洗处理池分隔为几个独立的清洗空间，每个清洗空间分别进行不同的酸洗或清洗工序，每个清洗空间自带独立的循环系统，不仅可使水平穿过的铜带可与液面进行充分接触，还能使液体进行循环，以便于对液体进行其它处理，同时进入尾部的多余酸性液体可进行及时的去离子化，以保证铜带表面清洗的洁净程度。
附图说明
图1为本发明的结构示意图；
图2为本发明中酸洗处理池的结构示意图；
图3图2的A处放大示意图；
图中标记：1-放料机；2-酸洗处理池；3-抽水泵；4-储液箱；5-去离子水设备；6-烘干箱；7-收料机；201-底座；202-酸洗槽；203-进料口；204-出料口；205-大隔板；206-开孔；207-小隔板；208-穿孔；209-导轮组件；210-喷洒器；211-进水孔；212-排水孔；213-导轮；214-轮轴；215-条形孔；216-支撑板。
具体实施方式
如图1～图3所示，本实施例提供的电子元件表面处理设备包括依次水平布置的放料机1、酸洗处理池2、去离子水设备5、烘干箱6和收料机7，本实施例中，放料机1、去离子水设备5、烘干箱6和收料机7采用现用的成熟产品，而本申请着重在于酸洗处理池2的改进，具体地，所述酸洗处理2池包括底座201以及通过多根支腿固定在底座201上的酸洗槽202，酸洗槽202一侧开有进料口203，另一侧开有出料口204，所述酸洗槽202内设置有两块将其内腔水平分隔三个清洗空间的大隔板205，每块大隔板205上均开有与进料口203和出料口204连线同向的开孔206，每个清洗空间内均设置有两块将清洗空间水平分隔为三个盛装空间的小隔板207，每块小隔板207上均开有与进料口203和出料口204连线同向的穿孔208，带材类电子元件可从进料口203穿入并依次穿过穿孔208和开孔206最后从出料口204穿出，保持水平的拉直状态，相比传统的下压方式更不容易造成挤压损伤。
为了给带材类电子元件提供充足支撑，每个清洗空间内的两块小隔板207之间均设置有导轮组件209，导轮组件209包括支撑板216以及设置在支撑板206上的多个导轮213，支撑板216固定在穿孔208下方的两个小隔板207之间，多个导轮213分为两列排列在支撑板216上，且多个导轮213均分为两列并排列两个穿孔208之间，每列导轮213的排列方向与两个穿孔208的连线方向相同，其中一列的导轮213活动安装在支撑板216上，活动安装在支撑板216上的导轮213可向与两个穿孔208连线方向垂直的方向滑动，具体地，支撑板216上加工有多个与单列导轮213中导轮213数量相等的条形孔215，条形孔215的长度方向与两个穿孔208连线方向垂直，导轮213的轮轴214穿过条形孔215，且轮轴214的穿过条形孔215的部分加工有螺纹，该部分上配合有两个螺母，两个螺母分别位于支撑板216上下两侧，通过拧紧或旋松两个螺母，便能改变导轮213的位置，从而适应不同宽度的带材类电子元件进行导向和支撑。
本实施例中，靠近放料机1一侧的清洗空间为除杂空间，中间侧的清洗空间为酸洗空间，靠近烘干箱6一侧的清洗空间为水洗空间，且每个清洗空间中边侧的两个盛装空间内均设置有排水孔212，每个清洗空间中中间的盛装空间内设置有进水孔211，所述底座201上安装有三个储液箱4，三个储液箱4分别位于三个清洗空间的下方，三个储液箱4分别与对应清洗空间中盛装空间的进水孔211之间连接有进水管，每根进水管上均安装有抽水泵3，抽水泵3优选为耐酸泵，位于除杂空间下方的储液箱4与除杂空间中盛装空间的排水孔212之间连接有排水管，位于酸洗空间下方的储液箱4与酸洗空间中盛装空间的排水孔212之间连接有排水管，去离子水设备5位于水洗空间一侧，位于水洗空间下方的储液箱4与去离子水设备5的进口通过管道相接，与水洗空间相接的两根排水管通过三通管与去离子水设备5的进口相接。在除杂空间对应的储液箱4注入自来水，以便对带材类电子元件进行除杂预洗，在酸洗空间对应的储液箱4注入稀酸，优选为稀盐酸，以便于对带材类电子元件进行除氧酸洗，在水洗空间对应的储液箱4注入去离子水，以便于对带材类电子元件表面进行充分清洗。另一实施例中，在每个清洗空间之间可设置吹气风咀，吹气风咀的吹气方向与带材类电子元件运行方向相反，将大部分前一个清洗空间内的液体吹回，防止大面积带入至后一个清洗空间内，避免交叉污染，在酸洗空间与水洗空间之间也可设置一碱洗空间，使带材类电子元件先进行中和再去离子水洗。
为了使经过酸洗的带材类电子元件表面进行充分清洗，所述水洗空间内的两块小隔板207之间设置有喷洒组件，喷洒组件位于导轮组件209的正上方，喷洒组件包括连通管和带有内腔的喷洒器210，连通管一端与水洗空间相接的进水管通过法兰连接，另一端与喷洒器210的内腔连通，所述喷洒器下表面加工有多个与其内腔连通的喷洒孔，喷洒孔的孔径尺寸范围为3～8mm，优选为5mm，喷洒组件中喷出的水柱可对带材类电子元件表面进行喷洗，在另一实施例中，可增加更多结构相同的水洗空间，以确保带材类电子元件表面的杂质和稀酸洗尽。
本发明的工作过程是：绕置在放料机1的带材类电子元件依次穿过酸洗处理池2和烘干箱6最后绕置在收料机7，开启三个抽水泵3，相应液体快速注满对应的清洗空间，并通过穿孔208实现回流，抽水泵3采用高速真空泵，保证清洗空间内液体的注入速度远大于液体从穿孔208排出溢出的速度，使液体与带材类电子元件表面接触充分，再启动放料机1和收料机7，调整好收放速度，便可进行带材类电子元件表面处理作业，首段未处理的部分一般将其截掉回收利用。
以上所述仅是本发明优选的实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何基于本发明所提供的技术方案和发明构思进行的改造和替换都应涵盖在本发明的保护范围内。

Claims (8)

1.一种电子元件表面处理设备，包括依次水平布置的放料机、酸洗处理池、烘干箱和收料机，其特征在于：所述酸洗处理池包括底座以及通过多根支腿固定在底座上的酸洗槽，酸洗槽一侧开有进料口，另一侧开有出料口，所述酸洗槽内设置有至少两块将其内腔水平分隔多个清洗空间的大隔板，每块大隔板上均开有与进料口和出料口连线同向的开孔，每个清洗空间内均设置有两块将清洗空间水平分隔为三个盛装空间的小隔板，每块小隔板上均开有与进料口和出料口连线同向的穿孔，每个清洗空间内的两块小隔板之间均设置有导轮组件，且每个清洗空间中边侧的两个盛装空间内均设置有排水孔，每个清洗空间中中间的盛装空间内设置有进水孔，所述底座上安装有多个与清洗空间数量相等且一一对应的储液箱，储液箱与对应清洗空间中盛装空间的进水孔之间连接有进水管，每根进水管上均安装有抽水泵，储液箱与对应清洗空间中盛装空间的排水孔之间连接有排水管。
2.根据权利要求1所述的电子元件表面处理设备，其特征在于：所述大隔板有两块，大隔板将酸洗槽内腔水平分隔为三个清洗空间，靠近放料机一侧的清洗空间为除杂空间，中间侧的清洗空间为酸洗空间，靠近烘干箱一侧的清洗空间为水洗空间，水洗空间一侧设置有去离子水设备，连接水洗空间的排水管一端与去离子水设备的进口相接，水洗空间下方的储液箱与去离子水设备的出口之间连接有管道，所述水洗空间内的两块小隔板之间设置有喷洒组件，喷洒组件与连接水洗空间的进水管连通。
3.根据权利要求2所述的电子元件表面处理设备，其特征在于：与述水洗空间连接的两根排水管与去离子水设备的进口通过三通管相连。
4.根据权利要求2所述的电子元件表面处理设备，其特征在于：所述喷洒组件位于导轮组件的正上方，喷洒组件包括连通管和带有内腔的喷洒器，连通管一端与进水管通过法兰连接，另一端与喷洒器的内腔连通，所述喷洒器下表面加工有多个与其内腔连通的喷洒孔。
5.根据权利要求4所述的电子元件表面处理设备，其特征在于：所述喷洒孔的孔径尺寸范围为3～8mm。
6.根据权利要求1～5中任意一项权利要求所述的电子元件表面处理设备，其特征在于：所述导轮组件包括支撑板以及设置在支撑板上的多个导轮，支撑板设置在穿孔下方的两个小隔板之间，多个导轮分为两列排列在支撑板上。
7.根据权利要求6所述的电子元件表面处理设备，其特征在于：所述多个导轮均分为两列并排列两个穿孔之间，每列导轮的排列方向与两个穿孔的连线方向相同，其中一列的导轮活动安装在支撑板上。
8.根据权利要求7所述的电子元件表面处理设备，其特征在于：活动安装在支撑板上的导轮可向与两个穿孔连线方向垂直的方向滑动。
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