CN110757972A - 一种印字不合格电子器件再处理工艺 - Google Patents

一种印字不合格电子器件再处理工艺 Download PDF

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Abstract

本发明公开一种印字不合格电子器件再处理工艺，包括如下步骤：S1：将环氧树脂和固化剂进行混合搅拌，制成混合液；S2：将待处理的器件放置于承载盘上，然后盖上定位盖板；S3：将承载盘放置与机台上，先通过网板一对器件进行第一次网印，第一次网印完成后，再进行烘烤固化后制得半成品；S4：通过网板二对步骤S3中的半成品进行第二次网印，再进行烘烤固化后制得成品；S5：将步骤S4中的成品进行穿管和各项电性及印字工作，本发明解决了现有技术中电子器件印字错误后会报废的技术问题。

Description

一种印字不合格电子器件再处理工艺
技术领域
本发明涉及电子产品加工技术领域，尤其涉及一种印字不合格电子器件 再处理工艺。
背景技术
目前同行业内贴片二极管及桥堆产品使用镭射印字取代油墨印字，此工 艺调整让产品效率有明显提升，成本随之降低，市场竞争优势增加，而伴随 效率提升后印字一旦出现错误即可出现批量呆滞料，无法返工只有报废处 理。
发明内容
本发明的目的是提供一种印字不合格电子器件再处理工艺，解决了现有 技术中的电子器件印字错误后会报废的技术问题。
一种印字不合格电子器件再处理工艺，包括如下步骤：
S1：将环氧树脂和固化剂进行混合搅拌，制成混合液；
S2：将待处理的器件放置于承载盘上，然后盖上定位盖板；
S3：将承载盘放置与机台上，先通过网板一对器件进行第一次网印，第 一次网印完成后，再进行烘烤固化后制得半成品；
S4：通过网板二对步骤S3中的半成品进行第二次网印，再进行烘烤固 化后制得成品；
S5：将步骤S4中的成品进行穿管和各项电性及印字工作。
本发明让产品效率有明显提升，成本随之降低，市场竞争优势增加，而 伴随效率提升后印字一旦出现错误即可出现批量呆滞料，无法返工只有报废 处理，为解决认为或机器导致印字错误，先采用液态环氧树脂工艺去字再印 字工艺，可使错误印字产品重新返工后再利用，重而降低报废率。
在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进：
进一步地，所述步骤S1中的环氧树脂和固化剂的摩尔质量比为10:1， 采用本步的有益效果是通过调节混合液，能够控制最后成型的厚度。
进一步地，所述步骤S3中的第一次网印和步骤S4中的第二次网印均避 开器件的顶针孔区域。
进一步地，所述步骤S3中网板一的厚度大于步骤S4中网板二的厚度， 采用本步的有益效果是避免网印成阶梯状。
进一步地，所述步骤S3中网板一的厚度为0.05mm，所述步骤S4中的网 板二的厚度为0.03mm。
进一步地，所述步骤S3、S4中的烘烤固化的温度为110-150℃，时间为 2h。
进一步地，所述步骤S1中的环氧树脂为液态环氧树脂。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面 将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而 易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术 人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的 附图。
图1为本发明具体实施例所述的一种印字不合格电子器件再处理工艺的 工艺流程图；
具体实施方式
下面将结合附图对本发明技术方案的实施例进行详细的描述。以下实 施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，因此只作为示例，而不能以 此来限制本发明的保护范围。
需要注意的是，除非另有说明，本申请使用的技术术语或者科学术语应 当为本发明所属领域技术人员所理解的通常意义。
实施例1
如图1所示，本实施例所提供的一种印字不合格电子器件再处理工艺， 包括如下步骤：
S1：将环氧树脂和固化剂进行混合搅拌，制成混合液；
S2：将待处理的器件放置于承载盘上，然后盖上定位盖板，使用盖板定 位，网印刮刀刮环氧树脂会比较均匀；
S3：将承载盘放置与机台上，先通过网板一对器件进行第一次网印，第 一次网印完成后，再进行烘烤固化后制得半成品；
S4：通过网板二对步骤S3中的半成品进行第二次网印，再进行烘烤固 化后制得成品；
S5：将步骤S4中的成品进行穿管和各项电性及印字工作。
其中，所述步骤S1中的环氧树脂和固化剂的摩尔质量比为10:1；本实 施例是通过混合液将器件表面原有的印字覆盖掉，同时混合液烘干后，还不 会影响器件的电学性能。
其中，所述步骤S3中的第一次网印和步骤S4中的第二次网印均避开器 件的顶针孔区域；本实施例中采用两次网印，两次网印是在网版上做个共同 区域不网印，避开顶针孔，因为现有器件表面会有顶针孔，如果一次网印会 影响到顶针孔；本实施例中的两次网印均为同一面。
其中，所述步骤S3中网板一的厚度大于步骤S4中网板二的厚度，所述 步骤S3中网板一的厚度为0.05mm，所述步骤S4中的网板二的厚度为0.03mm， 通过不同厚度的网板能够有效避免网印材料上产生台阶，本实施例通过选取 两个不同厚度网板是降低二次网印台阶差异，在选择0.03mm和0.05mm的网 板,另相差0.02mm在网印后环氧树脂会收缩，收缩后基本没有台阶的痕迹。
其中，所述步骤S3、S4中的烘烤固化的温度为110℃，时间为2h。
其中，所述步骤S1中的环氧树脂为液态环氧树脂，因为目前器件为热 固型环氧树脂，与使用液态环氧树脂是同一类产品不会有材质差异，使用此 环氧树脂特性基本与现有包裹晶粒环氧树脂是一样的，这样能够减少材料封 装不匹配或材质不同现象。
实施例2：
本实施例基于实施例1对所述步骤S3、S4中的烘烤固化的温度进行修 改，改为150℃，时间为2h。
本发明的说明书中，说明了大量具体细节。然而，能够理解，本发明的 实施例可以在没有这些具体细节的情况下实践。在一些实例中，并未详细示 出公知的方法、结构和技术，以便不模糊对本说明书的理解。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示 例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描 述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例 中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例 或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个 实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域 的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或 示例的特征进行结合和组合。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对 其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通 技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修 改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替 换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围，其 均应涵盖在本发明的权利要求和说明书的范围当中。

Claims (7)

1.一种印字不合格电子器件再处理工艺，其特征在于，包括如下步骤：
S1：将环氧树脂和固化剂进行混合搅拌，制成混合液；
S2：将待处理的器件放置于承载盘上，然后盖上定位盖板；
S3：将承载盘放置与机台上，先通过网板一对器件进行第一次网印，第一次网印完成后，再进行烘烤固化后制得半成品；
S4：通过网板二对步骤S3中的半成品进行第二次网印，再进行烘烤固化后制得成品；
S5：将步骤S4中的成品进行穿管和各项电性及印字工作。
2.根据权利要求1所述的一种印字不合格电子器件再处理工艺，其特征在于，所述步骤S1中的环氧树脂和固化剂的摩尔质量比为10:1。
3.根据权利要求2所述的一种印字不合格电子器件再处理工艺，其特征在于，所述步骤S3中的第一次网印和步骤S4中的第二次网印均避开器件的顶针孔区域。
4.根据权利要求3所述的一种印字不合格电子器件再处理工艺，其特征在于，所述步骤S3中网板一的厚度大于步骤S4中网板二的厚度。
5.根据权利要求4所述的一种印字不合格电子器件再处理工艺，其特征在于，所述步骤S3中网板一的厚度为0.05mm，所述步骤S4中的网板二的厚度为0.03mm。
6.根据权利要求5所述的一种印字不合格电子器件再处理工艺，其特征在于，所述步骤S3、S4中的烘烤固化的温度为110-150℃，时间为2h。
7.根据权利要求6所述的一种印字不合格电子器件再处理工艺，其特征在于，所述步骤S1中的环氧树脂为液态环氧树脂。
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