CN110739535A - 调整天线的方法和设备、载体结构及其制造方法和芯片卡 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及调整天线的方法和设备、载体结构及其制造方法和芯片卡。用于调整施加在载体上的天线的方法包括：将载体的一区域从载体的载体平面中压出，其中所述区域具有天线的部段并且根据天线的目标特性选择所述区域；和将天线的部段的至少一个部分从载体的压出的区域中移除。

Description

调整天线的方法和设备、载体结构及其制造方法和芯片卡
技术领域
本发明涉及用于调整施加在载体上的天线的一种方法和一种设备，一种用于制造载体结构的方法，一种具有载体的载体结构，在所述载体上施加有天线(也简称为天线结构)，和一种芯片卡。
背景技术
增益天线如在图1B和图1C中示出的那样能够具有串联谐振电路，所述增益天线例如能够是芯片卡(例如芯片卡10，如在图1A中示出的那样)的用于与外部读取设备无线通信的部分，所述串联谐振电路具有电感器102PC、102Ls1，(欧姆)电阻(所述电阻例如借助于形成该天线的能导电的线路的电阻提供)和电容器102Cs。
天线能够利用多种技术、如例如印刷、刻蚀等形成。在最近，经验表明，嵌线技术(也称作为Wire Embedding)是制造增益天线的成本最为低廉的且最为有效的方式之一。在所述技术中，通常不需要过孔、焊盘或其他类型的连接装置。如在图1B中示出的那样，将金属线简单地作为线圈和串联电容器设置。如果需要，那么金属线能够设置成，使得其具有蜿蜒结构，所述蜿蜒结构能够用于产生串联电阻。
在图1C中示意地图解说明常规的串联谐振电路增益天线的原理。如根据图1C可见的那样，增益天线102能够具有：拾波线圈电感器102Ls1，用于耦合到外部的读取设备108上(具有耦合因子k1，所述耦合因子也称作为耦合系数k1)；耦合线圈电感器102Ls2，用于耦合到模块天线110上，所述模块天线安置在芯片模块104上，所述芯片模块承载芯片；电阻102Rs(所述电阻通过金属线，例如铜线产生)；和串联电容器102Cs。
这些电部件例如能够借助于嵌线技术如在图1B中示出的那样形成和设置。
超声波引线工具(也称作为超声焊极)能够用作为嵌置设备，所述超声波引线工具可以具有金属线输送通道(也称作为毛细管)，所述金属线输送通道引导穿过引线工具的中部。线导体能够引导穿过引线工具，从引线工具的尖部离开并且能够在引线工具运动期间“揉搓”到基底材料中，这通过如下方式实现：使用压力和超声波振动。因为通过压力和振动能够引起基底材料的空间上有限的升温，这能够引起线导体沉入到基底中。
然而，嵌置设备(例如超声焊极)的精度是有限的，这会引起大的制造公差。在制造增益天线嵌件时，常见的嵌线设备的制造公差会引起，天线嵌件的谐振频率的波动范围为预设的目标谐振频率左右大约1MHz。
在制造用于所谓的线圈整合模块(CoM)芯片卡的嵌线式的增益天线时，现在承受嵌线设备的大致1MHz的制造公差和由此造成的线圈整合模块芯片卡的导电性的劣化，其中所述线圈整合模块芯片卡能够一方面在增益天线和外部的读取设备之间并且另一方面在增益天线和芯片模块天线之间提供无接触的相互作用。
为了能够实现高功率线圈整合模块产品，增益天线的谐振频率的波动宽度应是尽可能小的。现在，提高嵌线方法的精度只可能通过如下方式实现：降低嵌置方法的速度，这然而提高制造成本。
发明内容
在不同的实施例中提供一种方法，所述方法能够实现，将已经生产的天线根据目标特性再处理。目标特性例如能够是目标谐振频率。
这就是说，天线在其制造之后、例如在铺设之后借助于附加的工艺朝着目标特性修改，即协调。借此，能够实现目标谐振特性或至少减小波动范围。
例如，通过调整，能够将与目标谐振频率的最大偏差限制到最高200kHz，例如最高150kHz，或者是限制于此的。
在此，后处理执行成，使得借助于简单的并且成本适宜的过程移除天线的部段，而在此不在经后处理的部位处移除存在有天线的载体。更确切地说，在不同的实施例中，将载体的一部分从载体平面中压出，以便能够实现移除天线部分。随后，将载体的被压出的部分(例如在层压期间)再次压入到载体平面中。
后处理在不同的实施例中能够在天线的电容性的区域中进行。
为了能够实现移除天线的部段，能够将载体的被压出的区域连同在其上设置的天线横向(例如倾斜、垂直或大致垂直)于天线方向在两个部位处(也称作为分离部位，用于形成分离部位的相应的位置称作为分离位置)割断，例如切断或剪断。天线的部段在不同的实施例中能够由天线导线的唯一的部分、即例如由唯一的片段构成。在不同的实施例中，天线的部段能够具有多个部分，例如两个或四个部分。如果两个电容性的天线导线相邻地设置，那么例如能够是这种情况。
载体和天线的割断能够与压出同时地或在压出之前进行。在此，位于两个分离部位之间的载体区域能够与载体的其余部分在两个部位处连接。
将载体的区域(也称作为载体区域)从载体平面中压出能够通过如下方式进行：将垂直于载体平面作用的力施加到载体区域上。压出能够持续至，载体区域变形(即拉伸)超出其弹性极限，使得载体区域在对载体的力作用结束之后也保持从载体平面压出，即塑性变形。压出在不同的实施例中能够持续至，在天线和冲头之间的载体区域折断。
换言之，在变形之后位于分离部位之间的载体区域能够至少部分地处于载体的平面之外。处于分离部位之间的载体区域在分离部位结束的位置处仍能够与其余的载体连接(所述区域也称作为连接区域)并且过渡到所述区域中，而位于分离部位之间的载体区域能够大致在其中部被从载体平面压出最远。
变形(例如拉伸)能够引起，设置在载体区域上或设置在载体区域中的、与天线的其余部分分离的天线部段(也称作为(天线的)部段)与载体区域脱开和释放，并且从而可容易地从载体区域移除。
移除天线的部段例如能够通过如下方式进行：载体区域的外侧指向下，使得天线部段由于重力能够简单地向下落，或者例如利用压缩空气或借助于负压。
为了能够实现将天线部段在压出载体的区域之后移除，会需要，载体在至少一个表面上(所述表面那么形成被压出的区域的外侧)至少在被压出的区域中不完全地覆盖天线。换言之，至少要移除的部段应在压出载体区域之前已经露出，甚至在如下情况下如此：整个天线横截面嵌入到载体中。
整个天线横截面的嵌入能够如下是有利的：借此天线在调整之前已经基本上完全地(除了在载体的表面处露出的部分)嵌入到载体、即电介质中。关于天线的目标特性例如其谐振频率的测量能够与此相应地已经基本上得出即使在完全层压之后也达到的值。这在天线在调整之前仅部分地嵌入到载体中并且部分地位于例如空气中时可能并不情况如此。为了引起完全的嵌入，在铺设天线之后例如能够执行所谓的预压过程。
典型的能够是，甚至在天线的电感性的部分作为两个平行伸展的天线导线设置在载体的区域上的情况下，天线的部段因此具有两个部分，仅将两个部分中的一个部分移除就足够了。在不同的实施例中，然而能够将部段的多个、例如全部部分从载体区域移除。
在移除部段(或其一部分)之后，例如能够构成为所谓的天线嵌件的载体准备好用于继续处理，例如层压到芯片卡中。
在不同的实施例中，在移除部段之前(或天线部段的一部分)并且在继续处理之前或与继续处理同时地，将载体区域再次引回到载体的平面中，例如借助于机械过程，例如按压或压紧。所述过程在不同的实施例中能够热辅助地和/或超声波辅助地实施。借此，载体能够返回到其扁平形状中，而不具有突出部和/或留空部。
对于用于调整施加在载体上的天线的方法能够使用如下设备，所述设备具有用于容纳载体的容纳区域。在此，容纳区域具有凹部。设备还能够具有冲头，所述冲头设计用于将载体的区域从载体平面中压出到凹部中。在此，载体区域能够选择成，使得实现或至少接近天线的目标特性(例如其谐振频率)。
该设备能够具有至少一个用于割断天线的刀刃。
在该设备仅具有一个刀刃的情况下，所述刀刃能够在第一切割过程(用于形成分离部位中的第一分离部位)之后置于另一位置，以便在那里执行用于形成分离部位中的第二分离部位的第二切割过程。
在该设备具有两个(例如平行的)刀刃的情况下，该天线能够同时在两侧割断(并且利用其割断载体)。
在不同的实施例中，将载体区域从载体平面中压出能够与割断天线同时进行。
对于同时压出载体区域和割断天线，能够使用如下设备，所述设备具有冲头和两个通过凹部间隔开的刀片。同时压出载体区域和割断天线也能够称作为割断-压出过程。
冲头能够凸状地形成(更确切地说仅在沿着刀片之间的间隙的方向上凸状地)，其中准确的形状、例如准确的曲率能够与材料相关，所述材料应压出或切割。冲头例如能够在其表面上形成为柱体段，或者例如形成为两个通过扁平的区域连接的柱体段。
在压出载体的一部分期间，其中冲头向下按压到载体的这部分连带天线上，使得冲头将载体连同天线按压到两个刀片之间的间隙中，冲头在冲头和两个刀片之间、即例如沿着两个平行的刀刃或剪刃切割(或剪切)载体材料和在其上或在其中设置的天线。与割断同时地，能够进行按压到两个刀片之间的载体区域的变形。载体区域在变形之后能够保持从载体平面中压出并且例如具有与冲头相同的轮廓(例如曲率)。
在不同的实施例中，设备能够构成为，使得能够弃用刀片。压出和割断例如能够作为两个分离的过程执行，例如通过如下方式：首先借助于至少一个刀刃、例如借助于依次引导到两个分离位置上的刀口，或者借助于两个刀口，设置切口。之后，借助于冲头将切口之间的载体区域压出，类似于上面描述的内容，只是沿着刀片不发生剪切。切割和/或变形只要对该过程是有利的就能够在软的、例如弹性的底座上执行。
在不同的实施例中，冲头能够形成为，使得切割和压出能够依次地在一个工作进程中执行，例如通过如下方式：刀刃、例如刀口为了割断天线(和载体)沿着在上文中描述的冲头的侧棱设置。在冲头继续向下按压到载体上时，在分离部位之间的载体区域能够变形，如在上文中描述的那样。
即使所描述的用于调整天线(也称作为天线的协调)的压出-割断过程原则上能够在天线的电容性区域中的任意部位上执行，天线能够形成为，使得在设置天线时，所述天线构造成，使得协调部位在天线的电容性区域中形成，所述协调部位构造成，使得其辅助压出-割断过程，例如通过如下方式：所述协调部位距不应割断的天线导线足够远。
例如，天线的电容性区域能够形成为，使得能够实现在沿着电容性区域的一个或多个位置上割断刚好两个相邻的天线导线。电容性区域在此能够形成为具有重复的结构，使得设置的位置具有规则的间距，所述间距对应于相应的谐振频率之间的预定的间距，例如为100kHz、150kHz或200kHz的间距。电容性区域在不同的实施例中能够形成为，使得提高分离区域的定位公差。
在不同的实施例中，增益天线能够构成为，使得其具有预定的区域，所述区域设为用于调整。
此外，在不同的实施例中，能够设有测量单元，所述测量单元能够确定天线的谐振频率。
通过从其移除了天线的一部分的载体区域本身不从载体移除，能够确保，尽管天线中断，但载体并不在结构上变弱和/或借助于载体结构连同所施加的天线形成的芯片卡的表面具有光滑的(即非不平坦的)表面。
附图说明
本发明的实施例在附图中示出并且在下文中详细阐述。
附图示出：
图1A示出两个部分彼此拆开的常规芯片卡的照片，所述芯片卡分别具有增益天线和芯片模块(CoM)；
图1B示出常规增益天线的示意性俯视图，
图1C示出了增益天线的示意图，所述增益天线无接触地与读取设备和芯片模块(CoM)耦合；
图2A示出照片细节图，所述照片细节图分别示出载体，其中冲出具有天线的一部分的载体的一部分，并且载体的被冲出的部分扭转地设置于在载体中通过冲出形成的贯通开口中，使得天线保持电中断；
图2B、图2C和图2D分别示出根据不同的实施例的载体的示意图，其中在天线的电感性区域中设有多个分离部位用于调整天线；
图3示出根据不同的实施例借助于压出-割断过程调整设置在载体上的天线的示意图；
图4A至4D分别示出根据不同的实施例的载体的一个或两个照片细节图，其中载体的一部分连带天线的部段经受压出-割断过程，并且载体的被部分地割断和变形的部分从载体的平面中向外拱曲并且初始位于其上的天线部段移除，使得天线保持电中断；
图5示出根据不同的实施例的芯片卡的示意图；
图6A示出根据不同的实施例的用于调整施加在载体上的天线的设备的照片视图；
图6B示出在调整天线期间图6A中的设备的细节图；
图7示出根据不同的实施例的用于调整施加在载体上的天线的方法的流程图；和
图8示出根据不同的实施例的用于制造载体结构的方法的流程图。
具体实施方式
在下面详述的描述中，参照所附的视图，所述视图形成所述描述的一部分并且在所述视图中为了图解说明示出特定的实施方式，在所述实施方式中能够实施本发明。关于此，方向术语如例如“上”、“下”、“前”、“后”、“前方”、“后方”等参考所描述的(多个)附图的取向使用。因为实施方式的部件能够以多个不同的取向定位，方向术语用于图解说明并且绝无任何限制。要理解的是，能够使用其他实施方式并且进行结构的或逻辑的改变，而不脱离本发明的保护范围。要理解的是，其中描述的不同的示例性的实施方式的特征能够彼此组合，只要没有特别地另作说明。下面的详细的描述因此不理解成限制意义，而且本发明的保护范围通过所附的权利要求来限定。
类似的部分、设备、装置等(例如具有类似的或相同的功能)在其中设有相同的附图标记并且可能借助于后跟的字母彼此区分。
在本说明书的范围中，术语“连接”、“联接”以及“耦合”用于描述直接的和间接的连接、直接的和间接的联接以及直接的或间接的耦合。在附图中，相同的或类似的元件设有相同的附图标记，只要这是适当的。
图2B、图2C和图2D分别示出具有载体的载体结构的示意俯视图，在所述载体上施加有根据不同的实施例的天线(也称作为天线结构)200。
图3示出根据不同的实施例借助于压出-割断过程调整设置在载体106上的天线102的示意图。图4A至4D分别示出根据不同的实施例的天线结构200连同载体106的一个或两个照片细节图，其中载体106的一部分连同天线的部段(在照片中已经移除并从而不再示出)经受压出-割断过程，并且天线106的被部分割断的并且压出的区域106A从载体106的平面向外拱曲。
天线结构200能够具有载体106和天线102，所述天线设置在载体106上。
在不同的实施例中，载体能够具有聚氯乙烯(POC)、聚碳酸酯(PC)或聚对苯二甲酸乙二酯(PET)，和/或其他通常作为用于天线结构的载体使用的材料。
天线102能够类似于图1B和图1C中的天线102形成为串联的谐振电路，所述谐振电路具有：拾波线圈电感器102Ls1，用于耦合到外部的读取设备上；耦合线圈电感器102Ls2，用于耦合到芯片模块(未示出)的模块天线上；电阻102Rs(所述电阻通过金属线、例如铜线产生)和串联的电容器102Cs。
在不同的实施例中，天线102能够具有天线金属线，所述天线金属线例如能够具有圆形金属线。天线102能够如在上文中针对常规的天线所描述的那样借助于铺设工具、例如借助于超声焊极在载体106上形成(或部分地嵌入到所述载体中)。
在不同的实施例中，载体106能够具有一个或多个区域(也称作为位置)220，所述区域能够关于其相配选择：借助于在所述区域中移除天线102的至少一个部段102D实现或至少近似实现天线102的目标特性(例如目标谐振频率)。
为了能够实现移除天线102的至少一个部段102D，能够将载体106的区域106A从载体106的平面中压出，例如借助于冲头234。压出能够执行成，使得天线102更靠近载体106的区域106A的外侧。换言之，载体106的在其上天线102至少部分地露出的一侧能够背离冲头234。表面能够在外侧上凸状地拱曲。
由此，在载体区域106A上或在其中伸展(所述载体区域例如在图3、图4A、图4C和图4D的实施例中分别具有两个部分)的天线部段102D能够从载体106脱开或从载体106脱开到如下程度：所述天线部段(只要其与天线102的其余部分分开，参见下文)可容易地从载体106移除，例如通过向下落或者借助于使用压缩空气或负压，即例如借助于向下吹或吸走。在刻蚀的天线102的情况下，替代所述简单的移除方法会需要将通过压出最多不明显与载体106脱开的部段102D去皮或以类似的方式移除。
在载体106中在区域106A旁边，在两个分离位置232处构成或构成有两个分离部位232，在所述分离部位处载体106和天线102割断，以便通过中断对天线102的电容性区域102Cs的至少一部分的导电接触，对天线102进行调整。因为在构成有分离部位232的地方，所述分离部位与分离位置232重合，所以为二者使用相同的附图标记，即使在不同的实施例中(例如参见图2B至图2D)能够设有多于两个理论可用的分离位置232时也如此。
能够将部段102D移除，以便避免：天线102的部段102D的一个或多个在载体106中在分离部位232之间保留的部分无意地再次形成与天线102的其余部分的导电接触。
因为因此初始处于载体区域106A上的部段102D(或其至少一部分)被移除或是移除的，那么天线102保持电中断，甚至在如下情况下如此：载体区域106A被再次压入到载体106中。
分离部位232例如能够大致垂直于天线102的纵向方向在所述区域中伸展。分离部位232能够彼此平行地或大致平行地设置。分离部位232能够具有在如下范围中的相互间的间距，所述范围从大致100μm至大致2mm，例如从大致500μm至大致1mm。分离部位232能够直线地伸展或者具有弯曲的形状，例如形成为，使得载体区域106A具有束腰的形状。
载体区域106A沿着分离部位232的长度在不同的实施例中能够在大致1mm和3mm之间，例如大致为2mm。
在不同的实施例中，载体区域106A的长度、载体区域106A被从载体平面压出的高度和被压出的载体区域106A的形状选择为，例如彼此协调成，使得至少施加到载体区域106A的外侧上的拉应力张紧或张开载体材料，使得天线部段102D的处于其中的部分可容易地移除，例如(在天线金属线的情况下)从自身脱落、可吸走或可吹走。
在部段102D在移除之前所处于的部位处，如例如在图4B中示出的那样，沉入有部段102D的一部分的槽440能够张开到使得部段102D的一部分可容易地移除。
压出能够如在图4B中在左下方的载体区域106A中示出的那样在不同的实施例中继续进行成，使得载体区域106A在天线102和冲头234之间、即在槽440下方折断。这能够简化天线102的部段102D的移除，而不损坏在层压之后载体106的平坦性。
两个分离部位232能够是分开的分离部位232。这就是说，分离部位232不彼此连接。更确切地说，处于两个分离部位232之间的载体区域106A在两个分离部位232的相应的相邻的端部之间与剩余的载体106连接。所述区域也称作为连接区域106V并且在图4A和图4B中用虚点线椭圆形表示。
分离部位232组合连接区域106V能够实现，载体区域106A在施加垂直于载体平面的力时仅在分离部位之间变形。
借助于压出和移除天线102的部段102D，例如借助于同时的压出-割断过程，天线102的谐振频率能够被设定或是设定的。换言之，借助于构成穿过载体106和天线102的分离部位232，改变天线102在其构成之后具有的原始的谐振频率，例如能够提高或是提高的，使得实现目标谐振频率。只要在分离部位232构成之后仍存在与目标谐振频率的偏差，那么相对于常规的、在上文中描述的用于天线结构的制造工艺能够减小统计学偏差。
构成分离部位232能够如在图3中示例性地示出的那样借助于剪切或切割工艺执行，例如借助于冲头234，所述冲头将载体区域106A压入到两个刀片236之间的凹部238中，使得在该过程期间在载体106中在冲头234运动经过刀片236的棱边的位置形成两个分离部位232。
替选地，分离部位232能够借助于切割(例如借助于切割刀口)形成，或者借助于其他已知的方法，所述方法适合于以类似的精度产生两个分离部位232和位于其之间的载体区域106A。
为了压出载体区域106A，如同样在图3中示例性地示出的那样，将垂直于棱边平面作用的力施加到载体区域106A上。对此例如能够使用冲头234，所述冲头能够与刀片236组合地也用于构成分离部位232。这意味着，在该示例性的实施例中，分离部位232的构成和在分离部位232之间的载体区域106A的变形同时进行。
对于同时压出载体区域106A和割断天线102，如根据图6A和6B中的照片示例性地示出的那样，能够使用设备600，所述设备具有冲头234和两个通过凹部238间隔开的刀片236。在设置在刀片236上的刀刃664之间，在将冲头234向下按压中，在将载体106连同天线102引入到凹部238中时，载体106沿着两个分离位置232割断(例如剪开)。在图6B中在载体106的朝向冲头234的一侧上未描绘天线102，而是描绘在载体的与天线102相对置的一侧上的用于天线102的位置标记662。
图6A和图6B中的示例性的设备是手动运行的设备600。当然，设备然而也能够设计用于自动化的运行。对于完全自动化，设备600的改进方案例如能够装配有：自动的测量装置，用于在调整之前和之后检查谐振频率；自动的切割冲制装置(即类似于图6A和图6B中的设备的电运行的或电子控制的切割冲制装置)；自动的位置识别装置，所述自动的位置识别装置具有期望的切割位置的自动的操控装置；和用于自动移除(吹动、吸走)金属线剩余物的设备。对于调整工艺的部分自动化，能够通过手动过程或手动运行的设备替代一个或多个上述设备或工艺。
在设为构成分离部位232而不同时压出载体区域106A的实施例中，载体区域106A的压出能够接着分离部位232的构成之后进行，例如再次利用冲头234，例如在不使用刀片236的情况下。
在不同的实施例中，在构成分离部位232之前能够确定，天线102在其现在的构型中以多大程度偏离目标特性，例如能够确定天线102的谐振频率。
许多不同的方法能够用于测量天线结构102的谐振频率，例如网络分析器，其他天线等。
在不同的实施例中，作为最有效的测量方法能够在使用狄拉克脉冲的条件下使用脉冲响应。
于是能够在考虑到所测量的谐振频率的条件下执行天线102的最终的谐振频率的设定。例如在已知当前的天线102的谐振频率的情况下能够确定，例如根据之前执行的实验室实验和/或模型计算确定，在哪个部位处应移除部段，以便实现谐振频率从确定的谐振频率至目标谐振频率的期望的移动。在不同的实施例中，在载体上能够设置有标记，所述标记示出用于谐振频率的特定的移动的位置。
天线102能够具有两个端部，并且天线的相应的邻接于端部的区段能够并排铺设成，使得所述区段形成电容性区域102Cs。电容性区域102Cs的至少一个部分能够设为用于，在那里执行载体106的区域106A的压出和随后移除部段102D(进而使天线102对谐振频率协调)。天线102的也称作为调节部分、调节区域、协调部分或协调区域的部分在附图中用102A表示。
天线102还能够具有：电感性区域，例如在上文中描述的拾波线圈电感器102Ls1，用于耦合到外部的读取设备上；和耦合线圈电容器102Ls2，用于耦合到芯片模块的模块天线上，其中中断部能够设置在天线102的电容性区域102Cs中。天线结构200因此能够用于增益天线，例如用于在如上所述的芯片卡中使用。
在该情况下，通过天线102中的中断能够减小天线102的电容，使得借助于中断提高谐振频率。
载体区域106A的压出与天线的至少一部分的移除的组合例如构成为组合的压出-割断过程，这能够是用于调整天线102的成本最适宜的制造方法，所述天线具有直至大约150μm、例如直至大约120μm、例如直至大约112μm厚的Cu线。
这表示，借助于所描述的方法能够在成本低的情况下实现该方法的良好的可执行性和高质量。
在不同的实施例中，如在图2C和图2D中示出的那样，邻接于端部的、形成电容性区域的区段，例如调节部段102A具有蜿蜒形的结构。借此，能够在小的面区域上实现更大的且更精细的频率调节区域，因为借助于用于构成分离区域232的工具的位置的小的变化，能够实现谐振频率的精细的协调(只要位置变化沿着蜿蜒结构进行)并且能够在横向于蜿蜒结构改变位置时实现谐振频率的大的变化。
在此，在图2C中示出的蜿蜒结构关于工具(例如切割、变形和/或切割-变形工具)的定位公差优化，所述蜿蜒工具围绕为分离部位232设置的分离位置形成，使得其与图2D的蜿蜒结构相比具有天线伸展无方向变化的较长片段。换言之，能够容许沿着天线的更高的定位公差。
借助于在载体106上或在载体106中安置(例如铺设或嵌入)天线102之后通过割断天线102事后地调整天线102，在不同的实施例中能够明显缓和(增益)天线的制造公差。这表示，能够使用成本适宜的、例如常规的生产线，并且随后仅执行事后的协调过程。
载体区域106A在不同的实施例中能够在移除部段102D之后再次压入到载体106中，使得所述载体区域被压缩并且与其余的载体106再次置于一个平面中。由此，载体106在分离位置处不具有结构上变弱的和/或损坏芯片卡表面的平坦性的形状或开口，在所述分离位置上已形成分离部位232并且载体区域106A已从载体平面106向外拱曲。
再次压入载体区域106A在不同的实施例中能够在本来就要执行的层压过程中进行。
替选地，压入能够在专门的过程中进行，使得随后存在载体106连带经调整的天线102，其中载体区域106A再次处于载体平面中。
借助于热量或超声波，在不同的实施例中在将载体区域106A压入到载体平面期间和/或之后，将载体区域106A固定在剩余的载体106上。
具有施加的天线200的载体结构(图2B：200a；图2C：200b；图2D；200c)分别在借助于构成分离部位232、将载体区域106A变形和移除设置在载体区域106A上的部段102D进行调整之前示出。
具有施加的天线200的每个载体结构在天线102处具有协调区域102A，所述协调区域设为用于构成分离部位232。
在图2B中的天线结构200a中，协调区域102A在载体106的边缘区域中构成，并且仅具有直线伸展的电容性区段102Cs作为天线102的协调区域102A。
在图2C中的天线结构200b和图2D中的天线结构200c中，协调区域102A分别在载体106的角部区域中构成为蜿蜒状的(电容性)结构102Cs，所述结构分别具有十二个预定的用于进行协调的位置。即使当整个协调区域102A能够用于协调天线102时，所设置的被标记的区域220能够特别适合于设置分离部位232。因为例如在那里沿天线102的纵向方向观察，侧向地在天线102旁边，与载体区域106A的长度相比，存在距下一天线区段的大的间距，使得至多存在非常小的如下危险：在设置分离部位232时无意地损坏天线102的其他结构。
此外，蜿蜒形的结构能够规则地形成为，使得能够有针对性地执行天线102的精细协调，例如当事先已知在协调时天线102的谐振频率应移动多少时如此。例如，在图2C和图2D中的示例性的实施方式中每次通过缩短天线102能够将谐振频率Fres改变大约150kHz(在缩短天线102时频率变得更高)。
此外，在图2C的天线结构200b中，天线102分别围绕设为用于设置分离部位232的位置220在相对长的区段上(例如在大致1mm和大致1cm之间、例如在大致3mm和8mm之间、例如大致5mm的路段上)直线地成形，这如在上文中描述的那样提高定位公差(例如与天线结构200c相比)。
图5示出根据不同的实施例的芯片卡500的示意俯视图。
芯片卡500能够具有在上文中描述的载体结构200之一，所述载体结构具有载体106，在所述载体上施加有天线102。此外，芯片卡500能够具有芯片模块552，所述芯片模块如在上文中描述的那样能够构成为CoM模块并且能够设计成，与电感性耦合区域102Ls2耦合。
图7示出根据不同的实施例的用于调整施加在载体上的天线的方法700的流程图。方法700能够包括：将载体的一区域从载体的载体平面中压出，其中所述区域具有天线的一部分并且所述区域根据天线的目标特性选择(在710中)；和从载体的被压出的区域中移除天线的至少一个部段(在720中)。
图8示出根据不同的实施例的用于制造载体结构的方法的流程图800。
方法800能够包括：将载体的一区域从载体的载体平面中压出，其中所述区域具有天线的一个部段，并且所述区域根据天线的目标特性选择(在810中)；将天线的所述部段的至少一部分从载体的被压出的区域中移除(在820中)和将所述区域基本上回引到载体的载体平面中。
下面概括地说明一些实施例。
实施例1是用于调整天线的方法，所述天线施加在载体上。所述方法包括：将载体的一区域从载体的载体平面中压出，其中所述区域具有天线的一个部段，并且所述区域根据天线的目标特性选择；和将天线的所述部段的至少一部分从载体的被压出的区域中移除。
实施例2是根据实施例1所述的方法，其中方法还包括：通过沿着天线伸展在两个分离位置处割断所述天线，形成所述天线的所述部段。
实施例3是根据实施例2的方法，其中在割断所述天线时，在所述载体的一区域中进行切割。
实施例4是根据实施例2或3所述的方法，其中借助于至少一个刀刃割断所述部段的一侧。
实施例5是根据实施例1至4中任一项所述的方法，其中超过所述载体材料的弹性范围将所述区域从所述载体的所述载体平面中压出。
实施例6是根据实施例1至5中任一项所述的方法，其中所述天线嵌入到所述载体中，可选地以所述天线的完整的横截面嵌入。
实施例7是根据实施例1至6中任一项所述的方法，其中在所述载体的至少一个表面处露出所述天线。
实施例8是根据实施例1至7中任一项所述的方法，其中所述天线具有天线金属线。
实施例9是根据实施例1至8中任一项所述的方法，其中所述载体是塑料载体。
实施例10是权利要求2至9中任一项所述的方法，其中在将所述区域从所述载体的所述载体平面中压出之前或在将所述区域从所述载体的所述载体平面中压出时对所述天线进行割断。
实施例11是根据实施例1至10中任一项所述的方法，其中所述天线形成为呈环形天线的形状的增益天线，其中所述增益天线限定芯片耦合区域。
实施例12是根据实施例1至11中任一项所述的方法，其中所述天线设置在所述载体的被压出的区域的外侧上。
实施例13是一种用于制造具有载体的载体结构的方法，在所述载体上施加有天线，所述方法包括：执行根据实施例1至12中任一项所述的用于调整所述天线的方法；和将所述区域基本上回引到所述载体的所述载体平面中。
实施例14是根据实施例13所述的方法，其中在层压工艺的过程中进行所述区域的回引。
实施例15是根据实施例13或14所述的方法，其中所述载体结构形成芯片卡本体。
实施例16是一种用于调整天线的设备，所述天线施加在载体上，所述设备具有：用于容纳所述载体的容纳区域，其中所述容纳区域具有留空部；和冲头，所述冲头设计用于将所述载体的一区域从所述载体的载体平面中压出到留空部中，其中所述区域具有所述天线的被分离的部段，并且所述区域根据所述天线的目标特性选择。
实施例17是根据实施例16所述的设备，所述设备还具有：至少一个用于割断所述天线的刀刃。
实施例18是根据实施例16或17所述的设备，其中所述至少一个刀刃包括两个平行的刀刃，用于在两侧割断所述天线。
实施例19是一种载体结构，所述载体结构具有：载体，在所述载体上施加有天线；其中所述载体的在所述天线的两个彼此电绝缘的天线区域之间的区域从所述载体的载体平面中压出，其中所述区域根据所述天线的目标特性选择。
实施例20是根据实施例19所述的载体结构，其中所述天线嵌入到所述载体中，优选以所述天线的完整的横截面嵌入。
实施例21是根据实施例20所述的载体结构，其中所述天线在所述载体的至少一个表面处露出。
实施例22是根据实施例19至21中任一项所述的载体结构，其中所述天线具有天线金属线。
实施例23是根据实施例19至22中任一项所述的载体结构，其中所述载体是塑料载体。
实施例24是根据实施例19至23中任一项所述的载体结构，其中所述天线形成为呈环形天线的形式的增益天线，其中所述增益天线限定芯片耦合区域。
实施例25是一种芯片卡，所述芯片卡具有根据实施例19至24中任一项所述的载体结构。
所述方法的其他有利的设计方案从对设备的描述中得出，反之亦然。

Claims (21)

1.一种用于调整天线的方法，所述天线施加在载体上，所述方法包括：
·将所述载体的一区域从所述载体的载体平面中压出，其中所述区域具有所述天线的部段，并且根据所述天线的目标特性选择所述区域；和
·将所述天线的所述部段的至少一部分从所述载体的被压出的区域中移除。
2.根据权利要求1所述的方法，还包括：
通过沿着天线伸展在两个分离位置处割断所述天线，形成所述天线的所述部段。
3.根据权利要求2所述的方法，
其中在割断所述天线时，在所述载体的一区域中进行切割。
4.根据权利要求2或3所述的方法，
其中借助于至少一个刀刃割断所述天线的所述部段的一侧。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，
其中超过所述载体材料的弹性范围将所述区域从所述载体的所述载体平面中压出。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的方法，
其中将所述天线嵌入到所述载体中，可选地以所述天线的完整的横截面嵌入。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的方法，
其中所述天线在所述载体的至少一个表面处露出。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的方法，
其中所述天线具有天线金属线。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的方法，
其中所述载体是塑料载体。
10.根据权利要求2至9中任一项所述的方法，
其中在将所述区域从所述载体的所述载体平面中压出之前或在将所述区域从所述载体的所述载体平面中压出时进行所述天线的割断。
11.根据权利要求1至10中任一项所述的方法，
其中所述天线形成为呈环形天线的形状的增益天线，其中所述增益天线限定芯片耦合区域。
12.根据权利要求1至11中任一项所述的方法，
其中所述天线设置在所述载体的被压出的区域的外侧上。
13.一种用于制造具有载体的载体结构的方法，在所述载体上施加有天线，所述方法包括：
·执行根据权利要求1至12中任一项所述的用于调整所述天线的方法；和
·将所述区域基本上回引到所述载体的载体平面中。
14.根据权利要求13所述的方法，
其中在层压工艺的过程中进行所述区域的回引。
15.根据权利要求12或13所述的方法，
其中所述载体结构形成芯片卡本体。
16.一种用于调整天线的设备，所述天线施加在载体上，所述设备具有：
·用于容纳所述载体的容纳区域，其中所述容纳区域具有留空部；
·冲头，所述冲头设计用于将所述载体的一区域从所述载体的载体平面中压出到所述留空部中，其中所述区域具有所述天线的被分离的部段，并且所述区域根据所述天线的目标特性选择。
17.根据权利要求16所述的设备，所述设备还具有：
至少一个用于割断所述天线的刀刃。
18.根据权利要求16或17所述的设备，
其中所述至少一个刀刃包括两个平行的刀刃，用于在两侧割断所述天线。
19.一种载体结构，所述载体结构具有：
·载体，在所述载体上施加有天线，
·其中所述载体的在所述天线的两个彼此电绝缘的天线区域之间的区域从所述载体的载体平面中压出，其中所述区域根据所述天线的目标特性选择。
20.根据权利要求19所述的载体结构，
其中所述天线具有天线金属线。
21.一种芯片卡，所述芯片卡具有根据权利要求19或20所述的载体结构。
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