CN110739209A - 一种锗单晶单面抛光片的清洗工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种锗单晶单面抛光片的清洗工艺,锗单晶单面抛光片采用背面贴UV膜粗抛,后揭掉晶片背面的UV膜,然后两次浸泡浓硫酸去除锗单晶单面抛光片边缘的残胶沾污,再进行精抛,精抛后采用氢氧化钾溶液清洗,最后采用SC‑1液清洗的方式,有效的去除了锗单晶单面抛光片的表面沾污,达到了免清洗开盒即用的表面要求,极大提高了锗单晶单面抛光片的表面质量,为后续锗单晶单面抛光片外延层质量的提高奠定了良好的基础。本发明操作简单、易于实现,降低了锗单晶单面抛光片的清洗难度,易于实现批量化生产。
Description
技术领域
本发明涉及半导体材料加工技术,特别是涉及一种锗单晶单面抛光片的清洗工艺。
背景技术
锗单晶单面抛光片具有良好的机械性能和导热性,主要应用于高效电池,电池是在锗单晶单面抛光片衬底上外延GaAs等材料制成的多结化合物电池,具有转换效率高、耐高温、抗辐射、可靠性强等优势,化合物电池在 MOCVD工艺中需要生长多层晶体材料,并且是异质结生长,容易产生晶格畸变。因此,化合物电池对锗单晶单面抛光片的表面质量提出了较为苛刻的要求。
在目前锗单晶单面抛光片加工中,采用贴UV膜进行粗抛和精抛,抛光后揭掉UV膜,然后采用单片清洗工艺,通过采用硫酸浸泡和低温一号液浸泡的方式去除表面沾污和颗粒,生产的锗单晶单面抛光片外延后表面雾斑、手印、水迹问题严重,这种外延片制作的电池转换效率低,不能满足要求。
发明内容
鉴于现有技术存在的问题,本发明提供一种锗单晶单面抛光片的清洗工艺,达到高质量的抛光片表面要求如,表面无雾、无沾污、无手印、无腐蚀、无斑痕、无抛光液,表面0.3微米及以上颗粒数不大于10个,具体技术方案是,一种锗单晶单面抛光片的清洗工艺,其特征在于:锗单晶单面采用背面贴UV膜工艺进行粗抛,其清洗工艺的步骤为,
㈠、将完成粗抛的锗单晶进行纯水冲洗、甩干后照射UV灯,降低UV膜的粘度,然后揭掉UV膜,装入25片锗片的PFA花篮内;
㈡、配置60-70℃的浓硫酸和18-24℃的浓硫酸;
㈢、将装有25片锗片的PFA花篮放入60-70℃的浓硫酸浸泡30〜40s,再用18-24℃的浓硫酸浸泡30〜40s,然后进行纯水冲洗,去除背面残留UV膜;
㈣、将锗片进行精抛,然后进行纯水冲洗;
㈤、用单片夹将锗片夹住,放入0.02%-2%的氢氧化钾溶液中浸泡30〜40s,然后进行纯水冲洗;
㈥、再放入温度低于12℃的SC-1液中浸泡120〜150s,然后进行纯水冲洗;
㈦、将锗片用单片甩干机甩干,检验,包装。
本发明具有的优点和有益效果是:达到表面无雾、无沾污、无手印、无腐蚀、无斑痕、无抛光液,表面0.3微米及以上颗粒数不大于10个的锗外延要求,一次清洗合格率稳定在95%以上,降低生产成本,提高产能。
具体实施方式
以下结合实施例对本发明作进一步说明。
实施例一:锗单晶片:P型<100>,电阻率为:≤0.1Ω·㎝,直径:100mm,厚度:175±15μm,单面抛光,采用锗单晶背面贴UV膜工艺进行粗抛。
清洗步骤如下:
㈠、将粗抛完成后的锗片装入25片的PFA花篮中进行纯水冲洗,甩干后照射UV灯,降低UV膜的粘度,然后揭掉UV膜;
㈡、配置68℃的浓硫酸和21℃的浓硫酸;
㈢、将装有25片锗片的PFA花篮放入68℃的浓硫酸浸泡35s,再用21℃的浓硫酸浸泡35s,然后进行纯水冲洗;
㈣、将锗片进行精抛,然后进行纯水冲洗;
㈤、用单片夹将锗片夹住,放入0.5%的氢氧化钾溶液中浸泡32s,然后进行纯水冲洗;
㈥、再放入温度低于12℃的SC-1液中浸泡120s,然后进行纯水冲洗;
㈦、将锗片用单片甩干机甩干、检验、包装。
Claims (1)
1.一种锗单晶单面抛光片的清洗工艺,其特征是:锗单晶单面采用背面贴UV膜工艺进行粗抛,其清洗工艺的步骤为,
㈠、将完成粗抛的锗单晶进行纯水冲洗、甩干后照射UV灯,降低UV膜的粘度,然后揭掉UV膜,装入25片锗片的PFA花篮内;
㈡、配置60-70℃的浓硫酸和18-24℃的浓硫酸;
㈢、将装有25片锗片的PFA花篮放入60-70℃的浓硫酸浸泡30〜40s,再用18-24℃的浓硫酸浸泡30〜40s,然后进行纯水冲洗,去除背面残留UV膜;
㈣、将锗片进行精抛,然后进行纯水冲洗;
㈤、用单片夹将锗片夹住,放入0.02%-2%的氢氧化钾溶液中浸泡30〜40s,然后进行纯水冲洗;
㈥、再放入温度低于12℃的SC-1液中浸泡120〜150s,然后进行纯水冲洗;
㈦、将锗片用单片甩干机甩干,检验,包装。
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