CN110737137A - Led基板及制作方法、背光模组及显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种LED基板及制作方法、背光模组及显示装置，涉及显示技术领域，包括：衬底基板；位于衬底基板一侧的阵列层；位于阵列层远离衬底基板一侧的保护层，保护层包括多个限位开口，限位开口沿垂直于衬底基板所在平面的方向贯穿保护层并暴露出部分阵列层；多个LED，LED包括引脚，各LED的引脚分别位于限位开口中并与阵列层电连接；沿平行于衬底基板所在平面的方向，任意相邻两个LED之间包括第一间隔；光固化胶，位于保护层远离衬底基板的一侧，光固化胶填充于至少部分限位开口中，并填充于至少部分第一间隔中。如此设计，有利于提升LED基板中LED的焊接可靠性。

Description

LED基板及制作方法、背光模组及显示装置

技术领域

本发明涉及显示技术领域，更具体地，涉及一种LED基板及制作方法、背光模组及显示装置。

背景技术

液晶显示器，为平面超薄的显示设备，它由一定数量的彩色或黑白像素组成，放置于光源或者反射面前方。液晶显示器功耗很低，因此倍受工程师青睐，适用于使用电池的电子设备。它的主要原理是以电流刺激液晶分子产生点、线、面配合背部灯管构成画面。

液晶显示装置中通常包括背光模组和显示面板，其中背光模组用于向显示面板的显示提供光源。背光模组通常由多个LED组成。随着消费品市场对显示装置的窄边框的需求，液晶显示装置中的背光模组的边框也不断缩小，以使得液晶显示装置尽可能达到全面屏的显示效果。为缩短背光模组的边框，市场上出现了尺寸更小的LED，当采用尺寸更小的LED来形成背光模组的背光源时，导致LED的焊接可靠性降低，从而影响进而会直接影响LED作为背光源时背光源的发光可靠性。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种LED基板及制作方法、背光模组及显示装置，有利于提升LED固定可靠性，从而有利于提升LED基板中LED的焊接可靠性，从而有利于提升LED基板中的LED作为背光源时背光源的发光可靠性。

第一方面，本申请提供一种LED基板，包括：

衬底基板；

位于所述衬底基板一侧的阵列层；

位于所述阵列层远离所述衬底基板一侧的保护层，所述保护层包括多个限位开口，所述限位开口沿垂直于所述衬底基板所在平面的方向贯穿所述保护层并暴露出部分所述阵列层；

多个LED，所述LED包括引脚，各所述LED的引脚分别位于所述限位开口中并与所述阵列层电连接；沿平行于衬底基板所在平面的方向，任意相邻两个所述LED之间包括第一间隔；

光固化胶，位于所述保护层远离所述衬底基板的一侧，所述光固化胶填充于至少部分所述限位开口中，并填充于至少部分所述第一间隔中。

第二方面，本申请还提供一种LED基板的制作方法，包括：

提供一衬底基板；

在衬底基板的一侧制作阵列层；

在所述阵列层远离所述衬底基板的一侧制作保护层，在所述保护层上形成多个限位开口，所述限位开口沿垂直于所述衬底基板所在平面的方向贯穿所述保护层并暴露出部分所述阵列层；

提供多个LED，采用焊接方法，将所述LED的引脚焊接至所述限位开口中，使各所述LED与所述阵列层电连接；沿平行于衬底基板所在平面的方向，任意相邻两个所述LED之间形成第一间隔；

利用点胶机向至少部分所述限位开口中注入胶水，并向至少部分所述第一间隔中注入胶水；

利用光固化机对所述胶水进行照射，使所述胶水固化形成光固化胶。

第三方面，本申请还提供一种背光模组，包括本申请中的LED基板。

第四方面，本申请还提供一种显示装置，包括本申请所提供的背光模组。

与现有技术相比，本发明提供的LED基板及制作方法、背光模组及显示装置，至少实现了如下的有益效果：

本申请所提供的LED基板及制作方法、背光模组及显示装置中，LED基板包括衬底基板、阵列层、保护层、多个LED和光固化胶，其中，保护层位于阵列层远离衬底基板的一侧，保护层包括多个限位开口；LED的引脚分别位于限位开口中并与阵列层电连接。特别是，沿平行于衬底基板所在平面的方向任意相邻两个LED之间包括第一间隔，光固化胶填充于至少部分限位开口中，并填充于至少部分第一间隔中。将光固化胶填充于至少部分限位开口中时，能够填充LED的引脚与限位开口之间的空隙，使得LED引脚在限位开口中得以有效固定，从而有利于提升LED的焊接可靠性，进而有利于提升LED与阵列层之间的电连接可靠性。此外，本申请还在相邻两个LED之间形成的至少部分第一间隔中填充光固化胶，以此来减小相邻LED之间的空隙，使得相邻LED之间通过光固化胶可靠固定，从而有效减小LED基板在受到外力作用时而发生松动或脱落的可能，更加有利于提升LED与阵列层之间的电连接可靠性，从而有利于提升LED基板中的LED作为背光源时背光源的发光可靠性。

当然，实施本发明的任一产品必不特定需要同时达到以上所述的所有技术效果。

通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。

图1所示为本申请实施例所提供的LED基板的一种俯视图；

图2所示为图1所示LED基板的一种AA’截面图；

图3所示为图1所示LED基板的另一种AA’截面图；

图4所示为本申请实施例所提供的LED基板的另一种俯视图；

图5所示为图4所示LED基板的一种BB’截面图；

图6所示为本申请实施例所提供的LED基板的另一种俯视图；

图7所示为图6所示LED基板的一种CC’截面图；

图8所示为图6所示LED基板的另一种CC’截面图；

图9所示为本申请实施例所提供的一种LED基板的制作方法的流程图；

图10所示为本申请实施例所提供的一种背光模组的结构示意图；

图11所示为本申请实施例所提供的显示装置的结构示意图；

图12所示为本申请实施例所提供的显示装置的一种DD’截面图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

液晶显示装置中通常包括背光模组和显示面板，其中背光模组用于向显示面板的显示提供光源。背光模组通常由多个LED组成。随着消费品市场对显示装置的窄边框的需求，液晶显示装置中的背光模组的边框也不断缩小，以使得液晶显示装置尽可能达到全面屏的显示效果。为缩短背光模组的边框，市场上出现了尺寸更小的LED，当采用尺寸更小的LED来形成背光模组的背光源时，导致LED的焊接可靠性降低，从而影响进而会直接影响LED作为背光源时背光源的发光可靠性。

有鉴于此，本发明提供了一种LED基板及制作方法、背光模组及显示装置，有利于提升LED固定可靠性，从而有利于提升LED基板中LED的焊接可靠性，从而有利于提升LED基板中的LED作为背光源时背光源的发光可靠性。

图1所示为本申请实施例所提供的LED基板的一种俯视图，图2所示为图1所示LED基板的一种AA’截面图，请看考图1和图2，本申请所提供一种LED基板100，包括：

衬底基板10；

位于衬底基板10一侧的阵列层20；

位于阵列层20远离衬底基板10一侧的保护层30，保护层30包括多个限位开口31，限位开口31沿垂直于衬底基板10所在平面的方向贯穿保护层30并暴露出部分阵列层20；

多个LED40，LED40包括引脚41，各LED40的引脚41分别位于限位开口31中并与阵列层20电连接；沿平行于衬底基板10所在平面的方向，任意相邻两个LED40之间包括第一间隔61；

光固化胶50，位于保护层30远离衬底基板10的一侧，光固化胶50填充于至少部分限位开口31中，并填充于至少部分第一间隔61中。

需要说明的是，为清晰地体现本发明的技术方案，图1仅示出了LED基板100上包括1行LED40的情形，在本申请的一些其他实施例中，LED基板100上可能包括更多行更多数量的LED40，本申请对此不进行具体限定。另外，图1和图2仅对LED40与衬底基板10的相对位置关系进行了体现，并不代表LED40的实际尺寸，另外图2体现了LED基板100中各个膜层之间的相对位置关系，其并不代表膜层的实际厚度及膜层的实际结构。

具体地，请参见图1和图2，本申请所提供的LED基板100中，LED基板100包括衬底基板10、阵列层20、保护层30、多个LED40和光固化胶50。通常，阵列层20上包括电路结构，保护层30位于阵列层20远离衬底基板10的一侧，能够对阵列层20起到较好的保护作用，避免阵列层20的电路结构由于外力原因而造成损坏。其中，保护层30包括多个限位开口31，LED40包括引脚41，LED40的引脚41分别位于限位开口31中并与阵列层20电连接。通常阵列层20包括多个晶体管，每个LED40对应与一个晶体管的漏极电连接(图中未示出)，当与LED40对应电连接的晶体管导通时，驱动电压即可通过晶体管传输至对应的LED40使得对应的LED40发光。

特别是，请继续参见图1和图2，沿平行于衬底基板10所在平面的方向任意相邻两个LED40之间包括第一间隔61，光固化胶50填充于至少部分限位开口31中，并填充于至少部分第一间隔61中。将光固化胶50填充于至少部分限位开口31中时，能够填充LED40的引脚41与限位开口31之间的空隙，使得LED40引脚41在限位开口31中得以有效固定，从而有利于提升LED40的焊接可靠性，进而有利于提升LED40与阵列层20之间的电连接可靠性。此外，本申请还在相邻两个LED40之间形成的至少部分第一间隔61中填充光固化胶50，以此来减小相邻LED40之间的空隙，使得相邻LED40之间通过光固化胶50可靠固定，从而有效减小LED基板100在受到外力作用时而发生松动或脱落的可能，更加有利于提升LED40与阵列基板之间的电连接可靠性，从而有利于提升LED基板100中的LED40作为背光源时背光源的发光可靠性。

本申请中在至少部分第一间隔61和至少部分限位开口31中填充光固化胶50的方案，增强了LED40与阵列层20之间的电连接可靠性，即使将LED40的边框11做窄，也能有效提升LED基板100中LED的焊接可靠性，因此，本申请中的LED40基板还能够应用于全面屏的液晶显示装置400的背光模组200中，在实现显示装置400窄边框11的同时还有利于提升LED基板100中LED的焊接可靠性，从而有利于提升LED基板100中的LED40作为背光源时背光源的发光可靠性。

图2体现了部分限位开口31中填充光固化胶50的情形，除此种方式之外，请参见图3，可选地，各限位开口31中均填充有光固化胶50。其中，图3所示为图1所示LED基板100的另一种AA’截面图。

通常，LED40的引脚41是通过焊接的方式焊接在限位开口31中而实现与阵列层20的电连接的，本申请在每个限位开口31中均填充光固化胶50，用光固化胶50将各限位开口31与LED40引脚41之间的间隙进行填充时，使得每个LED40引脚41均能在限位开口31中可靠固定，从而有利于提升各LED40与限位开口31之间的固定可靠性，进而有利于提升LED40与阵列层20之间的焊接可靠性，从而更加有利于提升LED基板100中的LED40作为背光源时背光源的发光可靠性。

图4所示为本申请实施例所提供的LED基板100的另一种俯视图，图5所示为图4所示LED基板100的一种BB’截面图，该实施例进一步解释说明了各第一间隔61中均填充有光固化胶50时的LED基板100的结构。

图4和图5是以LED基板100上包含多行LED40为例进行说明的，各第一间隔61中均填充有光固化胶50的方案同样适用于LED基板100上仅包含一行LED40的情形。

可选地，请参见图4和图5，各第一间隔61中均填充有光固化胶50。如此，相当于在任意相邻两个LED40之间均设置了光固化胶50，相邻两个LED40之间的光固化胶50对该两个LED40能够起到支撑及固定的作用，如此，LED基板100上的任意LED40均能够得到光固化胶50的固定，即使在LED基板100受到外力作用时，光固化胶50也能将LED40可靠固定，大大减小LED40由于外力而发生松动或脱落的可能，因此更加有利于提升LED40在LED基板100上的固定可靠性和焊接可靠性。

请参见图6和图7，图6所示为本申请实施例所提供的LED基板100的另一种俯视图，图7所示为图6所示LED基板100的一种CC’截面图，图6进一步解释说明了LED基板100中发光区和边框11的相对位置关系。可选地，LED基板100包括发光区和环绕发光区的边框11，各LED40均位于发光区；

LED40包括边缘LED43和非边缘LED44，边缘LED43与边框11相邻，非边缘LED44与边框11不相邻；边缘LED43和与其相邻的边框11之间包括第二间隔62，各第二间隔62中均填充有光固化胶50。

具体地，继续参见图6和图7，对于非边缘LED44而言，各LED40的侧面均由光固化胶50包围，使得各非边缘LED44形成一个固定的整体。对于边缘LED43而言，本申请在其与边框11之间的第二间隔62中也填充了光固化胶50，从而使得各边缘LED43的侧面也均由光固化胶50包围，进而使得LED基板100上的LED40形成一个完整固定的整体，即使在受到外界作用力时，边缘LED43也不会发生松动或脱落，整个LED基板100上的LED40形成一整体结构，大大提升了LED基板100中LED的焊接可靠性。

图8所示为图6所示LED基板100的另一种CC’截面图，可选地，沿垂直于衬底基板10所在平面的方向，光固化胶50远离衬底基板10的表面和LED40远离衬底基板10的表面位于同一平面。

具体地，在相邻LED40之间的第一间隔61和边缘LED43与边框11之间的第二间隔62中填充光固化胶50时，填充光固化胶50的量使得光固化胶50远离衬底基板10的表面与LED40远离衬底基板10的表面位于同一平面，如此设计，任意相邻两个LED40之间将不再存在间隙，LED基板100远离衬底基板10的一侧将形成一个平整的表面，从而大大减小了LED基板100上各LED40的受力面的数量，外力将难以单独作用到LED基板100上的某个LED40，而LED基板100中的各LED40通过光固化胶50形成一个固定的整体，即使受到外力作用，LED40发生松动或脱落的可能性也微乎其微，因此大大提升了LED基板100中LED的焊接可靠性，从而更加有利于提升LED基板100中的LED40作为背光源时背光源的发光可靠性。

可选地，光固化胶50的固化波长为λ，其中，362nm≤λ≤368nm。采用固化波长范围在362nm到368nm之间的光固化胶50，此种固化胶的成本低，而且还能起到较好的固定作用。例如可将光固化胶50的固化波长选为λ＝365nm，既有利于降低LED基板100的生产成本，还能够对LED基板100上的各LED40进行可靠固定，有利于提升LED基板100中LED的焊接可靠性。

光固化胶50固化速度容易控制，可快可慢，非常有利于高速流水线作业，从而有利于提升本申请中LED基板100的生产效率。由于现代工业用于光固化胶50的人工紫外线光(UV固化灯)的多样化特别是紫外线灯的功率大小的巨大差异化，比如有几瓦的紫外线灯，也有几万瓦的紫外线灯，因此UV胶类很容易根据需要随心所欲地调整固化速度，可以几毫秒固化可以几秒钟或几分钟或几十分钟固化，因此可以满足不同的固化需求。此外，光固化胶50通常不含可挥发物的透明胶液，在固化过程中几乎没有有机挥发物产生，几乎百分之百地由胶状体转变为固体，因此可以达到无痕无影的粘接效果，同时也使其具备了最基本的环保条件。

可选地，光固化胶50包括光固化丙烯酸聚氨酯。例如，可选择DYMAX Ultra Light-Weld 3099粘合剂，它是一种单组分UV光固化丙烯酸聚氨酯，不含非活性溶剂，而且能够快速固化，降低加工成本；其中UV是Ultraviolet Rays的缩小，代表紫外光。

此外，本申请中的光固化胶50还可采用其他UV固化胶粘剂，UV固化胶粘剂是由基础树脂，活性单体，光引发剂等主成分配以稳定剂交联剂、偶连剂等助剂组成，其在适当波长的UV光照射下，光引发剂迅速生自由剂或离子，进而引发基础树脂和活性单体聚合交联成网络结构，从而达到粘接材料的粘接，例如UV4058-420等胶水也可作为本申请中的光固化胶50来使用。

基于同一发明构思，本申请还提供一种的LED基板100的制作方法，适用于本申请上述实施例所提供的LED基板100的制作，图9所示为本申请实施例所提供的一种LED基板100的制作方法的流程图，请结合图1和图9，该制作方法包括：

步骤101、提供一衬底基板10；

步骤102、在衬底基板10的一侧制作阵列层20；

步骤103、在阵列层20远离衬底基板10的一侧制作保护层30，在保护层30上形成多个限位开口31，限位开口31沿垂直于衬底基板10所在平面的方向贯穿保护层30并暴露出部分阵列层20；

步骤104、提供多个LED40，采用焊接方法，将LED40的引脚41焊接至限位开口31中，使各LED40与阵列层20电连接；沿平行于衬底基板10所在平面的方向，任意相邻两个LED40之间形成第一间隔61；

步骤105、利用点胶机向至少部分限位开口31中注入胶水，并向至少部分第一间隔61中注入胶水；

步骤106、利用光固化机对胶水进行照射，使胶水固化形成光固化胶50。

具体地，继续参考图1和图9，本申请所提供的LED基板100的制作方法中，在将LED40的引脚41焊接至限位开口31中后，利用点胶机向至少部分限位开口31中注入胶水，同时在至少部分相邻LED40之间形成的第一间隔61注入胶水。最后利用光固化机对胶水进行照射，使胶水固化形成光固化胶50。使得光固化胶50将部分限位开口31与LED40的引脚41之间的空隙填充，同时将至少部分第一间隔61填充。如此，将光固化胶50填充于至少部分限位开口31中时，能够填充LED40的引脚41与限位开口31之间的空隙，使得LED40引脚41在限位开口31中得以有效固定，从而有利于提升LED40的固定可靠性，进而有利于提升LED40与阵列层20之间的电连接可靠性。此外，本申请还在相邻两个LED40之间形成的至少部分第一间隔61中填充光固化胶50，以此来减小相邻LED40之间的空隙，使得相邻LED40之间通过光固化胶50可靠固定，从而有效减小LED基板100在受到外力作用时而发生松动或脱落的可能，更加有利于提升LED40与阵列基板之间的电连接可靠性，从而有利于提升LED基板100中的LED40作为背光源时背光源的发光可靠性。

可选地，光固化机通常产生紫外光用以实现对光固化胶50的固定，紫外光的强度是固定的，可以通过流水线的速度来调整紫外光对胶水的照射时间，从而使得胶水可靠固化。本申请中的胶水例如可以是UV固化胶粘剂，该UV固化胶粘剂是由基础树脂，活性单体，光引发剂等主成分配以稳定剂交联剂、偶连剂等助剂组成。其在适当波长的UV光照射下，光引发剂迅速生自由剂或离子，进而引发基础树脂和活性单体聚合交联成网络结构，从而达到粘接材料的粘接。

可选地，请参考图6和图7，LED基板100包括发光区和环绕发光区的边框11，各LED40均位于发光区；LED40包括边缘LED43和非边缘LED44，边缘LED43与边框11相邻，非边缘LED44与边框11不相邻；边缘LED43和与其相邻的边框11之间包括第二间隔62；

在利用光固化机对胶水进行照射之前，还包括：利用点胶机向第二间隔62中注入胶水，如此在通过紫外光照射之后，在第二间隔62中也将形成光固化胶50。

具体地，继续参见图6和图7，对于非边缘LED44而言，各LED40的侧面均由光固化胶50包围，使得各非边缘LED44形成一个固定的整体。对于边缘LED43而言，本申请在其与边框11之间的第二间隔62中也填充了光固化胶50，从而使得各边缘LED43的侧面也均由光固化胶50包围，进而使得LED基板100上的LED40形成一个完整固定的整体，即使在受到外界作用力时，边缘LED43也不会发生松动或脱落，整个LED基板100上的LED40形成一整体结构，大大提升了LED基板100中LED的焊接可靠性。

基于同一发明构思，本申请还提供一种背光模组200，包括本申请上述实施例所提供的任一的LED基板100。图10所示为本申请实施例所提供的一种背光模组200的结构示意图，该实施例仅以侧入式背光模组200为例进行说明，在本申请的一些其他实施例中，背光模组200还可为直下式背光模组200，本申请对此不进行具体限定。当采用本申请所提供的LED基板100作为背光模组200的背光源时，有利于提升背光源的发光可靠性。需要说明的是，背光模组200的实施例可参照上述LED基板100的实施例，重复之处不再赘述。

基于同一发明构思，本申请还提供一种显示装置400，图11所示为本申请实施例所提供的显示装置400的结构示意图，图12所示为本申请实施例所提供的显示装置400的一种DD’截面图，该显示装置400包括本申请所提供的背光模组200和显示面板300，显示面板300位于背光模组200的出光面的一侧。本申请实施例所提供的显示装置400的实施例可参见上述背光模组200的实施例，重复之处不再赘述。本申请所提供的显示装置400可以为：手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框等任何具有显示功能的产品或部件。

综上，本发明提供的LED基板及制作方法、背光模组及显示装置，至少实现了如下的有益效果：

本申请所提供的LED基板及制作方法、背光模组及显示装置中，LED基板包括衬底基板、阵列层、保护层、多个LED和光固化胶，其中，保护层位于阵列层远离衬底基板的一侧，保护层包括多个限位开口；LED的引脚分别位于限位开口中并与阵列层电连接。特别是，沿平行于衬底基板所在平面的方向任意相邻两个LED之间包括第一间隔，光固化胶填充于至少部分限位开口中，并填充于至少部分第一间隔中。将光固化胶填充于至少部分限位开口中时，能够填充LED的引脚与限位开口之间的空隙，使得LED引脚在限位开口中得以有效固定，从而有利于提升LED的固定可靠性，进而有利于提升LED与阵列层之间的电连接可靠性。此外，本申请还在相邻两个LED之间形成的至少部分第一间隔中填充光固化胶，以此来减小相邻LED之间的空隙，使得相邻LED之间通过光固化胶可靠固定，从而有效减小LED基板在受到外力作用时而发生松动或脱落的可能，更加有利于提升LED与阵列层之间的电连接可靠性，从而有利于提升LED基板中的LED作为背光源时背光源的发光可靠性。

虽然已经通过例子对本发明的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本发明的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。

Claims (12)

1.一种LED基板，其特征在于，包括：

衬底基板；

位于所述衬底基板一侧的阵列层；

位于所述阵列层远离所述衬底基板一侧的保护层，所述保护层包括多个限位开口，所述限位开口沿垂直于所述衬底基板所在平面的方向贯穿所述保护层并暴露出部分所述阵列层；

多个LED，所述LED包括引脚，各所述LED的引脚分别位于所述限位开口中并与所述阵列层电连接；沿平行于衬底基板所在平面的方向，任意相邻两个所述LED之间包括第一间隔；

光固化胶，位于所述保护层远离所述衬底基板的一侧，所述光固化胶填充于至少部分所述限位开口中，并填充于至少部分所述第一间隔中。

2.根据权利要求1所述的LED基板，其特征在于，各所述限位开口中均填充有所述光固化胶。

3.根据权利要求1所述的LED基板，其特征在于，各所述第一间隔中均填充有所述光固化胶。

4.根据权利要求1所述的LED基板，其特征在于，所述LED基板包括发光区和环绕所述发光区的边框，各所述LED均位于所述发光区；

所述LED包括边缘LED和非边缘LED，所述边缘LED与所述边框相邻，所述非边缘LED与所述边框不相邻；所述边缘LED和与其相邻的所述边框之间包括第二间隔，各所述第二间隔中均填充有所述光固化胶。

5.根据权利要求1所述的LED基板，其特征在于，沿垂直于所述衬底基板所在平面的方向，所述光固化胶远离所述衬底基板的表面和所述LED远离所述衬底基板的表面位于同一平面。

6.根据权利要求1所述的LED基板，其特征在于，所述光固化胶的固化波长为λ，其中，362nm≤λ≤368nm。

7.根据权利要求6所述的LED基板，其特征在于，所述光固化胶的固化波长为λ＝365nm。

8.根据权利要求1所述的LED基板，其特征在于，所述光固化胶包括光固化丙烯酸聚氨酯。

9.一种如权利要求1至8之任一所述的LED基板的制作方法，其特征在于，包括：

提供一衬底基板；

在衬底基板的一侧制作阵列层；

在所述阵列层远离所述衬底基板的一侧制作保护层，在所述保护层上形成多个限位开口，所述限位开口沿垂直于所述衬底基板所在平面的方向贯穿所述保护层并暴露出部分所述阵列层；

提供多个LED，采用焊接方法，将所述LED的引脚焊接至所述限位开口中，使各所述LED与所述阵列层电连接；沿平行于衬底基板所在平面的方向，任意相邻两个所述LED之间形成第一间隔；

利用点胶机向至少部分所述限位开口中注入胶水，并向至少部分所述第一间隔中注入胶水；

利用光固化机对所述胶水进行照射，使所述胶水固化形成光固化胶。

10.根据权利要求9所述的LED基板的制作方法，其特征在于，所述LED基板包括发光区和环绕所述发光区的边框，各所述LED均位于所述发光区；所述LED包括边缘LED和非边缘LED，所述边缘LED与所述边框相邻，所述非边缘LED与所述边框不相邻；所述边缘LED和与其相邻的所述边框之间包括第二间隔；

在所述利用光固化机对所述胶水进行照射之前，还包括：利用点胶机向所述第二间隔中注入胶水。

11.一种背光模组，其特征在于，包括权利要求1至8之任一所述的LED基板。

12.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求11所述的背光模组和显示面板，所述显示面板位于所述背光模组的出光面的一侧。

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