CN110707055B - 芯片、电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种芯片、电子设备。芯片包括基材、功能模组、及导热装置。基材包括基板和承载于基板的多个第一焊接球。功能模组和第一焊接球分别设于基板相对的两侧。导热装置包括第一导热件与导热线，第一导热件与第一焊接球分别设于基板相对的两侧，且第一导热件连接功能模组。导热线连接第一导热件与多个第一焊接球。通过在芯片中增设导热装置，并使第一导热件连接功能模组，导热线连接第一导热件与多个第一焊接球，从而将功能模组与基材中的第一焊接球连接起来，进而使功能模组中产生的热量可以通过第一导热件与导热线传导至焊接球上，将芯片内部的热量传导至芯片外部，来减少芯片内部的热量从而实现散热，提高芯片的散热性能与使用寿命。

Description

芯片、电子设备

技术领域

本申请属于芯片技术领域，具体涉及芯片、电子设备。

背景技术

芯片是电子设备中重要的组件之一，是电子设备的“心脏”。但芯片中的各个部件在工作时会产生大量热量，部分热量会通过芯片表面空气对流或热辐射散热，但剩余热量则会滞留在芯片内部，导致芯片内部结温升高，影响芯片的寿命与性能，甚至还会使芯片失效。

发明内容

鉴于此，本申请提供了一种芯片、电子设备，通过在芯片中增设导热装置，并使第一导热件连接所述功能模组，所述导热线的一端连接所述第一导热件，另一端连接所述多个第一焊接球，从而将功能模组与基材中的第一焊接球连接起来，进而使功能模组中产生的热量可以通过第一导热件与导热线传导至焊接球上，将芯片内部的热量传导至芯片外部，来减少芯片内部的热量从而实现散热，提高芯片的散热性能与使用寿命。

本申请第一方面提供了一种芯片，所述芯片包括：

基材，所述基材包括基板和承载于所述基板的多个第一焊接球；

功能模组，所述功能模组和所述第一焊接球分别设于所述基板相对的两侧，所述功能模组在工作时散发热量；以及

导热装置，所述导热装置包括第一导热件与导热线，所述第一导热件与所述第一焊接球分别设于所述基板相对的两侧，且所述第一导热件连接所述功能模组；所述导热线的一端连接所述第一导热件，另一端连接所述多个第一焊接球。

本申请第一方面提供的芯片，通过在芯片中增设导热装置，即增设第一导热件与导热线，并使第一导热件连接所述功能模组，所述导热线的一端连接所述第一导热件，另一端连接所述多个第一焊接球，从而将功能模组与基材中的第一焊接球连接起来，进而使功能模组中产生的热量可以通过第一导热件与导热线传导至焊接球上，即将芯片内部的热量传导至芯片外部，来减少芯片内部的热量从而实现散热，提高芯片的散热性能与使用寿命。

其中，所述功能模组包括一个或多个第一子功能模组，当所述功能模组包括所述多个第一子功能模组时，所述多个第一子功能模组沿所述第一导热件背离所述基板的方向层叠设置，所述第一导热件设于所述多个第一子功能模组与所述基板之间。

其中，所述导热装置还包括第二导热件，所述第二导热件设于所述多个第一子功能模组背离所述基板的一侧。

其中，所述导热装置还包括第三导热件，所述第三导热件连接所述第一导热件与所述第二导热件，且所述第三导热件抵接所述多个第一子功能模组。

其中，所述功能模组还包括第二子功能模组，所述导热装置还包括第四导热件，所述第四导热件设于所述第二子功能模组与所述基板之间。

其中，所述第四导热件具有收容空间，所述一个或多个第一子功能模组设于所述收容空间内。

其中，所述功能模组具有第一热量区与第二热量区，所述第一热量区的热量大于所述第二热量区的热量；所述导热线包括多个第一子导热线与多个第二子导热线，所述多个第一子导热线对应所述第一热量区设置，所述多个第二子导热线对应所述第二热量区设置，且所述第一子导热线的横截面积大于所述第二子导热线的横截面积。

其中，所述第一子导热线的一端连接所述第一导热件，另一端连接所述第一焊接球；所述第二子导热线的一端连接所述第一导热件，另一端连接所述第一焊接球。

其中，所述导热线还包括多个第三子导热线与多个第四子导热线，所述第一子导热线的一端连接所述第一导热件，所述第一子导热线的另一端连接所述第三子导热线，所述第二子导热线的一端连接所述第一导热件，所述第二子导热线的另一端连接所述第三子导热线，所述第四子导热线连接所述第三子导热线与所述第一焊接球。

其中，所述第一子导热线的横截面积大于所述第四子导热线的横截面积。

其中，所述导热线包括第一子导热线、第二子导热线、第三子导热线、以及第四子导热线，所述第一子导热线连接所述第一导热件与所述第三子导热线，所述第二子导热线连接所述第四导热件与所述第三子导热线，所述第四子导热线连接所述第三子导热线与所述第一焊接球。

其中，所述第一焊接球上具有通孔。

其中，所述芯片包括多个引脚，所述基材还包括承载于所述基板的多个第二焊接球，所述多个第二焊接球电连接所述引脚与所述功能模组。

本申请第二方面提供了一种电子设备，所述电子设备包括壳体及本申请第一方面提供的芯片，所述芯片设置于所述壳体内。

本申请第二方面提供的电子设备，通过采用本申请第一方面的芯片，可降低芯片内部的温度，提高电子设备的散热性能和使用寿命。

其中，电子设备还包括多个传热线，所述传热线的一端连接所述芯片的第一焊接球，另一端连接所述壳体。

其中，所述电子设备还包括电路板，所述电路板设于所述壳体内，所述电路板连接所述芯片的第一焊接球。

其中，所述第一焊接球直接连接在所述电路板上。

其中，所述第一焊接球连接所述电路板的表面为平面。

其中，所述电子设备还包括多个传热线，所述传热线的一端连接所述第一焊接球，另一端连接所述电路板，所述第一焊接球通过所述多个传热线间接连接在所述电路板上。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施方式中的技术方案，下面将对本申请实施方式中所需要使用的附图进行说明。

图1为本申请第一实施方式芯片的结构示意图。

图2为本申请第二实施方式芯片的结构示意图。

图3为本申请第三实施方式芯片的结构示意图。

图4为本申请第四实施方式芯片的结构示意图。

图5为本申请第五实施方式芯片的结构示意图。

图6为本申请第六实施方式芯片的结构示意图。

图7为本申请第七实施方式芯片的结构示意图。

图8为本申请第八实施方式芯片的结构示意图。

图9为本申请第九实施方式芯片的结构示意图。

图10为本申请第十实施方式芯片的结构示意图。

图11为本申请第十一实施方式芯片的结构示意图。

图12为本申请第一实施方式电子设备的结构示意图。

图13为本申请第二实施方式电子设备的结构示意图。

图14为本申请第三实施方式电子设备的结构示意图。

图15为本申请第四实施方式电子设备的结构示意图。

图16为本申请第五实施方式电子设备的结构示意图。

附图说明：

芯片-1，电子设备-2，壳体-3，传热线-4，电路板-5，基材-10，基板-100，第一焊接球-110，通孔-111，第二焊接球-120，功能模组-20，第一子功能模组-211，第二子功能模组-212，第一热量区-21，第二热量区-22，导热装置-300，第一导热件-311，第二导热件-312，第三导热件-313，第四导热件-314，收容空间-315，导热线-320，第一子导热线-321，第二子导热线-322，第三子导热线-323，第四子导热线-324，引脚-40。

具体实施方式

以下是本申请的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本申请的保护范围。

请参考图1。图1为本申请第一实施方式芯片的结构示意图。本实施方式提供了一种芯片1，所述芯片1包括：基材10，所述基材10包括基板100和承载于所述基板100的多个第一焊接球110。功能模组20，所述功能模组20和所述第一焊接球110分别设于所述基板100相对的两侧，所述功能模组20在工作时散发热量。导热装置300，所述导热装置300包括第一导热件311与导热线320，所述第一导热件311与所述第一焊接球110分别设于所述基板100相对的两侧，且所述第一导热件311连接所述功能模组20。所述导热线320的一端连接所述第一导热件311，另一端连接所述多个第一焊接球110。

基材10中的基板100主要用于承载芯片1的功能模组20，而承载于基板100上的第一焊接球110是制备基材10时的附属结构，即第一焊接球110与基材10是一体式结构的。但在相关技术中第一焊接球110还并未使用到，第一焊接球110与基板10仅仅用于共同支撑设于所述基板上的功能模组20。因此也可以称第一焊接球110为未连接焊接球(NotConnected Ball，NC Ball)或预留焊接球(Reserved For Future Use Ball，RFU Ball)。

功能模组20是芯片1中可实现各个功能的结构件，例如起控制作用的控制器、起存储作用的存储器。并且芯片1内部的热量大部分是由功能模组20在工作时产生的。

导热装置300包括第一导热件311与导热线320，第一导热件311的形状与结构本申请在此不做具体限定。例如第一导热件311可以为导热板、导热柱、或导热架等等。可选地，第一导热件311的材质包括金属，例如铜。同样可选地，导热线320的材质包括金属，例如铜导线。

本申请提供的芯片1，通过在芯片1中增设导热装置300，即增设第一导热件311与导热线320，并使第一导热件311连接功能模组20，导热线320的一端连接第一导热件311，另一端连接多个第一焊接球110，从而将功能模组20与基材10中的第一焊接球110连接起来。当芯片1内的功能模组20在工作时产生了大量的热量，该热量可先传导至与功能模组20连接的第一导热件311上，该热量再传导至与第一导热件311连接的导热线320上，最终该热量传导至与导热线320连接的第一焊接球110上；也可以理解为从功能模组20中产生的热量可以通过第一导热件311与导热线320传导至焊接球上，即将芯片1内部的热量传导至芯片1外部，来减少芯片1内部的热量从而实现散热，提高芯片1的散热性能与使用寿命。本申请将相关技术中未被利用到的第一焊接球311进行了有效地利用，来提高芯片1的散热性能，具有很强的实用性。至于第一导热件311与导热线320具体的结构，以及第一导热件311与导热线320的位置关系在下文做详细介绍。

请一并参考图2，图2为本申请第二实施方式芯片的结构示意图。本申请第二实施方式提供的芯片1的结构与本申请第一实施方式提供的芯片1的结构大体相同，不同之处在于，本实施方式中，所述功能模组20包括一个或多个第一子功能模组211，当所述功能模组20包括所述多个第一子功能模组211时，所述多个第一子功能模组211沿所述第一导热件311背离所述基板100的方向层叠设置，所述第一导热件311设于所述多个第一子功能模组211与所述基板100之间。

从上述内容可知，功能模组20与第一焊接球110设置在基板100的相对两侧，第一导热件311与第一焊接球110也设置在基板100的相对两侧，因此功能模组20与第一导热件311设置在基板100的同一侧，本实施方式可将所述第一导热件311设于所述多个第一子功能模组211与所述基板100之间，即第一导热件311的一侧连接第一子功能模组211，另一侧连接所述基板100，这样可减少从功能模组20产生的热量传导至第一焊接球110的传导路径，提高热量的传导效率。可选地，本实施方式中第一子功能模组211包括存储器，所述多个第一子功能模组211沿所述导热件背离所述基板100的方向层叠设置，即多个第一子功能模组211堆叠设置在第一导热件311上，如图2所示，本实施方式以三个第一子功能模组211层叠设置在第一导热件311上进行示意。

请一并参考图3，图3为本申请第三实施方式芯片的结构示意图。本申请第三实施方式提供的芯片1的结构与本申请第二实施方式提供的芯片1的结构大体相同，不同之处在于，本实施方式中，所述导热装置300还包括第二导热件312，所述第二导热件312设于所述多个第一子功能模组211背离所述基板100的一侧。当多个第一子功能模组211层叠设置在第二导热件312上时，靠近第二导热件312的第一子功能模组211的热量传导较快，而远离第二导热件312的第一子功能模组211的热量传导较慢。因此，本申请还可在芯片1中增设第二导热件312，使所述第二导热件312设于所述多个第一子功能模组211背离所述基板100的一侧，即使第二导热件312设于第一子功能模组211的上方，从而使远离第一导热件311的第一子功能模组211散发的热量可以从第二导热件312导至空气中，提高远离第一导热件311的第一子功能模组211的散热效果，进一步提高芯片1的散热性能。

请一并参考图4，图4为本申请第四实施方式芯片的结构示意图。本申请第四实施方式提供的芯片1的结构与本申请第三实施方式提供的芯片1的结构大体相同，不同之处在于，本实施方式中，所述导热装置300还包括第三导热件313，所述第三导热件313连接所述第一导热件311与所述第二导热件312，且所述第三导热件313抵接所述多个第一子功能模组211。

本申请还可在芯片1中增设第三导热件313，所述第三导热件313连接所述第一导热件311与所述第二导热件312，这样可使远离第一导热件311的第一子功能模组211散发的热量通过第二导热件312与第三导热件313传导至第一导热件311上，进而传导至第一焊接球110上，使热量传输的路径更为集中与统一。另外所述第三导热件313抵接所述多个第一子功能模组211，这样可使所有的第一子功能模组211的热量均通过第三导热件313传导至第一导热件311上，再传导至第一焊接球110上，不仅可进一步使热量传输的路径更为集中与统一，还可使更多的热量传导至第一焊接球110上，进一步提高了芯片1的散热性能。

请一并参考图5，图5为本申请第五实施方式芯片的结构示意图。本申请第五实施方式提供的芯片1的结构与本申请第一实施方式提供的芯片1的结构大体相同，不同之处在于，本实施方式中，所述功能模组20还包括第二子功能模组212，所述导热装置300还包括第四导热件314，所述第四导热件314设于所述第二子功能模组212与所述基板100之间。

本申请的功能模组20还可包括第二子功能模组212，可选地，第二子功能模组212包括控制器。本申请还可在第二子功能模组212与支架增设第四导热件314，从而将第二子功能模组212散发的热量传导至第一焊接球110上，进一步提高芯片1的散热性能，降低芯片1内部的温度。

请一并参考图6，图6为本申请第六实施方式芯片的结构示意图。本申请第六实施方式提供的芯片1的结构与本申请第五实施方式提供的芯片1的结构大体相同，不同之处在于，本实施方式中，所述第四导热件314具有收容空间315，所述一个或多个第一子功能模组211设于所述收容空间315内。

本申请的第四导热件314可具有收容空间315，一个或多个第一子功能模组211设于收容空间315内。也可以理解为第四导热件314具有收容空间315，并且第四导热件314将一个或多个第一子功能模组211与第一导热件311套设起来，进而将第一子功能模组211屏蔽起来。这样不仅可缩短芯片1的宽度，而且还可通过第四导热件314形成的屏蔽罩将第一子功能模组211与第二子功能模组212隔离开来，使第一子功能模组211与第二子功能模组212在工作时互不干扰，提高芯片1的使用性能。可选地，第一导热件311，第二导热件312，第三导热件313与第四导热件314的材质均可包括金属，例如铜。

上述内容介绍了第一～第四导热件314的结构以及第一～第四导热件314与功能模组20的位置关系，接下来再详细介绍导热线320的具体情况。请一并参考图7，图7为本申请第七实施方式芯片的结构示意图。本申请第七实施方式提供的芯片1的结构与本申请第一实施方式提供的芯片1的结构大体相同，不同之处在于，本实施方式中，所述功能模组20具有第一热量区21与第二热量区22，所述第一热量区21的热量大于所述第二热量区22的热量；所述导热线320包括多个第一子导热线321与多个第二子导热线322，所述多个第一子导热线321对应所述第一热量区21设置，所述多个第二子导热线322对应所述第二热量区22设置，且所述第一子导热线321的横截面积大于所述第二子导热线322的横截面积。

从上述内容可知，功能模组20(例如控制器或存储器)在工作时会产生热量，但功能模组20产生的热量并不是均匀的，部分区域的热量较高，另外部分区域的热量较低。例如，功能模组20中心区域的热量较高，而且靠近功能模组20表面区域的热量较低。因此，在本申请一实施方式中，使第一子导线对应第一热量区21设置，第二子导热线322对应第二热量区22设置，且使第一子导热线321的横截面积大于第二子导热线322的横截面积。这样的话，由于第一子导热线321的横截面积较大，因此第一子导热线321在相同时间内传输的热量较多，第一子导热线321可将热量较大的第一热量区21的热量较快地传导至第一焊接球110上，而第二子导热线322可将热量相对较小区的热量稍慢传导至第一焊接球110上。最终使功能模组20各区域的温度相等，提高芯片1的稳定性。

请再次参考图7，在本申请一实施方式种，所述第一子导热线321的一端连接所述第一导热件311，另一端连接所述第一焊接球110；所述第二子导热线322的一端连接所述第一导热件311，另一端连接所述第一焊接球110。本申请可通过第一子导热线321直接将第一导热件311与第一焊接球110连接，再通过第二子导热线322直接将第四导热件314与第一焊接球110连接，以使传导至第一子导热线321与第二子导热线322上的热量更快地传导至第一焊接球110上。

请一并参考图8，图8为本申请第八实施方式芯片的结构示意图。本申请第八实施方式提供的芯片1的结构与本申请第七实施方式提供的芯片1的结构大体相同，不同之处在于，本实施方式中，所述导热线320还包括多个第三子导热线323与多个第四子导热线324，所述第一子导热线321的一端连接所述第一导热件311，所述第一子导热线321的另一端连接所述第三子导热线323，所述第二子导热线322的一端连接所述第一导热件311，所述第二子导热线322的另一端连接所述第三子导热线323，所述第四子导热线324连接所述第三子导热线323与所述第一焊接球110。

在本申请另一实施方式中，还可先将第三子导热线323与第一子导热线321、第二子导热线322连接在一起，再通过第四子导热线324将第三子导热线323与第一焊接球110连通。从上述内容可知，第一子导热线321的横截面积大于第二子导热线322的横截面积，因此从第一子导热线321传导过来的热量较大。本申请可通过第三子导热线323先将第一子导热线321与第二子导热线322上的热量统一集中至第三子导热线323上，使第三子导热线323上各处的热量先分布均匀，然后再将分布均匀的热量通过第四子导热线324传导至第一焊接球110上，从而使多个第一焊接球110的温度相同，将芯片1内部的热量平均分散在各个第一焊接球110中，进一步提高芯片1的使用寿命与散热性能。

请再次参考图8，可选地，所述第一子导热线321的横截面积大于所述第四子导热线324的横截面积。第一子导热线321与第二子导热线322将热量传递给第三子导热线323，并经过第三子导热线323将热量进行集中整合处理之后再传导给第四子导热线324。此时传导至第四子导热线324上的热量小于第一导热件311传导至第一子导热线321上的热量，因此本申请使所述第四子导热线324的横截面积小于所述第一子导热线321的横截面积，不仅可降低芯片1的成本，还可使进一步提高芯片1的散热性能。

请一并参考图9，图9为本申请第九实施方式芯片的结构示意图。本申请第九实施方式提供的芯片1的结构与本申请第五实施方式提供的芯片1的结构大体相同，不同之处在于，本实施方式中，所述导热线320包括第一子导热线321、第二子导热线322、第三子导热线323、以及第四子导热线324，所述第一子导热线321连接所述第一导热件311与所述第三子导热线323，所述第二子导热线322连接所述第四导热件314与所述第三子导热线323，所述第四子导热线324连接所述第三子导热线323与所述第一焊接球110。

上述内容介绍了当功能模组20的种类为一个时(例如功能模组20为第一子功能模组211或第二子功能模组212时)导热线320的具体结构。当功能模组20的包括第一子功能模组211和第二子功能模组212时，可使所述第一子导热线321连接所述第一导热件311与所述第三子导热线323从而将第一子功能模组211的热量通过第一子导热线321导出。并使所述第二子导热线322连接所述第四导热件314与所述第三子导热线323从而将第二子功能模组212的热量通过第二子导热线322导出。再将第一子导热线321与第二子导热线322的热量传导至第三子导热线323上经整合后，再通过第四子导热线324传导至第一焊接球110上。本申请提供的芯片1，可将两个功能模组20的热量进行整合，进一步提高芯片1的使用寿命与散热性能。

请一并参考图10，图10为本申请第十实施方式芯片的结构示意图。本申请第十实施方式提供的芯片1的结构与本申请第一实施方式提供的芯片1的结构大体相同，不同之处在于，本实施方式中，所述第一焊接球110上具有通孔111。本申请可在第一焊接球110上设置通孔111从而增加第一焊接球110的表面积来提高芯片1的散热性能。

请一并参考图11，图11为本申请第十一实施方式芯片的结构示意图。本申请第十一实施方式提供的芯片1的结构与本申请第一实施方式提供的芯片1的结构大体相同，不同之处在于，本实施方式中，所述芯片1包括多个引脚40，所述基材10还包括承载于所述基板100的多个第二焊接球120，所述多个第二焊接球120电连接所述引脚40与所述功能模组20。从上述内容可知承载与基板100上的第一焊接球110在相关技术中并未没利用到，属于未利用的焊接球。而本申请芯片1还可包括承载与基板100的第二焊接球120，并使第二焊接球120电连接功能模组20与芯片1的引脚40。从而使功能模组20发出的电信号可通过第二焊接球120传输至引脚40。

请参考图12，图12为本申请第一实施方式电子设备的结构示意图。本实施方式提供了一种电子设备2，所述电子设备2包括壳体3及本申请上述实施方式提供的芯片1，所述芯片1设置于所述壳体3内。本申请提供的电子设备2，通过采用本申请上述实施方式提供的芯片1，可降低芯片1内部的温度，提高电子设备2的散热性能和使用寿命。

请一并参考图13，图13为本申请第二实施方式电子设备的结构示意图。本申请第二实施方式提供的电子设备2的结构与本申请第一实施方式提供的电子设备2的结构大体相同，不同之处在于，本实施方式中，电子设备2还包括多个传热线4，所述传热线4的一端连接所述芯片1的第一焊接球110，另一端连接所述壳体3。从上述内容可知，本申请可通过在芯片1内增设导热装置300从而将功能模组20发出的热量传导至第一焊接球110上，通过第一焊接球110进行散热，提高芯片1的散热性能与使用寿命。另外本申请还可通过在电子设备2内增设传热线4，进一步将传导至第一焊接球110上的热量继续传导至电子设备2的壳体3上，通过壳体3进行散热，进一步提高了电子设备2的散热性能与使用寿命。

请一并参考图14，图14为本申请第三实施方式电子设备的结构示意图。本申请第三实施方式提供的电子设备2的结构与本申请第一实施方式提供的电子设备2的结构大体相同，不同之处在于，本实施方式中，所述电子设备2还包括电路板5，所述电路板5设于所述壳体3内，所述电路板5连接所述芯片1的第一焊接球110。本申请另一实施方式中还可使电路板5连接第一焊接球110从而将传导至第一焊接球110上的热量继续传导至电路板5上，通过电路板5进行散热，进一步提高芯片1与电子设备2的散热性能与使用寿命。

请再次参考图14，可选地，本申请一实施方式种，所述第一焊接球110直接连接在所述电路板5上。本申请可使第一焊接球110直接连接在所述电路板5上，也可以理解为，将第一焊接球110装设于电路板5的表面，使第一焊接球110抵接电路板5，从而使热量更快地传导至电路板5上，提高电子设备2的散热效果。

请一并参考图15，图15为本申请第四实施方式电子设备的结构示意图。本申请第四实施方式提供的电子设备2的结构与本申请第三实施方式提供的电子设备2的结构大体相同，不同之处在于，本申请一实施方式中，所述第一焊接球110连接所述电路板5的表面为平面。本申请可去除第一焊接球110的一部分，使第一焊接球110的部分表面为平面，并使该平面抵接电路板5，这样可增加第一焊接球110与电路板5的接触面积从而提高散热效率。

请一并参考图16，图16为本申请第五实施方式电子设备的结构示意图。本申请第五实施方式提供的电子设备2的结构与本申请第三实施方式提供的电子设备2的结构大体相同，不同之处在于，本申请另一实施方式中，所述电子设备2还包括多个传热线4，所述传热线4的一端连接所述第一焊接球110，另一端连接所述电路板5，所述第一焊接球110通过所述多个传热线4间接连接在所述电路板5上。本申请一实施方式中，还可通过在电子设备2内增设传热线4，通过传热线4将第一焊接球110与电路板5连通从而将热量传导至电路板5上。本申请通过增设传热线4的方式来使芯片1与电路板5的设置位置更灵活。

以上对本申请实施方式所提供的内容进行了详细介绍，本文对本申请的原理及实施方式进行了阐述与说明，以上说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (17)

1.一种芯片，其特征在于，所述芯片包括：

基材，所述基材包括基板和承载于所述基板的多个第一焊接球，所述第一焊接球为预留焊接球；

功能模组，所述功能模组和所述第一焊接球分别设于所述基板相对的两侧，所述功能模组在工作时散发热量；以及

导热装置，所述导热装置包括第一导热件与导热线，所述第一导热件与所述第一焊接球分别设于所述基板相对的两侧，且所述第一导热件连接所述功能模组；所述导热线的一端连接所述第一导热件，另一端连接所述多个第一焊接球；

所述功能模组具有第一热量区与第二热量区，所述第一热量区的热量大于所述第二热量区的热量；所述导热线包括多个第一子导热线与多个第二子导热线，所述多个第一子导热线对应所述第一热量区设置，所述多个第二子导热线对应所述第二热量区设置，且所述第一子导热线的横截面积大于所述第二子导热线的横截面积；

所述导热线还包括多个第三子导热线与多个第四子导热线，所述第一子导热线的一端连接所述第一导热件，所述第一子导热线的另一端连接所述第三子导热线，所述第二子导热线的一端连接所述第一导热件，所述第二子导热线的另一端连接所述第三子导热线，所述第四子导热线连接所述第三子导热线与所述第一焊接球。

2.如权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述功能模组包括一个或多个第一子功能模组，当所述功能模组包括所述多个第一子功能模组时，所述多个第一子功能模组沿所述导热件背离所述基板的方向层叠设置，所述第一导热件设于所述多个第一子功能模组与所述基板之间。

3.如权利要求2所述的芯片，其特征在于，所述导热装置还包括第二导热件，所述第二导热件设于所述多个第一子功能模组背离所述基板的一侧。

4.如权利要求3所述的芯片，其特征在于，所述导热装置还包括第三导热件，所述第三导热件连接所述第一导热件与所述第二导热件，且所述第三导热件抵接所述多个第一子功能模组。

5.如权利要求2所述的芯片，其特征在于，所述功能模组还包括第二子功能模组，所述导热装置还包括第四导热件，所述第四导热件设于所述第二子功能模组与所述基板之间。

6.如权利要求5所述的芯片，其特征在于，所述第四导热件具有收容空间，所述一个或多个第一子功能模组设于所述收容空间内。

7.如权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述第一子导热线的一端连接所述第一导热件，另一端连接所述第一焊接球；所述第二子导热线的一端连接所述第一导热件，另一端连接所述第一焊接球。

8.如权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述第一子导热线的横截面积大于所述第四子导热线的横截面积。

9.如权利要求5所述的芯片，其特征在于，所述导热线包括第一子导热线、第二子导热线、第三子导热线、以及第四子导热线，所述第一子导热线连接所述第一导热件与所述第三子导热线，所述第二子导热线连接所述第四导热件与所述第三子导热线，所述第四子导热线连接所述第三子导热线与所述第一焊接球。

10.如权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述第一焊接球上具有通孔。

11.如权利要求1-10任意一项所述的芯片，其特征在于，所述芯片包括多个引脚，所述基材还包括承载于所述基板的多个第二焊接球，所述多个第二焊接球电连接所述引脚与所述功能模组。

12.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括壳体及如权利要求1-11任一项所述的芯片，所述芯片设置于所述壳体内。

13.如权利要求12所述的电子设备，其特征在于，电子设备还包括多个传热线，所述传热线的一端连接所述芯片的第一焊接球，另一端连接所述壳体。

14.如权利要求12所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括电路板，所述电路板设于所述壳体内，所述电路板连接所述芯片的第一焊接球。

15.如权利要求14所述的电子设备，其特征在于，所述第一焊接球直接连接在所述电路板上。

16.如权利要求15所述的电子设备，其特征在于，所述第一焊接球连接所述电路板的表面为平面。

17.如权利要求14所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括多个传热线，所述传热线的一端连接所述第一焊接球，另一端连接所述电路板，所述第一焊接球通过所述多个传热线间接连接在所述电路板上。

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