CN110690241A - 显示装置的制作方法及显示装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种显示装置的制作方法及显示装置。所述显示装置的制作方法包括如下步骤：提供背板，所述背板包括衬底基板及设于所述衬底基板上的驱动电路；形成多个LED芯片；将所述多个LED芯片竖直转移到所述背板上，并使得所述多个LED芯片的底电极与驱动电路电性连接；提供盖板，所述盖板包括本体及设于所述本体上的接地电路；将所述盖板盖合至所述背板上，并使得所述接地电路至少正对所述驱动电路的一部分，且各个LED芯片的顶电极与所述接地电路电性连接；按压所述盖板，使得竖直状态的LED芯片变为倾斜状态，通过对LED芯片的位置的调整，能够提升显示装置分辨率与穿透率，改善显示品质。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示装置的制作方法及显示装置。
背景技术
平面显示装置因具有高画质、省电、机身薄及应用范围广等优点，而被广泛的应用于手机、电视、个人数字助理、数字相机、笔记本电脑、台式计算机等各种消费性电子产品，成为显示装置中的主流。
微发光二极管(Micro LED)/迷你发光二极管(Mini LED)显示器是一种以在一个基板上集成的高密度微小尺寸的LED阵列作为显示像素来实现图像显示的显示器，同大尺寸的户外LED显示屏一样，每一个像素可定址、单独驱动点亮，可以看成是户外LED显示屏的缩小版，将像素点距离从毫米级降低至微米级，Micro LED/Mini LED显示器和有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)显示器一样属于自发光显示器，但MicroLED/Mini LED显示器相比OLED显示器还具有材料稳定性更好、寿命更长、无影像烙印等优点，被认为是OLED显示器的最大竞争对手。
虚拟现实(Virtual Reality，VR)/增强现实(Augmented Reality，AR)头戴显示体验过这类产品的消费者肯定最清楚，头显设备最大的发展瓶颈，就是提高屏幕的分辨率，更高的分辨率能让虚拟画面更接近于真实世界，当然还要有足够的亮度、足够真实的色彩表现。这些参数的要求，比市面上最好的显示装置可能还要高上10倍，比如亮度要达到10000nit，而只有Micro LED/Mini LED显示器才有如此潜力。另外Micro LED/Mini LED显示器也可以应用于汽车和其他环境中的平视显示器中。
AR/VR显示和车载挡风玻璃的显示应用场景要求显示屏具有高的分辨率和穿透率，现有Micro LED/Mini LED显示屏虽然通过在玻璃基板上制备金属氧化物半导体薄膜晶体管器件进行有源驱动实现50％的穿透率，但仍不能满足AR/VR显示和汽车挡风玻璃达到70％以上的穿透率的需求。
发明内容
本发明的目的在于提供一种显示装置的制作方法，能够提升显示装置分辨率与穿透率，改善显示品质。
本发明的目的还在于提供一种显示装置，能够提升显示装置分辨率与穿透率，改善显示品质。
为实现上述目的，本发明提供了一种显示装置的制作方法，包括如下步骤：
步骤S1、提供背板，所述背板包括衬底基板及设于所述衬底基板上的驱动电路；
步骤S2、形成多个LED芯片，每一个LED芯片分别包括一底电极及一顶电极；
步骤S3、将所述多个LED芯片竖直转移到所述背板上，并使得所述多个LED芯片的底电极与驱动电路电性连接；
步骤S4、提供盖板，所述盖板包括本体及设于所述本体上的接地电路；
步骤S5、将所述盖板盖合至所述背板上，并使得所述接地电路至少正对所述驱动电路的一部分，且各个LED芯片的顶电极与所述接地电路电性连接；
步骤S6、按压所述盖板，使得竖直状态的LED芯片变为倾斜状态。
所述LED芯片为Mini LED芯片或Micro LED芯片。
所述驱动电路包括多个薄膜晶体管、多条扫描线及多条数据线，所述多个薄膜晶体管阵列排布，每一条扫描线电性连接一行薄膜薄膜晶体管的栅极，每一条数据线电性连接一列薄膜晶体管的源极，每一个LED芯片的底电极电性连接一个薄膜晶体管的漏极。
所述接地电路包括多条接地线，盖合后每一条接地线正对一条扫描线(22)或一条数据线。
所述LED芯片的底电极和顶电极通过锡膏分别与所述驱动电路及接地电路电性连接。
本发明还提供一种显示装置，包括相对设置的背板与盖板以及设于所述背板与盖板之间的多个LED芯片；
所述背板包括衬底基板及设于所述衬底基板上的驱动电路；
所述盖板包括本体及设于所述本体上的接地电路，且所述接地电路至少正对所述驱动电路的一部分
每一个LED芯片分别包括一底电极及一顶电极，所述底电极电性连接所述驱动电路，所述顶电极电性连接接地电路，所述LED芯片相对于竖直方向倾斜设置。
所述LED芯片为Mini LED芯片或Micro LED芯片。
所述驱动电路包括多个薄膜晶体管、多条扫描线及多条数据线，所述多个薄膜晶体管阵列排布，每一条扫描线电性连接一行薄膜薄膜晶体管的栅极，每一条数据线电性连接一列薄膜晶体管的源极，每一个LED芯片的底电极电性连接一个薄膜晶体管的漏极。
所述接地电路包括多条接地线，每一条接地线正对一条扫描线或一条数据线。
所述LED芯片的底电极和顶电极通过锡膏分别与所述驱动电路及接地电路电性连接。
本发明的有益效果：本发明提供了一种显示装置的制作方法，包括如下步骤：提供背板，所述背板包括衬底基板及设于所述衬底基板上的驱动电路；形成多个LED芯片，每一个LED芯片分别包括一底电极及一顶电极；将所述多个LED芯片竖直转移到所述背板上，并使得所述多个LED芯片的底电极与驱动电路电性连接；提供盖板，所述盖板包括本体及设于所述本体上的接地电路；将所述盖板盖合至所述背板上，并使得所述接地电路至少正对所述驱动电路的一部分，且各个LED芯片的顶电极与所述接地电路电性连接；按压所述盖板，使得竖直状态的LED芯片变为倾斜状态，通过对LED芯片的位置的调整，能够提升显示装置分辨率与穿透率，改善显示品质。本发明还提供一种显示装置，能够提升显示装置分辨率与穿透率，改善显示品质。
附图说明
为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
附图中，
图1为本发明的显示装置的制作方法的步骤S1的示意图；
图2及图3为本发明的显示装置的制作方法的步骤S2至步骤S3的示意图；
图4为本发明的显示装置的制作方法的步骤S4的示意图；
图5及图6为本发明的显示装置的制作方法的步骤S5的示意图；
图7为本发明的显示装置的制作方法的步骤S6的示意图暨本发明的显示装置的示意图；
图8为本发明的显示装置中驱动电路的示意图；
图9为本发明的显示装置中接地电路的示意图；
图10为本发明的显示装置的制作方法的流程图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。
请参阅图10，本发明提供一种显示装置的制作方法，包括如下步骤：
步骤S1、如图1所示，提供背板10，所述背板10包括衬底基板1及设于所述衬底基板1上的驱动电路2。
具体地，如图8所示，所述驱动电路2包括多个薄膜晶体管21、多条扫描线22及多条数据线23，所述多个薄膜晶体管21阵列排布，每一条扫描线22电性连接一行薄膜薄膜晶体管21的栅极，每一条数据线23电性连接一列薄膜晶体管21的源极。
步骤S2、如图3所示，形成多个LED芯片3，每一个LED芯片3分别包括一底电极31及一顶电极32。
具体地，所述LED芯片3为Mini LED芯片或Micro LED芯片。
步骤S3、如图3所示，将所述多个LED芯片3竖直转移到所述背板1上，并使得所述多个LED芯片3的底电极与驱动电路2电性连接。
具体地，结合图2，所述步骤S3的详细过程为：对所述背板10进行清洗，在各个薄膜晶体管21的漏极点上锡膏，接着通过真空吸附将所述多个LED芯片3竖直巨量转移到所述各个锡膏上，最后利用高温使得锡膏回流固化固住所述LED芯片3，并使得各个LED芯片3的底电极31与各个薄膜晶体管21的漏极电性连接。
步骤S4、如图4所示，提供盖板20，所述盖板20包括本体4及设于所述本体4上的接地电路5。
步骤S5、如图5及图6所示，将所述盖板20盖合至所述背板10上，并使得所述接地电路5至少正对所述驱动电路2的一部分，且各个LED芯片3的顶电极32与所述接地电路5电性连接。
具体地，如图9所示，所述接地电路5包括多条接地线51，盖合后每一条接地线51正对一条扫描线22或一条数据线23。
进一步地，为了保证对位准确，所述背板10及盖板20上还设有对位标记。
具体地，所述步骤S5中盖板20清洗后放置到背板上面，通过背板10及盖板20上的对位标记使盖板20上的接地线51与背板10的扫描线22或数据线23对位重叠，从而减少走线对显示装置的穿透率的影响，同时使背板10上站立的LED芯片3接触到盖板20的锡膏6，使得各个LED芯片3的顶电极与所述接地电路5电性连接。
步骤S6、如图7所示，按压所述盖板20，使得竖直状态的LED芯片3变为倾斜状态。
详细地，所述步骤S6中，通过控制温度使背板10和盖板20上的锡膏6缓慢再次融化，同时按压盖板20使LED芯片3发生倾斜，通过控制盒厚实现LED芯片3的不同倾斜角度，从而实现不同的穿透率达到控制透明度的目的。
从而，本发明设置LED芯片3直立倾斜摆放，具有结构简单，可调控空间大以及良率高的优点，同时设置接地电路与驱动电路部分重叠，以减少走线和LED芯片3的投影面积，可显著提高Mini LED芯片或Micro LED芯片显示面板的穿透率，同时通过控制盒厚实现像素大小的调控，可以有效设计和调节显示屏的分辨率。
请参阅图7，并结合图8和图9，本发明提供一种显示装置，包括相对设置的背板10与盖板20以及设于所述背板10与盖板20之间的多个LED芯片3；
所述背板10包括衬底基板1及设于所述衬底基板1上的驱动电路2；
所述盖板20包括本体4及设于所述本体4上的接地电路5，且所述接地电路5至少正对所述驱动电路2的一部分
每一个LED芯片3分别包括一底电极31及一顶电极32，所述底电极31电性连接所述驱动电路2，所述顶电极32电性连接接地电路5，所述LED芯片3相对于竖直方向倾斜设置。
具体地，所述LED芯片3为Mini LED芯片或Micro LED芯片。
具体地，所述驱动电路2包括多个薄膜晶体管21、多条扫描线22及多条数据线23，所述多个薄膜晶体管21阵列排布，每一条扫描线22电性连接一行薄膜薄膜晶体管21的栅极，每一条数据线23电性连接一列薄膜晶体管的源极，每一个LED芯片3的底电极电性连接一个薄膜晶体管21的漏极。
具体地，所述接地电路5包括多条接地线51，每一条接地线51正对一条扫描线22或一条数据线23。
具体地，所述LED芯片3的底电极和顶电极通过锡膏6分别与所述驱动电路2及接地电路5电性连接。
进一步地，为了保证对位准确，所述背板10及盖板20上还设有对位标记，通过背板10及盖板20上的对位标记使盖板20上的接地线51与背板10的扫描线22或数据线23对位重叠，从而减少走线对显示装置的穿透率的影响。
具体地，本发明设置LED芯片3直立倾斜摆放，具有结构简单，可调控空间大以及良率高的优点，同时设置接地电路与驱动电路部分重叠，以减少走线和LED芯片3的投影面积，可显著提高Mini LED芯片或Micro LED芯片显示面板的穿透率，同时通过控制盒厚实现像素大小的调控，可以有效设计和调节显示屏的分辨率。
综上所述，本发明提供了一种显示装置的制作方法，包括如下步骤：提供背板，所述背板包括衬底基板及设于所述衬底基板上的驱动电路；形成多个LED芯片，每一个LED芯片分别包括一底电极及一顶电极；将所述多个LED芯片竖直转移到所述背板上，并使得所述多个LED芯片的底电极与驱动电路电性连接；提供盖板，所述盖板包括本体及设于所述本体上的接地电路；将所述盖板盖合至所述背板上，并使得所述接地电路至少正对所述驱动电路的一部分，且各个LED芯片的顶电极与所述接地电路电性连接；按压所述盖板，使得竖直状态的LED芯片变为倾斜状态，通过对LED芯片的位置的调整，能够提升显示装置分辨率与穿透率，改善显示品质。本发明还提供一种显示装置，能够提升显示装置分辨率与穿透率，改善显示品质。
以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种显示装置的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤S1、提供背板(10)，所述背板(10)包括衬底基板(1)及设于所述衬底基板(1)上的驱动电路(2)；
步骤S2、形成多个LED芯片(3)，每一个LED芯片(3)分别包括一底电极(31)及一顶电极(32)；
步骤S3、将所述多个LED芯片(3)竖直转移到所述背板(10)上，并使得所述多个LED芯片(3)的底电极与驱动电路(2)电性连接；
步骤S4、提供盖板(20)，所述盖板(20)包括本体(4)及设于所述本体(4)上的接地电路(5)；
步骤S5、将所述盖板(20)盖合至所述背板(10)上，并使得所述接地电路(5)至少正对所述驱动电路(2)的一部分，且各个LED芯片(3)的顶电极与所述接地电路(5)电性连接；
步骤S6、按压所述盖板(20)，使得竖直状态的LED芯片(3)变为倾斜状态。
2.如权利要求1所述的显示装置的制作方法，其特征在于，所述LED芯片(3)为Mini LED芯片或Micro LED芯片。
3.如权利要求1所述的显示装置的制作方法，其特征在于，所述驱动电路(2)包括多个薄膜晶体管(21)、多条扫描线(22)及多条数据线(23)，所述多个薄膜晶体管(21)阵列排布，每一条扫描线(22)电性连接一行薄膜薄膜晶体管(21)的栅极，每一条数据线(23)电性连接一列薄膜晶体管的源极，每一个LED芯片(3)的底电极电性连接一个薄膜晶体管(21)的漏极。
4.如权利要求3所述的显示装置的制作方法，其特征在于，所述接地电路(5)包括多条接地线(51)，盖合后每一条接地线(51)正对一条扫描线(22)或一条数据线(23)。
5.如权利要求1所述的显示装置的制作方法，其特征在于，所述LED芯片(3)的底电极和顶电极通过锡膏(6)分别与所述驱动电路(2)及接地电路(5)电性连接。
6.一种显示装置，其特征在于，包括相对设置的背板(10)与盖板(20)以及设于所述背板(10)与盖板(20)之间的多个LED芯片(3)；
所述背板(10)包括衬底基板(1)及设于所述衬底基板(1)上的驱动电路(2)；
所述盖板(20)包括本体(4)及设于所述本体(4)上的接地电路(5)，且所述接地电路(5)至少正对所述驱动电路(2)的一部分；
每一个LED芯片(3)分别包括一底电极(31)及一顶电极(32)，所述底电极电性连接所述驱动电路(2)，所述顶电极电性连接接地电路(5)，所述LED芯片(3)相对于竖直方向倾斜设置。
7.如权利要求6所述的显示装置，其特征在于，所述LED芯片(3)为Mini LED芯片或Micro LED芯片。
8.如权利要求6所述的显示装置，其特征在于，所述驱动电路(2)包括多个薄膜晶体管(21)、多条扫描线(22)及多条数据线(23)，所述多个薄膜晶体管(21)阵列排布，每一条扫描线(22)电性连接一行薄膜薄膜晶体管(21)的栅极，每一条数据线(23)电性连接一列薄膜晶体管的源极，每一个LED芯片(3)的底电极电性连接一个薄膜晶体管(21)的漏极。
9.如权利要求8所述的显示装置，其特征在于，所述接地电路(5)包括多条接地线(51)，每一条接地线(51)正对一条扫描线(22)或一条数据线(23)。
10.如权利要求6所述的显示装置，其特征在于，所述LED芯片(3)的底电极和顶电极通过锡膏(6)分别与所述驱动电路(2)及接地电路(5)电性连接。
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