CN110650603A - 壳体组件和电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种壳体组件和电子设备，所述壳体组件包括层叠设置的壳体、功能层和透波层，所述功能层包括粘结层和装饰层中的至少一种，所述透波层与所述功能层相连，所述透波层具有频率选择表面结构，所述频率选择表面结构用于使所述壳体透过频率为24.25GHz～52.6GHz的毫米波。所示壳体组件具有特殊的频率选择表面结构，能够对电磁波产生频率选择性，使壳体组件对毫米波频段呈现出高效的透波特性，从而显著降低对毫米波天线模组辐射性能的影响。

Description

壳体组件和电子设备

技术领域

本发明涉及无线通信技术领域，特别是涉及一种壳体组件和电子设备。

背景技术

根据3GPP TS 38.101协议的规定，5G NR主要使用两段频率：FR1频段和FR2频段。FR1频段的频率范围是450MHz～6GHz，又称为sub-6GHz频段；FR2频段的频率范围是24.25GHz～52.6GHz，通常被称为毫米波(mm Wave)。毫米波具有高载频、大带宽等特性，为高速传输提供了保障。目前高通已经发布了两款毫米波天线模组QTM052和QTM525模组，其中QTM052模组覆盖3GPP n261和n260 band，QTM525模组覆盖3GPP n258和n261 band。

但是，现有的毫米波天线模组一般仅适用于自由空间环境，如果直接放置于电子设备整机中，由于设备后盖的覆盖效应，会影响毫米波天线的辐射性能，引起天线效率下降等问题，无法满足实际应用。

发明内容

基于此，有必要针对提供一种增强毫米波天线的辐射性能的壳体组件。

一种壳体组件，所述壳体组件包括层叠设置的壳体、功能层和透波层，所述功能层包括粘结层和装饰层中的至少一种，所述透波层与所述功能层相连，所述透波层具有频率选择表面结构，所述频率选择表面结构用于使所述壳体透过频率为24.25GHz～52.6GHz的毫米波。

上述壳体组件具有透波层，该透波层特殊的频率选择表面结构能够对电磁波产生特殊的频率选择性，使壳体组件对毫米波频段呈现出高效的透波特性，从而显著降低对毫米波天线模组辐射性能的影响。通过粘结层将透波层粘结在壳体的需要位置上，不仅使用方便，随用随贴，且有利于全面覆盖毫米波天线模组，达到最优的频率选择效果。通过将透波层集成在壳体组件装饰层上，在确保透波功能的同时，满足了壳体组件的视觉效果，避免外观缺陷。上述壳体组件的加工难度小，设计灵活度高，对壳体组件的视觉效果无影响，且具有较优的频率选择性和较大的带宽，信号损耗小，有利于形成稳定的频率响应，避免引起方向图失真、阻抗失配、频率偏移、增益下降、天线效率下降等一系列问题，具有较高的实际应用价值。

还提供一种电子设备，包括：

上述壳体组件；

显示模组，与所述壳体组件连接，并与所述壳体组件共同围设成容置腔；

毫米波天线模组，设置在所述容置腔内并被所述壳体组件覆盖；及

电路板，设置在所述容置腔内。

上述电子设备采用了具有透波层的壳体组件，使其对毫米波天线模组的覆盖效应最小化，有利于5G信号的无损传输，保证通信效果。

附图说明

图1为一实施例的壳体组件的剖视图；

图2为又一实施例的壳体组件的剖视图；

图3为又一实施例的壳体组件的剖视图；

图4为又一实施例的壳体组件的剖视图；

图5为又一实施例的壳体组件的剖视图；

图6为又一实施例的壳体组件的剖视图；

图7为又一实施例的壳体组件的剖视图；

图8为又一实施例的壳体组件的剖视图；

图9为又一实施例的壳体组件的剖视图；

图10为又一实施例的壳体组件的剖视图；

图11为一实施例的壳体组件中频率选择表面结构的局部示意图；

图12至图27为频率选择表面结构中结构单元的结构示意图；

图28至图29为频率选择表面结构中结构单元的阵列方式示意图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳的实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。

一实施方式的壳体组件，参考图1至图10，该壳体组件包括层叠设置的壳体11、功能层12和透波层13，透波层13具有频率选择表面结构131，频率选择表面结构131用于使壳体11透过频率为24.25GHz～52.6GHz的毫米波。

频率选择表面结构(Frequency Selective Surface，FSS)是由大量的无源谐振结构单元按照一定规律排布形成的周期性的阵列结构，其对特定频率的入射波具有选择透过或反射的作用。频率选择表面结构131所呈现出的高效透波特性使壳体11能够透过5G频段的毫米波，从而显著降低对毫米波天线模组辐射性能的影响。

透波层13与功能层12相连。透波层13可以位于功能层12的远离壳体11的一侧，即透波层13不与壳体11相连，如图1至图6所示的情况；以及/或者，透波层13可以与壳体11相连，即，透波层13位于壳体11与功能层12之间，如图7至图10所示的情况。透波层13的层数可以为一层或多层，当壳体组件中具有一层透波层13时，壳体组件具有较薄的厚度；而当壳体组件中具有多层透波层13时，有利于进一步增强透波效果。

功能层12包括粘结层121和装饰层122中的至少一种。粘结层121用于将透波层13与壳体11粘结(当功能层12还包括装饰层122时，用于将透波层13与装饰层122粘结)，即，当功能层12包括粘结层121时，在粘结层121的远离壳体11的一侧设置透波层13。这时，透波层13可以被制作为可拆卸的独立层状部件，并根据毫米波天线模组在电子设备内的放置区域，通过粘结层121粘结在壳体11的需要位置上，不仅使用方便，随用随贴，且有利于全面覆盖毫米波天线模组，达到最优的频率选择效果。例如，透波层13可以包括基底132，频率选择表面结构131形成在基底132上。进一步地，基底132具有第一表面132a和与该第一表面132a相对的第二表面132b，第一表面132a靠近粘结层12，第二表面132b远离粘结层121，频率选择表面结构131可以形成在第一表面132a和第二表面132b的至少一个上。换言之，频率选择表面结构131可以设置在基底132的单侧(参考图1、图2)，此时，粘结层12可以与频率选择表面结构131相连，也可以与基底132相连；或者，为了进一步增强透波效果，也可以在基底132的双侧均设置均频率选择表面结构131(参考图3)。将频率选择表面结构131加工在基底132上的方式可以为丝网印刷等。进一步地，基底132可以为PET膜、PEN膜或PI膜。粘结层121可以为背胶。

在一个实施例中，如图1所示，功能层12为粘结层121，透波层13包括第一透波单元13a，第一透波单元13a通过粘结层121与壳体11相连，即第一透波单元13a设置在粘结层121的远离壳体11的一侧。第一透波单元13a包括频率选择表面结构131和基底132，频率选择表面结构131形成在基底132上。在图1所示的实施例中，频率选择表面结构131形成在基底132的第二表面132b上，基底132与粘结层121相连。在图2所示的实施例中，频率选择表面结构131形成在基底132的第一表面132a上，频率选择表面结构131与粘结层121相连。在图3所示的实施例中，频率选择表面结构131形成在基底132的第一表面132a和第二表面132b上，形成在第一表面132a上的频率选择表面结构131与粘结层121相连。

为了提高透波效果以获得稳定的频率响应，可以设置多层透波层13，并分别通过粘结层121层叠在壳体11上。参考图4，粘结层121和透波层13的层数分别为多层，每层透波层13各自包括上述第一透波单元13a，多层第一透波单元13a与多层粘结层121交替层叠，以形成层叠件，在该层叠件的层叠方向的两端分别为一层透波层13和一层粘结层121，且位于该层叠件的一端的粘结层121与壳体11固定粘结。多层第一透波单元13a中的频率选择表面结构131在基底132上的位置可以采用上述任意一种设置方式。

装饰层122一般与壳体11相连，用于对壳体11进行装饰，以使壳体11具有悦目的外观效果。装饰层122例如可以为CMF膜片等，本发明对其具体结构没有限制。

当功能层12包括装饰层122时，透波层13可以设置在装饰层122的靠近壳体11的一侧和/或远离壳体11的一侧。通过将透波层13直接在壳体组件的装饰层122上集成制备，能够在确保透波功能的同时，满足壳体组件的视觉效果，避免外观缺陷，此外还有利于省去额外使用粘结层121所增加的厚度，即，在装饰层122上设置透波层13时，透波层13无需基底结构。这时，频率选择表面结构131的制备方法例如可以为丝网印刷工艺、PDS(Print DirectStructuring)工艺或LDS(Laser Direct Structuring)工艺等，上述工艺可制备得到较薄的频率选择表面结构。

在如图5所示的实施例中，功能层12包括装饰层122，透波层13包括第二透波单元13b，第二透波单元13b具有频率选择表面结构131，第二透波单元13b设置在装饰层122的远离壳体11的一侧。

进一步地，功能层12可以同时具有粘结层121和装饰层122，这时，粘结层121设置在透波层13的远离装饰层122的一侧，即通过粘结层121将透波层13与装饰层122相连。具体地，如图6所示，功能层12包括装饰层122和粘结层121，粘结层121设置在第二透波单元13b的远离装饰层122的一侧，透波层13包括第二透波单元13b和第三透波单元13c，第三透波单元13c通过粘结层121与装饰层122上的第二透波单元13b相连。这时，第三透波单元13c包括频率选择表面结构131和基底132，频率选择表面结构131形成在基底132上。同样地，为了提高透波效果，粘结层121和透波层13的层数分别为多层，每层透波层13各自包括上述第三透波单元13c，多层第三透波单元13c与多层粘结层121交替层叠，以形成层叠件，在该层叠件的层叠方向的两端分别为一层透波层13和一层粘结层121，且位于该层叠件的一端的粘结层121与装饰层122上的第二透波单元13b固定粘结。

在如图7所示的实施例中，功能层12包括装饰层122，透波层13包括第四透波单元13d，第四透波单元13d具有频率选择表面结构131。第四透波单元13d设置在装饰层122的靠近壳体11的一侧。此时，由于第四透波单元13d靠近壳体11，无法通过其他结构进行遮挡，为了避免影响壳体组件的外部视觉观感，优选在第四透波单元13d中采用可呈现透明效果的频率选择表面结构131。进一步地，也可以通过粘结层121连接额外的透波层13，如图8所示，粘结层121设置在装饰层122的远离壳体11的一侧，这时，透波层13还包括第五透波单元13e，第五透波单元13e通过粘结层121与装饰层122相连。第五透波单元13e包括频率选择表面结构131和基底132，频率选择表面结构131形成在基底132上。同样地，为了提高透波效果，粘结层121和透波层13的层数分别为多层，每层透波层13各自包括上述第五透波单元13e，多层第五透波单元13e与多层粘结层121交替层叠，以形成层叠件，在该层叠件的层叠方向的两端分别为一层透波层13和一层粘结层121，且位于该层叠件的一端的粘结层121与装饰层122固定粘结。

在如图9所示的实施例中，功能层12包括装饰层122，在装饰层122的靠近壳体11的一侧以及装饰层122的远离壳体11的一侧均设置透波层13，装饰层13包括上述第四透波单元13d和第六透波单元13f，第六透波单元13f具有频率选择表面结构131。如上所述，优选在第四透波单元13d中采用可呈现透明效果的频率选择表面结构131，而第六透波单元13f中的频率选择表面结构131的视觉效果没有限制。此外还可以进一步通过粘结层121层叠设置透波层13，参考图10，这时，粘结层121设置在第六透波单元13f的远离壳体11的一侧。在如图10所示的实施例中，功能层12包括粘结层121和装饰层122，粘结层121设置在装饰层122的远离壳体11的一侧。透波层13包括上述第四透波单元13d、上述第六透波单元13f和第七透波单元13g，第七透波单元13g通过粘结层121与装饰层122上的第六透波单元13f相连。第七透波单元13g包括频率选择表面结构131和基底132，频率选择表面结构131形成在基底132上。同样地，为了提高透波效果，粘结层121和透波层13的层数分别为多层，每层透波层13各自包括上述第七透波单元13g，多层第七透波单元13g与多层粘结层121交替层叠，以形成层叠件，在该层叠件的层叠方向的两端分别为一层透波层13和一层粘结层121，且位于该层叠件的一端的粘结层121与装饰层122固定粘结。

在透波层13中，频率选择表面结构131包括多个结构单元，多个结构单元呈阵列分布。具体地，频率选择表面结构131的结构单元可以为网格单元、中心连接型单元、环型单元、实心型单元或组合型单元。

其中，网格单元的结构可以参考图11。图11为频率选择表面结构131的局部示意图，其中，4个网格单元成矩形阵列排布。由于网格单元具有较小的线宽，能够在视觉上呈现出基本透明的效果，特别适用于功能层12包括装饰层122的情况，尤其是频率选择表面结构131设置在装饰层122靠近壳体11的一侧的情况。因此，在其中一个实施例中，频率选择表面结构131的单元结构为网格单元，其线宽不大于2μm，达到外观透明的视觉效果。这时，为了提高频率选择性，频率选择表面结构131还可以包括纳米材料层，多个网格单元呈阵列分布在纳米材料层上，纳米材料层的材料可以为纳米银线或碳纳米管。

其中，中心连接型单元是指，该单元具有一中心，该中心向外延伸形成多个延伸部，也即多个延伸部在中心汇聚连接，参考图11至图15。中心连接型单元呈中心对称，多个延伸部沿周向均匀分布，相邻两个延伸部之间具有固定夹角α，延伸部的数量为360°/α，延伸部形状可以根据频率选择的需要进行设计，例如可以为直线形、箭头形、T字形、折线形等。进一步地，中心连接型单元为一字形单元(如图12)、Y形单元(如图13)、锚形单元(如图14)、耶路撒冷十字形单元(如图15)或交叉S形单元(如图16)。

其中，环型单元是指，该单元形成为中空的环状，参考图17至图21。环型单元可以呈轴对称或中心对称，环的形状可以根据频率选择的需要进行设计，例如圆环、多边形环或其他特殊形状等。进一步地，环型单元为十字环形单元(如图17)、Y环形单元(如图18)、圆环形单元(如图19)或多边环形单元(如图20、图21)。环型单元的大小和环宽对于频率选择性具有一定影响，为了达到较好的频率选择效果，环型单元的环宽可以为0.05mm～0.5mm，环型单元的最大宽度可以为1mm～4mm，其中最大宽度是指环形单元上两点的最大直线距离。

其中，实心型单元是指该单元为非空心形状，参考图22至图24。进一步地，实心型单元为多边形单元(如图22、图23)或圆形单元(如图24)。实心型单元的大小对于频率选择性具有一定影响，为了达到较好的频率选择效果，实心型单元的最大宽度可以为0.2mm～0.84mm，其中最大宽度是指实心型单元上两点的最大直线距离。

其中，组合型单元是指将上述类型单元的图形进行组合所得到的形状，参考图25至图27，组合型单元的形状可以根据频率选择的需要进行设计，本发明没有特殊的限制。

频率选择表面结构131中，多个结构单元的排列方式对频率选择性具有一定影响。本发明中，频率选择表面结构131中的结构单元可以形成为矩形阵列或三角形阵列，以最大化的利用空间并实现更好的谐振特性。其中，矩形阵列如图28所示，多个结构单元的中心的连线形成为矩形，相邻两个结构单元的中心之间的距离p可以为1mm～4mm；进一步地，当结构单元为中心对称结构(如圆形单元)时优选采用矩形阵列，这样可以最大化的利用有效面积，减少单元之间的空隙。三角形阵列如图29所示，多个结构单元的中心的连线形成为三角形，相邻两个结构单元的中心之间的距离p可以为1mm～4mm；进一步地，当结构单元为多边形结构时优选采用三角形阵列，这样可以达到减小谐振单元结构、增强相互耦合的目的，有利于增加带宽。

频率选择表面结构131的材质可以为常规具有导电性的材料，如各种金属(具体可以为银、铜或铝等)，实际制备时，可以采用上述材料的有利于加工的形式，例如导电银浆，通过丝网印刷等方式制备得到。优选情况下，频率选择表面结构131的方阻小于1Ω，这样有利于达到较优的透波效果。

透波层13可对现有的各种材质壳体均实现透波作用。例如，壳体11的材质可以为玻璃、陶瓷或蓝宝石等。

本发明的壳体组件中，透波层可以制作为可拆卸的层状部件与壳体进行贴合使用，或者可以直接集成在壳体组件装饰层上，也可以将上述两种方式结合使用，从而得到可透过5G频段毫米波的壳体组件。频率选择表面结构的加工难度小，设计灵活度高，对壳体组件的视觉效果无影响，且具有较优的频率选择性和较大的带宽，信号损耗小，有利于形成稳定的频率响应，使得壳体组件对毫米波频段呈现高透波特性，显著降低对毫米波天线模组辐射性能的影响，避免引起方向图失真、阻抗失配、频率偏移、增益下降、天线效率下降等一系列问题，具有较高的实际应用价值。

一实施方式的电子设备，包括上述壳体组件、显示模组、毫米波天线模组和电路板。显示模组与壳体组件连接，并与壳体组件共同围设成容置腔。毫米波天线模组设置在容置腔内并被壳体组件覆盖。电路板设置在容置腔内，与显示模组电连接。

在其中一个实施例中，电子设备为手机或平板电脑，壳体组件为后盖。

上述电子设备采用了具有透波层的壳体组件，使其对毫米波天线模组的覆盖效应最小化，有利于5G信号的无损传输，保证通信效果，且设备外部的视觉观感较好，有利于提升用户的使用体验。

需要说明的是，上述壳体组件不限于为电子设备的壳体组件，也可应用于其他终端器件中。

以下通过具体实施例进一步说明本发明，但不用于限制本发明。

实施例中，壳体组件在20～34GHz内的反射系数和透射系数的测试方法为：矢量网络分析仪采用安捷伦N5227A，频率范围覆盖为10MHz～67GHz；测量天线采用一对HD-320线极化标准增益喇叭天线，频率范围覆盖为26.5GHz～40GHz；同轴线缆为精密柔性线缆，长度1m，在18GHz～40GHz范围内衰减3dB，驻波比优于1.3，接头为2.92公型接头；将壳体组件放置仪器周围进行反射系数和透射系数的测量。

实施例1

本实施例的壳体组件结构如图1所示。其中，壳体11的材质为玻璃，粘结层121为背胶，基底132为PET膜。采用导电银浆，通过丝网印刷工艺在基底132上印刷由多个圆形单元组成的频率选择表面结构131，多个圆形单元的排列方式为如图28所示的矩形阵列，每个圆形单元的直径为0.5mm，相邻两个圆形单元的圆心之间的距离为1mm，得到透波层13a。将透波层13a通过粘结层121粘贴在壳体11上，得到壳体组件，该壳体组件的总厚度为0.7mm。

测试该壳体组件在20～34GHz内的反射系数和透射系数，测试结果为：毫米波经过该壳体组件后在22.4GHz～29.5GHz的散射系数仅损失了1.2dB能量，在21.8GHz～30.8GHz对毫米波的反射系数不超过-10dB，可覆盖3GPP n257，n258和n261 band。

实施例2

本实施例的壳体组件结构如图9所示。其中，壳体11的材质为玻璃，装饰层122为CMF膜片。采用导电银浆，通过丝网印刷工艺在装饰层122的远离壳体11的一侧印刷由多个方型单元组成的频率选择表面结构，多个方形单元的排列方式为矩形阵列，每个方形单元的半径为1mm，相邻两个方形单元的间的距离为2mm，得到透波层13f；再采用导电银浆，通过丝网印刷工艺在装饰层122的靠近壳体11的一侧印刷由多个网格单元组成的频率选择表面结构，多个网格单元的排列方式为如图11所示的矩形阵列，网格单元的线宽为1.5μm，得到具有透明视觉效果的透波层13d，得到集成了两层透波层的CMF膜片。将该装饰层122加工在壳体11上，得到壳体组件，该壳体组件的总厚度为0.7mm。

测试该壳体组件在20～34GHz内的反射系数和透射系数，测试结果为：毫米波经过该壳体组件后在22.4GHz～29.5GHz的散射系数仅损失了1.5dB能量，在21.8GHz～30.8GHz频段毫米波的反射系数不超过-10dB，可覆盖3GPP n257，n258和n261 band。

对比例1

本对比例的壳体组件为厚度为0.7mm的玻璃壳体，即不存在功能层和透波层。

测试该壳体组件在20～34GHz内的反射系数和透射系数，测试结果为：毫米波天线经过该壳体组件后在22.4GHz～29.5GHz的散射系数损失了2.5～3.2dB能量，在21.8GHz～30.8GHz对平面波的反射系数为大于-7dB，毫米波频段天线经玻璃后壳传输损耗＞50％，天线效率较差。

由实施例1～实施例2和对比例1的对比可见，本发明的壳体组件能够对毫米波频段呈现出高效的透波特性，从而显著降低对毫米波天线模组辐射性能的影响。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (14)

1.一种壳体组件，其特征在于，所述壳体组件包括层叠设置的壳体、功能层和透波层，所述功能层包括粘结层和装饰层中的至少一种，所述透波层与所述功能层相连，所述透波层具有频率选择表面结构，所述频率选择表面结构用于使所述壳体透过频率为24.25GHz～52.6GHz的毫米波。

2.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述功能层包括所述粘结层，所述透波层包括第一透波单元，所述第一透波单元通过所述粘结层与所述壳体相连，所述第一透波单元包括所述频率选择表面结构和基底，所述频率选择表面结构形成在所述基底上。

3.根据权利要求2所述的壳体组件，其特征在于，所述粘结层和所述透波层的层数分别为多层，多层所述透波层与多层所述粘结层交替层叠，以形成层叠件，在所述层叠件的层叠方向的两端分别为一层所述透波层和一层所述粘结层，且位于所述层叠件的一端的所述粘结层与所述壳体固定粘结。

4.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述功能层包括装饰层，所述透波层包括第二透波单元，所述第二透波单元具有所述频率选择表面结构，所述第二透波单元设置在所述装饰层的远离所述壳体的一侧。

5.根据权利要求4所述的壳体组件，其特征在于，所述功能层还包括所述粘结层，所述透波层还包括第三透波单元，所述第三透波单元通过所述粘结层与所述装饰层相连，所述第三透波单元包括所述频率选择表面结构和基底，所述频率选择表面结构形成在所述基底上。

6.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述功能层包括装饰层，所述透波层包括第四透波单元，所述第四透波单元具有所述频率选择表面结构，所述第四透波单元设置在所述装饰层的靠近所述壳体的一侧。

7.根据权利要求6所述的壳体组件，其特征在于，所述功能层还包括所述粘结层，所述透波层还包括第五透波单元，所述第五透波单元通过所述粘结层与所述装饰层相连，所述第五透波单元包括所述频率选择表面结构和基底，所述频率选择表面结构形成在所述基底上。

8.根据权利要求6所述的壳体组件，其特征在于，所述透波层还包括第六透波单元，所述第六透波单元具有所述频率选择表面结构，所述第六透波单元设置在所述装饰层的远离所述壳体的一侧。

9.根据权利要求8所述的壳体组件，其特征在于，所述功能层还包括所述粘结层，所述透波层还包括第七透波单元，所述第七透波单元通过所述粘结层与所述装饰层相连，所述第七透波单元包括所述频率选择表面结构和基底，所述频率选择表面结构形成在所述基底上。

10.根据权利要求5或7或9所述的壳体组件，其特征在于，所述粘结层和所述透波层的层数分别为多层，多层所述透波层与多层所述粘结层交替层叠，以形成层叠件，在所述层叠件的层叠方向的两端分别为一层所述透波层和一层所述粘结层，且位于所述层叠件的一端的所述粘结层与所述装饰层固定粘结。

11.根据权利要求2或5或7或9所述的壳体组件，其特征在于，所述基底具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述第一表面靠近所述粘结层，所述频率选择表面结构形成在所述第一表面和所述第二表面的至少一个上。

12.根据权利要求1～9中任意一项所述的壳体组件，其特征在于，所述频率选择表面结构包括多个结构单元，多个所述结构单元呈阵列分布，所述结构单元为网格单元、中心连接型单元、环型单元、实心型单元或组合型单元。

13.根据权利要求12所述的壳体组件，其特征在于，所述结构单元为网格单元，所述网格单元的线宽不大于2μm，所述频率选择表面结构还包括纳米材料层，多个所述网格单元呈阵列分布在所述纳米材料层上，所述纳米材料层的材料为纳米银线或碳纳米管。

14.一种电子设备，其特征在于，包括：

权利要求1～13任意一项所述的壳体组件；

显示模组，与所述壳体组件连接，并与所述壳体组件共同围设成容置腔；

毫米波天线模组，设置在所述容置腔内并被所述壳体组件覆盖；及

电路板，设置在所述容置腔内。

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