CN110649039A - 柔性显示装置及制备方法 - Google Patents
柔性显示装置及制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110649039A CN110649039A CN201910870002.9A CN201910870002A CN110649039A CN 110649039 A CN110649039 A CN 110649039A CN 201910870002 A CN201910870002 A CN 201910870002A CN 110649039 A CN110649039 A CN 110649039A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- flexible display
- display panel
- flexible
- barrier plate
- area
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title abstract description 8
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims abstract description 72
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims abstract description 44
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims abstract description 32
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 32
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 30
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 28
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 28
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 55
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 52
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 47
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims description 27
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 18
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 9
- 239000006059 cover glass Substances 0.000 claims description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 7
- 229910021332 silicide Inorganic materials 0.000 claims description 7
- -1 silicide nitrides Chemical class 0.000 claims description 7
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 6
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 claims description 4
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 4
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 claims description 4
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 claims description 4
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 claims description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 4
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 claims description 4
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 10
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 238000010073 coating (rubber) Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 241000282414 Homo sapiens Species 0.000 description 1
- 210000003141 lower extremity Anatomy 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/0412—Digitisers structurally integrated in a display
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/124—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or layout of the wiring layers specially adapted to the circuit arrangement, e.g. scanning lines in LCD pixel circuits
- H01L27/1244—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or layout of the wiring layers specially adapted to the circuit arrangement, e.g. scanning lines in LCD pixel circuits for preventing breakage, peeling or short circuiting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/1259—Multistep manufacturing methods
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
- G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
- G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
本发明提供一种柔性显示装置,包括显示区以及连接所述显示区的弯折区,所述柔性显示装置还包括柔性显示面板、触控面板、第一阻挡板以及第一保护胶层;其中,位于所述显示区且靠近所述弯折区边缘处还设置有第二保护胶层,所述第二保护胶层位于所述柔性显示面板下表面。本发明还提供一种柔性显示装置的制备方法,其在弯折区的保护胶层的下边缘涂布胶材,降低了柔性显示面板在弯折时,弯折沿较薄保护胶层的位置产生死折而造成线路断裂的风险,进一步提高了柔性显示面板弯折后的可靠性。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种柔性显示装置及制备方法。
背景技术
随着社会的发展和人类对物质生活需求的不断提高,当今显示技术正在朝着窄边框化、高对比度、高分辨力、全彩色显示、低功耗、可靠性高、长寿命以及薄而轻的方向快速迈进,而柔性显示屏技术的研究也在不断的进步和深入。柔性显示面板凭借其可弯曲性能可实现多领域应用,例如可卷曲显示装置、柔性可穿戴设备、可折叠显示器等。目前,现有技术在制备柔性显示装置的过程中,在将柔性显示面板弯折前,首先会在柔性显示面板正面对应弯折区涂布一层保护胶层,之后将柔性显示面板的弯折区向柔性显示面板的背面弯曲,该保护胶层的设置是为了对柔性显示面板的弯折区进行保护,来缓解和释放掉柔性显示面板在弯折过程中产生的应力。然而,柔性显示面板在涂布保护胶层时,保护胶层的下边缘处距离弯折区较近,边缘处涂胶会依靠胶的自行溢出涂布,会产生不可控的坡度,导致边缘处涂胶较薄。在弯折区弯折时,受力会倾向于易弯折的部位,导致弯折沿较薄保护胶层处产生死折,造成线路断裂,产生品质异常。
综上所述,现有的柔性显示装置及制备方法,在柔性显示面板的弯折区涂布胶材时,边缘处的涂胶会依靠胶的自行溢出涂布而产生不可控的坡度,导致边缘处涂胶较薄,进一步使柔性显示面板在弯折区弯折时,弯折沿较薄保护胶层处产生死折而造成线路断裂,更进一步使柔性显示装置产生品质异常。
发明内容
本发明提供一种柔性显示装置及制备方法,能够在弯折区的保护胶层的下边缘阻挡板与柔性显示面板的结合面处涂布胶材以补偿弯折区下边缘保护胶层较薄的部分,以解决现有的柔性显示装置及制备方法,在柔性显示面板的弯折区涂布胶材时,边缘处的涂胶会依靠胶的自行溢出涂布而产生不可控的坡度,导致边缘处涂胶较薄,进一步使柔性显示面板在弯折区弯折时,弯折沿较薄保护胶层处产生死折而造成线路断裂,更进一步使柔性显示装置产生品质异常的技术问题。
为解决上述问题,本发明提供的技术方案如下:
本发明提供一种柔性显示装置,包括显示区以及连接所述显示区的弯折区,所述柔性显示装置还包括柔性显示面板、触控面板、第一阻挡板以及第一保护胶层;其中,位于所述显示区且靠近所述弯折区边缘处还设置有第二保护胶层,所述第二保护胶层位于所述柔性显示面板下表面。
根据本发明一优选实施例,所述第一保护胶层以及所述第二保护胶层的材料均为紫外光固化胶、热固化胶以及常温固化胶中的任意一种。
根据本发明一优选实施例,所述柔性显示面板的下表面还设置有第二阻挡板,所述第一阻挡板与所述第二阻挡板之间间隔的区域位于所述弯折区,所述第二保护胶层下表面还设置有第三阻挡板。
根据本发明一优选实施例,所述第一阻挡板、所述第二阻挡板以及所述第三阻挡板的材料均为氮硅化物。
根据本发明一优选实施例,所述柔性显示面板上表面还设置有覆晶薄膜基板,所述覆晶薄膜基板的一端与所述第一保护胶层相接触,所述覆晶薄膜基板的另一端连接有柔性电路板,所述覆晶薄膜基板上设置有驱动芯片。
本发明还提供一种柔性显示装置的制备方法,所述方法包括:
S10,提供一柔性显示面板,所述柔性显示面板具有显示区以及连接所述显示区的弯折区,在所述柔性显示面板上表面对应所述显示区处设置一触控面板,在所述柔性显示面板下表面分别设置第一阻挡板以及第二阻挡板,所述第一阻挡板的位置与所述触控面板相对应,且所述第一阻挡板与所述第二阻挡板之间间隔的区域位于所述弯折区;
S20,提供一覆晶薄膜基板以及柔性电路板,所述覆晶薄膜基板上绑定有驱动芯片,将所述覆晶薄膜基板的一端与所述柔性显示面板绑定,将所述覆晶薄膜基板的另一端与所述柔性电路板绑定;
S30,在位于所述弯折区的部分所述柔性显示面板上表面涂布胶材形成第一保护胶层,在位于所述显示区且靠近所述弯折区边缘处的部分所述柔性显示面板下表面涂布所述胶材形成第二保护胶层,所述第二保护胶层的一端靠近所述弯折区,所述第二保护胶层的另一端靠近所述第一阻挡板,所述第二保护胶层下表面还设置有第三阻挡板;
S40,将所述柔性显示面板的所述弯折区向所述柔性显示面板的背面弯折,形成所述柔性显示装置。
根据本发明一优选实施例,所述S10中,位于所述弯折区的部分所述柔性显示面板包括柔性基板,位于所述显示区的部分所述柔性显示面板包括所述柔性基板以及设置于所述柔性基板上的多个像素电路。
根据本发明一优选实施例,所述S10中,所述柔性基板的材料为聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚苯硫醚及聚芳酯中的一种或多种的组合,所述第一阻挡板以及所述第二阻挡板的材料均为氮硅化物。
根据本发明一优选实施例,所述S20中,所述驱动芯片通过各向异性导电膜与所述覆晶薄膜基板绑定。
根据本发明一优选实施例,所述S30中,所述胶材为紫外光固化胶、热固化胶以及常温固化胶中的任意一种。
本发明的有益效果为:本发明所提供的柔性显示装置及制备方法,在弯折区的保护胶层的下边缘涂布胶材,降低了柔性显示面板在弯折时,弯折沿较薄保护胶层的位置产生死折而造成线路断裂的风险,进一步提高了柔性显示面板弯折后的可靠性。
附图说明
为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明柔性显示装置的结构示意图。
图2为本发明柔性显示装置的制备方法流程图。
图3A-图3D为图2所述柔性显示装置的制备方法的结构示意图。
具体实施方式
以下各实施例的说明是参考附加的图示,用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语,例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等,仅是参考附加图式的方向。因此,使用的方向用语是用以说明及理解本发明,而非用以限制本发明。在图中,结构相似的单元是用以相同标号表示。
本发明针对现有的柔性显示装置及制备方法,在柔性显示面板的弯折区涂布胶材时,边缘处的涂胶会依靠胶的自行溢出涂布而产生不可控的坡度,导致边缘处涂胶较薄,进一步使柔性显示面板在弯折区弯折时,弯折沿较薄保护胶层处产生死折而造成线路断裂,更进一步使柔性显示装置产生品质异常的技术问题,本实施例能够解决该缺陷。
如图1所示,为本发明柔性显示装置的结构示意图。其中,所述柔性显示装置包括柔性显示面板101,所述柔性显示面板101具有向所述柔性显示面板101背面弯折的弯折区1011以及与所述弯折区1011相连接的显示区1012。位于所述显示区1012的部分所述柔性显示面板101上表面设置有触控面板102;所述柔性显示面板101下表面间隔设置有第一阻挡板1031以及第二阻挡板1032,所述第一阻挡板1031的位置与所述触控面板102相对应,且所述第一阻挡板1031与所述第二阻挡板1032之间间隔的区域位于所述弯折区1011;位于所述所述弯折区1011的部分所述柔性显示面板101上设置有第一保护胶层1071,所述柔性显示面板101上远离所述触控面板102的一端绑定有覆晶薄膜基板104,所述覆晶薄膜基板104上绑定有驱动芯片105,所述覆晶薄膜基板104远离所述驱动芯片105的另一面绑定有柔性电路板106。
其中,位于所述显示区1012且靠近所述弯折区1011边缘处还设置有第二保护胶层1072,所述第二保护胶层1072位于所述柔性显示面板101下表面。,所述第二保护胶层1072的一端靠近所述弯折区1011,所述第二保护胶层1072的另一端靠近所述第一阻挡板1031,所述第二保护胶层1072下表面还设置有第三阻挡板1033。
具体地,位于所述弯折区1011的部分所述柔性显示面板101包括柔性基板,位于所述显示区1012的部分所述柔性显示面板101包括所述柔性基板以及设置于所述柔性基板上的多个像素电路。所述柔性基板的材料为聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚苯硫醚及聚芳酯中的一种或多种的组合。优选地,所述像素电路包括:位于所述柔性基板上的有源层、位于所述有源层上的栅极绝缘层、位于所述栅极绝缘层上的多个栅极和层间绝缘层,所述层间绝缘层覆盖所述多个栅极,所述层间绝缘层上制备有多个源极和多个漏极,所述层间绝缘层和所述栅极绝缘层上设置有多个过孔,所述多个源极和所述多个漏极均穿过所述多个过孔与所述有源层连接。
具体地,所述触控面板102的材料为氧化铟锡(Indium Tin Oxide,ITO)。所述第一阻挡板1031、所述第二阻挡板1032以及所述第三阻挡板1033的材料均为氮硅化物。
具体地,所述覆晶薄膜基板(chip on film)104上绑定所述驱动芯片105和所述柔性电路板106可以使得所述驱动芯片105的信号导通到所述柔性显示面板101上。优选地,所述驱动芯片105通过各向异性导电膜与所述覆晶薄膜基板104绑定。
具体地,所述第一保护胶层1071以及所述第二保护胶层1072的材料均为紫外光固化胶、热固化胶以及常温固化胶中的任意一种。所述第一保护胶层1071以及所述第二保护胶层1072用于减小所述柔性显示面板101可以在所述柔性显示面板101背面弯折时对所述弯折区1011进行保护,来缓解和释放掉所述柔性显示面板101在弯折过程中产生的应力。
本发明柔性显示装置,在弯折区的保护胶层的下边缘涂布胶材,以补偿弯折区下边缘保护胶材涂布较薄的部分,能有效增加保护胶材涂布下边缘区域的整体厚度,使弯折时实际弯折区域位于弯折区内,降低了弯折区下边缘因保护胶材较薄导致的死折风险。
如图2所述,为本发明柔性显示装置的制备方法流程图。所述方法如下:
S10,提供一柔性显示面板10,所述柔性显示面板10具有显示区102以及连接所述显示区102的弯折区101,在所述柔性显示面板10上表面对应所述显示区102处设置一触控面板20,在所述柔性显示面板10下表面分别设置第一阻挡板31以及第二阻挡板32,所述第一阻挡板31的位置与所述触控面板20相对应,且所述第一阻挡板31与所述第二阻挡板32之间间隔的区域位于所述弯折区101。
具体的,所述S10还包括:
首先,提供一柔性显示面板10,所述柔性显示面板10具有弯折区101以及与所述弯折区连接的显示区102。在位于所述显示区102的部分所述柔性显示面板10上表面设置一触控面板20,在所述柔性显示面板10下表面分别设置第一阻挡板31以及第二阻挡板32,所述第一阻挡板31的位置与所述触控面板20相对应,且所述第一阻挡板31与所述第二阻挡板32之间间隔的区域位于所述弯折区101,如图3A所示。
其中,位于所述弯折区101的所述柔性显示面板10包括柔性基板,位于所述非弯折区102的所述柔性显示面板10包括所述柔性基板以及设置于所述柔性基板上的多个像素电路。
优选地,所述柔性基板的材料为聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚苯硫醚及聚芳酯中的一种或多种的组合。
优选地,所述像素电路包括:位于所述柔性基板上的有源层、位于所述有源层上的栅极绝缘层、位于所述栅极绝缘层上的多个栅极和层间绝缘层,所述层间绝缘层覆盖所述多个栅极,所述层间绝缘层上制备有多个源极和多个漏极,所述层间绝缘层和所述栅极绝缘层上设置有多个过孔,所述多个源极和所述多个漏极均穿过所述多个过孔与所述有源层连接。
优选地,所述触控面板20的材料为氧化铟锡(Indium Tin Oxide,ITO)。所述第一阻挡板31、所述第二阻挡板32的材料均为氮硅化物。
S20,提供一覆晶薄膜基板40以及柔性电路板60,所述覆晶薄膜基板40上绑定有驱动芯片50,将所述覆晶薄膜基板40的一端与所述柔性显示面板10绑定,将所述覆晶薄膜基板40的另一端与所述柔性电路板60绑定。
具体的,所述S20还包括:
提供一覆晶薄膜基板40以及柔性电路板60,所述覆晶薄膜基板40上绑定有驱动芯片50,所述柔性显示面板10远离所述触控面板20的一端绑定所述覆晶薄膜基板40,所述覆晶薄膜基板40远离所述柔性显示面板10的一端绑定有所述柔性路板60,如图3B所示。
具体地,所述覆晶薄膜基板(chip on film)104上绑定所述驱动芯片105和所述柔性电路板106可以使得所述驱动芯片105的信号导通到所述柔性显示面板101上。优选地,所述驱动芯片105通过各向异性导电膜与所述覆晶薄膜基板104绑定。
S30,在位于所述弯折区101的部分所述柔性显示面板10上表面涂布胶材形成第一保护胶层71,在位于所述显示区102且靠近所述弯折区101边缘处的部分所述柔性显示面板10下表面涂布所述胶材形成第二保护胶层72,所述第二保护胶层72的一端靠近所述弯折区101,所述第二保护胶层72的另一端靠近所述第一阻挡板31,所述第二保护胶层72下表面还设置有第三阻挡板33。
具体地,所述S30还包括:
首先,在位于所述弯折区101的部分所述柔性显示基板10上表面涂布胶材,之后在位于所述显示区102且靠近所述弯折区101边缘处的部分所述柔性显示面板10下表面涂布所述胶材,所述胶材经固化后分别形成第一保护胶层71以及第二保护胶层72,所述第二保护胶层72上还设置有第三阻挡板33,如图3C所示。
具体地,所述第二保护胶层72的一端靠近所述弯折区101,所述第二保护胶层72的另一端靠近所述第一阻挡板31。优选地,所述第三阻挡板33的材料均为氮硅化物。优选地,所述胶材为紫外光固化胶、热固化胶以及常温固化胶中的任意一种。
S40,将所述柔性显示面板10的所述弯折区101向所述柔性显示面板10的背面弯折,形成所述柔性显示装置。
具体地,所述S40还包括:
将所述柔性显示面板10的所述弯折区101向所述柔性显示面板10的背面弯折,所述覆晶薄膜基板40、所述驱动芯片50以及所述柔性电路板60随之绑定在了所述柔性显示面板10的下方,最终得到所述柔性显示装置,如图3D所示。
本发明的有益效果为:本发明所提供的柔性显示装置及制备方法,在弯折区的保护胶层的下边缘涂布胶材,降低了柔性显示面板在弯折时,弯折沿较薄保护胶层的位置产生死折而造成线路断裂的风险,进一步提高了柔性显示面板弯折后的可靠性。
综上所述,虽然本发明已以优选实施例揭露如上,但上述优选实施例并非用以限制本发明,本领域的普通技术人员,在不脱离本发明的精神和范围内,均可作各种更动与润饰,因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。
Claims (10)
1.一种柔性显示装置,其特征在于,包括显示区以及连接所述显示区的弯折区,所述柔性显示装置还包括:
柔性显示面板:
触控面板,位于所述显示区并设置于所述柔性显示面板上表面;
第一阻挡板,位于所述显示区并设置于所述柔性显示面板下表面;
第一保护胶层,位于所述弯折区并设置于所述柔性显示面板上表面;
其中,位于所述显示区且靠近所述弯折区边缘处还设置有第二保护胶层,所述第二保护胶层位于所述柔性显示面板下表面。
2.根据权利要求1所述的柔性显示装置,其特征在于,所述第一保护胶层以及所述第二保护胶层的材料均为紫外光固化胶、热固化胶以及常温固化胶中的任意一种。
3.根据权利要求1所述的柔性显示装置,其特征在于,所述柔性显示面板的下表面还设置有第二阻挡板,所述第一阻挡板与所述第二阻挡板之间间隔的区域位于所述弯折区,所述第二保护胶层下表面还设置有第三阻挡板。
4.根据权利要求3所述的柔性显示装置,其特征在于,所述第一阻挡板、所述第二阻挡板以及所述第三阻挡板的材料均为氮硅化物。
5.根据权利要求1所述的柔性显示装置,其特征在于,所述柔性显示面板上表面还设置有覆晶薄膜基板,所述覆晶薄膜基板的一端与所述第一保护胶层相接触,所述覆晶薄膜基板的另一端连接有柔性电路板,所述覆晶薄膜基板上设置有驱动芯片。
6.一种柔性显示装置的制备方法,其特征在于,所述方法包括:
S10,提供一柔性显示面板,所述柔性显示面板具有显示区以及连接所述显示区的弯折区,在所述柔性显示面板上表面对应所述显示区处设置一触控面板,在所述柔性显示面板下表面分别设置第一阻挡板以及第二阻挡板,所述第一阻挡板的位置与所述触控面板相对应,且所述第一阻挡板与所述第二阻挡板之间间隔的区域位于所述弯折区;
S20,提供一覆晶薄膜基板以及柔性电路板,所述覆晶薄膜基板上绑定有驱动芯片,将所述覆晶薄膜基板的一端与所述柔性显示面板绑定,将所述覆晶薄膜基板的另一端与所述柔性电路板绑定;
S30,在位于所述弯折区的部分所述柔性显示面板上表面涂布胶材形成第一保护胶层,在位于所述显示区且靠近所述弯折区边缘处的部分所述柔性显示面板下表面涂布所述胶材形成第二保护胶层,所述第二保护胶层的一端靠近所述弯折区,所述第二保护胶层的另一端靠近所述第一阻挡板,所述第二保护胶层下表面还设置有第三阻挡板;
S40,将所述柔性显示面板的所述弯折区向所述柔性显示面板的背面弯折,形成所述柔性显示装置。
7.根据权利要求6所述的柔性显示装置的制备方法,其特征在于,所述S10中,位于所述弯折区的部分所述柔性显示面板包括柔性基板,位于所述显示区的部分所述柔性显示面板包括所述柔性基板以及设置于所述柔性基板上的多个像素电路。
8.根据权利要求7所述的柔性显示装置的制备方法,其特征在于,所述S10中,所述柔性基板的材料为聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚苯硫醚及聚芳酯中的一种或多种的组合,所述第一阻挡板以及所述第二阻挡板的材料均为氮硅化物。
9.根据权利要求7所述的柔性显示装置的制备方法,其特征在于,所述S20中,所述驱动芯片通过各向异性导电膜与所述覆晶薄膜基板绑定。
10.根据权利要求6所述的柔性显示装置的制备方法,其特征在于,所述S30中,所述胶材为紫外光固化胶、热固化胶以及常温固化胶中的任意一种。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201910870002.9A CN110649039B (zh) | 2019-09-16 | 2019-09-16 | 柔性显示装置及制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201910870002.9A CN110649039B (zh) | 2019-09-16 | 2019-09-16 | 柔性显示装置及制备方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN110649039A true CN110649039A (zh) | 2020-01-03 |
CN110649039B CN110649039B (zh) | 2022-03-08 |
Family
ID=69010453
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201910870002.9A Active CN110649039B (zh) | 2019-09-16 | 2019-09-16 | 柔性显示装置及制备方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN110649039B (zh) |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111653213A (zh) * | 2020-06-10 | 2020-09-11 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示模组及其制作方法 |
CN112071203A (zh) * | 2020-09-11 | 2020-12-11 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示装置 |
CN112388954A (zh) * | 2020-09-23 | 2021-02-23 | 广州国显科技有限公司 | 一种弯折装置 |
CN113053249A (zh) * | 2021-03-19 | 2021-06-29 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种柔性显示面板、显示装置 |
CN113644181A (zh) * | 2020-05-11 | 2021-11-12 | 京东方科技集团股份有限公司 | 发光基板及其制造方法、显示装置 |
CN113811997A (zh) * | 2020-03-05 | 2021-12-17 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示背板及其制备方法、显示母板和显示面板 |
WO2021258269A1 (zh) * | 2020-06-22 | 2021-12-30 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及显示装置 |
CN114049843A (zh) * | 2021-11-17 | 2022-02-15 | 合肥维信诺科技有限公司 | 显示模组及显示装置 |
WO2022067645A1 (zh) * | 2020-09-30 | 2022-04-07 | 京东方科技集团股份有限公司 | 用于制造显示装置的方法和显示装置 |
TWI766708B (zh) * | 2021-05-26 | 2022-06-01 | 大陸商業成科技(成都)有限公司 | 觸控顯示裝置 |
WO2022205506A1 (zh) * | 2021-03-31 | 2022-10-06 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板 |
WO2023230803A1 (zh) * | 2022-05-31 | 2023-12-07 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板、显示模组和显示装置 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106887186A (zh) * | 2015-12-16 | 2017-06-23 | 乐金显示有限公司 | 柔性显示装置 |
US20180180911A1 (en) * | 2016-12-26 | 2018-06-28 | Japan Display Inc. | Display device |
CN207800055U (zh) * | 2018-02-27 | 2018-08-31 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
-
2019
- 2019-09-16 CN CN201910870002.9A patent/CN110649039B/zh active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106887186A (zh) * | 2015-12-16 | 2017-06-23 | 乐金显示有限公司 | 柔性显示装置 |
US20180180911A1 (en) * | 2016-12-26 | 2018-06-28 | Japan Display Inc. | Display device |
CN207800055U (zh) * | 2018-02-27 | 2018-08-31 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
Cited By (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113811997A (zh) * | 2020-03-05 | 2021-12-17 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示背板及其制备方法、显示母板和显示面板 |
CN113644181B (zh) * | 2020-05-11 | 2024-04-16 | 京东方科技集团股份有限公司 | 发光基板及其制造方法、显示装置 |
CN113644181A (zh) * | 2020-05-11 | 2021-11-12 | 京东方科技集团股份有限公司 | 发光基板及其制造方法、显示装置 |
CN111653213A (zh) * | 2020-06-10 | 2020-09-11 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示模组及其制作方法 |
US11991907B2 (en) | 2020-06-22 | 2024-05-21 | Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Display panel and display device |
WO2021258269A1 (zh) * | 2020-06-22 | 2021-12-30 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及显示装置 |
CN112071203A (zh) * | 2020-09-11 | 2020-12-11 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示装置 |
CN112388954B (zh) * | 2020-09-23 | 2023-03-24 | 广州国显科技有限公司 | 一种弯折装置 |
CN112388954A (zh) * | 2020-09-23 | 2021-02-23 | 广州国显科技有限公司 | 一种弯折装置 |
WO2022067645A1 (zh) * | 2020-09-30 | 2022-04-07 | 京东方科技集团股份有限公司 | 用于制造显示装置的方法和显示装置 |
CN114787697A (zh) * | 2020-09-30 | 2022-07-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | 用于制造显示装置的方法和显示装置 |
CN114787697B (zh) * | 2020-09-30 | 2023-09-08 | 京东方科技集团股份有限公司 | 用于制造显示装置的方法和显示装置 |
CN113053249A (zh) * | 2021-03-19 | 2021-06-29 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种柔性显示面板、显示装置 |
WO2022205506A1 (zh) * | 2021-03-31 | 2022-10-06 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板 |
TWI766708B (zh) * | 2021-05-26 | 2022-06-01 | 大陸商業成科技(成都)有限公司 | 觸控顯示裝置 |
CN114049843A (zh) * | 2021-11-17 | 2022-02-15 | 合肥维信诺科技有限公司 | 显示模组及显示装置 |
WO2023230803A1 (zh) * | 2022-05-31 | 2023-12-07 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板、显示模组和显示装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN110649039B (zh) | 2022-03-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN110649039B (zh) | 柔性显示装置及制备方法 | |
US10310341B2 (en) | Display device and method of manufacturing the same | |
CN109524433B (zh) | 一种有机发光显示面板 | |
RU2506627C2 (ru) | Сенсорная панель и способ ее производства | |
JP5110349B2 (ja) | 液晶表示装置およびその製造方法 | |
TW200411266A (en) | Touch panel liquid crystal display device and method of fabricating the same | |
CN108877519A (zh) | 一种显示装置 | |
WO2020258459A1 (zh) | 显示面板及其制备方法 | |
TWI510990B (zh) | 觸控顯示模組 | |
US10331245B2 (en) | Touch panels and fabrication methods thereof | |
JP5618939B2 (ja) | 液晶表示装置 | |
WO2010058495A1 (ja) | タッチパネル及びそれを備えた表示装置 | |
US11956906B2 (en) | Backboard support structure, preparation method therefor, and the display device | |
US20160004122A1 (en) | Liquid crystal display device conductive tape attaching structure, liquid crystal display device, and manufacturing method thereof | |
TW200744051A (en) | Signal transmission assembly and display panel applied with the same | |
CN107516472A (zh) | 柔性显示装置 | |
WO2018161531A1 (zh) | 触控面板及其制作方法、触控显示装置 | |
KR20160090986A (ko) | 스피커 및 마이크 일체형 표시패널 | |
WO2019037494A1 (zh) | 触控面板及其制作方法、触控显示装置 | |
CN103631040B (zh) | 显示装置及其组装方法 | |
US20190332198A1 (en) | Display device, electronic device and method of manufacturing display device | |
CN108172121A (zh) | 一种功能膜层的制备方法 | |
JP2014119693A (ja) | 液晶表示装置および液晶表示装置の製造方法 | |
US11839135B2 (en) | Display device and manufacturing method thereof | |
JP4174798B2 (ja) | 表示装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |