CN110616443B - 电解铜箔 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种电解铜箔，该电解铜箔具有相对的一辊筒面和一沉积面；其中，该辊筒面和该沉积面的表面粗糙度的差数的绝对值小于0.8微米；以及该电解铜箔具有一幅宽方向及一卷长方向，其中该电解铜箔沿该幅宽方向分成10个相同宽度且相同长度的试片，相邻两试片的重量偏差大于或等于1.5％的总数少于相邻两试片的重量偏差小于1.5％的总数；所述相邻两试片的重量偏差以下式计算，其中n代表试片序号1至9中任一个：
本发明能避免电解铜箔在卷绕过程中产生偏行的现象。
Description
技术领域
本发明是关于一种电解铜箔，尤指一种可适用于例如锂离子电池、印刷电路板等技术领域的电解铜箔。
背景技术
铜箔不仅可作为电路板各元件间的导通材料、覆铜基板的基础材料，应用于智能手机、笔记本电脑等电子产业领域；还可作为锂离子电池的电极材料，应用于移动电子装置、电动车等领域。
根据不同的制备方法，铜箔分为压延铜箔(rolled copper foil)或电解铜箔(electrodeposited copper foil)，其各自具有不同的物理性质和应用领域。压延铜箔虽具有良好的机械特性，但因须经过多次辗压、退火等工艺步骤，导致加工成本高且幅宽受到限制；相较之下，工艺相对简单的电解铜箔，可利用卷对卷(roll-to-roll，RTR)的方式实现连续性大量生产的目的，故更具有产业应用的潜力。
利用卷对卷虽能将电解生成的铜箔卷成圆筒状，允许连续式的大量生产；然而，若无法精确地控制现有生产电解铜箔的工艺条件或卷绕方式时，电解铜箔在导辊上卷绕会发生滑动而无法维持最内层的卷长方向(又称机械方向，machine direction，MD)收卷，致使卷绕的电解铜箔无法完全重叠于前一层电解铜箔，渐渐出现喇叭状的“偏行”现象。如此一来，于工艺中还需将偏行而未上下重叠的电解铜箔切除，不仅使得电解铜箔的产率降低，且会浪费物料，导致电解铜箔的生产成本大幅提升。
为减缓偏行现象，现有技术曾尝试通过改良工艺设备的方式来解决，但如此仍会衍生设备改良的费用，致使降低电解铜箔生产成本的目的难以实现。
发明内容
有鉴于上述电解铜箔存在技术缺陷，本发明的目的在于有效减少、甚至具体避免电解铜箔在卷绕过程中产生偏行的现象，以提高其产率、避免徒增生产成本。
为达成前述目的，本发明提供一种电解铜箔，其具有相对的一辊筒面和一沉积面；其中，该辊筒面和该沉积面的表面粗糙度的差数的绝对值小于0.8微米(μm)；以及该电解铜箔具有一幅宽方向(transverse direction，TD)及一卷长方向，其中该电解铜箔沿该幅宽方向分成10个相同宽度且相同长度的试片，相邻两试片的重量偏差大于或等于1.5％的总数少于相邻两试片的重量偏差小于1.5％的总数；所述相邻两试片的重量偏差以下式计算，其中n代表试片序号1至9中任一个：
本发明通过调控电解铜箔的相对两面的表面粗糙度的绝对差范围、以及调控电解铜箔沿其幅宽方向上的各相邻分区域有显著重量偏差(重量偏差大于或等于1.5％)的比例，使一系列的导辊于卷绕过程中对电解铜箔的相对两面产生相似的接触力，减少甚至避免电解铜箔在卷对卷的传输过程中产生偏行现象，故能省略以往裁切偏位电解铜箔的处理步骤，进而提高整体电解铜箔的产率。
电解铜箔是以硫酸及硫酸铜为主成分的水溶液作为电解液，常采用以不溶性金属作为阳极(dimensionally stable anode,DSA)，以具有抛光表面的钛制辊筒作为阴极辊筒(cathode drum)，于两极间通以直流电，使所述电解液中的铜离子电沉积在阴极辊筒上，当电解铜箔达一定厚度时，将析出的电解铜箔自阴极辊筒表面剥离并连续收卷而得；其中，电解铜箔与阴极辊筒表面接触的面称做“辊筒面”(drum side)，而将其相对的另一面称作“沉积面”(deposited side)。
依据本发明，该辊筒面和该沉积面的表面粗糙度以JIS B 0601-1994规定的10点平均粗糙度(Rz)表示。另外，控制该辊筒面和该沉积面的表面粗糙度的差数的绝对值(即ΔRz)小于0.8μm，能使所述电解铜箔在与一系列的导辊表面接触时，无论是以该辊筒面还是该沉积面与导辊表面接触，都能产生相似的接触力，确保电解铜箔在卷绕的过程中不易产生滑动而偏行。较佳的，该辊筒面和该沉积面的表面粗糙度的差数的绝对值大于或等于0微米且小于0.8微米。在一些实施例中，该辊筒面和该沉积面的表面粗糙度的差数的绝对值大于或等于0.1μm且小于或等于0.75μm。
在一些实施例中，该辊筒面的表面粗糙度可大于或等于0.2μm且小于或等于15μm，较佳可大于或等于0.5μm且小于或等于10μm，更佳可大于或等于0.7μm且小于或等于5μm，再更佳可大于或等于1μm且小于或等于2μm；对该沉积面而言，表面粗糙度可大于或等于0.2μm且小于或等于15μm，较佳可大于或等于0.5μm且小于或等于10μm，更佳可大于或等于0.7μm且小于或等于5μm，再更佳可大于或等于1μm且小于或等于2μm。
依据本发明，当所述相邻两试片的重量偏差愈小时，表示对该电解铜箔整体而言，沿其幅宽方向上各相邻分区域的厚度愈均匀、重量愈一致，因此能对所述导辊的接触表面产生的接触力也愈均匀，使得所述电解铜箔在卷绕的过程中可维持最内层的卷长方向(即，实质上垂直于电解铜箔的幅宽方向)收卷而不易产生滑动而偏行。将该电解铜箔分成十个试片，因此在计算相邻两试片的重量偏差时，则会得到9组数值。较佳的，所述相邻两试片的重量偏差大于或等于1.5％的总数除以9小于或等于0.45。另外，在一些实施例中，各组相邻两试片的重量偏差等于或大于0.00％且小于或等于2.20％。
依据本发明，该电解铜箔的厚度没有特定限制，较佳的，厚度介于1μm至210μm；更佳的，厚度介于2μm至105μm；再更佳的，厚度介于3μm至35μm；最佳的，厚度介于4μm至20μm。
为同时调控电解铜箔的相对两面的表面粗糙度的绝对差范围以及电解铜箔沿其幅宽方向上的相对重量偏差范围，本发明可通过例如调整电解液组成或流速来达成，但并非仅限于通过本说明书所举例的工艺调控方式来实现。
一般而言，除了铜离子的来源外，电解液中所包含的其他添加剂可能会影响电流分布、电解时的铜箔沉积厚度分布，进而影响所得到的电解铜箔的性质。举例而言，当电解液中掺入聚乙烯醇(polyvinyl alcohol，PVA)可控制铜离子在表面起伏的山峰上沉积，藉此可得到表面粗糙度较小的电解铜箔。较佳的，依据JIS K 6726测量方法，聚乙烯醇的皂化度可为70摩尔百分比(mol％)至100mol％，聚乙烯醇的聚合度(degree ofpolymerization)可为200至4000。
通常，在电解槽中，输入电解液的流速会影响电解槽中的铜离子浓度，进而影响电解析出的铜箔的特性。经发明人多次研究，在用于输入电解液的入料管上设置有多个孔洞，而各孔洞的面积的总和与该入料管截面积之间的比值(即孔洞分布率)会影响电解液的流速。举例而言，在同样的电解液流量下，当入料管的孔洞分布率过低时，电解液流速则会过快，使得电解液的流动变得紊乱，影响两极间的铜离子补充；反之，当入料管的孔洞分布率过高时，孔洞之间的距离过近，同样会干扰铜离子的电沉积情况；因此，控制入料管的孔洞分布率有助于制得在幅宽方向上相对重量偏差较小、厚度较均匀的电解铜箔。
为了提升防锈等机能的目的下，可对所述电解铜箔视需求实施常见的表面处理；举例而言，可在所述电解铜箔的表面实施粗化处理、钝化处理、防锈处理、硅烷耦合处理等的一种以上的表面处理，但不限于此。
就粗化处理而言，所述电解铜箔的辊筒面或沉积面中的至少一个经粗化处理后，所述表面具有微细凹凸起伏的形状，可提供所述电解铜箔与其他被接着体之间的接着性。所述形状可为球状、针状、或板状，但不限于此。此外，所述电解铜箔还可视需求在粗化处理后再加上铜覆盖处理。
就钝化处理而言，可列举选择以锌、锌合金、镍、或镍合金进行钝化处理，提高所述电解铜箔的耐化学性。
就防锈处理而言，可列举使用唑类化合物(azole)等的有机防锈处理或使用铬酸盐(chromate)等的无机防锈处理，使所述电解铜箔的辊筒面或沉积面中的至少一个还可包括一有机防锈层或无机防锈层；可使用浸渍涂布、喷涂、电镀等方法使防锈元素附着于电解铜箔的表面上。就唑类化合物而言，可列举三唑(triazole)、苯并三唑(benzotriazole)、甲苯基三唑(tolyltriazole)、羧基苯并三唑(carboxybenzotriazole)、经氯取代的苯并三唑(chloro-substituted benzotriazole)、3-胺基-1,2,4-三唑(3-amino-1,2,4-triazole)、4-胺基-1,2,4-三唑(4-amino-1,2,4-triazole)、或该等的衍生物等三唑类化合物；噻唑(thiazole)、异噻唑(isothiazole)、2-胺基-4-甲基噻唑(2-amino-4-methylthiazole)、或该等的衍生物等噻唑类化合物；及咪唑(imidazole)、1-甲基-2-巯基咪唑(2-mercapto-1-methylimidazole)、1-(β-羟乙基)-2-甲基咪唑(1-(2-hydroxyethyl)-2-methylimidazole)、1-(β-氯乙基)-2-甲基咪唑(1-(2-chloroethyl)-2-methylimidazole)、2-胺基苯并咪唑(2-aminobenzimidazole)、或该等的衍生物等咪唑类化合物；有机防锈处理可使用一种以上的上述唑类化合物来进行。
硅烷耦合处理使用硅烷耦合剂对电解铜箔的表面进行表面处理，使所述电解铜箔的辊筒面或沉积面中的至少一个还可包括一硅烷耦合剂层。所述硅烷耦合剂可包括，但不限于以下述化学式表示的群组：Y-(R’)n-Si(OR)3，其中Y选自于缩水甘油基(环氧基)、胺基、环氧环己基、脲基、胺基甲酸酯基、丙二酸酯基、羧基、巯基、氰基、乙酰氧基、丙烯酰氧基、甲基丙烯酰氧基、氯甲基苯基、吡啶基、乙烯基、二烷基胺基、苯基烷氨基及咪唑基所组成的群组；n为整数0或1；R’是伸甲基、伸乙基、伸丙基、或经乙基或丙基取代的伸苯基，其中该伸苯基中的苯环与Y相连接；以及R是甲基、乙基、或碳数为3至6的直链或支链的烷基；具体而言，所述硅烷耦合剂可使用环氧基硅烷(epoxy-based silane)、胺基硅烷(amino-basedsilane)、甲基丙烯酰氧基硅烷(methacryloxy-based silane)、乙烯基硅烷(vinyl-basedsilane)、巯基硅烷(mercapto-based silane)；硅烷耦合处理也可使用一种以上的硅烷耦合剂来进行。
依据本发明，该电解铜箔不仅可应用于锂离子电池的电极，亦可应用于包含锂离子电池的电子装置，例如：移动电源、智能手机、笔记本电脑、电动交通工具等；或者，该电解铜箔还可应用于刚性铜箔基板、软性铜箔基板、IC载板等印刷电路板领域，但并非仅限于此。
本发明能免除现有技术需裁切偏位的电解铜箔或改良生产设备才能获得不偏行的电解铜箔良品，从而实现提高电解铜箔的产率与避免徒增生产成本等效果。
附图说明
图1A是电解铜箔的工艺的立体示意图；
图1B是电解铜箔的工艺的侧视示意图；
图2A是实施例的电解铜箔于收卷轮的终止状态示意图；
图2B是图2A的剖面图；
图3A是比较例的电解铜箔于收卷轮的终止状态示意图；
图3B是图3A的剖面图。
具体实施方式
在下文中，本领域技术人员可从以下实施例很轻易地理解本发明所能达到的优点及效果。因此，应当理解本文提出的叙述仅仅用于说明优选的实施方式而不是用于局限本发明的范围，在不悖离本发明的精神和范围的情况下，可以进行各种修饰、变更以便实施或应用本发明的内容。
以下实施例所用仪器型号：
1.α型表面粗糙度计：Kosaka Laboratory制造的SE 1700；
2.微量天平：Mettler Toledo International Inc.制造的AG-204。
实施例1的电解铜箔
电解浴的硫酸铜电解液的配制：
将铜线溶解在浓度为50重量百分比的硫酸水溶液中，配制成硫酸铜(CuSO4·5H2O)浓度为320克/升(g/L)和硫酸浓度为100g/L的基本溶液。再于该基本溶液中，以每升基本溶液加入5毫克(mg)的聚乙烯醇(即5ppm的PVA)、5mg的羟乙基纤维素(hydroxyethylcellulose，HEC，购自DAICEL株式会社)、以及3mg的3-巯基-1-丙烷磺酸钠(sodium 3-mercapto-1-propanesulfonate，MPS，购自HOPAX股份有限公司)的比例，配制成硫酸铜电解液。
请参阅图1A和图1B所示，在50℃的电解浴中，以形状如T字的入料管10(其径长D1为3英吋)持续通入所述硫酸铜电解液20；其中，入料管10中与电解铜箔50的幅宽同方向的管体(长度为1390mm)的表面开设有100个孔洞101(其孔径D2为7mm)，且各孔洞101的距离相同；整体而言，该入料管10的孔洞分布率为84.39％。以一电流密度为40安培/平方分米(A/dm2)的电流于阴极辊筒30和沿着阴极辊筒30形状设置的阳极板40之间流动，使得硫酸铜电解液20中的铜离子在阴极辊筒30的表面析出而形成电解铜箔50，随后，所述电解铜箔50通过一系列导辊60从阴极辊筒30剥离、卷取，由收卷轮61将电解铜箔50收卷，获得幅宽为1380mm、厚度为8μm的电解铜箔50。电解铜箔50具有相对的辊筒面501和沉积面502。
在另一些情况下，所述电解铜箔50从阴极辊筒30剥离后，还可以进行后续加工处理，例如，粗化处理、钝化处理、防锈处理、硅烷耦合处理等。防锈处理可于31.5℃下使用浓度为1.5g/L的铬酸溶液，以电镀时间为15秒、电流密度为0.5A/dm2的电流于该辊筒面501和该沉积面502上形成一包括铬酸盐的无机防锈层。
实施例2的电解铜箔
制备实施例2所采用的方法与制备实施例1的电解铜箔的方法相似，其差异在于：将实施例1使用的入料管的表面开设有100个直径7mm的孔洞、孔洞分布率为84.39％的入料管改为表面开设有80个直径6.7mm的孔洞、孔洞分布率为61.85％的入料管。
实施例3的电解铜箔
制备实施例3所采用的方法与制备实施例1的电解铜箔的方法相似，其差异在于：将实施例1使用的入料管的表面开设有100个直径7mm的孔洞、孔洞分布率为84.39％的入料管改为表面开设有115个直径6.7mm的孔洞、孔洞分布率为88.91％的入料管。
实施例4的电解铜箔
制备实施例4所采用的方法与制备实施例3的电解铜箔的方法相似，其差异在于：将实施例3采用的含有5ppm的PVA的硫酸铜电解液改为含有2.5ppm的PVA的硫酸铜电解液。
实施例5的电解铜箔
制备实施例5所采用的方法与制备实施例3的电解铜箔的方法相似，其差异在于：将实施例3采用的含有5ppm的PVA的硫酸铜电解液改为含有7.5ppm的PVA的硫酸铜电解液。
实施例6的电解铜箔
制备实施例6所采用的方法与制备实施例1的电解铜箔的方法相似，其差异在于：将实施例1采用的含有5ppm的PVA的硫酸铜电解液改为含有2.5ppm的PVA的硫酸铜电解液，并改用不同宽度的阴极辊筒，以获得幅宽为400mm、厚度为8μm的电解铜箔。
实施例7的电解铜箔
制备实施例7所采用的方法与制备实施例1的电解铜箔的方法相似，其差异在于：将实施例1采用的含有5ppm的PVA的硫酸铜电解液改为含有5.5ppm的PVA的硫酸铜电解液。
比较例1的电解铜箔
制备比较例1所采用的方法与制备实施例1的电解铜箔的方法相似，其差异在于：将实施例1使用的入料管的表面开设有100个直径7mm的孔洞、孔洞分布率为84.39％的入料管改为表面开设有100个直径5.0mm的孔洞、孔洞分布率为43.06％的入料管。
比较例2的电解铜箔
制备比较例2所采用的方法与制备实施例1的电解铜箔的方法相似，其差异在于：将实施例1使用的入料管的表面开设有100个直径7mm的孔洞、孔洞分布率为84.39％的入料管改为表面开设有100个直径10mm的孔洞、孔洞分布率为172.22％的入料管。
比较例3的电解铜箔
制备比较例3所采用的方法与制备实施例1的电解铜箔的方法相似，其差异在于：将实施例1采用的含有5ppm的PVA的硫酸铜电解液改为不含PVA的硫酸铜电解液。
比较例4的电解铜箔
制备比较例4所采用的方法与制备实施例1的电解铜箔的方法相似，其差异在于：将实施例1采用的含有5ppm的PVA的硫酸铜电解液改为含有10ppm的PVA的硫酸铜电解液。
比较例5的电解铜箔
制备比较例5所采用的方法与制备实施例1的电解铜箔的方法相似，其差异在于：将实施例1使用的入料管的表面开设有100个直径7mm的孔洞、孔洞分布率为84.39％的入料管改为表面开设有150个直径6.7mm的孔洞、孔洞分布率为115.97％的入料管。
比较例6的电解铜箔
制备比较例6所采用的方法与制备比较例3的电解铜箔的方法相似，其差异在于：将比较例3使用的入料管的表面开设有100个直径7mm的孔洞、孔洞分布率为84.39％的入料管改为表面开设有115个直径6.7mm的孔洞、孔洞分布率为88.91％的入料管。
比较例7的电解铜箔
制备比较例7所采用的方法与制备比较例2的电解铜箔的方法相似，其差异在于：将比较例2采用的含有5ppm的PVA的硫酸铜电解液改为含有10ppm的PVA的硫酸铜电解液。
比较例8的电解铜箔
制备比较例8所采用的方法与制备比较例7的电解铜箔的方法相似，其差异在于：将比较例7采用的含有10ppm的PVA的硫酸铜电解液改为含有7.5ppm的PVA的硫酸铜电解液，且获得幅宽为400mm、厚度为8μm的电解铜箔。
分析1：以统计学的标准偏差分析电解铜箔重量
将实施例1(E1)至实施例7(E7)和比较例1(C1)至比较例8(C8)的电解铜箔各自沿其幅宽方向分成10个相同宽度且相同长度(10公分)的试片；以微量天平测量各试片的重量，计算各实施例和比较例中的10个试片的重量之间的3倍标准差(three sigma，3σ)，并将所述结果整理于表1-1。
表1-1：实施例1至7和比较例1至8的电解铜箔以统计学分析的3σ结果
| 编号 | E1 | E2 | E3 | E4 | E5 | E6 | E7 | |
| 3σ(％) | 1.5 | 2.78 | 1.24 | 2.64 | 2.25 | 2.14 | 2.47 | |
| 编号 | C1 | C2 | C3 | C4 | C5 | C6 | C7 | C8 |
| 3σ(％) | 2.46 | 2.43 | 2.24 | 1.97 | 2.69 | 2.49 | 2.44 | 2.78 |
分析2：以统计学的相对全距分析电解铜箔重量
将实施例1至实施例7和比较例1至比较例8的电解铜箔各自沿其幅宽方向分成10个相同宽度且相同长度(10公分)的试片；以微量天平测量各试片的重量；依据以下公式计算各实施例和比较例的相对全距(relative range)：
将实施例1至7和比较例1至8的电解铜箔各自的相对全距整理于表1-2中。
表1-2：实施例1至7和比较例1至8的电解铜箔以统计学分析的相对全距结果
分析3：相邻两试片的重量偏差分析
将实施例1至7和比较例1至8的电解铜箔各自沿其幅宽方向分成10个相同宽度且相同长度(10公分)的试片；以微量天平测量各试片的重量，并依据以下公式计算相邻两试片的重量偏差：
将实施例1至7和比较例1至8的电解铜箔各自的9组重量偏差列于表2，并统计重量偏差大于或等于1.5％的总数，并将所述结果整理于表2中；另外，计算所述重量偏差大于或等于1.5％的总数除于9的比例，并将所述结果整理于表3中。
表2：实施例1至7和比较例1至8的电解铜箔的重量偏差的分析结果
分析4：表面粗糙度分析
所述实施例1至7及比较例1至8的电解铜箔以α型表面粗糙度计分析该等电解铜箔的表面粗糙度。依据JIS B 0601—1994规定的方法，分别测量该等电解铜箔的辊筒面和沉积面的Rz，并计算该辊筒面和该沉积面的差数的绝对值(即ΔRz)将实验结果整理于表3中；其中，ΔRz的计算式如下所示：
ΔRz＝|Rz(辊筒面)-Rz(沉积面)|。
分析5：电解铜箔卷绕偏行分析
于张力为55公斤的卷对卷工艺中，以一卷绕速度为8公尺/分钟、直径为220mm的收卷轮进行实施例1至7及比较例1至8的电解铜箔的卷绕偏行分析。请参阅图2A、图2B、图3A和图3B所示，所述电解铜箔50于收卷轮61的最内层端点定为A及B，A和B的距离即为所述电解铜箔50的幅宽W；待所述电解铜箔50在收卷轮61上卷绕至其卷长为1000公尺时，将所述电解铜箔50于收卷轮61的最外层端点定为A’及B’，A’和B’的距离亦为所述电解铜箔50的幅宽W。测量A和A’之间的距离，即为偏行长度L；而偏行长度L和该电解铜箔50的幅宽W的比例则定为偏行比，将实施例1至7及比较例1至8的电解铜箔的偏行长度和偏行比的结果于表3中呈现。表3：实施例1至7及比较例1至8的电解铜箔的重量偏差比例、其两面的表面粗糙
度、ΔRz及偏行分析结果。
实验结果讨论
如表1-1的结果所示，由统计学的标准偏差分析结果无法区分实施例1至7和比较例1至8的电解铜箔在卷绕过程中是否会发生偏行的问题；举例而言，在表1-1中，比较例4的3σ值比实施例2、4、5至7的3σ值更小，然而由表3的卷绕分析结果可知，比较例4的电解铜箔在卷绕过程中仍产生偏行的现象。另外，如表1-2的结果所示，由统计学的相对全距分析结果同样无法区分实施例1至7和比较例1至8的电解铜箔在卷绕过程中是否会发生偏行的问题；举例而言，在表1-2中，比较例2和比较例4的相对全距值比实施例2、4、5、7的相对全距值更小，然而由表3的卷绕分析结果可知，比较例2和比较例4仍产生偏行的现象。由此可见，即便电解铜箔控制其重量在适当的标准偏差范围内或是电解铜箔控制其重量在较小的相对全距范围内，仍无法解决电解铜箔的生产效率不佳的问题。
再观表2的分析结果，由实施例1至7相较于比较例1至8的结果可见，实施例1至7的电解铜箔所具有的相邻两试片的重量偏差小于1.5％的总数皆小于或等于4，即代表所述相邻两试片的重量偏差大于或等于1.5％的总数少于相邻两试片的重量偏差小于1.5％的总数；而比较例1、2、5、7、8皆大于或等于5，代表所述相邻两试片的重量偏差大于或等于1.5％的总数多于相邻两试片的重量偏差小于1.5％的总数。
由于实施例1至实施例7的电解铜箔同时兼具适当的两面的表面粗糙度的绝对差范围，且其沿幅宽方向分成10个等面积试片后任相邻两试片的重量偏差大于或等于1.5％的总数控制在适当范围内，因此，实施例1至实施例7的电解铜箔皆可于卷绕过程中对一系列的导辊表面产生相似的接触力，减少甚至避免所述电解铜箔于卷对卷工艺的传输中产生偏行的现象，即便是幅宽较宽的实施例1至5、7或幅宽较窄的实施例6的电解铜箔，同样可于卷绕过程中不产生偏行的现象(如图2A和图2B所示，即，最外层端点A’与其最内层端点A重叠且最外层端点B’与其最内层端点B重叠)，进而提高电解铜箔的产率、避免徒增生产成本。
此外，由表3的实施例1至实施例7的电解铜箔的ΔRz可知，即便如实施例7的电解铜箔的沉积面和辊筒面的表面粗糙度没有差异，只要所述电解铜箔沿其幅宽方向上的相对重量偏差在本发明界定的范围内，所述电解铜箔于卷绕过程中仍不会产生偏行的现象。
再由表3的比较例1至8的偏行比的结果看来，比较例1、2、5、7、8的偏行情况较比较例3、6更严重。据此可证，对该电解铜箔整体而言，沿幅宽方向上各相邻分区域的厚度愈均匀、重量愈一致，则能使得所述电解铜箔在卷绕的过程中愈不易产生滑动而偏行。然而，比较例3、6未同时控制所述电解铜箔的两面的表面粗糙度的差异在适当的范围内，仍存在偏行的现象(如图3A和图3B所示)。
基于上述实验结果，本发明通过调控电解铜箔的相对两面的表面粗糙度的绝对差范围以及电解铜箔沿其幅宽方向上的相对重量偏差范围，能有效减少、甚至具体避免电解铜箔在卷绕过程中产生偏行的现象，故能免除现有技术需裁切偏位的电解铜箔或改良生产设备才能获得不偏行的电解铜箔良品，从而实现提高电解铜箔的产率与避免徒增生产成本等效果。
上述实施例仅是为了方便说明而举例而已，惟该实施方式并非用以限定本发明的权利要求；举凡其他未悖离本发明揭示内容下所完成的变化、修饰等变更，均应包含于本发明涵盖的专利范围中。
Claims (7)
1.一种电解铜箔，其特征在于，其具有相对的一辊筒面和一沉积面；其中，该辊筒面和该沉积面的表面粗糙度的差数的绝对值小于0.8微米；以及该电解铜箔具有一幅宽方向及一卷长方向，其中该电解铜箔沿该幅宽方向分成10个相同宽度且相同长度的试片，相邻两试片的重量偏差大于或等于1.5％的总数少于相邻两试片的重量偏差小于1.5％的总数；
所述相邻两试片的重量偏差以下式计算，其中n代表试片序号1至9中任一个：
2.如权利要求1所述的电解铜箔，其特征在于，该辊筒面和该沉积面的表面粗糙度的差数的绝对值大于或等于0.1微米且小于或等于0.75微米。
3.如权利要求1所述的电解铜箔，其特征在于，该辊筒面和该沉积面的表面粗糙度的差数的绝对值等于0。
4.如权利要求1至3中任一权利要求所述的电解铜箔，其特征在于，各相邻两试片的重量偏差等于或大于0.00％且小于或等于2.20％。
5.如权利要求1至3中任一权利要求所述的电解铜箔，其特征在于，所述相邻两试片的重量偏差大于或等于1.5％的总数除以9小于或等于0.45。
6.如权利要求4所述的电解铜箔，其特征在于，所述相邻两试片的重量偏差大于或等于1.5％的总数除以9小于或等于0.45。
7.如权利要求1所述的电解铜箔，其特征在于，该幅宽方向垂直于该卷长方向。
Applications Claiming Priority (2)
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| TW108113902A TWI675128B (zh) | 2019-04-19 | 2019-04-19 | 電解銅箔 |
| TW108113902 | 2019-04-19 |
Publications (2)
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